《宇航電子產(chǎn)品+印制板組裝件組裝要求GBT+38342-2019》詳細(xì)解讀

《宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求GB/T38342-2019》詳細(xì)解讀contents目錄1范圍2規(guī)范性引用文件3術(shù)語(yǔ)和定義4人員要求5工具、設(shè)備要求6材料要求contents目錄7環(huán)境、靜電防護(hù)和多余物控制要求8組裝要求9修復(fù)和改裝10質(zhì)量控制11焊接工藝驗(yàn)證011范圍1.1標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容涵蓋范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了宇航電子產(chǎn)品中印制板組裝件的組裝要求，包括組裝前的準(zhǔn)備、組裝過程中的操作要求、組裝完成后的檢驗(yàn)等方面。適用于宇航電子產(chǎn)品中印制板組裝件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)和使用等環(huán)節(jié)，為相關(guān)單位和個(gè)人提供統(tǒng)一的組裝要求。1.2涉及的產(chǎn)品類型本標(biāo)準(zhǔn)適用于宇航電子產(chǎn)品中的各類印制板組裝件，包括但不限于單面板、雙面板、多層板等。同時(shí)，也適用于含有特殊元器件或具有特殊組裝要求的印制板組裝件。1.3標(biāo)準(zhǔn)的適用階段本標(biāo)準(zhǔn)適用于宇航電子產(chǎn)品中印制板組裝件從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)、檢驗(yàn)和使用的全過程。在設(shè)計(jì)階段，應(yīng)參考本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行印制板組裝件的設(shè)計(jì)；在生產(chǎn)階段，應(yīng)按照本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行印制板組裝件的組裝；在檢驗(yàn)和使用階段，應(yīng)依據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行印制板組裝件的檢驗(yàn)和使用。本標(biāo)準(zhǔn)與宇航電子產(chǎn)品的其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)相互協(xié)調(diào)、互為補(bǔ)充，共同構(gòu)成宇航電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)體系。在使用本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，應(yīng)同時(shí)參考其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以確保宇航電子產(chǎn)品的整體質(zhì)量和性能。1.4與其他標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系022規(guī)范性引用文件主要引用文件GB/T2036印制電路設(shè)計(jì)、制造及裝聯(lián)術(shù)語(yǔ)及定義該文件為宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝提供了基礎(chǔ)的術(shù)語(yǔ)和定義，是理解和執(zhí)行本標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)。GB/T3131錫鉛釬料規(guī)定了錫鉛釬料的要求，這是印制板組裝中常用的焊接材料，對(duì)于確保焊接質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。GB/T9491錫焊用液態(tài)焊劑(松香基)規(guī)定了錫焊用液態(tài)焊劑的要求，這類焊劑在印制板組裝過程中起到助焊和保護(hù)焊點(diǎn)的作用。GB/T32304航天電子產(chǎn)品靜電防護(hù)要求提供了航天電子產(chǎn)品靜電防護(hù)的指南和要求，對(duì)于防止靜電對(duì)印制板組裝件造成損害具有重要意義。