電子行業(yè)定期報告：影目科技發(fā)布AR+AI眼鏡AI眼鏡終端如火如荼-華福證券

強于大市（維持評級）一年內(nèi)行業(yè)相對大盤走勢YZ3979@zxm30169@相關(guān)報告1、美對華科技封鎖或?qū)⒓哟a，自主可控加速攻堅——2024.11.252、24Q3AIPC市場保持強勁發(fā)展步伐，AI終端持續(xù)出新——2024.11.183、先進制程供應(yīng)鏈再迎挑戰(zhàn)，國產(chǎn)化迫在眉睫——2024.11.11~2024年11月29日，AR創(chuàng)新企業(yè)影目科技發(fā)布其創(chuàng)新成果的最新里程碑——兩款接入AI大語音模型的智能眼鏡：INMOAIR3和INMOGO2。INMOAIR3采用了類普通眼鏡的外觀設(shè)計，鏡框中央有一顆1600萬像素RGB攝像頭，用以攝影攝像、AI識別等。相比INMOAIR 強于大市（維持評級）一年內(nèi)行業(yè)相對大盤走勢YZ3979@zxm30169@相關(guān)報告1、美對華科技封鎖或?qū)⒓哟a，自主可控加速攻堅——2024.11.252、24Q3AIPC市場保持強勁發(fā)展步伐，AI終端持續(xù)出新——2024.11.183、先進制程供應(yīng)鏈再迎挑戰(zhàn)，國產(chǎn)化迫在眉睫——2024.11.11~AI智能眼鏡為AI落地的最佳載體之一，2025年將加速滲透。證券研究報告?zhèn)鹘y(tǒng)終端無法滿足的視覺需求不斷推動著視覺技術(shù)的創(chuàng)新，而眼鏡通過虛擬世界與真實世界的交互來為用戶創(chuàng)造沉浸式的視覺環(huán)境，同時是靠近人體三大重要感官的穿戴設(shè)備，可以實現(xiàn)自然的聲音、語言的輸入輸出。因此，基于能解放雙手的穿戴式體驗、與視覺高度融合的特點，智能眼鏡正在成為重要的AI硬件落地形式。AR眼鏡或為AI的最佳載體之一，但其成熟之路是循序漸進的過程，而不帶顯示屏的AI眼鏡作為AIAR眼鏡的過渡形態(tài)，因具備AI交互功能，同時兼顧價格和基本性能，故而有望在C端快速滲透。而隨著AR各硬件模塊的完善和多模態(tài)AI的快速發(fā)展，AI賦能下的AR眼鏡有望成為AI智能眼鏡的最終形態(tài)，引領(lǐng)可穿戴設(shè)備的新趨勢。根據(jù)wellsennXR預(yù)測，2025年開始，AI智能眼鏡將快速向傳統(tǒng)眼鏡滲透；2029年，AI智能眼鏡年銷量有望達(dá)到5500萬副；到2035年，AI智能眼鏡有望實現(xiàn)傳統(tǒng)智能眼鏡的替代，達(dá)到70%的滲透率。證券研究報告投資建議AI眼鏡終端方向，建議關(guān)注歌爾股份、億道信息、立訊精密、華勤技術(shù)、水晶光電、韋爾股份、舜宇光學(xué)科技、兆易創(chuàng)新、佰維存儲、恒玄科技、瑞芯微、炬芯科技、杰美特、長盈精密、京東方A等。風(fēng)險提示技術(shù)發(fā)展及落地不及預(yù)期；下游終端出貨不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；市場競爭加劇風(fēng)險；地緣政治風(fēng)險；行業(yè)景氣不及預(yù)期。誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值2 1本周市場表現(xiàn) 31.1電子板塊本周表現(xiàn) 31.2SW電子個股本周表現(xiàn) 31.3電子板塊估值分析 42行業(yè)動態(tài)跟蹤 2.1半導(dǎo)體板塊 2.2AI 2.3消費電子板塊 2.4汽車電子板塊 2.5面板板塊 3公司動態(tài)跟蹤 204風(fēng)險提示 22圖表1：SW各行業(yè)板塊本周市場表現(xiàn) 3圖表2：電子板塊成交額及日漲跌幅 3圖表3：電子細(xì)分領(lǐng)域本周漲跌幅（%） 3圖表4：SW電子本周漲幅前十個股（%） 4圖表5：SW電子本周跌幅前十個股（%） 4圖表6：SW電子本周換手率前二十個股（%） 4圖表7：SW電子行業(yè)指數(shù)PE走勢（TTM） 圖表8：SW電子細(xì)分行業(yè)指數(shù)PE走勢（TTM） 圖表9：過去一周股東增減持更新 20圖表10：過去一周股權(quán)激勵一覽 21誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值3 1.1電子板塊本周表現(xiàn)大盤表現(xiàn)上，本周（1125-1129）創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲2.23%，滬深300指數(shù)上漲1.32%。本周電子行業(yè)指數(shù)上漲2.38%。行業(yè)表現(xiàn)上，電子行業(yè)漲跌幅位列全行業(yè)的第16位，本周紡織服飾、商貿(mào)零售、輕工制造板塊漲跌幅位居前列。圖表1：SW各行業(yè)板塊本周市場表現(xiàn)來源：Wind，華福證券研究所圖表2：電子板塊成交額及日漲跌幅來源：Wind，華福證券研究所從電子細(xì)分行業(yè)指數(shù)看，本周電子細(xì)分板塊均呈上漲態(tài)勢，具體來看，半導(dǎo)體板塊漲幅最大，周漲跌幅為3.25%；其他電子板塊漲幅最小，周漲跌幅為0.60%。圖表3：電子細(xì)分領(lǐng)域本周漲跌幅（%）來源：Wind，華福證券研究所1.2SW電子個股本周表現(xiàn)從個股維度來看，SW電子板塊中，貝仕達(dá)克（80.19%）、康冠科技（29.08%）等位列漲幅前列；大恒科技（-21.71%）、遠(yuǎn)望谷（-21.26%）等位列跌幅前列。 圖表4：SW電子本周漲幅前十個股（%）圖表5：SW電子本周跌幅前十個股（%）來源：Wind，華福證券研究所來源：Wind，華福證券研究所從換手率來看，本周電子行業(yè)個股換手率最高的是國光電器，換手率為163.71%。其余換手率較高的還有億道信息（144.00%）、和而泰（144.95%）、五方光電（143.51%）。圖表6：SW電子本周換手率前二十個股（%）來源：Wind，華福證券研究所1.3電子板塊估值分析從本周PE走勢來看，整體電子行業(yè)估值高于近一年、三年、五年平均值水平。本周PE（TTM）為54.06倍，較上周有所上調(diào)。誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值4誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值5 圖表7：SW電子行業(yè)指數(shù)PE走勢（TTM）來源：Wind，華福證券研究所細(xì)分領(lǐng)域上，本周消費電子、電子化學(xué)品、元件、其他電子、光學(xué)光電子和半導(dǎo)體板塊PE分別為29.26、57.43、36.33、54.92、55.83和88.46，本周電子細(xì)分板塊估值均有一定程度上調(diào)。