PCB防焊工藝教材

RigidBoardSection防焊制程講解教育訓(xùn)練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述

3.1工藝介紹3.2作業(yè)流程

3.3相關(guān)解析3.4注意事項(xiàng)四.試題

課程綱要一.防焊課家史概況流程圖設(shè)備寫真人員布局進(jìn)料區(qū)

2人/班進(jìn)出貨一.防焊課家史概況流程圖設(shè)備寫真人員布局

磨刷2人/班一.防焊課家史概況流程圖設(shè)備寫真人員布局

印刷S、C面(半自動(dòng)印刷機(jī))

16人/班1人/班做底板2人/班巡檢一.防焊課家史概況流程圖設(shè)備寫真人員布局預(yù)烤2臺(tái)

2人/班(含退退洗人員)1人/班一.防焊課家史概況流程圖設(shè)備寫真人員布局雙面預(yù)烤(隧道式烤箱)

1人/班一.防焊課家史概況流程圖設(shè)備寫真人員布局曝光

1人/班一.防焊課家史概況流程圖設(shè)備寫真人員布局顯影檢修

6人/班(顯影)一.防焊課家史概況流程圖設(shè)備寫真人員布局后烤出貨

2人/班(檢驗(yàn))二.主物料油墨簡(jiǎn)介2.1概述:

防焊油墨為液態(tài)感光型,基本成份有熱應(yīng)化樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光下進(jìn)行作業(yè),作業(yè)中分為主劑與硬化劑,(在使用前屬分開包裝),一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者0.86KG,0.14KG兩種.環(huán)境要干燥、低溫、陰暗的地方.2.2具體介紹:A.熱應(yīng)化樹脂:油墨硬化劑(主劑有壓克力樹脂,環(huán)氧樹脂,在高溫加熱一般是150度/45-60MIN情況下,交聯(lián)硬化.B.感光型乳劑:為油墨之副劑,主要含有某種光聚單體或低聚物,經(jīng)紫外光7KW照射,光聚單體及低聚物發(fā)生聚合交聯(lián).二.主物料油墨簡(jiǎn)介2.3油墨攪拌:A.主劑與硬化劑混合攪拌,應(yīng)先用攪拌刀挑少許主劑放入硬化劑中攪拌,然后倒入主劑桶內(nèi)手工充分?jǐn)嚢?-3分鐘用攪拌機(jī)攪拌10-15分鐘,OK后放置10分鐘以上,讓油墨主劑與硬化劑充分混合.B.依先進(jìn)先出之原則使用已攪拌OK之油墨,開桶后油墨須在24小時(shí)內(nèi)使用完畢,即需作時(shí)間標(biāo)識(shí).二.主物料油墨簡(jiǎn)介C.攪拌OK后油墨靜置時(shí)需將桶蓋微開約1/8,讓油墨攪拌時(shí)滲入空氣跑出來.

D.每班必須記錄油墨使用批號(hào)以及對(duì)應(yīng)印刷之料號(hào)利于質(zhì)量追溯.二.主物料油墨簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述3.1磨刷工藝介紹:(1).磨刷作業(yè)流程:

酸洗→水洗*3→磨刷→高壓水洗→微蝕→循環(huán)水洗→加壓水洗*3→市水洗→吸干→風(fēng)干→烘干→冷卻收板(2).相關(guān)解析:A.酸洗:使用1-3%H2SO4,其目的是去除板面之氧化物.三.流程細(xì)述

B.磨刷:使用600目刷輪、刷輻電流1.8-2.4A,其目的是清潔銅面、粗化板面增加油墨與PCB板面之附著力.

C.高壓水洗:

使用10-13KG/CM2之壓力水洗沖洗板面,洗凈磨刷后板面與線路間之銅粉.

