波峰焊基礎(chǔ)知識(shí)版

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波峰焊知識(shí)

雙波峰焊的工作原理

焊錫料波形是影響混裝焊接質(zhì)量的重要工藝因素，焊料波形必須適應(yīng)通孔插裝與片式元器件

的混裝要求，能夠?qū)⒑噶纤腿氲皆付伺c基板之間的焊區(qū)夾角或密集元件之間的引腳焊區(qū)中。

早期的被場(chǎng)焊多采用單波峰焊接，隨著高密度封裝和無(wú)鉛技術(shù)發(fā)展，目前在混裝工藝中最常用的

是雙波蜂焊，它是防止通孔插裝元器件焊點(diǎn)拉尖、橋連和片式元器件排氣效應(yīng)和陰影效應(yīng)的有效

工藝措施。

雙波峰焊

雙波峰焊有兩個(gè)焊料波峰：湍流波和平滑波。焊接時(shí)，組件首先經(jīng)過(guò)第一波湍流波，再過(guò)第

二波平滑波。

湍流波的作用和特點(diǎn)：

湍流波從一個(gè)狹長(zhǎng)的縫隙中噴出，以一定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面并進(jìn)入元器件各

狹小密集的焊區(qū)。由于有一定的沖擊壓力，湍流波能夠較好地滲入到一般難以進(jìn)入的密集焊區(qū)，

有利于克服排氣、遮擋形成的焊接死區(qū)，提高焊料到達(dá)死區(qū)的能力，大大減少了漏焊以及垂直填

充不足的缺陷。但是湍流波的沖擊速度快、作用時(shí)間短，因此其對(duì)焊區(qū)的加熱、焊料的潤(rùn)濕擴(kuò)展

并不均勻、充分，焊點(diǎn)處可能出現(xiàn)橋連或粘連了過(guò)量的焊料等現(xiàn)象，因此需要第二個(gè)波峰進(jìn)一步

作用。

平滑波的作用和特點(diǎn)：

平滑波與傳統(tǒng)的通孔插裝波峰焊類似，其波面較寬、運(yùn)動(dòng)速度較慢，在靠近波峰表面的中心

區(qū)域上，PcB與焊料流動(dòng)的相對(duì)速度可以近似為零。在這樣一種相對(duì)靜止的情況下，焊料能夠充分

潤(rùn)濕、擴(kuò)展，有利于形成充實(shí)的焊點(diǎn)。當(dāng)焊點(diǎn)離開(kāi)波峰的瞬間，少量焊料由于自身內(nèi)聚力的作用

而收縮并粘附在焊盤和引腳之間，并在熔融焊料的表面張力作用下收縮形成焊點(diǎn)，多余焊料則流

回焊料槽中。經(jīng)過(guò)平滑波整理后，消除了可能的拉尖、橋連，去除了多余的焊料，確保了焊接質(zhì)

量。為了克服PCB上的“焊接死區(qū)”，有些波峰焊機(jī)的第一個(gè)波峰由一排噴嘴噴出，噴嘴同時(shí)來(lái)

回運(yùn)動(dòng)，使得焊料波峰能夠不斷沖入這些不易焊接的區(qū)域。

波峰焊在工作中主要問(wèn)題

PCB——

氣體PCB

1________、

〃N演件I],、

蟬料波

（?）

片式元器件波峰焊中的“焊接死區(qū)”

（a）排氣效應(yīng)I<b）陰影效應(yīng)

現(xiàn)代電子裝聯(lián)中，通孔插裝元件THC一般都是與表面組裝元器件肋c/sMD混裝的。比較適合

片式分立元件如電阻、電容、二報(bào)管以及小外形封裝晶體管sOT、雙列直插器件DIP等的焊接。在

許多情況下，3MC/SMD需由貼片膠預(yù)先粘接在PcB的背面（焊接面）。對(duì)于小外形封裝集成電路

SOIC和四邊引腳封裝器件如PLcc、P四P等通常要貼放到PcB的正面，這是要避免潛在的可靠性

問(wèn)題（如活性焊劑可能沿引腳浸入器件封裝內(nèi)部?；亓骱钢?，焊料只是與引腳直接接觸而不觸及整

個(gè)器件封裝體，因此這種問(wèn)題并不突出）和焊接工藝性問(wèn)題（如焊接中的陰影作用和橋連）。因此，

除非有良好的元器件布局設(shè)計(jì)和焊接工藝設(shè)計(jì)與控制，一般不推薦上述器件直接經(jīng)歷波峰焊。

混裝工藝中，置于波峰焊焊接面上的片式元器件直接貼放在PcB的焊盤上。元器件的這種貼

裝形式使其在波峰煤時(shí)有可能遇到回流焊中沒(méi)有的問(wèn)題。其中，“排氣效應(yīng)”(out8assiH8)和

“陰影效應(yīng)”(shadowin8)是兩個(gè)主要問(wèn)題，由此產(chǎn)生的區(qū)域即被稱為“焊接死區(qū)”

