光通信芯片行業(yè)發(fā)展概覽報告2024-2026

2024-2026光通信芯片行業(yè)發(fā)展概覽報告匯報人：陳淑娟2024-08-01FROMBAIDUWENKU定義或者分類特點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局01定義或者分類特點FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是光通信芯片光通信芯片分為激光器芯片以及探測器芯片，分別具有電光信號轉(zhuǎn)換以及光電信號轉(zhuǎn)換功能，是光模塊最核心的功能芯片。激光器芯片以及探測器芯片通過封裝形成光發(fā)射組件以及光接收組件（光發(fā)收組件）。光發(fā)收組件、電芯片以及結(jié)構(gòu)件等最終封裝成光模塊。從生產(chǎn)流程看，光通信產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，工藝流程較為復雜，包括芯片設計、基板制造、磊晶成長、晶粒制造四個環(huán)節(jié):（1）芯片設計:用芯片設計軟件根據(jù)特定的芯片功能要求制作光電線路圖；（2）基板制造:GaAs/InP材料經(jīng)提純、拉晶、切割、拋光、研磨制成單晶體襯底即基板；（3）磊晶生長:根據(jù)設計圖，用基板和有機金屬氣體在MOCVD(金屬有機物化學氣相沉積）/MBE（分子束外延）設備里長晶，制成外延片（Wafer）；（4）晶粒制造:對外延片進行光刻等系列處理，制成電路功能完整的可封裝晶粒。定義02產(chǎn)業(yè)鏈FROMBAIDUWENKUCHAPTERGaAs系芯片襯底、InP系芯片襯底、光刻機、刻蝕機、外延設備、其他設備上游中國第一梯隊企業(yè)、國際第一梯隊企業(yè)中游光模塊、通信設備下游產(chǎn)業(yè)鏈01020303發(fā)展歷程FROMBAIDUWENKUCHAPTER04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述:《“十三五”國家信息規(guī)劃》:明確提出各部門需協(xié)同攻關高端芯片、核心器件、光通信器件、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)、關鍵網(wǎng)絡設備、高端服務器、安全防護產(chǎn)品等關鍵軟硬件設備工信部:《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》:“十三五”末，光網(wǎng)和4G網(wǎng)絡全面覆蓋城鄉(xiāng)，寬帶接入能力大幅提升，5G啟動商務服務。形成容量大、網(wǎng)速高、管理靈活的新一代骨干傳輸網(wǎng)。加強移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、移動智能終端等技術研發(fā)和綜合應用工信部、發(fā)改委:《擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）》:計劃中表達政府對推動信息消費向縱深發(fā)展得意愿。計劃指出，到2020年，信息消費規(guī)模要達到6萬億元，信息技術要在消費領域發(fā)揮出明顯得帶動作用，通知明確提出要推進5G的建設政治環(huán)境1政治環(huán)境《“十三五”國家信息規(guī)劃》:明確提出各部門需協(xié)同攻關高端芯片、核心器件、光通信器件、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)、關鍵網(wǎng)絡設備、高端服務器、安全防護產(chǎn)品等關鍵軟硬件設備工信部《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》:“十三五”末，光網(wǎng)和4G網(wǎng)絡全面覆蓋城鄉(xiāng)，寬帶接入能力大幅提升，5G啟動商務服務。形成容量大、網(wǎng)速高、管理靈活的新一代骨干傳輸網(wǎng)。加強移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、移動智能終端等技術研發(fā)和綜合應用工信部、發(fā)改委政治環(huán)境《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018-2022年） 》明確指出各類型芯片級目標和要求，到2020年，中低端芯片國產(chǎn)化率超過60%，高端芯片國產(chǎn)化率超過20%《擴大和升級信息消費三年行動計劃(2018-2020)年》計劃中表達政府對推動信息消費向縱深發(fā)展得意愿。