D.微蝕:使用過硫酸鈉與硫酸銅,蝕刻磨刷后線路間產(chǎn)生之銅絲避免測(cè)試時(shí)銅粉短路不良.三.流程細(xì)述:E.烘干:溫度為90-110度,目的是揮發(fā)板面及孔內(nèi)之水份.F.檢驗(yàn)質(zhì)量之方法:◎.水破實(shí)驗(yàn)10秒以上◎.擊拍實(shí)驗(yàn):無水珠◎.刷幅測(cè)試:0.8-1.2MM,在更換料號(hào)時(shí)須作一次刷幅調(diào)試,(用該料號(hào)板材測(cè)試,當(dāng)板面線路小于5MIL時(shí)應(yīng)將刷幅調(diào)到下限).三.流程細(xì)述(3).注意事項(xiàng):A.磨刷區(qū)之噴嘴噴灑角度應(yīng)是磨刷輪與PCB之相切的接觸面處,起到降溫作用,同時(shí)沖洗銅粉.B.磨刷輪刷毛方向應(yīng)依廠商提供之旋轉(zhuǎn)方向箭頭安裝刷輪,一般為順時(shí)針,依尼龍刷而言,用手感在刷輪上感覺刺手即為逆時(shí)針,反之不刺手的方向則為順時(shí)針.三.流程細(xì)述:C.海棉滾輪:●海棉滾輪有三組,均應(yīng)保持表面濕潤,無油脂污染,另其表面無凹洞,避免對(duì)PCB表面吸水不平衡,造成風(fēng)干烘干后板面氧化.●海棉滾輪應(yīng)施加壓力,讓海棉滾輪充分發(fā)揮吸水功能,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓●海棉滾輪應(yīng)2小時(shí)/次點(diǎn)檢,1次/4小時(shí)清潔三.流程細(xì)述:D.吹干之風(fēng)刀角度應(yīng)為0-5度,上下風(fēng)刀錯(cuò)開,不可為對(duì)吹狀態(tài).針對(duì)孔徑愈來愈小之PCB,孔內(nèi)水份極不易吹干,一般而言,后一組風(fēng)刀下風(fēng)刀應(yīng)當(dāng)角度為0度,即垂直朝上,上風(fēng)刀朝逆輸送方向傾斜5度,下風(fēng)刀吹孔內(nèi)小水珠,上風(fēng)刀吹PCB板面水份正確圖:錯(cuò)誤圖:PCB方向PCB方向PCB方向三.流程細(xì)述:(5).磨刷工藝常見問題點(diǎn)及排除:問題點(diǎn)原因分析改善對(duì)策備注板面氧化1.吸水海棉滾輪過臟2.水洗不干凈1.2小時(shí)/次點(diǎn)檢,4小時(shí)/次清洗2.水槽作換槽動(dòng)作,并清潔槽壁3.更正硫酸配槽濃度至標(biāo)準(zhǔn)1-3%磨刷不凈1.刷幅不夠或刷輪不平整2.磨刷不平衡3.磨刷速度過快1.調(diào)整刷幅至0.8-1.2CM,及整刷刷毛2.刷毛調(diào)節(jié)水平3.減慢磨刷速度三.流程細(xì)述:(4).磨刷工藝工業(yè)安全作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書可能之意外及陷患案全作業(yè)方法1.用L型推車上板時(shí)因地面不平或堆放PCB高度重心不穩(wěn)1.遷擇安全路面2.堆放高度不超過300PNL/次2.硫酸燒傷人體1.穿雨鞋,戴防護(hù)眼罩護(hù)手套用防腐手套,輕拿輕放3.機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)中手被卷入傳動(dòng)輪中或打開視窗觀看液位噴嘴時(shí)眼睛腳受傷1.保養(yǎng)維護(hù)機(jī)臺(tái)時(shí)先關(guān)掉傳動(dòng)輪及磨刷輪及其它馬達(dá)三.流程細(xì)述:3.2印刷:簡(jiǎn)而言之,就是在PCB板面覆蓋一層均勻的防焊油墨,就現(xiàn)行狀況分為平面印刷與塞孔印刷(1).印刷工作相關(guān)解析:A.印刷作業(yè)要在一定溫濕度條件下進(jìn)行,溫度23+3度,濕度為55+10%,在其黃光下進(jìn)行三.流程細(xì)述:B.使用治工具:綱版工具:PIN釘、油墨刀、內(nèi)六角C.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精、防白水D.印刷原理:利用綱版下墨與不下墨區(qū)域圖像在PCB板面均勻覆蓋一層防焊油墨三.流程細(xì)述:E.依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷.平面印刷指只在PCB板面履蓋一層油墨,塞孔印刷指除在PCB板面上印一層油墨,還需在要求的導(dǎo)通孔內(nèi)灌上防焊油墨其油墨厚度一般要求37+5U〞(除工單另行界定外)(2).印刷注意事項(xiàng):A.看清工單規(guī)定油墨顏色及綱版料號(hào)版序三.流程細(xì)述:B.印刷完畢須靜置15分鐘以上,不超過60分鐘,待氣泡消失才可預(yù)烤C.板子須直立于框架內(nèi),防止兩片間重疊并踫到任何東西,以免油墨被刮傷或碰傷D.磨刷OK板須放于干燥防潮的地方,靜置待印時(shí)間不可超過1小時(shí)以免PCB氧化E.印刷人員應(yīng)如實(shí)做好首件/自主檢查(印刷是門精深技術(shù),其中包括對(duì)PCB自檢能力)F.灌孔板印刷:◎不可粘綱◎連續(xù)印刷即第1面印完后立即印第2面◎雙機(jī)同時(shí)作業(yè)G.綱版對(duì)準(zhǔn)度影響因素:○工作片本身之安定性○綱版的準(zhǔn)確度及張力○印刷器材=正確設(shè)定(定位功能)三.流程細(xì)述:三.流程細(xì)述:H.其它項(xiàng)目:●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨●刮膠長度不低于1.5CM●PIN釘不能松動(dòng),換PIN需換雙面膠●綱版四周油墨不能被風(fēng)化,每印一框需收墨一次●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清點(diǎn)一次三.流程細(xì)述:B.1月/次檢查烤箱溫度是否均勻分布,預(yù)烤溫度一般設(shè)定75度/30MINC.預(yù)烤支架1月/次進(jìn)行擦拭避免油污或油墨污染及刮傷板面

