2022年半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告

半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告?2022.9iResearch

Inc.“芯”火相傳，玉汝于成艾

瑞

咨

詢前言研究背景：——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)基石半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國(guó)科技自立和經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力

，不僅自身存在巨大的增長(zhǎng)前景

，更為重要的是芯片是人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、

區(qū)塊鏈等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件?！忻狸P(guān)系緊張加劇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟需自主可控中美博弈進(jìn)入新階段

，近期美國(guó)簽署了《芯片和科學(xué)法案》

，又將用于GAAFET架構(gòu)的半導(dǎo)體EDA軟件、金剛石與氧化鎵等加入到了商業(yè)管制清單中

，進(jìn)行出口管控

，意圖進(jìn)一步打壓半導(dǎo)體產(chǎn)品高端領(lǐng)域發(fā)展。從1956年創(chuàng)辦第一個(gè)半導(dǎo)體物理專業(yè)開始

，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萌芽于獨(dú)立自主的夢(mèng)想

，走過初創(chuàng)時(shí)代的百廢待興

，見證了動(dòng)蕩年代的執(zhí)著探索

，跟隨改革開放的步伐一路向前

，最

終于21世紀(jì)建立起完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系。對(duì)此

，艾瑞發(fā)布《半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》，

從半導(dǎo)體核心領(lǐng)域-集成電路角度出發(fā)

，剖析半導(dǎo)體IC各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)

，并基于數(shù)字電路與模擬電路給到半導(dǎo)體IC產(chǎn)品機(jī)遇洞察

，為IC產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)發(fā)展提供分析判斷

，希望通過本報(bào)告

，為讀者呈現(xiàn)半導(dǎo)體IC的產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈商業(yè)全景、產(chǎn)品發(fā)展機(jī)遇的

多維視角

，歡迎各界探討指正。研究對(duì)象：半導(dǎo)體產(chǎn)品根據(jù)國(guó)際分類標(biāo)準(zhǔn)可分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四大類。

本篇報(bào)告研究范圍確定在集成電路

，即半導(dǎo)體IC（IntegratedCircuit）。研究方法：本報(bào)告通過業(yè)內(nèi)資深的專家訪談、桌面研究、產(chǎn)品對(duì)比研究、投融資數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與行業(yè)規(guī)

模數(shù)據(jù)推算輸出相應(yīng)研究成果。報(bào)告撰寫艾瑞咨詢產(chǎn)業(yè)數(shù)字化研究部人工智能研究組2艾

瑞

咨

詢探討問題1：如何把握第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮？回顧美國(guó)向日本、

日本向韓國(guó)及臺(tái)灣的兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷史

，政府政策、資金支持、需求

變化帶來的新興應(yīng)用機(jī)遇

，深刻地影響了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工布局。我國(guó)是承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移最具潛力的市場(chǎng)。未來

，政府側(cè)、資本側(cè)、廠商側(cè)如何協(xié)作努力

，共同把握住第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮

，是需要各方持續(xù)探討的問題。探討問題2：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)是否達(dá)到上下協(xié)同的規(guī)模發(fā)展？半導(dǎo)體生態(tài)體系依賴于產(chǎn)業(yè)鏈上下游全方位的發(fā)展構(gòu)筑

，以此實(shí)現(xiàn)上下協(xié)同的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的合理性、各環(huán)節(jié)進(jìn)度

，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的發(fā)展瓶頸

，持續(xù)攻堅(jiān)卡脖子環(huán)節(jié)

，補(bǔ)齊關(guān)鍵短板

，達(dá)到產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的規(guī)模發(fā)展。探討問題3：如何看待半導(dǎo)體/芯片投資熱下的長(zhǎng)久運(yùn)行？半導(dǎo)體IC行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)投資熱情自2019年以來持續(xù)升溫

，2021年投融資數(shù)量創(chuàng)新高達(dá)到232起

，

同比增長(zhǎng)45.9%。借助基金加持、政策紅利與科創(chuàng)板快船

，部分半導(dǎo)體IC企業(yè)實(shí)現(xiàn)迅速發(fā)展并登陸資本市場(chǎng)

，但2022年有約半數(shù)半導(dǎo)體IC企業(yè)上市后首日破發(fā)

，對(duì)一級(jí)市場(chǎng)投資亦有負(fù)面?zhèn)鲗?dǎo)。在市場(chǎng)資本跨過盲目期

，進(jìn)入審慎期后

，半導(dǎo)體IC企業(yè)的長(zhǎng)久運(yùn)營(yíng)將考驗(yàn)投資者與企業(yè)方雙向奔赴的決心與洞見。探討問題4：缺芯潮對(duì)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的影響？未來缺芯是否還會(huì)持續(xù)？2020年以來

，新冠疫情導(dǎo)致全球晶圓廠開工不足

，同時(shí)消費(fèi)電子及新能源汽車市場(chǎng)需求上漲

，引發(fā)

全球范圍內(nèi)的缺芯潮。貿(mào)易摩擦與缺芯潮打破部分芯片產(chǎn)品的封閉供應(yīng)鏈

，讓拿到產(chǎn)能的芯片企業(yè)可以成功進(jìn)入下游客戶的供應(yīng)商名單

，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。而未來缺芯潮走勢(shì)

，哪些領(lǐng)域持續(xù)缺芯

，哪些領(lǐng)域得到緩解

，將深刻影響著芯片廠商的發(fā)展進(jìn)度。“在對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

環(huán)節(jié)、產(chǎn)品機(jī)遇洞察

展開的全面性研究外，

艾瑞研究院關(guān)注到四

個(gè)產(chǎn)業(yè)問題，在報(bào)告

中給予了部分研究與

討論，拋磚引玉，歡

迎各方共同探討

半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

進(jìn)程與步伐方向。

”導(dǎo)語艾

瑞

咨

詢3自2019年6月科創(chuàng)板開板以來

，半導(dǎo)體IC二級(jí)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量增勢(shì)顯著

，尤其在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)增勢(shì)明顯。一級(jí)

資本市場(chǎng)經(jīng)歷熱情高漲期

，

2021年迎來新一輪投融資高潮

，資本偏愛“短回報(bào)周期”

環(huán)節(jié)

，

IC設(shè)計(jì)與設(shè)備企業(yè)

進(jìn)入投資者視野。

在芯片對(duì)外依存度高、

芯片自給率仍亟待提升的產(chǎn)業(yè)背景下

，

國(guó)家支持力度不斷加大

，

半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)性、

先導(dǎo)性、

戰(zhàn)略性持續(xù)凸顯。

2021年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10458億元

，其中

，

IC設(shè)

計(jì)為4519億元、

IC制造為3176億元、

IC封測(cè)為2763億元。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條可分為上游軟硬件材料及設(shè)備層、

中游IC設(shè)計(jì)與生產(chǎn)層及下游IC產(chǎn)品與應(yīng)用層。

半導(dǎo)體IC產(chǎn)

