半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書-2024.07-58正式版WN8

同“芯”創(chuàng)未來半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書編委會柳夢笛CFA

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ESG

investing：0000000100613650?注冊

ESG

分析師高級：23RZQLKC000568A李越群CFA

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ESG

investing：8885000001874420???顧怡?CFA

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ESG

investing：0000000100471641錢融融CFA

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ESG

investing：0000000102771992陳心怡注冊

ESG

分析師高級：23RZQLKC002598A宋倩注冊

ESG

分析師高級：24RZQLKC000009A張科UESG

高級分析師：NO.SH1236FBA0169管冬艷2024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書目錄02

編委會03

目錄04

前言56

附錄01

025

半導體行業(yè)概況10

半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展6

半導體的全球發(fā)展概況7

半導體的產業(yè)鏈11

半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展趨勢12

ESG

實質性議題03

0432

ESG

賦能半導體發(fā)展40

ESG

戰(zhàn)略典型案例33

ESG

對企業(yè)的價值41

英偉達：芯片行業(yè)的綠色引擎35

半導體行業(yè)如何構建

ESG

戰(zhàn)略44

AMD：以社會責任為導向，打造數字影響力48

SK

海力士：社會價值貨幣化管理，打造

ESG

影響力51

臺積電：完善的可持續(xù)管理體系

5132024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書前言在全球科技飛速發(fā)展的背景下，半導體行業(yè)作為現代電子產業(yè)的核心，正經歷著前所未有的機遇和挑戰(zhàn)。半導體技術的進步不僅推動了智能手機、電腦、醫(yī)療設備和其他高科技產品的創(chuàng)新，還在人工智能、物聯網和

5G

通信等前沿領域發(fā)揮著至關重要的作用。然而，隨著行業(yè)的不斷擴展和全球供應鏈的復雜化，半導體企業(yè)面臨著嚴峻的環(huán)境、社會、治理（ESG）問題。利、勞工權益以及社區(qū)關系，構建和諧的社會責任體系。治理方面，透明的治理結構和有效的風險管理機制，不僅能提升企業(yè)的內部管理水平，還能增強外部投資者和利益相關者的信任。隨著全球可持續(xù)發(fā)展議程的推進，ESG

已成為半導體企業(yè)獲取市場認可和贏得競爭優(yōu)勢的必然選擇。通過深入貫徹

ESG

原則，半導體企業(yè)不僅能夠應對當下的環(huán)境和社會挑戰(zhàn)，還能為未來的持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎。本白皮書旨在探討半導體行業(yè)在

ESG

領域的最新進展和最佳實踐，分析其對企業(yè)運營和戰(zhàn)略決策的深遠影響。希望通過這份報告，能夠為半導體企業(yè)提供有價值的指導和借鑒，助力其在實現商業(yè)成功的同時，積極推動全球可持續(xù)發(fā)展。在當今社會，ESG

已經成為企業(yè)評估和管理自身可持續(xù)發(fā)展能力的重要標準。對于半導體行業(yè)而言，ESG不僅是應對環(huán)境和社會挑戰(zhàn)的必要手段，更是提升企業(yè)長期競爭力和市場地位的關鍵因素。環(huán)境方面，半導體制造過程中的高能耗和資源消耗問題，要求企業(yè)必須采取綠色制造和節(jié)能減排的措施，以減少對環(huán)境的負面影響。社會方面，半導體企業(yè)需要關注員工福40152024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書半導體技術作為現代電子產業(yè)的基石，對現代社會的影響無處不在。從智能手機、個人電腦到復雜的醫(yī)療設備和航天器，半導體器件都是其不可或缺的組成部分。半導體技術的不斷進步，不僅極大地推動了信息技術的發(fā)展，也促進了全球經濟的增長和科技的創(chuàng)新。在全球經濟和科技發(fā)展中，半導體行業(yè)以其創(chuàng)新性、戰(zhàn)略性和引領性，占據了核心地位。1.1.1.

全球市場規(guī)模1.1.2.

行業(yè)概況全球半導體市場的規(guī)模在過去幾十年中持續(xù)擴大。根據美國半導體行業(yè)協會（SIA）的數據，全球半導體銷售額從

2001

年的

1390

億美元增長到

2023

年的

5269億美元，年均復合增長率為

6.0%。2023

年全球半導體行業(yè)銷售額總計

5,268

億美元，雖然較

2022

年5,741

億美元的銷售額下降

8.2%，但下半年強勁反彈，SIA

預測

2024

年市場將實現兩位數增長。這一增長趨勢得益于多個因素，包括技術創(chuàng)新、新興市場的發(fā)展以及全球經濟的復蘇。半導體行業(yè)的全球分布呈現出明顯的集群特征。從區(qū)域來看，美國在半導體行業(yè)長期處于主導地位。21

世紀以來，亞洲地區(qū)，尤其是東亞，已成為半導體產業(yè)的重要中心。但美國和歐洲在半導體設計和研發(fā)方面保持著強大的競爭力，根據美國半導體行業(yè)協會（SIA）的數據，2023

年，美國半導體企業(yè)市場份額占全球的50.2%。中國半導體行業(yè)快速發(fā)展，技術創(chuàng)新和市場需求推動下，成為全球重要生產基地，但面臨技術瓶頸和國際競爭壓力。當前市場的主要驅動因素包括智能手機、云計算、物聯網（IoT）、人工智能（AI）和汽車電子化等。隨著5G

技術的普及和應用，預計未來幾年半導體市場的增長勢頭將繼續(xù)保持。此外，全球對于高性能計算、數據存儲和處理的需求不斷增長，也將進一步推動半導體市場的擴張。圖片來源：SIA圖片來源：SIA62024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書半導體產業(yè)鏈是一個復雜而精細的系統，它涵蓋了從原材料的采集、加工，到最終產品的設計、制造、封裝、測試，直至應用的全過程。這一產業(yè)鏈不僅包括了半導體材料和設備的生產，還包括了集成電路的設計、制造，以及最終產品的封裝、測試和廣泛應用。半導體產業(yè)鏈全圖1.2.1.

上游：半導體支撐產業(yè)和技術創(chuàng)新等挑戰(zhàn)。半導體產業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)主要包括半導體材料的制備和半導體制造設備的供應。半導體材料，包括如硅片等半導體原材料，以及半導體制程中所需的材料，如光刻膠、電子特種氣體、拋光材料等。半導體制造設備是實現半導體材料加工的關鍵工具。光刻機、蝕刻機、離子注入機等設備在半導體制造過程中發(fā)揮著至關重要的作用。這些設備的技術復雜度高，市場集中度也相對較高，通常由少數幾家專業(yè)公司所壟斷。上游環(huán)節(jié)的技術進步和創(chuàng)新對整個產業(yè)鏈的發(fā)展具有決定性的影響，同時也面臨著成本控制、供應鏈穩(wěn)定性1.2.2.

中游：半導體制造產業(yè)中游環(huán)節(jié)是半導體產業(yè)鏈的核心，涉及集成電路的設計和制造。集成電路設計是一個系統化、專業(yè)化的過程，需要綜合考慮電路的功能、性能、成本和可靠性等多個因素。設計師們利用電子設計自動化（EDA）工具，將復雜的電路設計轉化為可以在硅晶圓上實現的物理版圖。晶圓制造則是將設計好的電路圖轉移到硅晶圓上的過程，這一過程包括光罩印制、蝕刻、離子注入、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、化學機72024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書械拋光（CMP）等多個步驟。每一步都需要精確的控制和高度的技術專長，以確保最終產品的性能和質量。半導體制造環(huán)節(jié)完成后就來到了封裝、測試環(huán)節(jié)。封裝技術的發(fā)展極大地推動了電子設備小型化、高性能化的趨勢。傳統封裝技術，如引線框架封裝、陶瓷封裝等，已經成熟并廣泛應用。而先進封裝技術，如倒裝芯片（FC）、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）等，以其更高的集成度、更低的功耗和更好的性能，逐漸成為市場的新寵。節(jié)。測試流程包括功能測試、性能測試、老化測試等多個方面，以確保每一個產品在交付給客戶之前都能滿足設計規(guī)范和應用要求。1.2.3.

下游：半導體應用產業(yè)下游應用市場是半導體產業(yè)鏈的最終端，涵蓋了消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信設備等多個領域。隨著科技的發(fā)展和市場需求的增長，半導體產品在各個應用領域的需求也在不斷擴大。特別是在智能手機、云計算、物聯網、人工智能等新興領域的快速發(fā)展，為半導體產業(yè)帶來了巨大的市場機遇。半導體產品的測試是確保產品可靠性和性能的重要環(huán)2024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書1.2.4.

