半導(dǎo)體2024年三季度投融市場報告 -來覓

行業(yè)賽道研究2024年三季度投融市場報告來覓研究院來覓研究院李沛瑤來覓數(shù)據(jù)設(shè)計團(tuán)隊本報告是半導(dǎo)體2024年三季度投融市場報告行業(yè)概要半導(dǎo)體季度概覽—————————————————————————————————————————————4三季度行業(yè)相關(guān)政策—————————————————————————————————————————————5Q3時間線—————————————————————————————————————————————7Q3投融動態(tài)—————————————————————————————————————————————10活躍投資者—————————————————————————————————————————————12Q3關(guān)鍵融資事件—————————————————————————————————————————————行業(yè)圖譜—————————————————————————————————————————————半導(dǎo)體前道設(shè)備————————————————————————————————————————————17代表企業(yè)陛通半導(dǎo)體————————————————————————————————————————————21優(yōu)睿譜————————————————————————————————————————————23半導(dǎo)體季度概覽半導(dǎo)體季度概覽2019-112020-022020-052020-082020-112021-022021-052021-082021-112022-022022-052022-082022-112023-022023-052023-082023-112024-022024-052024-082019年11月-2024年8月全球半導(dǎo)體銷604020040%30%20%10%0%-10%-20%-30% 行業(yè)持續(xù)上行，但復(fù)蘇進(jìn)度一波三折。2024年三季度，半導(dǎo)間。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）表示2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額約為461.7億美元，同比增長16.30%（上月同比增長15.20%2019-112020-022020-052020-082020-112021-022021-052021-082021-112022-022022-052022-082022-112023-022023-052023-082023-112024-022024-052024-082019年11月-2024年8月全球半導(dǎo)體銷604020040%30%20%10%0%-10%-20%-30% 數(shù)據(jù)來源：SIA、來覓數(shù)據(jù)整理50,00040,00030,00020,00010,0000數(shù)據(jù)來源：DRAMExchange、來覓數(shù)據(jù)整理Exchange）顯示自2023年9月開始，存儲價格開始企穩(wěn)反彈，2024年三季度，數(shù)據(jù)來源：SIA、來覓數(shù)據(jù)整理50,00040,00030,00020,00010,0000數(shù)據(jù)來源：DRAMExchange、來覓數(shù)據(jù)整理海外與國內(nèi)整體節(jié)奏迥異，相關(guān)風(fēng)向標(biāo)公司展望積極。本輪周期上行主要是由于人工智能對半導(dǎo)體的需求所致，由于眾所周知的原因，國內(nèi)該部分產(chǎn)能有所缺失。目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能集中于成熟制程，下游分布以消費為主。隨著“降息周期”正式開啟，我們判斷全球消費需求會顯著提升，相關(guān)企業(yè)也將迎來明顯的增長。晶圓代工企業(yè)中芯國際在二季度財報電話會議上表示，預(yù)計全年銷.來覓研究院4/25三季度行業(yè)相關(guān)政策2024-09-27重慶市人民政府《重慶市未來產(chǎn)業(yè)培育行動計劃（2024-2027年）》人工智能將發(fā)展智算芯片等。研發(fā)GPU（圖形處理器）、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等異構(gòu)智算芯片，探索DSV（存算一體）、Chiplet（芯粒）、SDSoW（軟件定義晶上系統(tǒng)）等創(chuàng)新架構(gòu)2024-09-25廣東省人民政府《廣東省關(guān)于支持東莞深化兩岸創(chuàng)新發(fā)展合作的若干措施》支持在東莞布局建設(shè)全球大宗商品重要配置基地和電子元器件集散分撥基地。鼓勵東莞發(fā)展集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、材料等半導(dǎo)體關(guān)鍵環(huán)節(jié)項目。