2024年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員考試近5年真題集錦（頻考類(lèi)試題）帶答案

（圖片大小可自由調(diào)整）2024年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員考試近5年真題集錦（頻考類(lèi)試題）帶答案第I卷一.參考題庫(kù)(共100題)1.試簡(jiǎn)述表面安裝技術(shù)的發(fā)展簡(jiǎn)史是什么？2.清潔處理主要使用的是（）。A、水B、有機(jī)溶劑C、堿D、酸E、鹽酸3.（）專(zhuān)指薄膜形成的過(guò)程中，并不消耗晶片或底材的材質(zhì)。A、薄膜成長(zhǎng)B、蒸發(fā)C、薄膜沉積D、濺射E、以上都正確4.擴(kuò)散工藝在現(xiàn)在集成電路工藝中仍然是是一項(xiàng)重要的集成電路工藝，現(xiàn)在主要被用來(lái)制作（）。A、埋層B、外延C、PN結(jié)D、擴(kuò)散電阻E、隔離區(qū)5.為了解決中性束對(duì)注入均勻性的影響，可在系統(tǒng)中設(shè)有（），使離子束偏轉(zhuǎn)后再達(dá)到靶室。A、磁分析器B、正交電磁場(chǎng)分析器C、靜電偏轉(zhuǎn)電極D、束流分析儀6.dryvacuumpump的意思是（）。A、擴(kuò)散泵B、誰(shuí)循環(huán)泵C、干式真空泵D、路茲泵7.濺鍍法，因?yàn)槠潆A梯覆蓋的能力不良，很容易造成因填縫不完全所留下的（）。A、鳥(niǎo)嘴B、空洞C、裂痕D、位錯(cuò)8.分析器是一種（）分選器。A、電子B、中子C、離子D、質(zhì)子9.樹(shù)脂的外形為（）的球狀顆粒。A、淡黃色或褐色B、黑色或棕色C、淡紅色或褐色D、淡藍(lán)色或棕色10.擴(kuò)散工藝現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于制作（）。A、晶振B、電容C、電感D、PN結(jié)11.離子源的基本結(jié)構(gòu)是由產(chǎn)生高密度等離子體的（）和引出部分組成。A、電極B、分析器C、加速器D、腔體12.干氧氧化法具備以下一系列的優(yōu)點(diǎn)（）。A、生長(zhǎng)的二氧化硅薄膜均勻性好B、生長(zhǎng)的二氧化硅干燥C、生長(zhǎng)的二氧化硅結(jié)構(gòu)致密D、生長(zhǎng)的二氧化硅是很理想的鈍化膜E、生長(zhǎng)的二氧化硅掩蔽能力強(qiáng)13.在保證貼片質(zhì)量的前提下，貼片應(yīng)該考慮哪些因素？14.什么是焊膏？焊接工藝對(duì)焊膏提出哪些技術(shù)要求？15.試寫(xiě)出下列SMC元件的長(zhǎng)和寬（毫米）：1206、0805、0603、040216.在磁分析器中常用（）分析磁鐵。A、柱形B、扇形C、方形D、圓形17.在確定擴(kuò)散率的實(shí)驗(yàn)中，擴(kuò)散層電阻的測(cè)量可以用（）測(cè)量。A、SIMS技術(shù)B、擴(kuò)展電阻技術(shù)C、微分電導(dǎo)率技術(shù)D、四探針技術(shù)18.半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中，離子注入主要是用來(lái)（）。A、氧化B、改變導(dǎo)電類(lèi)型C、涂層D、改變材料性質(zhì)E、鍍膜19.什么時(shí)候才可以進(jìn)行通電檢查？為什么？20.菲克一維擴(kuò)散定律公式中的J是代表單位面積溶質(zhì)（）。A、傳輸率B、載流子濃度C、擴(kuò)散梯度D、擴(kuò)散系數(shù)21.檢驗(yàn)水中是否有鹽酸，可用（）溶液滴入水中，如果出現(xiàn)白色沉淀，就表示水中有鹽酸。A、氧化銅B、硝酸鎂C、硝酸銀D、氯化銅22.變壓器的作用是什么？請(qǐng)說(shuō)明變壓器是如何分類(lèi)的？變壓器的種類(lèi)、特點(diǎn)和用途。23.試說(shuō)明光電二極管的結(jié)構(gòu)和工作原理是什么？24.下列幾種氧化方法相比，哪種方法制得的二氧化硅薄膜的電阻率會(huì)高些（）。A、干氧氧化B、濕氧氧化C、水汽氧化D、與氧化方法無(wú)關(guān)25.下面哪一種薄膜工藝中底材會(huì)被消耗（）。A、薄膜沉積B、薄膜成長(zhǎng)C、蒸發(fā)D、濺射26.請(qǐng)總結(jié)導(dǎo)線(xiàn)連接的幾種方式及焊接技巧是什么？27.電子產(chǎn)品的構(gòu)成是怎樣的？28.引出系統(tǒng)要求能引出分散性較好的強(qiáng)束流，還希望具有較（）的氣阻。A、無(wú)序B、穩(wěn)定C、小D、大29.為了滿(mǎn)足半導(dǎo)體器件對(duì)金屬材料的低電阻連接以及可靠的要求，金屬材料應(yīng)該滿(mǎn)足（）。A、低電阻率B、易與p或n型硅形成歐姆接觸C、可與硅或二氧化硅反應(yīng)D、易于光刻E、便于進(jìn)行鍵合30.電荷積分儀的基本單元包括（）。A、I-V轉(zhuǎn)換B、V-f轉(zhuǎn)換C、十進(jìn)制計(jì)數(shù)電路D、控制電路E、紅外探測(cè)器31.檢修SMT電路板對(duì)工具提出哪些要求？32.涂敷貼片膠有哪些技術(shù)要求？33.如何合理選用電烙鐵？34.總結(jié)焊接溫度與加熱時(shí)間如何掌握。時(shí)間不足或過(guò)量加熱會(huì)造成什么有害后果？35.請(qǐng)總結(jié)常用導(dǎo)線(xiàn)和絕緣材料的類(lèi)型、用途及導(dǎo)線(xiàn)色別的習(xí)慣用法。36.在靶片前方設(shè)一抑制柵，作用是將（）抑制回去，從而保證測(cè)量的準(zhǔn)確性。A、二次電子B、二次中子C、二次質(zhì)子D、無(wú)序離子37.在實(shí)際工作中，常常需要知道離子注入層內(nèi)損傷量按（）的分布情況。A、長(zhǎng)度B、深度C、寬度D、表面平整度38.說(shuō)明功能檢測(cè)工裝的制作原理？39.焊接操作的五個(gè)基本步驟是什么？如何控制焊接時(shí)間？請(qǐng)通過(guò)焊接實(shí)踐進(jìn)行體驗(yàn)：焊接1/8W電阻；焊接7805三端穩(wěn)壓器；焊接萬(wàn)用表筆線(xiàn)的香蕉插頭；用φ1鐵絲焊接一個(gè)邊長(zhǎng)1.5cm的正立方體（先切成等長(zhǎng)度的12段，平直后再施焊）；用φ4鍍鋅鐵絲焊一個(gè)金字塔，邊長(zhǎng)5cm；發(fā)揮你的想像力和創(chuàng)造性，用鐵絲焊接一個(gè)實(shí)物的立體造型（必要時(shí)，自己設(shè)計(jì)被焊構(gòu)件的承載工裝）。40.（）就是用功率密度很高的激光束照射半導(dǎo)體表面，使其中離子注入層在極短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到高溫，消除損傷。A、熱退火B(yǎng)、激光退火C、連續(xù)激光退火D、脈沖激光退火41.固化貼片膠有幾種方法？