
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
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文檔簡介
主治醫(yī)師(口腔醫(yī)學(xué))-口腔修復(fù)學(xué)(A1/A2型題5)
1、左側(cè)下頜第一磨牙缺失,缺隙區(qū)齦距離低,人工牙應(yīng)選用
A.成品塑料牙
B.成品瓷牙
C.雕塑蠟牙,充膠換成塑料牙
D.金屬面牙
E.以上均不正確
2、以下關(guān)于可摘局部義齒支持形式的敘述,不正確的是
A.牙支持式義齒的力主要由天然牙承擔(dān)
B.牙支持式義齒適用于缺牙數(shù)量少,缺牙間隙小,缺隙兩端均有可
利用的健康基牙
C.設(shè)計(jì)粘膜支持式義齒時(shí),應(yīng)盡量多設(shè)計(jì)支托,以減輕粘膜的負(fù)擔(dān)
D.混合支持式義齒的力由天然牙和基托下的粘膜、牙槽骨共同承擔(dān)
E.肯氏第一類和第二類缺失,常常采用混合支持式義齒設(shè)計(jì)
3、粘膜支持式義齒
A.力通過卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上
B.力通過支托傳導(dǎo)到基牙上
C.力通過支托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上
D.力通過基托傳導(dǎo)到基牙上
E.力通過基托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上
4、適合采用平均倒凹法確定就位道的是以下哪種情況
A.后牙游離缺失
B.前牙缺失
C.一側(cè)后牙非游離缺失
D.前、后牙同時(shí)缺失
E.缺牙間隙多,倒凹大
5、在進(jìn)行可摘局部義齒修復(fù)前,首先應(yīng)了解
A.缺牙的部位和數(shù)目
B.缺牙區(qū)牙槽崎狀況
C.患者的全身狀況
D.口內(nèi)余留牙情況
E.下頜運(yùn)動(dòng)是否異常
6、以下哪項(xiàng)不是可摘局部義齒修復(fù)前口腔檢查必需的
A.缺牙的部位
B.剩余牙槽崎的情況
C.舊義齒
D.口腔粘膜及唾液
E.曲面斷層X線片
7、雙側(cè)上頜第一、二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失對(duì)于單側(cè)上頜
結(jié)節(jié)有骨性倒凹者,最佳的處理是
A.不進(jìn)行任何處理
B.手術(shù)去除骨性倒凹
C.在基托組織面緩沖
D.減小基托面積,不覆蓋上頜結(jié)節(jié)
E.以上均不正確
8、雙側(cè)上頜第一、二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,對(duì)于雙側(cè)上
頜結(jié)節(jié)均有較大骨性倒凹者,最佳的處理辦法是
A.不進(jìn)行任何處理
B.手術(shù)去除單側(cè)骨性倒凹
C.手術(shù)去除雙側(cè)骨性倒凹
D.在基托組織面緩沖
E.以上均不正確
9、以下哪些措施有助于防止義齒下沉性不穩(wěn)定
A.咬蠟
B.制取解剖式印模
C.制取功能性印模
D.調(diào)平衡
E.選用無尖牙
10、目前臨床使用最多的印模材料是
A.藻酸鹽印模材料
B.硅橡膠
C.印模膏
D.印模石膏
E.以上都不是
11、以下哪種印模時(shí)必須做肌功能修整
A.功能性印模
B.記存印模
C.參考印模
D.對(duì)頜牙印模
E.解剖式印模
12、硅酸乙酯結(jié)合劑包埋料的特點(diǎn)是
A.較低的凝固膨脹,較高的溫度膨脹
B.較高的凝固膨脹,較低的溫度膨脹
C.溫度膨脹和凝固膨脹均較高
D.溫度膨脹和凝固膨脹均較低
E.以上均不正確
13、以下關(guān)于隙卡溝的預(yù)備,不正確的是
