硅片和硅基材料產(chǎn)業(yè)競爭分析報告2024年-2026年

2024年-2026年硅片和硅基材料產(chǎn)業(yè)競爭分析報告匯報人：林志平2024-08-01硅片和硅基材料定義產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局行業(yè)定義01什么是硅片和硅基材料應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的硅片是半導(dǎo)體硅片，又稱硅晶圓，是制造集成電路的重要基礎(chǔ)材料。半導(dǎo)體硅片利用高純度的多晶硅在單晶爐內(nèi)拉制而成，其純度要求達(dá)到999999%（7N9）以上，先進的制程工藝純度要求達(dá)到9999999999%（11N9）。半導(dǎo)體硅基是在硅片基礎(chǔ)上做外延從而得到的硅基材料。根據(jù)在硅片和硅基材料行業(yè)有8年市場運營經(jīng)驗的專家表示，在半導(dǎo)體行業(yè)中，硅片和硅基都是作為半導(dǎo)體襯底材料使用，硅基材料占99%，其中90%以上的硅基以純硅材料為襯底，剩下的10%是由化合材料制作而成。硅片和硅基均具有導(dǎo)電性、熱敏性、光電特性和摻雜特性等性能，是用于制成集成電路、分立器件和光電子器件的重要材料，作為集成電路和各類器件能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，被廣泛應(yīng)用于汽車、家用電器、消費電子、信息通訊等領(lǐng)域的半導(dǎo)體中。硅片和硅基材料根據(jù)加工工序可分為拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和SOI片。其中拋光片是應(yīng)用范圍最廣的硅片；退火片、外延片、節(jié)隔離片和SOI片是在拋光片的基礎(chǔ)上做二次加工形成的硅片。定義產(chǎn)業(yè)鏈02電子級多晶硅片廠商、設(shè)備供應(yīng)商上游硅片和硅基材料制造商中游集成電路、分立器件、光電子半器件制造廠商、3C消費電子、汽車、通信基站下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程031956年，中國政府根據(jù)國外電子器件的發(fā)展進程，提出了研究半導(dǎo)體科學(xué)。1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，制造出鍺單晶。同年，中國科學(xué)院應(yīng)用物理研究所和二機部十局第十一所研發(fā)出鍺晶體管、鍺點接觸二極管和三極管。1959年，天津市“601試驗所”成功拉制出中國首顆硅單晶。1963年，中國河北省半導(dǎo)體研究所研制出硅平面型晶體管。1964年，中國河北省半導(dǎo)體研究所成功研制出硅外延平面型晶體管。1965年開始，中國多家研究單位（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、河北半導(dǎo)體研究所、北京市無線電技術(shù)研究所）陸續(xù)研制出集成電路，揭開了中國半導(dǎo)體晶體管和集成電路國產(chǎn)化序幕。發(fā)展歷程早期研發(fā)期（1956年-1967年）初步發(fā)展期（1968年-1980年）調(diào)整發(fā)展期（1981年-2000年）快速發(fā)展期（2001年至今）為了發(fā)展集成電路，1968年，中國電子工業(yè)部組建了國營東光電工廠（878所）、上海無線電十九廠兩家集成電路專業(yè)化工廠。1978年，878所建成中國第一條2英寸硅片和硅基生產(chǎn)線。1978年后，中國掀起了建設(shè)集成電路生產(chǎn)企業(yè)的熱潮。這一階段，中國共有40多家集成電路工廠建成，如北京市半導(dǎo)體器件二廠、三廠、五廠、常州半導(dǎo)體廠、蘇州半導(dǎo)體廠、貴州873廠等。這些中國集成電路工廠從國外引進3英寸二手生產(chǎn)線設(shè)備，但由于當(dāng)時處于低水平的重復(fù)引進，3英寸硅片的技術(shù)工藝未得到較大提升，導(dǎo)致最后建成投產(chǎn)的3英寸硅片生產(chǎn)線只有6-7條。其中878所于1980年建成中國第一條3英寸硅片和硅基生產(chǎn)線。在此階段，中國集成電路工業(yè)生產(chǎn)初步形成，基本可滿足各工業(yè)部門和科學(xué)院各研究所對集成電路的需求。中國改革開放背景下，這一時期，中國集成電路產(chǎn)業(yè)由自主探索階段轉(zhuǎn)入技術(shù)引進階段。1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠從日本東芝公司引進了一條完整的3英寸芯片生產(chǎn)線，包括制板、3英寸硅圓片加工和封裝測試等。1984年，江南無線電器材廠的3英寸硅片產(chǎn)能已達(dá)3,000萬塊/年。在此期間，江南無線電器材廠成為中國技術(shù)最先進、規(guī)模最大、配套最全、具有工業(yè)化生產(chǎn)的專業(yè)化集成電路廠。自“十五”計劃起，中國集成電路行業(yè)獲得快速發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路愈發(fā)普及。硅片和硅基在消費電子、汽車和新一代電子技術(shù)等方面得到廣泛運用，適合于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路用的硅片和硅基需求日趨增加。然而，制備硅片和硅基的技術(shù)被日本SUMCO和信越化學(xué)公司、韓國SKSiltron、德國Siltronic和環(huán)球晶圓所壟斷，這幾家企業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場份額的97%以上。