以太網(wǎng)交換芯片企業(yè)經(jīng)營成本控制策略研究報(bào)告

3 3 3 3 3 4 4 5 6 6 6 7 7 8 8 9 10 11 11 11 12 12 12 12 14 14 14 15 15 16 16 18 19 19 19 20 20 20 21 221 22 23 23 23 24 24 24 25 25 25 25 26 26 26 26 27 27 27 27 28 29 29 29 30 30 31 32 35 35 35 36 36 38 39 39 39 39 40 41 42 42 43 432營業(yè)成本系指在營業(yè)過程中,扣除直接成本后的間接成本費(fèi)用中間，可控的有工資、燃料、水電、物料消耗、低值易耗品攤銷、招這將為您經(jīng)營管理、戰(zhàn)略部署、成功投資提供有力的決策參考價(jià)值，也為交換機(jī)是一種用于電（光）信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，通過為接入獨(dú)享的電信號(hào)通路，從而轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)包。當(dāng)交換機(jī)接收到一個(gè)數(shù)據(jù)包時(shí)，它會(huì)交換機(jī)的主要應(yīng)用場景包括：數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等各絡(luò)的重要基建。隨著我國“十四五”規(guī)劃綱要從現(xiàn)代化、數(shù)字化、綠色化方面出了方針指引，我們認(rèn)為未來以交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)施為代表的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施片、信號(hào)鏈芯片等。交換機(jī)的信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)主要通過主芯片完成：外部3信號(hào)，通過端口輸出。其余輔助芯片及器件則主要支持零部件之間的連接、信量、散熱等。以太網(wǎng)交換芯片承擔(dān)交換機(jī)核心轉(zhuǎn)發(fā)功能，決定核心性能指標(biāo)。據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。交換機(jī)的主要功能是提供子網(wǎng)內(nèi)的高性能交換、低延時(shí)交換，因此直4行數(shù)據(jù)交換的信號(hào)，現(xiàn)如今很多相關(guān)技術(shù)名詞均出自該協(xié)議，如Ethernet、Inter交換機(jī)問世以來，其在端口速率和交換容量上有了快速發(fā)展和極大提升。隔絕沖突擴(kuò)散的物理層設(shè)備——集線器，其將多個(gè)接口和傳輸線集成于一未問世，因此其網(wǎng)絡(luò)性能因?yàn)樽陨韺傩运薅y以提高。1989年，美國Kalpana公司發(fā)明了世界隔絕沖突的二層網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，極大提高了網(wǎng)絡(luò)性能。如今的交換機(jī)早已突破RG-S9600系列。此階段業(yè)界依舊采用大體積硬件耦UADP芯片推出Catalyst3850系列交換機(jī)，該機(jī)型支持CiscoONE可編程網(wǎng)絡(luò)模型。美國后起之秀5列，主要針對(duì)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等應(yīng)用場景；同月，新華三全球?qū)w材料在電子通信行業(yè)的應(yīng)用快速發(fā)展，使得廠商能夠把大量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)功能相繼推出以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品，并優(yōu)先搶占絕大部分市場份額，成為行業(yè)絕對(duì)商如華為、中興通訊、盛科通信雖起步較晚，但也通過攻克技術(shù)難點(diǎn)陸續(xù)成功者商用交換機(jī)和路由器芯片市場。