(solderSkZP)□

在a)所示的排氣效應(yīng)中，元器件的焊端與Pcs形成了宣角結(jié)構(gòu)，這使焊料不易到達(dá)焊端的根

部。潮濕的焊劑在高溫產(chǎn)生的氣體更增加了這種傾向，導(dǎo)致焊點(diǎn)(根部)娟料不足甚至出現(xiàn)漏焊的

現(xiàn)象。排氣效應(yīng)是由焊劑預(yù)熱不充分造成的，大量的溶劑在焊接高溫下的汽化造成了排氣效應(yīng)。

通常，這一現(xiàn)象可以通過(guò)增加溶劑的揮發(fā)程度如提高組件的預(yù)熱溫度、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間加以改善，

也可以在焊盤上增加氣體逃邊孔的方法加以解決。

在(b)所示的陰影效應(yīng)中，由于器件本體的遮擋，焊料波無(wú)法良好地充分接觸器件在組件運(yùn)動(dòng)

方向后側(cè)的引腳焊區(qū)，引起該側(cè)焊區(qū)潤(rùn)濕不良、焊料不足甚至焊接橋連等缺陷。陰影效應(yīng)除了由

器件本體產(chǎn)生之外，若元器件布置的過(guò)于密集時(shí)也可能由鄰近的其它元器件造成。

為廠減小焊接死區(qū)的影響，首先應(yīng)當(dāng)在元器件的布局設(shè)計(jì)時(shí)，保證引腳與焊接時(shí)的PCB運(yùn)動(dòng)

方向，如圖9.5所示，這樣可以保證焊接中的焊區(qū)能夠不受遮擋地同步接觸焊料波峰。同時(shí)應(yīng)當(dāng)

調(diào)整相互之間的間距，特別是大器件與鄰近的小器件布置間距，避免焊端或引腳受到遮擋。如果

片式元器件很多，則應(yīng)使大多數(shù)的布局滿足這一要求。止匕外，焊接小型元件如0805以下尺寸的元

件時(shí)，由于焊盤距離很近，在元件底部焊盤之間也可能出現(xiàn)橋連問(wèn)題。這樣的橋連是由于毛細(xì)管

作用產(chǎn)生的，一股只能在焊后的測(cè)試中校檢測(cè)出來(lái)。對(duì)于這種橋連，一般可通過(guò)適當(dāng)增加波峰焊

焊盤間距或增加一個(gè)偽焊盤加以解決。

波峰焊技術(shù)參數(shù)設(shè)置和控制要求

1)定義：焊點(diǎn)預(yù)熱溫度均指產(chǎn)品上的實(shí)際溫度，波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)定值以獲得合格波峰焊曲線時(shí)

設(shè)定溫度為準(zhǔn)。

2)有鉛波峰焊錫爐溫度控制在245±5℃,測(cè)溫曲線PCB板上焊點(diǎn)溫度的最低值為215。無(wú)鉛錫爐

溫度控制在265±5℃,PCB板上焊點(diǎn)溫度最低值為235C。

3)如客戶或產(chǎn)品對(duì)溫度曲線參數(shù)有單獨(dú)規(guī)定和要求，應(yīng)根據(jù)公司波峰焊機(jī)的實(shí)際性能與客戶協(xié)商

確定的標(biāo)準(zhǔn)，以滿足客戶和產(chǎn)品的要求。

4)波峰焊技術(shù)參數(shù)基本設(shè)置控制要求要求

a.浸錫時(shí)間為：波峰1控制在?1秒，波峰2控制在2?3秒；

b.傳送速度為:?1.5米/分鐘;

c.夾送傾角為：4?6度；

d.助焊劑噴霧壓力為:2?3Psi；

e.針閥壓力為：2?4Psi；

f.除以上參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)范圍外，如客戶對(duì)其產(chǎn)品有特殊制定要求則由工藝工程師在產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)

書上依其規(guī)定指明執(zhí)行。

波峰焊工藝的基本規(guī)范

波峰焊操作步驟

1.焊接前準(zhǔn)備

a.檢查待焊PCB（該P(yáng)CB已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序）后附

元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被

焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的上表

面。

b.將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

2.開(kāi)爐

a.打開(kāi)波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。

b.根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度。

3.設(shè)置參數(shù)

助焊劑流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。還可以

從PCB上的通孔處觀察，應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但不要滲透

到組件體上。

波峰焊預(yù)熱溫度情況：

L預(yù)熱：預(yù)熱是很重要的一個(gè)系統(tǒng)，了解其原理并規(guī)范操作，對(duì)提升焊接品質(zhì)極有意義。

1）預(yù)熱的作用：

a.將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；

b.焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面

的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用；c.使印制板

和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

波峰焊預(yù)熱溫度參數(shù)值

PCB類型歌形式預(yù)熱溫度（七）

單疏郎THC或THC與SMC/SMD混裝90-100(

雙面板如THC90-110/

雙面板THC與SM端裝■

多層板MHC110-125

多施TH35M端裝110-130

印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件

的多少來(lái)確定。預(yù)熱溫度在90—130c（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫

度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考表1。參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情

況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)

間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏

高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因

此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線，預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間

過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高

或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此

要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，必須控制好焊接溫

度和時(shí)間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生

拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；如焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度