此外，還可能涉及其他一些與印制板組裝相關(guān)的國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)可能包括材料、工藝、測(cè)試方法等方面的規(guī)定，都是確保宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件質(zhì)量和可靠性的重要依據(jù)。這些規(guī)范性引用文件共同構(gòu)成了《宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求GB/T38342-2019》的標(biāo)準(zhǔn)體系，為宇航電子產(chǎn)品的印制板組裝件組裝提供了全面的指導(dǎo)和要求。在實(shí)際操作中，必須嚴(yán)格遵守這些引用文件的規(guī)定，以確保組裝件的質(zhì)量和性能達(dá)到預(yù)期的標(biāo)準(zhǔn)。其他相關(guān)引用文件033術(shù)語(yǔ)和定義印制板組裝件（printedboardassembly）是指將電子元器件通過焊接、壓接或其他連接方式組裝在印制線路板上，形成的具有一定功能的電子部件。定義印制板組裝件是電子設(shè)備中重要的組成部分，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)電路的連接和控制功能。功能3.1印制板組裝件3.2組裝要求組裝過程應(yīng)嚴(yán)格按照工藝文件進(jìn)行，確保組裝質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求。同時(shí)，組裝過程中應(yīng)注意保護(hù)電子元器件和零部件，避免損壞或污染。定義組裝是指將電子元器件、零部件、緊固件等按照設(shè)計(jì)要求，通過一定的工藝方法連接、固定在一起，形成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品或部件的過程。定義焊接是通過加熱或加壓，或兩者并用，使兩個(gè)分離的物體之間產(chǎn)生原子間結(jié)合力而連接成一體的成形方法。分類根據(jù)焊接方式的不同，焊接可分為熔焊、壓焊和釬焊等。在印制板組裝件的組裝過程中，常用的焊接方式包括波峰焊、回流焊等。3.3焊接定義壓接是指通過壓力使兩個(gè)金屬導(dǎo)體在界面處產(chǎn)生塑性變形，從而實(shí)現(xiàn)電氣連接的一種連接方式。特點(diǎn)3.4壓接壓接連接具有可靠性高、機(jī)械強(qiáng)度高、耐腐蝕性好等優(yōu)點(diǎn)。在印制板組裝件的組裝過程中，壓接常用于連接器、端子等元器件的安裝。0102044人員要求4.1專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝相關(guān)的人員，必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。這種培訓(xùn)確保工作人員了解和掌握組裝過程中的技術(shù)細(xì)節(jié)和操作要求。培訓(xùn)內(nèi)容包括但不限于印制板組裝的基本知識(shí)、工藝流程、操作技巧以及安全規(guī)范等，以確保組裝工作的準(zhǔn)確性和安全性。4.2知識(shí)與技能要求相關(guān)人員應(yīng)熟知相關(guān)知識(shí)和技能，這包括對(duì)宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件的構(gòu)造、原理、工藝流程和質(zhì)量控制等方面的深入了解。工作人員需要取得相關(guān)資質(zhì)證明，這證明他們具備從事這項(xiàng)工作的專業(yè)知識(shí)和技能，能夠勝任宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件的工作。4.3身體條件要求從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝的操作人員和檢驗(yàn)人員，其身體條件應(yīng)滿足加工崗位要求。這包括但不限于視力及辯色能力的要求。一般來說，視力（含矯正視力）應(yīng)不低于5.0，以確保工作人員能夠清晰地看到并準(zhǔn)確地進(jìn)行組裝操作。此外，工作人員不應(yīng)有色弱或色盲的情況，以免影響對(duì)顏色和細(xì)節(jié)的辨別能力。