D.預(yù)烤OK板須經(jīng)冷卻至室溫,以避免板面溫度影響底片膨脹變形或未完全硬化之油墨粘著底片三.流程細(xì)述:3.3印刷常見問題點(diǎn)排除:問題點(diǎn)原因分析改善對(duì)策油墨不均1.印刷刮刀未調(diào)平2.氣壓不足3.綱版張力不足4.刮刀有缺口5.底板不平6.綱距不平1.調(diào)平印刷刮刀2.大印刷氣壓3.更換綱版4.研磨刮刀5.重做底板,PIN釘安裝均勻6.調(diào)平綱距偏孔1.綱版與板未對(duì)齊2.綱距過高3.綱版張力不足4.印刷底片脹縮5.綱距不一致1.重對(duì)綱版2.降低綱距3.更換綱版4.重繪底片5.重新調(diào)試綱距露線1.刮刀不鋒利2.氣壓過小3.印刷速度過快4.刮膠硬度過硬5.覆墨刀角度過小1.研磨刮刀2.增大氣壓3.調(diào)慢印刷速度4.更換硬度小的刮膠5.增大覆墨角度綠油塞孔1.印刷壓力過大2.覆墨刀角度過大3.綱版擋點(diǎn)積墨4.印刷偏孔1.減少印刷壓力2.調(diào)小覆墨刀角度3.印刷吸水紙4.調(diào)試機(jī)臺(tái)對(duì)齊綱版空泡掉油1.前處理磨刷后板面氧化水破不夠2.油墨攪拌不均勻或粘度不夠3.油墨材質(zhì)異常4.待印刷板靜置時(shí)間過長1.提升水破時(shí)間2.重新攪拌不加稀釋劑3.更換油墨4.縮短待印刷板靜置時(shí)間三.流程細(xì)述:印刷作業(yè)安全注意事項(xiàng)三.流程細(xì)述:3.4預(yù)烤:(1).預(yù)烤之目的:

