3D打印(增材制造)技術(shù)智慧樹(shù)知到期末考試答案章節(jié)答案2024年青島科技大學(xué)

3D打印(增材制造)技術(shù)智慧樹(shù)知到期末考試答案+章節(jié)答案2024年青島科技大學(xué)STL文件的優(yōu)點(diǎn)（

）。

答案:適用對(duì)象廣泛;模型易于分割;分層算法簡(jiǎn)單;文件生成簡(jiǎn)單PPSF（聚纖維酯）材料是所有熱塑性材料里面（

）的材料。

答案:耐熱性最好;強(qiáng)度最高;抗腐蝕性最高屬于典型缺陷主要有（

）。

答案:殘余應(yīng)力;孔隙;球化;微裂紋聚苯乙烯（PS）粉末材料采用深冷沖擊粉碎法，使用液氮（約-196oC），將其脆化溫度。采用高速?zèng)_擊式粉碎機(jī)，PS在高速?zèng)_擊力的作用下粉碎。然后使用氣流篩分機(jī)選擇粒徑在10-100μm的粉末。SLS用PS基粉末材料制備：采用機(jī)械混合法，將ps粉末與（

）等機(jī)械混合。

答案:抗氧劑;光吸收劑;潤(rùn)滑劑FDM3D打印機(jī)控制系統(tǒng)包括（

）。

答案:送絲控制模塊;位置控制模塊;溫度控制模塊導(dǎo)電油墨指用(

)分散在連結(jié)料中制成的糊狀油墨，俗稱(chēng)糊劑油墨。

答案:銅;銀;金;碳激光工程凈成形技術(shù)中，金屬粉末以一定的供粉速度送入激光聚焦區(qū)域內(nèi)，快速熔化凝固，通過(guò)(

)的層層疊加，最后得到近凈形的零件實(shí)體，成形件不需要或者只需少量加工即可使用。

答案:點(diǎn);線;面自由基光固化樹(shù)脂分為（

）。

答案:聚氨酯丙烯酸酯;聚酯丙烯酸酯;環(huán)氧樹(shù)脂丙烯酸酯動(dòng)態(tài)聚焦是通過(guò)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)負(fù)透鏡沿光軸移動(dòng)實(shí)時(shí)補(bǔ)償聚焦誤差。所采用的動(dòng)態(tài)聚焦系統(tǒng)由(

)等組成。

答案:聚焦物鏡;空冷模塊;水冷孔徑光闌;負(fù)透鏡SLS成型的材料可以分為（

）。

答案:金屬材料;高分子材料;陶瓷基材料疊層實(shí)體制造(LaminatedObjectManufacturing,LOM)技術(shù)采用薄片材料(

)，按照模型每層的內(nèi)外輪廓線切割薄片材料，得到該層的平面形狀，并逐層堆放成零件原型。

答案:塑料薄膜;紙片;金屬箔目前，SLA打印技術(shù)廣泛應(yīng)用于（

）等行業(yè)。

答案:汽車(chē);珠寶設(shè)計(jì);生物醫(yī)療;電子產(chǎn)品聚焦系統(tǒng)包括（

）。

答案:動(dòng)態(tài)聚焦系統(tǒng)靜態(tài)聚焦系統(tǒng);靜態(tài)聚焦系統(tǒng)等離子射流具哪些特征（

）。

答案:高焓;高能量密度;高速;高溫光固化3D打印技術(shù)中支撐的作用（

）。

答案:提供基準(zhǔn)面;減少固化層變形翹曲;保證精度“吹粉”的產(chǎn)生會(huì)導(dǎo)致成型件（

）缺陷，甚至導(dǎo)致成型中斷或失敗。

答案:孔隙激光工程凈成形技術(shù)中，由激光在沉積區(qū)域產(chǎn)生熔池并（

）移動(dòng)，材料以粉末或絲狀直接送入高溫熔區(qū)，熔化后逐層沉積。

答案:高速疊層實(shí)體制造工藝常用激光器為（

）。

答案:CO2激光器在SLM過(guò)程中,由于熔化的金屬表面張力很高，金屬粉末經(jīng)激光熔化后如果不能均勻地鋪展于前一層,而是形成大量彼此隔離的金屬球,這種現(xiàn)象被稱(chēng)為SLM過(guò)程的（

