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文檔簡介
思考題
第1章
1物質(zhì)
(A)是不以人的意志為轉(zhuǎn)移的客觀存在
(B)是以人的意志為轉(zhuǎn)移的客觀存在
(C)是人類產(chǎn)生以后,通過人類加工形成
(D)是材料
2.材料
(A)是物質(zhì)
(B)不以人的意志為轉(zhuǎn)移的客觀存在,與人類無關(guān)
(C)人類用來制造產(chǎn)品的物質(zhì),與人類有關(guān),沒有人類就談不上材料
(D)指森林里的各類樹木
3.復(fù)合材料
(A)是人工合成的多組分,組分間有明顯界面的材料
(B)是人工合成的多組分,組分間有明顯界面的物質(zhì)
(C)非人工合成的天然復(fù)合物質(zhì)
(D)是種復(fù)合物質(zhì)
4.復(fù)合物質(zhì)
(A)就是一種特殊的復(fù)合材料
(B)是由人工復(fù)合而成
(C)是天然形成的多種不同物質(zhì)、靠自然的力量復(fù)合而成
(D)是天然形成的多種物質(zhì)經(jīng)人工加工而成
5.復(fù)合材料的多組分間存在著明顯的界面,是一種
(A)多相材料
(B)單相材料
(C)合金材料
(D)多相物質(zhì)
6.組成復(fù)合材料的各組分材料
(A)仍保持各自固有的物理和化學(xué)特性
(B)不再保持各自固有的物理和化學(xué)特性
<C)因復(fù)合效應(yīng)形成了新的物質(zhì),自身消失
(D)因發(fā)生了化學(xué)反應(yīng)形成了新的物質(zhì),自身消失
7.復(fù)合材料
(A)可具有金屬特性也可具有非金屬特性
(B)僅具有金屬特性
(C)僅具有非金屬特性
(D)僅具有非晶特性
8.復(fù)合材料三要素是
(A)基體、增強(qiáng)體、界面
(B)組元、界面、化學(xué)反應(yīng)
(C)組元、界面、物理反應(yīng)
(D)組元、復(fù)合效應(yīng)、化學(xué)反應(yīng)
9.竹子的結(jié)構(gòu)是一種典型的復(fù)合結(jié)構(gòu),因此它是一種
(A)復(fù)合材料
(B)復(fù)合物質(zhì)
(C)合金材料
(D)生物材料
10.復(fù)合材料的性能
(A)不僅取決于各組分的性能,同時還與組分間的復(fù)合效應(yīng)有關(guān)
(B)與各組分性能有關(guān),是組分性能的簡單疊加
(C)與各組分性能有關(guān),是組分性能的線性相乘
(D)與各組分性能相關(guān),是組分性能的線性相除
11.復(fù)合材料的組分材料間
(A)有明顯界面
(B)無明顯界面
(C)一定條件下才有界面
(D)無法確定
12復(fù)合材料中基體與增強(qiáng)體的界面
(A)一定會有反應(yīng)層
(B)一定會有過渡區(qū)
<C)無反應(yīng)層
(D)有無反應(yīng)取決于制備工藝
第2章思考題
1.增強(qiáng)體按幾何形狀分
(A)零維、一維、二維、三維
(B)一維、二維、三維、四維
(C)二維、三維、四維、五維
(D)三維、四維、五維、六維
2.玻璃纖維是非晶型無機(jī)纖維,主要成分為
(A)氧化鎂與Ca、B、Na、Al、Fe等的氧化物。
(B)二氧化硅與Ca、B、Na、AkFe等的氧化物。
(C)氧化鋅與Ca、B、Na、Al、Fe等的氧化物。
(D)二氧化倍與Ca、B、Na、Al、Fe等的氧化物。
3.玻璃纖維中竽。2作用:
(A)提高模量,但毒性大
(B)提高耐酸性,改善電性能、降低熔點(diǎn)和粘度,
(C)形成骨架,具有高的熔點(diǎn);
(D)降低熔點(diǎn);改善制備工藝。
4.玻璃纖維中BeO作用:
(A)形成骨架,具有高的熔點(diǎn);
(B)提高模量,但毒性大;
(C)提高耐酸性,改善電性能、降低熔點(diǎn)、粘度,降低模量和強(qiáng)度
(D)降低熔點(diǎn);改善制備工藝。
5.玻璃纖維中B2O3作用:
(A)形成骨架,具有高的熔點(diǎn);
(B)提高模量,但毒性人
(C)提高耐酸性,改善電性能、降低熔點(diǎn)、粘度,降低模量和強(qiáng)度
(D)降低熔點(diǎn),改善制備工藝
6.玻璃纖維的應(yīng)力與應(yīng)變曲線為
(A)直線,無屈服、無塑性、呈脆性特征
(B)曲線,有屈服、有塑性、呈塑性特征
(C)直線,無屈服、無塑性、呈塑性特征
(D)曲線,有屈服、有塑性、呈脆性特征
7.玻璃纖維在水中浸泡時,強(qiáng)度會;干燥后,可部分恢復(fù)。
(A)降低(B)增強(qiáng)(C)波動(D)保持不變
8.玻璃纖維與水的物理作用使強(qiáng)度,干燥后強(qiáng)度恢復(fù)(可逆);
(A)損失(B)增強(qiáng)(C)不變(D)波動
9.玻璃纖維與發(fā)生水化學(xué)作用時強(qiáng)度(不可逆)
(A)損失(B)增強(qiáng)(C)不變(D)波動
10.玻璃纖維熱處理(力溫再降溫的過程)使微裂紋增加,強(qiáng)度降低。
(A)波動(B)增強(qiáng)(C)不變(D)損失
11.玻璃纖維為無定性結(jié)構(gòu),無長程有序特征,三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),具有
(A)超強(qiáng)塑性(B)超強(qiáng)韌性(C)各向異性(D)各向同性
12.玻璃纖維為無定性結(jié)構(gòu),兩種結(jié)構(gòu)假說分別為
(A)微晶結(jié)構(gòu)和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)(B)微晶結(jié)構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
(C)金剛石結(jié)構(gòu)和石墨結(jié)構(gòu)(D)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
13.4tex表示1000m長原紗4g
(A)1000m長原紗4g(B)100m長原紗4g
(C)1000m長原紗40g(D)10000m長原紗4g
14.40支表示
(A)每千克40m(B)每百克40m(C)每十克40m(D)每克40m
15.玻璃纖維浸潤劑除了防止纖維間摩擦、劃傷外,還具有
(A)表面改性便于與基體結(jié)合(B)表面改性提高其強(qiáng)度
(C)表面改性提高其韌性(D)表面改性提高其脆性
16.玻璃纖維浸潤劑除了防止纖維間摩擦、劃傷外,還具有
(A)防止纖維表面放電(B)防止纖維表面聚集靜電荷
(C)防止纖維表面聚集離子(D)防止纖維表面產(chǎn)生磁場
”.硼纖維是
(A)熔融B通過一定工藝直接拉絲形成
(B)熔融B通過一定工藝直接擠壓形成
(C)通過在B芯材上沉積原子硼形成的一種無機(jī)復(fù)合纖維
(D)通過在芯材(W、C、石英纖維等)上沉積不定型的原子硼形成的一種無機(jī)復(fù)合纖維
18.硼纖維的形貌與芯材有關(guān),形成“玉米棒〃狀的芯材是
(A)W芯材(B)C芯材(C)石英玻璃(D)Mo芯材
19.芯材上氣相沉積B的結(jié)構(gòu)最佳為
(A)不定型B(B)晶體B(C)層狀B(D)柱狀B
20.芯材上氣相沉積不定型B的最佳溫度范圍為
(A)1200—1300℃(B)<1200*C(C)>1300℃(D>>1500℃
21.當(dāng)芯材沉積出現(xiàn)晶態(tài)硼,硼纖維的強(qiáng)度
(A)增加(B)降低(C)不變(D)不確定,發(fā)生波動
22.碳芯材表面沉積B纖維,纖維表面
(A)光滑(B)粗糙(C)玉米節(jié)節(jié)(D)層片狀
23.1200?1300℃溫度范圍產(chǎn)生結(jié)晶硼時,一般形成
(A)a-菱形晶胞結(jié)構(gòu)(B)B-菱形晶胞結(jié)構(gòu)(C)丫-菱形晶胞結(jié)構(gòu)(D)、菱形晶胞結(jié)構(gòu)
24.低于i2o(rc,如果還能產(chǎn)生結(jié)晶硼時,??般形成