圖表8：SW電子細(xì)分行業(yè)指數(shù)PE走勢（TTM）來源：Wind，華福證券研究所誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值6 2.1半導(dǎo)體板塊1）拜登政府“小院高墻”最后一搏，中國應(yīng)探索“內(nèi)外統(tǒng)籌”反制路徑在政權(quán)過渡時期，拜登政府還在醞釀似乎沖擊力更劇烈的“大招”。業(yè)界盛傳美國政府近日將對華實施新出口禁令，新規(guī)定可能會將多達(dá)200家中國芯片公司列入貿(mào)易限制名單，禁止大多數(shù)美國供應(yīng)商向目標(biāo)公司發(fā)貨，其中可能包括限制向中國出口芯片制造工具。另外，作為更廣泛的人工智能計劃的一部分，另一套限制向中國出口高帶寬內(nèi)存芯片（HBM）的規(guī)則預(yù)計將于下個月公布。然而，拜登政府出口管制新規(guī)一再延遲“跳票”，也說明其面臨的壓力和挑戰(zhàn)不言而喻，包括政界、商界等各方力量仍在針對所謂管制措施進行迂回爭論和修訂，同時該舉措被視作確保其政治遺產(chǎn)得以延續(xù)，而影響無異于“殺敵八百，自損一千”。但面對美國的系列制裁措施，國內(nèi)仍需做好應(yīng)對，初步探索“內(nèi)外統(tǒng)籌，多元并舉”的反經(jīng)濟制裁路徑。關(guān)于美國擬更新出口管制新規(guī)，包括擴展貿(mào)易限制名單以及限制芯片制造工具和存儲芯片出口其實早已有傳聞。據(jù)此前報道稱，美國政府?dāng)M在8月出臺一系列新制裁措施，包括阻止美光、SK海力士、三星向中國企業(yè)供應(yīng)用于人工智能的HBM芯片；將大約120家中國實體添加到制裁名單中，涵蓋6家芯片制造工廠以及一些設(shè)備制造商、EDA相關(guān)公司等；限制中國臺灣、馬來西亞、以色列、新加坡等地的半導(dǎo)體企業(yè)與中國半導(dǎo)體企業(yè)的合作?？梢钥闯銎渑c上述曝出的信息有較高重合度，同時若將制裁名單由120家增加至200家也顯示出其管控力度加大，但美國出口管制新規(guī)也鑒于復(fù)雜形勢出現(xiàn)一再延遲“跳票”?？傮w上，隨著美國對華戰(zhàn)略打壓的態(tài)勢愈加嚴(yán)峻，美國對華制裁或?qū)M入更加“緊密”的階段。行業(yè)分析認(rèn)為，在對華出口管制上院高墻”升級“高院高墻”，將更全面性、更具針對性的針對中國半導(dǎo)體、AI等產(chǎn)業(yè)進行打壓。但也有觀點指出，川普2.0將進一步推行美國單邊主義，在全球協(xié)同盟友進行管制方面將遭遇挑戰(zhàn)。（資料來源：集微網(wǎng)）2）三季度全球NAND閃存產(chǎn)業(yè)營收增長4.8%近日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球NAND閃存產(chǎn)業(yè)整體營收達(dá)176億美元，季增4.8%，但出貨量環(huán)比下降2%，ASP（平均銷售價格）上漲7%。誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值7 TrendForce表示，第三季度NAND閃存定價趨勢在各個應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)分化。企業(yè)級SSD需求強勁，推動平均售價上漲近15%，而客戶級SSD價格在訂單減少的情況下僅出現(xiàn)小幅增長。TrendForce稱，由于中國智能手機品牌堅持低庫存策略，智能手機NAND閃存產(chǎn)品訂單減少，合約價格與上一季度基本持平。與此同時，由于零售市場需求疲軟，晶圓合約價格出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)并開始下跌。（資料來源：集微網(wǎng)）3）臺積電引領(lǐng)高端制程，估非AI半導(dǎo)體需求2025年回升研究機構(gòu)CounterpointResearch11月29日發(fā)布2024年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)相關(guān)新聞稿，其中提到臺積電引領(lǐng)高端制程市場并估非AI半導(dǎo)體需求2025年穩(wěn)步回升。該機構(gòu)分析，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)2024年第三季度營收季增11%，年增27%，受AI與高端制程智能手機需求帶動，包括臺積電N5和N3在內(nèi)的高端制程成為晶圓代工產(chǎn)業(yè)的主要增長動力，受AI和智能手機半導(dǎo)體需求強勁支撐。非AI半導(dǎo)體需求依然疲軟，但成熟12英寸制程的需求復(fù)甦表現(xiàn)優(yōu)于8英寸制程。該機構(gòu)分析，至于中國大陸晶圓代工廠商如中芯國際和華虹半導(dǎo)體在成熟制程領(lǐng)域表現(xiàn)超越全球同行，總體產(chǎn)能利用率回升至90%以上，得益于中國大陸需求復(fù)蘇及本地化進程推動。隨著更多新增產(chǎn)能投入運行，預(yù)計進入2025年后，成熟制程晶圓代工市場的競爭將進一步加劇。該機構(gòu)分析，臺積電2024年第三季度表現(xiàn)強勁，憑借AI加速器需求及智能手機旺季帶動，其N5與N3制程利用率居高不下，毛利率表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期。臺積電的全球晶圓代工市占率從第二季的62%上升至64%。臺積電預(yù)期未來AI需求將大幅增長，2024年AI服務(wù)器收入占其總營收的比重已達(dá)中雙位數(shù)，并有望進一步提升。即便宣布將于2025年再次至少倍增其CoWoS產(chǎn)能，仍不足以滿足客戶對AI需求的強勁需求。此外，臺積電預(yù)計非AI半導(dǎo)體需求將于2025年起穩(wěn)步回升，緩解市場對半導(dǎo)體週期觸頂?shù)膿?dān)憂。（資料來源：集微網(wǎng)）4）芯片戰(zhàn)爭作者：川普2.0聚焦減稅，補助半導(dǎo)體廠機率低美國依芯片法提撥390億美元補助金，如今川普再次上臺，外界憂補助生變?！缎酒瑧?zhàn)爭》作者米勒表示，兩黨都挺芯片法，未來框架不至于大規(guī)模變動，但新一屆國會聚焦減稅，未來批準(zhǔn)更多補助的可能性低。2022年美國國會在兩黨支持下通過芯片法，允諾提供補助給21家企業(yè)，借此吸引芯片制造商將產(chǎn)線從亞洲拓展到美國。補助金多流向臺積電、英特爾、三星電子等。他推測，美國政府與不同半導(dǎo)體公司簽署的許多協(xié)議將在今年底之前完成，也 就是在拜登政府任期結(jié)束前，代表這些協(xié)議將大致抵定，芯片法的補助金流向也相芯片法提撥的390億美元補助金用罄后，是否會出現(xiàn)芯片法2.0持續(xù)予以補助，以維系美國芯片制造動能，米勒并不樂觀。