加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問(wèn)題。

A.“預(yù)熱溫度”一般設(shè)定在90-110度，這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際

受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求，則易出現(xiàn)焊后殘留多、易

產(chǎn)生錫珠、拉錫尖等現(xiàn)象。

B、影響預(yù)熱溫度的有以下幾個(gè)因素，即：PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度等。

Bl、PCB的厚度，關(guān)系到PCB受熱時(shí)吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣一系列的問(wèn)題，如果PCB較薄

時(shí)，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應(yīng)適當(dāng)

調(diào)低預(yù)熱溫度；如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會(huì)迅速傳導(dǎo)給“零件面”，

此類板能經(jīng)過(guò)較高預(yù)熱溫度。

B2、走板速度：一般情況下，建議把走板速度定在T.2米分鐘這樣一個(gè)速度，但這不是絕

對(duì)值；如果要改變走板速度，通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合；比如：要將走板速度

加快，那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值，就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)

提高。

B3、預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度：預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)度影響預(yù)熱溫度，在調(diào)試不同的波峰焊機(jī)時(shí)，應(yīng)考慮到這一

點(diǎn)對(duì)預(yù)熱的影響；預(yù)熱區(qū)較長(zhǎng)時(shí)，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度；如果

預(yù)熱區(qū)較短，則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。

2.錫爐溫度：

以使用63/37的錫條為例，一般來(lái)講此時(shí)的錫液溫度應(yīng)調(diào)在250±5C（即245至255度）為

合適，盡量不要在超過(guò)260度，因?yàn)樾碌腻a液在260度以上的溫度時(shí)將會(huì)加快其氧化物的產(chǎn)生

量，有圖如下表示錫液溫度與錫渣產(chǎn)生量的關(guān)系：

由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加，

波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)

度、波峰的寬度來(lái)調(diào)整，以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間為3-4s。

c.傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)定（一般為一1.92m/min）。

根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。焊接溫度過(guò)低

或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。溫度略低

時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波

峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制

板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面-3mm。

3.首件焊接并檢驗(yàn)（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行）

a.把PCB輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷

卻。

b.在波峰焊出口處接住PCB。

c.按出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

5.連續(xù)焊接生產(chǎn)

a.方法同首件焊接。

b.在波峰焊出口處接住PCB,檢查后將PCB裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序。

c.連續(xù)焊接過(guò)程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。

如重復(fù)焊接后還存在問(wèn)題，應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。

4.檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

工藝質(zhì)量控制要求

L嚴(yán)格制度：填寫操作記錄，每2小時(shí)記錄一次溫度等焊接參數(shù)。定時(shí)或?qū)γ繅K印制板進(jìn)行焊后

質(zhì)量檢查，發(fā)現(xiàn)焊接質(zhì)量問(wèn)題，及時(shí)調(diào)整參數(shù)，采取措施。

2.定期檢查：根據(jù)波峰焊機(jī)的開(kāi)機(jī)工作時(shí)間，定期檢測(cè)焊料鍋內(nèi)焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量如果

錫的含量低于極限時(shí)，可添加一些純錫，如雜質(zhì)含量超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行換錫處理。

3.保養(yǎng)制度：經(jīng)常清理波峰噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)?/p>

波峰焊接問(wèn)題的處理方式及在使用中注意的事項(xiàng)

1、波峰焊接問(wèn)題的處理方式

在波峰焊工作時(shí)，經(jīng)常會(huì)遇到焊接不良品的出現(xiàn)。反饋的意見(jiàn)大都與助焊劑有著直接的關(guān)

系，在波峰焊焊接時(shí)必要的材料是焊錫條及助焊劑：

1）助焊劑問(wèn)題：

助焊劑問(wèn)題：包含助焊劑的質(zhì)量、比重外，助焊劑的焊接不良并不代表著就是助焊劑的問(wèn)

題，比如說(shuō)：助焊劑的噴口流量的大小、遇熱溫度的設(shè)定及過(guò)PCB板面的速度直接影響焊接的質(zhì)

量。

2）焊錫問(wèn)題：

①錫爐的工作溫度：焊錫條熔化最佳工作溫度（錫條的熔點(diǎn)+50℃）；

②焊錫的雜質(zhì)：主要是熔錫內(nèi)的其它金屬含量超標(biāo)（后期質(zhì)量）和焊錫的錫渣的增多（錫

材質(zhì)量）

在波峰爐的使用過(guò)程中，應(yīng)重點(diǎn)注意對(duì)波峰爐中銅等雜質(zhì)含量的控制；一般情況下，當(dāng)

錫液中銅雜質(zhì)的含量超過(guò)時(shí)（CuWQ,我們建議客戶作清爐處理。但是，這些參數(shù)需要專

業(yè)的檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)或焊料生產(chǎn)廠商才能檢測(cè)，所以，焊料使用廠商應(yīng)與焊料供應(yīng)商溝通，定期進(jìn)

行錫液中雜質(zhì)含量的檢測(cè)，如半年一次或三個(gè)月一次，這需要根據(jù)具體的生產(chǎn)量來(lái)定，波峰

爐使用過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題的探討波峰爐在使用過(guò)程中，往往會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，如焊點(diǎn)不