(A)a-菱形晶胞結(jié)構(gòu)(B)菱形晶胞結(jié)構(gòu)(C)/菱形晶胞結(jié)構(gòu)(D)3-菱形晶胞結(jié)構(gòu)
25.碳芯硼纖維中的碳芯
(A)受拉伸殘余應(yīng)力(B)受壓縮殘余應(yīng)力(C)受交變殘余應(yīng)力(D)無殘余應(yīng)力
26.鴇芯B纖維中芯材產(chǎn)生
(A)壓縮應(yīng)力(B)拉伸應(yīng)力(C)無殘余應(yīng)力(D)交變應(yīng)力
27.碳纖維是
(A)有機(jī)纖維經(jīng)固相反應(yīng)轉(zhuǎn)變而成的一種多晶纖維狀聚合物碳,是一種無機(jī)非金屬材料
(B)無機(jī)纖維經(jīng)固相反應(yīng)轉(zhuǎn)變而成的一種多晶纖維狀聚合物碳,是一種無機(jī)非金屬材料,
(C)有機(jī)纖維經(jīng)固相反應(yīng)轉(zhuǎn)變而成的一種單晶纖維狀聚合物碳,是一種有機(jī)非金屬材料
(D)無機(jī)纖維經(jīng)固相反應(yīng)轉(zhuǎn)變而成的一種單晶纖維狀聚合物碳,是一種無機(jī)非金屬材料
28.碳纖維獲得方法般足
(A)通過有機(jī)纖維作為先驅(qū)絲進(jìn)行碳化或直接通過氣相生長法獲得。
(B)通過芯材氣相沉積形成。
(C)通過有機(jī)纖維氣相沉積形成。
(D)通過無機(jī)纖維氣相沉積形成。
29.碳的活性低,需表面處理(氧化、上漿),
(A)以降低表面活性,提高纖維韌性
(B)以降低表面活性,提高纖維硬度
(C)以降低表面活性,提高纖維彈性
(D)以提高表面活性,改善界面結(jié)合,提高復(fù)合材料的性能
30.碳纖維的石墨化處理溫度一般為
(A)1000℃(B)2000℃(C)3000℃(D)4000℃
31.碳纖維的石墨化處理的氣氛一般為
(A)氧氣氣氛(B)氮?dú)鈿夥眨–)氧氣氣氛(D)氫氣氣氛
32.石墨化程度隨溫度的提高而
(A)降低(B)提高(C)不變(D)波動
33.石墨化程度隨溫度的提高而提而,但纖維的強(qiáng)度會
(A)下降(B)上升(C)波動(D)不變
34.SiC纖維1000C以下,力學(xué)性能基本不變,可長期使用;1300℃以上時,
(A)性能下降(B)性能提高(C)性能進(jìn)一步顯著下降(D)性能進(jìn)一步顯著提高
35.碳化硅的吸波能力
(A)強(qiáng)(B)弱(C)一般(D)無
36.SiC纖維耐輻射,對3.2X101。中子/秒的快中子輻射1.5h或以能量為1()5中子伏特、200納秒的強(qiáng)脈沖
Y射線照射下,其強(qiáng)度
(A)無明顯下降(B)無明顯上升(C)不變(D)不確定
37.SiC纖維可通過CVD化學(xué)氣相沉積法是在絲上沉積SiC形成
(A)W、B(B)W、Fe(C)Fe、C(D)W、C
38.SiC纖維最外涂層
(A)彌合SiC表面的裂紋,提高強(qiáng)度(B)彌合SiC表面的裂紋,提高硬度:C)彌合SiC表面的裂紋,提
高塑性(D)彌合SiC表面的裂紋,提高彈性
39.SiC纖維最外涂層為陶瓷基復(fù)合材料
(A)提供弱界面,提高剛性(B)提供弱界面,提高韌性(C)提供強(qiáng)界面,提高韌性(D)提供弱界面,
提高硬度
4O.SiC纖維最外涂層與金屬基體反應(yīng),
(A)提高界面結(jié)合強(qiáng)度(B)降低界面結(jié)合強(qiáng)度(C)對界面結(jié)合強(qiáng)度無影響(D)對界面結(jié)合強(qiáng)度影響甚
微
41.SiC纖維先驅(qū)體制備法中有:縮聚反應(yīng);溶解抽絲;預(yù)氧化和碳化處理4個過程,其序號分別表示為①
②③④,則其制備順序為
(A)①一②一③④(B)①一③一②一④(C)③②一①一④(D)②f0-③④
42.氧化鋁纖維的制備方法有多種,常見的有
(A)杜邦法,拉晶法、住友法、sol-gel法(B)CVD法,拉晶法、住友法、soLgel法
(C)PVD法,拉晶法、住友法、sol-gel法(D)杜邦法,剝離法、住友法、sol-gel法
43.晶須是指
(A)直徑小于311m的單晶體生長的短纖維(B)直徑大于非m的單晶體生長的短纖維
(C)直徑小于3Hm的單晶體生長的長纖維(D)直徑小于3Hm的多晶體生長的短纖維
44.炭黑屬于
(A)晶體型碳,微晶結(jié)構(gòu)(B)不定型碳,亂層微晶結(jié)構(gòu)
(C)層狀微晶結(jié)構(gòu)(D)石墨微晶結(jié)構(gòu)
45.炭黑經(jīng)高溫處理后
(A)會發(fā)生部分石墨化,具有準(zhǔn)石墨微晶結(jié)構(gòu),呈同心取向狀
<B)發(fā)生完全石墨化,形成石墨微晶結(jié)構(gòu)
(C)不發(fā)生石墨化
(D)發(fā)生部分石墨化,具有準(zhǔn)石墨微晶結(jié)構(gòu),呈隨機(jī)分散狀
46.碳納米管的制備方法常見的主要有三種:
(A)電弧放電法、PVD和激光蒸發(fā)法
(B)SPS、化學(xué)氣相沉積法和激光蒸發(fā)法
(C)PVD、化學(xué)氣相沉積法和激光蒸發(fā)法
(D)電弧放電法、化學(xué)氣相沉積法和激光蒸發(fā)法
47.超高分子量聚乙烯纖維的縮寫為
(A)UHMW-PE(B)UHMW-PEEK(C)UHMW-PEK(D)UHMW
48.石墨烯是目前世上
(A)最薄、最堅硬的納米材料(B)最薄卻但不是最堅硬的納米材料。(C)最堅硬但不是最薄的納米材料。
(D)既不是最薄、也不是最堅硬的納米材料。
49石墨烯為納米材料
(A)0維(B)1維(C)2維(D)3維
50.石墨烯是構(gòu)成下列碳同素異形體:碳納米管和富勒烯,石墨,木炭的基本單元,
(A)比鉆石堅硬(B)比鉆石軟(C)與鉆石同硬(D)遠(yuǎn)比鉆石軟
第3章思考題
1復(fù)合材料的三大要素
(A)基體、增強(qiáng)體及兩者的結(jié)合界面(B)基體、增強(qiáng)體及兩者的結(jié)合界面處的析出相
(C)基體、增強(qiáng)體及兩者結(jié)合界面處的反應(yīng)層(D)基體、增強(qiáng)體及兩者的表面
2復(fù)合材料的軟設(shè)計
(A)即利用成分設(shè)計理論、手段來進(jìn)行復(fù)合材料設(shè)計的方法。
<B)即利用等強(qiáng)度設(shè)計理論、手段來進(jìn)行復(fù)合材料設(shè)計的方法。
(C)即利用等剛度設(shè)計理論、手段來進(jìn)行復(fù)合材料設(shè)計的方法。
(D)即利用軟科學(xué)理論(模糊理論、混沌理論)、手段來進(jìn)行復(fù)合材料設(shè)計的方法。
3復(fù)合材料的虛擬設(shè)計
(A)是一種運(yùn)用等強(qiáng)度建模技術(shù)進(jìn)行設(shè)計的方法,過程復(fù)雜,必須由計算機(jī)完成
(B)是一種運(yùn)用虛擬技術(shù)進(jìn)行設(shè)計的方法,過程復(fù)雜,必須由計算機(jī)完成
(C)是一種運(yùn)用等剛度建模技術(shù)進(jìn)行設(shè)計的方法,過程復(fù)雜,必須由計算機(jī)完成
(D)是一種運(yùn)用等韌性技術(shù)進(jìn)行設(shè)計的方法,過程復(fù)雜,必須由計算機(jī)完成
4復(fù)合效應(yīng)是指
(A)將組分A、B兩種材料復(fù)合起來,兩者發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生新材料的過程。
(B)將組分A、B兩種材料復(fù)合起來,得到同時具有組分A和組分B的性能特征的綜合效果。
(C)將組分A、B兩種材料復(fù)合起來,兩者發(fā)生物理反應(yīng)產(chǎn)生新材料的過程。
(D)將組分A、B兩種材料或合起來,兩者發(fā)生物理、化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生新材料的過程。
5復(fù)合材料的平均效應(yīng)是指