業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)程不一

，

按規(guī)模與增量可劃分不同賽道：

半導(dǎo)體設(shè)備、

IC制造與IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)歸類于快速發(fā)展賽道

，半

導(dǎo)體材料與IC封測(cè)環(huán)節(jié)歸類于平穩(wěn)發(fā)展賽道；

EDA工具與IP授權(quán)環(huán)節(jié)歸類于戰(zhàn)略發(fā)展賽道。

對(duì)比國(guó)內(nèi)外頭部企

業(yè)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)況可知

，

產(chǎn)業(yè)鏈上游EDA工具、

材料、

設(shè)備國(guó)內(nèi)上市企業(yè)盈利能力與頭部國(guó)際企業(yè)無明顯差距

，

技術(shù)

服務(wù)（主要為IP授權(quán)）

廠商毛利率與凈利率大幅度低于頭部國(guó)際企業(yè)

，

產(chǎn)業(yè)鏈中游設(shè)計(jì)、

制造、

封測(cè)環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)

企業(yè)盈利能力整體不及頭部國(guó)際企業(yè)。

半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)仍待加強(qiáng)

，

達(dá)到上下協(xié)同的規(guī)模經(jīng)濟(jì)尚需時(shí)日。集成電路產(chǎn)品可分為數(shù)字電路與模擬電路產(chǎn)品

，

全球規(guī)模占比分別穩(wěn)定在85%與15%上下。數(shù)字電路負(fù)責(zé)處理

離散數(shù)字信號(hào)

，

產(chǎn)品壁壘因技術(shù)生態(tài)不一而有所差異

，未來數(shù)據(jù)中心、

新能源汽車等需求漸漲帶來可觀增量

，

但國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品技術(shù)與性能差距仍存

，

把握發(fā)展機(jī)遇需要循序漸進(jìn)；

模擬電路負(fù)責(zé)處理連續(xù)模擬信號(hào)

，

貿(mào)易摩

擦與缺芯潮打破模擬電路產(chǎn)業(yè)的封閉供應(yīng)鏈

，

為國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來發(fā)展的黃金窗口期。

國(guó)內(nèi)企業(yè)將以提升精度、

速

度

、

穩(wěn)定性為策略進(jìn)軍高端產(chǎn)品市場(chǎng)

。

此外

，

半導(dǎo)體襯底材料歷經(jīng)三個(gè)發(fā)展階段

，

以碳化硅(SiC)和氮化鎵

(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體嶄露頭角

，

其中

，第三代半導(dǎo)體功率器件具有高耐壓、

高功率、

高頻率特性

，是

最能體現(xiàn)寬禁帶材料優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體器件

，下游新能源汽車、

光伏發(fā)電等應(yīng)用需求強(qiáng)勁

，市場(chǎng)空間廣闊。政府側(cè)

，各級(jí)政府引入半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)需因地制宜、整體規(guī)劃、

長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)

，

產(chǎn)業(yè)落地是一件體系化的地方行動(dòng)，不可追求短期效益

，也不可唯KPI論；

資本側(cè)

，

半導(dǎo)體市場(chǎng)的資本與技術(shù)仍然存在錯(cuò)位

，資本化進(jìn)程的加速

難以快速催熟企業(yè)

，

未來資本投資將會(huì)更看重標(biāo)的企業(yè)的產(chǎn)品力與長(zhǎng)久發(fā)展能力；

廠商側(cè)

，

隨著制程工藝微縮

至10nm以內(nèi)

，

摩爾定律正在逼近物理

、

技術(shù)和成本的極限

。

半導(dǎo)體IC企業(yè)需嘗試以延續(xù)

、

擴(kuò)展

（Chiplet-SiP）

、超越（自組裝技術(shù)、

自旋電子器件、硅光子技術(shù)）

摩爾定律以獲得更多發(fā)展機(jī)會(huì)。未來半導(dǎo)體IC產(chǎn)

業(yè)需政府側(cè)、

資本側(cè)、

廠商側(cè)多方努力

，

把握住第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮。

此外

，

艾瑞判斷

，

缺芯潮將逐漸

由全面短缺轉(zhuǎn)向新能源汽車、

工業(yè)控制、

高性能計(jì)算等特定領(lǐng)域

，

中高端芯片缺貨仍將持續(xù)。

隨著芯片自主化

浪潮的持續(xù)演進(jìn)

，

跨界造芯成為半導(dǎo)體IC行業(yè)潮流

，

終端應(yīng)用廠商紛紛入局

，

共同促進(jìn)半導(dǎo)體IC行業(yè)生態(tài)融合。?2022.9

iResearchInc.

4Q產(chǎn)業(yè)背景摘要來源：艾瑞咨詢研究院自主研究繪制。產(chǎn)品機(jī)遇洞察產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)艾

瑞

咨

詢產(chǎn)業(yè)鏈全景于成：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

5玉汝：半導(dǎo)體IC產(chǎn)品機(jī)遇洞察4半導(dǎo)體及IC產(chǎn)品概述

1芯火：半導(dǎo)體IC發(fā)展歷程

2相傳：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)鏈全景

3艾

瑞

咨

詢5導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，構(gòu)成四類核心產(chǎn)品自然界材料按導(dǎo)電能力大小，即電導(dǎo)率的不同可分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體三類，因此半導(dǎo)體的定義為常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體間的材料，電導(dǎo)率區(qū)間通常在10?8s/cm~103s/cm。半導(dǎo)體產(chǎn)品是由半導(dǎo)體材料構(gòu)成的產(chǎn)品，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體分類標(biāo)準(zhǔn)可分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四大類。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝

，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起

，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上

，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)

，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。傳感器是指能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律(數(shù)學(xué)函數(shù)法則)轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，傳感器一般由敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源四部分組成非電

學(xué)量電學(xué)量例：角度、位移、

速度、壓力、溫度、光照、……例：

電壓、電流、電阻、

電容分立器件是指未封裝成為集成電路

，單獨(dú)以二極管、

三極管、電阻、電容等形

式存在的獨(dú)立元器件。產(chǎn)

品泛指半導(dǎo)體晶體二極管、

半導(dǎo)體三極管、功率晶體

管以及其他半導(dǎo)體分立器

件。在集成電路出現(xiàn)前，所有產(chǎn)品均由分立器件組合搭建而來。光電器件是把光和電這兩種物理量聯(lián)系起來

，利用光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件

，也稱光敏器件。光電器件主要有利用半導(dǎo)

體光敏特性工作的光電導(dǎo)器件、利用半導(dǎo)體光伏打

效應(yīng)工作的光電池和半導(dǎo)

體發(fā)光器件等。半導(dǎo)體概念及產(chǎn)品分類（一）自然界材料根

據(jù)電導(dǎo)率不同

，

可分

為絕緣體、

半導(dǎo)體與

導(dǎo)體

（圖中材料為典

型舉例）（二）半導(dǎo)體產(chǎn)品可

分為集成電路

、

分立

器件、

光電器件和傳

感器四大類核心產(chǎn)品?2022.9

iResearchInc.