半導體產業(yè)特征半導體行業(yè)在全球化和技術革新的推動下，展現出多維度和多層次的特點。市場增長與全球經濟、技術進步和下游需求密切相關，智能手機、云計算、物聯網和人工智能的發(fā)展推動了市場的穩(wěn)步增長，但伴隨周期性波動。技術創(chuàng)新是核心驅動力，制程技術進步和新材料應用提升了產品性能。行業(yè)市場集中度高，少數領先企業(yè)主導市場，新興企業(yè)通過技術創(chuàng)新尋求突破。供應鏈復雜，管理對降低成本和提高效率至關重要。全球化帶來機遇，但地緣政治因素顯著影響行業(yè)，企業(yè)需通過市場多元化和供應鏈韌性應對挑戰(zhàn)。市場周期性強產品高速迭代行業(yè)集中度高價值鏈復雜全球化與地緣政治半導體行業(yè)高度全球化，供應鏈和市場遍布全球。全球化帶來市場擴大和成本降低的機遇，但地緣政治因素如貿易政策和國際關

系顯著影

響行業(yè)。半導體市場增長與全球經濟、技術進步和下游需求密切相關。近年來，智能手機、云計算、物聯網和人工智能的發(fā)展推動了市場增長，但伴隨周期性波動。技術創(chuàng)新是半導體行業(yè)發(fā)

展的核心

驅動力。制程技術從微米級向納米級進步，提高了產品性能，降低了功耗。新材料如碳化硅和氮化鎵帶來了新增長點。半導體行業(yè)市場集中度高，少數領先企業(yè)通過技術創(chuàng)新、規(guī)模經濟和品牌優(yōu)勢主導市場。新興企業(yè)通過專注細分市場和特定技術，尋求突破。半導體供應鏈和價值鏈復雜，涉及多個環(huán)節(jié)。有效供應鏈管理對降低成本、提高效率和確保產品質量至關重要。設計和制造環(huán)節(jié)通常利潤較高。90210userid:139428,docid:167883,date:2024-07-16,2024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，作為資源密集型產業(yè)，其發(fā)展過程中的

ESG

問題也引起了社會各界的廣泛關注。例如半導體制造過程中需要大量的水、電和化學品，對環(huán)境產生巨大影響。當我們在分析行業(yè)

ESG

時，既要看壓力，也要看動力。壓力源自“不可持續(xù)帶來的風險”，動力來自“可持續(xù)發(fā)展為企業(yè)帶來的益處”。半導體行業(yè)兼具以上兩種特征，隨著政府、投資者、鏈主等利益相關方的可持續(xù)發(fā)展意識的增強，半導體行業(yè)也面臨著更大的

ESG

壓力。而半導體作為數字經濟的核心、現代化產業(yè)發(fā)展的基石，在社會的可持續(xù)轉型可以發(fā)揮巨大作用，實施可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的企業(yè)也會面臨更多機遇，因此有動力開展

ESG

工作。因此，半導體企業(yè)尤其是頭部企業(yè)，天然較為重視

ESG，部分企業(yè)優(yōu)秀做法走在

ESG發(fā)展前列，對其他行業(yè)依然有借鑒意義。壓力動力內部壓力

不可持續(xù)因素（例如高能耗、水耗）造成內部成內部動力

可持續(xù)發(fā)展能夠降低企業(yè)運營成本。

人才是半導體企業(yè)的核心競爭力。營造更好的職場環(huán)境，有利于企業(yè)吸引和保留人才。

提升企業(yè)品牌聲譽，贏得市場。本增加。內部

不可持續(xù)因素影響品牌聲譽，進而導致人才、客戶流失，從而降低企業(yè)綜合競爭力。外部壓力外部動力

越來越多的政策法規(guī)出臺，增加了對可持續(xù)發(fā)展

半導體應用廣泛，能夠解決社會問題的產品會幫助企業(yè)贏得市場，幫助企業(yè)形成新的增長點，贏得市場競爭。績效和透明度的要求，并將其與市場準入成本掛外部鉤。

利益相關者的期望增加。半導體客戶經常期望供應商遵守可持續(xù)發(fā)展目標。終端消費者、股東和員工也經常在決策中考慮可持續(xù)性因素。半導體企業(yè)開展

ESG

工作的壓力和動力112024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書在探討半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展的第一步，要了解該行業(yè)的

ESG

實質性議題。實質性議題是指對企業(yè)的長期價值和利益相關者有重大影響的

ESG

問題。研究

ESG

時先識別這些議題，有助于企業(yè)聚焦關鍵領域，優(yōu)化資源配置，提高管理效率，增強透明度和投資者信心，推動可持續(xù)發(fā)展。我們選取了全球市值排名靠前且公布了

ESG/可持續(xù)發(fā)展實質性議題的半導體行業(yè)企業(yè)，統計他們識別出的實質性議題，發(fā)現了一些共性如下圖。下面我們選取其中的重要議題展開介紹。半導體企業(yè)實質性議題識別情況122024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書2.2.1.

氣候變化與能源消耗氣候變化應該是半導體行業(yè)應該首要關注的實質性議題之一。從行業(yè)的天然屬性上看，半導體制造中使用多種氟化氣體，即全氟化碳(PFC)、氫氟碳化物、三氟化氮(NF3)和六氟化硫(SF6)。其中一些氣體的

GWP(global

warming

potential

全球變暖潛能）值非常高。例如

SF6

的

GWP

值比

CO2

高

500

倍。此外，隨著

AI

算法和模型日益復雜化，需要更強大的處理速度和數據存儲能力來支持這些復雜數據集的訓練和推理。這種趨勢促使了對

GPU（圖形處理單元）、TPU（張量處理單元）、FPGA（現場可編程門陣列）等高性能計算芯片的需求激增，進而推動了半導體行業(yè)在架構設計、芯片制造工藝（包括

7

納米、5

納米甚至更先進的

3

納米工藝）和封裝技術上的創(chuàng)新。然而這些高性能芯片也意味著更多能源的消耗，尤其是在數據中心這樣的大規(guī)模應用場景中，從而造成更多的范圍二排放。風險機遇

能源供應風險

能源管理技術創(chuàng)新復雜的半導體制造工藝中的每一個步驟都需要高質量、可

新興的能源效率技術和管理系統為半導體企業(yè)提供優(yōu)化能靠的電源。任何電力供應問題如停電或電壓驟降，可能導

源穩(wěn)定性的機會。通過采用先進制造設備和智能控制系統，致整批產品報廢，造成數百萬美元，或高達數千萬美元的

企業(yè)能更精細地管理電源，減少因能源供應不穩(wěn)定導致的損失。設備損壞和停工風險。此外，創(chuàng)新儲能技術有助于更有效

能源價格波動地利用能源，增加危機時刻能源供應的穩(wěn)定性。電力成本在半導體制造成本中占有很大比重，電力價格的

研發(fā)應對氣候變化解決方案波動會對生產成本造成顯著影響，進而影響產品定價、利

人工智能可以更好地幫助人類應對氣候變化。在這一過程潤率和行業(yè)競爭力。隨著全球對節(jié)能減排的重視，可能會

中，半導體企業(yè)可利用自身先進的研發(fā)能力，助力應對氣出現更嚴格的能源使用和環(huán)保標準，增加企業(yè)的生產成本。

候變化。此外，半導體本身也可以應用于光伏、儲能等新

供應鏈中斷能源產業(yè)，隨著全球低碳化進程的發(fā)展，半導體也會擁有極端天氣事件（如颶風、洪水和干旱）可能會干擾半導體

更多應用領域。生產的關鍵原材料供應，以及制造設施的運營。例如，極

采用清潔和可再生能源端干旱對于依賴大量用水的半導體制造過程尤其具有挑戰(zhàn)

探索更多可再生能源的利用，如太陽能和風能，減少對化性。石燃料的依賴，顯著減少溫室氣體排放。

制度風險

參與碳交易獲利半導體行業(yè)的能源消耗對溫室氣體排放有直接影響，各國

目前，國內外已建成多個自愿碳市場，半導體企業(yè)也可以出臺越來越嚴格的控制溫室氣體排放的政策，提升半導體

尋找合適的碳交易機制，通過減排獲得碳資產，再通過碳企業(yè)的合規(guī)風險。例如，2023

年，五個歐盟國家提出限制

交易獲利。芯片行業(yè)生產需要的全氟烷基和多氟烷基物質（PFAS）使

品牌價值和市場競爭力用的提案。通過領先于環(huán)保和氣候變化適應措施，公司可以提升其品牌價值，吸引更多投資者和消費者，提高市場競爭力。132024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書在氣候變化這一議題下，半導體行業(yè)還具有雙重屬性：它既是全球碳排放的一個重要來源，又是實現未來技術創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展的關鍵領域。半導體制造過程能耗高、碳足跡大，特別是在晶圓蝕刻、清洗等步驟中使用的過程氣體具有高全球變暖潛能。隨著全球對減緩氣候變化行動的需求增加，半導體行業(yè)面臨著減少溫室氣體排放的壓力。半導體行業(yè)企業(yè)紛紛提出了碳中和目標。然而根據研究顯示，目前宣布的可持續(xù)性承諾將

2019

年至

2050

年的總排放量減少

30%，但依然無法實現巴黎協定

1.5℃目標。半導體企業(yè)的碳目標宣布的可持續(xù)性承諾將

2019

年至

2050

年的總排放量減少30%，并且與

2050

年實現凈零排放的目標相差不到

60

百萬噸二氧化碳當量。數據來源：彭博行業(yè)研究數據來源：BCG此外，半導體行業(yè)同時也面臨著通過技術創(chuàng)新實現綠色低碳轉型的巨大機遇。半導體技術是現代數字經濟和高科技產業(yè)的核心，通過研發(fā)更高效的半導體解決方案，可以顯著降低終端產品的能源消耗和溫室氣體排放，助力全球實現碳減排目標。清潔能源技術中半導體的應用半導體材料清潔能源技術中的應用光伏半導體傳統光伏、薄膜光伏和鈣鈦礦光伏中的太陽能電池寬禁帶半導體（SiC,