A.盡量利用天然間隙
B.必要時(shí)可調(diào)磨對(duì)牙尖
C.溝底呈楔形
D.深度不應(yīng)破壞鄰接點(diǎn)
E.寬度一般為0.9~L0mm
14、患者右側(cè)下頜第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,余留牙正
常。最恰當(dāng)?shù)幕肋x擇
A.右側(cè)下頜尖牙、第一前磨牙
B.右側(cè)下頜尖牙、第一前磨牙、左側(cè)第二磨牙
C.右側(cè)下頜尖牙、第一前磨牙、左側(cè)第一前磨牙
D.右側(cè)下頜尖牙、第一前磨牙、左側(cè)第一前磨牙、第二磨牙
E.右側(cè)下頜第一前磨牙、左側(cè)下頜第一前磨牙、第二磨牙
15、患者右側(cè)上頜中切牙、側(cè)切牙、第一前磨牙、第一磨牙、左側(cè)
上頜第一、二前磨牙、第一磨牙缺失,余留牙正常。最恰當(dāng)?shù)幕肋x
擇
A.右側(cè)上頜第二磨牙、左側(cè)上頜中切牙、尖牙、第二磨牙
B.右側(cè)上頜尖牙、第二前磨牙、第二磨牙、左側(cè)上頜第二磨牙
C.右側(cè)上頜第二前磨牙、第三磨牙、左側(cè)尖牙、第三磨牙
D.右側(cè)上頜第二前磨牙、第二磨牙、左側(cè)尖牙、第二磨牙
E.雙側(cè)上頜尖牙、第二磨牙
16、可摘局部義齒設(shè)計(jì)中,以下哪種支點(diǎn)線的分布對(duì)可摘局部義齒
的穩(wěn)定最有利
A.橫線式
B.斜線式
C.直線式
D.曲線式
E.平面式
17、牙支持式義齒適用于以下哪種情況
A.肯氏第一類和第二類,基牙穩(wěn)固
B.肯氏第一類和第二類,但基牙條件較差的情況
C.前牙多數(shù)缺失,后牙條件好
D.大多數(shù)牙缺失,余留牙條件差
E.缺牙數(shù)目少,缺隙兩端有基牙,基牙穩(wěn)固
18、右側(cè)上頜第一磨牙缺失,右側(cè)上頜第二磨牙向缺隙側(cè)輕度傾斜,
右側(cè)上頜第二前磨牙遠(yuǎn)中面無倒凹,擬行活動(dòng)義齒修復(fù),為取得就位
道,最佳的辦法是
A.拔除傾斜牙
B.正畸治療
C.少量調(diào)磨右側(cè)上頜第二磨牙近中倒凹
D.設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)
E.以上都不是
19、基牙向缺隙方向傾斜時(shí)所畫出的觀測(cè)線為
A.I型觀測(cè)線
B.n型觀測(cè)線
C.川型觀測(cè)線
D.IV型觀測(cè)線
E.V型觀測(cè)線
20、下述不屬于可摘局部義齒支持部分的是
A.天然牙
B.基托覆蓋的粘膜,骨組織
C.天然牙和基托覆蓋的粘膜、骨組織
D.基托覆蓋的粘膜
E.人工牙
21、可摘局部義齒的特點(diǎn)不包括
A.體積一般較大
B.異物感較重
C.適應(yīng)范圍小
D.制作簡單,造價(jià)一般較低
E.磨除牙體組織較少
22、磨牙支托的寬度應(yīng)為磨牙面頰舌徑的
A.1/3
B.1/2
C.2/3
D.1/4
E.3/5
23、II型觀測(cè)線倒凹區(qū)主要集中在基牙的
A.近缺隙側(cè)
B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.近缺隙側(cè)大,遠(yuǎn)缺隙側(cè)小
D.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)相等
E.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都大
24、關(guān)于導(dǎo)線的敘述正確的是
A.導(dǎo)線就是牙冠的外形高點(diǎn)線
B.導(dǎo)線就是牙冠最突點(diǎn)的連線
C.導(dǎo)線就是牙冠的最大周圍線
D.導(dǎo)線是指在確定共同就位道后,分析桿沿基牙的軸面轉(zhuǎn)動(dòng)一周,
