中國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃與投資戰(zhàn)略研究報告2024-2030年

中國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃與投資戰(zhàn)略研究報告2024PAGEPAGE17中經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng)(國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃與投資戰(zhàn)略研究報告2024-2030年報告編號(No):299161中經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng)【報告目錄】第一章絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）行業(yè)相關(guān)概述

1.1功率半導(dǎo)體相關(guān)介紹

1.1.1基本定義

1.1.2主要分類

1.1.3產(chǎn)業(yè)鏈條

1.1.4應(yīng)用范圍

1.2IGBT相關(guān)介紹

1.2.1基本定義

1.2.2工作特征

1.2.3基本分類

1.2.4產(chǎn)品類別

第二章2021-2024年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.12021-2024年全球功率半導(dǎo)體發(fā)展分析

2.1.1行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

2.1.3市場發(fā)展規(guī)模

2.1.4細分市場占比

2.1.5企業(yè)競爭格局

2.1.6應(yīng)用領(lǐng)域狀況

2.1.7市場發(fā)展展望

2.22021-2024年中國功率半導(dǎo)體發(fā)展分析

2.2.1行業(yè)發(fā)展歷程

2.2.2行業(yè)政策環(huán)境

2.2.3市場發(fā)展規(guī)模

2.2.4貿(mào)易規(guī)模分析

2.2.5市場構(gòu)成分析

2.2.6產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布

2.2.7企業(yè)規(guī)模分析

2.2.8行業(yè)投融資分析

2.32021-2024年中國功率半導(dǎo)體競爭分析

2.3.1行業(yè)競爭梯隊

2.3.2市場份額占比

2.3.3市場集中程度

2.3.4企業(yè)區(qū)域分布

2.3.5企業(yè)競爭力評價

2.3.6競爭狀態(tài)總結(jié)

2.4中國功率半導(dǎo)體行業(yè)項目投資案例分析

2.4.1項目基本概況

2.4.2項目的必要性

2.4.3項目的可行性

2.4.4項目投資概算

2.4.5項目進度安排

2.4.6項目環(huán)保情況

2.5中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及前景分析

2.5.1行業(yè)發(fā)展困境

2.5.2行業(yè)發(fā)展建議

2.5.3行業(yè)發(fā)展機遇

2.5.4市場發(fā)展展望

第三章2021-2024年IGBT行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1政策環(huán)境

