電路焊接工藝

什么是焊接？電路焊接工藝焊接的基本知識

焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進行連接而形成的接點叫焊點。溫控式電烙鐵熱風拔焊臺常用焊接工具其他輔助工具1、尖咀鉗：頭部較細，適用于夾小型金屬器件。2、斜口鉗：主要用于剪切導線。3、剝線鉗：專用于剝有絕緣層的導線。4、鑷子：用途是夾持導線和元器件，在焊接時夾持器件兼有散熱作用。5、起子：又稱螺絲刀。有“一”字和“十”字兩種，專用于擰螺釘。6、吸錫器：吸除焊錫，便于元器件取下。新烙鐵在使用前的處理

接上電源，當烙鐵頭的溫度升至能熔化焊錫時，將松香涂在烙鐵頭上，然后在烙鐵頭上均勻地涂上一層焊錫

普通烙鐵頭的修整和鍍錫烙鐵頭經(jīng)使用一段時間后，會發(fā)生表面凹凸不平，而且氧化層嚴重，這種情況下需要修整。一般將烙鐵頭拿下來，夾到臺鉗上粗銼，修整為自己要求的形狀，然后再用細銼修平，最后用細砂紙打磨光。修整后的烙鐵應(yīng)立即鍍錫，方法是將烙鐵頭裝好通電，在木板上放些松香并放一段焊錫，烙鐵沾上錫后在松香中來回摩擦；直到整個烙鐵修整面均勻鍍上一層錫為止。注意：烙鐵通電后一定要立刻蘸上松香，否則表面會生成難鍍錫的氧化層。焊料與焊劑結(jié)合——手工焊錫絲帶焊劑芯的焊錫絲，腔體內(nèi)充以焊劑，焊劑在常溫下是固態(tài)的，但當焊絲熔化時，焊劑以液態(tài)流出，起到清洗氧化層，增加焊接潤濕的作用，并在焊點表面固化。

焊錫絲規(guī)格焊劑焊劑是用來增加潤濕，以幫助和加速焊接的進程，故焊劑又稱助焊劑。焊劑的作用除去氧化膜防止氧化減小表面張力使焊點美觀助焊劑（松香）焊接機理采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊。其機理是焊料母材（焊件與銅箔）在焊接熱的作用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸潤焊面，依靠二者的相互擴散形成焊件的連接，在銅箔與焊件之間形成合金結(jié)合層，上述過程為物理-化學作用的過程。焊接機理二、錫焊條件1、焊件必須具有充分的可焊性

金屬表面被熔融潤濕焊料的特性稱為可焊性，只有能被焊錫浸潤的金屬格具有可焊性。銅及其合金、金、銀、鐵可焊性好，鋁、不銹鋼、鑄鐵可焊性差。2、焊件表面必須保持清潔為了使焊錫和錫件達到原子間相互作用的目的，焊件表面任何污垢雜質(zhì)都應(yīng)清除。3、加熱到適當?shù)臏囟?/p>

只有在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸潤，并充分擴散形成合金結(jié)合層，但過高的溫度是有害的。

4、使用合適的焊劑

焊劑（松香）的作用是除去氧化膜和防止氧化。助焊劑中含有氯化物、酸類，它們與氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜。助焊劑在熔化后，漂浮在焊件表面上形成隔離層，因而可防止焊點表面層的氧化。另外焊劑還可以減小焊料熔化后的表面張力，增加焊錫流動性，有助于焊錫浸潤焊件，使焊點美觀。5、適當?shù)暮附訒r間焊接時間過長易損壞焊接部位及元件性能，過短易出現(xiàn)虛焊。手工焊接技術(shù)握筆法：適合在操作臺上進行印制板的焊接：反握法

：適于大功率烙鐵的操作正握法

：適于中等功率烙鐵的操作電烙鐵的握法4.加熱焊接（五步法）

準備預熱送焊絲移焊絲移開烙鐵準備：烙鐵頭保持干凈，表面渡有一層錫預熱：烙鐵頭放在焊盤和元器件引線的處1-2秒，使焊件受熱均勻送焊絲：焊絲從烙鐵對面接觸焊件移焊絲：焊絲熔化一定量后，立即將焊絲向左上450C方向移開移烙鐵：焊錫浸潤焊片或焊件后，向右上450C方向移開焊接三步法

電烙鐵撤離方向的圖片最佳角度：斜上方約45°√合格焊點及質(zhì)量檢查合格焊點要求：可靠的電氣連接、機械強度足夠強、光潔整齊的外觀典型焊點外觀：1.形狀為近似圓椎而表面微凹呈表面狀。虛焊點表面往往呈凸形。2.焊料的連接面呈半弓形凹面3.表面光澤平滑4.無裂紋、針孔、夾渣常見焊點的缺陷與分析虛焊和假焊

虛焊是由于焊接前沒有將引線上錫而造成。虛焊看起來好象是有錫在引線和焊盤上，但焊錫與引線沒有焊好，接觸不良，電子產(chǎn)品震蕩后，容易出現(xiàn)信號時有時無的情況。這就是虛焊。

假焊是由于被焊接的焊盤氧化而沒有處理造成的，假焊看起來好象有錫在引線和焊盤上，但焊盤上沒有錫焊的浸潤，此焊點根本就沒焊上去，是假的，此電路沒有接通，嚴重時元器件的引線可以從印刷電路板上撥下來，這就是假焊。

造成元器件虛焊和假焊的主要原因有：1、焊接的金屬引線沒有上錫或沒有不好。2、沒有清除焊盤的氧化層和污垢，或者清除不徹底。3、焊接時間過短，焊錫沒有達到足夠高的溫度。4、焊錫還未完全凝固就晃動了元件。常見焊點缺陷及分析

焊點缺陷外觀特點危害原因分析針孔目測或放大鏡可見有孔焊點容易腐蝕焊盤孔與引線間隙太大氣泡引線根部有時有焊料隆起，內(nèi)部有空洞暫時導通但長時間容易引起導通不良引線與孔間隙過大或引線潤濕性不良剝離焊點剝落（不是銅箔剝落）斷路焊盤鍍層不良松香焊焊點中夾有松香渣強度不足，導通不良，有可能時通時斷1、加焊劑過多，或已失效。2、焊接時間不足，加熱不足。3、表面氧化膜未去除過熱焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙1、焊盤容易剝落強度降低。2、造成元器件損壞烙鐵功率過大加熱時間過長冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，有時可有裂文強度低，導電性不好焊料未凝固時焊料抖動虛焊