42.pointdefect的意思是（）。A、點(diǎn)缺陷B、線(xiàn)缺陷C、面缺陷D、缺失的點(diǎn)43.單晶硅刻蝕一般采用（）做掩蔽層，以氟化氫為主要的刻蝕劑，氧氣為側(cè)壁鈍化作用的媒介物。A、氮化硅B、二氧化硅C、光刻膠D、多晶硅44.若500型指針式萬(wàn)用表的表筆香蕉插頭處的導(dǎo)線(xiàn)因使用日久，從焊點(diǎn)根部處斷裂，要重新進(jìn)行焊接。而香蕉插頭處絕緣塑料是與插頭金屬柄的直紋滾花注塑成一體的，無(wú)法取下，且該塑料耐熱較差，容易軟化變形。為重新焊好表筆線(xiàn)又不損壞塑料柄，請(qǐng)決定：如何選擇烙鐵的功率，是大些好，還是小些好？焊接時(shí)如何保護(hù)塑料手柄不受熱變形？45.離子注入的主要?dú)怏w源中，劇毒的有（）。A、砷化氫B、二硼化氫C、四氟化硅D、三氟化磷E、五氟化磷46.請(qǐng)總結(jié)再流焊的工藝特點(diǎn)與要求。47.在深紫外曝光中，需要使用（）光刻膠。A、DQNB、CAC、ARCD、PMMA48.裝卸表面安裝元器件，一般需要哪些專(zhuān)用工具？49.一般來(lái)說(shuō)，我們用一定量的（）使陽(yáng)樹(shù)脂再生。A、硝酸B、硫酸C、鹽酸D、磷酸50.干簧繼電器和電磁式繼電器相比有哪些特點(diǎn)？51.干氧氧化法有一些優(yōu)點(diǎn)，但同時(shí)它的缺點(diǎn)有（）。A、生長(zhǎng)出的二氧化硅中引入很多可動(dòng)離子B、氧化的速度慢C、生長(zhǎng)的二氧化硅缺陷多D、生長(zhǎng)的二氧化硅薄膜鈍化效果差52.下列組合中哪一種基本上用于刻蝕前者的干刻蝕法大都可以用來(lái)刻蝕后者（）。A、二氧化硅氮化硅B、多晶硅硅化金屬C、單晶硅多晶硅D、鋁銅E、鋁硅53.下列哪些因素會(huì)影響臨界注入量的大?。海ǎ?。A、注入離子的質(zhì)量B、靶的種類(lèi)C、注入溫度D、注入速度E、注入劑量54.用真空蒸發(fā)與濺射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金屬材料，是形成電極的（）。A、重要步驟B、次要步驟C、首要步驟D、不一定55.說(shuō)明簧片類(lèi)元件的焊接技巧是什么？56.試分析表面安裝元器件有哪些顯著特點(diǎn)。57.敘述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？58.片狀元器件有哪些包裝形式？59.由于干法刻蝕中是同時(shí)對(duì)晶片上的光刻膠及裸露出來(lái)的薄膜進(jìn)行刻蝕的，所以其（）就比以化學(xué)反應(yīng)的方式進(jìn)行刻蝕的濕法還來(lái)得差。A、刻蝕速率B、選擇性C、各向同性D、各向異性60.錫焊必須具備哪些條件？61.已知電阻上色標(biāo)排列次序如下，試寫(xiě)出各對(duì)應(yīng)的電阻值及允許偏差：“橙白黃金”、“棕黑金金”、“綠藍(lán)黑棕棕”、“灰紅黑銀棕”62.離子注入裝置的主要部件有（）、分析器、加速聚焦系統(tǒng)等。A、中子源B、離子源C、電子源D、質(zhì)子源63.對(duì)于非晶靶，離子注入的射程分布取決于（）。A、入射離子的能量B、入射離子的質(zhì)量C、入射離子的原子序數(shù)D、靶原子的質(zhì)量、原子序數(shù)、原子密度E、注入離子的總劑量64.請(qǐng)用四色環(huán)標(biāo)注出電阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。65.涂敷貼片膠有幾種方法？請(qǐng)?jiān)敿?xì)說(shuō)明。66.離子源產(chǎn)生的離子在（）的加速電場(chǎng)作用下得到加速。A、分析器B、掃描器C、加速器D、偏轉(zhuǎn)器67.人類(lèi)的職業(yè)道德真正形成于（）。A、原始社會(huì)B、奴隸社會(huì)C、封建社會(huì)D、資本主義社會(huì)68.SMT工藝對(duì)粘合劑有何要求？SMT工藝常用的粘合劑有哪些？69.晶片經(jīng)過(guò)顯影后進(jìn)行堅(jiān)膜，堅(jiān)膜的主要作用有（）。A、除去光刻膠中剩余的溶劑B、增強(qiáng)光刻膠對(duì)晶片表面的附著力C、提高光刻膠的抗刻蝕能力D、有利于以后的去膠工序E、減少光刻膠的缺陷70.電離氣體與普通氣體的不同之處在于：后者是由電中性的分子或原子組成的，前者則是（）和中性粒子組成的集合體。A、離子B、原子團(tuán)C、電子D、帶電粒子71.下列材料中電阻率最低的是（）。A、鋁B、銅C、多晶硅D、金72.將具有交換能力的陽(yáng)樹(shù)脂和陰樹(shù)脂按一定比例混合后，裝在聚氯乙稀或有機(jī)玻璃做的圓柱形交換柱內(nèi)，自來(lái)水（）通過(guò)交換柱就能稱(chēng)為高純度去離子水。A、自上而下B、自下而上C、自左而右D、自右而左73.在集成電路工藝中，光復(fù)制圖形和材料刻蝕相結(jié)合的工藝技術(shù)是（）。A、刻蝕B、氧化C、淀積D、光刻74.電原理圖中的虛線(xiàn)有哪些輔助作用？在電原理圖中，虛線(xiàn)一般是作為一種輔助線(xiàn)，沒(méi)有實(shí)際電氣連接的意義。它的輔助作用如下：75.通常熱擴(kuò)散分為兩個(gè)大步驟，其中第一個(gè)步驟是（）。A、再分布B、等表面濃度擴(kuò)散C、預(yù)淀積D、等總摻雜劑量擴(kuò)散76.試簡(jiǎn)述電感器的應(yīng)用范圍、類(lèi)型、結(jié)構(gòu)。77.在熱擴(kuò)散工藝中的預(yù)淀積步驟中，砷和銻的擴(kuò)散溫度為（）。A、1050～1200℃B、900～1050℃C、1100～1250℃D、1200～1350℃78.電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件有哪些種類(lèi)？各起什么作用？可以按文件的樣式將設(shè)計(jì)文件分為三大類(lèi)：文字性文件、表格性文件和工程圖。79.由靜電釋放產(chǎn)生的電流泄放最大電壓可以達(dá)（）。A、幾伏B、幾十伏C、幾百伏D、幾萬(wàn)伏80.電氣測(cè)量技術(shù)的應(yīng)用所以能在現(xiàn)代各種測(cè)量技術(shù)中占有重要的地位，是因?yàn)樗哂泻芏鄡?yōu)點(diǎn)，主要有：（）。A、電氣測(cè)量?jī)x表的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便B、電氣測(cè)量?jī)x表有足夠的準(zhǔn)確度C、電氣測(cè)量?jī)x表可以靈活地安裝在需要進(jìn)行測(cè)量的地方，并可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)記錄D、可以解決遠(yuǎn)距離的測(cè)量問(wèn)題，為集中管理和控制提供了條件E、能利用電氣測(cè)量的方法對(duì)非電量（如溫度、壓力、速度、水位及機(jī)械變形等）進(jìn)行測(cè)量81.