）現(xiàn)象。

答案:球化等離子弧堆焊高溫下耐磨的零件，如高溫高壓閥門(mén)板和閥座、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)排氣閥等,所用的熔覆粉末材料為（），又稱(chēng)為Stellite合金。

答案:鈷基合金粉末聚合物材料的熔融擠壓堆積成形過(guò)程中，擠出噴嘴的狀態(tài)為（

）。

答案:黏流態(tài)不屬于粉末粒度(粒徑)基準(zhǔn)的是（

）。

答案:物理學(xué)粒徑以下四種成型工藝不需要激光系統(tǒng)的是（

）。

答案:FDM不屬于熔融沉積制造技術(shù)誤差的是（

）。

答案:機(jī)械性誤差不屬于熔融沉積成型工藝優(yōu)點(diǎn)的是（

）。

答案:臺(tái)階效應(yīng)3D噴印技術(shù)是以某種噴頭作為成型源，在臺(tái)面上做X-Y平面運(yùn)動(dòng)，噴頭噴出的是粘結(jié)劑、熔融材料或光敏材料等，逐層堆積，實(shí)現(xiàn)原型的快速制作。

答案:對(duì)導(dǎo)電油墨具有一定程度導(dǎo)電性質(zhì)，可作為印刷導(dǎo)電點(diǎn)或?qū)щ娋€路之用，用于印刷電路、電極、電鍍底層、鍵盤(pán)接點(diǎn)、印制電阻等材料。

答案:對(duì)吹粉指預(yù)制松散粉末在電子束的壓力作用下被推開(kāi)，形成粉末潰散的現(xiàn)象。

答案:對(duì)3DP技術(shù)的應(yīng)用材料比較少。

答案:錯(cuò)涂布工藝指片材表面涂覆上熱熔膠，熱壓輥熱壓片材，粘接已成形的工件。

答案:對(duì)光敏樹(shù)脂是一種受光照射后，能在較短的時(shí)間內(nèi)迅速發(fā)生物理和化學(xué)變化，進(jìn)而固化的樹(shù)脂，也稱(chēng)光固化樹(shù)脂。

答案:對(duì)聯(lián)合弧同時(shí)具有非轉(zhuǎn)移弧和轉(zhuǎn)移弧的特征。主要用于等離子焊接、堆焊、噴焊等。

答案:對(duì)SLA、LOM、SLS、FDM四種成型工藝不需要支撐結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的是LOM、SLS。

答案:對(duì)電子束選區(qū)熔化成型過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)：吹粉、球化、變形與開(kāi)裂、氣孔與熔化不良、表面粗糙現(xiàn)象。

答案:對(duì)熔浸指激光選區(qū)燒結(jié)工藝過(guò)程中，低熔點(diǎn)液體金屬填充成型件間隙。

答案:對(duì)LENS技術(shù)與SLM技術(shù)在加工過(guò)程中金屬粉都末完全熔化，熔化的粉末快速凝固之后成為致密度為100%的金屬模型或者零件。

答案:對(duì)振鏡式激光掃描系統(tǒng)難以在激光選區(qū)熔化技術(shù)、激光選區(qū)燒結(jié)技術(shù)、光固化成型裝備中應(yīng)用。

答案:錯(cuò)電弧噴涂設(shè)備一般由噴涂電源、送絲機(jī)構(gòu)、噴槍和壓縮空氣組成。

答案:對(duì)電弧噴涂是將兩根被噴涂的金屬絲作為自耗性電極，利用其端部產(chǎn)生的電弧作為熱源來(lái)熔化金屬絲材，再用壓縮空氣穿過(guò)電弧和熔化的液滴使之霧化，以一定的速度噴向基體（零件）表面而形成連續(xù)的涂層。

答案:對(duì)熱等靜壓將高溫和高壓同時(shí)作用于坯體，能夠消除坯體內(nèi)部的氣孔，提高制件的密度和強(qiáng)度。

答案:對(duì)受激輻射：若處在高能級(jí)的粒子，在一個(gè)能量等于兩能級(jí)之差（E2-E1）的光子作用下，從高能級(jí)躍遷到低能級(jí)并發(fā)射一個(gè)光子。