支持東莞實施科技產(chǎn)業(yè)金融一體化專項試點，支持在寬禁帶半導(dǎo)體材料與電子器件、智能移動終端、新材料等領(lǐng)域參與省級研發(fā)中心建設(shè)，引導(dǎo)更多臺胞臺企科技成果落地孵化轉(zhuǎn)化2024-09-24廣州市人民政府等《關(guān)于支持廣州市智能傳感器產(chǎn)業(yè)》針對智能傳感器、光芯片、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈重點領(lǐng)域、關(guān)鍵環(huán)節(jié)，建立國內(nèi)外企業(yè)招商引資清單。省有關(guān)部門支持廣州市進(jìn)一步加大招商引資力度，積極引進(jìn)智能傳感器、光芯片、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片、模組終端、軟件算法及系統(tǒng)集成等龍頭企業(yè)，通過舉辦會展、會議、推介活動等方式，強(qiáng)化精準(zhǔn)招商、產(chǎn)業(yè)鏈招商2024-09-18工信部等四單位《部署做好2024年度享受加計抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作》提及的享受增值稅加計抵減政策的包括集成電路設(shè)計、生產(chǎn)、封測、裝備、材料企業(yè)。申請列入清單的企業(yè)應(yīng)于10月10日前在信息填報系統(tǒng)中提交申請，已列入2023清單的企業(yè)，擬繼續(xù)申請進(jìn)入2024年清單的，須重新提交相關(guān)材料2024-08-16東莞市發(fā)改委《東莞市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金管理辦法》鼓勵建設(shè)半導(dǎo)體及集成電路特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，對于產(chǎn)業(yè)特色突出、服務(wù)功能健全、產(chǎn)值增長較快的產(chǎn)業(yè)園區(qū)給予資金支持。鼓勵支持半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計企業(yè)開展多項目晶圓（MPW）或全掩膜（FULLMASK）工程產(chǎn)品流片，對開展首輪流片驗證給予資金支持2024-08-14珠海市人民政府《珠海市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》按產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)針對性制訂政策條款，根據(jù)設(shè)計業(yè)和制造業(yè)提出差異化的支持條款，相應(yīng)的政策條款更有針對性，其中對設(shè)計業(yè)，主要支持芯片流片、購買工具等；對制造業(yè)，主要支持技術(shù)改造數(shù)據(jù)來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理.來覓研究院5/25三季度行業(yè)相關(guān)政策廈門市人民政府《廈門市推動工業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新工作方案》半導(dǎo)體行業(yè)重點推動薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等設(shè)備更新，以提高生產(chǎn)工藝的精度、穩(wěn)定性和效率，確保產(chǎn)品質(zhì)量和一致性，滿足市場需求的變化和行業(yè)發(fā)展的趨勢重慶市兩江新區(qū)人《重慶兩江新區(qū)新一代電子信息制造業(yè)提質(zhì)升級行動計劃（2024-2027年）》到2027年，產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭突破3000億元，百億級企業(yè)力爭達(dá)到12家，規(guī)上企業(yè)研發(fā)強(qiáng)度進(jìn)一步提升至3%，制造業(yè)領(lǐng)軍及鏈主企業(yè)數(shù)量力爭達(dá)到16家。突破一批“卡脖子”領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)，形成具有行業(yè)辨識度、全國影響力的新型顯示、IC設(shè)計、化合物半導(dǎo)體、智能終端產(chǎn)業(yè)高地深圳市龍崗區(qū)工信局《深圳市龍崗區(qū)工業(yè)和信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項基金關(guān)于支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施細(xì)則（修編）（征求意見稿）》對上年度在龍崗區(qū)實際新增固定資產(chǎn)投資（不含地價）5000萬元以上的半導(dǎo)體與集成電路相關(guān)項目的企業(yè)予以資助。