數(shù)字集成電路的電源濾波應(yīng)該如何進(jìn)行？為什么要濾波？82.通常選熔斷器熔斷電流為電路額定電流的（）。A、1～1.8倍B、1.3～1.8倍C、1.3～2.1倍D、1.5～2.3倍83.試說(shuō)明發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)和工作原理。發(fā)光二極管的特征參數(shù)和極限參數(shù)有哪些？84.怎樣編制崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)？85.在直流二極管輝光放電系統(tǒng)的玻璃管中，自由電子在碰撞氬原子之前可運(yùn)動(dòng)的平均距離又叫（）。A、平均運(yùn)動(dòng)范圍B、平均速度C、平均碰撞距離D、平均自由程86.大硅片上生長(zhǎng)的（）的不均勻和各個(gè)部位刻蝕速率的不均勻會(huì)導(dǎo)致刻蝕圖形轉(zhuǎn)移的不均勻性。A、薄膜厚度B、圖形寬度C、圖形長(zhǎng)度D、圖形間隔87.自動(dòng)恒溫電烙鐵的加熱頭有哪些類(lèi)型？如何正確選用？88.試敘述老化篩選的原理，作用及方法?！半娊怆娙萜髟谑褂们敖?jīng)過(guò)一年的存儲(chǔ)時(shí)間，就可以達(dá)到自然老化”，這句話(huà)對(duì)嗎？89.樹(shù)脂使用過(guò)程中需保持一定溫度，陽(yáng)樹(shù)脂和陰樹(shù)脂分別不能高于（）度，使用溫度不能過(guò)低，低于0度會(huì)使樹(shù)脂凍裂。A、80B、60C、40D、20E、1090.電子工業(yè)常用的專(zhuān)用膠有哪些？各類(lèi)膠的特點(diǎn)是什么？有什么用途？91.下列哪些因素不會(huì)影響到顯影效果的是（）。A、顯影液的溫度B、顯影液的濃度C、顯影液的溶解度D、顯影液的化學(xué)成分92.采用熱氧化方法制備的二氧化硅從結(jié)構(gòu)上看是（）的。A、結(jié)晶形態(tài)B、非結(jié)晶形態(tài)C、可能是結(jié)晶形態(tài)的，也可能是非結(jié)晶形態(tài)的D、以上都不對(duì)93.試說(shuō)明光電晶體管的結(jié)構(gòu)和工作原理是什么？94.請(qǐng)總結(jié)電子裝配常用的其它配件、零件及材料是什么？95.請(qǐng)?jiān)谙铝羞x項(xiàng)中選出多晶硅化金屬的英文簡(jiǎn)稱(chēng)：（）。A、OxideB、NitrideC、SilicideD、Polycide96.真空鍍膜室內(nèi)，在蒸發(fā)源加熱器與襯底加熱器之間裝有活動(dòng)擋板，用來(lái)（）。A、隔擋氣體交換B、控制蒸發(fā)的過(guò)程C、輔助熱量交換D、溫度調(diào)節(jié)97.在酸性漿料中，最常使用的氧化劑為（）。A、硝酸B、硝酸銅C、硫酸D、磺酸98.電氣測(cè)量?jī)x表若按照電流的種類(lèi)來(lái)分，有（）。A、低壓儀表B、高壓儀表C、直流儀表D、交流儀表E、交直流儀表99.企業(yè)的戰(zhàn)略一般由四個(gè)要素組成，即經(jīng)營(yíng)范圍、資源配置、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及協(xié)同合作，其中協(xié)同合作是指企業(yè)通過(guò)共同的努力達(dá)到（）。A、分力之和大于簡(jiǎn)單相加的結(jié)果B、分力之和等于簡(jiǎn)單相加C、共享開(kāi)發(fā)工具、共享信息D、共同分擔(dān)著開(kāi)發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)100.（）方法是大規(guī)模集成電路生產(chǎn)中用來(lái)沉積不同金屬的應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)。A、蒸鍍B、離子注入C、濺射D、沉積第I卷參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案： 表面安裝技術(shù)是由組件電路的制造技術(shù)發(fā)展起來(lái)的。早在1957年，美國(guó)就制成被稱(chēng)為片狀元件（ChipComponents）的微型電子組件，這種電子組件安裝在印制電路板的表面上；20世紀(jì)60年代中期，荷蘭飛利浦公司開(kāi)發(fā)研究表面安裝技術(shù)（SMT）獲得成功，引起世界各發(fā)達(dá)國(guó)家的極大重視；美國(guó)很快就將SMT使用在IBM360電子計(jì)算機(jī)內(nèi)，稍后，宇航和工業(yè)電子設(shè)備也開(kāi)始采用SMT； 1977年6月，日本松下公司推出厚度為12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音機(jī)，引起轟動(dòng)效應(yīng)，當(dāng)時(shí)，松下公司把其中所用的片狀電路組件以“混合微電子電路（HIC，HybridMicrocircuits）”命名；70年代末，SMT大量進(jìn)入民用消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，并開(kāi)始有片狀電路組件的商品供應(yīng)市場(chǎng)。進(jìn)入80年代以后，由于電子產(chǎn)品制造的需要，SMT作為一種新型裝配技術(shù)在微電子組裝中得到了廣泛的應(yīng)用，被稱(chēng)之為電子工業(yè)的裝配革命，標(biāo)志著電子產(chǎn)品裝配技術(shù)進(jìn)入第四代，同時(shí)導(dǎo)致電子裝配設(shè)備的第三次自動(dòng)化高潮。S MT的發(fā)展歷經(jīng)了三個(gè)階段： Ⅰ第一階段（1970～1975年）這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（我國(guó)稱(chēng)為厚膜電路）的生產(chǎn)制造之中。 Ⅱ第二階段（1976～1985年）這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化，多功能化；SMT自動(dòng)化設(shè)備大量研制開(kāi)發(fā)出來(lái)。 Ⅲ第三階段（1986～現(xiàn)在）主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能-價(jià)格比；SMT工藝可靠性提高。2.參考答案：A,B,C,D,E3.參考答案：B,C,D4.參考答案：A,C,D5.參考答案：C6.參考答案：C7.參考答案：B8.參考答案：C9.參考答案：A10.參考答案：D11.參考答案：D12.參考答案：A,B,C,D,E13.參考答案： 要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼片高度）的適度性。 （1）元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。 （2）貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件貼片時(shí)，焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；窄間距元器件的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。元器件的焊端或引腳均應(yīng)該盡量和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。因?yàn)樵倭骱笗r(shí)的自定位效應(yīng)，元器件的貼裝位置允許一定的偏差。 （3）元器件貼裝壓力（貼片高度） 元器件貼裝壓力要合適，如果壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳就會(huì)浮放在焊錫膏表面，使焊錫膏不能粘住元器件，在傳送和再流焊過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生位置移動(dòng)。如果元器件貼裝壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)大，容易造成焊錫膏外溢粘連，使再流焊時(shí)產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)造成器件的滑動(dòng)偏移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞器件。14.參考答案： 焊膏是用合金焊料粉末和觸變性助焊劑均勻混合的乳濁液。 對(duì)焊膏的技術(shù)要求如下： （1）合金組分盡量達(dá)到或接近共晶溫度特性，保證與印制電路板表面鍍層、元器件焊端或引腳的可焊性好，焊點(diǎn)的強(qiáng)度高。 （2）在存儲(chǔ)期間，焊膏的性質(zhì)應(yīng)該保持不變，合金焊粉與助焊劑不分層。 （3）在室溫下連續(xù)印刷涂敷焊膏時(shí)，焊膏不容易干燥，可印刷性（焊粉的滾動(dòng)性）好。 （4）焊膏的粘度滿(mǎn)足工藝要求，具有良好的觸變性。所謂觸變性，是指膠體物質(zhì)隨外力作用而改變粘度的特性。觸變性好的焊膏，既能保證用模板印刷時(shí)受到壓力會(huì)降低粘度，使之容易通過(guò)網(wǎng)孔、容易脫模，又要保證印刷后除去外力時(shí)粘度升高，使焊膏圖形不塌落、不漫流，保持形狀。涂敷焊膏的不同方法對(duì)焊膏粘度的要求見(jiàn)表2.15。 （5）焊料中合金焊粉的顆粒均勻，微粉少，助焊劑融熔汽化時(shí)不會(huì)爆裂，保證在再流焊時(shí)潤(rùn)濕性好，減少焊料球的飛濺。15.參考答案： 1206：L=1.2mm，W=0.6mm；0805：L=0.8mm，W=0.5mm；0603：L=0.6mm，W=0.3mm；0402：L=0.4mm，W=0.2mm。16.參考答案：B17.參考答案：D18.參考答案：B,D19.參考答案： 在外觀檢查結(jié)束以后認(rèn)為連線(xiàn)無(wú)誤，才可進(jìn)行通電檢查，這是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵。20.參考答案：A21.參考答案：C22.參考答案： 變壓器在電子產(chǎn)品中能夠起到交流電壓變換、電流變換、傳遞功率和阻抗變換的作用，是不可缺少的重要元件之一。 電子產(chǎn)品中常用變壓器的分類(lèi)方法、種類(lèi)及特點(diǎn)、用途如下表： 23.參考答案： 光電二極管又叫做光敏二極管，管殼上有接收入射光的窗口，使光線(xiàn)能進(jìn)入PN結(jié)。光電二極管可以在兩種狀態(tài)下工作： 第一種，光電二極管加反向工作電壓，沒(méi)有光線(xiàn)射入時(shí)，它只能流過(guò)很小的反向電流。此時(shí)，反向電流的大小與普通二極管相同；有光線(xiàn)射入時(shí)，在耗盡層中產(chǎn)生自由載流子，所產(chǎn)生的載流子移出耗盡層，反向電流增大。反向電流與入射光線(xiàn)的照度之間呈現(xiàn)良好的線(xiàn)性關(guān)系。這是光電二極管最常用的工作狀態(tài)。 第二種，光電二極管不加工作電壓，當(dāng)有光線(xiàn)射入時(shí)，PN結(jié)受光照射產(chǎn)生正向電壓，具有光電池的性質(zhì)。24.參考答案：A25.參考答案：B26.參考答案： 導(dǎo)線(xiàn)同接線(xiàn)端子、導(dǎo)線(xiàn)同導(dǎo)線(xiàn)之間的連接有三種基本形式： （1）繞焊；導(dǎo)線(xiàn)和接線(xiàn)端子的繞焊，是把經(jīng)過(guò)鍍錫的導(dǎo)線(xiàn)端頭在接線(xiàn)端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接。在纏繞時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子。一般取L＝1~3mm為宜。 導(dǎo)線(xiàn)與導(dǎo)線(xiàn)的連接以繞焊為主，操作步驟如下： ①去掉導(dǎo)線(xiàn)端部一定長(zhǎng)度的絕緣皮； ②導(dǎo)線(xiàn)端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管； ③兩條導(dǎo)線(xiàn)絞合，焊接； ④趁熱把套管推倒接頭焊點(diǎn)上，用熱風(fēng)或用電烙鐵烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接上。這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。 （2）鉤焊；將導(dǎo)線(xiàn)彎成鉤形鉤在接線(xiàn)端子上，用鉗子夾緊后再焊接。其端頭的處理方法與繞焊相同。 （3）搭焊；把經(jīng)過(guò)鍍錫的導(dǎo)線(xiàn)搭到接線(xiàn)端子上進(jìn)行焊接，僅用在臨時(shí)連接或不便于纏、鉤的地方以及某些接插件上。27.參考答案： 28.參考答案：D29.參考答案：A,B,D,E30.參考答案：A,B,C,D31.參考答案：越來(lái)越多的BAG、倒裝芯片等高精度微型元器件被采用，直接使用傳統(tǒng)的手工方法幾乎無(wú)法滿(mǎn)足返修的要求。因此，必須借助專(zhuān)用的、半自動(dòng)的甚至全自動(dòng)的檢修設(shè)備。SMT元器件的體積小，電路板上的間距也小，檢測(cè)的時(shí)候必須小心謹(jǐn)慎，不要碰壞元器件。SMT電路板上的印制導(dǎo)線(xiàn)非常細(xì)，為避免劃傷導(dǎo)線(xiàn)，檢測(cè)探針不要壓放在印刷線(xiàn)的表面，應(yīng)當(dāng)盡量放在SMT電路板上規(guī)定的檢測(cè)點(diǎn)上。