飽滿、短路、PCB板面殘留臟、PCB板面有錫渣殘留、虛焊、假焊、焊后漏電等各種問(wèn)題；

這些問(wèn)題的出現(xiàn)嚴(yán)重地影響了產(chǎn)品質(zhì)量與焊接效果。

焊錫知識(shí)

①定義

標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線狀焊錫被稱為松香焊錫或線狀焊錫。在焊錫中加入了助焊劑。這種

助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。焊接作業(yè)時(shí)溫度的設(shè)定非常重要。焊接作業(yè)最適合的溫度

是在使用的焊接的熔點(diǎn)+50度。烙鐵頭的設(shè)定溫度，由于焊接部分的大小，電烙鐵的功率和性

能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度的基礎(chǔ)上還要增加100度為宜。

②焊錫的種類

A、有鉛焊錫：由錫（融點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度）組成的合金。其中由錫63%和鉛

37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。

B、無(wú)鉛焊錫：為適應(yīng)歐盟環(huán)保要求提出的ROHS標(biāo)準(zhǔn)。焊錫由錫銅合金做成。其中鉛含量為

1000PPM以下!

按焊錫使用方式不同可分為：

a.錫線：標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線狀焊錫被稱為松香入焊錫或線狀焊錫。在焊錫中加入了助

焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

b.錫條：焊錫經(jīng)過(guò)熔解-模具-成品；形成一公斤左右長(zhǎng)方體形狀。

無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)溫度范圍

Sn-Cu系列Sn-227℃

Sn—Ag系列Sn—221℃

Sn-Ag—Cu系列Sn一一217℃~219℃

Sn一一217℃-219℃

Sn一一217℃~219℃

無(wú)鉛焊錫及其問(wèn)題

①上錫能力差

無(wú)鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3O

②熔點(diǎn)高

無(wú)鉛焊錫的熔點(diǎn)比一般的Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44度，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)

定也要比較高。

焊錫熔點(diǎn)（℃）焊接作業(yè)溫度（℃）

（焊錫熔點(diǎn)+50℃）

烙鐵頭溫度(°C)(焊接作業(yè)溫度+100℃)

Sn-Pb共晶183233333

227277377

③?烙鐵頭的使用壽命變短

④?烙鐵頭的氧化

在使用無(wú)鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。

?烙鐵頭溫度設(shè)定在400度的時(shí)候

?沒(méi)有焊接作業(yè)，電烙鐵通電的狀態(tài)長(zhǎng)時(shí)間的放置。?烙鐵頭不清洗。

等等時(shí)，氧化的情況比較容易出現(xiàn)。

2、波峰焊在使用中注意的事項(xiàng)

由于波峰焊接都是大批量生產(chǎn)，稍有不慎，就會(huì)造成極大的浪費(fèi)，因此在整個(gè)操作過(guò)程中，

必須經(jīng)常檢查各環(huán)節(jié)的質(zhì)量。波峰焊時(shí)焊錫處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素(主

要是Cu)作用生成一些殘?jiān)际遣豢杀苊獾模呛侠碚_地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減

少錫渣也是至關(guān)重要的。

(1)焊接前的檢查

焊接前應(yīng)對(duì)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況、焊料和待焊接印制電路板的質(zhì)量及板上元器件情況進(jìn)行檢查。

(2)焊接過(guò)程中檢查

要經(jīng)常檢查在焊接過(guò)程中的各項(xiàng)指標(biāo)，如溫度、焊料成分、壓錫深度、傳遞速度等。如在焊

料中加聚苯酸或童麻油等防氧化劑，防止焊料氧化，發(fā)現(xiàn)焊料表面有氧化膜，要及時(shí)清理。

(3)焊接后的檢查

焊接后如有少量的焊點(diǎn)不合格，可用電烙鐵手工補(bǔ)焊修整。如出現(xiàn)大量焊接質(zhì)量缺陷，要及

時(shí)查找原因，調(diào)整機(jī)器設(shè)備。

目前印制電路板焊接的裝置.有較為完善的自動(dòng)生產(chǎn)線，除了波峰焊設(shè)備外，還需加上自動(dòng)插

件機(jī)、剪切機(jī)等裝置。

波峰焊過(guò)程中十四種不良的解決辦法

一、焊后PCB板面殘留多板子臟：

焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低走板速度太快（FLUX未能充分揮

FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多

（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）發(fā)）

錫爐溫度不夠錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低加了防氧化劑或防氧化油造成的

PCB上托座或開(kāi)放性元件太元件腳和板孔不成比例（孔太

助焊劑涂布太多

多，沒(méi)有上預(yù)熱大）使助焊劑上升

在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX澗濕性過(guò)PCB工藝問(wèn)題，過(guò)孔太少，造成

PCB本身有預(yù)涂松香

強(qiáng)FLUX揮發(fā)不暢

FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未

手浸時(shí)PCB入錫液角度不對(duì)

添加稀釋劑

二、著火:

沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量風(fēng)刀的角度不對(duì)（使助焊劑在PCB