3.1.1IGBT行業(yè)監(jiān)管主體部門

3.1.2IGBT行業(yè)相關(guān)政策匯總

3.1.3IGBT芯片國家層面政策

3.1.4IGBT芯片地方層面政策

3.1.5新能源汽車相關(guān)政策推動

3.2經(jīng)濟環(huán)境

3.2.1世界經(jīng)濟形勢分析

3.2.2國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況

3.2.3工業(yè)經(jīng)濟運行情況

3.2.4固定資產(chǎn)投資情況

3.2.5未來經(jīng)濟發(fā)展走勢

3.3社會環(huán)境

3.3.1居民收入水平

3.3.2居民消費水平

3.3.3社會消費規(guī)模

3.3.4研發(fā)投入情況

3.3.5科技人才發(fā)展

第四章2021-2024年IGBT行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

4.12021-2024年全球IGBT行業(yè)發(fā)展分析

4.1.1行業(yè)發(fā)展歷程

4.1.2市場發(fā)展規(guī)模

4.1.3企業(yè)競爭格局

4.1.4下游應(yīng)用占比

4.22021-2024年中國IGBT行業(yè)發(fā)展分析

4.2.1市場發(fā)展規(guī)模

4.2.2產(chǎn)量規(guī)模分析

4.2.3需求驅(qū)動分析

4.2.4國產(chǎn)化率變化

4.2.5典型企業(yè)布局

4.2.6應(yīng)用領(lǐng)域分布

4.2.7專利申請分析

4.32021-2024年中國IGBT控制器發(fā)展分析

4.3.1IGBT驅(qū)動器基本定義

4.3.2IGBT驅(qū)動器主要分類

4.3.3IGBT驅(qū)動器發(fā)展歷程

4.3.4IGBT驅(qū)動器市場規(guī)模

4.3.5IGBT驅(qū)動器供需分析

4.3.6IGBT驅(qū)動器企業(yè)布局

4.3.7IGBT驅(qū)動器發(fā)展趨勢

4.4IGBT商業(yè)模式發(fā)展分析

4.4.1無工廠芯片供應(yīng)商（Fabless）模式

4.4.2代工廠（Foundry）模式

4.4.3集成器件制造（IDM）模式

4.5IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析

4.5.1產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)

4.5.2產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)

4.5.3上游領(lǐng)域分析

4.5.4下游領(lǐng)域分析

第五章2021-2024年IGBT芯片發(fā)展?fàn)顩r分析

5.1IGBT芯片定義與發(fā)展

5.1.1IGBT芯片基本定義

5.1.2IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

5.1.3IGBT芯片應(yīng)用領(lǐng)域

5.1.4IGBT芯片技術(shù)發(fā)展

5.22021-2024年全球IGBT芯片發(fā)展分析

5.2.1全球IGBT芯片發(fā)展歷程

5.2.2全球IGBT芯片市場格局

5.2.3全球IGBT芯片區(qū)域格局

5.2.4全球IGBT芯片重點企業(yè)

5.32021-2024年中國IGBT芯片發(fā)展分析

5.3.1中國IGBT芯片供給分析

5.3.2中國IGBT芯片需求分析

5.3.3中國IGBT芯片成本構(gòu)成

5.3.4中國IGBT芯片價格分析

5.3.5中國IGBT芯片企業(yè)布局

5.3.6中國IGBT芯片技術(shù)發(fā)展

5.42021-2024年中國IGBT芯片競爭情況分析

5.4.1行業(yè)競爭梯隊

5.4.2行業(yè)市場份額

5.4.3市場集中程度

5.4.4企業(yè)區(qū)域分布

5.4.5企業(yè)競爭力評價

5.4.6競爭狀態(tài)總結(jié)

5.5中國IGBT芯片發(fā)展機遇與困境分析

5.5.1中國IGBT芯片發(fā)展機遇

5.5.2中國IGBT芯片技術(shù)瓶頸

5.5.3中國IGBT芯片市場展望

第六章2021-2024年IGBT技術(shù)研發(fā)狀況分析

6.1IGBT技術(shù)進展及挑戰(zhàn)分析

6.1.1封裝技術(shù)分析

6.1.2車用技術(shù)要求

6.1.3技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)

6.2車規(guī)級IGBT芯片技術(shù)發(fā)展分析

6.2.1大電流密度和低損耗技術(shù)

6.2.2高壓/高溫技術(shù)

6.2.3智能集成技術(shù)

6.3車規(guī)級IGBT模塊封裝技術(shù)發(fā)展分析

6.3.1芯片表面互連技術(shù)

6.3.2貼片互連技術(shù)

6.3.3端子引出技術(shù)

6.3.4散熱設(shè)計技術(shù)

6.4車規(guī)級IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案

6.4.1主要技術(shù)挑戰(zhàn)

6.4.2技術(shù)解決方案

第七章2021-2024年IGBT行業(yè)上游材料及設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r分析