6

銀

。

銅。

鋁。

鉑

鉍絕緣體（電導(dǎo)率<10?8s/cm）10?8

103鍺（Ge）導(dǎo)體（電導(dǎo)率>

103s/cm）自然界材料及半導(dǎo)體產(chǎn)品分類

半導(dǎo)體（10?8s/cm

<電導(dǎo)率<

103s/cm）

傳感器分立器件集成電路光電器件來源：艾瑞研究院根據(jù)公開資料自主研究繪制。

硫磺

熔凝石英電導(dǎo)率ρ（s/cm）艾

瑞

咨

詢傳感器砷化鎵（GaAs）硅（Si）金剛石玻璃集成電路，即半導(dǎo)體IC，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心規(guī)模市場(chǎng)根據(jù)WSTS世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織公開披露數(shù)據(jù)

，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)模預(yù)計(jì)已增長(zhǎng)到5530億美元

，其中集成電路產(chǎn)品規(guī)模為4608億美元，

占比高達(dá)83.3%。從產(chǎn)品規(guī)模來看

，集成電路產(chǎn)品規(guī)模長(zhǎng)期占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)模

80%以上

，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心規(guī)模市場(chǎng)。本篇報(bào)告將集成電路市場(chǎng)

，即半導(dǎo)體IC（Integrated

Circuit）

，劃定為研究范圍，而光電子器件、分立器件與傳感器市場(chǎng)不在本篇報(bào)告的研究范圍之內(nèi)。209323188

83.3%3014321503358

335285

88202

82.6%186299

333502346083933343227672014

年至2022年全球

集成電路占比均超過80%

，

且從

2014

年的82.6%到2022年83.5%，比例發(fā)展呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

從增長(zhǎng)性來看

，集成電

路呈穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

，2017

年至2022年五年

CAGR為6.1%。

全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

全球分立器件市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

全球半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)模增長(zhǎng)率（%）來源：WSTS，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織，艾瑞研究院自主研究繪制。全球半導(dǎo)體產(chǎn)品2017-

2021五年CAGR：?半導(dǎo)體產(chǎn)品：6.0%?集成電路：6.1%?光電子器件：4.4%?分立器件：6.8%?

傳感器：8.3%報(bào)告研究范圍?2022.9

iResearchInc.

7-0.2%

1.1%

21.6%

13.7%

-12.1%

6.8%

25.6%

8.8%

全球光電子器件市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模（億美元）2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021e

2022e2014-2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)模338910881.9%

194320艾

瑞

咨

詢4122135239416412312621734813424138023840481.6%80.8%83.2%82.0%83.9%83.5%27732745361233324688440460155530460辨析半導(dǎo)體、集成電路（半導(dǎo)體IC）、芯片從嚴(yán)格意義上講

，半導(dǎo)體為導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料；集成電路是采用一定的工藝把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起的微型結(jié)構(gòu)

，實(shí)物對(duì)應(yīng)為硅晶圓上分布的晶粒

，放大即可看到“集成”后的電路本體；芯片為集成電路的存在載體

，是硅晶圓在制造、切割、封測(cè)之后的成品

，一般指代集成電路封裝內(nèi)部的管芯。

在實(shí)際應(yīng)用中

，半導(dǎo)體則更多指代由半導(dǎo)體材料衍生的整個(gè)行業(yè)

，具備更廣泛的范圍領(lǐng)域

，集成電路與芯片均包括在半導(dǎo)

體的大口徑之內(nèi)

，而集成電路與芯片經(jīng)常會(huì)被交替使用

，指代半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的IC產(chǎn)業(yè)或產(chǎn)品

，不會(huì)有明顯的應(yīng)用區(qū)分。半導(dǎo)體、集成電路（半導(dǎo)體IC）與芯片的關(guān)系圖上游

材

料

構(gòu)

成集成電路?定義解讀：

集成電路突出電路的設(shè)計(jì)與布局

，

其意義在

于將更多元器件封裝在一個(gè)“盒子里面”,即集成經(jīng)由產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)、代工制造環(huán)節(jié)后，得到未經(jīng)切

割、封裝、測(cè)試的晶圓芯片?

定義解讀：

芯片為集成電路的

載體

，

即內(nèi)含集成電路的硅片。

一般指代集成電路封裝內(nèi)部的

管芯。

根據(jù)設(shè)計(jì)與需求不同，芯片可由不同類型的集成電路

或是單一類型的集成電路形成切割、封裝、測(cè)試

實(shí)物對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體IC產(chǎn)品辨析?

實(shí)物對(duì)應(yīng)：

晶圓上分布的晶粒

，又稱Die、

裸晶或裸片，

放大可看到內(nèi)部為集成電路的本體半導(dǎo)體?2022.9

iResearchInc.

8來源：艾瑞根據(jù)公開資料自主研究繪制。艾

瑞

咨

詢于成：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

5玉汝：半導(dǎo)體IC產(chǎn)品機(jī)遇洞察4半導(dǎo)體及IC產(chǎn)品概述

1芯火：半導(dǎo)體IC發(fā)展歷程

2相傳：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)鏈全景

3艾

瑞

咨

詢9半導(dǎo)體芯片是信息技術(shù)的核心，國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)的基石縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程

，過去幾十年以來

，半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了現(xiàn)代技術(shù)的變革性進(jìn)步

，從電腦到移動(dòng)電話到互聯(lián)網(wǎng)。傳感器、集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品將來自現(xiàn)實(shí)世界的紛繁復(fù)雜的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)并進(jìn)行計(jì)算傳輸

，構(gòu)筑起當(dāng)代信

息技術(shù)的大廈

，使得計(jì)算機(jī)、手機(jī)等高科技產(chǎn)品成為可能。時(shí)至今日

，一部智能手機(jī)的計(jì)算能力已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過美國(guó)宇航局

1969年將人類送上月球所使用的計(jì)算機(jī)

，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、人工智能以及云

計(jì)算等領(lǐng)域

，使得人類社會(huì)的發(fā)展日新月異

，深刻地改變了我們的日常生活。

由此可知

，半導(dǎo)體芯片是信息技術(shù)的核心要國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)基石（1/2）汽車、工業(yè)控制、

醫(yī)療等。分類集成電路、分立器件、

光電器件、傳感器。?2022.9

iResearchInc.