鼓勵企業(yè)加大對半導(dǎo)體與集成電路業(yè)務(wù)投資，促進(jìn)其他領(lǐng)域企業(yè)轉(zhuǎn)型升級開展半導(dǎo)體與集成電路業(yè)務(wù)，實現(xiàn)擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模的目的安徽省委辦公廳《加快推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展行動方案（2024-2026年）》按照數(shù)字中國建設(shè)戰(zhàn)略及數(shù)字安徽建設(shè)要求，以創(chuàng)新為第一動力，以數(shù)據(jù)為關(guān)鍵要素，著力提升數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級，賦能產(chǎn)業(yè)加速轉(zhuǎn)型升級，推動數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新攻關(guān)，提高治理數(shù)字化水平。大力發(fā)展電子信息制造業(yè)，包括推動“中國聲谷”“中國傳感谷”“中國視谷”等特色集群創(chuàng)新發(fā)展，著力提升集成電路、新型顯示、人工智能等產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展規(guī)模和能級國家發(fā)改委、財政部《關(guān)于加力支持大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新的若干措施》統(tǒng)籌安排3000億元左右超長期特別國債資金，加力支持大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新，范圍包括優(yōu)化設(shè)備更新項目支持方式、支持老舊營運船舶報廢更新、提高設(shè)備更新帶寬財政貼息比例、支持地方提升消費品以舊換新能力、支持家電產(chǎn)品以舊換新、落實廢棄電器電子產(chǎn)品回收處理資金支持政策等青島市人民政府《青島市人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動計劃（2024-2026年）》一是面向人工智能訓(xùn)練和推理，積極招引人工智能加速卡、處理器芯片等智能硬件企業(yè)，提升圖像、光電、聲學(xué)、壓力等智能傳感器產(chǎn)品研發(fā)制造水平。二是支持軟件企業(yè)與硬件企業(yè)深度合作，重點開發(fā)復(fù)雜算法軟件，推動軟硬件兼容適配數(shù)據(jù)來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理.來覓研究院6/25Q3時間線國務(wù)院新聞辦公室舉辦“推動高質(zhì)量發(fā)展國務(wù)院新聞辦公室舉辦“推動高質(zhì)量發(fā)展”系列發(fā)布會，下一代互聯(lián)網(wǎng)、6G、量子科技等領(lǐng)域，做好科技創(chuàng)新和臺積電在2024年第二季度的營收和利潤均時，臺積電對第三季度的展望十分樂觀，公司預(yù)計受益于AI相關(guān)和智能手機(jī)需求的強(qiáng)勁，先進(jìn)制程產(chǎn)品將獲得更多青睞。公司給出的Q3營收、毛利率、營業(yè)利潤率指引均超過彭博參與本輪融資。據(jù)了解，芯馳科技的投后估值超過了140億元人民幣。此輪融資將幫助芯馳科技進(jìn)一步推動智能車AMD同意以現(xiàn)金加股票的方式收購服務(wù)器制造商ZTSystem，球超大規(guī)模計算公司提供AI和通用計算基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù).來覓研究院7/25Q3時間線有媒體報道稱，高通已就收購事宜接洽英特爾?？紤]到涉及的金有媒體報道稱，高通已就收購事宜接洽英特爾?？紤]到涉及的金額龐大，且兩家全球巨頭的業(yè)務(wù)遍及美國、歐洲、中國等全球主要市場，并購案需要通過多國和地區(qū)的監(jiān)管，達(dá)成交易的難SEMI發(fā)布最新報告顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)呈現(xiàn)改善趨勢，集成電路銷售額實現(xiàn)顯著增長。2024年第二季度，全球集成電路銷售額同比增長27%，預(yù)計第三季度將進(jìn)一步增長29%，超過2021年的歷史紀(jì)合肥長鑫旗下的長鑫新橋存儲技術(shù)有限公司宣布完成了一輪戰(zhàn)略融資，融資額為82.2億人民幣。這次融資的投資方包括合肥產(chǎn)投集團(tuán)。這次融資對于公司的發(fā)展具有重要意美元收入，環(huán)比提升13.79%，同比提升93.27%。毛利率為數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù).來覓研究院8/25活躍投資者Q3投融動態(tài)產(chǎn)業(yè)融資有所回暖，但受去年同期影響融資金額同比有所回落。根據(jù)來覓PEVC數(shù)據(jù)，2024年三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合計發(fā)生融資案例130起，與上季度保持一致，同比減少了1.52%；總?cè)谫Y金額但融資金額變動較大，主要是由于極大值事件變動的影響?？