(A)復(fù)合材料的某項性能等于組成復(fù)合材料各組分的性能之積
(B)復(fù)合材料的某項性能等于組成復(fù)合材料各組分的性能之和
(C)復(fù)合材料的某項性能等于組成復(fù)合材料各組分的性能除以該組分的體積分?jǐn)?shù)之和
(D)復(fù)合材料的某項性能等于組成復(fù)合材料各組分的性能乘以該組分的體積分?jǐn)?shù)之和
6復(fù)合材料的平行效應(yīng)是
(A)一種最簡單的線性復(fù)合效應(yīng),即復(fù)合材料的某項性能為所有組分的該項性能相乘。
(B)一種最簡單的線性復(fù)合效應(yīng),即復(fù)合材料的某項性能為所有組分的該項性能之和。
(C)一種最簡單的線性復(fù)合效應(yīng),即復(fù)合材料的某項性能與某一組分的該項性能相當(dāng)。
(D)一種最簡單的線性復(fù)合效應(yīng),即復(fù)合材料的某項性能為所有組分的該項性能相除。
7復(fù)合材料的系統(tǒng)效應(yīng)是
(A)將不具備某種性能的各組分復(fù)合后,使其具有單個組分所不具有的新怛能。
(B)將不具備某種性能的各組分通過特定復(fù)合后,使其具有所有組分均具有的同一性能。
(C)將不具備某種性能的各組分通過特定復(fù)合后,使其具有所有組分性能之和的總性能。
(D)將不具備某種性能的各組分通過特定復(fù)合后,使其具有所有組分性能之積的總性能。
8復(fù)合材料的共振效應(yīng)
(A)是指某一組分A具有一系列的性能,與另一組分復(fù)合后,能使A組分的大多數(shù)性能得到發(fā)揮,而使
其中某一項性能充分抑制
(B)是指某一組分A具有一系列的性能,與另一組分復(fù)合后,能使A組分的大多數(shù)性能得到發(fā)揮,而使
其中多項項性能充分發(fā)揮
(C)是指某一組分A具有一系列的性能,與另一組分復(fù)合后,能使A組分的大多數(shù)性能受到抑制,而使
其中某一項性能充分發(fā)揮
(D)是指某一組分A具有一系列的性能,與另一組分復(fù)合后,能使A組分的一項性能受到抑制,而使其
它性能充分發(fā)揮
9未切過顆粒強(qiáng)化機(jī)制中的顆粒
(A)強(qiáng)度高、硬度大、尺寸相對較小
(B)強(qiáng)度小、硬度低
(C)強(qiáng)度小、韌性好
(D)塑形強(qiáng)、硬度低
10切過顆粒強(qiáng)化機(jī)制中的顆粒
(A)強(qiáng)度高、硬度大
(B)強(qiáng)度小、硬度低,尺寸相對較大
(C)強(qiáng)度小、韌性好
(D)塑形強(qiáng)、硬度低
11位錯切過顆粒
(A)可以強(qiáng)化材料
(B)弱化了材料性能
(C)不影響材料性能
(D)會使材料硬度升高
12位錯切過,產(chǎn)生有序強(qiáng)化,即
(A)位錯切過,滑移面兩側(cè)形成兩個反相疇。滑移面即為反相疇界,反相疇界能量低,無需附加應(yīng)力補(bǔ)
償,從而使復(fù)合材料得到強(qiáng)化。
(B)位錯切過,滑移面兩側(cè)形成兩個反相疇?;泼婕礊榉聪喈牻?,反相疇界能量高,無需附加應(yīng)力補(bǔ)
償,從而使復(fù)合材料得到強(qiáng)化。
(C)位錯切過,滑移面兩側(cè)形成兩個反相疇?;泼婕礊榉聪喈牻纾聪喈牻缒芰扛?,需附加應(yīng)力補(bǔ)償,
從而使復(fù)合材料得到強(qiáng)化。
(D)位錯切過,滑移面兩側(cè)形成兩個反相疇。滑移面即為反相疇界,反相疇界能量低,需附加應(yīng)力補(bǔ)償,
從而使復(fù)合材料得到強(qiáng)化。
13位錯切過,產(chǎn)生界面強(qiáng)化,即
位錯切過,增加了界面,增加了的界面能,也需外力補(bǔ)償,從而使復(fù)合材料得到強(qiáng)化
(A)位錯切過,減小了界面,增加了的界面能,需外力補(bǔ)償,從而使復(fù)合材料得到強(qiáng)化
(B)位錯切過,增加了界面,減小了的界面能,需外力補(bǔ)償,從而使復(fù)合材料得到強(qiáng)化
(C)位錯切過,減小了界面,減小了的界面能,需外力補(bǔ)償,從而使復(fù)合材料得到強(qiáng)化
(D)位錯切過,增加了界面,增加了的界面能,需外力補(bǔ)償,從而使復(fù)合材料得到強(qiáng)化
14共格應(yīng)變強(qiáng)化機(jī)制,即
(A)當(dāng)顆粒與基體存在共格關(guān)系時,產(chǎn)生的應(yīng)變場對位錯產(chǎn)生排斥或吸引作用力,使位錯靠近或離開顆
粒時均需附加應(yīng)力
(B)當(dāng)顆粒與基體存在共格關(guān)系時,產(chǎn)生的應(yīng)變場不會影響位錯運(yùn)動
(C)當(dāng)顆粒與基體存在共格關(guān)系時,產(chǎn)生的應(yīng)變場將使位錯更易接近應(yīng)變場
(D)當(dāng)顆粒與基體存在共格關(guān)系時,產(chǎn)生的應(yīng)變場將使位錯更易離開應(yīng)變場
15層錯強(qiáng)化機(jī)制
(A)當(dāng)顆粒與基體結(jié)構(gòu)相差較大,兩者的層錯能相同,但擴(kuò)展位錯寬度發(fā)生變化,位錯會受到附加力的
作用c
(B)當(dāng)顆粒與基體結(jié)構(gòu)相差較大,兩者的層錯能不同,擴(kuò)展位錯寬度不會變化,位錯會受到附加力的作
用。
(C)當(dāng)顆粒與基體結(jié)構(gòu)相差較大,兩者的層錯能不同,擴(kuò)展位錯寬度將發(fā)生變化,位錯會受到附加力的
作用C
(D)當(dāng)顆粒與基體結(jié)構(gòu)相差較大,兩者的層錯能相同,擴(kuò)展位錯寬度不發(fā)生變化,位錯會受到附加力的
作用,
16)當(dāng)顆粒尺寸一般為1?5(Him,顆粒尺寸愈小,體積分?jǐn)?shù)愈高,
(A)顆粒對復(fù)合材料的強(qiáng)化效果愈好(B〉顆粒對復(fù)合材料的強(qiáng)化效果愈差(C)顆粒對復(fù)合材料強(qiáng)化效
果消失(D)顆粒團(tuán)聚,強(qiáng)化機(jī)制發(fā)生突變
17奧羅萬(Orowan)機(jī)制
(A)即為位錯通過基體中的彌散顆粒時出現(xiàn)拱彎但未斷開,使位錯掃過的面積增加,從而強(qiáng)化的機(jī)制。
(B)即為位錯通過基體中的彌散顆粒時出現(xiàn)拱彎但未斷開,使位錯密度增加,從而強(qiáng)化的機(jī)制
(C)即為位錯通過基體中的彌散顆粒時出現(xiàn)拱彎并斷開成兩根位錯,增加位錯密度從而強(qiáng)化的機(jī)制
(D)即為位錯通過基體中的彌散顆粒時出現(xiàn)拱彎現(xiàn)象,并留下位錯環(huán),從而形成彌散強(qiáng)化機(jī)制
18留下的位錯環(huán)間接地使顆粒尺寸,顆粒間距變小,同時位錯環(huán)間存在著相互作用力,會使位錯的
繞過變得更加復(fù)雜。
<A)增大
(B)減小
(C)不受影響
(D)時而增大、時而減小
19基體中彌散分布堅硬顆粒,高溫、低外加應(yīng)力作用位錯時,將發(fā)生
(A)位錯攀移機(jī)制(B)位錯繞彎斷開機(jī)制(C)位錯繞彎產(chǎn)生位錯環(huán)機(jī)制(D)位錯滑移機(jī)制
20Hall-Petch強(qiáng)化是
(A)通過增強(qiáng)體顆粒的釘扎作用,細(xì)化基體晶粒,是一種直接的強(qiáng)化機(jī)制。
(B)通過增強(qiáng)體顆粒的釘扎作用,粗化基體晶粒,是一種非直接的強(qiáng)化機(jī)制。
(C)通過增強(qiáng)體顆粒的釘扎作用,細(xì)化基體晶粒的細(xì)晶強(qiáng)化作用,是一種非直接的強(qiáng)化機(jī)制。
(D)通過增強(qiáng)體顆粒的釘扎作用,粗化基體晶粒,是一種直接的強(qiáng)化機(jī)制。
21纖維使陶瓷強(qiáng)韌化原因有多種,不屬二的是:
(A)基體中裂紋的擴(kuò)展因纖維受阻