10半導(dǎo)體在半導(dǎo)體片材上進(jìn)

行浸蝕

，布線

，制

成的能實(shí)現(xiàn)某種功

能的半導(dǎo)體器件。交通運(yùn)輸汽車電子

存儲(chǔ)/

云計(jì)算件

，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)厚基石。應(yīng)用領(lǐng)域通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體行業(yè)輻射范圍來源：公開資料，艾瑞研究院自主整理。無人駕駛

VR

智慧穿戴智慧屏

個(gè)人電腦

智能手機(jī)艾

瑞

咨

詢機(jī)器人

電流轉(zhuǎn)換器光伏發(fā)電

智能電網(wǎng)飛機(jī)

軌道交通新能源汽車充電樁充電器路由器存儲(chǔ)器服務(wù)器分立器件光電器件集成電路報(bào)警器電子監(jiān)控電子檢測(cè)設(shè)備LED顯示面板傳感器消費(fèi)/通信光伏/

電網(wǎng)LED

顯示安防設(shè)備人工智能醫(yī)療設(shè)備家用電子工業(yè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)社會(huì)“含硅量”不斷提升半導(dǎo)體輻射范圍廣

，產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用顯著

，對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展與科技進(jìn)步具有重要意義。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石

，半導(dǎo)

體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬億的產(chǎn)值

，助力我國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)。

同時(shí)

，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國(guó)科技自立的重要驅(qū)動(dòng)力

，不僅自身存在巨大的增長(zhǎng)前景

，更為重要的是芯片是人工智能、量子計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件

，支撐著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。此外

，半導(dǎo)體帶動(dòng)相關(guān)化學(xué)工業(yè)、軟件業(yè)等輔助產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展可增加就業(yè)。隨著數(shù)字化、智能化浪潮的不斷演進(jìn)

，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在國(guó)家科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)中扮演更加重

要的角色。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的意義支撐

t數(shù)字經(jīng)濟(jì)（2021年我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到45.5萬億元，占GDP的比重為

39.8%，同比增長(zhǎng)16.1%）電子信息產(chǎn)業(yè)（2021年，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.1萬億元，同比增長(zhǎng)14.7%）國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)基石（2/2）集成電路（IC）

分立器件

光電器件

傳感器半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（2021年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1.05萬億元，同比增長(zhǎng)18.2%）?2022.9

iResearchInc.

11前沿科技進(jìn)步數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)就業(yè)增加經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量增長(zhǎng)量子計(jì)算輔助產(chǎn)業(yè)增加就業(yè)虛擬現(xiàn)實(shí)等自動(dòng)化、機(jī)器人半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)直接增加就業(yè)人工智能推動(dòng)科技創(chuàng)新

吸納就業(yè)帶動(dòng)

其他輔助產(chǎn)業(yè)相關(guān)化學(xué)工業(yè)軟件業(yè)等相關(guān)建筑工業(yè)來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、公開資料，艾瑞研究院自主整理?；雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程（1/2）篳路藍(lán)縷、以啟山林，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段從1956年創(chuàng)辦第一個(gè)半導(dǎo)體物理專業(yè)開始

，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萌芽于獨(dú)立自主的夢(mèng)想

，走過初創(chuàng)時(shí)代的百廢待興

，見證了動(dòng)蕩年代的執(zhí)著探索

，跟隨改革開放的步伐一路向前

，最終于21世紀(jì)建立起完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系。在新時(shí)代中美貿(mào)易摩擦

的大背景下

，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨巨大的挑戰(zhàn)，

同時(shí)也擁有難得的自主發(fā)展機(jī)遇。2014年，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（簡(jiǎn)稱綱要）

出臺(tái)

，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展邁入新階段?！毒V要》提出：到2030年

，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平

，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)

，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段及關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

907工程與531戰(zhàn)略：1986年

，

電子工業(yè)部出臺(tái)了集成電

路七五行業(yè)規(guī)劃

，提出

“

531”戰(zhàn)略

，

即普及5微米技術(shù)、

研發(fā)3微米技術(shù)、

攻關(guān)1微米技術(shù)。

908工程：

目標(biāo)是在八五（1991-1995年）

期間半導(dǎo)體工

藝技術(shù)達(dá)到1微米以下

，規(guī)劃總投資20億元。

909工程：

一是中央與上海共同投資建立了華虹微電子廠；

二是積極推動(dòng)面向市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的集成電路企業(yè)發(fā)展。

1956年

，

第一個(gè)半導(dǎo)體專業(yè)——北大半導(dǎo)體物

理專業(yè)由海歸專家在北大創(chuàng)辦。

1956-1967年12年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃把半導(dǎo)體

，

計(jì)算機(jī)

，

自動(dòng)化和電子學(xué)列為四大緊急措施。

1957年成功研制出第一根鍺單晶；

1958年成功研制

出第一根硅單晶。

1965年第一塊集成電路問世。

1968年

，北京建成國(guó)內(nèi)第一家IC專業(yè)化工廠-878廠。

1970年代永川半導(dǎo)體研究所、

上無十四廠和北京878

廠相繼研制成功NMOS電路和CMOS電路。

1972年開始從歐美引進(jìn)大量技術(shù)

，

同年永川半導(dǎo)

體所誕生我國(guó)自主研制的PMOS大規(guī)模集成電路。

2014年6月

，

國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推

進(jìn)綱要》

，將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略。

2014年9月

，

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立

，

一期募資1387億元

，用于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)股權(quán)投資。

2000年、

2011年以及2020年國(guó)家分別出臺(tái)鼓勵(lì)軟件

產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的系列政策。?2022.9

iResearchInc.

12產(chǎn)業(yè)大發(fā)展（2000年至今）萌芽與探索（1956-1965）支持與成長(zhǎng)（1978-1999）坎坷與堅(jiān)守（1966-1977）來源：公開資料，艾瑞研究院自主整理。根據(jù)WSTS世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)，

半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模從2014年的913.75億美元增長(zhǎng)至2021年的1925億

美元

，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.23%。隨著消費(fèi)水平的提高、信息技術(shù)的進(jìn)步和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，

對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求不斷擴(kuò)大

，逐步成長(zhǎng)為全球最大的單一半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)

，2021年半導(dǎo)體銷售額占全球市場(chǎng)的34.6%。2014-2021年及全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額（億美元）半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額（億美元）同比增長(zhǎng)率（全球市場(chǎng)）同比增長(zhǎng)率（市場(chǎng)）

注釋：圖表中“半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額”數(shù)據(jù)包括集成電路、分立器件、光電子器件等所有半導(dǎo)體產(chǎn)品，其中集成電路銷售額占比最大，此處用于反映我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的變動(dòng)。來源：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS），艾瑞研究院自主繪制。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程（2/2）國(guó)際視角下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模波動(dòng)擴(kuò)大?2022.9

iResearchInc.