04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述:《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》:明確將12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上的應(yīng)用定為重要的發(fā)展目標(biāo)。與此同時，該政策提出要突破集成電路裝備和材料技術(shù)，增強集成電路裝備、材料工藝的結(jié)合，開發(fā)大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進程，提高產(chǎn)業(yè)配套能力。:《中國制造2025》:提出發(fā)展核心基礎(chǔ)零部件、先進基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)，其中8英寸、12英寸集成電路硅片被列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位，到2020年，40%的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實現(xiàn)自主保障，到2025年，70%的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實現(xiàn)自主保障，著力解決關(guān)鍵基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸。工信部:《電子材料行業(yè)“十三五”發(fā)展路線圖》:提出在電子功能材料方面要重點突破8-12英寸集成電路用硅單晶和外延材料、三代半導(dǎo)體SiC和GaN材料等半導(dǎo)體材料，重點發(fā)展8英寸區(qū)熔硅單晶材料產(chǎn)業(yè)化及12英寸材料研發(fā)；6英寸砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)化和8英寸材料研發(fā)等。政治環(huán)境1政治環(huán)境《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》:明確將12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上的應(yīng)用定為重要的發(fā)展目標(biāo)。與此同時，該政策提出要突破集成電路裝備和材料技術(shù)，增強集成電路裝備、材料工藝的結(jié)合，開發(fā)大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進程，提高產(chǎn)業(yè)配套能力?！吨袊圃?025》:提出發(fā)展核心基礎(chǔ)零部件、先進基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)，其中8英寸、12英寸集成電路硅片被列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位，到2020年，40%的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實現(xiàn)自主保障，到2025年，70%的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實現(xiàn)自主保障，著力解決關(guān)鍵基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸。工信部05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設(shè)提供了機遇。團隊建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風(fēng)險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀半導(dǎo)體硅片和硅基是集成電路、光電器件、分立器件、傳感器行業(yè)制造環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵材料。受益于全球半導(dǎo)體廠商積極推進集成電路、光電器件、分立器件、傳感器生產(chǎn)線擴張，全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場需求得到快速釋放。在經(jīng)歷了2013年-2014年連續(xù)增長后，2015年全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場呈現(xiàn)下滑趨勢，其主要原因是硅片和硅基廠商技術(shù)相對成熟，產(chǎn)品技術(shù)提升緩慢。與此同時，受經(jīng)濟危機影響，半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用終端市場接近飽和致使應(yīng)用終端市場增速放緩，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片和硅基市場低迷，硅片和硅基供需情況出現(xiàn)惡化。直到2016年下半年，全球經(jīng)濟回暖，通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子需求帶動半導(dǎo)體硅片和硅基銷量增加上升。2017年全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場銷售規(guī)模81億美元，較2016年增長20.5%。2018年，隨著全球半導(dǎo)體硅片和硅基廠商擴產(chǎn)產(chǎn)能逐步釋放，6-8英寸半導(dǎo)體硅片出貨量穩(wěn)定。