計劃指出,到2020年,信息消費規(guī)模要達到6萬億元,信息技術要在消費領域發(fā)揮出明顯得帶動作用,通知明確提出要推進5G的建設?！吨袊怆娮悠骷a(chǎn)業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022年)》明確指出各類型芯片級目標和要求,到2020年,中低端芯片國產(chǎn)化率超過60%,高端芯片國產(chǎn)化率超過20%。 《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調(diào)和外調(diào)制激光器、高速調(diào)制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數(shù)字信號處理器芯片、高速驅(qū)動器。05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關注經(jīng)濟環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術的涌現(xiàn)。技術環(huán)境需求增長、消費升級、技術創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟不斷發(fā)展08技術環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術驅(qū)動技術環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展驅(qū)動因素過去三年，、工信部以及發(fā)改委先后出臺相應政策，明確指出支持5G相關產(chǎn)業(yè)的建設。光通信芯片作為5G通訊設備的核心器件也受到政府部門的大力支持。工信部在2018年發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018-2022年）》，該發(fā)展路線圖量化2020年以及2022年核心光通信芯片的發(fā)展規(guī)劃，并提出將全面提速DFB、EML、VCSEL等核心芯片的國產(chǎn)化進程。政策支持提起國內(nèi)通訊行業(yè)，華為是避不開的企業(yè)，作為國內(nèi)通訊行業(yè)的領頭羊，華為在手機行業(yè)的研發(fā)實力已經(jīng)得到業(yè)內(nèi)認可，光通訊芯片這塊是相對薄弱的環(huán)節(jié)。據(jù)悉，華為非?？春霉馔ㄓ嵭酒袌觯缭?013年，通過收購比利時硅光子公司Caliopa，華為已經(jīng)加入芯片戰(zhàn)場，后來又收購了英國光子集成公司CIP。如今華為對光通訊芯片的投入已有五年之久。華為海思曾向媒體透露，它們已經(jīng)掌握100G光模塊技術，但離真正普及的量產(chǎn)芯片還有一段距離，相信以華為的技術實力，未來一定能殺出一片天地。通訊巨頭紛紛入局5G使用更高的頻率電磁波導致信號覆蓋范圍大幅縮小，信號覆蓋同一個區(qū)域，通信設備廠商需建設5G基站的數(shù)量為4G基站數(shù)量的5-2倍。根據(jù)工信部統(tǒng)計，截止到2018年12月31日，中國共有372萬個4G基站，以此為基準，至5G成熟期中國將有558至744萬個5G宏基站的建設規(guī)模。5G承載網(wǎng)采用前傳、中傳以及回傳的三級架構(gòu)。三級架構(gòu)相比傳統(tǒng)的二級架構(gòu)增加了一層光傳輸環(huán)節(jié)，光端口數(shù)量增加，光模塊的需求也因此增加。5G承載網(wǎng)前傳需3,346萬塊25G光模塊，中轉(zhuǎn)以及回傳需243萬塊100G光模塊，52萬塊200G光模塊以及14萬塊400G光模塊，合計共需3,654萬塊光模塊以及9,950.8萬塊配對的光通信芯片（包括激光器芯片與探測器芯片）。因此，5G基站的建設將在未來5-6年為光通信芯片產(chǎn)業(yè)帶來9,550.8萬塊芯片需求量，從而帶動光通信芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。