GaN）

太陽能光伏、其他可再生能源及電網、電動汽車（EVs）和電氣化工業(yè)中的功率電子技術傳統半導體太陽能光伏、其他可再生能源、電網、電動汽車、高效計算以及電氣化和高效工業(yè)中的電子與通信技術來源：IEA案例：英特爾應對氣候變化英特爾作為全球領先的半導體公司，始終致力于通過創(chuàng)新技術推動全球進步。面對全球氣候變化帶來的嚴峻挑戰(zhàn)，英特爾致力于減少碳排放，實現可持續(xù)發(fā)展。英特爾的氣候變化應對策略142024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書英特爾制定了宏偉的可持續(xù)發(fā)展目標，力爭到

2040

年實現全球運營范圍內的凈零溫室氣體（GHG）排放（范圍一和范圍二），并承諾到

2050

年在其整個價值鏈上實現凈零上游范圍三溫室氣體排放。為確保這些目標的實現，英特爾采用了科學基礎目標（SBTi）框架來設定和評估其碳減排目標，使其減排目標與全球溫升控制在

1.5

攝氏度以內的目標一致。2030

年和

2040

年目標：凈零范圍

1

和

2

溫室氣體（GHG）排放

描述：到

2030

年實現絕對范圍

1

和

2

溫室氣體排放量減少

10%，到

2040

年實現凈零范圍

1

和

2

溫室氣體排放。

基準：進展以

2019

年的排放量減少百分比衡量。2019

年，我們的范圍

1

和范圍

2

溫室氣體排放總量約為

157

萬噸二氧化碳當量（CO2e）。

2023

年的進展：2023

年期間，我們的范圍

1

和

2

溫室氣體排放量較

2019

年基準減少了43%。這一減少部分歸因于完成了節(jié)能項目和其他溫室氣體減排項目以及購買可再生電力。

展望未來：在

2024

年，我們將繼續(xù)實施項目路線圖，以減少我們的范圍

1

和

2

溫室氣體排放，同時擴大我們在全球的制造能力。我們預計通過在運營中的目標項目，在

2024

年減少約

25,000

噸二氧化碳當量（CO2e）。碳減排和管理措施英特爾通過多項措施實現碳減排，包括能源管理、綠色建筑和基礎設施、供應鏈管理等。英特爾在全球運營中不斷提升能源效率，大幅增加可再生能源的使用比例。2023

年，英特爾在其全球運營中使用了

99%的可再生電力；英特爾大力投資于綠色建筑和智能建筑技術，通過優(yōu)化能源使用和減少碳排放，進一步提升建筑的環(huán)境績效。在供應鏈管理方面，英特爾注重供應鏈的可持續(xù)性，通過與供應商合作，減少整個供應鏈的碳足跡。英特爾與供應商共同制定并實現減排目標，確保供應鏈的每個環(huán)節(jié)都能夠貢獻整體的碳減排努力。英特爾通過優(yōu)化數據中心的能源使用，實現了顯著的碳減排。例如，英特爾的第五代

Intel?

Xeon?可擴展處理器在能效方面較上一代提升了

36%，顯著減少了數據中心的碳排放。在產品設計、制造及回收過程中，英特爾通過采用綠色設計原則和循環(huán)經濟理念，減少環(huán)境影響。英特爾歷年碳減排成效152024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書2.2.2.

污染防治半導體制造過程中使用大量化學品并產生大量廢水、廢氣，這些如果處理不當，會對環(huán)境造成嚴重污染，增加環(huán)境和健康風險。此外，全球對環(huán)境保護的要求不斷提升，半導體行業(yè)面臨日益嚴格的環(huán)保法規(guī)壓力。然而，這些挑戰(zhàn)也帶來了機遇。投資于綠色技術和污染防治技術，可以顯著降低污染物排放，提高資源利用效率，增強市場競爭力。資源回收和再利用不僅有助于降低成本，還能減少環(huán)境影響。全球對可持續(xù)產品需求的增加及綠色金融和政策支持，為半導體企業(yè)提供了新的市場機會，實現可持續(xù)發(fā)展。風險機遇

化學品使用和廢棄物處理

技術創(chuàng)新半導體制造過程中使用大量的化學品，如光刻膠、溶劑和

投資于綠色技術和污染防治技術，如廢氣處理系統、廢水清洗劑等。這些化學品如果處理不當，會對環(huán)境造成嚴重

回收和處理技術，可以顯著降低污染物排放，提高資源利污染，導致土壤和水源污染。廢棄物處理不當會導致有害

用效率。這不僅符合法規(guī)要求，還能提升企業(yè)的市場競爭物質的釋放，增加環(huán)境和健康風險。力和品牌形象。好的解決方案可以作為科技成果走向市場，

廢水處理為企業(yè)增加收入。半導體制造過程中產生大量的廢水，這些廢水含有高濃度

資源回收和再利用的化學污染物。如果廢水處理設施不足或管理不當，可能

半導體行業(yè)可以通過資源回收和再利用，降低對原材料的會導致水體污染，破壞生態(tài)環(huán)境。企業(yè)需要投入大量資金

依賴，減少廢棄物排放。例如，回收硅片和貴金屬，不僅進行廢水處理設施的建設和維護，增加了運營成本。有助于降低成本，還能減少環(huán)境影響。廢水和廢氣處理技

廢氣排放術的發(fā)展，使得企業(yè)能夠將廢棄物轉化為可再利用資源，半導體制造過程中會產生各種有害廢氣，如揮發(fā)性有機化

提高整體資源利用效率。合物（VOCs）、酸性氣體等。如果廢氣處理設施不完善，

支持環(huán)保產業(yè)發(fā)展可能會導致大氣污染，危害人類健康和環(huán)境。全球環(huán)保目標需要依靠技術手段，而這背后也依賴半導體

法規(guī)合規(guī)壓力的發(fā)展。更綠色環(huán)保的半導體產品也將支撐環(huán)保產業(yè)發(fā)展，隨著全球對環(huán)境保護要求的提升，半導體行業(yè)面臨日益嚴

為企業(yè)帶來新的市場空間。格的環(huán)保法規(guī)，如歐盟的《工業(yè)排放指令》和美國的《清

市場和政策支持潔空氣法》等。這些法規(guī)要求企業(yè)采用先進的污染控制技

全球對可持續(xù)產品需求的增加，為半導體企業(yè)提供了新的術和工藝，增加了企業(yè)的合規(guī)成本。市場機會。生產符合環(huán)保標準的半導體產品，可以獲得更高的市場認可度和客戶忠誠度。政府和國際組織提供的綠色金融和政策支持，如綠色債券和環(huán)保補貼，有助于企業(yè)在污染防治技術和項目上的投資，降低初期投入成本。2024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書案例：臺積電污染防治臺積電作為全球領先的半導體制造商，不僅在技術和市場上占據重要地位，也十分重視環(huán)境保護和污染防治。面對半導體制造過程中廢棄物排放的挑戰(zhàn)，臺積電將“綠色制造”作為公司的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略之一，通過一系列創(chuàng)新技術和嚴格管理措施，展現了其對可持續(xù)發(fā)展的堅定承諾?？諝馕廴究刂婆_積電在空氣污染控制方面，采用了多項先進技術。尤其在高溫硫酸清洗工藝中引入了濕式靜電集塵技術，通過靜電吸附有效捕捉和去除空氣中的污染物，顯著降低了堿性氣體和

PM2.5

的排放。具體而言，臺積電成功將堿性氣體和

PM2.5的削減率分別提高到

90%和

91%。為確?？諝赓|量，臺積電在環(huán)境實驗室中進行全面的空氣質量監(jiān)測，并實施排放總量監(jiān)測和管理。通過安裝在各個排放管道的自動監(jiān)測儀器，臺積電能夠實時獲取排放數據，及時調整和優(yōu)化排放控制措施，確保環(huán)境影響最小化。臺積電空氣污染防治處理流程廢水管理廢水管理是臺積電污染防治的重要環(huán)節(jié)之一。公司引入了生物薄膜處理系統和超重力旋轉床技術，這些技術在處理含有高濃度化學污染物的廢水方面表現出色。通過這些系統，臺積電成功將廢水中的化學需氧量（COD）濃度降低到

151.5ppm，并將氫氧化四甲基銨（TMAH）濃度降低至

3.75ppm。此外，臺積電創(chuàng)新研發(fā)了「次氯酸混合系統」，通過在次氯酸鈉中加入回收的硫酸廢液和去離子水，成功將次氯酸鈉轉化為次氯酸水，保持相同的殺菌和氨氮去除效果的同時，每年減少

80

公噸次氯酸鈉用量和

10

公噸二氧化碳排放。該系統已在晶圓十五

B

廠實測成功，未來將推廣至其他廠區(qū)，進一步減少環(huán)境影響。172024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書次氯酸混合系統運作機制監(jiān)控和管理措施臺積電在污染物監(jiān)控和管理方面，實施了多項嚴密措施。在各排放管道安裝的污染物自動監(jiān)測儀器，可以實時檢測和記錄排放數據，確保排放符合環(huán)保標準。通過雙軌獨立監(jiān)控系統，臺積電確保了污染控制設備的高效和穩(wěn)定運行。為進一步保障污染控制設備的穩(wěn)定運行，臺積電還引入了不間斷電力系統。這一系統不僅確保了設備在任何情況下都能持續(xù)運行，還保證了監(jiān)控數據的準確性和及時性。臺積電在污染防治方面的成就，不僅提升了公司的環(huán)境管理水平，也為行業(yè)樹立了榜樣。作為環(huán)保典范，臺積電的經驗和做法對其他半導體企業(yè)具有重要的示范和引領作用，推動了整個行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。182024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書2.2.3.

