封裝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)單選題100道及答案解析

封裝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)單選題100道及答案解析1.封裝技術(shù)的主要目的是（）A.保護(hù)芯片B.提高性能C.便于集成D.以上都是答案：D解析：封裝技術(shù)可以保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，提高芯片的性能，同時(shí)也便于將多個(gè)芯片集成在一起。2.常見的封裝類型不包括（）A.DIPB.BGAC.PGAD.CPU答案：D解析：CPU不是封裝類型，DIP、BGA、PGA均為常見的封裝類型。3.以下哪種封裝技術(shù)適用于高密度集成（）A.QFPB.CSPC.SOPD.TO答案：B解析：CSP（ChipScalePackage）芯片級(jí)封裝適用于高密度集成。4.封裝材料中，具有良好的耐熱性和絕緣性的是（）A.塑料B.陶瓷C.金屬D.玻璃答案：B解析：陶瓷封裝材料具有良好的耐熱性和絕緣性。5.在封裝過程中，用于連接芯片和外部引腳的是（）A.金線B.銅線C.鋁線D.以上都可能答案：D解析：金線、銅線、鋁線都可以用于在封裝過程中連接芯片和外部引腳。6.封裝的引腳間距越小，意味著（）A.集成度越高B.性能越低C.成本越低D.散熱越好答案：A解析：引腳間距越小，通常能在相同面積內(nèi)布置更多引腳，集成度越高。7.以下哪種封裝技術(shù)引腳呈球狀（）A.BGAB.QFNC.LGAD.SOT答案：A解析：BGA（BallGridArray）封裝的引腳呈球狀。8.封裝技術(shù)對(duì)于芯片的可靠性（）A.沒有影響B(tài).有負(fù)面影響C.有正面影響D.不確定答案：C解析：良好的封裝技術(shù)可以提高芯片的可靠性。9.哪種封裝技術(shù)適合高頻應(yīng)用（）A.SOPB.QFNC.CSPD.LCC答案：C解析：CSP封裝具有較小的寄生參數(shù)，適合高頻應(yīng)用。10.封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是（）A.尺寸增大B.引腳增多C.性能降低D.成本增加答案：B解析：封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是引腳增多，以滿足更高的集成度和性能需求。11.以下關(guān)于封裝散熱的說法，正確的是（）A.金屬封裝散熱好B.塑料封裝散熱好C.陶瓷封裝散熱差D.封裝散熱與材料無關(guān)答案：A解析：金屬封裝具有良好的導(dǎo)熱性能，散熱較好。12.封裝過程中，進(jìn)行芯片測(cè)試的階段是（）A.封裝前B.封裝中C.封裝后D.以上都不是答案：A解析：通常在封裝前對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，以確保芯片的功能正常。13.倒裝芯片封裝的特點(diǎn)是（）A.引腳在芯片上方B.引腳在芯片下方C.沒有引腳D.引腳在芯片側(cè)面答案：B解析：倒裝芯片封裝的引腳在芯片下方。14.以下哪種封裝技術(shù)的成本較低（）A.PGAB.DIPC.BGAD.CSP答案：B解析：DIP（DualIn-linePackage）封裝技術(shù)相對(duì)成本較低。15.封裝技術(shù)中的“Bonding”指的是（）A.封裝B.鍵合C.測(cè)試D.切割答案：B解析：“Bonding”在封裝技術(shù)中指的是鍵合。16.提高封裝密度的關(guān)鍵因素是（）A.