揮發(fā)趕走油墨中的溶劑,使之成為不粘的狀態(tài),有一定的硬度,不易受到損傷(其油墨在預(yù)烤后仍為單體)(2).預(yù)烤相關(guān)注意事項(xiàng):A.1周/次更換過濾絲襪,1月/次檢查鋁箔風(fēng)管(當(dāng)其有絨毛狀態(tài)時(shí)應(yīng)作更換)三.流程細(xì)述:(3).預(yù)烤常見問題點(diǎn)排除:預(yù)烤作業(yè)安全注意事項(xiàng)三.流程細(xì)述:3.5曝光:(1).曝光的目的:

使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始劑分解成自由基,進(jìn)而攻擊感光性樹脂以進(jìn)行自由基邊鎖聚合反應(yīng)(即通過UV光照射受到光的地方則單體變?yōu)榫酆象w,未接受光照射之地方仍保持單體狀態(tài)),聚合體油墨不溶于弱堿NaCO3但仍溶于NaOH(強(qiáng)堿).三.流程細(xì)述:(2).曝光相關(guān)解析:A.曝光機(jī)設(shè)備可分為半自動(dòng)曝光機(jī)及全自動(dòng)曝光機(jī)功率均為7KW紫外光

B.曝光室溫濕度管控22+2度,濕度55+5%,無塵度管控為1萬級(jí)C.曝光影像轉(zhuǎn)移之原理:經(jīng)由UV紫外光線照射底片上透光與不透光區(qū),造成感光與未感光之油墨化學(xué)聚合差異,而形成圖像.三.流程細(xì)述:曝光作業(yè)必須要管控之項(xiàng)目重要管控項(xiàng)目相關(guān)解析曝光能量每班不同料號(hào)使用不同類型油墨必須測(cè)試OK后再做SPCE:9-12格曝光均勻性測(cè)定曝光臺(tái)面分散于四邊角及中央共計(jì)五個(gè)點(diǎn),五個(gè)數(shù)據(jù)中采用如下SPEC:max-min/max+min</=15%21格底片半年/次更換頻率曝光燈管800-1000小時(shí)/次更換頻率底片使用800-1000次/次更換頻率MYLAR壽命1周/次更換頻率曝光后靜置不超出24小時(shí)且需先進(jìn)先出原則顯影三.流程細(xì)述:(4).曝光作業(yè)安全注意事項(xiàng)E.棕片:試驗(yàn)菲林應(yīng)確實(shí)做好“正SC”、“正SS”試用之標(biāo)識(shí)確認(rèn),有不良或不符合之菲林,一律退貨處理三.流程細(xì)述:曝光常見問題點(diǎn)及排除3.6顯影:(1).顯影流程:顯影(1+0.2%Na2CO3)*2→加壓水洗*2→水洗*4→市水洗→吸干→吹干→烘干(40-60度)(2).流程細(xì)述:A.顯影:顯影液濃度為0.8-1.2%,當(dāng)濃度太低或太高會(huì)造成顯影不潔或過度的現(xiàn)象B.顯影溫度32+2度三.流程細(xì)述:三.流程細(xì)述:C.顯影點(diǎn)是測(cè)定顯影各項(xiàng)條件100%顯影完成,其測(cè)定方法將已印刷預(yù)烤OK之PCB靜置15分鐘后,依顯影段長度X米,單片寬Y米之PCBZPNL正常打開顯影機(jī)運(yùn)作,ZPNL板中第Zn塊板開始100%顯影完成,則用Zn/Z*100%,則稱之為顯影點(diǎn),一般介定在50-67%(1/2-2/3)三.流程細(xì)述:圖示:12345678910水洗烘干段4M顯影若為第6片塊已開始顯影OK,則為:6/10*100%=60%三.流程細(xì)述:D.走完顯影段其PCB板面仍殘留剛?cè)芙庵湍?需待水洗將其完全沖凈,再經(jīng)吸干吹干,烘干流入下工序.(3).顯影注意事項(xiàng):