水資源管理半導體天生就是個非常耗水的行業(yè)。資料顯示，生產一張

12

寸的硅晶圓，要用掉

8

噸水，能裝滿一臺灑水車。而半導體生產產生的廢水中含有微小的硅顆粒、化學試劑（如氫氟酸、硫酸）、重金屬離子（如銅、鎳）和有機溶劑（如異丙醇），處理過程也較為復雜。因此，水資源也是半導體行業(yè)不可忽視的實質性議題。風險機遇

水資源短缺和成本上升

技術創(chuàng)新和競爭優(yōu)勢半導體制造過程中大量使用水資源，特別是在水資源緊缺

開發(fā)和應用先進的節(jié)水技術可以顯著減少用水量，降低運地區(qū)，企業(yè)可能會面臨水資源短缺和成本上升的風險。這

營成本，并提升企業(yè)的市場競爭力。通過投資于水循環(huán)利不僅影響生產運營，還可能導致供應鏈中斷，進一步影響

用系統，提高水資源利用效率，不僅能節(jié)省成本，還能獲產品交付和市場競爭力。得環(huán)保認證，提升企業(yè)的綠色品牌形象。

環(huán)境和社區(qū)影響

法規(guī)合規(guī)和市場準入如果廢水處理不當，可能導致環(huán)境污染，影響企業(yè)的社會

嚴格遵守環(huán)保法規(guī)可以避免罰款和運營中斷，提高企業(yè)的形象和社區(qū)關系，甚至可能引發(fā)法律訴訟和罰款。此外，

法律合規(guī)性。此外，越來越多的客戶和合作伙伴要求供應過度用水可能導致周邊社區(qū)的水資源短缺，損害企業(yè)與社

鏈中的企業(yè)具備良好的

ESG

表現，特別是在水資源管理方區(qū)之間的關系，進而影響企業(yè)的運營和社會許可。面。通過改進水資源管理，企業(yè)可以進入更廣泛的市場和

法規(guī)和政策變化客戶群體，提升業(yè)務增長潛力。各國政府可能會出臺更嚴格的水資源管理法規(guī)，增加企業(yè)

投資者和消費者認可的合規(guī)成本和運營壓力。此外，不同地區(qū)的水資源管理政

良好的水資源管理表現可以吸引更多關注可持續(xù)發(fā)展的投策和標準可能不同，給跨國運營的半導體企業(yè)帶來管理和

資者，提升公司的投資吸引力。同時，消費者越來越重視合規(guī)挑戰(zhàn)。這些政策的不確定性增加了企業(yè)的運營風險，

企業(yè)的社會責任表現，尤其是在環(huán)保方面。有效的水資源需要企業(yè)密切關注并及時調整策略。管理可以提升企業(yè)的品牌聲譽和客戶忠誠度，帶來更多市場機會。2024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書半導體的生產環(huán)節(jié)主要有以下幾個環(huán)節(jié)高度依賴水資源：案例：SK

海力士水資源管理水資源管理對半導體行業(yè)至關重要，特別是在滿足全球日益增長的半導體需求的背景下。SK

海力士在這方面采取了全面的戰(zhàn)略，以確保其在水資源使用、處理和再生方面的高效管理。半導體制造過程需要大量超純水（UPW），用于制造不含雜質的半導體，這種水經過使用后必須進行處理以確保廢水的正確排放或再生。SK

海力士在韓國和中國擁有四家工廠，并計劃在韓國龍仁新建工廠，以滿足不斷增長的需求。用水工藝流程在用水方面，SK

海力士供應半導體生產所需的水，并嚴格管理水質和水量。位于利川的總部采用兩條供水線，包括來自韓國水資源公社（K-water）供水管網的水，以確保供水的穩(wěn)定運行。廢水管理方面，SK

海力士的廢水處理系統包括活性炭和總磷去除設備，能夠深度處理從工藝流程和設備中排放的廢水。再生水方面，SK

海力士通過廢水處理廠的超濾（UF）和反滲透（RO）工藝，將廢水處理成工業(yè)用水后再供水。超濾是一種過濾精度高達

2

納米的設備，而反滲透則通過施加202024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書比滲透壓更大的壓力獲得潔凈水，主要用于凈化海水。SK

海力士廠半導體流程圖為了確保高效的水資源管理，SK

海力士采用生命周期評估系統（LCA），評估和改善產品在整個生命周期內的耗水量和環(huán)境影響，以獲得更多環(huán)保產品認證。公司計劃在

2022

年在韓國工廠平均每天再生

6.2

萬噸水，并將生化需氧量（BOD）控制在國家標準的

10%以內，以確保排放水的高質量。SK

海力士還將法定標準中的主要水質指標控制在極低水平，通過建立再生系統和組建用水及廢水節(jié)約工作小組，進一步優(yōu)化水資源管理。212024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書2.2.4.

可持續(xù)供應鏈管理半導體行業(yè)的供應鏈極其復雜，涉及從原材料采購、制造、封裝測試到最終產品分銷的多個環(huán)節(jié)。每個環(huán)節(jié)都有其特定的

ESG

挑戰(zhàn)。例如，半導體制造過程中使用的稀有金屬和化學品的開采和生產可能對環(huán)境造成嚴重污染，并涉及勞工權益問題。供應鏈中的任何一個環(huán)節(jié)出現問題，都可能導致整個供應鏈的中斷和公司聲譽的損失。供應鏈管理對于半導體行業(yè)的風險管理和商業(yè)可持續(xù)性也至關重要。由于半導體行業(yè)的全球化程度高，供應鏈容易受到地緣政治、自然災害、疫情等因素的影響。有效的供應鏈管理可以增強企業(yè)的韌性，確保在面對外部沖擊時的連續(xù)運營能力。例如，2020

年的新冠疫情暴露了全球供應鏈的脆弱性，許多半導體公司因供應鏈中斷而面臨生產停滯和交貨延誤的問題。風險機遇

環(huán)境風險

環(huán)保創(chuàng)新和效率提升半導體制造過程中需要大量的能源和水資源，同時會產生

通過優(yōu)化供應鏈管理，企業(yè)可以減少碳足跡、降低能源消大量廢水和廢氣。如果供應鏈的某個環(huán)節(jié)未能有效管理這

耗和水資源使用，從而提高環(huán)境績效。例如，采用綠色供些環(huán)境影響，可能會導致環(huán)境污染和監(jiān)管罰款。比如，稀

應鏈技術和循環(huán)經濟模式，可以幫助企業(yè)在減少環(huán)境影響有金屬的開采和生產不僅可能破壞生態(tài)系統，還可能引發(fā)

的同時實現成本節(jié)約。嚴重的水資源污染。

社會責任和品牌提升

社會風險良好的供應鏈管理可以確保供應鏈各環(huán)節(jié)的勞工條件和社在一些發(fā)展中國家，供應鏈中的礦產開采可能涉及童工、

區(qū)影響符合國際標準，提升企業(yè)的社會聲譽和品牌價值。強迫勞動和惡劣的工作條件。未能有效管理這些問題不僅

通過積極參與社會責任項目和社區(qū)建設，企業(yè)可以增強與會導致法律訴訟，還會嚴重損害企業(yè)聲譽。企業(yè)需要確保

當地社區(qū)的關系，提升企業(yè)形象。其供應鏈符合國際勞工標準和人權規(guī)范，以避免社會責任

治理和合規(guī)的競爭優(yōu)勢問題。嚴格的供應鏈治理和合規(guī)管理不僅可以減少法律風險，還

治理和合規(guī)風險能提升企業(yè)的透明度和治理水平，吸引更多的投資者和客供應鏈管理不善可能導致合規(guī)問題，包括違反環(huán)境法規(guī)、