7.12021-2024年IGBT行業(yè)上游材料發(fā)展分析——硅晶圓

7.1.1營收發(fā)展規(guī)模

7.1.2產(chǎn)能規(guī)模分析

7.1.3產(chǎn)能尺寸分布

7.1.4產(chǎn)能區(qū)域分布

7.1.5出貨面積情況

7.1.6企業(yè)競爭格局

7.1.7行業(yè)發(fā)展風(fēng)險

7.22021-2024年IGBT行業(yè)上游材料發(fā)展分析——光刻膠

7.2.1行業(yè)基本介紹

7.2.2行業(yè)政策發(fā)布

7.2.3行業(yè)經(jīng)營效益

7.2.4市場規(guī)模分析

7.2.5國產(chǎn)化率分析

7.2.6競爭格局分析

7.2.7行業(yè)投融資分析

7.2.8行業(yè)發(fā)展壁壘

7.2.9行業(yè)發(fā)展展望

7.32021-2024年IGBT行業(yè)上游設(shè)備發(fā)展分析——光刻機

7.3.1行業(yè)基本定義

7.3.2市場規(guī)模分析

7.3.3出貨規(guī)模分析

7.3.4競爭格局分析

7.3.5主要企業(yè)布局

7.3.6技術(shù)迭代狀況

7.3.7行業(yè)發(fā)展前景

7.42021-2024年IGBT行業(yè)上游設(shè)備發(fā)展分析——刻蝕設(shè)備

7.4.1行業(yè)基本定義

7.4.2行業(yè)發(fā)展歷程

7.4.3市場規(guī)模分析

7.4.4國產(chǎn)化率分析

7.4.5競爭格局分析

7.4.6主要企業(yè)布局

7.4.7行業(yè)發(fā)展趨勢

第八章2021-2024年IGBT行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r分析

8.12021-2024年新能源汽車領(lǐng)域發(fā)展分析

8.1.1新能源汽車市場分析

8.1.2車規(guī)級IGBT基本定義

8.1.3車規(guī)級IGBT發(fā)展歷程

8.1.4車規(guī)級IGBT市場規(guī)模

8.1.5車規(guī)級IGBT供需分析

8.1.6車規(guī)級IGBT競爭格局

8.1.7車規(guī)級IGBT發(fā)展趨勢

8.22021-2024年新能源發(fā)電領(lǐng)域發(fā)展分析

8.2.1光伏新增裝機量

8.2.2風(fēng)電新增裝機量

8.2.3IGBT應(yīng)用場景分析

8.2.4IGBT應(yīng)用規(guī)模分析

8.2.5IGBT應(yīng)用需求特點

8.2.6IGBT應(yīng)用前景展望

8.32021-2024年工業(yè)控制領(lǐng)域發(fā)展分析

8.3.1工控市場規(guī)模分析

8.3.2工控細分市場結(jié)構(gòu)

8.3.3工控主要產(chǎn)品分析

8.3.4IGBT應(yīng)用場景分析

8.3.5IGBT應(yīng)用前景分析

8.3.6IGBT應(yīng)用規(guī)模預(yù)測

8.42021-2024年變頻家電領(lǐng)域發(fā)展分析

8.4.1變頻家電行業(yè)概況

8.4.2變頻家電典型產(chǎn)品

8.4.3變頻家電市場格局

8.4.4IGBT應(yīng)用優(yōu)勢分析

8.4.5IGBT應(yīng)用前景展望

8.52021-2024年其他應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

8.5.1軌道交通領(lǐng)域

8.5.2特高壓輸電領(lǐng)域

第九章2021-2024年IGBT行業(yè)國外重點企業(yè)經(jīng)營分析

9.1英飛凌科技公司（InfineonTechnologiesAG）

9.1.1企業(yè)發(fā)展概況

9.1.22021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.1.32022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.1.42023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.2安森美半導(dǎo)體（ONSemiconductorCorp.）

9.2.1企業(yè)發(fā)展概況

9.2.22021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.2.32022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.2.42023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.3富士電機控股株式會社（FujiElectricCo.,Ltd）

9.3.1企業(yè)發(fā)展概況

9.3.22021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.3.32022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.3.42023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.4三菱電機株式會社（MitsubishiElectricCorporation）

9.4.1企業(yè)發(fā)展概況

9.4.22022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.4.32023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.4.42024財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第十章2020-2024年IGBT行業(yè)國內(nèi)重點企業(yè)經(jīng)營分析

