電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識

第頁電子電路設(shè)計(jì)的根底知識一、電子電路的設(shè)計(jì)根本步驟：1、明確設(shè)計(jì)任務(wù)要求：充分了解設(shè)計(jì)任務(wù)的具體要求如性能指標(biāo)、內(nèi)容及要求，明確設(shè)計(jì)任務(wù)。2、方案選擇：根據(jù)掌握的知識與資料，針對設(shè)計(jì)提出的任務(wù)、要求與條件，設(shè)計(jì)合理、可靠、經(jīng)濟(jì)、可行的設(shè)計(jì)框架，對其優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)展分析，做到心中有數(shù)。3、根據(jù)設(shè)計(jì)框架進(jìn)展電路單元設(shè)計(jì)、參數(shù)計(jì)算與器件選擇：具體設(shè)計(jì)時(shí)可以模仿成熟的電路進(jìn)展改良與創(chuàng)新，注意信號之間的關(guān)系與限制；接著根據(jù)電路工作原理與分析方法，進(jìn)展參數(shù)的估計(jì)與計(jì)算；器件選擇時(shí)，元器件的工作、電壓、頻率與功耗等參數(shù)應(yīng)滿足電路指標(biāo)要求，元器件的極限參數(shù)必須留有足夠的裕量，一般應(yīng)大于額定值的1.5倍，電阻與電容的參數(shù)應(yīng)選擇計(jì)算值附近的標(biāo)稱值。4、電路原理圖的繪制：電路原理圖是組裝、焊接、調(diào)試與檢修的依據(jù)，繪制電路圖時(shí)布局必須合理、排列均勻、清晰、便于看圖、有利于讀圖；信號的流向一般從輸入端或信號源畫起，由左至右或由上至下按信號的流向依次畫出務(wù)單元電路，反應(yīng)通路的信號流向那么與此相反；圖形符號與標(biāo)準(zhǔn)，并加適當(dāng)?shù)臉?biāo)注；連線應(yīng)為直線，并且穿插與折彎應(yīng)最少，互相連通的穿插處用圓點(diǎn)表示，地線用接地符號表示。二、電子電路的組裝電路組裝通常采用通用印刷電路板焊接與實(shí)驗(yàn)箱上插接兩種方式，不管哪種方式，都要注意：1．集成電路：認(rèn)清方向，找準(zhǔn)第一腳，不要倒插，所有IC的插入方向一般應(yīng)保持一致，管腳不能彎曲折斷；2．元器件的裝插：去除元件管腳上的氧化層，根據(jù)電路圖確定器件的位置，并按信號的流向依次將元器件順序連接；3．導(dǎo)線的選用與連接：導(dǎo)線直徑應(yīng)與過孔〔或插孔〕相當(dāng)，過大過細(xì)均不好；為檢查電路方便，要根據(jù)不同用途，選擇不同顏色的導(dǎo)線，一般習(xí)慣是正電源用紅線，負(fù)電源用藍(lán)線，地線用黑線，信號線用其它顏色的線；連接用的導(dǎo)線要求緊貼板上，焊接或接觸良好，連接線不允許跨越IC或其他器件，盡量做到橫平豎直，便于查線與更換器件，但高頻電路局部的連線應(yīng)盡量短；電路之間要有公共地。4．在電路的輸入、輸出端與其測試端應(yīng)預(yù)留測試空間與接線柱，以方便測量調(diào)試；5．布局合理與組裝正確的電路，不僅電路整齊美觀，而且能提高電路工作的可靠性，便于檢查與排隊(duì)故障。三、電子電路調(diào)試實(shí)驗(yàn)與調(diào)試常用的儀器有：萬用表、穩(wěn)壓電源、示波器、信號發(fā)生器等。調(diào)試的主要步驟。1．調(diào)試前不加電源的檢查對照電路圖與實(shí)際線路檢查連線是否正確，包括錯接、少接、多接等；用萬用表電阻檔檢查焊接與接插是否良好；元器件引腳之間有無短路，連接處有無接觸不良，二極管、三極管、集成電路與電解電容的極性是否正確；電源供電包括極性、信號源連線是否正確；電源端對地是否存在短路〔用萬用表測量電阻〕。假設(shè)電路經(jīng)過上述檢查，確認(rèn)無誤后，可轉(zhuǎn)入靜態(tài)檢測與調(diào)試。2．靜態(tài)檢測與調(diào)試斷開信號源，把經(jīng)過準(zhǔn)確測量的電源接入電路，用萬用表電壓檔監(jiān)測電源電壓，觀察有無異常現(xiàn)象：如冒煙、異常氣味、手摸元器件發(fā)燙，電源短路等，如發(fā)現(xiàn)異常情況，立即切斷電源，排除故障；如無異常情況，分別測量各關(guān)鍵點(diǎn)直流電壓，如靜態(tài)工作點(diǎn)、數(shù)字電路各輸入端與輸出端的高、低電平值及邏輯關(guān)系、放大電路輸入、輸出端直流電壓等是否在正常工作狀態(tài)下，如不符，那么調(diào)整電路元器件參數(shù)、更換元器件等，使電路最終工作在適宜的工作狀態(tài)；對于放大電路還要用示波器觀察是否有自激發(fā)生。