畫出分析桿與基牙軸面最突點(diǎn)的連線
E.導(dǎo)線是指牙齒的長軸與水平面垂直,用垂直桿圍繞牙冠轉(zhuǎn)動(dòng)一周,
垂直桿與牙冠軸面最突點(diǎn)接觸的連線
25、可摘局部義齒中關(guān)于卡環(huán)體與卡環(huán)臂的描述中,正確的是
A.卡環(huán)體位于倒凹區(qū),卡環(huán)臂位于非倒凹區(qū)
B.卡環(huán)體位于非倒凹區(qū),卡環(huán)臂位于倒凹區(qū)
C.卡環(huán)體和卡環(huán)臂均應(yīng)位于倒凹區(qū)
D.卡環(huán)體和卡環(huán)臂均應(yīng)位于非倒凹區(qū)
E.以上說法都正確
26、關(guān)于導(dǎo)線與倒凹的描述正確的是
A.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線處為界,導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
27、縮孔是指
A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
28、觀測(cè)線在基牙的近缺隙側(cè)距面遠(yuǎn),遠(yuǎn)缺隙側(cè)距離面近的是哪類
觀測(cè)線
A.I型觀測(cè)線
B.II型觀測(cè)線
C.III型觀測(cè)線
D.IV型觀測(cè)線
E.V型觀測(cè)線
29、可摘局部義齒支架打磨拋光的要點(diǎn)不正確的是
A.由粗到細(xì)
B.壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再噴砂
30、斜向就位是指義齒戴入時(shí)義齒與平面呈
A.大于90°夾角
B.小于90°夾角
C.等于90°夾角
D.大于90°,小于120°夾角
E.大于120°,小于180°夾角
31、制作義齒前,應(yīng)用觀測(cè)器的目的下面哪一種說法不正確
A.觀測(cè)分析基牙和組織倒凹的大小
B.畫出導(dǎo)線
C.確定義齒各部件的共同就位道
D.畫出牙冠外形高點(diǎn)線
E.畫出各基牙以及與義齒有關(guān)的余留牙和牙槽崎粘膜上的觀測(cè)線
32、可摘局部義齒的基牙數(shù)通常是指
A.至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上的基牙
B.有兩個(gè)或兩個(gè)以下的基牙
C.有一個(gè)或兩個(gè)基牙
D.沒有基牙
E.必須有三個(gè)以上的基牙
33、硬固體是一種
A.無彈性的固位體
B.有彈性的固位體
C.有彈性的非固位體
D.有彈性的連接體
E.彈性很佳的固位體
34、關(guān)于義齒就位道的描述中,不正確的是
A.義齒的就位道是指義齒在口內(nèi)的戴入方向
B.義齒必須順著一定的方向和角度患者才能自行取戴
C.義齒的摘、戴方向相反,但角度相同
D.義齒的摘、戴方向相同,但角度不同
E.義齒的摘出方向稱為摘出道
35、選擇就位道的總原則是
A.盡量爭(zhēng)取主基牙畫出II類導(dǎo)線,照顧前牙美觀
B.盡量爭(zhēng)取主基牙畫出HI類導(dǎo)線,照顧前牙美觀
C.盡量避開妨礙義齒就位的硬、軟組織的不利倒凹,盡量爭(zhēng)取主基
牙畫出I類導(dǎo)線,照顧前牙的美觀
D.盡量爭(zhēng)取主基牙畫出其他類型的導(dǎo)線
E.以上說法都正確
36、II型觀測(cè)線最適用于以下哪種卡環(huán)
A.三臂卡環(huán)
B.II型卡環(huán)
c.ni型卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)和n型卡環(huán)
E.n型卡環(huán)和ni型卡環(huán)
37、肯氏第三類缺失的可摘局部義齒蠟型裝盒方法一般采用
