半導(dǎo)體設(shè)備零配件清洗技術(shù)規(guī)范編制說明_第1頁
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《半導(dǎo)體設(shè)備零配件清洗技術(shù)規(guī)范》 ）， 3 一、工作簡況為完善半導(dǎo)體設(shè)備零配件清洗技術(shù)規(guī)范的質(zhì)量行業(yè)內(nèi)該方面的標(biāo)準(zhǔn)空白，依據(jù)《中華人民共和國標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)定》相關(guān)規(guī)定，中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會決定立項并聯(lián)合月中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會發(fā)布了《半導(dǎo)體設(shè)備零配件清洗半導(dǎo)體設(shè)備零配件是指光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄件，其清洗是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體制造過程要求極高的潔凈度，金屬離子、有機(jī)物等污染物，在設(shè)備運(yùn)行過程中，這些污染晶圓表面，導(dǎo)致芯片出現(xiàn)缺陷、短路、漏電等問題。零配件的潔凈度，避免將污染物帶入半導(dǎo)體制造的各個環(huán)節(jié)，從而芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備零配件的清洗效果直接影響截止目前，尚未有國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對半導(dǎo)體設(shè)備零配件的清洗進(jìn)行規(guī)范?！栋雽?dǎo)體設(shè)備零配件清洗技術(shù)規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)的制定，對半導(dǎo)體設(shè)從表面處理、化學(xué)清洗流程、清洗效果檢驗、標(biāo)識、包裝、貯對不同級別外觀面的檢測觀察距離、檢測觀察時間和瑕疵認(rèn)定—2—本項目的提出，旨在借助標(biāo)準(zhǔn)化手段，填補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)空研成果、專著等開展廣泛、深入的調(diào)研，在此基礎(chǔ)上完成技術(shù)規(guī)范》的草案。隨后標(biāo)準(zhǔn)制定小組與相關(guān)專家經(jīng)多次見稿及征求意見稿編制說明，擬定在網(wǎng)上公示征求意見稿制定小組將根據(jù)各方意見和建議對標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行修改后形成送二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則的原則，注重標(biāo)準(zhǔn)的可操作性，嚴(yán)格按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)），本項目旨在借

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