最好不要把SMT電路板上的過(guò)線(xiàn)孔作為檢測(cè)點(diǎn)。為了防止出現(xiàn)虛假數(shù)值，檢測(cè)探針應(yīng)該點(diǎn)在元器件的焊點(diǎn)上，不要點(diǎn)放在引腳或焊端處。用小吸嘴代替用手直接拾取SMT元器件，避免了集成電路引腳的扭曲和對(duì)焊端的污染。32.參考答案： 有通過(guò)光照或加熱方法固化的兩類(lèi)貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術(shù)要求也不相同。光固型貼片膠的位置，因?yàn)橘N片膠至少應(yīng)該從元器件的下面露出一半，才能被光照射而實(shí)現(xiàn)固化；熱固型貼片膠的位置，因?yàn)椴捎眉訜峁袒姆椒?，所以貼片膠可以完全被元器件覆蓋。 貼片膠滴的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和重量來(lái)確定，以保證足夠的粘結(jié)強(qiáng)度為準(zhǔn)：小型元件下面一般只點(diǎn)涂一滴貼片膠，體積大的元器件下面可以點(diǎn)涂多個(gè)膠滴或點(diǎn)涂大一些的膠滴；膠滴的高度應(yīng)該保證貼裝元器件以后能接觸到元器件的底部；膠滴也不能太大，要特別注意貼裝元器件后不要把膠擠壓到元器件的焊端和印制板的焊盤(pán)上，造成妨礙焊接的污染。33.參考答案： 如果有條件，選用恒溫式電烙鐵是比較理想的。對(duì)于一般科研、生產(chǎn)，可以根據(jù)不同焊接對(duì)象選擇不同功率的普通電烙鐵，通常就能夠滿(mǎn)足需要。下表提供了選擇烙鐵的依據(jù)，可供參考。 34.參考答案：經(jīng)過(guò)試驗(yàn)得出，烙鐵頭在焊件上停留的時(shí)間與焊件溫度的升高是正比關(guān)系。同樣的烙鐵，加熱不同熱容量的焊件時(shí)，想達(dá)到同樣的焊接溫度，可以通過(guò)控制加熱時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)。但在實(shí)踐中又不能僅僅依此關(guān)系決定加熱時(shí)間。例如，用小功率烙鐵加熱較大的焊件時(shí)，無(wú)論烙鐵停留的時(shí)間多長(zhǎng)，焊件的溫度也升不上去，原因是烙鐵的供熱容量小于焊件和烙鐵在空氣中散失的熱量。此外，為防止內(nèi)部過(guò)熱損壞，有些元器件也不允許長(zhǎng)期加熱。如果加熱時(shí)間不足，會(huì)使焊料不能充分浸潤(rùn)焊件，形成松香夾渣而虛焊。反之，過(guò)量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征：（1）焊點(diǎn)的外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤(rùn)焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過(guò)量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)，造成熔態(tài)焊錫過(guò)熱，降低浸潤(rùn)性能；當(dāng)烙鐵離開(kāi)時(shí)容易拉出錫尖，同時(shí)焊點(diǎn)表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。（2）高溫造成所加松香助焊劑的分解炭化。松香一般在210℃開(kāi)始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且在焊點(diǎn)內(nèi)形成炭渣而成為夾渣缺陷。如果在焊接過(guò)程中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所致。（3）過(guò)量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤(pán)的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。35.參考答案： 電子產(chǎn)品中常用的導(dǎo)線(xiàn)包括電線(xiàn)與電纜，又能細(xì)分成裸線(xiàn)、電磁線(xiàn)、絕緣電線(xiàn)電纜和通信電纜四類(lèi)。裸線(xiàn)指沒(méi)有絕緣層的單股或多股導(dǎo)線(xiàn)，大部分作為電線(xiàn)電纜的線(xiàn)芯，少部分直接用在電子產(chǎn)品中連接電路。 電磁線(xiàn)是有絕緣層的導(dǎo)線(xiàn)，絕緣方式有表面涂漆或外纏紗、絲、薄膜等，一般用來(lái)繞制電感類(lèi)產(chǎn)品的繞組，所以也叫做繞組線(xiàn)、漆包線(xiàn)。 絕緣電線(xiàn)電纜包括固定敷設(shè)電線(xiàn)、絕緣軟電線(xiàn)和屏蔽線(xiàn)，用做電子產(chǎn)品的電氣連接。通信電纜四類(lèi)包括用在電信系統(tǒng)中的電信電纜和高頻電纜。 塑料安裝導(dǎo)線(xiàn)有棕、紅、橙、黃、綠、藍(lán)、紫、灰、白、黑等各種單色導(dǎo)線(xiàn)，還有在基色底上帶一種或兩種顏色花紋的花色導(dǎo)線(xiàn)。為了便于在電路中區(qū)分使用，習(xí)慣上經(jīng)常選擇的導(dǎo)線(xiàn)顏色見(jiàn)表。 選擇安裝導(dǎo)線(xiàn)顏色的一般習(xí)慣 絕緣材料的類(lèi)型主要包括：薄型絕緣材料（主要應(yīng)用于包扎、襯墊、護(hù)套等）、絕緣漆（使用最多的地方是浸漬電器線(xiàn)圈和表面覆蓋）、熱塑性絕緣材料（一般只用于不受熱、不受力的絕緣部位）、熱固性層壓材料、云母制品（主要用做耐高壓的絕緣襯墊）、橡膠制品（橡膠在較大的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)良的彈性、電絕緣性、耐熱、耐寒和耐腐蝕性，是傳統(tǒng)的絕緣材料，用途非常廣泛）。36.參考答案：A37.參考答案：B38.參考答案： 功能檢測(cè)工裝的制作原理是用一個(gè)測(cè)試針床模擬整機(jī)與電路板相連。工裝上將電板上的電源、地線(xiàn)、輸入線(xiàn)和輸出線(xiàn)接到針床的彈性測(cè)試針上，再用一些開(kāi)關(guān)控制工裝上的輸入信號(hào)和電源，輸出用指示燈、蜂鳴器或電機(jī)模擬整機(jī)上的相應(yīng)輸出負(fù)載。當(dāng)將被測(cè)試電路板（卡）壓到測(cè)試工裝上時(shí)，工裝上的輸入端、輸出端、電源端及地端接到電路板上，電路板就可以正常工作了。扳動(dòng)工裝上的開(kāi)關(guān)或啟動(dòng)測(cè)試程序，電路板即可按其控制功能輸出相應(yīng)的信號(hào)給工裝上的輸出負(fù)載。測(cè)試人員就可根據(jù)輸出的信號(hào)判斷電路板工作是否正常。39.