他指出，政府已經(jīng)決定如何支配已撥出的390億美元，未來如果想要更多的資金就需國會批準(zhǔn)，但新一屆國會將聚焦減稅，不利半導(dǎo)體業(yè)者獲得更多補助。對于川普上任前就喊加關(guān)稅的影響，米勒說，從川普第一任期可見他毫無顧忌地祭出關(guān)稅威脅，但最后只有一部分得以實施，期間也進行許多談判。川普再次上臺后，一來一往的談判應(yīng)該也不少，實際落實的關(guān)稅可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于宣稱的數(shù)字，范圍也沒有那么廣。米勒也認(rèn)為，美國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)與中國臺灣、日本及韓國合作，因為國際半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之所以能運作，完全依賴歐美、中國臺灣、日本和韓國合作，沒有任何一國能夠自給自足，也不可能實現(xiàn)自給自足，就看具體條件怎么談。米勒認(rèn)為，美中AI芯片運算能力未來幾年可能保持一樣的差距，因為臺積電在技術(shù)上仍將明顯領(lǐng)先中國大陸的中芯國際。雖然有人可能認(rèn)為未來更先進的芯片制造技術(shù)未必那么重要，但至少在未來幾年內(nèi)，能否取得臺積電的技術(shù)仍是重中之重。（資料來源：集微網(wǎng)）5）全球DRAM市場Q3營收大增13.6%至260億美元據(jù)分析機構(gòu)TrendForce的研究顯示，2024年第三季度全球DRAM市場規(guī)模達(dá)到260.2億美元，環(huán)比增長13.6%。這一增長主要得益于數(shù)據(jù)中心對全球DRAM和HBM產(chǎn)品需求的增加，盡管由于中國智能手機品牌減少庫存以及中國DRAM供應(yīng)商擴大產(chǎn)能，LPDDR4和DDR4的出貨量有所下降。ASP（平均銷售價格）延續(xù)了上一季度的上升趨勢，合約價格上升了8%至13%，這得益于HBM取代傳統(tǒng)DRAM生產(chǎn)。展望2024年第四季度，TrendForce預(yù)計整體DRAM出貨量將環(huán)比增加。該機構(gòu)表示，由于HBM生產(chǎn)導(dǎo)致的產(chǎn)能限制預(yù)計對價格的影響將“弱于預(yù)期”。中國供應(yīng)商的產(chǎn)能擴張可能會促使PCOEM和智能手機品牌“積極去庫存”以獲取價格更低的DRAM產(chǎn)品。因此，傳統(tǒng)DRAM的合約價格以及傳統(tǒng)DRAM和HBM的混合價格“預(yù)計將下降”。服務(wù)器和PCDRAM合約價格的上漲在第三季度提升了三大DRAM制造商的收入。三星以107億美元的營收保持了第一的位置，環(huán)比增長9%。通過戰(zhàn)略性地清理LPDDR4和DDR4庫存，三星的出貨量與上一季度持平。誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值8誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值9 SK海力士的營收為89.5億美元，環(huán)比增長13.1%，保持了第二的位置。盡管其HBM3e出貨量增加，但由于LPDDR4和DDR4銷售疲軟，出貨量環(huán)比下降了1%至3%，抵消了這些收益。美光的營收環(huán)比激增28.3%，達(dá)到57.8億美元，得益于服務(wù)器DRAM和HBM3e出貨量的“強勁增長”，導(dǎo)致出貨量環(huán)比增加了13%。（資料來源：集微網(wǎng)）6）透視意法與華虹合作，國產(chǎn)芯片成熟制程發(fā)力近日，有消息稱，意法半導(dǎo)體宣布將與華虹半導(dǎo)體合作，到2025年底在無錫生產(chǎn)40nm工藝節(jié)點的微控制器（MCU）。在中美貿(mào)易沖突持續(xù)加劇，一些國際企業(yè)籌謀將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移出中國大陸的背景下，意法半導(dǎo)體的這一舉措頗為醒目。業(yè)界對于此舉的解讀多為，意法半導(dǎo)體受到中國新能源汽車市場高速發(fā)展的吸引，希望加大本地化投入，增強對用戶的響應(yīng)速度。這當(dāng)然無可爭議，但是同時還應(yīng)注意到，中國企業(yè)的芯片制造能力，特別是在成熟制程方面，經(jīng)過一段時間的努力已經(jīng)取得較大進步，并且獲得國際大廠的認(rèn)可。這也是本次合作得以達(dá)成的必要因素。意法加強中國本土供應(yīng)鏈近年來，中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速成長，不僅在國內(nèi)市場占據(jù)顯著份額，還在國際舞臺上展現(xiàn)強勁競爭力。這一蓬勃發(fā)展的態(tài)勢吸引了越來越多國際芯片大廠的注意，并且積極尋求合作。意法半導(dǎo)體在電動汽車的碳化硅與微控制器領(lǐng)域都是國際領(lǐng)先的供應(yīng)商，用戶包括特斯拉和吉利等，近年來也在不斷加大對中國市場的投受到工業(yè)和汽車領(lǐng)域營收下滑等因素的影響，意法半導(dǎo)體第三季度營收同比下降27%至32.5億美元，凈利潤同比下降67.8%至3.51億美元。在此情況下，意法半導(dǎo)體更加希望能夠通過擴展12英寸硅晶圓和8英寸碳化硅工藝的產(chǎn)能，以對沖相關(guān)的市場風(fēng)險。而中國既是最主要的新能源汽車市場，近年來在芯片成熟制程方面又取得顯著進展。這或許正是意法半導(dǎo)體與華虹半導(dǎo)體達(dá)成合作的主要原因。華虹成熟制程受青睞華虹半導(dǎo)體是國內(nèi)第二大晶圓代工廠，一直以來都致力于成熟特色工藝的開發(fā)。據(jù)報道，華虹半導(dǎo)體可以提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。同時，華虹半導(dǎo)體還積極拓展知識產(chǎn)權(quán)（IP）設(shè)計、測試等配套服務(wù)，進一步豐富產(chǎn)品線，提升綜合競爭力。目前，在全球范圍內(nèi)，面向成熟制程的12英寸晶圓生產(chǎn)線建設(shè)成為大趨勢。華虹半導(dǎo)體在不斷提升技術(shù)實力的同時，也在不斷擴充12英寸產(chǎn)能，力爭在12英寸成熟特色工藝領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。資料顯示，華虹半導(dǎo)體除在上海金橋和張江建有誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值 三座月產(chǎn)能約18萬片的8英寸晶圓廠之外，在無錫還建有一座月產(chǎn)能9.45萬片的12英寸晶圓廠。