此前英偉達(dá)于2022春季發(fā)布會(huì)推出Spectrum-4交換機(jī)，其搭載的AI芯片同樣為“51.2T+800G”的配置，但SiliconOneG200/G202系列網(wǎng)絡(luò)芯片；以上交6等）和輔助芯片（其他數(shù)字芯片、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片、功率芯片等），主芯片承擔(dān)能，其采購單價(jià)遠(yuǎn)高于輔助芯片，為交換機(jī)交換芯片售價(jià)較高。根據(jù)盛科通信招股書，公司目前最高端產(chǎn)品為T值量占比角度：芯片為上游最主要原材料。根據(jù)銳捷網(wǎng)絡(luò)招股書披露，2換機(jī)從而構(gòu)筑傳輸網(wǎng)絡(luò)，作為公司數(shù)通業(yè)務(wù)的基石，基本不對(duì)外出售，主中興等；商用芯片由芯片廠商制造后通過市場出售給中下游客戶，主要廠商包括盛科通信等。自研、商用兩大方向各有優(yōu)劣：自研芯片往往與對(duì)應(yīng)交換機(jī)品牌差異化較強(qiáng)，而通用性及靈活性則遜于商用交換芯片；同時(shí)自研芯片片，但由于其一般搭載于廠商尖端產(chǎn)品，性能指標(biāo)往往領(lǐng)先于大規(guī)模商用品在公開發(fā)布后，對(duì)市場在技術(shù)方案上有一定指導(dǎo)意義。因此我們認(rèn)為自構(gòu)設(shè)計(jì)為例，難點(diǎn)在于如何設(shè)計(jì)合理的流量管理模塊，從而在多個(gè)報(bào)文預(yù)處時(shí)，不發(fā)生互相沖突占用緩存的情況。因此自主量產(chǎn)交于交換芯片性能的高要求使得廠商需投入多年的研發(fā)及測試；此外客戶收項(xiàng)、軟硬件整合等一系列流程以保證對(duì)應(yīng)整機(jī)產(chǎn)年時(shí)間才能與下游形成穩(wěn)定的供貨關(guān)系，客戶黏性較強(qiáng)。同理，新的初創(chuàng)8中度較高，呈現(xiàn)寡頭壟斷的市場格局。商用和自研市場分析如下。自研芯國市場，憑借早期的資金及技術(shù)優(yōu)勢最先開啟交換芯SD5121/SD5122。根據(jù)灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)，2020年中國自商用芯片市場：博通領(lǐng)跑行業(yè)，替代空間大，盛科通信成為國占據(jù)全球商用交換芯片99%的份額。根據(jù)9海外龍頭如博通、Marvell、思科等布局，國產(chǎn)企業(yè)如盛科通信相較于行業(yè)全球龍頭博通、Ma公司深耕交換芯片13年，擁有Tomahawk、Trident、Jericho三大系列交換芯片，高、中、低端場景需求，主要發(fā)展高端產(chǎn)品線，主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)題，可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中的葉脊交換機(jī)，滿足高性能計(jì)算NvidiaQuantum交換機(jī)產(chǎn)品，可提供海量吞大規(guī)模云計(jì)算、企業(yè)人工智能、模擬仿真提供性能更優(yōu)化的端到端以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)大高性能、模擬仿真功能，完美契合數(shù)據(jù)中心需求。Spectru路。思科1999年收購半導(dǎo)體公司StratumOneCommunications，之后通過多次收購半導(dǎo)體相關(guān)公的端口速率，在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)得到了于行業(yè)全球龍頭博通、Marvell等，產(chǎn)品線覆蓋領(lǐng)模量產(chǎn)。目前公司的面向超大數(shù)據(jù)中心的高性能交近年來AI、云計(jì)算等技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，驅(qū)動(dòng)相提出了新的挑戰(zhàn)。AI模型通常是采用分布式訓(xùn)練的方式進(jìn)大模型訓(xùn)練一般會(huì)將數(shù)據(jù)并行、流水線并行、張量并行等多種并行模式的算力。然而所有的并行模式都會(huì)涉及“AllReduce”集合通信。多個(gè)“AllRed對(duì)點(diǎn)通信，因此集合通信存在“木桶效應(yīng)”，完成時(shí)間由其中最慢的一段通信時(shí)讓一臺(tái)主機(jī)可以直接訪問另外一臺(tái)主機(jī)的內(nèi)存，可以將用戶應(yīng)用數(shù)據(jù)直接吐量更大，契合大模型GPU