傮w而言，復(fù)蘇的產(chǎn)業(yè)趨勢給半導(dǎo)體芯片設(shè)計領(lǐng)域融資案例數(shù)、融資金額均居首位。從細(xì)分行業(yè)來看，芯片設(shè)計板塊仍然是重點，2024年三季度芯片設(shè)計板塊共計75件融資案例，合計融資金額達(dá)139.01億元，融資金額占比為金額達(dá)6.25億元，占比為3.75%。融資案例數(shù)分布較上季度相差不大，但融資金額分布差距有一市場回暖、存儲器市場復(fù)蘇以及AI和HPC領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求推動下，整體表現(xiàn)強(qiáng)勁。中國半導(dǎo)體市場表現(xiàn)尤為突出，長電科技等龍頭企業(yè)受益于下游需求復(fù)蘇，營收創(chuàng)歷史新高。華虹半導(dǎo)體亦表季上漲的趨勢。與此同時，臺積電表示AI需求推動三季度業(yè)績?nèi)€超預(yù)期，3nm制程占比不斷提來覓研究院半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備分立器件集成電路封測集成電路制造芯片設(shè)計2022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù)半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備分立器件集成電路封測集成電路制造芯片設(shè)計2022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù)Q3投融動態(tài)從細(xì)分賽道來看，存儲芯片融資金額居首、半導(dǎo)體前道設(shè)備融資案例數(shù)排名第一。從細(xì)分賽道來看，半導(dǎo)體前道設(shè)備是2024年三季度融資案例數(shù)最多的細(xì)分賽道，達(dá)16起，合計融資金額達(dá)3.9億元。融資案例數(shù)排名第二的是模擬芯片，有14起，合計融資金額達(dá)4.6億元。傳感器芯片融資主要是由于合肥長鑫的大額融資；除合肥長鑫外，國內(nèi)存儲芯片動作連連，另一巨頭長江存儲子融資案例數(shù)輪次分布與去年相差不大。從投資輪次來看，2024年第三季起，占比有所下降；其中A輪融資案例數(shù)最多，達(dá)35起，占比為26.92%。B輪融資案例數(shù)占比約23.08%，較去年同期上升了4個百分點；天從融資金額來看，輪次分布大幅后移。三季度融資金額主要集中在戰(zhàn)略融資，融資金額達(dá)89.3億25.1億元，占總規(guī)模的15.05%，較去年同期增加了約6%。而早期投資（A輪及以前）合計融資來覓研究院69件,42數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù)天使輪2.28%A輪B輪23.08%戰(zhàn)略融資53.55%數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù)A輪26.92%天使輪20.77%C輪10.77%B輪13.37%C輪10.31%0.77%D輪種子輪0.60%種子輪1.54%D輪4.80%E輪0.06%戰(zhàn)略融資13.08%15.05%3.08%E輪活躍投資者從活躍投資者分布來看，機(jī)構(gòu)投資者投資于半導(dǎo)體領(lǐng)域大于50次的總數(shù)量為24家。其中，總投資次數(shù)不少于100次的有3家，分別是中芯聚源、元禾控股、深創(chuàng)投等。機(jī)構(gòu)投資者總投資次數(shù)來投資次數(shù)機(jī)構(gòu)投資者總投資次數(shù)來投資次數(shù)光電芯片、模擬芯片、射頻芯片射頻芯片、通信芯片、存儲芯片合肥創(chuàng)投半導(dǎo)體前道設(shè)備、通信芯片、射頻芯片化合物半導(dǎo)體、光電芯片、模擬芯片化合物半導(dǎo)體、光電芯片、通信芯片京東方創(chuàng)投模擬芯片、光電芯片君聯(lián)資本8化合物半導(dǎo)體、光電芯片、邏輯芯片紅杉中國7邏輯芯片、半導(dǎo)體前道設(shè)備東方富海7模擬芯片、先進(jìn)封裝盈富泰克5AI芯片、功率半導(dǎo)體5半導(dǎo)體后道材料、光電芯片小米長江產(chǎn)業(yè)0模擬芯片、邏輯芯片、化合物半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)投資者總投資次數(shù)來投資次數(shù)元禾控股模擬芯片、半導(dǎo)體后道材料深創(chuàng)投半導(dǎo)體前道材料、通信芯片、邏輯芯片合肥產(chǎn)投集團(tuán)模擬芯片、傳感器芯片、半導(dǎo)體后道材料、存儲芯片、半導(dǎo)體前道設(shè)備半導(dǎo)體前道設(shè)備、半導(dǎo)體后道材料、汽車芯片半導(dǎo)體后道設(shè)備、EDA/IP、半導(dǎo)體前道設(shè)備毅達(dá)資本半導(dǎo)體前道材料、模擬芯片、功率半導(dǎo)體基石資本半導(dǎo)體后道設(shè)備、邏輯芯片、功率半導(dǎo)體、光深高新投化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體前道設(shè)備、通信芯片金浦投資化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體前道設(shè)備、AI芯片半導(dǎo)體前道設(shè)備、特種芯片、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金半導(dǎo)體前道設(shè)備、AI芯片、邏輯芯片、半導(dǎo)體通信芯片、半導(dǎo)體前道設(shè)備、存儲芯片、汽車數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù).來覓研究院12/25Q3關(guān)鍵融資事件D輪A輪A2輪A輪A輪數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù).來覓研究院13/25賽道圖譜數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù).來覓研究院14/25賽道圖譜數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù).來覓研究院15/25半導(dǎo)體前道設(shè)備半導(dǎo)體前道設(shè)備光刻機(jī)分類工藝制程（nm）波長（nm）光源類別對應(yīng)設(shè)備>600436G-line高壓汞燈光源接觸式光刻機(jī)500-250365I-line接近式光刻機(jī)180-130248KrFDUV深紫外線光源掃描投影式光刻機(jī)90-65193ArFDry步進(jìn)掃描投影式光刻機(jī)45-14193ArFi浸沒式步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)13.5EUV極紫外線光源極紫外光刻機(jī)2024年9月9日，工信部印發(fā)了《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目版）》通知工藝制程（nm）波長（nm）光源類別對應(yīng)設(shè)備>600436G-line高壓汞燈光源接觸式光刻機(jī)500-250365I-line接近式光刻機(jī)180-130248KrFDUV深紫外線光源掃描投影式光刻機(jī)90-65193ArFDry步進(jìn)掃描投影式光刻機(jī)45-14193ArFi浸沒式步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)13.5EUV極紫外線光源極紫外光刻機(jī)數(shù)據(jù)來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理2023年半導(dǎo)體前道設(shè)備細(xì)分市場格局涂膠顯影機(jī),列。2018年，中國企業(yè)中芯國際向ASML支付了一臺EUV光刻機(jī)的定金，但最終卻沒有完成交付。此后，禁令愈演愈烈，先進(jìn)的浸潤式DUV光刻機(jī)如NXT2050i、的DUV光刻機(jī)提供售后維修服務(wù)。全球光刻機(jī)市場競爭格局中，ASML、Nikon和Canon三大供應(yīng)商占據(jù)了99%市場份額，其中ASML以82.14%的市場份額占據(jù)絕對數(shù)據(jù)來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理2023年半導(dǎo)體前道設(shè)備細(xì)分市場格局涂膠顯影機(jī),刻蝕機(jī),22%刻蝕機(jī),22%前道檢測設(shè)備,薄膜沉積設(shè)備,數(shù)據(jù)來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理半導(dǎo)體設(shè)備可以初步分為半導(dǎo)體前道設(shè)備、半導(dǎo)體后道設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備零部件。其前道檢測設(shè)備,薄膜沉積設(shè)備,數(shù)據(jù)來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理來覓研究院數(shù)據(jù)來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理0薄膜沉積是指在芯片納米級結(jié)構(gòu)中逐層堆疊薄膜形成電路結(jié)構(gòu)，根據(jù)薄膜沉積時反應(yīng)的原理不同，薄膜沉積設(shè)備可以分為PVD（物理沉積）、CVD（化學(xué)沉積）、ALD（原子層沉積這三種設(shè)備應(yīng)用于不同的工藝，彼此之間相互補(bǔ)充。先進(jìn)制程邏輯芯片升級與存儲芯片3D化帶來薄膜沉積設(shè)備需求量增大，預(yù)計2024年國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模有望突破400億元。就目前市場競爭格局而言，海外廠商如AMAT、ASMI、Lam、TEL等占據(jù)薄膜沉積設(shè)備大部分市場份額。