這不僅是全球領(lǐng)先的12英寸的集成電路特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。目前，華虹半導(dǎo)體正在推進華虹無錫二期12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)計明年第一季度到上半年，新產(chǎn)線將開始貢獻(xiàn)銷售收入。成熟制程產(chǎn)能占比將達(dá)39%華虹半導(dǎo)體在成熟制程方面的快速發(fā)展只是近年來國產(chǎn)芯片制造領(lǐng)域的一個縮影。由于受到美國政府對華芯片產(chǎn)業(yè)的無故打壓，先進制程技術(shù)和設(shè)備進口受到管制，國內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程的開發(fā)。長期以來，中國一向是全球最大的芯片市場，面臨本土產(chǎn)能嚴(yán)重不足的境況。在先進制程發(fā)展受限之下，只能從成熟制程進行積累，再慢慢向先進制程演進，這為中國成熟制程的發(fā)展提供了充足的動力。根據(jù)集微咨詢的統(tǒng)計，目前中國大陸已有47座晶圓廠，其中，12英寸晶圓廠22座，8英寸廠25座。此外，還有正在建設(shè)的晶圓廠25座。無論已建還是在建，大多均鎖定成熟制程。研究機構(gòu)TrendForce也預(yù)計，到2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能的全球占比將達(dá)到39%。值得注意的是，成熟制程的發(fā)展還帶動了國內(nèi)半導(dǎo)體裝備材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈的成長。目前中國已是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備需求市場之一，隨著晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴張，對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的采購也將進一步增長。研究機構(gòu)TechInsights預(yù)測，到2029年中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長40%，達(dá)到875msi（百萬平方英寸）。而中國大陸的晶圓制造設(shè)備支出從2018年的110億美元增長到2023年的近300億美元。設(shè)備采購的增長成為設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力。（資料來源：集微網(wǎng)）7）臺積電或在2025年后將先進2nm制造轉(zhuǎn)移美國特朗普勝選后，市場關(guān)注臺積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。中國臺灣科學(xué)技術(shù)部門官員吳誠文表示，臺積電2nm制程將于明年量產(chǎn)，這時候臺積電應(yīng)已開始新一代制程的研發(fā)，就可以跟臺積電討論，是否要在友好地區(qū)投資2nm。吳誠文指出，特朗普競選期間言論提及“搶走”，應(yīng)該是半開玩笑。吳誠文強調(diào)，中國臺灣并沒有搶走美國的半導(dǎo)體技術(shù)，中國臺灣半導(dǎo)體制造技術(shù)的能力，是臺積電從2000年左右決定投入先進制程的研發(fā)開始，一步步擁有相關(guān)專利，“這些專利是我們自己開發(fā)出來的”。吳誠文進一步表示，半導(dǎo)體技術(shù)涉及層面很廣廣，包含設(shè)計、材料、設(shè)備、元件、理論，所謂技術(shù)，不能單純簡化到只有制造，從整體來講，目前全世界最領(lǐng)先的仍是美國，但中國臺灣在半導(dǎo)體的制造量、良率、獲利能力方面，臺積電絕對居全世界獨一無二地位，是做得最好的公司。在演講中，吳誠文還被問及是否擔(dān)心中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“空心化”。他回答誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值 說，這種情況不太可能發(fā)生，因為臺積電所有的研發(fā)設(shè)施都位于中國臺灣地區(qū)內(nèi)。盡管《芯片法案》鼓勵臺積電在美國設(shè)立制造工廠，類似的舉措也吸引了該公司前往日本等其他國家，但這些交易并未促成臺積電在國外設(shè)立研發(fā)中心。吳誠文說明，先進制程技術(shù)的研發(fā)一定會留在中國臺灣，研發(fā)成功以后，中國臺灣也會愿意將之?dāng)U散到友好地區(qū)、協(xié)助其建廠。（資料來源：集微網(wǎng)）8）臺積電2027年推出9個掩模尺寸的超大版CoWoS封裝，可放置12個HBM4堆棧臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，該公司有望在2027年認(rèn)證其超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內(nèi)存堆棧。新的封裝方法將解決性能要求最高的應(yīng)用，并讓AI（人工智能）和HPC（高性能計算）芯片設(shè)計人員能夠構(gòu)建手掌大小的處理器。臺積電每年都會推出新的工藝技術(shù)，盡最大努力滿足客戶對PPA（功率、性能和面積）改進的需求。但有些客戶需要更高的性能，而EUV光刻工具掩模限制858平方毫米是不夠的。這些客戶選擇使用臺積電CoWoS技術(shù)封裝的多芯片解決方案，近年來，該公司提供了該解決方案的多個迭代版本。該9個掩模尺寸的“超級載體”CoWoS（為芯片和內(nèi)存提供高達(dá)7722平方毫米的面積）具有12個HBM4堆棧，計劃于2027年獲得認(rèn)證，推測它將在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。（資料來源：集微網(wǎng)）9）傳小米2025年正式發(fā)布自研3nmSoC芯片安卓智能手機制造商通常依賴高通和聯(lián)發(fā)科提供“現(xiàn)成”的芯片，據(jù)說2024年和2025年的大多數(shù)高端版本都包含驍龍8Elite和天璣9400。小米在很大程度上也將依賴上述兩家公司。然而，該公司很可能開始意識到，在未來維持對這些合作伙伴的依賴只會讓成本變得更加昂貴，而提高盈利能力的唯一方法是啟動其定制芯片業(yè)務(wù)。根據(jù)最新報道，小米將于2025年正式推出自研3nmSoC芯片，預(yù)計會讓競爭對手感到緊張。