參考答案： （1）步驟一：準(zhǔn)備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無(wú)焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。 （2）步驟二：加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件全體，時(shí)間大約為1～2秒鐘。對(duì)于在印制板上焊接元器件來(lái)說(shuō)，要注意使烙鐵頭同時(shí)接觸兩個(gè)被焊接物。例如，圖B.中的導(dǎo)線(xiàn)與接線(xiàn)柱、元器件引線(xiàn)與焊盤(pán)要同時(shí)均勻受熱。 （3）步驟三：送入焊絲；焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！ （4）步驟四：移開(kāi)焊絲；當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開(kāi)焊絲。 （5）步驟五：移開(kāi)烙鐵；焊錫浸潤(rùn)焊盤(pán)和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開(kāi)烙鐵，結(jié)束焊接。 從第三步開(kāi)始到第五步結(jié)束，時(shí)間大約也是1~2s。40.參考答案：B41.參考答案： 固化貼片膠可以采用多種方法，比較典型的方法有三種： ①用電熱烘箱或紅外線(xiàn)輻射，對(duì)貼裝了元器件的電路板加熱一定時(shí)間； ②在粘合劑中混合添加一種硬化劑，使粘接了元器件的貼片膠在室溫中固化，也可以通過(guò)提高環(huán)境溫度加速固化； ③采用紫外線(xiàn)輻射固化貼片膠。42.參考答案：A43.參考答案：B44.參考答案： 一般選用50W功率的電烙鐵，焊接時(shí)，應(yīng)充分保證可焊性，必要時(shí)應(yīng)加助焊劑，應(yīng)對(duì)導(dǎo)線(xiàn)、插頭分別上錫，縮短焊接時(shí)間；在焊接的同時(shí)，可以使用尖嘴鉗夾住插頭金屬部分，幫助散熱。45.參考答案：A,B,C,D46.參考答案： （1）與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)： 元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到的熱沖擊?。ㄓ捎诩訜岱绞讲煌?，有些情況下施加給元器件的熱應(yīng)力也會(huì)比較大）。 能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。 假如前導(dǎo)工序在PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在再流焊過(guò)程中，當(dāng)元器件的全部焊端、引腳及其相應(yīng)的焊盤(pán)同時(shí)浸潤(rùn)時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應(yīng)（self-alignment），能夠自動(dòng)校正偏差，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。 再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會(huì)混入雜質(zhì)。 可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。 工藝簡(jiǎn)單，返修的工作量很小。 （2）再流焊的工藝要求有以下幾點(diǎn)： ①要設(shè)置合理的溫度曲線(xiàn)。再流焊是SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，假如溫度曲線(xiàn)設(shè)置不當(dāng)，會(huì)引起焊接不完全、虛焊、元件翹立（“豎碑”現(xiàn)象）、錫珠飛濺等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。 ②SMT電路板在設(shè)計(jì)時(shí)就要確定焊接方向，應(yīng)當(dāng)按照設(shè)計(jì)方向進(jìn)行焊接。 ③在焊接過(guò)程中，要嚴(yán)格防止傳送帶震動(dòng)。 ④必須對(duì)第一塊印制電路板的焊接效果進(jìn)行判斷，適當(dāng)調(diào)整焊接溫度曲線(xiàn)。檢查焊接是否完全、有無(wú)焊膏熔化不充分或虛焊和橋接的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光亮、焊點(diǎn)形狀是否向內(nèi)凹陷、是否有錫珠飛濺和殘留物等現(xiàn)象，還要檢查PCB的表面顏色是否改變。在批量生產(chǎn)過(guò)程中，要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量，及時(shí)對(duì)溫度曲線(xiàn)進(jìn)行修正。47.參考答案：A48.參考答案： 裝卸表面安裝元器件，一般需要SMT專(zhuān)用鑷子、小吸嘴、恒溫電烙鐵、電熱鑷子、合適的加熱頭、吸錫銅網(wǎng)線(xiàn)、真空吸錫槍、熱風(fēng)工作臺(tái)等專(zhuān)用工具。49.參考答案：C50.參考答案： 同電磁式繼電器相比，干簧繼電器由一個(gè)或多個(gè)干式舌簧開(kāi)關(guān)（又稱(chēng)干簧管）和勵(lì)磁線(xiàn)圈（或永久磁鐵）組成。干簧管內(nèi)有一組導(dǎo)磁簧片，封裝在充有惰性氣體的玻璃管內(nèi)，導(dǎo)磁簧片又兼做接觸簧片，起著電路開(kāi)關(guān)和導(dǎo)磁的雙重作用。具有動(dòng)作速度快、工作穩(wěn)定、機(jī)電壽命長(zhǎng)以及體積小等優(yōu)點(diǎn)。51.參考答案：B52.參考答案：A,E53.參考答案：A,B,C,D54.參考答案：C55.參考答案：簧片類(lèi)元件的焊接要領(lǐng)是：A.可焊性預(yù)處理；B.加熱時(shí)間要短；C.不可對(duì)焊點(diǎn)任何方向加力；D.焊錫用量宜少而不宜多。56.參考答案： 表面安裝元器件也稱(chēng)作貼片式元器件或片狀元器件，它有兩個(gè)顯著的特點(diǎn)： （1）在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒(méi)有引線(xiàn)，有些只有非常短小的引線(xiàn)；相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線(xiàn)間距（2.54mm）小很多，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。在集成度相同的情況下，SMT元器件的體積比傳統(tǒng)的元器件小很多；或者說(shuō)，與同樣體積的傳統(tǒng)電路芯片比較，SMT元器件的集成度提高了很多倍。 （2）SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤(pán)上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線(xiàn)的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周?chē)鷽](méi)有焊盤(pán)，使印制電路板的布線(xiàn)密度大大提高。57.參考答案： 浸焊是讓插好元器件的印制電路板水平接觸浸焊設(shè)備中熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。 波峰焊（WaveSoldering）是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線(xiàn)平面運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)焊料波峰，在焊接面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)而完成焊接。58.參考答案： 片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶(hù)：散裝、管狀料斗和盤(pán)狀紙編帶。59.參考答案：B60.參考答案： （1）焊件必須具有良好的可焊性；所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。 （2）焊件表面必須保持清潔；為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，都可能在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸潤(rùn)有害的氧化膜和油污。 （3）要使用合適的助焊劑；助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。 （4）焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?；焊接時(shí)，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對(duì)象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。 （5）合適的焊接時(shí)間；焊接時(shí)間是指在焊接全過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。61.參考答案： 已知電阻上色標(biāo)排列次序如下，試寫(xiě)出各對(duì)應(yīng)的電阻值及允許偏差： “橙白黃金”：39kΩ±5％ “棕黑金金”：1Ω±5％ “綠藍(lán)黑棕棕”：5.6kΩ±1％ “灰紅黑銀棕”：8.2Ω±1％62.參考答案：B63.參考答案：A,B,C,D,E64.參考答案： 6.8kΩ±5％：藍(lán)灰橙金 47Ω±5％：黃紫黑金65.參考答案： 涂敷貼片膠到電路板上的常用方法有點(diǎn)滴法、注射法和絲網(wǎng)印刷法。 ①點(diǎn)滴法。這種方法說(shuō)來(lái)簡(jiǎn)單，是用針頭從容器里蘸取一滴貼片膠，把它點(diǎn)涂到電路基板的焊盤(pán)或元器件的焊端上。點(diǎn)滴法只能手工操作，效率很低，要求操作者非常細(xì)心，因?yàn)橘N片膠的量不容易掌握，還要特別注意避免涂到元器件的焊盤(pán)上導(dǎo)致焊接不良。 ②注射法。這種方法既可以手工操作，又能夠使用設(shè)備自動(dòng)完成。手工注射貼片膠，是把貼片膠裝入注射器，靠手的推力把一定量的貼片膠從針管中擠出來(lái)。有經(jīng)驗(yàn)的操作者可以準(zhǔn)確地掌握注射到電路板上的膠量，取得很好的效果。 ③貼片膠絲網(wǎng)印刷法。用絲網(wǎng)漏印的方法把貼片膠印刷到電路基板上，這是一種成本低、效率高的方法，特別適用于元器件的密度不太高，生產(chǎn)批量比較大的情況。需要注意的關(guān)鍵是，電路基板在絲網(wǎng)印刷機(jī)上必須準(zhǔn)確定位，保證貼片膠涂敷到指定的位置上，避免污染焊接面。66.參考答案：C67.參考答案：B68.參考答案： 對(duì)SMT工藝來(lái)說(shuō)，理想的粘合劑應(yīng)該具有下列性能： 化學(xué)成分簡(jiǎn)單——制造容易； 存放期長(zhǎng)——不需要冷藏而不易變質(zhì)； 良好的填充性能——能填充電路板與元器件之間的間隙； 不導(dǎo)電——不會(huì)造成短路； 觸變性好——滴下的輪廓良好，不流動(dòng)，不會(huì)因流動(dòng)而污染元器件的焊盤(pán)； 無(wú)腐蝕——不會(huì)腐蝕基板或元器件； 充分的預(yù)固化粘性——能靠粘性從貼裝頭上取下元器件； 充分的在固化粘接強(qiáng)度——能夠可靠地固定元器件； 化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定——與助焊劑和清洗劑不會(huì)發(fā)生反應(yīng)； 可鑒別的顏色——適合于視覺(jué)檢查。 從加工操作的角度考慮，粘合劑還應(yīng)該符合的要求有： 使用操作方法簡(jiǎn)單——點(diǎn)滴、注射、絲網(wǎng)印刷等； 容易固化——固化溫度低（不超過(guò)150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、時(shí)間短（≤5s）； 耐高溫——在波峰焊的溫度（250±5℃）下不會(huì)融化； 可修正——在固化以后，用電烙鐵加熱能再次軟化，容易取下元器件。從環(huán)境保護(hù)出發(fā)，粘合劑還要具有阻燃性、無(wú)毒性、無(wú)氣味、不揮發(fā)。 常用的粘合膠有： （1）環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)貼片膠。 （2）聚丙烯類(lèi)貼片膠。 （3）試說(shuō)明粘合劑的涂敷方法和固化方法。 粘合劑的涂敷方法主要有：手工絲網(wǎng)印刷、自動(dòng)絲網(wǎng)印刷、手工點(diǎn)膠、自動(dòng)點(diǎn)膠等方法。 環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)貼片膠一般用加熱的方法固化；聚丙烯類(lèi)貼片膠采用紫外線(xiàn)光照和紅外線(xiàn)熱輻射結(jié)合固化。69.參考答案：A,B,C,E70.參考答案：D71.參考答案：D72.參考答案：A73.參考答案：D74.參考答案： ①表示兩個(gè)或兩個(gè)以上元件的機(jī)械連接。 ②表示屏蔽； ③表示一組封裝在一起的元器件； ④其它作用：表示一個(gè)復(fù)雜電路劃分成若干個(gè)單元或印制電路分隔為幾塊小板的界限等，一般需要附加說(shuō)明。75.參考答案：C76.