與此同時，物聯(lián)網(wǎng)、云計算產(chǎn)業(yè)的崛起帶動半導(dǎo)體硅片和硅基需求增長，2018年全球半導(dǎo)體硅片銷售規(guī)模達(dá)到112億元。但自2018年4月以來，受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場需求緊縮，芯片廠商囤貨，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片和硅基市場銷售規(guī)模下跌，2019年半導(dǎo)體硅片和硅基市場銷售規(guī)模為16億美元。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化在全球電子信息行業(yè)發(fā)展加快背景下，全球信息電子行業(yè)產(chǎn)品將迎來新一輪變革。新一代物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，成為推動全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場行業(yè)發(fā)展的主要動力，半導(dǎo)體硅片和硅基銷售規(guī)模有望進一步擴大。除此之外，在中國政府鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土硅片和硅基材料廠商不斷提升硅片和硅基研發(fā)能力和產(chǎn)品技術(shù)水平，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進中國硅片和硅基國產(chǎn)化進程。隨著本土硅片和硅基廠商在8-12英寸硅片產(chǎn)能逐步釋放，本土品牌企業(yè)有望迅速壯大，逐步進入全球硅片和硅基市場，促進全球硅片和硅基材料行業(yè)的發(fā)展。未來全球硅片和硅基材料行業(yè)市場將持續(xù)增長，到2023年全球硅片和硅基材料市場銷售規(guī)模有望達(dá)到125億美元，全球半導(dǎo)體硅片和硅基材料行業(yè)存在較大增長空間。13行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER核心制造技術(shù)的缺乏制備電子級多晶硅、鑄錠、拉晶、切片是硅片生產(chǎn)的四個核心工藝，這四個核心工藝通過影響硅片的純度、雜質(zhì)含量、結(jié)晶取向與結(jié)構(gòu)均勻性、硅片的薄厚程度等，從而影響硅片的質(zhì)量（見錯誤!未找到引用源。）。在制備電子級多晶硅時，要求電子級多晶硅的硅純度達(dá)到99999999%（9N9）以上。當(dāng)前，中國硅片廠商批量生產(chǎn)的8英寸及以下硅片和硅基產(chǎn)品的制備純度僅達(dá)到7N9-9N9的范圍。而先進硅片工藝制備及12英寸硅片的純度要求需達(dá)到9999999999%（11N9）。因此，部分中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品未達(dá)到工藝制備的純度，較難通過國際知名主流晶圓代工廠的審核認(rèn)證。與此同時，中國硅片和硅基廠商未能實現(xiàn)12英寸硅片的規(guī)?；慨a(chǎn)，導(dǎo)致中國12英寸硅片嚴(yán)重依賴進口，制約了中國硅片和硅基行業(yè)發(fā)展。核心設(shè)備的缺乏中國硅片和硅基行業(yè)上游設(shè)備對外依存度高，致使中國本土尚未突破核心技術(shù)。以單晶爐為例，雖然在中國科技重大專項的支持下，中國晶盛機電、京運通等企業(yè)逐步制備出單晶爐，可基本滿足中國大尺寸硅材料的制備要求。但與國外單晶爐廠商（Kayex、CGS、Ferrotec）相比，中國國產(chǎn)單晶爐生產(chǎn)的硅片良品率在50%左右，而進口單晶爐良品率達(dá)到90%以上?？梢?，中國國產(chǎn)設(shè)備在技術(shù)上難以與進口設(shè)備抗衡，制約了中國硅片和硅基材料行業(yè)發(fā)展。電子級多晶硅產(chǎn)能乏力電子級多晶硅是半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)原材料。由于電子級多晶硅的純度要求至少達(dá)到99999999%以上，而中國目前在高純度電子級多晶硅技術(shù)缺乏，導(dǎo)致中國高純度多晶硅主要依靠進口。為了降低對海外進口電子級多晶硅需求，中國政府通過設(shè)立專項產(chǎn)業(yè)投資基金，推動電子級多晶硅量產(chǎn)。目前中國只有鑫華半導(dǎo)體和黃河水電多晶硅可小規(guī)模量產(chǎn)，兩家企業(yè)的電子級多晶硅全部達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能約為2,500噸，但目前中國對電子級多晶硅的年需求量為4,500噸?？梢姡袊娮蛹壎嗑Ч璧漠a(chǎn)能未能滿足中國市場的需求，尤其是在全球集成電路產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移趨勢下?，F(xiàn)階段，中國電子級多晶硅只能應(yīng)用于8寸以下的硅片中，8寸以上的電子級多晶硅產(chǎn)品穩(wěn)定性有待提升。而目前8-12英寸硅片是業(yè)界主流，致使中國電子級多晶硅仍需依靠進口，導(dǎo)致電子級多晶硅價格仍維持高位，阻礙了中國硅片和硅基行業(yè)的發(fā)展。