但國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備技術(shù)進(jìn)展良好，拓荊科技、北方華創(chuàng)等廠商已順利導(dǎo)入國內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)線，產(chǎn)品精度刻蝕是指使用化學(xué)或物理方法有選擇地在硅片表面去除不需要的材料的過程，根據(jù)工干法刻蝕中根據(jù)離子能量不同，可以主要分為ICP刻蝕設(shè)備（硅刻蝕、金屬刻蝕）、2023年細(xì)分半導(dǎo)體前道設(shè)備的國產(chǎn)化率情況光刻機(jī)刻蝕機(jī)薄膜沉積前道量測清洗機(jī)涂膠顯影代率約30%超35%CCP2023年細(xì)分半導(dǎo)體前道設(shè)備的國產(chǎn)化率情況光刻機(jī)刻蝕機(jī)薄膜沉積前道量測清洗機(jī)涂膠顯影代率約30%超35%從2023年的半導(dǎo)體前道設(shè)備上市公司營收角度來看，清洗設(shè)備和CMP設(shè)備的國產(chǎn)化率已經(jīng)比較高，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備的國產(chǎn)化率稍微高一點，預(yù)計在20-30%左右，其余的設(shè)備國產(chǎn)化率低于個位數(shù)，核心的光刻機(jī)國產(chǎn)化率幾乎為0。從工藝覆蓋數(shù)據(jù)來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理.來覓研究院18/25半導(dǎo)體前道設(shè)備美國對我國先進(jìn)技術(shù)節(jié)點的生產(chǎn)設(shè)備等禁運，導(dǎo)致國內(nèi)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點發(fā)展受阻；成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)符合市場規(guī)律：當(dāng)前28nm及以上的技術(shù)節(jié)點仍然占據(jù)較大的品逐步轉(zhuǎn)向28nm，28nm需求未來仍將保持旺盛。TrendForce集邦咨詢預(yù)測2023-2027年全球成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（28nm及以下）的產(chǎn)能比重大約為7：3，中國大陸在成熟制程的占比將從2023年的29%成長至蘇和AI產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到1090億美元，中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額預(yù)計將超過350億美元，自2014年國家大基金一期成立以來，半導(dǎo)體前道設(shè)備誕生了許多項目，資本也一直關(guān)注該賽道。然而隨著時間的推移，半導(dǎo)體前道設(shè)備平臺型公司逐漸成型，整體市場機(jī)會亦有所減少。但半導(dǎo)體前道設(shè)備市場廣闊，國產(chǎn)替代之路還未走到盡頭，產(chǎn)業(yè)內(nèi)仍存在許多成倍增長的機(jī)會。右表是我們整理的2024年三季度以來半導(dǎo)體前道設(shè)備部分融資事件，可以看到資本仍密切關(guān)注2024年三季度部分半導(dǎo)體前道設(shè)備融資表鎧欣半導(dǎo)體未披露欣柯創(chuàng)投光馳半導(dǎo)體翎賁資產(chǎn)創(chuàng)世微納未披露必創(chuàng)科技通潮精密未披露國元基金、邦優(yōu)睿譜A+輪數(shù)千萬人民幣君子蘭資本、東洲創(chuàng)投等數(shù)千萬人民幣元禾控股、新新施諾數(shù)億人民幣蘇州高新、亦莊國投等數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù).來覓研究院19/25代表企業(yè)陛通半導(dǎo)體上海陛通半導(dǎo)體能源科技有限公司行業(yè)賽道：半導(dǎo)體前道設(shè)備、光伏設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備零部件注冊地址：上海市浦東新區(qū)慶達(dá)路315號13幢3F辦公地址：上海市浦東新區(qū)凱慶路59號3號樓陛通半導(dǎo)體是一家專注于開發(fā)與發(fā)展半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的高端裝備制造及設(shè)備技術(shù)服務(wù)型企業(yè)。公司自成立以來一直為國內(nèi)、外晶圓芯片制造廠和集成電路設(shè)備供應(yīng)商,提供高品質(zhì)定制化的專業(yè)技術(shù)服務(wù)。經(jīng)過業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，公司由一家單純的集成電路技術(shù)服務(wù)提供商轉(zhuǎn)變?yōu)榧邪l(fā)、制造、銷售、服務(wù)于一體的高科技產(chǎn)業(yè)技術(shù)及設(shè)備、零部件提供商。