PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

三.PCBA外觀檢驗(yàn)要求燈光：距離：30cm角度：檢驗(yàn)人員裸眼視力：0.8以上檢驗(yàn)人員裝備：靜電環(huán)，靜電手套檢驗(yàn)方式：從上到下，從左到右2四.PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

4.1PCB不良劃傷刮傷允拒收標(biāo)準(zhǔn)：A.防焊漆劃傷,或劃痕發(fā)白(即有劃傷感),未露銅,長(zhǎng)度小于10mm;寬度小于1.0mm可接受B.不允許傷及PCB線路,

露銅允拒收標(biāo)準(zhǔn)：A.不允許PCB線路有露銅的現(xiàn)象B.不影響引線的露銅面積不得大于1m㎡焊盤氧化允拒收標(biāo)準(zhǔn)：A.不接受2允拒收標(biāo)準(zhǔn)：A.不允許PCB線路有露銅的現(xiàn)象B.不影響引線的露銅面積不得大于1mm24.1PCB不良224.1焊接不良-冷焊允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:由于加熱不夠或者冷卻中發(fā)生移動(dòng)而使焊錫表面粗糙或者表面呈現(xiàn)顆粒狀,是一種呈現(xiàn)很差的浸潤(rùn)性,表面出現(xiàn)灰暗色,疏松的焊點(diǎn).NGNGOK4.2焊接不良-假焊允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:錫點(diǎn)未能浸潤(rùn)被焊接物的表面,表現(xiàn)為焊點(diǎn)和零件表面沒有圓滑的過渡.NGNGOK4.3焊接不良-空焊允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:錫點(diǎn)未吃錫,零件引腳與焊接PAD未形成金屬合金.NGNGNGNG4.4焊接不良-短路/橋接允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:不同線路的零件腳或焊點(diǎn)間被焊錫或引腳短路.NGNGNGNG4.5焊接不良-錫裂允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:焊點(diǎn)破裂或者裂紋深入焊錫內(nèi)部NGNGNG4.6焊接不良-墓碑允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:焊接零件末端翹起.NGNGNGNG4.7焊接不良-側(cè)立允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:焊接零件尺寸較長(zhǎng)的一側(cè)立于焊盤上.NGNG4.8焊接不良-針孔/錫洞允拒收標(biāo)準(zhǔn)：同一個(gè)焊點(diǎn)不超過2個(gè)，同一個(gè)板不超過總焊點(diǎn)數(shù)的5%且滿足最低焊接要求為可接受。定義:于焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞OKOKOK4.9焊接不良-反貼允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:片式元件貼裝顛倒(即底面朝上了).NGNG4.10焊接不良-疊裝/壓件允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:兩個(gè)相同或不同的零件疊在一起.NGNG4.11焊接不良-撞件允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:零件因受外力碰撞脫落或脫離焊盤或破裂或破損.NGNGNGNG4.12焊接不良-缺件/少件/漏件允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:要求有元件的位置未貼裝物料.OKNG4.13焊接不良-多件允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:PCB上有多于BOM要求之零件.NG4.14焊接不良-反向允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不接受有極性元件方向貼反(元件上的極性標(biāo)識(shí)必須與PCB板上的絲印標(biāo)志對(duì)應(yīng)一致)定義:電晶體,二極管,IC,極性電容,排阻或其它有方向性/極性零件,其貼裝方向與PCB上標(biāo)記相反.OKOKNGOK4.15焊接不良-浮件允拒收標(biāo)準(zhǔn)：定義:指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象.NGNG4.16焊接不良-焊錫網(wǎng)/潑濺允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:PCBA殘留渣或絲狀的焊錫.NGNGNG4.17焊接不良-錫球/錫渣允拒收標(biāo)準(zhǔn)：A.在PCBA上殘留引起短路.B.未被焊接于金屬表面或未被焊劑包裹住.

C.錫珠使左右兩個(gè)相臨導(dǎo)體之間距<0.13mm.凡符合以上三點(diǎn)之中的任意一點(diǎn)的均不可接受.定義:錫球是在焊接過程中形成的呈珠狀的焊錫,錫渣是在回流中形成的小的球狀或者不規(guī)則狀的焊錫球.NGNGNGNG4.18焊接不良-錫尖允拒收標(biāo)準(zhǔn)：A.錫尖超出焊點(diǎn)之高度1mmB.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣

性能間距之要求（<0.3mm）.C.錫尖影響后續(xù)組裝作業(yè)凡符合以上三點(diǎn)之中的任意一點(diǎn)的均不可接受.定義:PAD,零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.NG4.19焊接不良-錯(cuò)件允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符.NGOK4.20零件不良-翹腳允拒收標(biāo)準(zhǔn)：因元件引腳變形而造成空焊、虛焊等不良不允收.定義:指多引腳元件之腳上翹變形NGNG4.21零件不良-零件缺損允拒收標(biāo)準(zhǔn)：任何暴露電極的裂縫和缺口;玻璃體元件上的裂縫,刻痕或任何損傷;任何電阻材質(zhì)的缺口;任何裂縫或壓痕;任何損害超過下表中條件的均不可接受.定義:零件本體破損,龜裂,裂紋(縫)等.NGNGNG4.23焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件側(cè)面偏移允拒收標(biāo)準(zhǔn)：側(cè)面偏移A小于元件可焊端寬度W的50%或焊盤寬度P的50%，其中較小者為可接受.PPWAOKNGNGNG4.24焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移允拒收標(biāo)準(zhǔn)：可焊端偏超出焊盤為不可接受.NGNGNG4.27焊接不良-扁平,L形和翼形引腳偏移允拒收標(biāo)準(zhǔn)：A.最大側(cè)面偏移A不大于引腳寬度W的50%或0.5mm，其中較小者,可接受.B.趾部偏移以不違反最小電氣間隙要求為可接受NG線路4.29焊接不良-J形引腳偏移允拒收標(biāo)準(zhǔn)：側(cè)面偏移A等于或小于引腳寬度W的50%可接受.NGOK4.31焊接不良-少錫允拒收標(biāo)準(zhǔn)：不可接受定義:零件腳或焊接面錫量偏少.NGNG4.32焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件少錫允拒收