減小芯片尺寸B.增加引腳數(shù)量C.優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)D.以上都是答案：D解析：減小芯片尺寸、增加引腳數(shù)量、優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)都有助于提高封裝密度。17.哪種封裝技術(shù)的引腳從芯片四周引出（）A.QFPB.PLCCC.BGAD.DIP答案：A解析：QFP（QuadFlatPackage）封裝的引腳從芯片四周引出。18.以下不是封裝工藝的是（）A.貼片B.植球C.蝕刻D.劃片答案：C解析：蝕刻不是封裝工藝，劃片、貼片、植球是常見的封裝工藝。19.封裝技術(shù)對(duì)芯片的電磁兼容性（）A.無影響B(tài).有改善作用C.有惡化作用D.不確定答案：B解析：良好的封裝技術(shù)可以改善芯片的電磁兼容性。20.以下哪種封裝技術(shù)適用于便攜式設(shè)備（）A.LGAB.CSPC.PGAD.DIP答案：B解析：CSP封裝尺寸小，適用于便攜式設(shè)備。21.封裝過程中的“Molding”指的是（）A.成型B.焊接C.測(cè)試D.清洗答案：A解析：“Molding”在封裝中指的是成型。22.哪種封裝技術(shù)的引腳呈針狀（）A.DIPB.SOPC.QFPD.PGA答案：D解析：PGA（PinGridArray）封裝的引腳呈針狀。23.陶瓷封裝的優(yōu)點(diǎn)不包括（）A.成本低B.密封性好C.高頻性能好D.可靠性高答案：A解析：陶瓷封裝成本相對(duì)較高。24.以下哪種封裝技術(shù)的引腳間距較大（）A.DIPB.QFPC.BGAD.CSP答案：A解析：DIP封裝的引腳間距較大。25.封裝技術(shù)中的“Underfill”是指（）A.底部填充B.頂部填充C.側(cè)面填充D.內(nèi)部填充答案：A解析：“Underfill”指的是底部填充。26.哪種封裝技術(shù)常用于內(nèi)存芯片（）A.TSOPB.LCCC.SOJD.BGA答案：A解析：TSOP（ThinSmallOutlinePackage）常用于內(nèi)存芯片。27.封裝技術(shù)對(duì)芯片的抗干擾能力（）A.無影響B(tài).有提高作用C.有降低作用D.不確定答案：B解析：封裝技術(shù)可以提高芯片的抗干擾能力。28.以下哪種封裝技術(shù)的引腳在芯片底部（）A.LGAB.QFPC.PGAD.DIP答案：A解析：LGA（LandGridArray）的引腳在芯片底部。29.塑料封裝的主要缺點(diǎn)是（）A.散熱差B.成本高C.可靠性低D.引腳間距小答案：A解析：塑料封裝的散熱性能相對(duì)較差。30.封裝技術(shù)中的“Marking”是指（）A.標(biāo)記B.封裝C.測(cè)試D.貼片答案：A解析：“Marking”在封裝中是指標(biāo)記。31.哪種封裝技術(shù)的引腳呈扁平狀（）A.SOPB.BGAC.PGAD.LGA答案：A解析：SOP（SmallOutlinePackage）封裝的引腳呈扁平狀。32.以下不是封裝測(cè)試的項(xiàng)目是（）A.功能測(cè)試B.性能測(cè)試C.可靠性測(cè)試D.設(shè)計(jì)測(cè)試答案：D解析：設(shè)計(jì)測(cè)試不屬于封裝測(cè)試的項(xiàng)目。33.封裝技術(shù)中的“Dieattach”是指（）A.芯片粘貼B.引腳焊接C.封裝成型D.測(cè)試答案：A解析：“Dieattach”指的是芯片粘貼。34.哪種封裝技術(shù)適用于大規(guī)模集成電路（）A.SOPB.BGAC.DIPD.TO答案：B解析：BGA封裝適用于大規(guī)模集成電路。