5G基站建設拉動通信設備廠商對光模塊需求由于云計算、大數(shù)據(jù)、虛擬化等新興技術的落地，數(shù)據(jù)流量成指數(shù)級增長。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部流量在數(shù)據(jù)總流量占比超過三分之二，已然占據(jù)主導地位，因此更適于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)交互的扁平胖寬的葉脊架構(gòu)已成為數(shù)據(jù)中心首選。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心前端網(wǎng)絡采用三層網(wǎng)絡機構(gòu)，根據(jù)功能劃分為核心層、匯聚層以及接入層。而葉脊架構(gòu)將傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心三層架構(gòu)中的核心層與匯聚層融合，減為二層網(wǎng)絡架構(gòu)（葉交換機與脊交換機），并增加葉交換機以及脊交換機的數(shù)量。中國新建數(shù)據(jù)中心超過70%采用葉脊網(wǎng)絡架構(gòu)。與傳統(tǒng)網(wǎng)絡層相比，葉脊網(wǎng)絡數(shù)據(jù)中心對高速光模塊需求量大幅上升。數(shù)據(jù)流量暴漲帶動數(shù)據(jù)中心運營商對光模塊需求10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀中國光通信行業(yè)在起步階段，僅實現(xiàn)10G及以下的光通信芯片的進口替代，但10G以上的高速芯片仍依賴進口。2018年中國10G速率以下光通信芯片國產(chǎn)率已達到80%，10G速率的光通信芯片國產(chǎn)化率接近50%，而25G及以上高速率光通信芯片則嚴重依賴出口，國產(chǎn)化率僅5%。隨著5G時代到來，市場對25G以上高速率芯片的需求逐漸釋放，低速芯片逐漸市場邊緣化。光通信芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如下:行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化中國光通信芯片行業(yè)處在發(fā)展初期，25G系列的高速芯片均未實現(xiàn)銷售，2014年至2018年光通信芯片市場規(guī)模年復合增長率僅為11%。在光通信芯片企業(yè)擔任10年以上銷售總監(jiān)的行業(yè)專家分析，5G時代的到來是光通信芯片行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。2018年12月，工信部正式發(fā)文表示，向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通發(fā)放5G系統(tǒng)中低頻段試驗頻率使用許可，中國電信獲得3,400MHz-3,500MHz共100MHz帶寬的5G試驗頻率資源，中國移動獲得2,515MHz-2,675MHz、4,800MHz-4,900MHz頻段的5G試驗頻率資源，中國聯(lián)通獲得3,500MHz-3,600MHz共100MHz帶寬的5G試驗頻率資源。對比4G通訊使用的1,800-2,600MHZ頻率，5G通用頻率明顯高于4G通訊。電磁波具有頻率越高，則波長越短的特點。5G使用更高的頻率導致信號覆蓋能力大幅減弱，信號覆蓋同一個區(qū)域，通信設備商需建設5G基站的數(shù)量超過需建設4G基站的數(shù)量?；窘ㄔO拉動通信設備商對光通信芯片需求。從基站的建設周期分析，中國三大運營商在2013年12月獲得4G牌照，到2018年基本完成4G網(wǎng)絡的全面覆蓋，因此4G網(wǎng)絡的建設周期在4年左右。由于5G基站建設數(shù)量會超過4G基站數(shù)量，因此5G網(wǎng)絡的建設周期會比4G長，在5-6年。行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況為解決數(shù)據(jù)流量暴漲問題，數(shù)據(jù)中心運營商必須增加超大數(shù)據(jù)中心的數(shù)量。數(shù)據(jù)中心的建設需大量DFB以及VCSEL芯片實現(xiàn)光電信號的轉(zhuǎn)換，因此大規(guī)模建設數(shù)據(jù)中心亦拉動數(shù)據(jù)中心運營商對光通信芯片需求。