3．動態(tài)檢測與調(diào)試動態(tài)調(diào)試是在靜態(tài)調(diào)試的根底上進(jìn)展的，調(diào)試的方法地在電路的輸入端加上所需的信號源，并循著信號的注射逐級檢測各有關(guān)點(diǎn)的波形、參數(shù)與性能指標(biāo)是否滿足設(shè)計(jì)要求，如必要，要對電路參數(shù)作進(jìn)一步調(diào)整。發(fā)現(xiàn)問題，要設(shè)法找出原因，排除故障，繼續(xù)進(jìn)展。〔詳見檢查故障的一般方法〕4．調(diào)試考前須知〔1〕正確使用測量儀器的接地端，儀器的接地端與電路的接地端要可靠連接；〔2〕在信號較弱的輸入端，盡可能使用屏蔽線連線，屏蔽線的外屏蔽層要接到公共地線上，在頻率較高時(shí)要設(shè)法隔離連接線分布電容的影響，例如用示波器測量時(shí)應(yīng)該使用示波器探頭連接，以減少分布電容的影響。〔3〕測量電壓所用儀器的輸入阻抗必須遠(yuǎn)大于被測處的等效阻抗?！?〕測量儀器的帶寬必須大于被測量電路的帶寬?！?〕正確選擇測量點(diǎn)與測量〔6〕認(rèn)真觀察記錄實(shí)驗(yàn)過程，包括條件、現(xiàn)象、數(shù)據(jù)、波形、相位等?！?〕出現(xiàn)故障時(shí)要認(rèn)真查找原因。四、電子電路故障檢查的一般方法對于新設(shè)計(jì)組裝的電路來說，常見的故障原因有：〔1〕實(shí)驗(yàn)電路與設(shè)計(jì)的原理圖不符；元件使用不當(dāng)或損壞；〔2〕設(shè)計(jì)的電路本身就存在某些嚴(yán)重缺點(diǎn)，不能滿足技術(shù)要求，連線發(fā)生短路與開路；〔3〕焊點(diǎn)虛焊，接插件接觸不良，可變電阻器等接觸不良；〔4〕電源電壓不合要求，性能差；〔5〕儀器作用不當(dāng)；〔6〕接地處理不當(dāng)；〔7〕相互干擾引起的故障等。檢查故障的一般方法有：直接觀察法、靜態(tài)檢查法、信號尋跡法、比照法、部件替換法旁路法、短路法、斷路法、暴露法等，下面主要介紹以下幾種：1．直接觀察法與信號檢查法：與前面介紹的調(diào)試前的直觀檢查與靜態(tài)檢查相似，只是更有目標(biāo)針對性。2．信號尋跡法：在輸入端直接輸入一定幅值、頻率的信號，用示波器由前級到后級逐級觀察波形及幅值，如哪一級異常，那么故障就在該級；對于各種復(fù)雜的電路，也可將各單元電路前后級斷開，分別在各單元輸入端參加適當(dāng)信號，檢查輸出端的輸出是否滿足設(shè)計(jì)要求。3．比照法：將存在問題的電路參數(shù)與工作狀態(tài)與一樣的正常電路中的參數(shù)〔或理論分析與仿真分析的電流、電壓、波形等參數(shù)〕進(jìn)展比對，判斷故障點(diǎn)，找出原因。4．部件替換法：用同型號的好器件替換可能存在故障的部件。5．加速暴露法：有時(shí)故障不明顯，或時(shí)有時(shí)無，或要較長時(shí)間才能出現(xiàn)，可采用加速暴露法，如敲擊元件或電路板檢查接觸不良、虛焊等，用加熱的方法檢查熱穩(wěn)定性差等等。五、電子電路設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)報(bào)告設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)報(bào)告主要包括以下幾點(diǎn)：1．課題名稱2．內(nèi)容摘要3．設(shè)計(jì)內(nèi)容及要求4．比擬與選擇的設(shè)計(jì)方案5．單元電路設(shè)計(jì)、參數(shù)計(jì)算與器件選擇6．畫出完整的電路圖。并說明電路的工作原理7．組裝調(diào)試的內(nèi)容，如使用的主要儀器與儀表、調(diào)試電路的方法與技巧、測試的數(shù)據(jù)與波形并與計(jì)算結(jié)果進(jìn)展比擬分析、調(diào)試中出現(xiàn)的故障、原因及排除方法8．總結(jié)設(shè)計(jì)電路的特點(diǎn)與方案的優(yōu)缺點(diǎn)，指出課題的核心及實(shí)用價(jià)值，提出改良意見與展望9．