參考答案： 電感器的應(yīng)用范圍很廣泛，它在調(diào)諧、振蕩、耦合、匹配、濾波、陷波、延遲、補(bǔ)償及偏轉(zhuǎn)聚焦等電路中都是必不可少的。 電感器按工作特征分成電感量固定的和電感量可變的兩種類(lèi)型；按磁導(dǎo)體性質(zhì)分成空心電感、磁心電感和銅心電感；按繞制方式及其結(jié)構(gòu)分成單層、多層、蜂房式、有骨架式或無(wú)骨架式電感。77.參考答案：A78.參考答案： 文字性設(shè)計(jì)文件主要有： 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)條件：產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)條件是對(duì)產(chǎn)品性能、技術(shù)參數(shù)、試驗(yàn)方法和檢驗(yàn)要求等所作的規(guī)定。產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)是反映產(chǎn)品技術(shù)水平的文件。 技術(shù)說(shuō)明、使用說(shuō)明、安裝說(shuō)明：技術(shù)說(shuō)明是供研究、使用和維修產(chǎn)品用的，對(duì)產(chǎn)品的性能、工作原理、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)應(yīng)說(shuō)明清楚，其主要內(nèi)容應(yīng)包括產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、工作原理、安裝調(diào)整、使用和維修等內(nèi)容。使用說(shuō)明是供使用者正確使用產(chǎn)品而編寫(xiě)的，其主要內(nèi)容是說(shuō)明產(chǎn)品性能、基本工作原理、使用方法和注意事項(xiàng)。安裝說(shuō)明是供使用產(chǎn)品前的安裝工作而編寫(xiě)的，其主要內(nèi)容是產(chǎn)品性能、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、安裝圖、安裝方法及注意事項(xiàng)。調(diào)試說(shuō)明：調(diào)試說(shuō)明是用來(lái)指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)調(diào)試其性能參數(shù)的。 表格性設(shè)計(jì)文件主要有： 明細(xì)表：明細(xì)表是構(gòu)成產(chǎn)品（或某部分）的所有零部件、元器件和材料的匯總表，也叫物料清單。從明細(xì)表可以查到組成該產(chǎn)品的零部件、元器件及材料。 軟件清單：軟件清單是記錄軟件程序的清單。 接線(xiàn)表：接線(xiàn)表是用表格形式表述電子產(chǎn)品兩部分之間的接線(xiàn)關(guān)系的文件，用于指導(dǎo)生產(chǎn)時(shí)該兩部分的連接。 電子工程圖主要有： 電路圖：電路圖也叫原理圖、電路原理圖，是用電氣制圖的圖形符號(hào)的方式劃出產(chǎn)品各元器件之間、各部分之間的連接關(guān)系，用以說(shuō)明產(chǎn)品的工作原理。它是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件中最基本的圖紙。 方框圖：方框圖是用一個(gè)一個(gè)方框表示電子產(chǎn)品的各個(gè)部分，用連線(xiàn)表示他們之間的連接，進(jìn)而說(shuō)明其組成結(jié)構(gòu)和工作原理，是原理圖的簡(jiǎn)化示意圖。 裝配圖：用機(jī)械制圖的方法畫(huà)出的表示產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和裝配關(guān)系的圖，從裝配圖可以看出產(chǎn)品的實(shí)際構(gòu)造和外觀。 零件圖：一般用零件圖表示電子產(chǎn)品某一個(gè)需加工的零件的外形和結(jié)構(gòu)，在電子產(chǎn)品中最常見(jiàn)也是必須要畫(huà)的零件圖是印制板圖。 邏輯圖：邏輯圖是用電氣制圖的邏輯符號(hào)表示電路工作原理的一種工程圖。軟件流程圖：用流程圖的專(zhuān)用符號(hào)畫(huà)出軟件的工作程序。 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件通常由產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)部門(mén)編制和繪制，經(jīng)工藝部門(mén)和其他有關(guān)部門(mén)會(huì)簽，開(kāi)發(fā)部門(mén)技術(shù)負(fù)責(zé)人審核批準(zhǔn)后生效。79.參考答案：D80.參考答案：A,B,C,D,E81.參考答案： 因?yàn)榇嬖诟蓴_信號(hào)，可能引起電路的不正常工作，產(chǎn)生邏輯混亂，所以要濾波。最簡(jiǎn)單的濾波方法是使用退藕電容、旁路電容。82.參考答案：C83.參考答案： 發(fā)光二極管（LED.是將電能轉(zhuǎn)化為光能的一種器件。正向流過(guò)一定強(qiáng)度的電流時(shí)，發(fā)光二極管能發(fā)出可見(jiàn)光或不可見(jiàn)光，例如發(fā)出紅色光線(xiàn)或紅外光線(xiàn)。 發(fā)光二極管由諸如砷化鎵（GaP）、磷砷化鎵（GaAsP）、磷化鎵（AsP）這樣一些半導(dǎo)體材料制成。 發(fā)光二極管也具有單向?qū)щ娦裕ぷ髟谡蚱脿顟B(tài)，但它的正向?qū)妷航当容^大，一般在2V左右，當(dāng)正向電流達(dá)到2mA時(shí)，發(fā)光二極管開(kāi)始發(fā)光，而且光線(xiàn)強(qiáng)度的增加與電流強(qiáng)度成正比。發(fā)光二極管發(fā)出的光線(xiàn)顏色主要取決于晶體材料及其所摻雜質(zhì)。常見(jiàn)發(fā)光二極管光線(xiàn)的顏色有：紅色、黃色、綠色和藍(lán)色。發(fā)光二極管的主要特征參數(shù)有發(fā)光面積A、發(fā)光強(qiáng)度IV等。 發(fā)光二極管的典型極限參數(shù)如下： IFmax≈50mA； VRmax≈3V； PTOT≈120mW； UT≈-40~+100℃。84.參考答案： （1）作業(yè)指導(dǎo)書(shū)必須寫(xiě)明產(chǎn)品名稱(chēng)規(guī)格型號(hào)、該崗位的工序號(hào)以及文件編號(hào)，以便查閱； （2）必須說(shuō)明該崗位的工作內(nèi)容。本圖是“插件”； （3）寫(xiě)明本崗位工作所需要的原材料、元器件和設(shè)備工具的規(guī)格型號(hào)及數(shù)量。本崗位需5個(gè)1/6W的電阻和2個(gè)1N4007的整流二極管，并且說(shuō)明了裝配在什么位置； （4）有圖紙或?qū)嵨飿悠芳右灾笇?dǎo)，本文件畫(huà)出了印制板實(shí)物絲印圖供本崗位員工用來(lái)對(duì)照閱讀； （5）