10.1比亞迪股份有限公司

10.1.1企業(yè)發(fā)展概況

10.1.2經(jīng)營效益分析

10.1.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.1.4財務(wù)狀況分析

10.1.5核心競爭力分析

10.1.6未來前景展望

10.2吉林華微電子股份有限公司

10.2.1企業(yè)發(fā)展概況

10.2.2經(jīng)營效益分析

10.2.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.2.4財務(wù)狀況分析

10.2.5核心競爭力分析

10.2.6公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.2.7未來前景展望

10.3杭州士蘭微電子股份有限公司

10.3.1企業(yè)發(fā)展概況

10.3.2經(jīng)營效益分析

10.3.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.3.4財務(wù)狀況分析

10.3.5核心競爭力分析

10.3.6公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.4TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司

10.4.1企業(yè)發(fā)展概況

10.4.2經(jīng)營效益分析

10.4.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.4.4財務(wù)狀況分析

10.4.5核心競爭力分析

10.4.6公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.4.7未來前景展望

10.5株洲中車時代電氣股份有限公司

10.5.1企業(yè)發(fā)展概況

10.5.2經(jīng)營效益分析

10.5.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.5.4財務(wù)狀況分析

10.5.5核心競爭力分析

10.5.6公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.5.7未來前景展望

第十一章IGBT行業(yè)投資分析及風(fēng)險提示

11.1IGBT行業(yè)投資機遇分析

11.1.1契合政策發(fā)展機遇

11.1.2國產(chǎn)替代發(fā)展機遇

11.1.3能效標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定機遇

11.2IGBT行業(yè)投資項目動態(tài)

11.2.1芯未半導(dǎo)體IGBT項目

11.2.2順為科技集團IGBT項目

11.2.3斯達半導(dǎo)體IGBT項目

11.2.4達新半導(dǎo)體IGBT項目

11.2.5晶益通IGBT項目開工

11.3IGBT行業(yè)投資壁壘分析

11.3.1技術(shù)壁壘

11.3.2品牌壁壘

11.3.3資金壁壘

11.3.4人才壁壘

11.4IGBT行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

11.4.1產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險

11.4.2技術(shù)泄密風(fēng)險

11.4.3市場競爭加劇風(fēng)險

11.4.4宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險

11.4.5利潤水平變動風(fēng)險

第十二章2024-2030年中國IGBT行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

12.1IGBT行業(yè)發(fā)展前景及趨勢

12.1.1行業(yè)發(fā)展前景

12.1.2企業(yè)發(fā)展趨勢

12.1.3行業(yè)發(fā)展方向

12.22024-2030年中國IGBT產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析

12.2.12024-2030年中國IGBT產(chǎn)業(yè)影響因素分析

12.2.22024-2030年中國IGBT產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

12.2.32024-2030年全球IGBT產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖表目錄

圖表1功率半導(dǎo)體的分類

圖表2功率半導(dǎo)體器件性能對比

圖表3功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

圖表4功率半導(dǎo)體行業(yè)全景圖譜

圖表5功率半導(dǎo)體應(yīng)用范圍

圖表6IGBT的結(jié)構(gòu)圖示

圖表7IGBT工作特性

圖表8IGBT的基本分類（根據(jù)電壓等級劃分）

圖表9IGBT的產(chǎn)品類別

圖表10IGBT單管、模塊和IPM技術(shù)特性比較

圖表11全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

圖表12全球功率半導(dǎo)體不同國際組織標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)情況匯總