(B)基體與纖維界面的脫粘、橋聯(lián)、拔出、斷裂等消耗能量;
(C)纖維斷裂不在同一平面,使裂紋轉(zhuǎn)向,擴(kuò)展阻力增加
(D)基體晶粒粗化
22纖維增韌陶瓷
<A)耍求界面結(jié)合性能愈高愈好
(B)要求界面結(jié)合性能愈低愈好
(C)要求適中的界面性能,滿足界面脫粘的要求,滑移阻力適中,既能較好地傳遞載荷,又能有較長的
纖維撥出,達(dá)到較好的增韌效果。
(D)界面結(jié)合性能無要求。
23不屬于晶須增韌機(jī)制的是
(A)晶須橋聯(lián)
(B)晶須拔出
(C)裂紋轉(zhuǎn)向
(D)晶須脆斷
24晶須增韌陶瓷時,當(dāng)晶須含量一定,對于一定的外加應(yīng)力和晶須長度,隨著晶須直徑的增加,其
(A)增韌效果下降(B)增韌效果上升(C)增韌效果不變(D)增韌效果消失
25晶須增韌陶瓷時,晶須強(qiáng)度提高,增韌效果
(A)增強(qiáng)
<B)減弱
(C)不變
(D)消失
26晶須增韌陶瓷時,當(dāng)晶須與基體的界面結(jié)合強(qiáng)度由高轉(zhuǎn)為低時,增韌機(jī)制
(A)由橋聯(lián)增韌逐漸變?yōu)榘纬鲈鲰g。
(B)由拔出增韌逐漸變?yōu)闃蚵?lián)增韌。
(C)橋聯(lián)增韌不變。
(D)拔出增韌不變。
27晶須增韌陶瓷中,晶須分散性要均勻,晶須團(tuán)聚會使增韌效果
(A)增強(qiáng)(B)減弱(C)不變(D)消失
28)界面結(jié)合強(qiáng)度過高,則晶須的
(A)增強(qiáng)效果提高、增韌效果有所降低
(B)增強(qiáng)效果降低、增韌效果提高
(C)增強(qiáng)、增韌效果同步提高
<D)增強(qiáng)、增韌效果同步降低
29界面結(jié)合強(qiáng)度過低,則晶須的
(A)增強(qiáng)效果提高、增韌效果降低
(B)增強(qiáng)效果降低、增韌效果提高
(C)增強(qiáng)、增韌效果同步提高
(D)增強(qiáng)、增韌效果同步降低
30顆粒增韌陶瓷時,當(dāng)時,裂紋
(A)直接穿過顆粒擴(kuò)展
(B)繞過顆粒擴(kuò)展
(C)先到顆粒與基體的界面,再沿界面擴(kuò)展離開顆粒
(D)的擴(kuò)展與ap無關(guān)
31不屬于延性顆粒的增韌機(jī)制:
(A)裂紋尖端屏蔽(B)主裂紋周圍微開裂(C)裂紋延性橋聯(lián)(D)延性顆粒拔出
的相變增韌即為通過馬氏體轉(zhuǎn)變來實現(xiàn)陶瓷增韌的
32ZrO2
(A)四方相向單斜相(B)單斜相向四方相(C)四方相向立方相(D)立方相向單斜相
33相變增韌靠相變時的使裂紋擴(kuò)展受阻實現(xiàn)增韌的
<A)體積膨脹(B)體積收縮(C)溫度升高(D)溫度降低
34不屬于ZrOz的增韌機(jī)制是
(A)應(yīng)力誘導(dǎo)相變增韌(B)相變誘發(fā)微裂紋增韌(C)表面誘發(fā)強(qiáng)韌化增韌(D)ZrCh碎裂
35Zr()2的馬氏體轉(zhuǎn)變是
(A)一級相變(B)二級相變(C)零級相變(D)三級相變
的馬氏體轉(zhuǎn)變屬于
36ZrO2
(A)擴(kuò)散型轉(zhuǎn)變(B)非擴(kuò)散型轉(zhuǎn)變(C)半擴(kuò)散型轉(zhuǎn)變(D)1/4擴(kuò)散型轉(zhuǎn)變
37Zr5從四方向單斜轉(zhuǎn)變時
(A)成分不變、體積膨脹(B)成分改變、體積膨脹(C)成分不變、體積收縮(D)成分改變、體積收縮
38ZrO2的馬氏體轉(zhuǎn)變
(A)具有可逆性(B)不具有可逆性(C)體積一定膨脹(D)體積一定收縮
39ZrO2為單元系,兩相平衡時,由相律得自由度應(yīng)為
(A)0(B)1(C)2(D)3
40Zr5為單元系,相變
(A)有一個轉(zhuǎn)變溫度范圍(B)沒有轉(zhuǎn)變溫度范圍(C)有一個成分變化范圍(D)有一個脆性變化范圍
41ZrO2為單元系,相變相律為
(A)f=C-P(B)f=C-P+l(C)f=C-P+2(D)f=C-P+3
第4章思考題
i復(fù)合材料的界面
(A)是一單純的沒有厚度的幾何面(B)結(jié)構(gòu)與基體相同
(C)具有一定的厚度(數(shù)十納米?數(shù)十微米),結(jié)構(gòu)不同于基體和增強(qiáng)體(D)結(jié)構(gòu)與增強(qiáng)體相同
2復(fù)合材料的界面處的元素濃度
(A)漸變
<B)不變
(C)突變
(D)無規(guī)律變化
3復(fù)合材料的界面結(jié)構(gòu)
(A)同于基體
(B)同于增強(qiáng)體
(C)既不同于基體,也不同于增強(qiáng)體的新結(jié)構(gòu)
(D)無法確定的新結(jié)構(gòu)
4界面相是由于組分材料的不同,在界面處通過元素的擴(kuò)散溶解后、或化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生的
(A)結(jié)構(gòu)不同于基體和增強(qiáng)體的新相
(B)結(jié)構(gòu)同于基體的新相
(C)結(jié)構(gòu)同于增強(qiáng)體的新相
(D)結(jié)構(gòu)為基體同素異構(gòu)的新相
5對復(fù)合材料界面進(jìn)行控制、設(shè)計和改進(jìn)研究,該工作稱為
(A)界面工程
(B)界面結(jié)構(gòu)
(C)界面相
(D)界面設(shè)計
6界面按其微觀特性分為
(A)共格、半共格和非共格三種
(B)共疇、半共疇和非共疇三種
(C)共格、半共疇和非共疇三種
(D)共疇、半共格和非共格三種
7界面的傳遞效應(yīng)是指
(A)基體通過界面將熱量傳遞給增強(qiáng)體,界面起到熱量傳遞的橋梁作用。
(B)基體通過界面將應(yīng)力傳遞給增強(qiáng)體,界面起到應(yīng)力傳遞的橋梁作用。
(C)基體通過界面將溫度傳遞給增強(qiáng)體,界面起到溫度傳遞的橋梁作用。
(D)基體通過界面將載荷傳遞給增強(qiáng)體,界面起到載荷傳遞的橋梁作用。
8界面的阻斷效應(yīng)是指
(A)適當(dāng)?shù)慕缑婵纱龠M(jìn)基體中裂紋的擴(kuò)展、加快材料破壞、增加應(yīng)力集中、位錯運(yùn)動等作用。
(B)適當(dāng)?shù)慕缑婵纱龠M(jìn)基體中應(yīng)力的擴(kuò)展、減緩材料破壞、減緩應(yīng)力集中、位錯運(yùn)動等作用。
(C)適當(dāng)?shù)慕缑婵勺柚够w中裂紋的擴(kuò)展、中斷材料破壞、減緩應(yīng)力集中、位錯運(yùn)動等作用。
(D)適當(dāng)?shù)慕缑婵勺柚够w中裂紋的擴(kuò)展、加劇材料破壞、減緩應(yīng)力集中、位錯運(yùn)動等作用。
9界面結(jié)構(gòu)的改善與控制
(A)可有效提高復(fù)合材料的性能(B)僅能有效提高復(fù)合材料的硬度
(C)僅能有效提高更合材料的塑性(D)僅能有效提高更合材料的韌性
10潤濕性是指固體一液體在分子水平上,密接觸的可能程度,或液體在固體表面自動鋪展的程度,
(A)潤濕角愈小,潤濕性愈好
(B)潤濕角愈小,潤濕性愈差
(C)潤濕性好差與潤濕角大小無關(guān)
(D)潤濕角愈小時,潤濕性先好然后變差
11提高粗糙度可使?jié)櫇窠?/p>
(A)減小,潤濕性提高(B)增加,潤濕性提高(C)減小,潤濕性下降(D)增加,潤濕性下降
12基體合金化,
(A)顯著改善界面潤濕性(B)顯著降低界面潤濕性
(C)對界面潤濕性無影響(D)合適的合金元素方可顯著改善界面潤濕性
13提高樹脂基體對增強(qiáng)體的浸潤度,
(A)可改善界面結(jié)合(B)惡化界面結(jié)合(C)對界面結(jié)合無影響(D)尚需補(bǔ)充條件,方可改善界面結(jié)合
14纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料界面黏結(jié)
(A)過強(qiáng)起不到增強(qiáng)作用,而過弱則又起不到增韌作用
(B)過強(qiáng)起不到增韌作用,而過弱則又起不到增強(qiáng)作用