該處理器可能有助于小米提高自給自足能力，并在由高通客戶主導(dǎo)的安卓市場中脫穎而出。報道指出，小米將在2025年正式推出自研手機SoC芯片，幾乎已經(jīng)是板上釘釘，半導(dǎo)體相關(guān)供應(yīng)鏈也表示確有此事，指出小米已經(jīng)準(zhǔn)備好將在2025年正式量產(chǎn)，只是現(xiàn)在還無法完全確定，究竟這顆處理器會導(dǎo)入到哪一款機型。（資料來源：集微網(wǎng)）10）臺積電高雄首座2nm晶圓廠設(shè)備進場，明年上半年試產(chǎn)11月26日，臺積電高雄首座2nm晶圓廠舉行了設(shè)備進場儀式，預(yù)計將于明年上半年開始試產(chǎn)。誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值 臺積電董事長兼總裁魏哲家在10月的法人說明會中表示，對2nm制程感興趣的客戶比預(yù)想的多，臺積電將準(zhǔn)備比3nm更多的產(chǎn)能。此前臺積電強調(diào)，2nm制程技術(shù)研發(fā)進展順利，其性能和良率均按計劃實現(xiàn)，甚至部分表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，2nm制程將如期在2025年進入量產(chǎn)，量產(chǎn)曲線預(yù)計與3nm相似。消息人士稱，臺積電2nm制造業(yè)務(wù)將在新竹科學(xué)園區(qū)（HSP）寶山F20廠區(qū)和高雄楠梓F22廠區(qū)進行。寶山廠預(yù)計年底實現(xiàn)小規(guī)模試產(chǎn)線（miniline）完工，將于2025年第四季度開始生產(chǎn)，月產(chǎn)能約為3萬片晶圓；高雄F22廠將于2026年第一季度開始商業(yè)化生產(chǎn)，月產(chǎn)能為3萬片晶圓。（資料來源：集微網(wǎng)）11）2024年Q3全球半導(dǎo)體營收排行：英偉達(dá)居首，英特爾跌出前三據(jù)WSTS報告稱，2024年第三季度半導(dǎo)體市場增長1660億美元，較2024年第二季度增長10.7%，這是自八年前2016年第三季度11.6%以來的最高環(huán)比增幅。此外，2024年第三季度同比增長23.2%，是自2021年第四季度28.3%以來的最高同比增長。在各大企業(yè)方面，憑借在AIGPU領(lǐng)域的實力，英偉達(dá)仍是2024年第三季度最大的半導(dǎo)體公司，營收達(dá)351億美元。三星半導(dǎo)體以220億美元的收入位居第二，AI服務(wù)器內(nèi)存被認(rèn)為是主要的收入驅(qū)動因素。博通位居第三，其2024年第三季度的預(yù)期為140億美元，AI半導(dǎo)體倍成為重要增長動力。此外，英特爾和SK海力士位列前五。（資料來源：集微網(wǎng)）12）上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，中國大陸占比約47%近日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》中宣布，2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)恢復(fù)增長，以支持對先進技術(shù)的持續(xù)強勁需求，各個地區(qū)也在致力于加強其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國大陸是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，今年前6個月，中國大陸在芯片制造工具上的支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元（占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場約47%），超過中國臺灣地區(qū)、韓國和美國的支出總和。此外，預(yù)計中國大陸還將成為建設(shè)新芯片工廠（包括相關(guān)設(shè)備）的最大投資者，全年總支出將達(dá)500億美元。此外，SEMI在其發(fā)布的《300mm晶圓廠2027年展望報告》中指出，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元。強勁的支出是由半導(dǎo)體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對人工智能（AI）芯片日益增長的需求推動的。2024年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將增長4%，達(dá)到993億美元，到誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值 2025年將進一步增長24%，首次突破1000億美元，達(dá)到1232億美元。預(yù)計2026年支出將增長11%，達(dá)到1362億美元，2027年將增長3%，達(dá)到1408億美元。其中，預(yù)計到2027年，中國大陸將保持其作為全球300mm設(shè)備支出第一的地位，未來三年將投資超過1000億美元。（資料來源：集微網(wǎng)）13）臺積電：N2PIP準(zhǔn)備就緒，客戶現(xiàn)可設(shè)計性能增強型2nm芯片臺積電近期在歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，電子設(shè)計自動化（EDA）工具和第三方IP模塊已為臺積電性能增強型N2P和N2X工藝（2nm級）技術(shù)做好準(zhǔn)備。這使得各種芯片設(shè)計人員能夠基于臺積電的第二代2nm生產(chǎn)節(jié)點開發(fā)芯片，從而利用納米片晶體管和低電阻電容器。到目前為止，Cadence和新思科技（Synopsys）的所有主要工具以及西門子EDA和Ansys的仿真和電遷移工具都已為臺積電的N2P制造工藝做好準(zhǔn)備。這些程序已經(jīng)通過N2P工藝開發(fā)套件（PDK）0.9版認(rèn)證，由于使用此制造工藝的量產(chǎn)計劃在2026年下半年進行，因此被認(rèn)為足夠了。此外，第三方IP，包括標(biāo)準(zhǔn)單元、GPIO、SRAM編譯器、ROM編譯器、內(nèi)存接口、SerDes和UCIe產(chǎn)品，現(xiàn)在以預(yù)硅設(shè)計套件的形式從各種供應(yīng)商處獲得，包括臺積電自身、Alphawave、ABI、Cadence、新思科技、M31和SiliconCreations。2024年第四季度推出pre-siliconDK似乎恰逢其時。