055工具、設(shè)備要求宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝所使用的工具和設(shè)備應(yīng)具有合格證明文件，并確保性能安全可靠，滿足使用要求。5.1通用要求各類具有計(jì)量特性的工具和設(shè)備需按規(guī)定進(jìn)行定期檢定/校準(zhǔn)，并在有效期內(nèi)使用，以避免對(duì)產(chǎn)品造成熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力損傷。各類設(shè)備應(yīng)接地良好，接地方式應(yīng)盡量獨(dú)立，避免串聯(lián)連接，以確保安全。焊接工具焊接工具宜選用溫控型或智能電烙鐵，并確保電源地與烙鐵頭的電位差不大，溫度控制精度應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)。成形工具元器件引線成形工具需無銳邊并具有光滑的表面，推薦表面鍍層為鍍硬鉻，以保證不對(duì)元器件造成損傷。剪切工具剪切工具應(yīng)鋒利并能夠形成清潔、光滑的切面，操作應(yīng)正確，避免扭絞等動(dòng)作導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷。5.2具體工具要求搪錫工具應(yīng)選用熱控型剝線工具進(jìn)行導(dǎo)線絕緣層熱剝離，溫度控制應(yīng)適宜，以避免絕緣層燒焦、起泡或過度熔化。絕緣層剝離工具機(jī)械剝線工具機(jī)械冷剝線工具應(yīng)為精密剝線鉗，鉗口與導(dǎo)線規(guī)格應(yīng)匹配，并定期檢查以確保剝線質(zhì)量。搪錫用溫控錫鍋應(yīng)可靠接地，溫度可調(diào)控，并定期檢定，以確保搪錫過程的質(zhì)量和安全。5.2具體工具要求5.2具體工具要求清洗工具：清洗工具應(yīng)選用中等硬度的毛刷，并確保在清洗過程中不劃傷或損壞被清洗物的表面。這些要求旨在確保宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件在組裝過程中使用的工具和設(shè)備能夠滿足高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量和安全要求，從而保障最終產(chǎn)品的可靠性和性能?！啊?66材料要求應(yīng)選用高性能的環(huán)氧玻璃布基板或聚酰亞胺基板作為印制板的主要材料?；念愋陀≈瓢宀牧蠎?yīng)具有良好的電氣性能、熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和加工性能。材料性能材料應(yīng)符合相關(guān)環(huán)保法規(guī)，不含有毒有害物質(zhì)。環(huán)保要求6.1印制板材料010203應(yīng)選用質(zhì)量可靠、性能穩(wěn)定的元器件，確保其符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用要求。元器件選擇耐環(huán)境應(yīng)力可靠性要求元器件應(yīng)能承受印制板組裝過程中的溫度、濕度等環(huán)境應(yīng)力變化，保持性能穩(wěn)定。元器件的失效率應(yīng)滿足產(chǎn)品可靠性指標(biāo)要求。6.2元器件材料應(yīng)選用低熔點(diǎn)、高導(dǎo)電性的焊料，如錫鉛焊料或無鉛焊料。焊料類型焊料應(yīng)具有良好的潤(rùn)濕性和鋪展性，以確保焊接質(zhì)量。焊接性能焊點(diǎn)應(yīng)具有一定的耐腐蝕性，以適應(yīng)不同的使用環(huán)境。耐腐蝕性6.3焊接材料絕緣材料絕緣材料應(yīng)具有良好的絕緣性能和耐高溫性能，以確保產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性。防潮防霉材料在潮濕環(huán)境下使用的印制板組裝件，應(yīng)選用具有防潮防霉功能的輔助材料，以延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。導(dǎo)線及連接器應(yīng)選用符合電氣性能要求的導(dǎo)線及連接器，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。6.4其他輔助材料077環(huán)境、靜電防護(hù)和多余物控制要求組裝環(huán)境應(yīng)保持適宜的溫度和濕度，以確保組裝過程中材料的性能和穩(wěn)定性。