(C)愈強(qiáng)愈好(D)愈弱愈好
15界面處存在的殘余應(yīng)力
(A)會使界面?zhèn)鬟f載荷的能力上升,最終導(dǎo)致復(fù)合材料的性能增強(qiáng)(B)愈小愈好
(C)會使界面?zhèn)鬟f載荷的能力下降,最終導(dǎo)致復(fù)合材料的性能降低(D)愈大愈好
16不屬于纖維增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的界面類型
(A)纖維與基體既不溶解也不反應(yīng)(B)纖維與基體可溶解但不反應(yīng),即溶解與浸潤結(jié)合(C)纖維與基
體既溶解也反應(yīng),即化學(xué)反應(yīng)結(jié)合(D)纖維與基體不溶解但發(fā)生化學(xué)反應(yīng)
17金屬基復(fù)合材料界面的物理結(jié)合是指
(A)與化學(xué)作用有關(guān),既有化學(xué)鍵力存在,又有范德華力存在。
(B)是一種純的物理作用,與化學(xué)作用無關(guān),即無化學(xué)鍵力存在,但有范德華力存在。
<C)與化學(xué)作用無關(guān),但有化學(xué)鍵力和范德華力存在。
(D)是一種純的物理作用,既無化學(xué)鍵力存在,又無范德華力存在。
18金屬基復(fù)合材料界面的溶解與浸潤結(jié)合是指
(A)基體與增強(qiáng)體有界面化學(xué)反應(yīng),從而形成界面結(jié)合力。
(B)基體與增強(qiáng)體有界面物理反應(yīng),從而形成界面結(jié)合力。
(C)基體與增強(qiáng)體雖無界面化學(xué)反應(yīng),但會發(fā)生原子的相互擴(kuò)散,使液態(tài)金屬基體與增強(qiáng)體發(fā)生浸潤或
局部互溶從而形成界面結(jié)合力。
(D)基體與增強(qiáng)體既有界面化學(xué)反應(yīng),又有界面物理反應(yīng),從而產(chǎn)生界面結(jié)合力。
19金屬基復(fù)合材料界面的化學(xué)反應(yīng)結(jié)合是指
(A)基體與增強(qiáng)體間通過物理反應(yīng)形成結(jié)合力
(B)基體與增強(qiáng)體間通過機(jī)械結(jié)合形成結(jié)合力
(C)基體與增強(qiáng)體間通過化學(xué)反應(yīng)形成化學(xué)鍵,由化學(xué)鍵提供結(jié)合力
(D)基體與增強(qiáng)體間通過擴(kuò)散結(jié)合形成結(jié)合力
20傳統(tǒng)法制備陶瓷顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料時,一般存在界面反應(yīng),界面反應(yīng)程度影響復(fù)合材料性能,界
面反應(yīng)
(A)弱有利(B)強(qiáng)有利(C)弱有害(D)不影響性能
21傳統(tǒng)法制備陶瓷顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料時,強(qiáng)界面結(jié)合會使復(fù)合材料
(A)脆性不受影響(B)韌性提高
(C)脆性下降(D)脆性提高
22原位反應(yīng)產(chǎn)生的增強(qiáng)體與基體的界面
(A)干凈(B)存在過渡層(C)存在反應(yīng)層(D)存在濃度漸變區(qū)
23陶瓷基復(fù)合材料的界面結(jié)合機(jī)制主要有4種,即
(A)物理結(jié)合、化學(xué)結(jié)合、干凈結(jié)合、擴(kuò)散結(jié)合(B)機(jī)械結(jié)合、物理結(jié)合、化學(xué)結(jié)合、冶金結(jié)合
(C)機(jī)械結(jié)合、物理結(jié)合、化學(xué)結(jié)合和才散結(jié)合(D)機(jī)械結(jié)合、物理結(jié)合、化學(xué)結(jié)合、潤濕結(jié)合
24陶瓷基復(fù)合材料中,改變增強(qiáng)體表面性質(zhì)的目的是
(A)改善基體與增強(qiáng)體間的結(jié)合力(B)增厚基體與增強(qiáng)體間的化學(xué)反應(yīng)層(C)降低基體與增強(qiáng)體間的
化學(xué)反應(yīng)層(D)降低基體與增強(qiáng)體間的結(jié)合力
25陶瓷基復(fù)合材料中,向基體添加特定元素,目的
(A)是在界面處抑制析出相,獲得最佳界面(B)是在界面處固溶,獲得最佳界面
(C)是在界面處催化,獲得最佳界面(D)是在界面處產(chǎn)生析出相,獲得最哇界面
26陶瓷基復(fù)合材料中,熱殘余應(yīng)力
(A)是指在復(fù)合過程中,因基體與增強(qiáng)體的熱膨脹系數(shù)不同,冷卻成型后,在界面附近的基體或增強(qiáng)體
中所產(chǎn)生的應(yīng)力
(B)是指在復(fù)合過程中,因基體與增強(qiáng)體的線吸收系數(shù)不同,冷卻成型后,在界面附近的基體或增強(qiáng)體
中所產(chǎn)生的應(yīng)力
(C)是指在復(fù)合過程中,因基體與增強(qiáng)體的熱導(dǎo)率系數(shù)不同,冷卻成型后,在界面附近的基體或增強(qiáng)體
中所產(chǎn)生的應(yīng)力
(D)是指在復(fù)合過程中,因基體與增強(qiáng)體的電阻率系數(shù)不同,冷卻成型后,在界面附近的基體或增強(qiáng)體
中所產(chǎn)生的應(yīng)力
27陶瓷基復(fù)合材料中,增強(qiáng)體的表面處理是指在增強(qiáng)體的表面進(jìn)行涂層,該涂層
(A)具有浸潤劑、偶聯(lián)劑和助劑等功能。(B)具有潤滑劑、偶聯(lián)劑和助劑等功能。(C)具有減摩劑、偶
聯(lián)劑和助劑等功能。(D)具有冷凝劑、偶聯(lián)劑和助劑等功能。
28碳纖維的表面適度氧化的目的是提裔復(fù)合材料
(A)的力學(xué)性能(B)的電學(xué)性能(C)的磁學(xué)性能(D)的熱學(xué)性能
29碳纖維的表面適度氧化的方法有多種,一般不用
(A)氣相氧化(B)液相氧化(C)陽極電解氧化(D)陰極電解氧化
30可用于界面表征的儀器是
(A)HRTEM(B)DSC(C)DT(D)DTA
第5章思考題
1聚合物基復(fù)合材料的具有由于聚合物基復(fù)合材料不具導(dǎo)電性,不可用SEM直接觀察,若采用噴金處理,
雖可以觀察其形貌,但界面的微觀結(jié)構(gòu)無法清晰,
(A)高的比強(qiáng)度和比模量
(B)高的屈強(qiáng)比和比重
(C)高的比重和模量
(D)低的比強(qiáng)度和比模量
2聚合物基亞合材料的疲勞強(qiáng)度占其拉伸強(qiáng)度的比相對于金屬基復(fù)合材料而言
(A)高
(B)低
(C)無法比
(D)一樣高
3聚合物基復(fù)合材料的界面,
(A)振動阻尼能力差,吸震性能低(B)共格性好,抗壓性能好
(C)振動阻尼能力強(qiáng),吸震性能好(D)錯配性低,吸震性能低
4聚合物基復(fù)合材料
(A)比熱容小,熔化熱、汽化熱也低,放在高溫下能難吸大量熱,耐燒蝕性能差。
(B)比熱容大,熔化熱、汽化熱反低,故在高溫下不能吸收大量熱,耐燒但性能差
(C)比熱容小,熔化熱、汽化熱反高,故在高溫下不能吸收大量熱,不具良好耐燒蝕性能
(D)比熱容大,熔化熱、汽化熱也高,在高溫下能吸收大量的熱,具有良好的耐燒蝕性能
5纖維、晶須等增強(qiáng)體增強(qiáng)的聚合物基復(fù)合材料,其
(A)過載能力強(qiáng),安全性好(B)過載能力弱,安全性差
(C)界面結(jié)合能力強(qiáng),安全性低(D)脆性大,安全性差
6聚合物主要由組成
(A)單體、密度、聚合度、分子量(B)單體、硬度、塑性、分子量
(C)單體、鏈節(jié)、聚合度、分子量(D)單體、塑性、強(qiáng)度、分子量
7聚合反應(yīng)又分為
(A)加聚反應(yīng)和縮聚反應(yīng)兩類(B)均加聚反應(yīng)和共縮聚反應(yīng)兩類