列出元器件清單10．列出參考文獻(xiàn)11．收獲、體會實(shí)際撰寫時(shí)可根據(jù)具有情況作適當(dāng)調(diào)整。六、電子電路干擾的抑制1．干擾源電子電路工作時(shí)，往往在有用信號之外還存在一些令人頭痛的干擾源，有的產(chǎn)生于電子電路內(nèi)部，有的產(chǎn)生于外部。外部的干擾主要有：高頻電器產(chǎn)生的高頻干擾、電源產(chǎn)生的工頻干擾、無線電波的干擾；內(nèi)部的干擾主要有：交流聲、不同信號之間的互相感應(yīng)、調(diào)制，寄生振蕩、熱噪聲、因阻抗不匹配產(chǎn)生的波形畸變或振蕩。2．降低內(nèi)部干擾的措施(1)元器件布局：元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題，原那么之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上，要把模擬信號局部，高速數(shù)字電路局部，噪聲源局部〔如繼電器，大電流開關(guān)等〕這三局部合理地分開，使相互間的信號耦合為最小。(2)電源線設(shè)計(jì)：根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向與數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。(3)地線設(shè)計(jì)：在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地與屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大局部干擾問題〔詳細(xì)方法見下節(jié)接地〕。(4)退藕電容配置線路板設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在線路板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原那么是：電源輸入端跨?0~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。原那么上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~10pF的但電容。對于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線與地線之間直接接入退藕電容。電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)．操作它們時(shí)均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對不用端要接地或接正電源。3．降低外部干擾的措施有：(1)遠(yuǎn)離干擾源或進(jìn)展屏蔽處理；(2)運(yùn)用濾波器降低外界干擾。七、接地接地分平安接地、工作接地，這里所談的是工作接地，設(shè)計(jì)接地點(diǎn)就是要盡可能減少各支路電流之間的相互耦合干擾，主要方法有：單點(diǎn)接地、串聯(lián)接地、平面接地。在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地與屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大局部干擾問題。電子設(shè)備中地線構(gòu)造大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地〔屏蔽地〕、數(shù)字地〔邏輯地〕與模擬地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：1．正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線與器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20，否那么應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2．將數(shù)字電路與模擬電路分開電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。3．盡量加粗接地線假設(shè)接地線很細(xì)，接