圖表132018-2023年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模變化

圖表142023年全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（按市場規(guī)模）

圖表15全球功率半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)分布情況匯總（按總部所在地）

圖表16全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場份額排行榜TOP10

圖表172023年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)布局

圖表182023年全球功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域占比

圖表19全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

圖表20中國功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程

圖表21中國功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策匯總一覽表

圖表22中國功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成

圖表23中國功率半導(dǎo)體分立器件標(biāo)準(zhǔn)體系框架

圖表24中國功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系分類分析

圖表25中國功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)目標(biāo)分析

圖表262018-2023年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模變化

圖表272019-2023年中國功率半導(dǎo)體進出口

圖表282019-2023年中國功率半導(dǎo)體進出口均價

圖表292023年中國功率半導(dǎo)體進出口格局

圖表30功率半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)占比情況

圖表31截至2023年中國功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布情況

圖表322018-2023年中國功率半導(dǎo)體企業(yè)注冊數(shù)量

圖表332018-2023年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)融資事件數(shù)

圖表342018-2023年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件匯總

圖表352018-2023年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)融資事件匯總（續(xù)）

圖表36中國大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的

圖表37中國大基金二期投資布局規(guī)劃

圖表38中國功率半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局

圖表392023年中國功率半導(dǎo)體市場份額占比情況

圖表402020-2023年中國功率半導(dǎo)體市場集中度變化

圖表41截至2023年中國功率半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布

圖表422023年中國功率半導(dǎo)體代表企業(yè)注冊地分布情況分析

圖表432023年中國功率半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)品布局及競爭力評價

圖表44MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目投資概算

圖表45中國IGBT相關(guān)政策匯總一覽

圖表46中國IGBT芯片行業(yè)重點政策匯總

圖表47中國IGBT芯片行業(yè)重點政策匯總（續(xù)）

圖表48國家層面IGBT芯片相關(guān)金融財政扶持政策

圖表49國家層面有關(guān)IGBT芯片的專利及知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)政策解讀

圖表50政策環(huán)境對中國IGBT芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

圖表51中國部分省市IGBT芯片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（一）

圖表52中國部分省市IGBT芯片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（二）

圖表53中國部分省市IGBT芯片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（三）

圖表54中國部分省市IGBT芯片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（四）

圖表552018-2023年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度

圖表562018-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重

圖表572023年GDP初步核算數(shù)據(jù)

圖表582018-2023年GDP同比增長速度

圖表592018-2023年GDP環(huán)比增長速度

圖表602018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長速度

圖表612023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度

圖表622022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度

圖表632023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重

圖表642023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度

圖表652023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力

圖表662022-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速

圖表672023年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速

圖表682023年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速

圖表692023年居民人均消費支出及構(gòu)成

圖表702023年居民人均消費支出及構(gòu)成

圖表712018-2023年社會消費品零售總額及其增長速度

圖表722022-2023年社會消費品零售總額同比增速

圖表732022-2023年消費類型分零售額同比增速

圖表742018-2023年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度

圖表75IGBT經(jīng)歷的七代發(fā)展

圖表762020-2023年全球IGBT市場規(guī)模變化

圖表77全球IGBT市場競爭格局

圖表78全球IGBT器件競爭格局

圖表79全球IGBT模塊競爭格局

圖表80全球IGBT下游應(yīng)用市場占比

圖表812018-2023年中國IGBT市場規(guī)模變化

圖表822018-2023年中國IGBT產(chǎn)量變化

圖表832017-2023年中國IGBT自給率走勢變化

圖表84中國IGBT行業(yè)主要企業(yè)概況

圖表85中國IGBT市場下游應(yīng)用領(lǐng)域占比情況

圖表862009-2023年中國IGBT專利申請量統(tǒng)計

圖表87IGBT驅(qū)動器產(chǎn)品分類及描述示意圖

圖表88IGBT驅(qū)動器產(chǎn)品發(fā)展歷程示意圖

圖表892019-2023年中國IGBT驅(qū)動器市場規(guī)模變化

圖表902019-2023年中國IGBT驅(qū)動器行業(yè)產(chǎn)量變化情況

圖表912019-2023年中國IGBT驅(qū)動器市場需求量變化

圖表92中國IGBT驅(qū)動器行業(yè)重點企業(yè)