13亞太地區(qū)其他,

30.6%,

29.4%日本,9.3%

歐洲,10.2%美國(guó),

20.8%日本,7.9%

歐洲,8.6%美國(guó),

21.9%日本8.6%

歐洲9.2%美國(guó)

22.3%-8.7%4121

-12.1%5.0%4390

6.5%亞太地區(qū)其他

26.6%26.9%5559

26.6%亞太地區(qū)其

他,

27.1%7.7%

9.2%22.2%

20.5%1.1%

338913.7%

4688

33.8%,

34.6%21.6%-0.2%4122335833521313151719251582144510759149843nm5nm7nm16/14nm28nm芯片制程用來描述芯片晶體管柵極寬度的大小

，納米數(shù)字越小

，說明晶體管密度越大

，芯片性能就越強(qiáng)。芯片制程的縮小代表了半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)與工藝進(jìn)步的主流方向

，也是全球電子產(chǎn)品整體性能不斷進(jìn)化的核心驅(qū)動(dòng)力。然而

，芯片制程的縮小是一場(chǎng)不折不扣的“燒錢”行動(dòng)。以國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的14nm制程芯片為例

，研發(fā)設(shè)計(jì)一款14nm的芯片需投入超過1億美元，

投資建設(shè)一條月產(chǎn)量5萬晶圓片的生產(chǎn)線需要100億美元左右。

巨額投入將大部分國(guó)內(nèi)中小廠商拒之門外

，僅有龍頭廠商有足夠的資金實(shí)力投入研發(fā)生產(chǎn)

，因此

，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開國(guó)家政策和產(chǎn)業(yè)資本的支持。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)（1/3）研發(fā)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝雙重“燒錢”2.5-3.51-1.5約0.5120-150約100約60?2022.9

iResearchInc.

14單條生產(chǎn)線

，

月產(chǎn)量

5萬

晶

圓

片

。

其

中

3nm為預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。來源：艾瑞研究院根據(jù)IBS等機(jī)構(gòu)分析數(shù)據(jù)、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等企業(yè)生產(chǎn)線投資數(shù)據(jù)以及相關(guān)新聞資訊匯總整理得出。不同制程芯片的設(shè)計(jì)制造成本3nm5nm 7nm14nm28nm3nm5nm7nm14nm28nm研發(fā)設(shè)計(jì)一款不同制程

芯片的成本不同制程工藝生產(chǎn)線

的投資成本5-104.5-5150-200150-180生產(chǎn)線投資成本（億美元）工藝設(shè)計(jì)成本（億美元）其中3nm為預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。艾

瑞

咨

詢近年來

，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛

，已成為全球第三大專利目標(biāo)市場(chǎng)

，但目前真正掌握在我國(guó)創(chuàng)新主體手中的相關(guān)專利技

術(shù)占比僅在5%左右

，全球絕大部分半導(dǎo)體專利技術(shù)依然被美歐日韓壟斷。這些國(guó)際巨頭已在我國(guó)構(gòu)建了大量專利壁壘，倒逼我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型行業(yè)

，以高級(jí)工程師為代表的高端技術(shù)人才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。

但與一般工科的不同之處在于

，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)工程化、精確度要求極高

，所以剛從高校畢業(yè)的人才往往需要經(jīng)過1-2年的基礎(chǔ)專業(yè)技能培訓(xùn)才能實(shí)現(xiàn)真正的“上崗”。

因而

，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)人才要求高

，人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)。《集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021年版）

》的數(shù)據(jù)顯示

，2020年我國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬人，

同比增長(zhǎng)5.7%。預(yù)計(jì)到2023年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右

，仍存在約20萬的人才缺口。五大環(huán)節(jié)專利申請(qǐng)TOP10企業(yè)（2016年以來）2020年行業(yè)R&D人員全時(shí)當(dāng)量TOP10半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)（2/3）半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)上是專利和人才的競(jìng)爭(zhēng)346108263754256327224470181332151006144019134291632970計(jì)算機(jī)、通信和其他電子電器機(jī)械和器材制造業(yè)

通用設(shè)備制造業(yè)汽車制造業(yè)

專用設(shè)備制造業(yè)化學(xué)原料及化學(xué)制品

金屬制品非金屬礦物制品業(yè)

醫(yī)藥制造業(yè)橡膠和塑料制品

122867

R&D人員全時(shí)當(dāng)量（人年）

注釋：根據(jù)統(tǒng)計(jì)口徑，電子通信業(yè)R&D囊括了集成電路、光電子器件等，該圖用來說明

半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)人員與工時(shí)的需求量相較于其他行業(yè)明顯更大。來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，艾瑞研究院自主整理。?2022.9

iResearchInc.

?2022.9

iResearchInc.

Qual

cowdc

ronshirzksuCOB

TELgdcronTOSHIBA來源：艾瑞研究院根據(jù)公開資料自主研究繪制。itel

gdcron設(shè)計(jì)材料制造封測(cè)設(shè)備Df

scoitelQual

cowitelTOSHIBA像A

SNLFUJ

FI

Mvaluefrom

Innovation15半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)（3/3）

半導(dǎo)體與電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)度高，周期性特征明顯作為信息產(chǎn)業(yè)的基石

，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和波動(dòng)與電子信息產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。進(jìn)入21世紀(jì)以來

，隨著產(chǎn)業(yè)鏈分工的日趨細(xì)化

，半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)周期由“需求周期+庫存周期”驅(qū)動(dòng)。需求層面：半導(dǎo)體產(chǎn)品逐漸滲透進(jìn)日常生活的各個(gè)方面

，顯著改變了我們的日常消費(fèi)形態(tài)

，宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和產(chǎn)品創(chuàng)新催生新的消費(fèi)需求會(huì)顯著影響半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展；庫存層面

，以晶圓代工企業(yè)崛起為標(biāo)志的產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式出現(xiàn)

，半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)全球產(chǎn)業(yè)分工

，產(chǎn)業(yè)鏈分工的精細(xì)化加劇了半導(dǎo)體行業(yè)的“長(zhǎng)鞭效應(yīng)”

，消費(fèi)需求的較小變動(dòng)在上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)可能會(huì)成倍放大

，引起了半導(dǎo)體行業(yè)的庫存周期。半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額波動(dòng)趨勢(shì)

需求擴(kuò)張繁榮階段漲價(jià)擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能釋放供過于求

降價(jià)減產(chǎn)需求驅(qū)動(dòng)新一輪需求衰退階段需求不振

、

內(nèi)存價(jià)

格下跌PC

銷售下降

、

智能

手機(jī)增速放緩庫存驅(qū)動(dòng)19901992199419961998200020022004200620082010201220142016201820202022

半導(dǎo)體銷售額月度數(shù)據(jù)（億美元）注釋：圖中銷售額數(shù)據(jù)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額數(shù)據(jù)。市場(chǎng)銷售額數(shù)據(jù)從2014年開始有記錄，占全球市場(chǎng)銷售額的三分之一左右，與全球市場(chǎng)呈現(xiàn)出相同的發(fā)展趨勢(shì)。該圖用來說明半導(dǎo)體市場(chǎng)與電子信息產(chǎn)業(yè)的相關(guān)度和周期波動(dòng)性。來源：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA），艾瑞研究院自主繪制。?2022.9

iResearchInc.