戶。通過展示良好的

ESG

表現，企業(yè)可以增強市場競爭力勞動法規(guī)和反腐敗條例。這些問題可能導致法律訴訟、罰

和投資吸引力?？詈推放坡曌u受損。企業(yè)需要確保供應鏈各環(huán)節(jié)的透明度

韌性和可持續(xù)發(fā)展和合規(guī)性，以減少法律風險。通過建立靈活和有彈性的供應鏈，企業(yè)可以更好地應對地

地緣政治和自然災害風險緣政治、自然災害和全球疫情等外部沖擊，確保業(yè)務的連半導體行業(yè)的全球化程度高，供應鏈容易受到地緣政治、

續(xù)性和穩(wěn)定性。加強供應鏈的風險管理和可持續(xù)發(fā)展策略，不穩(wěn)定政策、自然災害和全球疫情等因素的影響。例如，

可以增強企業(yè)的長期競爭力和市場地位。新冠疫情期間，許多半導體公司因供應鏈中斷而面臨生產停滯和交貨延誤的問題。企業(yè)需要建立靈活和有彈性的供應鏈，以應對這些不確定性。222024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書構建可持續(xù)供應鏈，半導體企業(yè)需采取多項策略。首先，在設計階段就考慮可持續(xù)因素，優(yōu)先采購經過認證的綠色原材料，確保產品在生命周期內的環(huán)境影響最小。其次，對供應商進行嚴格的

ESG

準入審查，包括環(huán)境管理、社會責任和治理結構的評估，確保其符合國際和當地法規(guī)。企業(yè)還應通過培訓、技術支持和資金援助，幫助供應商提升

ESG

能力，改進生產工藝，降低能耗和排放。最后，定期審查和改進供應鏈的

ESG

表現，根據最新法規(guī)和市場需求進行優(yōu)化，確保供應鏈在不斷變化的環(huán)境中保持高效、環(huán)保和可持續(xù)。通過這些措施，企業(yè)不僅能提升供應鏈的可持續(xù)性，還能增強市場競爭力和品牌價值。半導體行業(yè)可持續(xù)供應鏈整體思路案例：臺積電的

ESG

供應鏈管理臺積電在全球半導體制造行業(yè)中不僅以其創(chuàng)新技術著稱，同時也因其在

ESG

領域內的杰出表現而受到認可。臺積電擁有十分復雜的供應鏈，覆蓋設備、原材料、零配件、信息技術和工廠工程等多個領域。自

1993

年設立《臺積公司品質政策》以來，臺積電不斷優(yōu)化供應鏈管理體系，不僅自我要求遵循最高的環(huán)境與社會標準，還推動合作伙伴和供應商共同追求可持續(xù)性目標，確保整個供應鏈的透明度與責任性。臺積電致力于營造對環(huán)境及社會負責任的運營治理模式，發(fā)揚全球半導體產業(yè)領導者的永續(xù)影響力。2022

年，臺積電以提升永續(xù)風險管控和推動綠色低碳供應鏈為策略，要求供應商遵循《供應商行為準則》，實現安全工作環(huán)境、尊嚴勞工關系和完善環(huán)境保護措施。232024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書供應商永續(xù)管理架構供應商審查與持續(xù)改善臺積電針對“供應鏈風險、品質與可靠度、環(huán)境衛(wèi)生與安全、消防系統、勞工道德及管理系統”六大領域進行現場或遠端稽核，找出潛在風險與改善機會點，要求供應商提出改善計劃與時程。臺積電的

S.H.A.R.P.團隊定期輔導、追蹤改善進度，進一步延伸出重點輔導、新廠設計輔導等稽核專案，強化供應商自主管理意識與改善能力。2022

年，共執(zhí)行

160

場關鍵高風險供應商稽核，共完成

22

場再次稽核。供應商風險評估和分級管理措施業(yè)內首創(chuàng)資源無償分享平臺

Supply

Online

360

賦能供應鏈臺積電的供應鏈遍布全球，規(guī)模龐大。為了增強供應商的能力和適應性，同時擴大其對上游供應商的影響力，臺積電在2020

年成立了“臺積電供應商永續(xù)學院執(zhí)行委員會”。同年，臺積電還推出了

Supply

Online

360

升級平臺。該委員會根據各組織的最佳實踐和《供應商行為準則》規(guī)劃了七大課程，將臺積電的運營經驗和標準轉化為充滿活力的動畫教材，融入互動和測試功能，幫助用戶驗證學習效果并優(yōu)化學習成果。在線課程內容囊括環(huán)境、道德、勞工、安全與衛(wèi)生等多個領域，旨在深化用戶對持續(xù)管理的理解。到

2021

年，該平臺進一步新增了三個關鍵功能：供應商永續(xù)管理模塊、臺積電供應商永續(xù)學院和供應鏈員工申訴通道，全方位加強供應鏈管理。這些功能在環(huán)境保護、社會進步和經濟增長三個維度上實現全面關懷與保護，推動整個行業(yè)朝著更加綠色、公平和繁榮的方向前進。242024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書臺積電利用

Supply

Online

360

平臺創(chuàng)立了國內獨樹一幟的開放式教育平臺——“臺積電供應商永續(xù)學院”，向供應商無償提供豐富的學習資源，并向公眾開放注冊，進一步擴展了知識共享的邊界。截至

2023

年

9

月，臺積電供應商永續(xù)學院的使用人次已達

180

萬。通過該平臺的輔導，供應商在累計節(jié)電上取得了顯著成果，節(jié)省電量高達

5.3

億度，顯著體現了臺積電在引領整個半導體行業(yè)走向更加綠色和可持續(xù)未來方面的領導力和影響力。252024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書2.2.5.

人才吸引與留任在半導體行業(yè)，人才吸引與留任是企業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)和機遇。作為高度技術密集型產業(yè)，對高技能專業(yè)人才的需求巨大，全球半導體市場競爭激烈，各大企業(yè)爭奪頂尖人才，增加了人力成本，同時面臨其他行業(yè)的競爭。員工流動性增加和工作壓力大也導致員工流失，給企業(yè)帶來招聘、培訓成本以及項目進度延誤和知識產權泄露的風險。然而，半導體企業(yè)也有機會通過提供有吸引力的薪資福利、系統的培訓和發(fā)展計劃，以及建立積極的企業(yè)文化和品牌來吸引和留住頂尖人才。通過與政府機構和行業(yè)協會合作，推動產教融合，解決人才短缺問題，并通過靈活的工作安排提高員工滿意度和忠誠度，企業(yè)能夠增強市場競爭力和創(chuàng)新能力，實現可持續(xù)發(fā)展。風險機遇

人才短缺

吸引頂尖人才半導體行業(yè)是一個高度技術密集型產業(yè)，對高技能專業(yè)人

半導體行業(yè)具有高科技和創(chuàng)新性的特點，可以吸引對技術才的需求巨大。隨著行業(yè)的快速發(fā)展，人才短缺成為一個

和研發(fā)充滿熱情的頂尖人才。企業(yè)可以通過提供有吸引力突出問題。缺乏足夠的技術專家和研發(fā)人員可能會阻礙企

的薪資、良好的職業(yè)發(fā)展路徑和創(chuàng)新的工作環(huán)境，吸引更業(yè)的創(chuàng)新能力和競爭力。多優(yōu)秀人才加入。

競爭激烈

人才培養(yǎng)與發(fā)展全球半導體市場競爭激烈，各大企業(yè)都在爭奪頂尖人才。

企業(yè)可以通過系統的培訓和發(fā)展計劃，提升現有員工的技高薪資和優(yōu)厚的福利待遇成為吸引人才的關鍵，但這也增

能和能力，培養(yǎng)內部人才梯隊。這不僅可以滿足企業(yè)對高加了企業(yè)的人力成本。此外，企業(yè)還需要面對其他行業(yè)對

技能人才的需求，還能增強員工的歸屬感和忠誠度，降低技術人才的爭奪，如信息技術和人工智能領域。流失率。

員工流失

促進產教融合體系建立發(fā)展高度競爭的市場環(huán)境導致員工流動性增加。人才流失不僅

芯片制造商與政府機構和行業(yè)協會合作共同解決人才短缺帶來直接的招聘和培訓成本，還可能導致項目進度延誤和

的難題。通過對前述措施（例如：進行資源整合，以確保知識產權泄露。尤其是在關鍵項目或研發(fā)階段，人才流失

對

STEM

教育進行更多的戰(zhàn)略投資；通過實習、學徒訓練對企業(yè)的打擊尤為嚴重。和其他計劃為更多的高科技行業(yè)受訓人員創(chuàng)造更多的機

工作壓力和職業(yè)倦怠會，促進其獲取在職工作經驗）展開合作，建立滿足產業(yè)半導體行業(yè)工作節(jié)奏快、壓力大，容易導致員工的職業(yè)倦

高速發(fā)展的產教融合人才培訓體系。怠。如果企業(yè)不能提供良好的工作環(huán)境和職業(yè)發(fā)展機會，

建立雇主品牌員工的滿意度和忠誠度將會下降，進而增加流失風險。通過建立積極向上的企業(yè)文化和良好的工作環(huán)境，企業(yè)可以提高員工的工作滿意度和忠誠度。良好的企業(yè)品牌和聲譽也是吸引和留住人才的重要因素，能夠增強企業(yè)在人才市場的競爭力。262024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書案例：英偉達人才保留機制英偉達作為全球領先的人工智能和計算公司，不僅在技術創(chuàng)新方面取得了卓越的成就，還高度重視員工的福祉和職業(yè)發(fā)展。員工的成長與留任對企業(yè)的長期成功至關重要。通過關注員工的需求和發(fā)展，英偉達不僅提升了員工滿意度，還增強了企業(yè)的競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力。扁平化管理英偉達采取扁平化管理，CEO