溫度與濕度控制組裝區(qū)域應(yīng)保持清潔，防止塵埃、雜質(zhì)等污染物進(jìn)入組裝件，影響產(chǎn)品質(zhì)量。清潔度要求提供足夠的照明以確保操作準(zhǔn)確，同時(shí)保持良好的通風(fēng)以排除有害氣體。照明與通風(fēng)7.1環(huán)境控制要求應(yīng)配備有效的靜電消除設(shè)備，如靜電手環(huán)、靜電消除器等，以防止靜電對(duì)組裝件造成損害。靜電消除設(shè)備使用防靜電工作臺(tái)、防靜電墊等防靜電材料，以減少靜電的產(chǎn)生和積累。防靜電材料確保所有設(shè)備和工具良好接地，防止靜電放電。接地措施7.2靜電防護(hù)要求多余物定義與識(shí)別明確多余物的定義，包括但不限于金屬屑、塑料碎片、焊接殘?jiān)?，并培?xùn)員工識(shí)別多余物。預(yù)防措施多余物檢查與清除7.3多余物控制要求采取預(yù)防措施，如使用清潔的組裝工具、定期檢查設(shè)備狀態(tài)、保持工作區(qū)域整潔等，以減少多余物的產(chǎn)生。在組裝過程中和完成后，進(jìn)行多余物檢查，并使用適當(dāng)?shù)姆椒ㄇ宄l(fā)現(xiàn)的多余物，確保組裝件的質(zhì)量。088組裝要求8.1元器件安裝元器件應(yīng)按照設(shè)計(jì)文件和工藝文件的要求進(jìn)行正確安裝，不可出現(xiàn)錯(cuò)裝、漏裝、反裝等現(xiàn)象。01元器件的引腳或端子應(yīng)正確插入印制板的孔中，插入深度應(yīng)符合要求，不可出現(xiàn)浮高、傾斜等現(xiàn)象。02需要固定的元器件應(yīng)采取可靠的固定措施，防止在振動(dòng)、沖擊等環(huán)境下發(fā)生移動(dòng)或脫落。03010203焊接應(yīng)符合相關(guān)焊接標(biāo)準(zhǔn)和工藝文件的要求，焊接點(diǎn)應(yīng)牢固、光滑、無虛焊、假焊等現(xiàn)象。焊接溫度和時(shí)間應(yīng)控制在合適的范圍內(nèi)，以避免對(duì)元器件和印制板造成熱損傷。焊接后應(yīng)進(jìn)行必要的清洗和檢查，以確保焊接質(zhì)量和可靠性。8.2焊接要求導(dǎo)線連接應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件和工藝文件的要求，連接應(yīng)牢固、可靠、美觀。8.3導(dǎo)線連接導(dǎo)線端頭應(yīng)處理良好，無松散、毛刺等現(xiàn)象，以確保良好的導(dǎo)電性能。導(dǎo)線在連接過程中應(yīng)避免過度拉伸、彎折等，以防止導(dǎo)線內(nèi)部損傷或斷裂。組裝完成后應(yīng)進(jìn)行必要的外觀檢查和尺寸檢查，以確保組裝件符合設(shè)計(jì)要求。應(yīng)進(jìn)行必要的電氣性能測(cè)試和功能測(cè)試，以確保組裝件的電氣性能和功能正常。對(duì)于發(fā)現(xiàn)的問題應(yīng)及時(shí)進(jìn)行記錄、分析和處理，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。以上是《宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求GB/T38342-2019》中關(guān)于組裝要求的詳細(xì)解讀。在實(shí)際操作中，應(yīng)嚴(yán)格按照這些要求進(jìn)行執(zhí)行，以確保宇航電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和標(biāo)準(zhǔn)的更新，相關(guān)人員也應(yīng)不斷學(xué)習(xí)和掌握新的知識(shí)和技能，以適應(yīng)行業(yè)發(fā)展的需求。8.4組裝后的檢查與測(cè)試099修復(fù)和改裝9.1修復(fù)修復(fù)流程應(yīng)制定詳細(xì)的修復(fù)流程，包括檢測(cè)、診斷、修復(fù)方案制定、實(shí)施修復(fù)和驗(yàn)證等環(huán)節(jié)，確保修復(fù)工作的規(guī)范性和有效性。修復(fù)條件修復(fù)記錄明確可進(jìn)行修復(fù)的印制板組裝件的條件，如損壞程度、修復(fù)成本、修復(fù)后性能等，避免不必要的修復(fù)工作。