16線上需求與新能源

汽車需求爆發(fā)AI與IoT一個(gè)完整的半導(dǎo)體周期互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅次貸危機(jī)手機(jī)、PC普及而u

咨

詢移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)浪潮如何把握第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮1950年代，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)到50億美元，這一時(shí)期，美國(guó)開始向日本輸出半導(dǎo)體技術(shù)。從1970年代開始，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從美國(guó)向日本，再從日本向韓國(guó)及臺(tái)灣的兩次轉(zhuǎn)移?；仡檭纱稳虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，我們發(fā)現(xiàn)，需求變化帶來的新興應(yīng)用機(jī)遇以及政府政策、資金對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持，深刻地影響了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工布局。我國(guó)在全球范圍內(nèi)具有勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，基本完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的原始積累，擁有廣闊的半導(dǎo)體終端市場(chǎng)，同時(shí)也有政府與產(chǎn)業(yè)資本的大力支持，是承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移最具潛力的市場(chǎng)。但要把握住第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮的發(fā)展機(jī)遇，仍需關(guān)注人才儲(chǔ)備不足、政府引導(dǎo)優(yōu)化、國(guó)外專利壁壘等諸多難題。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)程

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移一般起始于需求變化帶來的新興應(yīng)用機(jī)遇

，從封裝測(cè)試等勞動(dòng)密集型的環(huán)節(jié)最先開始。新興市場(chǎng)帶來了技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈分工的變化

，造就了行業(yè)重新洗牌的機(jī)會(huì)

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移離不開政府強(qiáng)力支持、對(duì)新興機(jī)遇的把握、對(duì)設(shè)備、材料、人才的持續(xù)投資等第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

隨著大型機(jī)的發(fā)展，

日本憑借DRAM的

大規(guī)模量產(chǎn)能力成功反超美國(guó)

，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持了近20年繁榮期

韓國(guó)的三星、海力士迅速崛起

臺(tái)灣成為全球半導(dǎo)體代工基地

，臺(tái)積電占據(jù)全球晶圓代工的半壁江山美國(guó)→

日本（1970s-1990s）美日→韓國(guó)、臺(tái)灣（1990s-2010s）其他地區(qū)→（2010s至今）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

PC帶動(dòng)DRAM技術(shù)不斷升級(jí)，

日本因經(jīng)濟(jì)泡沫無力投資

，技術(shù)升級(jí)落后于韓國(guó)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步分工

，專業(yè)晶圓代

工廠出現(xiàn)

，臺(tái)灣積極參與全球分工

我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)

，全球占

比持續(xù)上升

，已超過30%

全球政治經(jīng)濟(jì)不確定性上升

，半導(dǎo)體產(chǎn)

業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化深入推進(jìn)

我國(guó)憑借勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)、技術(shù)引進(jìn)、承接

低端組裝和制造業(yè)務(wù)，

已完成半導(dǎo)體產(chǎn)

業(yè)的原始積累

我國(guó)擁有廣闊的半導(dǎo)體終端需求市場(chǎng)?深入推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移仍然面

臨諸多難題：人才儲(chǔ)備不足、國(guó)外專利

壁壘、項(xiàng)目重復(fù)建設(shè)、外部環(huán)境惡劣等

美國(guó)將半導(dǎo)體裝配產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到日本

日本從裝配起家學(xué)習(xí)美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)并

應(yīng)用于家電產(chǎn)業(yè)和DRAM制造。?2022.9

iResearchInc.

發(fā)展成果轉(zhuǎn)移動(dòng)因家電市場(chǎng)興起、

DRAM需求激增PC崛起廣闊半導(dǎo)體終端需求市場(chǎng)轉(zhuǎn)移洞察需求變化地區(qū)轉(zhuǎn)移來源：公開資料，艾瑞研究院自主整理。艾

瑞

咨

詢17我國(guó)芯片對(duì)外依存度高，芯片自給率亟待提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、就業(yè)機(jī)會(huì)創(chuàng)造、關(guān)鍵技術(shù)突破和國(guó)家安全至關(guān)重要

，也是抓住新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命

歷史機(jī)遇的關(guān)鍵。在疫情沖擊

，全球貿(mào)易保護(hù)主義升溫的背景下

，我國(guó)迫切需要提升芯片自給率

，擺脫對(duì)以美國(guó)為主的國(guó)

際技術(shù)的依賴。一方面

，我國(guó)IC進(jìn)出口長(zhǎng)期存在巨額貿(mào)易逆差

，芯片對(duì)外依存度高

，高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口；另一方面

，

根據(jù)IC

insights的數(shù)據(jù)

，我國(guó)IC自給率雖總體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)

，但目前仍然處于低位

，芯片自給率亟待提升?；厮萑虬雽?dǎo)

體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程

，我們應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到

，芯片自給率并不能在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)大幅度提升

，需要持之以恒

，久久為功。2015-2021年半導(dǎo)體IC進(jìn)出口金額2015-2021年半導(dǎo)體IC自給率30.3%27.6%2303

2296698

63435.7%33.3%33.6%27.0%

4333

35153104

30502588154511808372015

2016

2017

2018

2019

2020

2021遠(yuǎn)期

IC市場(chǎng)規(guī)模（億美元）IC產(chǎn)值（億美元）——

IC自給率：產(chǎn)值/市場(chǎng)規(guī)模（%）來源：《2022年麥克林報(bào)告》

，ICinsights，IC自給率根據(jù)產(chǎn)值與市場(chǎng)規(guī)模的比值測(cè)算。2015201620172018201920202021

集成電路進(jìn)口金額（億美元）集成電路出口金額（億美元）

出口金額/進(jìn)口金額（%）來源：海關(guān)總署，艾瑞研究院自主繪制。半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)力?2022.9

iResearchInc.

?2022.9

iResearchInc.

16.6%

16.7%1870193

239

242

31216.4%.13.6%132

128

1931500

14601310118094070%

目標(biāo)值25.6%15.9%15.9%14.7%101783066318Top級(jí)工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量增速，

2021年增長(zhǎng)率達(dá)到37.5%在長(zhǎng)期推動(dòng)半導(dǎo)體自給率提升的產(chǎn)業(yè)背景下，

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依托于豐富人口紅利、龐大市場(chǎng)需求、穩(wěn)定經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)及產(chǎn)業(yè)

扶持政策等眾多有利條件快速發(fā)展

，集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)大幅上漲。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)

，2021年集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量達(dá)到3594億塊，

同比增長(zhǎng)37.5%

，僅次于工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)品產(chǎn)量增速（67.9%）

，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)農(nóng)副產(chǎn)品加工業(yè)、紡織業(yè)、金屬礦業(yè)等行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量增速

，在工業(yè)細(xì)分產(chǎn)品中呈現(xiàn)高速發(fā)展特征。2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度67.9%

工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長(zhǎng)率（%）注釋：各主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量單位不同，詳細(xì)可關(guān)注國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布數(shù)據(jù)以了解細(xì)分產(chǎn)品的產(chǎn)量單位，本圖表以增長(zhǎng)率的百分比對(duì)比為主要呈現(xiàn)。來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，艾瑞研究院自主繪制。半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)度?2022.9

iResearchInc.