助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑

過(guò)多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上上涂布不均勻）

走板速度太快（FLUX未完全揮

PCB上膠條太多，把膠條引燃PCB上助焊劑太多，往下滴到加

發(fā),FL盼商下）或太慢（造成板面

7熱管上

熱溫度

工藝問(wèn)題（PCB板材不好,發(fā)熱

預(yù)熱溫度太高

管與PCB距離太近）

三、腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）：

銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板

綠色的銅的化合物黑色的鉛錫的化合物速度快）造成FL期留多

殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水用了需要清洗的FLUX,焊完后

FLUX活性太強(qiáng)

溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）未清洗或柒笈舟清洗

電子元器件與FLUX中活性物

質(zhì)反應(yīng)

四、連電，漏電（絕緣性不好）

1、FLUX在板上成離子殘留；

2、或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電；

3、PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等；

4、PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

五、漏焊，虛焊，連焊

FLUX活性不夠FLUX的澗濕性不夠FLUX涂布的量太少

FLUX涂布的不均勻PCB區(qū)域性涂不上FLUXPCB區(qū)域性沒(méi)有沾錫

PCB布線不合理（元零件分布

部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重走板方向不對(duì)

不合理）

錫含量不夠，或銅超標(biāo)；［雜

發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造

質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相成FLUX在PCB上涂布不均勻風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）

線）升高］

走板速度和預(yù)熱配合不好手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)鏈條傾角不合理

波峰不平

六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

1、FLUX的問(wèn)題：

A.可通過(guò)改變其中添加劑改變（FLUX選型問(wèn)題）；B.FLUX微腐蝕;

2、錫不好（如：錫含量太低等）。

七、短路

錫液造成短路：A、發(fā)生了連

焊但未檢出；B、錫液未達(dá)到FLUX的問(wèn)題：A、FLUX的活性

正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“低，潤(rùn)濕性差，造成焊點(diǎn)間連PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜

錫絲”搭橋；C、焊點(diǎn)間有細(xì)錫；B、FLUX的絕阻抗不夠，脫落造成短路

微錫珠搭橋；D、發(fā)生了連焊造成焊點(diǎn)間通短

即架橋

八、煙大，味大:

排風(fēng)系統(tǒng)不完善、飛濺、錫

珠：1、助焊劑A、FLUX中的

水含量較大（戢超標(biāo)）；B、

FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱

FLUX本身的問(wèn)題:A、樹脂：后未能充分揮發(fā)）。2、工PCB板的問(wèn)題:A、板面潮濕，未

如果用普通樹脂煙氣較大；B藝：A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生；B

、溶劑:這里指FLUX所用溶劑未完全揮發(fā)）；B、走板速、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造

劑的氣味或刺激性氣味可能度快未達(dá)到預(yù)熱效果；C、鏈成PCB與錫液間窩氣；C、PCB設(shè)

較大；C、活化劑：煙霧大、條傾角不好，錫液與PCB間有計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩

且有刺激性氣味氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；氣；D、PCB貫穿孔不良

D、FLUX涂布的量太大（沒(méi)有

風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）；E、羊浸

錫時(shí)操作方法不當(dāng)；F、工作

環(huán)境潮濕。

九、上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿

潤(rùn)濕或活化的溫度較低、泛圍過(guò)

FLUX的潤(rùn)濕性差FLUX的活性較弱

小

使用的是雙波峰工藝，一次預(yù)熱溫度過(guò)高，使活化劑提前

過(guò)錫時(shí)FLUX巾的有效分已完激發(fā)活性，待過(guò)錫波時(shí)已沒(méi)活走板速度過(guò)慢，使預(yù)熱溫度過(guò)高

全揮發(fā)性，或活性已很弱

焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤

FLUX涂布的不均勻

成吃錫不良及元件腳完全浸潤(rùn)

PCB設(shè)計(jì)不合理;造成元器

件在PCB上的排布不合理，影

響了部分元器件的上錫

十、FLUX發(fā)泡不好

1、FLUX的選型不對(duì)

2、發(fā)泡管孔過(guò)大（一般來(lái)講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小,樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大）

3、發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大

4、氣泵氣壓太低

5、發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發(fā)泡不均勻

6、稀釋劑添加過(guò)多

十一、發(fā)泡太多

1、氣壓太高

2、發(fā)泡區(qū)域太小

3、助焊槽中FLUX添加過(guò)多

4、未及時(shí)添加稀釋劑，造成FLUX濃度過(guò)高

十二、FLUX變色

有些無(wú)透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊

接效果及性能

十三、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

80%以上的原因是PCB制造過(guò)

程中出的問(wèn)題：清洗不干凈

;劣質(zhì)阻焊膜；PCB板材與阻FLUX中的一些添加劑能夠破壞

錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高

焊膜不匹配；鉆孔中有臟東阻焊膜

西進(jìn)入阻焊膜；熱風(fēng)整平時(shí)