030201行業(yè)痛點14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景描述硅片和硅基材料逐漸以國產(chǎn)化進口:當(dāng)前，中國硅片和硅基材料的生產(chǎn)設(shè)備主要依賴進口，生產(chǎn)技術(shù)相比國外廠商仍存在差距，尤其在12英寸硅片生產(chǎn)技術(shù)方面，中國12英寸硅片產(chǎn)能為零，導(dǎo)致中國在硅片和硅基材料生產(chǎn)商缺失市場話語權(quán)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代高新技術(shù)的快速發(fā)展及移動終端的普及，應(yīng)用于邏輯芯片、存儲芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的12英寸硅片市場需求逐步增大。在國家紅利政策和產(chǎn)業(yè)大基金的支持下，中國本土半導(dǎo)體企業(yè)正在積極研發(fā)和擴產(chǎn)8-12英寸硅片產(chǎn)線，促使中國本土硅片和硅基企業(yè)研發(fā)動力不斷增強，中國有望在五年內(nèi)實現(xiàn)8-12英寸硅片和硅基產(chǎn)品替代。與此同時，為了減少與國外硅片和硅基廠商的技術(shù)差距，中國領(lǐng)先硅片和硅基廠商通過加強技術(shù)研發(fā)，推出自主研發(fā)的國產(chǎn)硅片和硅基產(chǎn)品以替代進口。硅片產(chǎn)品趨向12英寸發(fā)展:隨著芯片技術(shù)的提高，晶圓規(guī)格尺寸從6英寸、8英寸、12英寸逐步發(fā)展到18英寸。受技術(shù)工藝和成本的影響，中國12英寸硅片還未大規(guī)?；懂a(chǎn)使用。但隨著12英寸硅片的生產(chǎn)技術(shù)逐步成熟及CPU/GPU等邏輯芯片和存儲芯片需求增加，硅晶圓將從8英寸向12英寸過渡。近年來，全球各大晶圓生產(chǎn)廠商都在積極建設(shè)和規(guī)劃12尺寸晶圓產(chǎn)線。根據(jù)SUMCO、Siltronic、SKSiltron、和環(huán)球晶圓宣布擴產(chǎn)計劃，2020年這四家國際廠商在12英寸硅片擴產(chǎn)產(chǎn)能合計將達(dá)到60萬片/月。行業(yè)發(fā)展趨勢前景16機遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局半導(dǎo)體硅片和硅基材料行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，單一產(chǎn)品具有高度專用性，技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大。中國半導(dǎo)體硅片和硅基行業(yè)呈現(xiàn)出市場集中度高，外資品牌占據(jù)主導(dǎo)地位的競爭格局。日本信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、臺灣環(huán)球晶圓股份和SKSiltron五大硅片供應(yīng)商產(chǎn)值共占據(jù)全球硅片市場的95%。日本、德國、韓國、中國臺灣等國際企業(yè)憑借在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域涉足悠久，積累了豐富的硅片和硅基技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢突出，主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)革新方向。由于硅片和硅基行業(yè)存在極高的技術(shù)壁壘、資金壁壘以及客戶認(rèn)證壁壘，導(dǎo)致中國硅片和硅基行業(yè)進入門檻較高，中國硅片和硅基材料行業(yè)的參與者主要以規(guī)模較大、資金力量雄厚的廠商為主。以金瑞泓、有研半導(dǎo)體、上海新傲為代表的硅晶圓廠商主要提供8寸以下規(guī)格的中低端硅片。其中，上海新傲是中國最大的SOI材料生產(chǎn)基地，已能提供4-6英寸SOI晶片和SOI外延片，及能批量提供8英寸SOI片。在大尺寸硅片領(lǐng)域，中環(huán)股份、上海新昇、重慶超硅、金瑞泓等企業(yè)正積極研發(fā)12寸硅片。得益于國家02專項支持，目前中國上海新昇、有研半導(dǎo)體、金瑞泓都已具備12英寸硅片生產(chǎn)能力，其中上海新昇研發(fā)出40-28納米節(jié)點的12英寸硅單晶生長、硅片加工、外延片制備等硅片產(chǎn)業(yè)化成套量產(chǎn)工藝。當(dāng)前，上海新昇生產(chǎn)出12寸硅片并已通過上海華力和中芯國際驗證，實現(xiàn)中國在12英寸半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化。整體而言，在國家政策和國家基金的大力扶持下，國產(chǎn)硅片和硅基在技術(shù)方面不斷突破，國產(chǎn)企業(yè)硅片和硅基市場份額逐漸提升。競爭格局半導(dǎo)體硅片和硅基材料行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，單一產(chǎn)品具有高度專用性，技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大。中國半導(dǎo)體硅片和硅基行業(yè)呈現(xiàn)出市場集中度高，外資品牌占據(jù)主導(dǎo)地位的競爭格局。日本信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、臺灣環(huán)球晶圓股份和SKSiltron五大硅片供應(yīng)商產(chǎn)值共占據(jù)全球硅片市場的95%。日本、德國、韓國、中國臺灣等國際企業(yè)憑借在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域涉足悠久，積累了豐富的硅片和硅基技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢突出，主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)革新方向。由于硅片和硅基行業(yè)存在極高的