黃仁勛直接管理

60

名下屬，避免

1

對

1

溝通，重視小組討論和學習。他認為公司應像神經網絡，而非金字塔，傳統的直線型和職能型組織結構限制了信息流通，不適合現代企業(yè)。英偉達設計為高度透明的組織，3

萬員工可自由獲取信息，參與決策，質疑一切，從

VP

到初級員工可參加任何會議，戰(zhàn)略方向共享。黃仁勛不制定明確計劃，而是根據變化實時調整戰(zhàn)略，通過郵件獲取員工反饋，保持靈活性。這種架構讓信息傳播更快，提升了靈活性和創(chuàng)新力，避免了傳統層級管理的弊端，黃仁勛的目標是賦予員工權力，而不是讓他們盲目服從命令。這種獨特的管理模式保障了英偉達員工的創(chuàng)造性，在提升員工效率的同時也加強了人才的保留。人才吸引與招聘英偉達在人才吸引方面采取了多項措施，確保吸引到最優(yōu)秀的專業(yè)人才。公司通過與高等教育機構和專業(yè)組織合作，積極參與行業(yè)會議，鼓勵員工推薦等方式，建立了多元化的招聘渠道。此外，英偉達致力于打造包容性的企業(yè)文化，特別關注女性和少數族裔的招聘，提升企業(yè)的多樣性。員工培訓與學習英偉達公司深信終身學習是其企業(yè)文化的核心，因此致力于為員工提供豐富的學習資源和發(fā)展機會。公司精心策劃了多個學習圖書館，幫助員工發(fā)展技能，并提供最新的平臺支持自主學習。員工可以通過學費報銷計劃、資助高級教育項目和贊助在線認證等方式提升專業(yè)能力。為了促進內部知識交流，英偉達每年舉辦內部技術大會（NTECH），讓員工分享各自的工作成果和經驗。在

2023

財年，英偉達員工共記錄了超過

260,000

小時的學習時間，平均每名員工學習約

10

小時。此外，英偉達繼續(xù)推進聯盟計劃，旨在建立和培訓一支可以在看到不包容行為時發(fā)聲并倡導變革的聯盟網絡，促進企業(yè)內的公平和多樣性。公司還為管理者和員工創(chuàng)建了在線的多樣性和包容性教育資源。2023

年，英偉達試行了

Stride

導師計劃，初期有

20

對導師和學員，來自公司的各種社區(qū)資源小組。該計劃重點幫助早期職業(yè)發(fā)展的員工建立職業(yè)發(fā)展路徑并導航公司內部資源。該計劃已擴展到包括所有英偉達地區(qū)的

200

對導師和學員，進一步支持員工的職業(yè)成長和發(fā)展。通過這些措施，英偉達不僅提升了員工的專業(yè)技能和職業(yè)發(fā)展能力，還提升了公司內部的包容性和多樣性文化。員工參與滿意度英偉達通過多種方式提升員工的參與度和滿意度。公司定期進行員工滿意度調查，收集員工的反饋和建議。為了增強員工的歸屬感，英偉達成立了多個社區(qū)資源小組（CRGs），涵蓋亞太島民、黑人、早期職業(yè)發(fā)展、拉美裔、LGBTQ+、殘疾人、退伍軍人等群體。這些小組由高管贊助，并擁有專門預算，組織各種活動和項目，支持員272024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書工的多樣性需求。此外，英偉達還鼓勵員工參與到社區(qū)貢獻中，通過志愿服務等形式貢獻社會，增強員工的歸屬感。在

2023

財年，近

40%的員工參與了公司基金會的

Inspire

365

活動，累計捐款超過

880

萬美元，并貢獻了近

29,000

小時的志愿服務。英偉達及其員工共同向全球

55

個國家的

5,800

多家非營利組織捐贈了

2250

萬美元。英偉達還推出了“Skills

for

Impact”志愿服務計劃，幫助員工將專業(yè)技能用于支持非營利組織的戰(zhàn)略項目。通過全面的人才吸引策略、豐厚的福利與補償計劃、系統的職業(yè)發(fā)展支持、嚴格的健康與安全措施以及積極的員工參與機制，英偉達不僅提高了員工的滿意度和忠誠度，還增強了企業(yè)的整體競爭力。282024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書2.2.6.

科技創(chuàng)新科技創(chuàng)新無疑是半導體行業(yè)的核心議題。然而它是否是

ESG

議題，各個標準意見不一。我們研究發(fā)現，國內主流的可持續(xù)披露標準中，如《中國企業(yè)社會責任報告指南（CASS-ESG5.0）》、三大交易所可持續(xù)發(fā)展報告披露指引中，都將“科技創(chuàng)新”作為

ESG

議題之一。不難理解，近年來，面對海外對中國半導體行業(yè)的技術封鎖，技術創(chuàng)新一定是半導體行業(yè)的核心競爭力；而為了激發(fā)創(chuàng)新活力，也需要更多的

ESG

議題提供保障。例如公司對人才的重視和公司可持續(xù)發(fā)展的品牌，有利于人才留存，進而為公司創(chuàng)造更有價值的解決方案。風險機遇

投入資金量巨大，回報周期長

驅動研發(fā)創(chuàng)新AI（人工智能）、5G（第五代移動通信技術）、物聯網等

在摩爾定律效應減弱的情況下，產業(yè)界人士都不再單純追領域已經成為科技發(fā)展的必然趨勢。前沿技術對高性能芯

求工藝線寬的微縮，而是更加注重未來的新原理、新材料、片提出了更高需求，半導體行業(yè)摩爾定律效應隨著先進制

新結構、多功能集成等。半導體產業(yè)驅動力從追求先進制程工藝發(fā)展，尺寸縮小需要生產設備提升精度，量產工藝

造工藝，向設計體系架構和封裝異質集成等方向轉移，企產線資金量需求增速驚人。業(yè)可能從中獲得研發(fā)優(yōu)勢。

規(guī)模擴張加大碳排放

新的技術發(fā)展能有效降本增效晶圓廠碳排放量主要在晶圓制造過程中，通風、空調和潔

量子計算在設備和應用中集成，減少加密和特殊數據的處凈室加熱耗能最高，更多的芯片需求致使制造商規(guī)模擴張，

理時間，可能會在多個功能的處理功率和速度上帶來里程導致大量碳排放。碑式的提升；與此同時，也有降本空間。半導體中低于

14

芯片越小排放量越高納米尺寸的芯片可以在保持高性能的同時，節(jié)省大量功耗。由于更先進的技術可通過簡化工藝步驟降低制造復雜性，

促進產業(yè)從生產環(huán)節(jié)中改變但隨著半導體公司交付越先進、節(jié)點更小的芯片，預計相

近年來半導體產業(yè)很多企業(yè)開始在各個環(huán)節(jié)落實執(zhí)行應的溫室氣體排放量將大幅上升。4R(Redesign

重新設

計、Reduce

減

量

、

Reuse

再制、

應用行業(yè)新進者Recycle

回收）理念，減少資源消費及降低對環(huán)境的危害。來自包括汽車公司、超大規(guī)模云服務提供商、智能手機公司和初創(chuàng)企業(yè)等其他行業(yè)的許多新進者開始自研芯片并申請專利。形成半導體公司技術實力、設計、研發(fā)和規(guī)模化等的博弈。半導體應用和終端市場的多元化發(fā)展為半導體技術的革新創(chuàng)造了更多機會，創(chuàng)新和增加研發(fā)投入是大部分半導體公司明確的戰(zhàn)略重點，創(chuàng)新能力將成為半導體企業(yè)的核心競爭優(yōu)勢。半導體作為典型的資金和技術密集型產業(yè)，除了大量研發(fā)資金投入，適應產業(yè)特點的政策環(huán)境、足夠強的創(chuàng)新能力、人才培養(yǎng)和管理缺一不可。而伴隨著芯片制造商對專用高科技領域稀有人才的爭奪，人才缺口日益凸顯。同時，世界范圍內盛行的保護主義給全球半導體在供應鏈層面增加了難題和風險。292024

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發(fā)展白皮書案例：華潤微科技創(chuàng)新，突破“卡脖子”技術華潤微是國內少有的

IDM

芯片企業(yè)，即能獨立完成芯片的設計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)。該模式具有經濟門檻高、沉沒成本高的特性，在半導體產業(yè)發(fā)展初期占據主導地位。近年來，華潤微電子以科技創(chuàng)新驅動發(fā)展，持續(xù)加大研發(fā)投入，深化產學研合作，推動公司科技創(chuàng)新的高質量發(fā)展。2022年，華潤微電子深圳

12

英寸集成電路生產線建設項目正式啟動，項目建成后將具備年產

48

萬片

12

英寸功率芯片的生產能力，并與產業(yè)鏈上下游形成聯動集聚效應，加快實現半導體關鍵領域和技術的自主創(chuàng)新突破和商業(yè)化運作。作為重點項目之一，“先進

IGBT

技術平臺開發(fā)及產品研發(fā)與產業(yè)化”采用了全新的工藝平臺和器件設計理念，研發(fā)了具有國際先進水平的絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），為后續(xù)華潤微電子