答案:對(duì)噴涂角度是指電弧噴涂成形時(shí)噴嘴氣流軸線與被噴涂原型之間的夾角。

答案:對(duì)等離子噴涂是采用非轉(zhuǎn)移弧作為熱源的噴涂方法。粉末噴涂材料由惰性氣體帶入高溫等離子射流中，射流將其加熱到熔化或半熔化狀態(tài)，然后在射流中高速?lài)娚涞交w的表面形成層狀結(jié)構(gòu)涂層。

答案:對(duì)超聲波固結(jié)成形技術(shù)是采用大功率超聲波能量，以金屬箔材作為原料，利用金屬層與層之間振動(dòng)摩擦而產(chǎn)生的熱量，促進(jìn)界面間金屬原子的相互擴(kuò)散并形成固態(tài)冶金結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)逐層累加的增材制造成形。

答案:對(duì)選區(qū)激光熔化技術(shù)(SelectedLaserMelting,SLM)：采用激光有選擇地分層融化金屬粉末，并使融化的金屬粉末在層與層之間、融化區(qū)之間形成冶金結(jié)合，最終形成高致密復(fù)雜形狀的金屬零件的工藝。

答案:對(duì)在SLM過(guò)程中,由于熔化的金屬表面張力很高，金屬粉末經(jīng)激光熔化后如果不能均勻地鋪展于前一層,而是形成大量彼此隔離的金屬球,這種現(xiàn)象被稱(chēng)為SLM過(guò)程的吹粉現(xiàn)象。

答案:錯(cuò)淬火是將鋼加熱到臨界點(diǎn)以上，保溫后以大于Vk速度冷卻，使奧氏體轉(zhuǎn)變?yōu)轳R氏體的熱處理工藝。

答案:對(duì)激光工程凈成型技術(shù)不斷成熟，廣泛應(yīng)用于金屬航空航天零件的制造(即全功能零件的快速制造)、單晶、梯度材料等零件的制造，渦輪葉片、外殼、軸承和齒輪等損傷部件的修復(fù)。

答案:對(duì)光學(xué)顯微鏡法的粒度測(cè)量范圍是0.8～150微米，再小的顆粒唯有用電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡等方法測(cè)量。

答案:對(duì)高分子材料激光選區(qū)燒結(jié)后處理過(guò)程中，原型件主要用于熔模鑄造的消失型時(shí)，需要進(jìn)行滲蠟后處理；當(dāng)原型件為了提高強(qiáng)硬性指標(biāo)時(shí)，需要進(jìn)行滲樹(shù)脂后處理。

答案:對(duì)手機(jī)連接支架可用3D打印制造。（）

答案:對(duì)S130為超高精密3D打印系統(tǒng)。（）

答案:對(duì)FS1001P為聚合物激光燒結(jié)系統(tǒng)。（）

答案:對(duì)ANSYS增材研究模塊是獨(dú)立程序。（）

答案:對(duì)iSLS系列為粉末燒結(jié)3D打印系統(tǒng)。（）

答案:對(duì)FlightTM配備有強(qiáng)大光纖激光系統(tǒng)。（）

答案:對(duì)FS301M屬于金屬增材制造系統(tǒng)。（）

答案:對(duì)AM250可兼容多種金屬粉末材料。（）

答案:對(duì)新工業(yè)革命包括（）。

答案:智慧工業(yè);智能科技;智能產(chǎn)品;智慧研發(fā)在“開(kāi)源”理念下，華曙設(shè)備、材料、參數(shù)和行業(yè)應(yīng)用均開(kāi)源。（）