(C)均加聚反應(yīng)和均縮聚反應(yīng)兩類(D)共加聚反應(yīng)和共縮聚反應(yīng)兩類
8聚合物鏈骨架具有幾何形態(tài)
(A)線型、支鏈型、網(wǎng)狀型(B)線型、交鏈型、體型
(C)體型、雙線型、多線型(D)交叉型、交互型、較鏈型
9線型聚合物分子呈細(xì)長線條狀,通常卷曲成不規(guī)則的線團(tuán),但受拉伸時可以伸展為直線,具有
(A)良好的彈性和塑性(B)良好的彈性和硬度(C)良好的彈性和強(qiáng)度(D)良好的硬度和塑性
10網(wǎng)狀型(梯形)聚合物分子鏈之間通過支鏈或化學(xué)鍵連成?起的所謂交聯(lián)結(jié)構(gòu),在空間呈網(wǎng)狀。
(A)具有良好的耐熱性、耐溶性、尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度,但彈性和犁性較低
(B)具有良好的耐熱性、耐溶性、尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度,但彈性高塑性較低
(C)具有良好的耐熱性、耐溶性、尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度,但彈性低、塑性高
(D)具有良好的耐熱性、耐溶性、尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度,但彈性和塑性較高
11聚合物分子凝聚態(tài)結(jié)構(gòu)主要由________三種
(A)氣態(tài)、液態(tài)和晶態(tài)(B)氣態(tài)、液態(tài)和非晶態(tài)
(C)氣態(tài)、液態(tài)和固態(tài)(D)氣態(tài)、液態(tài)和準(zhǔn)晶態(tài)
12線型無定型(非晶態(tài))高聚物的三種力學(xué)狀態(tài):
(A)玻璃態(tài)、晶體態(tài)、粘流態(tài)(B)玻璃態(tài)、橡膠態(tài)、粘流態(tài)
(C)晶體態(tài)、橡膠態(tài)、粘流態(tài)(D)玻璃態(tài)、橡膠態(tài)、晶體態(tài)
13塑料
(A)即室溫下處于玻璃態(tài)的高聚物(B)即室溫下處于橡膠態(tài)的高聚物
(C)即室溫下處于晶體態(tài)的高聚物(D)即室溫下處于粘流態(tài)的高聚物
14橡膠
(A)即室溫下處于非晶態(tài)的高聚物(B)即室溫下處于液態(tài)的高聚物
(C)即室溫下處于晶體態(tài)的高聚物(D)即室溫下處于橡膠態(tài)的高聚物
15流動樹脂
(A)即室溫下處于粘流態(tài)的高聚物(B)即室溫下處于固態(tài)態(tài)的高聚物
(C)即室溫下處于晶體態(tài)的高聚物(D)即室溫下處于非晶態(tài)的高聚物
16一般分子量的晶態(tài)高聚物(線型)有明確的熔點(diǎn),共有兩態(tài):
(A)玻璃態(tài)和粘流態(tài)(B)晶態(tài)和粘流態(tài)(C)晶態(tài)和非晶態(tài)(D)非晶態(tài)和粘流態(tài)
17分子量較大的晶態(tài)高聚物具有與一般分子量高聚物相同的熔點(diǎn)Tm,共有三態(tài):
(A)晶態(tài)、高彈態(tài)和粘流態(tài)(B)晶態(tài)、橡膠態(tài)和粘流態(tài)(C)晶態(tài)、非晶態(tài)和粘流態(tài)(D)晶態(tài)、高彈態(tài)
和玻璃態(tài)
18非完全晶態(tài)的高聚物存在無定型區(qū),有鏈段運(yùn)動的可能。共有三態(tài):
(A)玻璃態(tài)、晶體態(tài)和粘流態(tài)(B)橡膠態(tài)、高彈態(tài)和粘流態(tài)
(C)晶體態(tài)、高彈態(tài)和粘流態(tài)(D)玻璃態(tài)、高彈態(tài)和粘流態(tài)
19當(dāng)體形高聚物輕度交聯(lián)時,運(yùn)動阻力小,有鏈段運(yùn)動,
(A)存在玻璃態(tài)和高彈態(tài),無粘流態(tài)(B)存在玻璃態(tài)和高彈態(tài),有粘流態(tài)(C)存在橡膠態(tài)、高彈態(tài),
無粘流態(tài)(D)存在晶體態(tài)和非晶體態(tài),無粘流態(tài)
20當(dāng)體形高聚物交聯(lián)程度增加時,交聯(lián)點(diǎn)間的距離變短,鏈段運(yùn)動的阻力增加,玻璃化溫度提高,高彈區(qū)
縮小,當(dāng)交聯(lián)程度繼續(xù)增加至一定值時,鏈段運(yùn)動消失,僅有
(A)玻璃態(tài)(B)橡膠態(tài)(C)粘流態(tài)(D)晶體態(tài)
21合成塑料
(A)以合成樹脂為主要原料,加入添加劑形成,可在加熱、加壓條件下塑造成一定形狀的產(chǎn)品。
(B)以合成橡膠為主要原料,加入添加劑形成,可在加熱、加壓條件下塑造成一定形狀的產(chǎn)品。
(C)以合成玻璃為主要原料,加入添加劑形成,可在加熱、加壓條件下塑造成一定形狀的產(chǎn)品。
(D)以合成塑料為主要原料,加入添加劑形成,可在加熱、加壓條件下塑迨成一定形狀的產(chǎn)品。
22合成橡膠由生膠煉成,屬于
(A)完全定型聚合物,它的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低,分子量往往很大,甚至大于幾十萬。
(B)完全無定型聚合物,它的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低,分了量往往很大,甚至大于幾卜萬。
(C)部分定型聚合物,它的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低,分子量往往很大,甚至大于幾十萬。
(D)完全無定蟄聚合物,它的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高,分子量往往很小。
23合成橡膠的結(jié)構(gòu)有
(A)線型、網(wǎng)鏈和交聯(lián)三種典型結(jié)構(gòu)。1B)線型、支鏈和交聯(lián)三種典型結(jié)構(gòu)。
(C)體型、支鏈和交聯(lián)三種典型結(jié)構(gòu)。(D)體型、網(wǎng)鏈和交聯(lián)二種典型結(jié)構(gòu)。
24合成纖維由
(A)樹脂紡絲、冷凍而成(B)樹脂紡絲、粉碎而成(C)樹脂紡絲、反應(yīng)燒結(jié)而成(D)樹脂紡絲、微波
反應(yīng)燒結(jié)而成
25按熱加工特性可將聚合物基體分為
(A)熱固性樹脂與熱流性樹脂兩大類
(B)熱固性樹脂與熱塑性樹脂兩大類
(C)熱彈性樹脂與熱流性樹脂兩大類
(D)熱彈性樹脂與粘流性樹脂兩大類
26環(huán)氯樹脂是含有兩個或兩個以上環(huán)氧芯團(tuán)的聚合物,屬于
(A)熱固性樹脂(B)熱塑性樹脂(C)熱流性樹脂(D)粘流性樹脂
27熱塑性樹脂一般為高分子化合物。
(A)線型(B)體型(C)支型(D)網(wǎng)型
28熱塑性樹脂可
(A)受熱熔化、軟化,冷卻不固化。(B)受熱不熔化、軟化,冷卻無變化。
(C)受熱可熔化、軟化,冷卻固化,可反復(fù)進(jìn)行。(D)受熱可氣化、蒸發(fā),冷卻液化。
29聚合物基復(fù)合材料的韌性指數(shù)DI定義為
(A)裂紋擴(kuò)展能與裂紋引發(fā)能之比(B)裂紋擴(kuò)展能與裂紋長度之比
(C)裂紋擴(kuò)展能與裂紋數(shù)目之比(D)裂紋擴(kuò)展能與裂紋面積之比
30聚合物基復(fù)合材料不具導(dǎo)電性,無法直接采用觀察其形貌
(A)SEM(B)AFM(C)OC(D)肉眼
第6章思考題
1陶瓷材料中的化學(xué)鍵一般為
(A)介于共價鍵和離子鍵間的混合鍵(B)純共價鍵(C)純離子鍵間(D)純分子鍵
2電負(fù)性
(A)即獲得原子的能力(B)即獲得離子的能力(C)即獲得分子的能力(D)即獲得電子的能力
3兩元素的電負(fù)性差愈大,