未來5年光通信芯片行業(yè)享受5G時代與數(shù)據(jù)流量暴漲的紅利，2023年中國光通信芯片市場增長至39億美元，年復合增長率為23%。由于數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，光模塊平均3-4年完成一次產(chǎn)品迭代。光通信芯片為光模塊的核心器件，光模塊傳輸速率的升級迫使光通信芯片產(chǎn)品的更新迭代。以北美數(shù)據(jù)中心為例:（1）2012-2015年，北美數(shù)據(jù)中心采用10G/40G光模塊以及5G/10G光通信芯片；（2）2015-2018年，北美云巨頭企業(yè)升級數(shù)據(jù)中心至25G/100G傳輸速率。100G光模塊（光通信芯片從10G升級至25G）成為數(shù)據(jù)中心市場的主流產(chǎn)品；（3）2019年，亞馬遜、谷歌等巨頭進軍400G傳輸速率的數(shù)據(jù)中心，小規(guī)模采購400G光模塊。400G光模塊則需25G或50G光通信芯片。對比北美數(shù)據(jù)中心市場，中國數(shù)據(jù)中心部署進度落后1-2年，現(xiàn)階段25G/100G數(shù)據(jù)中心架構(gòu)仍為中國市場主流。中國數(shù)據(jù)中心如要追上北美數(shù)據(jù)中心迭代的進度，光通信芯片也需跟進數(shù)據(jù)中心更新升級的速度，即在3-4年內(nèi)完成更高速數(shù)率光通信芯片的量產(chǎn)。由于光通信芯片技術門檻極高，企業(yè)研發(fā)團隊能否在3-4年內(nèi)突破新技術具有極大不確定性，易出現(xiàn)芯片失效或者自身芯片技術迭代未跟上客戶需求的情形。行業(yè)現(xiàn)狀競爭風險國際大型光通信芯片企業(yè)把持超過90%高速芯片市場份額，該類國際一流企業(yè)通過整合行業(yè)資源不斷加強自身市場地位，導致中國光通信芯片企業(yè)的生存環(huán)境逐漸被這類大廠蠶食。從2018年3月份Lumentum并購Oclaro，到2019年II-IV并購Finisar，顯示國際廠商通過整合產(chǎn)業(yè)鏈完成技術和業(yè)務轉(zhuǎn)型，使產(chǎn)品覆蓋光通信芯片、光模塊領域所有環(huán)節(jié)。Finisar、II-IV、Lumentum以及Oclaro等巨頭在技術上已領先中國企業(yè)1至2代，在合并后國際巨頭企業(yè)的技術優(yōu)勢以及規(guī)模優(yōu)勢愈發(fā)明顯。此外，華為海思強勢進入光通信芯片行業(yè)成為中國第一家量產(chǎn)25G系列芯片的企業(yè)，亦會瓜分中國其他光通信芯片企業(yè)的市場份額。中國光通信芯片企業(yè)發(fā)展空間不大，其行業(yè)市場規(guī)模量級僅百億人民幣，相比其他類型芯片如儲存芯片市場規(guī)模明顯較小。國際巨頭以及華為海思的強勢介入壓榨了中國本土其他光通信芯片企業(yè)原本的生存空間。01市場接受度風險光通信芯片企業(yè)屬于華為以及中興的二級供應商，而華為和中興對自身供應鏈嚴格把控，初創(chuàng)光通信芯片企業(yè)進入華為以及中興供應鏈體系難度較天?，F(xiàn)階段，中國可以量產(chǎn)10G系列光通信芯片的企業(yè)有10多家，而真正得到華為和中興認證的企業(yè)僅有光迅以及海信。初創(chuàng)光通信芯片企業(yè)即使可以生產(chǎn)出具有市場競爭力的產(chǎn)品，但依然難以進入華為中興的供應鏈體系。0213行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER外延技術落后，亟待突破現(xiàn)階段，中國大陸光通信芯片產(chǎn)業(yè)外延技術嚴重落后，導致中國大陸大量芯片企業(yè)流片進度嚴重受制于其他地區(qū)或國家（中國臺灣、新加坡、日本以及美國）。標題行業(yè)痛點良率仍需提升除外延技術亟待突破，中國光通信芯片良率亦有待提高。中國10G光通信芯片的良率僅為70%，造成10G光通信芯片生產(chǎn)成本高居不下。25G及以上的光通信芯片還未形成量產(chǎn)。下游光模塊企業(yè)進軍光通信芯片行業(yè)光通信芯片為光通信產(chǎn)業(yè)鏈技術壁壘最高的一環(huán)，亦是光模塊成本最高的器件。下游光模塊企業(yè)為在芯片上不受制于人，紛紛布局光通信芯片行業(yè)。例如，光迅在2016年收購法國Almae，快速建立10G及以上高端芯片的量產(chǎn)能力。