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上三種方法均不可以
38、與一次包埋法相比,蠟型的兩次包埋法主要優(yōu)點(diǎn)是
A.鑄造不易變形
B.鑄件不易粘砂
C.鑄件不易出現(xiàn)砂眼
D.支架表面更精細(xì)
E.節(jié)約內(nèi)包埋料,降低成本
39、焙燒鑄圈時(shí),鑄圈在電烘箱內(nèi)應(yīng)
A.先向上,再橫放
B.先向下,再橫放
C.先向下,再向上
D.先向上,再向下
E.一般向上
40、在鑄圈內(nèi)面襯濕石棉紙的目的是
A.使鑄模受熱均勻
B.緩沖鑄造時(shí)鑄金的沖壓力
C.為包埋材料的膨脹提供間隙
D.便于脫模
E.以上均不正確
41、以下哪項(xiàng)不是支架變形的原因
A.支架蠟型變形
B.打磨引起變形
C.包埋料熱膨脹不足
D.合金線收縮率過大
E.包埋材料透氣性差
42、儲(chǔ)金球應(yīng)設(shè)置在
A.主鑄道上,避開鑄圈熱中心區(qū)
B.主鑄道上,位于鑄圈熱中心區(qū)
C.分鑄道上,避開鑄圈熱中心區(qū)
D.分鑄道上,位于鑄圈熱中心區(qū)
E.鑄件蠟型的四周
43、根據(jù)Kennedy分類法,雙側(cè)下頜中切牙、側(cè)切牙、第二、三磨
牙缺失屬于
A.第一類第一亞類
B.第二類第一亞類
C.第二類第二亞類
D.第三類第二亞類
E.第四類第二亞類
44、關(guān)于彎制卡環(huán)的注意要點(diǎn),以下說法不正確的是
A.支托及卡環(huán)肩不能影響咬合
B.卡環(huán)尖端應(yīng)圓鈍
C.卡環(huán)絲以直角或銳角形轉(zhuǎn)彎為宜
D.切忌反復(fù)彎曲調(diào)改卡環(huán)某一部分
E.卡環(huán)連接體應(yīng)與模型之間保持0.5?1mm的距離
45、下述關(guān)于可摘局部義齒組成的敘述中,最正確的是
A.它是由人工牙、基托、固位體、連接體組成
B.它是由人工牙、基托、連接體組成
C.它是由基托、固位體、連接桿組成
D.它是由支托、人工牙、連接桿組成
E.它是由卡環(huán)、人工牙、支托組成
46、前牙唇側(cè)無基托的可摘局部義齒蠟型裝盒方法最好是采用
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上三種方法均不可以
47、以下關(guān)于義齒支架電解拋光正確的是
A.金屬表面凹處產(chǎn)生鈍化,凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解
B.電解液在鑄件周圍產(chǎn)生氣泡時(shí)不能攪動(dòng)
C.鑄件掛在負(fù)極上
D.電解時(shí)間以20?50min為宜
E.以上均不正確
48、關(guān)于整裝法以下敘述不正確的是
A.模型支架,人工牙的唇頰面均包埋在下層型盒
B.人工牙易移位
C.卡環(huán)不易移位
D.適用于前牙唇側(cè)基托的可摘局部義齒
E.咬合關(guān)系穩(wěn)定
49、自凝塑料糊塑臨時(shí)修復(fù)體最佳時(shí)期是
A.濕砂期末期
B.稀糊期末期
C.粘絲期末期
D.面團(tuán)期末期
E.橡膠期
50、以下哪項(xiàng)不是可摘局部義齒卡環(huán)移位的原因
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.開盒去蠟時(shí)包埋石膏折斷
C.填塞塑料過早
D.堵塞塑料過晚
E.熱處理后開盒過早
51、對(duì)于粘在義齒組織面不易去凈的石膏,可用以下何種溶液浸泡
24小時(shí)去除干凈
A.3%碳酸氫鈉溶液
B.30%碳酸氫鈉溶液
C.3%枸椽酸鈉溶液
D.30%枸椽酸鈉溶液
E.3%氫氟酸溶液
52、磷酸鹽結(jié)合劑包埋材料的特點(diǎn)是
A.較低的凝固膨脹,較高的溫度膨脹
B.較高的凝固膨脹,較低的溫度膨脹
C.溫度膨脹和凝固膨脹均較高