35.封裝過程中，用于防止芯片受到機(jī)械損傷的是（）A.封裝材料B.引腳C.金線D.膠水答案：A解析：封裝材料可以保護(hù)芯片免受機(jī)械損傷。36.以下哪種封裝技術(shù)的引腳數(shù)量較多（）A.DIPB.QFPC.SOPD.PGA答案：B解析：QFP（QuadFlatPackage）封裝的引腳數(shù)量較多。37.封裝技術(shù)中的“Sealing”是指（）A.密封B.焊接C.測(cè)試D.貼片答案：A解析：“Sealing”在封裝中是指密封。38.哪種封裝技術(shù)的引腳在芯片側(cè)面（）A.SOTB.BGAC.LGAD.PGA答案：A解析：SOT（SmallOutlineTransistor）封裝的引腳在芯片側(cè)面。39.以下關(guān)于封裝可靠性的說法，錯(cuò)誤的是（）A.與封裝材料有關(guān)B.與封裝工藝有關(guān)C.與芯片性能無關(guān)D.是封裝質(zhì)量的重要指標(biāo)答案：C解析：封裝可靠性與芯片性能有關(guān)，芯片性能會(huì)影響封裝的可靠性要求。40.封裝技術(shù)中的“Wirebonding”是指（）A.金線鍵合B.銅線鍵合C.鋁線鍵合D.以上都是答案：D解析：“Wirebonding”泛指各種金屬線的鍵合。41.哪種封裝技術(shù)的尺寸較?。ǎ〢.CSPB.DIPC.PGAD.QFP答案：A解析：CSP封裝尺寸較小。42.封裝過程中，用于去除雜質(zhì)的是（）A.清洗B.焊接C.貼片D.測(cè)試答案：A解析：清洗工序用于去除封裝過程中的雜質(zhì)。43.以下哪種封裝技術(shù)的引腳呈方形（）A.PGAB.LGAC.QFPD.SOP答案：A解析：PGA（PinGridArray）封裝的引腳呈方形。44.封裝技術(shù)中的“Encapsulation”是指（）A.封裝B.鍵合C.測(cè)試D.貼片答案：A解析：“Encapsulation”指的是封裝。45.哪種封裝技術(shù)的引腳間距可以做到很?。ǎ〢.BGAB.DIPC.SOPD.PGA答案：A解析：BGA封裝的引腳間距可以做到很小。46.封裝過程中的“Trimandform”是指（）A.修剪和成型B.焊接和貼片C.測(cè)試和清洗D.封裝和標(biāo)記答案：A解析：“Trimandform”指的是修剪和成型。47.以下哪種封裝技術(shù)的散熱性能較好（）A.塑料封裝B.陶瓷封裝C.金屬封裝D.玻璃封裝答案：C解析：金屬封裝的散熱性能較好。48.封裝技術(shù)中的“Leadframe”是指（）A.引腳框架B.芯片框架C.封裝框架D.測(cè)試框架答案：A解析：“Leadframe”指的是引腳框架。49.哪種封裝技術(shù)適用于對(duì)散熱要求高的芯片（）A.CSPB.BGAC.LGAD.PGA答案：D解析：PGA封裝適用于對(duì)散熱要求高的芯片。50.封裝過程中，用于固定芯片的是（）A.膠水B.金線C.引腳D.封裝材料答案：A解析：膠水用于固定芯片。51.以下哪種封裝技術(shù)的引腳呈L形（）A.QFNB.BGAC.SOPD.PGA答案：A解析：QFN（QuadFlatNo-lead）封裝的引腳呈L形。52.封裝技術(shù)中的“Singulation”是指（）A.切割分離B.焊接C.測(cè)試D.封裝答案：A解析：“Singulation”指的是切割分離。53.哪種封裝技術(shù)的成本相對(duì)較高（）A.DIPB.BGAC.SOPD.PGA答案：B解析：BGA封裝的成本相對(duì)較高。54.封裝過程中的“Plating”是指（）A.電鍍B.