(A)形成離子鍵的傾向性愈大(B)離子鍵的傾向性愈?。–)共價鍵傾向性愈大(D)分子鍵傾向性愈大
4彌散相增韌陶瓷靠的是
(A)彌散相粒子與基體晶粒之間的比重和熱膨脹系數(shù)上的差異在基體中形成殘余應(yīng)力場
(B)彌散相粒子與基體晶粒之間的彈性模量和熱膨脹系數(shù)上的差異在基體中形成殘余應(yīng)力場
(C)彌散相粒子與基體晶粒之間的強(qiáng)度和比熱的差異在基體中形成殘余應(yīng)力場
(D)彌散相粒子與基體晶粒之間的密度和熱焰的差異在基體中形成殘余應(yīng)力場
5脆化的根本原因在于其
(A)共價鍵(B)離子鍵(C)分子鍵(D)金屬鍵
6基體中彌散相產(chǎn)生的應(yīng)力場與擴(kuò)展裂紋尖端應(yīng)力交互作用,從而產(chǎn)生等效應(yīng),對基體增韌。
(A)產(chǎn)生位錯塞積(B)產(chǎn)生裂紋偏轉(zhuǎn)、繞道、分支和釘扎等(C)產(chǎn)生位錯釘扎等(D)產(chǎn)生位錯攀移等
7彌散相增韌要求
(A)彌散相在基體中的溶解度須很高,且與基體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)
(B)彌散相在基體中的溶解度須很低,且與基體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)
(C)彌散相在基體中的溶解度須很低,且不與基體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)
(D)彌散相在基體中的溶解度須很高,且不與基體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)
8纖維增韌陶瓷要求彈性模量要匹配,一般
(A)纖維的強(qiáng)度、彈性模量要大于基體材料(B)纖維的強(qiáng)度、彈性模量要小于基體材料
(C)纖維的強(qiáng)度、彈性模量要等于基體材料(D)纖維的密度、硬度要大于基體材料
9纖維增韌陶瓷,纖維與基體要有良好的,無明顯的化學(xué)反應(yīng)或形成固溶體
(A)化學(xué)相容性(B)物理相容性(C)體積相容性(D)比熱相容性
10纖維增韌陶瓷,纖維與基體熱膨脹系數(shù)要匹配,只有纖維與基體的熱膨脹系數(shù)時才能使纖維與界
面結(jié)合力適當(dāng),保證載荷傳遞。
(A)相差不大(B)相差較大(C)相等(D)相差非常大
11纖維增切陶瓷,纖維體積分?jǐn)?shù)
(A)愈低愈好(B)應(yīng)適量(C)愈高愈好(D)不作要求
12;纖維增韌陶瓷,纖維直徑必須在某個臨界直徑以下,一般認(rèn)為
(A)纖維直徑尺度遠(yuǎn)高于基體晶粒尺寸。(B)纖維直徑尺度遠(yuǎn)低于基體晶粒尺寸在同一數(shù)量級。(C)纖
維直徑尺度與基體晶粒尺寸在同一數(shù)量級。(D)纖維直徑尺度與基體晶粒尺寸完全等同。
13片材增強(qiáng)陶瓷時,對片材強(qiáng)度尤其是高溫強(qiáng)度
(A)愈高愈好(B)愈低愈好(C)不作要求(D)適中最好
14片材增強(qiáng)陶瓷時,界面分隔層要與結(jié)構(gòu)單元的結(jié)合強(qiáng)度應(yīng)
(A)愈強(qiáng)愈好(B)適中(C)愈弱愈好(D)不作要求
15片材增強(qiáng)陶瓷時,界面層與結(jié)構(gòu)單元的熱膨脹系數(shù)
(A)相差愈大愈好(B)相差愈小愈好:C)不作要求(D)合適匹配
16氧化物陶瓷主要由
(A)共價鍵結(jié)合和少量的離子鍵(B)分子鍵結(jié)合和少量的共價鍵
(C)離子鍵結(jié)合和少量的共價鍵(D)共價鍵結(jié)合和少量的金屬鍵
17非氧化物陶瓷不同于氧化物陶瓷,主要由
(A)共價鍵結(jié)合及少量的金屬鍵(B)離子鍵結(jié)合及少量的金屬鍵
(C)分子鍵結(jié)合及少量的金屬鍵(D)共價鍵結(jié)合及少量的離子鍵
18微晶玻璃是
(A)微晶相和玻璃相的多相復(fù)合體。(B)微晶相和晶體相的多相復(fù)合體。(C)微晶相和孔隙相的多相復(fù)
合體,(D)微晶相和固溶體相的多相復(fù)合體。
19碳/碳復(fù)合材料是
(A)以碳或石墨纖維為增強(qiáng)體,金剛石為基體復(fù)合而成的材料。(B)以碳或石墨纖維為增強(qiáng)體,碳或石
墨為基體復(fù)合而成的材料。(C)以碳或石墨纖維為增強(qiáng)體,氧化鋁為基體復(fù)合而成的材料。(D)以硼纖維
為增強(qiáng)體,碳或石墨為基體復(fù)合而成的材料。
20碳/碳復(fù)合材料幾乎全是由碳元素組成,
(A)可承受極高的溫度和極大的加載速率。(B)可承受極高的溫度和極大的形變速率。
(C)可承受極高的溫度和極大的加熱速率。(D)可承受極高的載荷和較高的加熱速率。
21碳/碳復(fù)合材料具有高的
(A)化學(xué)惰性(B)化學(xué)活性(C)熱穩(wěn)定性(D)抗氧化性
22碳/碳復(fù)合材料
(A)燒蝕熱低、燒蝕率高(B)燒蝕熱高、燒蝕率低(C)燒蝕熱、燒蝕率均高(D)燒蝕熱、燒蝕率均低
23碳/碳復(fù)合材料在超熱環(huán)境下,
(A)具有高強(qiáng)度(B)強(qiáng)度急速下降(C)強(qiáng)度不變(D)不受影響
24碳/碳復(fù)合材料具有
(A)良好的抗熱沖擊和抗熱腐蝕能力(B)良好的抗熱沖擊和抗熱誘導(dǎo)能力(C)良好的抗高溫氧化和抗
熱損傷能力(D)良好的抗熱疲勞和抗熱腐蝕能力
25陶瓷基復(fù)合材料的制備一股由
(A)粉體制備、基體制備和預(yù)處理,混合粘結(jié)組成
(B)粉體制備、增強(qiáng)體制備和預(yù)處理,成型和燒結(jié)組成
(C)粉體制備、增強(qiáng)體制備和預(yù)處理,粘結(jié)組成
(D)粉體燒結(jié)、增強(qiáng)體制備和預(yù)處理,粘結(jié)組成
26不屬于陶瓷復(fù)合材料燒結(jié)機(jī)制的是
(A)粘性流動、蒸發(fā)與凝聚(B)體積擴(kuò)散、表面擴(kuò)散(C)晶界擴(kuò)散、塑性流動(D)非擴(kuò)散
27陶瓷基復(fù)合材料的燒結(jié)是
(A)一個復(fù)雜的物理、化學(xué)變化過程,是多種機(jī)制組合作用的結(jié)果
(B)一個復(fù)雜的物理變化過程,是多種機(jī)制組合作用的結(jié)果
(C)一個復(fù)雜的化學(xué)變化過程,是多種機(jī)制組合作用的結(jié)果
(D)一個復(fù)雜的機(jī)械變化過程,是多種機(jī)制組合作用的結(jié)果
28不屬于陶瓷基復(fù)合材料的燒結(jié)方法有:
(A)普通燒結(jié)(B)反應(yīng)燒結(jié)、微波燒結(jié)(C)放電等離子燒結(jié)(D)室溫擠壓粘結(jié)
29微波燒結(jié)的波長為的電磁波
(A)1?1000mm(B)1?10mm(C)1?100mm(D)1?10000mm
30不屬于微波加熱特性的是
(A)整體性(B)瞬時性(C)選擇性(D)非擴(kuò)散性
31微波加熱是一種新型的加熱技術(shù),一二不屬于微波加熱機(jī)制的是
(A)電子極化(B)原子極化(C)界面極化、偶極轉(zhuǎn)向極化(D)分子極化
32不屬于傳統(tǒng)加熱方式的有
(A)對流(B)輻射(C)傳導(dǎo)(D)相變
33傳統(tǒng)加熱試樣受熱塊體
(A)表面溫度低,心部溫度高(B)表面溫度與心部溫度相同
(C)表面溫度高,心部溫度低(D)表面溫度、心部溫度具有不確定性,無法比較
34微波電磁能的作用下,燒結(jié)活化能
(A)增力II(B)降低(C)不變(D)不確定
35碳/碳復(fù)合材料可用于人體骨骼、牙齒等的原因是
(A)其具有良好的生物相容性,與人體骨骼的密度和模量相當(dāng)
(B)其具有良好的導(dǎo)電性
(C)其具有高的燒蝕熱、低的燒蝕率
(D)其具有良好的導(dǎo)熱性
36碳/碳復(fù)合材料根據(jù)增強(qiáng)體的增強(qiáng)方式可分為三種.