1937.5%23.5%13.1%4.8%

4.7%

3.8%

3.6%1.3%0.9%0.9%9.8%

9.5%-0.3%-0.4%30.8%-5.8%9.3%6.2%科創(chuàng)板助推半導(dǎo)體IC企業(yè)上市浪潮，

IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)增勢(shì)明顯自2019年6月科創(chuàng)板開板以來

，半導(dǎo)體IC二級(jí)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量增勢(shì)顯著。2019-2021年共計(jì)51家半導(dǎo)體IC企業(yè)成功上市

，其中43家在科創(chuàng)板上市，

占比超過80%。2022年上半年有14家半導(dǎo)體IC企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市

，業(yè)務(wù)范圍涉及EDA、

IP授權(quán)、

IC設(shè)計(jì)等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。從上市企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分布來看

，近年來半導(dǎo)體IC上市企業(yè)主要集中在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)

，上市企

業(yè)數(shù)量占比達(dá)到48.6%

，而IP授權(quán)與EDA等上游環(huán)節(jié)上市企業(yè)數(shù)量稀少

，分別僅占2.9%與0.7%。5.1%8.0%11.6%19.6%2014

2015

2016

2017

2019

2020

20212022.5 新增科創(chuàng)板半導(dǎo)體IC上市企業(yè)數(shù)量(個(gè)) 新增其他板塊半導(dǎo)體IC上市企業(yè)數(shù)量(個(gè))

N-1年半導(dǎo)體IC上市企業(yè)總數(shù)(個(gè))增長(zhǎng)率（%）注釋：其他版塊包括主板、創(chuàng)業(yè)板等。來源：烯牛數(shù)據(jù)、

IT桔子，艾瑞根據(jù)公開資料自主研究繪制。01651248554半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)資本市場(chǎng)（1/3）2022.5

2021

2020

IC設(shè)計(jì)：數(shù)字電路

半導(dǎo)體設(shè)備

IC制造

半導(dǎo)體材料

IC封測(cè)

IP授權(quán)

IC設(shè)計(jì)：模擬電路

硅片廠/硅晶圓廠

EDA101282022年二級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體IC企業(yè)

產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分布2012-2022年5月二級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體IC企業(yè)數(shù)量29.0%19.6%2022年-2022年9月新

增企業(yè)產(chǎn)業(yè)環(huán)

節(jié)數(shù)量（個(gè)）11.1%

8.0%

11.1%

21.7%

16.4%

24.7%

17.0%11.3%?2022.9

iResearchInc.

?2022.9

iResearchInc.

半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)來源：烯牛數(shù)據(jù)、

IT桔子，艾瑞根據(jù)公開資料自主研究繪制。其他環(huán)節(jié)艾

瑞

咨

詢2.9%

0.7%120735454503.6%1062013601314117466種子輪

天使輪15116pre

A-A++299pre

B-B++125C-C+52D輪E輪

F輪戰(zhàn)略投資

股權(quán)融資

其他

22

51 58

47125一級(jí)資本市場(chǎng)投資熱情高漲，

2021年迎來新一輪融資高潮受益于科創(chuàng)板開板與國(guó)產(chǎn)自主深入推進(jìn)

，半導(dǎo)體IC行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)投資熱情自2019年以來持續(xù)升溫

，2021年投融資數(shù)量創(chuàng)新高達(dá)到232起

，同比增長(zhǎng)45.9%。從融資輪次來看

，主要聚集于早期（C輪及以前）

，共計(jì)達(dá)到607起，

占比達(dá)到70.2%，其中pre

A-A++融資輪次數(shù)量最多，

占比達(dá)到早期（C輪及以前）融資輪次的49.3%。

由此看來

，產(chǎn)業(yè)資本和創(chuàng)投基金更加注重對(duì)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的提前布局。159116906044

4724半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)資本市場(chǎng)（2/3）2021年新一輪投資熱潮：科創(chuàng)板的繁榮讓很多創(chuàng)投基金有了更好的投資退出渠道

，也更愿意投資半導(dǎo)體等硬科技領(lǐng)域的早中期企業(yè)2014-2022年5月一級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體IC企業(yè)

投融資事件數(shù)量2014-2022年5月一級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體IC企業(yè)

投融資輪次情況注釋：其他包括IPO、Pre-IPO、收并購、定向增發(fā)、私有化、股權(quán)轉(zhuǎn)讓及股權(quán)投資來源：烯牛數(shù)據(jù)、

IT桔子，艾瑞根據(jù)公開資料自主研究繪制。 投融資事件數(shù)量（件）

來源：烯牛數(shù)據(jù)、

IT桔子，艾瑞根據(jù)公開資料自主研究繪制。C輪及以前早期融資事件：共計(jì)607起，占比70.2%?2022.9

iResearchInc.

?2022.9

iResearchInc.

20142015201620172018

2019

2020

20212022.5

投融資時(shí)間數(shù)量（件）總事件：

865起艾

瑞

咨

詢2328521半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)企業(yè)占比近6成，一級(jí)資本市場(chǎng)融資頻次更高我國(guó)一級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體IC企業(yè)主要集中于IC設(shè)計(jì)端

，合計(jì)占比達(dá)到57.8%

，其中數(shù)字IC占比高達(dá)41.9%

，受益于新能源汽車長(zhǎng)足發(fā)展

，車用半導(dǎo)體成為助力IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。貫穿于產(chǎn)業(yè)鏈條的半導(dǎo)體設(shè)備材料占比次之

，為21.9%

，上游關(guān)鍵

支撐領(lǐng)域包括EDA和IP授權(quán)相對(duì)薄弱，

占比僅為8.4%。半導(dǎo)體IC企業(yè)一級(jí)市場(chǎng)投融資各環(huán)節(jié)分布與企業(yè)各環(huán)節(jié)占比情況

大致相同，

IC設(shè)計(jì)占比最高

，達(dá)到64.2%

，具有更高融資頻次

，與之相比，

EDA工具和IP授權(quán)融資事件占比僅有7.7%

，熱

度較低。15.9%半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)資本市場(chǎng)（3/3） IC設(shè)計(jì)：數(shù)字電路

EDA IC制造

半導(dǎo)體設(shè)備 IC封測(cè)

硅片廠/硅晶圓廠 IC設(shè)計(jì)：模擬電路

半導(dǎo)體材料 IP授權(quán)IC設(shè)計(jì)：數(shù)字電路

EDA硅片廠/硅晶圓廠 IC設(shè)計(jì)：模擬電路 IC封測(cè) IC制造

半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體材料

IP授權(quán)2014至2022年5月一級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體IC企業(yè)投融資事件產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分布2022年5月一級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體IC企業(yè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分布?2022.9

iResearchInc.?2022.9

iResearchInc.