貼片C.焊接D.測(cè)試答案：A解析：“Plating”在封裝中指的是電鍍。55.以下哪種封裝技術(shù)的引腳在芯片頂部（）A.LGAB.QFPC.DIPD.BGA答案：C解析：DIP封裝的引腳在芯片頂部。56.封裝技術(shù)對(duì)芯片的信號(hào)傳輸（）A.無影響B(tài).有改善作用C.有惡化作用D.不確定答案：B解析：良好的封裝技術(shù)可以改善芯片的信號(hào)傳輸。57.哪種封裝技術(shù)的引腳數(shù)量相對(duì)較少（）A.BGAB.PGAC.DIPD.QFP答案：C解析：DIP封裝的引腳數(shù)量相對(duì)較少。58.封裝技術(shù)中的“Testsocket”是指（）A.測(cè)試插座B.封裝模具C.引腳框架D.芯片載體答案：A解析：“Testsocket”指的是測(cè)試插座。59.以下哪種封裝技術(shù)適用于高速數(shù)字電路（）A.CSPB.DIPC.SOPD.PGA答案：A解析：CSP封裝適用于高速數(shù)字電路。60.封裝過程中，用于保護(hù)芯片表面的是（）A.封裝材料B.膠水C.引腳D.金線答案：A解析：封裝材料可以保護(hù)芯片表面。61.哪種封裝技術(shù)的引腳間距通常在0.5mm以下（）A.DIPB.QFPC.BGAD.SOP答案：C解析：BGA封裝的引腳間距通常在0.5mm以下。62.封裝技術(shù)中的“Bondpad”是指（）A.鍵合焊盤B.測(cè)試焊盤C.封裝焊盤D.引腳焊盤答案：A解析：“Bondpad”指的是鍵合焊盤。63.以下哪種封裝技術(shù)的可靠性較高（）A.塑料封裝B.陶瓷封裝C.金屬封裝D.玻璃封裝答案：B解析：陶瓷封裝的可靠性較高。64.封裝過程中的“Inspection”是指（）A.檢查B.貼片C.焊接D.測(cè)試答案：A解析：“Inspection”指的是檢查。65.哪種封裝技術(shù)的引腳呈J形（）A.SOJB.BGAC.PGAD.QFP答案：A解析：SOJ（SmallOutlineJ-lead）封裝的引腳呈J形。66.封裝技術(shù)中的“Moldingcompound”是指（）A.成型化合物B.封裝膠水C.引腳材料D.芯片材料答案：A解析：“Moldingcompound”指的是成型化合物。67.以下哪種封裝技術(shù)的集成度較高（）A.DIPB.BGAC.SOPD.PGA答案：B解析：BGA封裝的集成度較高。68.封裝過程中，用于提高芯片與封裝材料結(jié)合力的是（）A.表面處理B.膠水C.引腳D.金線答案：A解析：表面處理可以提高芯片與封裝材料的結(jié)合力。69.哪種封裝技術(shù)的引腳在芯片底部呈矩陣排列（）A.BGAB.LGAC.PGAD.QFP答案：A解析：BGA封裝的引腳在芯片底部呈矩陣排列。70.封裝技術(shù)中的“Packagesubstrate”是指（）A.封裝基板B.芯片基板C.引腳基板D.測(cè)試基板答案：A解析：“Packagesubstrate”指的是封裝基板，用于承載芯片和連接引腳等。71.以下哪種封裝技術(shù)的散熱性能相對(duì)較差（）A.金屬封裝B.陶瓷封裝C.塑料封裝D.玻璃封裝答案：C解析：塑料封裝的散熱性能相對(duì)金屬和陶瓷封裝較差。72.封裝技術(shù)中的“Dielectriclayer”是指（）A.介質(zhì)層B.導(dǎo)電層C.絕緣層D.保護(hù)層答案：A解析：“Dielectriclayer”指的是介質(zhì)層。73.哪種封裝技術(shù)適用于對(duì)空間要求苛刻的應(yīng)用（）A.CSPB.BGAC.PGAD.DIP答案：A解析：CSP封裝尺寸小，適用于對(duì)空間要求苛刻的應(yīng)用。