主營業(yè)務(wù)不僅聚焦在薄膜沉積設(shè)備等半導(dǎo)體前道設(shè)備，更是覆蓋了晶硅薄膜太陽能、TFT-LCD液晶面板以及LED半導(dǎo)體光電等高科技陛通半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO宋維聰此前曾任全球頂級半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料AMAT的商務(wù)總監(jiān)。此外陛通的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊中還包括多位來自國外知名設(shè)備企業(yè)和Fab大廠的專家，積累了豐富的Know-how和先進(jìn)的經(jīng)驗。經(jīng)過十幾年的不懈努力，公司產(chǎn)生了豐富的技術(shù)成果，目前陛通半導(dǎo)體獨創(chuàng)技術(shù)——往復(fù)式旋轉(zhuǎn)升降結(jié)構(gòu)“小亮旋轉(zhuǎn)”使得薄膜沉積設(shè)備的各項均勻性指標(biāo)均超過了投資方：上海科創(chuàng)、三元創(chuàng)投、君桐資本等投資方：未披露投資方：芯鑫租賃、華睿投資、浦科投資投資方：清源投資、長江國弘投資.來覓研究院21/25陛通半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備是以功能材料層和相關(guān)輔助材料多次沉積和堆疊，搭建整個芯片構(gòu)造的設(shè)備。國外起步至今已經(jīng)五十多年，設(shè)備產(chǎn)品較為成熟，構(gòu)建了大量有效專利壁壘。從2008年起，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)經(jīng)過十余年的距也不可否認(rèn)，目前國內(nèi)設(shè)備企業(yè)普遍研發(fā)投入不夠，國內(nèi)企業(yè)專業(yè)技術(shù)人才明顯不足。國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備市場超過60億美元，海外巨頭與國內(nèi)企業(yè)共存。面對海外公司的競爭，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)不能全面對標(biāo)國際競品，但可以在參數(shù)上實現(xiàn)突破，在目前國內(nèi)各大晶圓廠的國產(chǎn)設(shè)備占比還是很低，追趕上國際競品還需要一定時間，需要整個產(chǎn)業(yè)長期協(xié)同配合，共同奮斗。全球半導(dǎo)體行業(yè)目前正處于上行周期，對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說也同樣是非常重要的機(jī)遇期。AI的HBM技術(shù)、存儲國產(chǎn)化進(jìn)程給國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備充足的成長空間，來覓研究院預(yù)計國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備近三年增長率將遠(yuǎn)陛通半導(dǎo)體以翻新二手設(shè)備起家，2021年后全面放棄了該項業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)向了高端薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)的生產(chǎn)，目前6寸PVD、12寸PECVD、SACVD、PVD、BacksidHorizon設(shè)備產(chǎn)品已陸續(xù)通過客戶端驗證，進(jìn)入國內(nèi)近20家晶圓廠并陸續(xù)成為客戶助0數(shù)據(jù)來源：平安證券研究所、來覓數(shù)據(jù)整理.來覓研究院22/25優(yōu)睿譜上海優(yōu)睿譜半導(dǎo)體設(shè)備有限公司注冊地址：中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)盛夏路570號1辦公地址：上海市浦東新區(qū)盛夏路570號1幢402室優(yōu)睿譜由長期從事于半導(dǎo)體行業(yè)的海歸博士領(lǐng)銜，協(xié)同國內(nèi)資深的半導(dǎo)體前道制程量測設(shè)備技術(shù)團(tuán)隊共同發(fā)起成立，致力于打造高品質(zhì)的半導(dǎo)體前道量測設(shè)備。公司總部位于張江科技園區(qū)，同時在浦東目前，優(yōu)睿譜并成功推出FTIR系列、SICD系列、S優(yōu)睿譜核心團(tuán)隊由長期從事半導(dǎo)體行業(yè)的海歸博士和國內(nèi)資深的IC前道制程量測設(shè)備技術(shù)團(tuán)隊構(gòu)成，其研發(fā)實力雄厚，目前已開發(fā)出多款填補(bǔ)國內(nèi)空白的前道量測設(shè)備，獲單和認(rèn)可。創(chuàng)始團(tuán)隊靈魂人物正是董事長余先育，其先后任職于應(yīng)用材料AMAT、睿勵科學(xué)儀器投資方：君子蘭資本、境成資本、琢石資本等投資方：基石資本、中南創(chuàng)投、泓湖投資