IGBT

產品工業(yè)化、封裝模塊化奠定了基礎，邁出國產化替代的重要一步。2023

年，華潤微新增專利數

193

個，獲得重大創(chuàng)新獎項

14

個。完善創(chuàng)新體系華潤微電子成立技術研究院，負責重大研發(fā)項目的統一規(guī)劃和管理，并由科技管理部負責日常研發(fā)工作的組織、協調和管理。技術研究院下設總部級和事業(yè)群級兩大類共

7

個研發(fā)機構，分別負責不同的研發(fā)領域和方向。總部技術研究院立足于未來

3—5

年甚至

10

年的技術發(fā)展需求，開展微電子產業(yè)前瞻研究；事業(yè)群技術研發(fā)中心則面向市場需求，開展

1—3

年的技術研發(fā)。自成立以來，技術研究院榮獲

11

項省級和

10

項市級研發(fā)機構資質。此外，華潤微電子成立了“華潤微電子科協”，持續(xù)強化技術引領，致力于打造原創(chuàng)技術策源地。華潤微電子技術研究院架構技術攻關與成果轉化功率模組是電源轉換器和逆變器的關鍵元件之一，其行業(yè)集中度高且嚴重依賴進口。為避免“卡脖子”問題，實現國產替代，華潤微電子自主研發(fā)高性能、高集成、高可靠性功率模組的結構設計仿真、關鍵材料和封裝工藝。公司圍繞

IPM智能功率模組、Copper

Clip

先進工藝模組、第三代半導體模組等產品，研究關鍵封裝工藝，開展工控級、車規(guī)級功率模組的設計、試制、測試與驗證，掌握了功率模組關鍵封測技術，建立了產業(yè)化生產能力。累計獲得授權專利

20

項，填補了國內高端功率模組封裝領域的技術空白，實現了技術自主可控并達到國際領先水平。2023

年

11

月，“先進功率模組302024

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發(fā)展白皮書封測關鍵技術及應用”成功入選央企、國企重大科技成果名錄?？萍既瞬排囵B(yǎng)與激勵公司重視科技人才的培養(yǎng)和引進，開展科技人才培養(yǎng)工作，加大創(chuàng)新激勵力度，組織優(yōu)秀科技工作者評選活動，鼓勵科技創(chuàng)新，培育創(chuàng)新文化，激發(fā)科研人員的創(chuàng)新動力。華潤微電子也重視女性科技工作者的創(chuàng)新創(chuàng)造活力，支持和鼓勵女性科技工作者承擔公司級重大研發(fā)項目，深度發(fā)掘其潛力。深化產學研合作華潤微電子持續(xù)加大研發(fā)投入，保障研發(fā)創(chuàng)新的連貫性。公司依據“十四五”科技創(chuàng)新的整體規(guī)劃要求和《關于編制

2023年度研發(fā)經費預算的指導性意見》，投入研發(fā)經費

11.54

億元。公司聚焦主營業(yè)務，持續(xù)深化與國內高校的合作互動，通過實驗室共建、校企聯合培養(yǎng)、推動對口高校定點實習實訓合作、開展碩博聯合培養(yǎng)、建立博士后工作站等方式，推動產學研全面合作，加速科研、工程類拔尖創(chuàng)新人才自主培養(yǎng)，為解決集成電路關鍵核心技術攻關提供人才支撐。公司還通過國家碩博試點項目、集成電路工程研修班、學歷助學計劃等，打通高起專、專升本、本升碩和碩升博的全路徑，助力員工提升綜合能力和工作水平。截至

2023

年底，已培養(yǎng)碩士

81

人（77

人為同等學歷），博士

7

人（在讀中）。華潤微電子有限公司通過持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新、技術升級與產能擴張、人才培養(yǎng)與引進，積極推動科技創(chuàng)新，努力解決我國“卡脖子”技術問題，代表了國產芯片的崛起。通過自主創(chuàng)新和技術積累，華潤微在芯片設計、制造、封裝測試等多個領域取得了顯著成就，為我國半導體產業(yè)的發(fā)展提供了重要支撐。華潤微的成功不僅提升了自身的競爭力，也推動了我國半導體產業(yè)的整體技術進步和可持續(xù)發(fā)展。3103322024

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ESG

發(fā)展白皮書ESG

因素對半導體企業(yè)具有重要價值。通過整合

ESG

原則，企業(yè)能夠制定長遠的發(fā)展目標，識別并管理潛在的環(huán)境和社會風險，提高運營效率和資源利用率。積極實施節(jié)能減排措施，不僅能降低生產成本，還能減少對環(huán)境的負面影響。關注社會責任，如勞工權益和社區(qū)關系，有助于增強員工的忠誠度和生產力，減少勞資糾紛風險。此外，完善的治理結構和透明的決策過程，能夠提升企業(yè)的信任度和吸引力。良好的

ESG

表現還能增強企業(yè)的市場地位和品牌價值，吸引更多的投資和商業(yè)機會，推動企業(yè)實現長期可持續(xù)發(fā)展。3.1.1.

戰(zhàn)略價值（Strategy）準地制定戰(zhàn)略決策，提高資源配置效率。此外，ESG管理還包括建立全面的合規(guī)管理體系，確保企業(yè)在各個運營環(huán)節(jié)遵守相關法規(guī)和標準，減少合規(guī)風險。通過這些措施，企業(yè)不僅可以提升運營效率，還能提高整體管理水平和內部控制能力，推動企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。ESG（環(huán)境、社會和治理）對半導體企業(yè)的戰(zhàn)略價值體現在其能夠幫助企業(yè)制定長遠的發(fā)展目標，提升可持續(xù)競爭力。通過整合

ESG

原則，半導體企業(yè)可以識別和管理潛在的環(huán)境和社會風險，優(yōu)化資源使用，提高運營效率。例如，通過實施節(jié)能減排措施，企業(yè)不僅可以降低生產成本，還能減少對環(huán)境的負面影響，提高環(huán)境績效。此外，重視社會責任，如勞工權益和社區(qū)關系，可以增強員工的忠誠度和生產力，減少勞資糾紛帶來的風險。治理結構的完善，如透明的決策過程和有效的風險管理機制，則能提升企業(yè)的治理水平，增強對利益相關者的吸引力和信任度。綜合來看，ESG

戰(zhàn)略不僅有助于提升企業(yè)的市場地位和品牌價值，還能為企業(yè)的長期可持續(xù)發(fā)展提供堅實的基礎。3.1.3.

品牌價值（Announcement）ESG

對半導體企業(yè)的品牌價值有著顯著的提升作用。良好的

ESG

表現可以增強企業(yè)的社會責任形象，提升公眾和消費者對企業(yè)的信任和認可度。例如，采取積極的環(huán)境保護措施和減少碳排放，可以塑造企業(yè)的綠色品牌形象，吸引注重環(huán)保的消費者和客戶群體。同時，企業(yè)在勞工權益、社區(qū)關系和公益活動方面的良好表現，也可以提升品牌美譽度，增強客戶和合作伙伴的忠誠度。此外，良好的品牌形象有助于企業(yè)在市場競爭中脫穎而出，贏得更多的市場份額和商業(yè)機會。通過媒體和公共關系活動，企業(yè)可以有效傳播其

ESG成果，提升品牌知名度和影響力，從而為企業(yè)帶來長遠的品牌價值和市場回報。3.1.2.

管理價值（Management）在管理價值方面，ESG

實踐可以幫助半導體企業(yè)優(yōu)化內部管理流程，提升管理效率。通過建立系統化的

ESG管理體系，企業(yè)可以更好地監(jiān)控和評估環(huán)境和社會績效指標，確保各項措施的有效實施。例如，定期進行環(huán)境影響評估和社會風險評估，可以及時發(fā)現并解決潛在問題，避免因環(huán)境事故或社會矛盾引發(fā)的法律和聲譽風險。管理層通過對

ESG

數據的分析，可以更精3.1.4.

信息披露價值（Reporting）ESG

信息披露對半導體企業(yè)具有重要的價值，不僅可33以提升企業(yè)的透明度，還能增強利益相關者的信任和信心。通過定期發(fā)布

ESG

報告，企業(yè)可以展示其在環(huán)境保護、社會責任和治理方面的具體措施和成果，增強信息透明度。例如，披露溫室氣體排放量、水資源使用、廢棄物管理等環(huán)境績效數據，可以幫助投資者和客戶了解企業(yè)的環(huán)境責任和可持續(xù)發(fā)展能力。此外，社會和治理信息的披露，如勞工權益保障、社區(qū)參與、反腐敗措施等，可以展示企業(yè)的社會責任和治理水平，增強利益相關者的信任感。通過透明的信息披露，企業(yè)不僅可以滿足監(jiān)管要求和市場期望，還能提升其在資本市場的形象和吸引力，促進企業(yè)的長期可持續(xù)發(fā)展3.1.6.