74.封裝過程中，用于檢測(cè)封裝質(zhì)量的是（）A.測(cè)試設(shè)備B.顯微鏡C.掃描儀D.示波器答案：A解析：測(cè)試設(shè)備用于檢測(cè)封裝的質(zhì)量。75.以下哪種封裝技術(shù)的引腳易于彎曲（）A.DIPB.QFPC.SOPD.PGA答案：C解析：SOP封裝的引腳相對(duì)較軟，易于彎曲。76.封裝技術(shù)中的“Bondwireloopheight”是指（）A.鍵合線環(huán)高度B.引腳長(zhǎng)度C.芯片厚度D.封裝高度答案：A解析：“Bondwireloopheight”指的是鍵合線環(huán)高度。77.哪種封裝技術(shù)的成本主要取決于引腳數(shù)量（）A.BGAB.QFPC.DIPD.SOP答案：B解析：QFP封裝的成本在一定程度上取決于引腳數(shù)量。78.封裝過程中的“Rework”是指（）A.返工B.報(bào)廢C.抽檢D.全檢答案：A解析：“Rework”指的是返工。79.以下哪種封裝技術(shù)的引腳間距精度要求較高（）A.BGAB.DIPC.SOPD.PGA答案：A解析：BGA封裝的引腳間距小，對(duì)引腳間距精度要求較高。80.封裝技術(shù)中的“Moldflash”是指（）A.模具溢料B.封裝缺陷C.引腳短路D.芯片損壞答案：A解析：“Moldflash”指的是模具溢料。81.哪種封裝技術(shù)適用于低功耗芯片（）A.LGAB.CSPC.QFPD.PGA答案：B解析：CSP封裝適用于低功耗芯片。82.封裝過程中，用于防止靜電損傷的是（）A.防靜電手環(huán)B.防靜電手套C.防靜電服D.以上都是答案：D解析：防靜電手環(huán)、手套和服裝都用于防止靜電損傷。83.以下哪種封裝技術(shù)的引腳排列不規(guī)則（）A.BGAB.QFPC.DIPD.SOP答案：A解析：BGA封裝的引腳排列呈矩陣狀，相對(duì)不規(guī)則。84.封裝技術(shù)中的“Encapsulantflow”是指（）A.封裝料流動(dòng)B.引腳焊接C.芯片測(cè)試D.封裝成型答案：A解析：“Encapsulantflow”指的是封裝料的流動(dòng)。85.哪種封裝技術(shù)的可靠性受溫度影響較大（）A.塑料封裝B.陶瓷封裝C.金屬封裝D.玻璃封裝答案：A解析：塑料封裝的可靠性受溫度影響相對(duì)較大。86.封裝過程中的“Post-moldingcure”是指（）A.成型后固化B.成型后清洗C.成型后測(cè)試D.成型后貼片答案：A解析：“Post-moldingcure”指的是成型后固化。87.以下哪種封裝技術(shù)的引腳不易氧化（）A.鍍金引腳B.鍍錫引腳C.鍍銀引腳D.裸銅引腳答案：A解析：鍍金引腳不易氧化。88.封裝技術(shù)中的“Packagestress”是指（）A.封裝應(yīng)力B.芯片應(yīng)力C.引腳應(yīng)力D.測(cè)試應(yīng)力答案：A解析：“Packagestress”指的是封裝應(yīng)力。89.哪種封裝技術(shù)適用于高頻射頻芯片（）A.LGAB.BGAC.CSPD.QFN答案：C解析：CSP封裝適用于高頻射頻芯片。90.封裝過程中，用于保證封裝一致性的是（）A.標(biāo)準(zhǔn)化流程B.高精度設(shè)備C.經(jīng)驗(yàn)豐富的工人D.以上都是答案：D解析：標(biāo)準(zhǔn)化流程、高精度設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的工人都有助于保證封裝的一致性。91.以下哪種封裝技術(shù)的引腳較難手工焊接（）A.DIPB.BGAC.SOP