D.溫度膨脹和凝固膨脹均較低
E.以上均不正確
53、不能實(shí)現(xiàn)卡環(huán)穩(wěn)定作用的是
A.卡環(huán)臂
B.卡環(huán)體
C.支托
D.連接體
E.以上均不是
54、可摘局部義齒的組成中不包括
A.人工牙
B.基托
C.固位體
D.基牙
E.連接體
55、患者下頜雙側(cè)第一前磨牙、第一、二、三磨牙缺失已半年,要
求做義齒修復(fù)。檢查:余牙牙冠形態(tài)正常,無松動(dòng)。患者適合做哪種
修復(fù)
A.總義齒
B.可摘局部義齒
C.覆蓋義齒
D.固定義齒
E.即刻義齒
56、可摘局部義齒中不起穩(wěn)定作用的部分是
A.基托
B.人工牙
C.間接固位體
D.連接體
E.以上部分都起穩(wěn)定作用
57、解剖式人工牙的牙尖斜度是
A.0°
B.15°
C.5°
D.30°
E.40°
58、以下哪一條不屬于可摘局部義齒的優(yōu)點(diǎn)
A.磨除牙體組織較少
B.適應(yīng)范圍較廣
C.方便摘戴,便于清洗
D.咀嚼效率較高
E.基托可以修復(fù)部分缺損的牙槽崎軟硬組織
59、可摘局部義齒中有傳導(dǎo)力作用的包括以下部件,除了
A.人工牙
B.基托
C.大、小連接體
D.卡環(huán)體
E.卡臂尖
60、某女,31歲,右側(cè)上頜中切牙、左側(cè)上頜中切牙、側(cè)切牙缺失,
唇側(cè)組織倒凹明顯,可摘局部義齒修復(fù),在確定就位道時(shí)一般將模型
傾斜的方向是
A.向后傾斜
B.向前傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜
61、Kennedy第一類牙列缺失
A.為單側(cè)游離缺失
B,為雙側(cè)游離缺失
C.為非游離缺失
D.為間隔缺失
E.為前牙缺失
62、以下與倒凹有關(guān)的敘述,你認(rèn)為哪項(xiàng)是不正確的
A.觀測(cè)線以下的部分稱為基牙的倒凹區(qū)
B.在基牙倒凹深度相同時(shí),倒凹坡度越大,卡環(huán)固位力越大
C.倒凹的坡度一般應(yīng)大于20°
D.鑄造卡環(huán)臂要求的倒凹深度較大,一般在1mm左右
E.通過調(diào)凹法可以改變基牙倒凹的深度和坡度
63、選擇人工前牙時(shí)不必考慮的因素
A.剩余牙的顏色、形狀和大小
B.患者過去是否戴過義齒
C.患者的面型
D.患者的膚色
E.患者的年齡
64、關(guān)于導(dǎo)線的敘述,正確的是
A.導(dǎo)線是基牙固有解剖外形高點(diǎn)線
B.導(dǎo)線在基牙上只有一條
C.導(dǎo)線就是卡環(huán)線
D.導(dǎo)線在一個(gè)基牙上可以畫出多條
E.以上都不對(duì)
65、以下關(guān)于觀測(cè)線的敘述正確的是
A.觀測(cè)線就是牙冠的解剖外形高點(diǎn)線,它是唯一的
B.觀測(cè)線就是牙冠的解剖外形高點(diǎn)線,但不是唯一的
C.觀測(cè)線是分析桿沿牙冠軸面最突點(diǎn)畫出的連線,是唯一的
D.觀測(cè)線是分析桿沿牙冠軸面最突點(diǎn)畫出的連線,不同的觀測(cè)角度
畫出的觀測(cè)線是不同的
E.觀測(cè)線沒有實(shí)際意義
66、II型觀測(cè)線的特點(diǎn)是
A.基牙近缺隙側(cè)倒凹小,遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹大
B.基牙近缺隙側(cè)倒凹小,遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹也小
C.基牙近缺隙側(cè)倒凹大,遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹小
D.基牙近缺隙側(cè)倒凹大,遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹也大