對(duì)修復(fù)過程中的關(guān)鍵信息，如修復(fù)人員、時(shí)間、地點(diǎn)、方法等進(jìn)行記錄，以便于后續(xù)追溯和總結(jié)經(jīng)驗(yàn)。改裝需求根據(jù)實(shí)際需求，對(duì)印制板組裝件進(jìn)行改裝，如增加功能、提高性能、適應(yīng)新環(huán)境等，改裝前應(yīng)充分評(píng)估改裝的必要性和可行性。改裝設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)的改裝設(shè)計(jì)，包括電路原理圖、PCB布局、元器件選型等，確保改裝后的印制板組裝件能夠滿足預(yù)期要求。改裝驗(yàn)證改裝完成后，應(yīng)對(duì)印制板組裝件進(jìn)行全面的驗(yàn)證，包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試等，確保改裝效果符合預(yù)期。9.2改裝9.3注意事項(xiàng)安全防護(hù)在進(jìn)行修復(fù)和改裝過程中，應(yīng)嚴(yán)格遵守安全防護(hù)措施，如佩戴靜電手環(huán)、使用合適的工具等，防止對(duì)人員和設(shè)備造成損害。質(zhì)量控制修復(fù)和改裝過程中，應(yīng)注重質(zhì)量控制，采用合適的檢測(cè)方法和手段，確保修復(fù)和改裝后的印制板組裝件質(zhì)量可靠。保密要求對(duì)于涉及機(jī)密信息的印制板組裝件，在進(jìn)行修復(fù)和改裝過程中，應(yīng)嚴(yán)格遵守保密要求，防止信息泄露。1010質(zhì)量控制外觀檢查對(duì)印制板組裝件進(jìn)行外觀檢查，確保其表面無明顯劃痕、污漬、變形等缺陷。性能測(cè)試按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)印制板組裝件進(jìn)行性能測(cè)試，包括電氣性能、機(jī)械性能等，確保其符合設(shè)計(jì)要求?？煽啃詼y(cè)試對(duì)印制板組裝件進(jìn)行可靠性測(cè)試，以驗(yàn)證其在規(guī)定條件下的穩(wěn)定性和耐用性。10.1檢驗(yàn)與測(cè)試將不合格品與合格品進(jìn)行隔離存放，避免誤用或錯(cuò)發(fā)。不合格品隔離建立不合格品處理流程，包括返工、返修、報(bào)廢等，確保不合格品得到有效處理。不合格品處理流程對(duì)檢驗(yàn)不合格的產(chǎn)品進(jìn)行明確標(biāo)識(shí)，防止與合格品混淆。不合格品標(biāo)識(shí)10.2不合格品處理建立并保存完整的質(zhì)量記錄，包括檢驗(yàn)記錄、測(cè)試記錄、不合格品處理記錄等，以便進(jìn)行質(zhì)量追溯。質(zhì)量記錄建立產(chǎn)品質(zhì)量追溯系統(tǒng)，確保在需要時(shí)能夠快速準(zhǔn)確地追溯到產(chǎn)品的生產(chǎn)過程和原材料來源。追溯系統(tǒng)10.3質(zhì)量記錄與追溯質(zhì)量問題分析定期對(duì)出現(xiàn)的質(zhì)量問題進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析，找出主要原因并制定相應(yīng)的改進(jìn)措施。改進(jìn)實(shí)施與驗(yàn)證根據(jù)分析結(jié)果制定改進(jìn)計(jì)劃并實(shí)施，對(duì)改進(jìn)效果進(jìn)行驗(yàn)證和評(píng)估，確保產(chǎn)品質(zhì)量得到持續(xù)提升。10.4持續(xù)改進(jìn)1111焊接工藝驗(yàn)證在《宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求GB/T38342-2019》中，焊接工藝驗(yàn)證是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。以下是對(duì)該部分內(nèi)容的詳細(xì)解讀：11焊接工藝驗(yàn)證驗(yàn)證目的：11焊接工藝驗(yàn)證確保焊接過程的可靠性和穩(wěn)定性。驗(yàn)證焊接工藝參數(shù)是否合理，能否滿足宇航電子產(chǎn)品的嚴(yán)格要求。11焊接工藝驗(yàn)證檢查焊接后的印制板組裝件是否符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)要求。對(duì)焊接材料、焊接方法、焊接參數(shù)等進(jìn)行