普通酸性硫酸鹽鍍銅清潔生產(chǎn)技術(shù)

普通酸性硫酸鹽鍍銅清潔生產(chǎn)推薦技術(shù)技術(shù)說明酸性硫酸鹽鍍銅液主要是硫酸銅和硫酸組成，溶液中存在的大量二價銅離子在外電流的作用下，在陰極上放電而獲得銅鍍層。在使用該方法時應(yīng)該考慮鍍液中銅鹽的濃度、游離硫酸含量、溫度、陰陽極電流密度以及攪拌程度及類型等因素的影響。①工藝規(guī)范成分及工藝參數(shù)配方1配方2硫酸銅（g/L）200~250150~200硫酸（g/L）50~7045~65葡萄糖（g/L）30~35溫度（℃）15~2520~30電流密度（A/dm2）1~21~3（=2\*romanii）工藝規(guī)范的影響溫度：操作溫度一般在15~35℃范圍內(nèi)，如果溶液溫度過低，不但工作電流低，而且硫酸銅容易析出，提高溶液溫度能增加溶液的導(dǎo)電度，但會使鍍層結(jié)晶粗糙。電流密度：電流密度的大小取決于鍍液濃度、溫度和攪拌等因素。提高鍍液中銅離子濃度、升高溫度、增加攪拌，可以增大工作電流密度，加快沉積速度。但電流密度過大，會使鍍層粗糙，甚至鍍出海綿狀的鍍層。攪拌：采用陰極移動，可以提高工作電流密度，加快沉積速度，但必須在提高溫度和提高電流密度相結(jié)合下效果才好。單純攪拌而不提高電流密度會使鍍層粗糙。陽極：若采用含磷（0.1%~0.3%）的磷銅板可以減少銅粉。陽極與陰極面積比一般為（1~2）：1，在硫酸含量正常情況下，陽極不會鈍化，只有硫酸含量過低和電流密度較高時才會出現(xiàn)。陽極應(yīng)裝入聚丙烯陽極套內(nèi)，防止溶解泥渣進(jìn)入溶液使鍍層粗糙。（=3\*romaniii）雜質(zhì)的影響和去除砷、銻：鍍液中含砷、銻雜質(zhì)會使鍍層粗糙、脆性大。采用較高的電流密度進(jìn)行電解處理，可除去砷、銻雜質(zhì)。氯離子：氯離子允許含量為0.02~0.08g/L，當(dāng)超過0.08g/L時，鍍層粗糙。可采用較低電流密度進(jìn)行電解處理至正常為止，或用1~3g/L鋅粉調(diào)成糊狀，在攪拌下加入鍍槽，再加入2g/L活性炭吸附后過濾除去。有機(jī)雜質(zhì)：鍍液中有機(jī)雜質(zhì)過多時，鍍層有光亮的條紋?？捎?~5g/L活性炭吸附后除去。適用范圍（替代的落后技術(shù)）酸性硫酸鹽鍍銅是一種裝飾性電鍍的中間鍍層，其鍍層光亮、韌性好、整平性好，且生產(chǎn)成本低。硫酸鹽鍍銅可按溶液的特性分為普通鍍液和光亮鍍液。主要環(huán)境、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)普通硫酸鹽鍍銅溶液成分簡單、容易控制、電流效率高，可鍍?nèi)≥^厚的鍍層，成本較低。缺點(diǎn)是分散能力較差，鍍層結(jié)晶不夠細(xì)致，鋼鐵零件不能直接鍍銅，需預(yù)鍍鎳。