（資料來源：集微網(wǎng)）14）前五大晶圓制造設(shè)備商前三季度來自中國營收年增48%近日，市調(diào)機構(gòu)CounterpointResearch在報告中指出，2024年前三季度全球前五大晶圓制造設(shè)備（WFE）廠商應(yīng)用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集團等營收增長3%，存儲需求成主要驅(qū)動力。CounterpointResearch指出，受到DRAM出貨量的強勁增長，尤其是HBM的需求帶動，2024年前三季前五大晶圓制造設(shè)備（WFE）廠商在存儲領(lǐng)域的營收年增38%。在區(qū)域市場方面，該機構(gòu)分析，前五大晶圓制造設(shè)備廠商前三季度來自中國的營收年增48%，占總系統(tǒng)銷售額的42%。這一增長主要得益于成熟制程和存儲相關(guān)設(shè)備的強勁需求。對于2024年全年表現(xiàn)，CounterpointResearch稱，預(yù)計2024年全年，全球前五大晶圓制造設(shè)備廠商的總營收將比2023年增長4%。生成式AI和高性能計算（HPC）的應(yīng)用推進，將成為未來市場增長的主要動力。此外，隨著終端需求逐步回暖，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的投資力度也將進一步加強。到2025年，全球晶圓制造設(shè)備市場有望實現(xiàn)雙位數(shù)增長，主要來自于領(lǐng)先制程技術(shù)的加速投資，以及存儲新產(chǎn)能的持續(xù)擴展。（資料來源：集微網(wǎng)）誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值 15）SEMI：預(yù)計2024年Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長31%國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在2024年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報告中宣布，2024年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)出強勁勢頭，所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。增長受到季節(jié)性因素和對AI數(shù)據(jù)中心投資的強勁需求的推動，然而，消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇速度較慢。預(yù)計增長趨勢將持續(xù)到2024年第四季度。SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，電子產(chǎn)品銷售額在2024年第三季度反彈，環(huán)比增長8%，預(yù)計2024年第四季度環(huán)比增長20%。IC銷售額在2024年第三季度也環(huán)比增長12%，預(yù)計2024年第四季度將再增長10%。總體而言，預(yù)計2024年IC銷售額將增長20%以上，主要受存儲產(chǎn)品的推動，因為價格全面上漲以及市場對數(shù)據(jù)中心內(nèi)存芯片的強勁需求。與電子產(chǎn)品銷售類似，半導(dǎo)體資本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但從2024年第三季度開始趨勢轉(zhuǎn)為正值。2024年第三季度，與存儲相關(guān)的資本支出環(huán)比增長34%，同比增長67%，反映出內(nèi)存IC市場與去年同期相比有所改善。預(yù)計2024年第四季度，半導(dǎo)體總資本支出將較2024年第三季度水平增長27%，同比增長31%，其中與內(nèi)存相關(guān)的資本支出同比增長39%，領(lǐng)先于這一增長。半導(dǎo)體設(shè)備部門保持強勁，表現(xiàn)優(yōu)于此前預(yù)期，這得益于來自中國的大量投資以及對高帶寬內(nèi)存（HBM）和先進封裝的支出增加。2024年第三季度，晶圓廠設(shè)備（WFE）支出同比增長15%，環(huán)比增長11%。中國的投資繼續(xù)在WFE市場中發(fā)揮重要作用。此外，2024年第三季度，測試、組裝與封裝部門分別實現(xiàn)了令人印象深刻的同比增長，分別為40%和31%，預(yù)計這一增長將持續(xù)到今年剩余時間。2024年第三季度，晶圓廠產(chǎn)能達(dá)到每季度4140萬片晶圓（以300毫米晶圓當(dāng)量計算），預(yù)計2024年第四季度將增長1.6%。晶圓代工廠和邏輯相關(guān)產(chǎn)能繼續(xù)呈現(xiàn)強勁增長，2024年第三季度增長2.0%，預(yù)計2024年第四季度將增長2.2%，這得益于先進節(jié)點和成熟節(jié)點的產(chǎn)能擴張。存儲容量在2024年第三季度增長了0.6%，預(yù)計2024年第四季度將保持同樣的增長速度。這一增長是由對HBM的強勁需求推動的，但部分被工藝節(jié)點轉(zhuǎn)換所抵消。（資料來源：集微網(wǎng)）16）傳AMD有意跨足手機芯片領(lǐng)域，采用臺積電3nm工藝AMD傳出有意跨足手機芯片領(lǐng)域，擴大進軍移動設(shè)備市場，相關(guān)新品將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，助攻臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達(dá)2026下半年。對于相關(guān)傳聞，AMD不予評論。臺積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)。 業(yè)界盛傳，AMDMI300系列加速處理器（APU）在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速沖刺之際，也規(guī)劃要推出移動設(shè)備APU加速處理器芯片，采臺積電3nm制程，擴大手機法人看好，AMD今年有望續(xù)居臺積電前三大客戶，并與臺積電延伸先進封裝合作。根據(jù)AMD與臺積電技術(shù)論壇發(fā)布的信息，AMDMI300系列不僅采用臺積5nm家族制程，并借由臺積電3DFabirc平臺多種技術(shù)集成，例如將5nm圖形處理器與中央處理器（CPU）以SoIC-X技術(shù)堆棧于底層芯片，并再集成在CoWoS封裝，實現(xiàn)百萬兆級高速運算創(chuàng)新。（資料來源：集微網(wǎng)）2.2AI1）科技巨頭帶頭激戰(zhàn)，全球AI應(yīng)用程式數(shù)量近七千個科技巨頭近年AI布局?jǐn)U張快速，帶動AI發(fā)展熱潮，光是去年問世的AI應(yīng)用程式就達(dá)到近1,800個，今年更是加速狂奔，讓全球AI市場持續(xù)上演激烈交。