E.基牙頰側(cè)倒凹大,舌側(cè)倒凹小
67、以下與觀測(cè)線有關(guān)的敘述不正確的是
A.觀測(cè)線又稱為導(dǎo)線
B.觀測(cè)線以上的部分為基牙的非倒凹區(qū)
C.觀測(cè)器的分析桿代表義齒的就位方向
D.觀測(cè)線就是牙冠的解剖外形高點(diǎn)線
E.同一基牙由于就位道設(shè)計(jì)不同,觀測(cè)線也就不同
68、I型觀測(cè)線基牙的倒凹主要在
A.近缺隙側(cè)
B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.近中
D.遠(yuǎn)中
E.舌側(cè)
69、可摘局部義齒間接固位體放置的位置與支點(diǎn)線的關(guān)系應(yīng)該是
A.間接固位體的放置與支點(diǎn)線沒有關(guān)系
B.間接固位體與義齒游離端位于支點(diǎn)線的同一側(cè),遠(yuǎn)離支點(diǎn)線
C.間接固位體與義齒游離端位于支點(diǎn)線的兩側(cè),遠(yuǎn)離支點(diǎn)線
D.間接固位體位于支點(diǎn)線上
E.間接固位體盡量靠近支點(diǎn)線
70、某男性患者,右側(cè)下頜中切牙、尖牙、第一前磨牙、第一、二
磨牙、左側(cè)下頜中切牙、側(cè)切牙、第二磨牙缺失,余牙正常,可摘局
部義齒修復(fù)?;览脧澲瓶ōh(huán),鑄造牙合支托修復(fù)。右側(cè)下頜第二
前磨牙采用何種卡環(huán)效果最佳
A.單臂卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.連續(xù)卡環(huán)
D.對(duì)半卡環(huán)
E.長臂卡環(huán)
71、可摘局部義齒后牙選擇應(yīng)當(dāng)遵循以下哪條原則
A.人工牙頰舌徑應(yīng)比天然牙頰舌徑略小
B.人工牙齦徑應(yīng)當(dāng)根據(jù)間隙大小選擇或修整
C.人工牙的近遠(yuǎn)中徑應(yīng)與缺失牙區(qū)的牙槽崎匹配
D.盡量選擇硬度較大,耐磨耗,使用方便的硬質(zhì)塑料牙
E.以上全部
72、關(guān)于可摘義齒卡環(huán)的設(shè)計(jì),正確的是
A.基牙冠短,外形不利于固位,可增加卡環(huán)數(shù)目
B.主要基牙健康情況差,可增加卡環(huán)數(shù)目
C.缺失間隙多,可增加卡環(huán)數(shù)目
D.一般來說,卡環(huán)數(shù)不超過四個(gè)
E.A,B,D
73、不屬于可摘局部義齒不穩(wěn)定現(xiàn)象的表現(xiàn)是
A.義齒游離端翹起
B.義齒脫落
C.義齒下沉
D.義齒擺動(dòng)
E.義齒旋轉(zhuǎn)
74、以下哪條不屬于間接固位體的主要作用
A.防止義齒翹起
B.分散力
C.平衡作用
D.防止義齒擺動(dòng)和旋轉(zhuǎn)
E.防止義齒向脫位
75、可摘局部義齒上起輔助固位和增強(qiáng)穩(wěn)定作用的部分稱作
A.卡環(huán)
B.基托
C.連接體
D.支托
E.間接固位體
76、可摘局部義齒的固位體不應(yīng)對(duì)基牙產(chǎn)生
A.摩擦力
B.吸附力
C.脫位力
D.矯治力
E.正壓力
77、可摘局部義齒塑料基托的平均厚度正確的是
A.1?1.2mm
B.1,2?1.5mm
C.1.5?2nlm
D.2.2mm
E.2.2?2.5mm
78、解剖式人工牙與非解剖式牙的區(qū)別是
A.解剖式人工牙咀嚼效率高,側(cè)向力大
B.解剖式人工牙咀嚼效率低,側(cè)向力小
C.解剖式人工牙咀嚼效率高,側(cè)向力小
D.解剖式人工牙咀嚼效率低,側(cè)向力大
E.解剖式人工牙咀嚼效率高,側(cè)向力與非解剖式牙無差別
79、以下關(guān)于可摘局部義齒基托的敘述,你認(rèn)為哪項(xiàng)是不正確的