中際旭創(chuàng)通過設立寧波澤云投資合伙企業(yè)投資陜西源杰以保證穩(wěn)定的芯片供貨渠道。2018年，華工創(chuàng)投牽頭成立武漢云嶺光電，為其母公司光模塊企業(yè)華工科技提供芯片。030201行業(yè)痛點14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景描述伴隨著信息技術的快速發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型，全球數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級增長:在國內(nèi)，各種線上線下服務加快融合，移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務創(chuàng)新拓展，帶動移動支付、移動出行、移動視頻直播、餐飲外賣等應用加快普及，刺激移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量消費保持高速增長。硅光芯片傳輸距離受限，但仍是光通信企業(yè)重點布局領域:硅光芯片傳輸距離相對受限。硅光芯片功率被分為4路，導致光路功率預算不足，單純增加激光器功率會導致功耗和散熱問題（硅波導對溫度非常敏感），因此硅光芯片目前僅在500米短距離場景應用相對成熟。Finisar、Luxtera、以及光迅等光通信公司均已投入硅光芯片，研發(fā)更遠傳輸距離的硅光芯片。光通信芯片企業(yè)布局硅光芯片已成為一種趨勢。VCSEL芯片為行業(yè)新盈利點:現(xiàn)階段，光通信芯片主要應用于電信市場以及數(shù)據(jù)中心領域。光通信芯片應用單一導致市場規(guī)模較小，企業(yè)的發(fā)展空間受限。為擴大光通信芯片市場的容量，未來光通信芯片企業(yè)會積極擴充芯片應用領域。傳統(tǒng)的VCSEL光通信芯片主要應用在數(shù)據(jù)中心，隨著3D傳感的爆發(fā)，VCSEL芯片進入消費電子領域。iPhoneX手機率先使用基于結(jié)構(gòu)光方案的3D傳感技術，開啟VCSEL芯片在消費電子應用新時代。移動端3D傳感有三種主流的方案:結(jié)構(gòu)光、TOF時間光、雙目立體成像。結(jié)構(gòu)光方案發(fā)展最為成熟，因其具有功耗低、分辨率及精度高等優(yōu)勢，更適合消費電子產(chǎn)品前置近距離攝像，尤其適合應用于人臉識別、手勢識別等領域。提升技術實力是關鍵:對于通訊行業(yè)而言，傳輸速率與安全是其關鍵。高端的光通訊芯片之所以難突破，技術方面對材料要求高、工藝的要求也很復雜，這些相對于國外方面是弱勢。而除了這些，光通訊芯片的研究需要大量的資金，同時對光器件要求很高，國內(nèi)的光學產(chǎn)業(yè)鏈還有待完善，由于之前沒有對光子芯片的重視，集成光子對進口依賴很大。但是，隨著國家重視，研發(fā)增加，未來在技術這塊，定能取得突破，改變高端光通訊芯片進口的格局。行業(yè)發(fā)展趨勢前景伴隨著信息技術的快速發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型，全球數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級增長在國內(nèi)，各種線上線下服務加快融合，移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務創(chuàng)新拓展，帶動移動支付、移動出行、移動視頻直播、餐飲外賣等應用加快普及，刺激移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量消費保持高速增長。行業(yè)發(fā)展趨勢前景01020304硅光芯片傳輸距離受限，但仍是光通信企業(yè)重點布局領域硅光芯片傳輸距離相對受限。硅光芯片功率被分為4路，導致光路功率預算不足，單純增加激光器功率會導致功耗和散熱問題（硅波導對溫度非常敏感），因此硅光芯片目前僅在500米短距離場景應用相對成熟。Finisar、Luxtera、以及光迅等光通信公司均已投入硅光芯片，研發(fā)更遠傳輸距離的硅光芯片。光通信芯片企業(yè)布局硅光芯片已成為一種趨勢。VCSEL芯片為行業(yè)新盈利點現(xiàn)階段，光通信芯片主要應用于電信市場以及數(shù)據(jù)中心領域。