過(guò)錫次數(shù)太多；

手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表

焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多

面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

殘留不均勻，絕緣電阻分布不

FLUX的絕緣電阻低，絕緣性不

均勻，在電路上能夠形成電容FLUX的水萃取率不合格

好

或電阻

以上問(wèn)題用于清洗工藝時(shí)可

能不會(huì)發(fā)生（或通過(guò)清洗可

解決此狀況）

波峰焊接常見(jiàn)缺陷分析及解決方法

元件腳間焊接點(diǎn)橋接連錫：

原因：橋接連錫是波峰焊中一個(gè)比較常見(jiàn)的缺陷，元件引腳間距過(guò)近或者波峰不穩(wěn)都有可能導(dǎo)致

橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設(shè)置過(guò)低，焊接時(shí)間過(guò)短，焊接完成后下降時(shí)間過(guò)

快，助焊劑噴涂量過(guò)少。一般這種情況下要檢查波峰和確認(rèn)焊接坐標(biāo)是否正確，可以通過(guò)

提高焊接溫度或預(yù)熱溫度，提高焊接時(shí)間，增加下降時(shí)間，提高助焊劑噴涂量的方法來(lái)改

善。

溢錫（線路板正面上錫了）：

原因：發(fā)生這種情況一般要首先檢查通孔元件是否missing,看板子是否有明顯變形，爐溫設(shè)置是

否過(guò)高導(dǎo)致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑之間的配合。如果通孔過(guò)大而

元件引腳過(guò)細(xì)就會(huì)導(dǎo)致溢錫的發(fā)生?？梢越档鸵珏a部位的波峰高度或焊接高度，降低助焊

劑噴涂量。

線路板焊錫面的上錫高度達(dá)不到：

原因：對(duì)于二級(jí)以上產(chǎn)品來(lái)說(shuō)這也是一個(gè)比較常見(jiàn)的缺陷，一般來(lái)講一些金屬材質(zhì)的大元件如電

源模塊等，由于他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當(dāng)然一般上錫高度標(biāo)準(zhǔn)會(huì)有相

應(yīng)的放松。除此之外焊接溫度低，助焊劑噴涂量少，波峰高度低都會(huì)導(dǎo)致上錫高度不夠。

提高預(yù)熱和焊接溫度，多噴涂些助焊劑等可以解決問(wèn)題。

線路板過(guò)波峰焊時(shí)正面元件浮高：

原因：元件過(guò)輕或波峰抬高會(huì)導(dǎo)致波峰將元件沖擊浮高上去，或者在插裝元件的時(shí)候元件沒(méi)有插

到位，軌道速度過(guò)快或不穩(wěn)導(dǎo)致元件歪斜抬高。可以制作夾具將原件壓住，由于夾具的吸

熱可能需要提高預(yù)熱或焊接溫度。推薦閱讀：

波峰焊接后有元件缺失：

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬

高相同原因，焊接面SMT元件缺失時(shí)要注意焊接時(shí)是否焊接坐標(biāo)設(shè)錯(cuò)導(dǎo)致波峰帶到元件，

波峰是否不穩(wěn)焊接時(shí)碰到附近的料。這種情況可以修正坐標(biāo)或者將通孔附近的料用白膠點(diǎn)

上保護(hù)起來(lái)，并將情況反饋給DFM團(tuán)隊(duì)。

波峰焊接后線路板有焊點(diǎn)空洞：

原因：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。

波峰焊接后焊點(diǎn)拉尖：

原因：這是一個(gè)和橋接一樣發(fā)生頻率較高的缺陷種類，預(yù)熱和焊接溫度過(guò)低，焊接時(shí)間太短會(huì)導(dǎo)

致拉尖的發(fā)生。

波峰焊接后線路板上有錫珠：

原因：有錫珠時(shí)要檢查助焊劑的質(zhì)量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時(shí)會(huì)炸裂

導(dǎo)致錫珠。

波峰焊接后元件引腳變細(xì)，吃腳：

原因：可能是波峰焊焊接溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，也有可能是引腳間距太近，在焊接一個(gè)引腳

時(shí)波峰帶到旁邊的引腳導(dǎo)致一些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標(biāo)參數(shù)盡量避免

引腳焊兩次，引腳太近的可以一起焊接。

波峰焊接后線路板上焊接點(diǎn)少錫：

原因：波峰溫度過(guò)低，波峰不穩(wěn)，波峰高度或焊接高度太低，焊接坐標(biāo)設(shè)置錯(cuò)誤都會(huì)導(dǎo)致少錫。

修正坐標(biāo)，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波峰或焊接高度可以解決。

波峰焊虛焊的因素和預(yù)防

波峰焊接中的虛焊現(xiàn)象是波峰焊接中的一種常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，下面廣晟德波峰焊為大家講解一下

虛焊的成因和預(yù)防

一、波峰焊接虛焊的形成原因

1、機(jī)體金屬表面不潔凈，表面氧化或者是被贓物、油脂、手汗?jié)n等污染導(dǎo)致表面可焊性差甚至不

可焊；

2、外購(gòu)的線路板、元器件等可焊錫性不合格，進(jìn)入庫(kù)房前未進(jìn)行嚴(yán)格的入庫(kù)驗(yàn)收試驗(yàn)；

3、庫(kù)存環(huán)境不良、庫(kù)存期太長(zhǎng)；

4、焊錫爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化而造成表面對(duì)液態(tài)焊錫料的附著力減