(A)單列、雙列及多列(B)單向、雙向及多向(C)單面、雙面及多面(D)單體、雙體及多體
37碳/碳復(fù)合材料為
(A)脆性材料(B)塑性材料(C)粘性材料(D)流變性材料
38在高溫條件下,碳/碳復(fù)合材料的強(qiáng)度
(A)反而略有提高(B)很大提高(C)不變(D)迅速下降
39陶瓷基復(fù)合材料界面研究的簡便手段一般采用。
(A)拉曼光譜(B)紅外光譜(C)分子光譜(D)紫外光譜
40陶瓷基復(fù)合材料界面共格性研究的手段一般采用
(A)TEM(B)SEM(C)EDS(D)AFM
第7章思考題
1.金屬基復(fù)合材料傳統(tǒng)金屬材料相比,具有較高的
(A)比強(qiáng)度和比剛度(B)強(qiáng)度和剛度(C)強(qiáng)度和硬度(D)強(qiáng)度和塑性
2石墨纖維熱脹系數(shù)是
(A)正的膨脹系數(shù)(B)零膨脹系數(shù)(C)負(fù)的膨脹系數(shù)(D)難以確定的
3金屬基復(fù)合材料的基本相是
<A)固溶體(B)化合物(C)固溶體+固溶體(D)增強(qiáng)體相+基體相+界面相
4金屬基復(fù)合材料的疲勞性能和斷裂韌性取決于
(A)增強(qiáng)體與基體的界面結(jié)合狀態(tài)、增強(qiáng)體在基體中的分布及增強(qiáng)體自身特性等因素
(B)增強(qiáng)體特性
(C)基體特性
(D)增強(qiáng)體與基體的界面結(jié)合狀態(tài)
5界面結(jié)合強(qiáng)度可影響金屬基復(fù)合材料的斷裂韌性,界面結(jié)合強(qiáng)度
(A)愈高愈好(B)愈低愈好(C)適中最好(D)沒有最好
6金屬基復(fù)合材料的高溫性能與基體相比
(A)高(B)低(C)相同(D)需在一定條件下方可進(jìn)行比較
7金屬基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率與基體相比
(A)一定高(B)一定低(C)一樣(D)需在一定條件下方可比較,可能高,也可能低
(A)(B)(C)(D)
9陶瓷顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的電導(dǎo)率與基體相比(體積分?jǐn)?shù)>20Vol%)
<A)低一些(B)高一些(C)一樣,不受影響(D)無法比較
10石瞿纖維增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率與基體相比
(A)高一些(B)低一些(C)一樣,不受影響(D)無法比較
12石墨纖維增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的耐磨性能與基體相比
(A)好(B)差(C)一樣(D)無法比較
13金屬基復(fù)合材料膨脹系數(shù)
(A)一定為正(B)一定為負(fù)(C)可以實現(xiàn)零膨脹(D)波動變化
14金屬基復(fù)合材料的切削加工性相對。
(A)較差,加工表面質(zhì)量相對較差(B)較好,加工表面質(zhì)量相對較差(C)較差,加工表面質(zhì)量相對較
好(D)較好,加工表面質(zhì)量相對較好
15金屬基復(fù)合材料相比于聚合基復(fù)合材料與聚合物相比,
(A)易吸潮、易老化且氣密性好,在太空中使用會分解出低分子物質(zhì)污染儀器和環(huán)境。
(B)不吸潮、不老化且氣密性好,在太空中使用不會分解出低分子物質(zhì)污染儀器和環(huán)境。
(C)不吸潮、易老化且氣密性好,在太空中使用會分解出低分子物質(zhì)污染儀器和環(huán)境。
(D)易吸潮、不老化且氣密性好,在太空中使用會分解出低分子物質(zhì)污染儀器和環(huán)境。
16金屬基復(fù)合材料的基體選用一般不含以下原則
(A)復(fù)合材料的使用要求(B)復(fù)合材料的組成特點(diǎn)(C)復(fù)合材料的界面相容性(D)切削加工性
17復(fù)合材料的界面相容性僅為增強(qiáng)體與基體間的
<A)物理相容性(B)化學(xué)相容性(C)物理相容性和化學(xué)相容性(D)界面共格性
18金屬基復(fù)合材料的界面物理相容性包括增強(qiáng)體與基體間的
(A)良好潤濕性和熱脹的匹配性(B)化學(xué)穩(wěn)定性
(C)熱穩(wěn)定性(D)晶格匹配性
19金屬基復(fù)合材料的界面化學(xué)相容性則表示
(A)增強(qiáng)體與基體界面處的物理穩(wěn)定性(B)增強(qiáng)體與基體界面處的化學(xué)穩(wěn)定性(C)增強(qiáng)體與基體界面
處的熱穩(wěn)定性(D)增強(qiáng)體與基體界面處的潤濕性
20傳統(tǒng)法制備金屬基復(fù)合材料界面處
(A)化學(xué)反應(yīng)層愈厚愈好(B)化學(xué)反應(yīng)層愈薄愈好(C)化學(xué)反應(yīng)層適中最好(D)無反應(yīng)層最好
21內(nèi)生型金屬基復(fù)合材料界面處的反應(yīng)層厚度
(A)為零(B)1?2微米(C)1?3微米(D)3?5微米
22金屬基復(fù)合材料的的界面相容性可通過進(jìn)行調(diào)節(jié)。
(A)在基體中添加合金元素(B)基體形變(C)增加增強(qiáng)體體積分?jǐn)?shù)(D)減少增強(qiáng)體體積分?jǐn)?shù)
23自蔓延燃燒反應(yīng)需要組分之間的化學(xué)反應(yīng)的熱效應(yīng)可達(dá)
(A)16.7KJ/mol(B)16700KJ/mol(C)1670KJ/mol(D)167KJ/mol
24自芟延燃燒過程中的熱損失(對流、導(dǎo)熱、輻射)應(yīng)反應(yīng)系統(tǒng)的放熱量,以保證反應(yīng)不中斷
(A)小于(B)大于(C)等于(D)遠(yuǎn)大于
25自蔓延燃燒過程中產(chǎn)生成液態(tài)或氣態(tài)反應(yīng)物,便于
(A)生成物的擴(kuò)散傳質(zhì),阻礙反應(yīng)進(jìn)行(B)反應(yīng)物的擴(kuò)散傳質(zhì),阻礙反應(yīng)進(jìn)行
(C)生成物的擴(kuò)散傳質(zhì),促進(jìn)反應(yīng)進(jìn)行(D)中間物的擴(kuò)散傳質(zhì),阻礙反應(yīng)進(jìn)行
26)SHS的主要影響因素含及反應(yīng)物的粒度、致密度等。
(A)預(yù)熱溫度、預(yù)熱速率、引燃方式(B)反應(yīng)組分的密度(C)反應(yīng)物的密度(D)反應(yīng)產(chǎn)物的致密度
27表征SHS工藝的主要參數(shù)有
(A)點(diǎn)火溫度,點(diǎn)火方式、點(diǎn)火氣氛等(B)燃燒波的形態(tài),燃燒波的速度、絕熱燃燒溫度等
(C)加熱溫度,加熱速度、加熱方式等(D)保溫時間,加熱速度、降溫速度等
28與自蔓延法相比,熱爆法增加了
(A)點(diǎn)火裝置(B)冷卻裝置(C)通風(fēng)裝置(D)測溫裝置
29根據(jù)物質(zhì)與微波的作用特性,可將物質(zhì)分為三大類:
<A)透明型、平透明型、平吸收型(B)半反射型、全反射型、吸收型
(C)透明型、全反射型、吸收型(D)透明型、半吸收型、吸收型
30下列物質(zhì)能
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