資本價值（Capital）ESG

對半導體企業(yè)的資本價值體現在其能夠增強企業(yè)在資本市場的吸引力，提升投資者信心和企業(yè)估值。越來越多的投資者將

ESG

因素納入投資決策中，注重企業(yè)的環(huán)境和社會責任表現。良好的

ESG

表現可以幫助企業(yè)獲得更多的

ESG

投資，降低融資成本。例如，采用綠色債券或可持續(xù)發(fā)展貸款等融資工具，可以為企業(yè)提供更多的資金支持，促進綠色技術和可持續(xù)項目的實施。此外，良好的

ESG

表現還可以減少企業(yè)面臨的環(huán)境和社會風險，從而降低資本市場對企業(yè)的風險評估，提升企業(yè)的市場估值和投資回報率。綜合來看，通過強化

ESG

管理，半導體企業(yè)不僅可以提升資本價值，還能實現長期的財務可持續(xù)性。2024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書3.2.1.

分析

ESG

與半導體業(yè)務關系半導體企業(yè)在制定

ESG

戰(zhàn)略的第一步，應該清楚地認識到

ESG

和企業(yè)業(yè)務的關系。半導體行業(yè)對社會發(fā)展具有“雙重性”：它即會帶來社會問題，又可以解決社會問題，例如英偉達推出的氣候風險預測工具；反過來說，ESG

對半導體行業(yè)的發(fā)展也有“雙重性”：ESG

即是企業(yè)的壓力，是亟待解決的問題，又是企業(yè)的發(fā)展機遇。因此，半導體企業(yè)在制定

ESG

戰(zhàn)略時應當遵循一個原則：降低

ESG

負面影響，利用科技創(chuàng)新解決

ESG

問題。ESG

與半導體的業(yè)務關系3.2.2.

確定

ESG

實質性議題在前面的章節(jié)，雖然對半導體行業(yè)的實質性議題進行了探討，但半導體行業(yè)龐大，每個企業(yè)的產品、所處產業(yè)鏈的位置都不相同，因此企業(yè)依然需要系統地識別

ESG

實質性議題，為下一步工作提供方向。通常識別

ESG

實質性議題的流程是：

初步篩選：通過查閱行業(yè)報告、政策文件、國際標準（如

GRI、SASB

等）和行業(yè)最佳實踐來初步篩選出可能的

ESG議題。研究同行業(yè)的領先企業(yè)和競爭對手的

ESG

報告，了解他們關注的實質性議題。

利益相關方參與：識別并分類企業(yè)的主要利益相關方，如員工、客戶、供應商、社區(qū)、投資者、監(jiān)管機構等。通過問卷調查、訪談、焦點小組討論等方式，收集利益相關方對

ESG

議題的重要性和期望。

內部評估：組織內部相關部門（如可持續(xù)發(fā)展、風險管理、法務、運營等）進行討論和頭腦風暴，評估和篩選出與企業(yè)運營和戰(zhàn)略相關的實質性議題。評估企業(yè)現有的

ESG

政策、戰(zhàn)略和績效數據，識別出已有的關鍵議題和需要改進的領域。

實質性分析：將收集到的所有潛在議題按照其對利益相關方的重要性和對企業(yè)戰(zhàn)略的重要性進行打分，并繪制實質性矩陣（Materiality

Matrix）?；趯嵸|性矩陣，確定優(yōu)先級最高的議題，并確認這些議題是否需要進一步細化和具體化。352024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書SK

海力士實質性議題二維矩陣圖在

ESG

戰(zhàn)略制定的過程中，還應該增加一個步驟：識別企業(yè)特色議題，并把它打造成能夠讓企業(yè)引領行業(yè)的議題。ESG戰(zhàn)略指定的意義就是為了指導企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，而一個企業(yè)是無法做到方方面面都是行業(yè)最優(yōu)的，因此，企業(yè)還應該從自身特色出發(fā)，識別出

1—2

個核心議題進行擊穿，把這

1—2

個核心議題作為自身的核心競爭力，其他議題做到不掉隊、合規(guī)，企業(yè)的

ESG

戰(zhàn)略就能夠真正推動企業(yè)發(fā)展。最終服務企業(yè)戰(zhàn)略的

ESG

議題，應該是“T”型結構。ESG

戰(zhàn)略核心議題“T”型結構362024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書3.2.3.

明確并細化目標識別完實質性議題，下面就到了落地環(huán)節(jié)，需要明確并細化

ESG

目標。通過明確具體的

ESG

目標，企業(yè)可以提升運營效率、管理風險，并增強市場競爭力。目前比較主流的目標設定方法是“OKR

法”。OKR（Objectives

and

Key

Results，目標與關鍵結果）是一種目標管理方法，用于設定和跟蹤企業(yè)和個人的目標及其實現進度。OKR

的核心是通過明確的目標和具體的關鍵結果，幫助企業(yè)和員工集中精力、提高執(zhí)行力和實現績效提升。企業(yè)可以按照下面的方法設定

ESG

目標：

明確

ESG

發(fā)展目標定位：首先，企業(yè)需要明確自身的

ESG

發(fā)展目標定位，是想要處于行業(yè)領先地位還是達到行業(yè)平均水平。這將幫助企業(yè)確定在

ESG

領域的戰(zhàn)略深度和資源投入。例如，如果目標是行業(yè)領先，企業(yè)需要在環(huán)境保護、社會責任和治理結構方面設定更高的標準和更具挑戰(zhàn)性的目標。

細化實質性議題中應關注的細項：一旦明確了總體目標，企業(yè)應細化實質性議題中的具體關注點。例如企業(yè)識別出“人才吸引與留任”是一個實質性議題，那么為了優(yōu)化這一議題，企業(yè)就需要開展提升員工滿意度、搭建職業(yè)發(fā)展通道、完善員工學習與培訓等各方面的做法。每個議題都按照這種方式細化。

每個議題設定

OKR：明確每個細項的目標（Objectives）和關鍵結果（Key

Results），目標應該是明確具體的、具有挑戰(zhàn)的、鼓舞人心的，并與企業(yè)的總體戰(zhàn)略方向相一致；關鍵結果是衡量目標實現程度的具體指標。它們應當是可量化的、可衡量的，并具有明確的時間框架。每個目標通常有

2

到

5

個關鍵結果，每個關鍵結果都詳細描述了如何實現該目標。示例目標：減少公司運營的碳足跡。關鍵結果：

到

2025

年將溫室氣體排放減少

30%。

到

2023

年底，實現

50%的能源來自可再生能源。

每年減少

10%的廢棄物排放，并實現

80%的廢棄物回收率。

設定定期審核目標的方法：為了確保目標的實現，企業(yè)應設定定期審核目標的方法。建議每季度進行一次內部審核，評估目標的達成情況，并根據實際情況進行調整。此外，年度審查可以幫助企業(yè)總結經驗，識別問題，并為下一年的目標設定提供依據。審核應包括各個部門的參與，以確保全面覆蓋和責任落實?！吧鐣r值法”也是一種設定目標的方法。價值平衡評估（VBA）方法論是一種將企業(yè)的

ESG

表現轉換為貨幣價值的工具。通過識別和量化企業(yè)活動的社會和環(huán)境影響，并將這些影響貨幣化，企業(yè)可以評估其在社會責任和環(huán)境保護方面的貢獻。然而，VBA

方法論存在數據收集和分析復雜、貨幣化標準不統一、主觀性強等問題，使其在實際應用中存在諸多挑戰(zhàn)。因此，雖然社會價值法提供了量化社會影響的途徑，但其復雜性和局限性使得它在實踐中不常用，企業(yè)更多地依賴

OKR

法來設定和管理

ESG

目標。372024

年半導體行業(yè)

ESG

發(fā)展白皮書3.2.4.

完善組織保障為了有效開展

ESG

工作，企業(yè)需要建立一個結構明確、職責清晰的組織保障體系。建議建立決策層、管理層和執(zhí)行層三層架構，以確保

ESG

戰(zhàn)略的制定和實施。ESG

管理組織架構通常是：

決策層：通常由董事會或高級管理層組成，負責制定企業(yè)的

ESG

戰(zhàn)略目標和政策。決策層應明確企業(yè)在

ESG

方面的愿景和承諾，并將其納入企業(yè)整體戰(zhàn)略規(guī)劃。為了確保

ESG

工作得到足夠重視，決策層應設立專門的

ESG

委員會，監(jiān)督和指導企業(yè)的

ESG

事務，定期審查和評估

ESG

績效。

管理層：由各部門的中高層管理人員組成，負責將決策層制定的

ESG

戰(zhàn)略和政策轉化為具體的行動計劃和管理制度。管理層應設立專門的

ESG

辦公室或團隊，協調各部門的

ESG

工作，確保各項措施有效實施。管理層還應負責培訓和提升員工的

ESG

意識，建立內部溝通機制，及時傳達

ESG

相關信息和要求。

執(zhí)行層：由各業(yè)務部門和員工組成，負責具體實施

ESG

措施，確保各項任務落到實處。執(zhí)行層需要按照管理層制定的計劃和制度，進行日常操作和管理，并及時反饋實施過程中遇到的問題和挑戰(zhàn)。執(zhí)行層的員工應接受定期的

ESG

培訓，確保其具備必要的知識和技能，積極參與企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展工作。同時，企業(yè)還需要重視

ESG

人才的培養(yǎng)。ESG

管理機制能夠運行的基礎是人人都了解

ESG，關鍵崗位懂