小。而且高溫還腐蝕了母材的粗糙表面，使毛細(xì)作用下降，漫流性變差。

二、對(duì)波峰焊接虛焊的預(yù)防

1、嚴(yán)格把外協(xié)、外購(gòu)件入庫(kù)驗(yàn)收關(guān)。必須把可焊性不良的線路板和元件拒收，因此必須嚴(yán)格執(zhí)行

入庫(kù)驗(yàn)收手續(xù)；

2、所有的線路板和元件必須在恒溫、恒濕、空氣質(zhì)量好、無(wú)腐蝕性氣體和無(wú)油污的環(huán)境中儲(chǔ)存；

3、所有元件和線路板必須實(shí)行先進(jìn)先出的原則，避免造成元件或線路板因庫(kù)存過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致可焊性變

差，一般庫(kù)存期越短越好；

4、對(duì)超過(guò)庫(kù)存期的線路板和元件要進(jìn)行可焊性測(cè)試合格后方可繼續(xù)裝機(jī)使用；

5、線路板在進(jìn)行插件焊接操作過(guò)程中人員應(yīng)穿戴防靜電衣、鞋和手套，并保持其潔凈，任何與焊

接表面接觸的東西要必須保證是潔凈的；

6、要對(duì)焊接表面保持潔凈并且酌情使用活性較強(qiáng)的助焊劑。

波峰焊連錫現(xiàn)象及預(yù)防【圖】

有13年波峰焊研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的廣晟德根據(jù)十多年的售后服務(wù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出：波峰焊接后線路板出現(xiàn)

連錫的六中現(xiàn)象圖和如何預(yù)防

1、因線路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：一般元器件管

腳伸出長(zhǎng)度為-2mm,不超過(guò)這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有

2、因現(xiàn)在線路板工藝設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，引線腳間距越來(lái)越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變

焊盤設(shè)計(jì)是解決方法之一。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波峰一側(cè)的長(zhǎng)度

增加助焊劑活性/減小引線伸出長(zhǎng)度也是解決方法之一。

3、波峰焊接后熔融的錫浸潤(rùn)到線路板表面后形成的元器件腳之間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象形成的主

要原因就是焊盤空的內(nèi)徑過(guò)大，或者是元器件的引腳外徑過(guò)太小

4、密腳元件密集在一個(gè)區(qū)域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現(xiàn)象

預(yù)防處理波峰焊接后線路板出現(xiàn)連錫現(xiàn)象的方法

1、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊

接方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元

件引腳露出印制板表面~3mm,插裝時(shí)要求元件體端正。

3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

5、更換助焊劑。

波峰焊在焊接中空洞是怎么造成的

波峰焊作業(yè)中的空洞形成原因：

1、孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現(xiàn)空穴現(xiàn)象

2、PCB打孔偏離了焊盤中心。

3、焊盤不完整。

4、孔周圍有毛刺或被氧化。

5、引線氧化，臟污，預(yù)處理不良。

影響波峰焊接質(zhì)量的工藝條件有哪些

1、影響波峰焊的工藝條件有以下四點(diǎn)：

①焊劑涂布

助焊劑的比重標(biāo)準(zhǔn)范圍：-0.82gcm3?

助焊劑密度（比重）、厚度、均勻度、焊劑的活性以及對(duì)焊劑的補(bǔ)充和清理是焊劑涂布工藝

中需要考慮的主要問(wèn)題。焊劑涂布時(shí)，需要特別注意控制焊劑的密度、活性以及發(fā)泡率，保證焊

劑能以一定的密度和厚度均勻涂布在PcB的焊接面上。助焊劑活性可以根據(jù)化學(xué)試驗(yàn)或可焊性試

驗(yàn)確定，如有必要?jiǎng)t應(yīng)更新槽中焊劑。

助焊劑比重的測(cè)量方法：

A、測(cè)試之前須將試管內(nèi)外異物、水分擦拭清潔干凈；

B、將助焊劑吸入松香比重計(jì)試管中進(jìn)行測(cè)量；

C、吸入的助焊劑在試管中的容積，離試管口下-3cm之間測(cè)量效果最佳。

②組件傳輸

傳送角度：4-6度；一般取值：度。

傳送速度：?2.Om/min；

波峰焊機(jī)焊接時(shí)，與組件傳輸相關(guān)的因素有傳送角度、速度和裝夾方式。當(dāng)焊料波形確定之

后，傳送角度、速度影響組件焊接面與焊料波的接觸時(shí)間以及脫離方式。適當(dāng)增加傳送角度、速

度能夠縮短焊接時(shí)間，提高焊區(qū)與焊料的脫離速度；反之，則會(huì)延長(zhǎng)焊接的時(shí)間。一般來(lái)說(shuō)，平

滑地脫離有助于形成良好的焊點(diǎn)，但具體情況還應(yīng)根據(jù)組件特點(diǎn)、所用焊料和工藝條件等由試驗(yàn)

確定。通常要求傳送角度、速度在一定范圍內(nèi)可調(diào)，以便滿足工藝要求。組件的裝夾方式應(yīng)當(dāng)考

慮PcB受熱之后的變形情況（通常每邊要有o.5mm的余量），以免完全剛性的裝夾造成基板變形。

③溫度曲線（預(yù)熱溫度）

預(yù)熱溫度范圍：90-130℃；無(wú)鉛：90-150℃

溫度曲線反映了預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)置與傳送帶的運(yùn)行速度，確定了組件的受熱過(guò)程，是保證焊接