圖表93IGBT行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表94IGBT芯片的基本結(jié)構(gòu)

圖表95中國IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表96IGBT芯片行業(yè)全景圖譜

圖表97IGBT應(yīng)用領(lǐng)域

圖表98IGBT芯片技術(shù)發(fā)展歷程及趨勢

圖表99不同代際IGBT芯片產(chǎn)品特點

圖表100不同代際IGBT芯片產(chǎn)品應(yīng)用情況

圖表101全球IGBT芯片發(fā)展歷程

圖表102全球IGBT單管廠商市場占有率情況

圖表103美國IGBT芯片行業(yè)代表廠商分析

圖表104歐洲IGBT芯片行業(yè)代表廠商分析

圖表105亞太IGBT芯片行業(yè)代表廠商分析

圖表1062019-2023年中國IGBT芯片產(chǎn)量

圖表107中國主要廠商IGBT芯片行業(yè)供給能力分析

圖表108不同電壓等級的IGBT芯片應(yīng)用領(lǐng)域

圖表109中國不同電壓等級IGBT廠商布局情況

圖表110中國IGBT廠商產(chǎn)品電壓覆蓋范圍

圖表111中國IGBT芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

圖表112中國IGBT芯片價格傳導(dǎo)機制

圖表113中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)技術(shù)布局

圖表1142018-2023年IGBT芯片行業(yè)研發(fā)投入占營業(yè)收入比重情況

圖表115中國IGBT芯片行業(yè)競爭梯隊（按注冊資本）

圖表116中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況

圖表117中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況

圖表118全球IGBT芯片主要下游產(chǎn)品市場集中度

圖表119中國IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

圖表120中國IGBT芯片廠商業(yè)務(wù)布局及競爭力評價

圖表121國家“十四五”規(guī)劃對IGBT芯片行業(yè)的影響分析

圖表122中國高壓IGBT器件的技術(shù)瓶頸

圖表123溝槽柵結(jié)構(gòu)圖

圖表124RET/RDTIGBT元胞結(jié)構(gòu)示意圖

圖表125分離溝槽柵橫截面示意圖

圖表126CSTBT元胞結(jié)構(gòu)示意圖

圖表127超級結(jié)場截止IGBT元胞結(jié)構(gòu)示意圖

圖表128逆導(dǎo)IGBT元胞結(jié)構(gòu)示意圖

圖表129場限環(huán)與場板結(jié)合技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖

圖表130含SIPOS層的終端結(jié)構(gòu)示意圖

圖表131集成溫度和電流傳感器的IGBT芯片示意圖

圖表132集成門極電阻阻值調(diào)整方案

圖表133半橋模塊內(nèi)部集成RC緩沖芯片的等效電路圖

圖表1342017-2023年全球半導(dǎo)體硅晶圓整體營收情況變化

圖表1352020年-2025年全球晶圓年末月產(chǎn)能（等效8’）

圖表136全球各狀態(tài)晶圓產(chǎn)線數(shù)量分布

圖表137頭部半導(dǎo)體晶圓廠未來主要擴增產(chǎn)線（部分，12英寸，非等效）

圖表1382023年分尺寸產(chǎn)能分布（等效8’）

圖表1392020-2025年分尺寸晶圓產(chǎn)能趨勢（等效8’）

圖表1402023年按公司總部所在地劃分晶圓產(chǎn)能分布（等效8’）

圖表1412020-2025年各國自有產(chǎn)能趨勢（剔除6英寸及以下產(chǎn)能）

圖表1422023年按產(chǎn)線所在地劃分晶圓產(chǎn)能分布（等效8’）

圖表143分產(chǎn)線位置產(chǎn)能變化（剔除≤6英寸或≤5kWPM的產(chǎn)能）

圖表1442021-2025年各國晶圓廠自主產(chǎn)能增速（等效8’）

圖表1452021-2025年各地區(qū)產(chǎn)線產(chǎn)能增速（等效8’）