A.在保證義齒固位與穩(wěn)定的前提下,基托應(yīng)盡量減小,提供舒適性
B.基托的磨光面應(yīng)設(shè)計(jì)為凹面,有助于義齒的固位與穩(wěn)定
C.舌腭側(cè)基托的邊緣應(yīng)進(jìn)入天然牙舌腭側(cè)倒凹,以利于義齒的固位
D.基托組織面應(yīng)對(duì)牙槽崎硬區(qū)和骨突等地方進(jìn)行緩沖,以免牙齦組
織受壓疼痛
E.整鑄支架義齒的基托厚度一般為0.5mm,塑料基托厚度一般為2mm
80、以下哪條不屬于可摘局部義齒基托的主要作用
A.傳導(dǎo)、分散力
B.連接義齒各部分,形成功能整體
C.修復(fù)缺損的軟硬組織
D.提供義齒的主要固位作用
E.間接固位
81、61歲男性患者,膚黑,面型瘦長,上頜雙側(cè)中切牙、側(cè)切牙、
尖牙缺失。選擇人工牙應(yīng)
A.唇面窄長,顏色略白,切端無磨耗
B.唇面短寬,顏色略白,切端無磨耗
C.唇面窄長,顏色略暗,切端無磨耗
D.唇面短寬,顏色略暗,切端有磨耗
E.唇面窄長,顏色略暗,切端有磨耗
82、金屬面牙適用于以下哪種情況,除了
A.缺失牙區(qū)對(duì)牙伸長
B.缺失牙區(qū)齦向距離短
C.缺失牙區(qū)近遠(yuǎn)中距離小
D.缺失牙區(qū)咬合正常
E.缺失牙區(qū)受力大者
83、設(shè)計(jì)可摘局部義齒時(shí),若缺失牙間隙的近遠(yuǎn)中徑或齦距較短,
最好選用
A.解剖式瓷牙
B.解剖式塑料牙
C.無尖瓷牙
D.無尖塑料牙
E.金屬面牙
84、以下關(guān)于可摘局部義齒基托伸展范圍的敘述,你認(rèn)為哪項(xiàng)是不
正確的
A.基托的唇頰側(cè)邊緣伸展至粘膜轉(zhuǎn)折處,不妨礙唇頰的正?;顒?dòng)
B.下頜基托的舌側(cè)邊緣伸展至舌側(cè)粘膜轉(zhuǎn)折處,不妨礙舌的正?;?/p>
動(dòng)
C.上頜基托的后緣伸展至翼上頜切跡,遠(yuǎn)中頰側(cè)蓋過上頜結(jié)節(jié)
D.上頜基托后緣中分最大可伸展至硬軟腭交界處的軟腭上
E.下頜基托后緣應(yīng)覆蓋全部磨牙后墊
85、鑄造支托的寬度一般為
A.磨牙頰舌徑的1/4
B.磨牙頰舌徑的1/3
C.磨牙頰舌徑的1/2
D.前磨牙頰舌徑的1/4
E.前磨牙頰舌徑的1/3
86、下頜游離端局部義齒基托后緣應(yīng)位于
A.末端人工牙遠(yuǎn)中
B.磨牙后墊前方
C.磨牙后墊前緣
D.磨牙后墊1/3?1/2
E.磨牙后墊后緣
87、Kennedy分類依據(jù)
A.支持方式
B.缺損形式
C.基牙數(shù)目
D,缺隙部位及鞍基與基牙的關(guān)系
E.缺隙部位及形成的支點(diǎn)線
88、以下與RPI卡環(huán)有關(guān)的敘述不正確的是
A.RPI卡環(huán)由近中支托、鄰面板和I型桿組成
B.RPI多用于游離端義齒
C.近中支托連同其小連接體作為間接固位體,有對(duì)抗義齒向遠(yuǎn)中脫
位的作用
D.鄰面板與基牙導(dǎo)平面接觸,有防止義齒下沉的作用
E.I桿舌側(cè)不需要設(shè)計(jì)對(duì)抗臂
89、RPI卡環(huán)可以減輕對(duì)基牙損傷,不正確的原因是
A.鞍基受載下沉后,I型桿離開基牙牙面,不產(chǎn)生對(duì)基牙的扭力
B.I型桿與基牙接觸面積小,對(duì)基牙損傷小
C.近中支托對(duì)基牙的扭力小
D.鞍基受載下沉后,鄰面板隨之下沉,不產(chǎn)生對(duì)基牙的扭力
E.舌側(cè)對(duì)抗臂與I型桿有較強(qiáng)的交互作用,對(duì)基牙扭力小
90、關(guān)于RPA卡環(huán)敘述不正確的是
A.RPA卡環(huán)是有近中支托、鄰面板和圓環(huán)型卡環(huán)三部分組成
B.RPA卡
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