22來源：烯牛數(shù)據(jù)、

IT桔子，艾瑞根據(jù)公開資料自主研究繪制。來源：烯牛數(shù)據(jù)、

IT桔子，艾瑞根據(jù)公開資料自主研究繪制。半導(dǎo)體IC設(shè)

計(jì)環(huán)節(jié)在投

融資事件分

布中占比提

升，

具備更

高融資頻次2.7%4.5%6.9%4.1%4.7%6.9%46.7%41.9%1.1%

0.8%2.8%17.4%17.5%艾

瑞

咨

詢2.4%1.2%15.5%7.2%資本偏愛“短回報(bào)周期”環(huán)節(jié)，

IC設(shè)計(jì)與設(shè)備進(jìn)入投資者視野根據(jù)艾瑞對(duì)半導(dǎo)體IC企業(yè)一二級(jí)市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)梳理

，半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中，

IC設(shè)計(jì)保持最高資本熱度，

IC設(shè)計(jì)企業(yè)

數(shù)量持續(xù)上漲

，因輕體量與短周期特性吸引眾多資本布局；此外

，半導(dǎo)體設(shè)備受益于產(chǎn)業(yè)需求的擴(kuò)產(chǎn)增長(zhǎng)

，資本熱度位居

第二

，以產(chǎn)業(yè)價(jià)值來看

，可重點(diǎn)關(guān)注光刻機(jī)、刻蝕機(jī)與薄膜沉積設(shè)備的突破。半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的資本熱度與回報(bào)周期2）半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資熱度分析與發(fā)展機(jī)遇?

在國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程加速突破與IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)背景下

，

半

導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)迎來黃金發(fā)展期。?半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)自給率低

，在半導(dǎo)體制造設(shè)備、封裝設(shè)

備與測(cè)試設(shè)備中

，核心價(jià)值集中于半導(dǎo)體制造設(shè)備

，以光刻

機(jī)、刻蝕機(jī)與薄膜沉積設(shè)備為代表

，為設(shè)備卡脖子價(jià)值關(guān)鍵。3）其他領(lǐng)域分析?國(guó)內(nèi)EDA環(huán)節(jié)以點(diǎn)工具突破為策略衍生眾多初創(chuàng)企業(yè)

，有較

高資本熱度

，

國(guó)內(nèi)封測(cè)環(huán)節(jié)布局相對(duì)完善

，資本熱度主要為

頭部企業(yè)的股權(quán)投資/轉(zhuǎn)讓等收并購動(dòng)作。?

半導(dǎo)體材料與IC制造環(huán)節(jié)涉及較多固定資產(chǎn)

，早期與政府對(duì)

接緊密

，一級(jí)市場(chǎng)活躍度低

，近幾年逐漸開始釋放融資需求。?IP授權(quán)受限于客戶生態(tài)協(xié)同

，

國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破進(jìn)程稍顯緩

慢

，需產(chǎn)業(yè)與資本共同努力推進(jìn)環(huán)節(jié)發(fā)展。熱度最高?IC設(shè)計(jì)投入成本相較于其他環(huán)節(jié)較小

，

回報(bào)周期較短

，所以

創(chuàng)業(yè)企業(yè)大量集中在設(shè)計(jì)領(lǐng)域

，

同時(shí)吸引眾多資本布局。我

國(guó)在中低端IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域已具備一定競(jìng)爭(zhēng)力。?未來IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域仍有諸多突破機(jī)遇：

高性能SoC（片上系

統(tǒng)）、高算力AI芯片、高端模擬芯片等。半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇低IP授權(quán)回報(bào)周期?2022.9

iResearchInc.

23材料IC制造資本熱度高EDAIC封測(cè)1）IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資熱度分析與發(fā)展機(jī)遇3-5年

5-10年來源：公開資料，專家訪談，艾瑞研究院自主整理。圓形面積代

表投入資本艾

瑞

咨

詢IC設(shè)計(jì)設(shè)備序號(hào)政策文件發(fā)布時(shí)間半導(dǎo)體IC行業(yè)定位政策目標(biāo)/內(nèi)容1《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》2000信息產(chǎn)業(yè)的核心和國(guó)民經(jīng)濟(jì)

信息化的基礎(chǔ)對(duì)于IC線寬小于15μm的IC生產(chǎn)企業(yè)給予稅收優(yōu)惠和投融資支持2《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》2011戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)對(duì)于IC線寬小于0.8μm和0.25μm的IC生產(chǎn)企業(yè)分別給予稅收優(yōu)惠、投融資和人才支持3《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》2014支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)

家安全的戰(zhàn)略性

、基礎(chǔ)性和

先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)到2030年

，IC產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，

一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)

，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展4《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三

個(gè)五年規(guī)劃綱要》2016戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)拓展新興產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)空間

，搶占未來競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系5《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》2020引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)

變革的關(guān)鍵力量對(duì)于國(guó)家鼓勵(lì)的IC設(shè)計(jì)、制造、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)給予稅收優(yōu)惠、投融資和人才支持6《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四

個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》2021事關(guān)國(guó)家安全和發(fā)展全局的

基礎(chǔ)核心領(lǐng)域堅(jiān)持自主可控

，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。半導(dǎo)體關(guān)鍵材料研發(fā)

，特色工藝突破支持力度不斷加大，

IC產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性持續(xù)凸顯歷經(jīng)專項(xiàng)工程期、產(chǎn)業(yè)支持期到國(guó)家戰(zhàn)略期

，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在我國(guó)科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)中的重要性日益凸顯

，政策支持力度

也隨之不斷加大。當(dāng)前國(guó)際環(huán)境不確定性上升

，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為各國(guó)強(qiáng)化布局、展開博弈的重點(diǎn)領(lǐng)域

，因此

，預(yù)期未來政策將會(huì)持續(xù)發(fā)力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展梳理半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展專項(xiàng)工程期（2000年以前）產(chǎn)業(yè)支持期（2000-2013）國(guó)家戰(zhàn)略期（2014至今）?2022.9

iResearchInc.

24這一時(shí)期國(guó)家對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的政策支持以五年

規(guī)劃中的專項(xiàng)工程為主

，

如908、

909工程。陸續(xù)發(fā)布鼓勵(lì)政策

，

以稅收優(yōu)惠、

投融資

支持為主

，鼓勵(lì)I(lǐng)C企業(yè)引進(jìn)技術(shù)和人才。IC產(chǎn)業(yè)上升