根據(jù)SensorTower估算，截至今年10月，全球AI應(yīng)用程式數(shù)達(dá)6,960個，并研判2024年全球AI市場規(guī)模將突破1,840億美元，較2023年的1,359億美元大幅成長，2030年更可望上看8,276億美元，展現(xiàn)令人矚目的表現(xiàn)。SensorTower指出，2023年全球AI應(yīng)用程式的下載量達(dá)35億次，自2014年以來的總下載量高達(dá)165億次。AI應(yīng)用程式內(nèi)購（In-AppPurchase）部分，2023年使用者花費總額31億美元，自2014年以來的總支出到85億美元。數(shù)據(jù)顯示，Alphabet、微軟、亞馬遜和Meta等科技巨頭，2025年投入AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的資本支出超過2,000億美元。（資料來源：集微網(wǎng)）2）英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會：深耕本土生態(tài)，推動AI惠及千行百業(yè)11月26日，英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會召開。這是英特爾近年來規(guī)模最大的行業(yè)活動，匯聚了2000余位業(yè)界伙伴，聚焦技術(shù)分享與生態(tài)合作，從商業(yè)洞察、未來戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、生態(tài)共創(chuàng)等方面探討如何釋放AI潛能、推動行業(yè)變革的最佳路徑，把握行業(yè)新機遇，實現(xiàn)新的創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。特別值得關(guān)注的是，本次大會上，英特爾在科技體驗區(qū)安排了大量有關(guān)生成式AI的案例Demo展示。令人直觀體驗到大模型已越來越多地在制造、教育、零售、醫(yī)療等領(lǐng)域落地，顯示出賦能千行百業(yè)的巨大潛力，同時也體現(xiàn)了英特爾長期深耕中國本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)的努力。在英特爾至強6能效核處理器產(chǎn)品展示區(qū)，展示了英特爾至強6能效核系列產(chǎn)品為云規(guī)模工作負(fù)載帶來的獨特優(yōu)勢，降低能耗成本，提高機架密度，增加新工作 負(fù)載的容量，可以為客戶提供高密度計算和橫向擴展工作負(fù)載的最佳每瓦性能。英誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值 特爾至強6性能核可以提供最高達(dá)到128個內(nèi)核，采用超線程，內(nèi)置矩陣引擎加速計算密集型人工智能、科學(xué)計算和數(shù)據(jù)服務(wù)工作負(fù)載。（資料來源：集微網(wǎng)）2.3消費電子板塊1）Q3全球折疊屏智能手機出貨量同比下降1%，三星大降21%CounterpointResearch發(fā)布的全球折疊屏智能手機市場報告顯示，在經(jīng)歷連續(xù)六個季度同比增長后，2024年第三季度全球折疊屏智能手機出貨量同比下降1%。這是該市場歷史上首次在第三季度出現(xiàn)下滑，主要原因是三星全新GalaxyZ6系列表現(xiàn)平淡。三星以56%的市場份額重新奪回全球折疊屏市場第一位置，但其出貨量同比下降21%。三星GalaxyZFold6和GalaxyZFlip6的銷量均低于預(yù)期，尤其是在中國市場，三星份額僅為8%，遠(yuǎn)低于其在全球其他地區(qū)82%的領(lǐng)先地位。中國市場對折疊屏手機需求的強勁增長未能給三星帶來預(yù)期的增長。與此同時，小米（185%）、摩托羅拉（164%）和榮耀（121%）的折疊屏出貨量同比增幅最大。小米折疊屏全球市場份額升至6%，創(chuàng)歷史新高，其MIXFlip的推出以及積極拓展海外市場是其取得顯著增長的重要原因。在西歐市場，榮耀MagicV系列以其時尚的外觀和輕薄的機身，對三星形成不小的壓力。榮耀全球折疊屏市場份額為10%。（資料來源：集微網(wǎng)）2）全球智能手機出貨量今年有望恢復(fù)增長，預(yù)計出貨12.4億部日前，據(jù)外媒報道，市場研究機構(gòu)發(fā)布的報告顯示，在連續(xù)兩年同比下滑之后，全球智能手機的出貨量在今年有望強勢反彈，同比會有明顯增長。具體而言，市場研究機構(gòu)是預(yù)計今年全球智能手機的出貨量將達(dá)到12.4億部，同比增長6.2%。而從市場研究機構(gòu)此前發(fā)布的報告來看，2022年全球智能手機出貨12.7億部，同比下滑6.5%；2023年則是出貨11.7億部，同比下滑3.2%。就市場研究機構(gòu)的報告來看，今年全球智能手機的出貨量反彈，是得益于采用安卓系統(tǒng)的智能手機出貨量同比增長7.6%，而采用iOS系統(tǒng)的蘋果iPhone，在今年的出貨量預(yù)計增長0.4%，小幅增長，略好于去年。（資料來源：集微網(wǎng)）3）REDMI全球出貨破11億，新十年推全新標(biāo)識，樊振東任形象大使2024年11月27日晚，REDMIK80系列新品發(fā)布會在京舉行。在新十年的開端，REDMI品牌啟用紅色大寫的全新品牌標(biāo)識，并邀請樊振東擔(dān)任冠軍大使，共同詮釋「當(dāng)紅不讓」的全新品牌宣言，以更加強大、自信的姿態(tài)迎接新十年。同時「大誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值 滿貫雙旗艦」REDMIK80系列也正式發(fā)布，定位全面升檔，帶來K系史上最大的產(chǎn)品升級。此次REDMIK80系列以K80Pro影像、續(xù)航等方面全面升級。K80Pro定位大滿貫旗艦，在滿血性能的基礎(chǔ)之上，更有浮動長焦、50W無線充、IP68/69等旗艦科技，帶來K系史上最大的升級，售價3699元起。K80搭載狂暴引擎4.0加持的第三代驍龍8性能更強，配備6550mAh超大電量，搭載同價位罕見的2K直屏、超聲波指紋、IP68等，堪稱行業(yè)「最強標(biāo)準(zhǔn)版」，售價2499元起。深度定制的REDMIK80Pro冠軍版蘭博基尼汽車SQUADRACORSE售價4999元，目前REDMIK80全系已經(jīng)正式發(fā)售。（資料來源：集微網(wǎng)）4）10月國內(nèi)手機出貨量2967.4萬部，5G手機占比90.1%11月27日，據(jù)中國信通院披露數(shù)據(jù)顯示，2024年10月，國內(nèi)市場手機出貨量2967.4萬部，同比增長1.8%，其中，5G手機2672.2萬部，同比增長1.1%，占同期手機出貨量的90.1%。