光通信芯片應用單一導致市場規(guī)模較小，企業(yè)的發(fā)展空間受限。為擴大光通信芯片市場的容量，未來光通信芯片企業(yè)會積極擴充芯片應用領域。傳統(tǒng)的VCSEL光通信芯片主要應用在數(shù)據(jù)中心，隨著3D傳感的爆發(fā)，VCSEL芯片進入消費電子領域。iPhoneX手機率先使用基于結(jié)構(gòu)光方案的3D傳感技術，開啟VCSEL芯片在消費電子應用新時代。移動端3D傳感有三種主流的方案:結(jié)構(gòu)光、TOF時間光、雙目立體成像。結(jié)構(gòu)光方案發(fā)展最為成熟，因其具有功耗低、分辨率及精度高等優(yōu)勢，更適合消費電子產(chǎn)品前置近距離攝像，尤其適合應用于人臉識別、手勢識別等領域。提升技術實力是關鍵對于通訊行業(yè)而言，傳輸速率與安全是其關鍵。高端的光通訊芯片之所以難突破，技術方面對材料要求高、工藝的要求也很復雜，這些相對于國外方面是弱勢。而除了這些，光通訊芯片的研究需要大量的資金，同時對光器件要求很高，國內(nèi)的光學產(chǎn)業(yè)鏈還有待完善，由于之前沒有對光子芯片的重視，集成光子對進口依賴很大。但是，隨著國家重視，研發(fā)增加，未來在技術這塊，定能取得突破，改變高端光通訊芯片進口的格局。16機遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局中國低速光通信芯片市場（10G及以下）已呈現(xiàn)高度競爭的格局，現(xiàn)階段中國已有30多家企業(yè)實現(xiàn)10G及以下光通信芯片的銷售，低速芯片市場趨近飽和。在高度競爭的市場環(huán)境下，低速芯片價格每年下降15%-20%，導致企業(yè)利潤空間逐漸收縮。在低速光通信芯片市場，光迅以及海信具有明顯的規(guī)模效應，且把持市場最好的客戶資源（華為、中興），中小企業(yè)或初創(chuàng)企業(yè)難以在低速光通信芯片市場存活。與光通信芯片行業(yè)國際巨頭相比，中國企業(yè)具有明顯的價格優(yōu)勢，相同傳輸速率的芯片，中國企業(yè)在本土的芯片售價通常低于進口芯片的20%。5G時代到來，光通信芯片市場的主戰(zhàn)場由10G系列芯片轉(zhuǎn)移至25G芯片?，F(xiàn)階段，25G以上的高速芯片僅有華為海思可量產(chǎn)，但華為海思產(chǎn)出的光通信芯片并不對外銷售，因此現(xiàn)階段中國沒有光通信芯片企業(yè)實現(xiàn)25G系列芯片的銷售。率先突破25G光通信芯片技術的企業(yè)可優(yōu)先搶占高端光通信芯片市場的份額并改變市場競爭格局。從芯片的研發(fā)進程來看，光迅以及海信已實現(xiàn)10G及以下全類型芯片的量產(chǎn)，有望成為除華為以外第一批實現(xiàn)25G光通信芯片量產(chǎn)的企業(yè)，屬于光通信芯片行業(yè)的第二梯隊。中國光通信芯片行業(yè)第三梯隊的企業(yè)包括云嶺光電、陜西源杰、廈門三安等，第三梯隊的企業(yè)已擁有部分成熟10G光通信芯片的工藝，有資質(zhì)向更高的25G芯片突破。競爭格局中國低速光通信芯片市場（10G及以下）已呈現(xiàn)高度競爭的格局，現(xiàn)階段中國已有30多家企業(yè)實現(xiàn)10G及以下光通信芯片的銷售，低速芯片市場趨近飽和。在高度競爭的市場環(huán)境下，低速芯片價格每年下降15%-20%，導致企業(yè)利潤空間逐漸收縮。在低速光通信芯片市場，光迅以及海信具有明顯的規(guī)模效應，且把持市場最好的客戶資源（華為、中興），中小企業(yè)或初創(chuàng)企業(yè)難以在低速光通信芯片市場存活。與光通信芯片行業(yè)國際巨頭相比，中國企業(yè)具有明顯的價格優(yōu)勢，相同傳輸速率的芯片，中國企業(yè)在本土的芯片售價通常低于進口芯片的20%。5G時代到來，光通信芯片市場的主戰(zhàn)場由10G系列芯片轉(zhuǎn)移至25G芯片?，F(xiàn)階段，25G以上的高速芯片僅有華為海思可量產(chǎn)，但華為海思產(chǎn)出的光通信芯片并不對外銷售，因此現(xiàn)階段中國沒有光通信芯片企業(yè)實現(xiàn)25G系列芯片的銷售。率先突破25G光通信芯片技術的企業(yè)可優(yōu)先搶占高端光通信芯片市場的份額并改變市場競爭格局。從芯片的研發(fā)進程來看，光迅以及海信已實現(xiàn)10G及以下全類型芯片的量產(chǎn)，有望成為除華為以外第一批實現(xiàn)25G光通信芯