圖表146全球8英寸晶圓產(chǎn)能地區(qū)分布

圖表147全球12英寸晶圓產(chǎn)能地區(qū)分布（非等效）

圖表1482017-2023年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積統(tǒng)計圖

圖表1492023年全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能TOP5（等效8英寸）

圖表1502021-2023年頭部半導(dǎo)體晶圓廠資本開支變化

圖表151中國光刻膠分類

圖表152光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

圖表153光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

圖表154中國光刻膠行業(yè)重點政策歷程圖

圖表155中國光刻膠行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家政策規(guī)劃匯總

圖表156《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》相關(guān)內(nèi)容解讀

圖表157《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021版）》-光刻膠詳情

圖表158中國本土光刻膠上市企業(yè)基本情況

圖表1592017-2023年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)凈利潤情況

圖表1602017-2023年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)毛利率情況

圖表1612017-2023年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率情況

圖表1622017-2023年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率情況

圖表1632017-2023年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)負債率情況

圖表1642017-2023年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)流動比率情況

圖表1652019-2023年中國光刻膠市場規(guī)模及測算

圖表166中國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈廠商區(qū)域分布熱力圖

圖表167中國光刻膠行業(yè)市場競爭格局

圖表1682023年中國光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)（按應(yīng)用領(lǐng)域）

圖表169中國光刻膠行業(yè)市場集中度情況

圖表1702018-2023年中國光刻膠行業(yè)融資整體情況

圖表1712018-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資單筆融資情況

圖表172截至2023年中國光刻膠行業(yè)投融資輪次情況

圖表1732021-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資事件匯總

圖表174光刻膠生產(chǎn)工藝流程

圖表175光刻機采購成本占項目投資比例情況

圖表176光刻膠認證流程

圖表177彤程新材和晶瑞股份光刻膠供應(yīng)鏈配套情況

圖表178中國平板顯示用光刻膠成分結(jié)構(gòu)

圖表179光刻膠行業(yè)市場發(fā)展趨勢

圖表1802020-2023年全球光刻機市場規(guī)模變化

圖表1812020-2023年全球前三大廠商光刻機出貨量變化

圖表1822023年全球光刻機TOP3市場份額占比情況

圖表183國內(nèi)光刻機零部件廠商情況

圖表184光刻機發(fā)展歷程

圖表1852019-2025年全球刻蝕機市場規(guī)模變化

圖表186中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率情況

圖表187全球刻蝕設(shè)備市場份額占比情況

圖表188大基金投資刻蝕設(shè)備企業(yè)