2024年1-10月，國內(nèi)市場手機出貨量2.50億部，同比增長8.9%，其中，5G手機2.14億部，同比增長13.6%，占同期手機出貨量的85.5%。2024年10月，國內(nèi)手機上市新機型37款，同比下降26.0%，其中5G手機22款，同比下降29.0%，占同期手機上市新機型數(shù)量的59.5%。2024年1-10月，國內(nèi)手機上市新機型353款，同比下降8.3%，其中5G手機186款，同比增長1.1%，占同期手機上市新機型數(shù)量的52.7%。從品牌構(gòu)成來看，2024年10月，國產(chǎn)品牌手機出貨量2345.8萬部，同比增長30.2%，占同期手機出貨量的79.1%；上市新機型37款，同比下降24.5%，占同期手機上市新機型數(shù)量的100%。2024年1-10月，國產(chǎn)品牌手機出貨量2.11億部，同比增長16.7%，占同期手機出貨量的84.6%；上市新機型331款，同比下降7.0%，占同期手機上市新機型數(shù)量的93.8%。從國內(nèi)智能手機發(fā)展情況來看，2024年10月，智能手機出貨量2788.4萬部，同比下降1.1%，占同期手機出貨量的94.0%；智能手機上市新機型29款，同比下降19.4%，占同期手機上市新機型數(shù)量的78.4%。2024年1-10月，智能手機出貨量2.34億部，同比增長6.4%，占同期手機出貨量的93.5%；智能手機上市新機型247款，同比下降21.6%，占同期手機上市新機型數(shù)量的70.0%。（資料來源：集微網(wǎng)）誠信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價值 5）OPPOReno13系列正式發(fā)布11月25日，OPPO正式推出OPPOReno13系列。Reno13Pro采用6.83英寸的四曲柔邊小直屏設(shè)計，Reno13采用6.59英寸的超美小直屏設(shè)計。Reno13系列全系標(biāo)配質(zhì)感金屬中框，并采用一體式冷雕玻璃工藝。Reno13系列還通過了IP69、IP68、IP66三項防塵防水測試，確保有效防范高溫高壓噴水、持續(xù)浸水、強烈噴水場景，真正實現(xiàn)了對整機的全方位防水守護。（資料來源：集微網(wǎng)）6）2024年全球筆記本電腦出貨將增長3.9%至1.74億臺根據(jù)TrendForce的報告，2024年全球筆記本電腦市場預(yù)計恢復(fù)增長，但受高利率和地緣政治不確定性的影響，預(yù)計年度出貨量將達(dá)到1.74億臺，同比增長3.9%。展望2025年，預(yù)計美國總統(tǒng)選舉后的政治不確定性減少和美聯(lián)儲在2024年9月的降息將刺激資本流動，再加上Windows10的服務(wù)終止和商用設(shè)備升級的需求，全球筆記本電腦出貨量預(yù)計將增長4.9%，達(dá)到1.83億臺。TrendForce指出，筆記本電腦主要仍是生產(chǎn)力工具，出貨增長主要由推遲替換需求驅(qū)動。目前，AI集成筆記本對整體市場的影響仍然有限。然而，預(yù)計AI功能將自然地融入筆記本電腦的規(guī)格中，隨著品牌逐漸將其融入，AI筆記本的滲透率將穩(wěn)步上升。就市場細(xì)分而言，2024年，商用筆記本電腦由于全球裁員和經(jīng)濟政治不穩(wěn)定，面臨逆風(fēng)，導(dǎo)致需求環(huán)境更為謹(jǐn)慎。然而，隨著這些負(fù)面因素的消退和降息改善資本流動性，預(yù)計商用市場將在2025年恢復(fù)，年度出貨增長超過7%。另一方面，消費市場在2024年由于積極的促銷活動而受到推動，入門級模型在銷售中占主導(dǎo)地位，尤其是在北美。TrendForce預(yù)測，到2025年，消費市場將更為穩(wěn)定，品牌將重新聚焦于高價值、高利潤的模型。雖然消費者筆記本電腦的出貨增長可能放緩至3%，但產(chǎn)品組合將看到顯著的優(yōu)化。全球筆記本電腦市場仍與美國貿(mào)易政策緊密相連，特別是特朗普政府推出的“美國優(yōu)先”政策下提高進口關(guān)稅的潛在影響。這些措施可能影響美國的國內(nèi)需求，取決于新政府實施這些政策的情況。中國仍然是全球筆記本電腦生產(chǎn)的主要制造中心，占總產(chǎn)能的約89%。盡管一些ODM正在越南、泰國、印度和墨西哥擴大生產(chǎn)線，但在這些地區(qū)建立一個完全集成的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)將需要時間。此外，相關(guān)政策的宣布和執(zhí)行之間可能會有一個過渡期。（資料來源：集微網(wǎng)）7）LGInnotek投資19億元升級產(chǎn)線，備戰(zhàn)iPhone17相機模塊需求LGInnotek11月22日表示，將投資3759億韓元（當(dāng)前約19.38億元人民幣）用于相機模組工廠建設(shè)，以滿足新機型的需求并提升競爭力。該投資將持續(xù)到明年 12月，因此市場推測是為了生產(chǎn)明年的iPhone17所用的相機模塊。韓國零部件制造商的消息人士稱，蘋果計劃像往常一樣在明年的手機中提高相機的規(guī)格，但只會在兩款Pro機型中提供折疊變焦功能，就像iPhone16一樣。LGInnotek是iPhone最大的相機模組供應(yīng)商，已經(jīng)擁有足夠的生產(chǎn)能力。（資料來源：集微網(wǎng)）2.4汽車電子板塊1）關(guān)稅沖擊，10月中國電動汽車在歐洲交付份額進一步下滑至8.2%中國汽車制造商進軍歐洲電動汽車市場繼續(xù)遭遇阻力，在新關(guān)稅出臺前，10月份其在歐洲的交付份額出現(xiàn)下滑。研究公司Dataforce數(shù)據(jù)顯示，包括上汽集團旗下MG（名爵）和比亞迪在內(nèi)的制造商占同期歐洲電動汽車注冊量的8.2%。這比9月份的8.5%有所下降，并且是市場份額連續(xù)第四個月低于去年同期水平。在備受青睞的海外市場快速增長數(shù)年后，中國汽車制造商的擴張自7月份以來停滯不前。當(dāng)時，歐盟對中國制造電動汽車征收臨時關(guān)稅，進口稅高達(dá)45%。經(jīng)過數(shù)月與中國的談判和對待定規(guī)則的調(diào)整，新增的最終關(guān)稅于10月30日生效。報道稱，歐盟和中國之間的談判仍在繼續(xù)，但由于進展不大，目前仍難以達(dá)成以價格承諾取代關(guān)稅的協(xié)議。（資料來源：集微網(wǎng)）2.5面板板塊1）三星將推出500Hz27英寸游戲顯示器，采用QD-OLED面板據(jù)報道，三星開發(fā)了世界上第一款分辨率為1440p、刷新率為500Hz的27英寸OLED面板。這一突破旨在打造高性能游戲顯示器，為OLED顯示技術(shù)樹立新的標(biāo)桿，超過LGUltraGear27GX790A-B和華碩ROGSwiftPG27