答案:對(duì)推薦打印速度為40-60。（）

答案:對(duì)先定義工藝再進(jìn)行模型參數(shù)設(shè)置。（）

答案:對(duì)立體光固化3D打印縮寫(xiě)：SLA。（）

答案:對(duì)設(shè)計(jì)支撐需要設(shè)計(jì)支撐半徑和支撐角度。（）

答案:對(duì)上位機(jī)主要用于運(yùn)行三維設(shè)計(jì)軟件、切片軟件等。（）

答案:對(duì)打印平臺(tái)調(diào)平需要時(shí)需要連接電腦。（）

答案:對(duì)3D掃描儀包括掃描頭、云臺(tái)和三腳架。（）

答案:對(duì)噪點(diǎn)即測(cè)量誤差點(diǎn)。（）

答案:對(duì)噴絲頭不屬于靜電紡絲的基本設(shè)備。（）

答案:錯(cuò)超聲波增材制造技術(shù)可用于成形復(fù)雜結(jié)構(gòu)。（）

答案:對(duì)微光固化技術(shù)不能應(yīng)用于生物醫(yī)藥。（）

答案:錯(cuò)生物3D打印設(shè)備有噴墨型。（）

答案:對(duì)導(dǎo)電油墨俗稱(chēng)糊劑油墨。（）

答案:對(duì)疊層實(shí)體制造技術(shù)縮寫(xiě)：LOM。（）

答案:對(duì)3D打印模具制造分為直接制造和間接制造。（）

答案:對(duì)噴涂距離不屬于電弧噴涂工藝參數(shù)。（）

答案:錯(cuò)電氣控制系統(tǒng)主要由數(shù)控和溫控組成。（）

答案:對(duì)3DP技術(shù)可實(shí)現(xiàn)彩色打印。（）

答案:對(duì)電子束選區(qū)熔化技術(shù)的成型過(guò)程不消耗保護(hù)氣體。（）

答案:對(duì)電子束熔絲沉積制造技術(shù)需要一套專(zhuān)用設(shè)備和真空系統(tǒng)，價(jià)格較高。（）

答案:對(duì)電子束選區(qū)熔化技術(shù)需要長(zhǎng)時(shí)間抽真空。（）

答案:對(duì)偏轉(zhuǎn)器被用于實(shí)現(xiàn)電子束的偏轉(zhuǎn)掃描。（）

答案:對(duì)電子束熔絲沉積制造技術(shù)可打印超大型及巨型非標(biāo)零部件。（）

答案:對(duì)等離子體分高溫等離子體和低溫等離子體。（）

答案:對(duì)電弧分陰極區(qū)、陽(yáng)極區(qū)和弧柱區(qū)。（）

答案:對(duì)等離子噴涂設(shè)備不包括送粉系統(tǒng)。（）

答案:錯(cuò)電弧熔絲增材制造工藝的絲材利用率接近100%。（）

答案:對(duì)等離子弧分為非轉(zhuǎn)移弧、轉(zhuǎn)移弧和聯(lián)合弧三種。（）

答案:對(duì)選區(qū)激光熔化技術(shù)工藝致密度幾乎可達(dá)100%。（）

答案:對(duì)激光與材料相互作用的本質(zhì)是能量轉(zhuǎn)換過(guò)程。（）

答案:對(duì)光纖激光器屬于光路單元。（）

答案:對(duì)激光工程凈成形技術(shù)無(wú)需模具。（）

答案:對(duì)選區(qū)激光燒結(jié)工藝無(wú)需支撐。（）

答案:對(duì)氣壓式擠出機(jī)構(gòu)無(wú)需制絲。（）

答案:對(duì)STL文件轉(zhuǎn)換誤差屬于原理性誤差。（）

答案:對(duì)掃描方式與成型工件的內(nèi)應(yīng)力有密切關(guān)系。（）

答案:對(duì)熔融沉積成型工藝的后處理簡(jiǎn)單。（）

答案:對(duì)數(shù)字光處理的縮寫(xiě)：DLP。（）

答案:對(duì)光固化成型技術(shù)的產(chǎn)品尺寸精度較高。（）

答案:對(duì)激光器大多采用紫外光式。（）

答案:對(duì)機(jī)械粉碎法制粉不適用于塑料粉末的制備。（）

答案:錯(cuò)塑料最主要成分是合成樹(shù)脂。（）

答案:對(duì)陶瓷材料由晶相、玻璃相和氣相組成。（）

答案:對(duì)高溫合金不是常用的3D打印金屬材料。（）

答案:錯(cuò)粉末的工藝性能包括松裝密度、流動(dòng)性、壓縮性與成形性。（）

答案:對(duì)STL文件基本規(guī)則（）。

答案:充滿規(guī)則;共頂點(diǎn)規(guī)則;取值規(guī)則;取向規(guī)則三維掃描儀是通過(guò)創(chuàng)建物