質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵工藝措施。溫度曲線各區(qū)域的基本作用與回流焊的類似。

④焊料

有鉛錫：250±5℃無(wú)鉛錫：280±5℃

熔融焊料的溫度、波形、PcB的吃錫深度以及焊料的純度等是影響焊接質(zhì)量的又一組工藝因

素。熔融焊料的溫度是一個(gè)重要的焊接參數(shù)，通常要高于焊料熔點(diǎn)50—60℃（對(duì)錫鉛共晶焊料）。

盡管焊料溫度較高，實(shí)際焊區(qū)溫度由于傳熱與散熱作用結(jié)果而比焊料溫度要低一些（通常在220℃

左右）。

2、波峰焊焊錫問(wèn)題解決方案：

①焊接前潔凈所有被焊接表面。確保可焊性。②調(diào)整焊接溫度。

③增強(qiáng)助焊劑活性。④合理選擇焊接時(shí)間。

⑤改善儲(chǔ)存條件：

A、加強(qiáng)電子元器件與PCB板放在空調(diào)房或干燥房中儲(chǔ)存;

B、縮短PCB和元器件的儲(chǔ)存時(shí)間。

波峰焊的日常保養(yǎng)

波峰焊機(jī)的保養(yǎng)主要從4個(gè)方面進(jìn)行，分別是:波峰焊發(fā)熱管部分，波峰焊電氣部分，波峰焊機(jī)械

部分，波峰焊噴霧部分。

步驟一、波峰焊錫爐及發(fā)熱部分保養(yǎng)

我們都知道，設(shè)備在運(yùn)行的時(shí)候，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱不均勻，發(fā)熱管老化，斷裂，溫控表示不

準(zhǔn)確（可能會(huì)導(dǎo)致誤判）等情況，這是因?yàn)槲覀儧](méi)有定期對(duì)發(fā)熱管進(jìn)行正常維護(hù)的原因造成的，

所以為了設(shè)備能夠正常運(yùn)行與使用，切記，一定要進(jìn)行定期對(duì)發(fā)熱部分進(jìn)行保養(yǎng)。

高溫氧化產(chǎn)生的渣需要定期清理，如果有防氧化裝置，需要定期清理系統(tǒng)的錫渣，定期給高

溫軸套加入高溫黃油，定期用專用工具清理噴錫咀上孔及多孔板的錫渣，防止堵孔，建議一個(gè)月

對(duì)錫爐噴咀進(jìn)行清理，長(zhǎng)期不清理，可能導(dǎo)致噴咀拆不下。

步驟二、波峰焊電氣部分保養(yǎng)

如果波峰焊設(shè)備連轉(zhuǎn)時(shí)太長(zhǎng)未保養(yǎng)，檢修或未更換一些部件，就會(huì)產(chǎn)生電氣部件（如：交流

接觸器，繼電器電流表，電壓表等等），電線的絕緣電阻增大，使之導(dǎo)電性能減弱，接觸不良，

在通電時(shí)會(huì)拉孤光，短路，此時(shí)電路中的電流就會(huì)成倍增長(zhǎng)，可能燒壞電氣部件，儀表。不僅使

機(jī)械設(shè)備電氣嚴(yán)重受損，耽誤生產(chǎn)而且對(duì)人體的傷害后果難以預(yù)測(cè)。

步驟三、波峰焊機(jī)械部分保養(yǎng)

如果波峰焊設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)太長(zhǎng)，未保養(yǎng)，點(diǎn)檢就會(huì)出現(xiàn)螺絲松脫，齒輪牙輪密和度不好，鏈條

速度減慢，傳動(dòng)軸可能生銹導(dǎo)致軌道變形（如喇叭口。梯形等狀）就會(huì)導(dǎo)致掉板，卡板現(xiàn)象，出

現(xiàn)爐后品質(zhì)不良，軌道水平變形等故障情況。既影響了機(jī)械的本身性能又耽誤了生產(chǎn)時(shí)間，所以

在使用時(shí)一定要對(duì)波峰焊設(shè)備做一個(gè)分時(shí)間段的點(diǎn)檢表，分成每日、每周、每月、每季度進(jìn)行保

養(yǎng)維護(hù)。

1、每天工作完后做好噴頭的清洗，每天工作完后清掃預(yù)熱上線條物質(zhì)。

2、每周清潔幽風(fēng)扇葉輪（若機(jī)器長(zhǎng)時(shí)間不使用，請(qǐng)停機(jī)后把幽風(fēng)扇清理干凈，以防下次開(kāi)機(jī)時(shí)

導(dǎo)致幽風(fēng)扇燒壞）；清潔預(yù)熱并檢查熱風(fēng)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)是否正常；給輸送軌道加高溫機(jī)油，檢查

傳

動(dòng)是否正常（不發(fā)抖，速度顯示正確）；清潔調(diào)寬窄系統(tǒng)上污物，并