A.檢查及維持顯影及水洗各段之液面,防止水流不足導(dǎo)致噴壓不夠質(zhì)量異?；蝰R達(dá)空轉(zhuǎn)燒壞,水洗段沖凈已溶解之油墨三.流程細(xì)述:B.1周/次清理整個(gè)顯影室,取出任何堆積沉淀和結(jié)晶的藥液,尤以傳動(dòng)齒輪處,防止齒輪異常負(fù)荷,磨損不轉(zhuǎn),另可防止顯影

C.維持加熱槽溫正常30+2度之檢點(diǎn)

D.自動(dòng)添加補(bǔ)充消耗量依PH值10.8為最下限三.流程細(xì)述:顯影作業(yè)安全注意事項(xiàng)操作站別

可能之意外或危險(xiǎn)安全作業(yè)方法

顯影1.顯影系弱堿性液體,避免眼睛皮膚及衣物接觸1.須配備防護(hù)之工具,手套膠鞋2.如不慎接觸,用水沖洗患處1.女孩子頭發(fā)未戴入工帽內(nèi)絞到傳動(dòng)滾輪上2.保養(yǎng)機(jī)臺(tái)時(shí)加入強(qiáng)酸強(qiáng)堿灼傷皮膚等1.女孩子必戴綱狀工帽,頭發(fā)一律扎入帽內(nèi)

2.穿膠鞋戴防護(hù)手套及眼罩三.流程細(xì)述:顯影常見問題點(diǎn)排除問題點(diǎn)原因分析改善對(duì)策顯影不潔1.顯影過短,造成油墨單體未被完全溶解2.溫度不在SOP范圍內(nèi)3.噴嘴有堵塞4.PH值處于下限10.8以下,藥水消耗后未及時(shí)補(bǔ)充1.1/2-2/3之間控制2.30+2度3.預(yù)以清理并1周/次大保養(yǎng)4.校正PH值并保證自動(dòng)添加正常保持10.8-13之間顯影過度1.顯影點(diǎn)過長2.溫度有超出SOP3.PH值處于上限同上三.流程細(xì)述:3.7檢修:包括兩個(gè)方面:一是補(bǔ)油(補(bǔ)進(jìn)圖形上所缺之油墨);二是除去圖形無關(guān)之次如臟物、積墨等3.8后烤:(1)后烤之目的:使?jié)衲そ?jīng)最終之熱燒聚合后達(dá)成良好性質(zhì)的永久性硬化三.流程細(xì)述:(2)后烤注意事項(xiàng):A.后烤針對(duì)灌孔板作業(yè)時(shí)必須使用階段性升溫方式進(jìn)行烘烤否則會(huì)出現(xiàn)爆油空泡等異常,一般有4個(gè)升溫階段低溫80度/30MIN低溫100度/30MIN中溫130度/30MIN高溫160度/80MIN三.流程細(xì)述:

B.后烤之傳動(dòng)鏈條之潤滑相當(dāng)重要,防止磨損脫節(jié)后之異常

C.后烤之鋁箔風(fēng)管之清理同預(yù)烤作業(yè)且需注意對(duì)整個(gè)抽風(fēng)管進(jìn)行清理,防止火災(zāi)課程總復(fù)習(xí):

防焊的目的是在于限定焊接動(dòng)作只在特定之區(qū)域上進(jìn)行,另外保護(hù)非焊接區(qū)域上之線路,使在焊接過程中及后制程之各種操作中,不致板面污染或損傷三.流程細(xì)述:圖示:稍有暇次進(jìn)料圓滿成功后烤PCBPCB