圖表189車規(guī)級IGBT的分類及描述示意圖

圖表190中國車規(guī)級IGBT行業(yè)發(fā)展歷程示意圖

圖表1912019-2023年中國車規(guī)模IGBT市場規(guī)模變化

圖表1922019-2023年中國車規(guī)級IGBT行業(yè)供需、均價分析

圖表1932011-2023年光伏年新增裝機規(guī)模

圖表1942017-2023年中國風(fēng)力發(fā)電裝機容量

圖表1952019-2023年中國風(fēng)力發(fā)電累計裝機容量細分

圖表1962023年中國風(fēng)力累計新增裝機量占比情況

圖表197光伏發(fā)電并網(wǎng)過程及典型全橋拓撲結(jié)構(gòu)圖

圖表198風(fēng)力發(fā)電變流器電路圖

圖表1992018-2023年中國光伏IGBT市場規(guī)模分析

圖表200不同光伏電路設(shè)計特點及IGBT需求

圖表201分布式光伏儲能逆變器應(yīng)用示意圖

圖表202光伏儲能逆變器生產(chǎn)流程

圖表2032018-2023年工業(yè)自動化市場規(guī)模變化

圖表2042017-2023年分OEM和項目自動化市場情況

圖表2052023年OEM下游市場情況

圖表2062023年項目型市場下游情況

圖表207工業(yè)自動化主要產(chǎn)品情況

圖表208IGBT在變頻器中的應(yīng)用

圖表209IGBT在電焊機中的應(yīng)用

圖表210變頻空調(diào)分類

圖表2112019-2023年中國變頻空調(diào)銷量統(tǒng)計

圖表212變頻冰箱的優(yōu)點

圖表2132019-2023年中國變頻冰箱銷量統(tǒng)計

圖表214變頻洗衣機分類

圖表215變頻洗衣機的特點

圖表2162019-2023年中國變頻洗衣機銷量統(tǒng)計

圖表2172018-2023年中國變頻空調(diào)行業(yè)主要上市企業(yè)營業(yè)總收入統(tǒng)計

圖表2182023年中國變頻空調(diào)行業(yè)主要上市企業(yè)空調(diào)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計

圖表2192018-2023年中國變頻冰箱行業(yè)主要上市企業(yè)營業(yè)總收入統(tǒng)計

圖表2202023年中國變頻冰箱行業(yè)主要上市企業(yè)冰箱業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計

圖表2212018-2023年中國變頻洗衣機行業(yè)主要上市企業(yè)營業(yè)總收入統(tǒng)計

圖表2222023年中國變頻洗衣機行業(yè)主要上市企業(yè)洗衣機業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計

圖表223IPM電路

圖表224不同類型IGBT材料及封裝工藝的對比

圖表225軌道交通IGBT市場規(guī)模測算

圖表226IGBT在智能電網(wǎng)中應(yīng)用廣泛

圖表2272020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表2282020-2021財年英飛凌科技公司分部資料

圖表2292020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料

圖表2302021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表2312021-2022財年英飛凌科技公司分部資料

圖表2322021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料

圖表2332022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表2342022-2023財年英飛凌科技公司分部資料

圖表2352022-2023財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料

圖表236安森美發(fā)展歷史梳理

圖表2372020-2021財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表

圖表2382020-2021財年安森美半導(dǎo)體分部資料

圖表2392020-2021財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表2402021-2022財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表

圖表2412021-2022財年安森美半導(dǎo)體分部資料

圖表2422021-2022財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表2432022-2023財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表

圖表2442022-2023財年安森美半導(dǎo)體分部資料

圖表2452022-2023財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表2462020-2021財年富士電機綜合收益表

圖表2472020-2021財年富士電機分部資料

圖表2482021-2022財年富士電機綜合收益表

圖表2492021-2022財年富士電機分部資料

圖表2502022-2023財年富士電機綜合收益表

圖表2512022-2023財年富士電機分部資料

圖表2522021-2022財年三菱電機綜合收益表

圖表2532021-2022財年三菱電機分部資料

圖表2542021-2022財年三菱電機收入分地區(qū)資料

圖表2552022-2023財年三菱電機綜合收益表

圖表2562022-2023財年三菱電機分部資料

圖表2572022-2023財年三菱電機收入分地區(qū)資料

圖表2582023-2024財年三菱電機綜合收益表

圖表2592023-2024財年三菱電機分部資料

圖表2602023-2024財年三菱電機收入分地區(qū)資料

圖表2612020-2023年比亞迪股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表2622020-2023年比亞迪股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表2632020-2023年比亞迪股份有限公司凈利潤及增速

圖表2642021-2023年比亞迪股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式

圖表2652022-2023年比亞迪股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表2662020-2023年比亞迪股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表2672020-2023年比亞迪股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表2682020-2023年比亞迪股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表2692020-2023年比亞迪股份有限公司資產(chǎn)負債率水平

圖表2702020-2023年比亞迪股份有限公司運營能力指標(biāo)

圖表2712020-2023年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表2722020-2023年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表2732020-2023年吉林華微電子股份有限公司凈利潤及增速

圖表2742023年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表2752022-2023年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)收入情況

圖表2762020-2023年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表2772020-2023年吉林華微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

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