焊接作業(yè)知識(維修專用)

第一章手工焊接作業(yè)

第一節(jié)焊接知識介紹

一、可靠的焊點

手工焊接是電子電路返工、維修的核心工作之一，焊料、助焊劑、焊接設(shè)備及其它的一些因素

是決定了手工焊接的質(zhì)量。形成可靠焊點的關(guān)鍵因素是烙鐵頭與被焊接元件PIN腳及PAD點溫度，

這個溫度應(yīng)保證焊料融化并將被焊接的元件PIN腳和PAD進行加熱，使焊料在被焊接工件間形成熔

融合金層，從而將他們牢固地焊接在一起，由于焊點的大小、位置不同，所使用的烙鐵頭的大小、

面積不同等因素，所以焊接一個焊點為達到所需的熱量，選擇的恰當?shù)臏囟纫彩遣煌?，所以有?/p>

的合理的選擇烙鐵的溫度是手工焊接品質(zhì)保證的關(guān)鍵。

在高溫狀態(tài)下，焊接時間短是避免基板、焊盤及元件損傷的關(guān)鍵，所以一個牢固的、符合要求

的焊點要求：使用一個上錫良好烙鐵頭；具有良好可焊特征的焊盤和元件PIN腳，從而有助于在最

短的時間內(nèi)形成良好的焊點，通常一個焊點需要在少于5s內(nèi)完成，最好大約在3s之內(nèi)。

焊點形成的基本過程：潤濕一》擴散一》冶金化，其中潤濕是最關(guān)鍵步驟，主要影響因素：基

板、元件、焊料、焊接設(shè)備、工藝參數(shù)。

加熱方式：

1.主加熱方式

主加熱方式是在元件安裝或拆卸過程中使焊料重熔的主要手段。分為傳導式加熱和對流式加熱

1.1傳導式加熱分為連續(xù)加熱裝置和脈沖加熱裝置，這兩種方式各有內(nèi)在的優(yōu)缺點

1.1.1連續(xù)加熱裝置：如烙鐵，其工作溫度可以保持在事先設(shè)定的值上。

1.L2脈沖加熱裝置：如電阻發(fā)熱鉗等，利用大電流/低電壓在工具或工件處直接產(chǎn)生功率發(fā)熱。

1.2對流加熱方式：通常為大功率手持熱風槍

2.預熱和輔助加熱方法

在元件安裝和拆卸時采用預熱和輔助加熱有兩個主要原因：

2.1首先，當存在對基板，元件或兩者產(chǎn)生熱沖擊的可能性時，則需要預熱。目的是以一個可以接

受的安全速率，使組件或元件的溫度呈斜坡式上升至目標溫度，然后組件或元件進入熱保持階

段。這樣可以消除過快升溫可能造成立即失效、老化失效、或可靠性降低。

2.2當主加熱方式根本不能在一個可接受的時間內(nèi)將所有的焊點升溫至合適的回流溫度時，則需要

預熱。這可能是該點散熱快導致的、PIN腳多，造成無法均勻的加熱導致的。此時預熱的目的

是使該組件或元件升溫至足夠，在這個溫度下，消散的熱量相對來說足夠小，使主加熱能夠在

可接受的時間內(nèi)完成焊料回流。

2.3典型的預熱都是在組件的底部進行的，采用溫控加熱板、對流加熱裝置來完成。

二、焊接的工具和材料清單

TTCNBRMA焊接材料AVL

名稱有鉛焊接無鉛焊接

J3-SPM-3(Sn96.5Ag3.0C

錫絲63/37焊絲

u0.5)

錫條63/37焊條(0.5Kg)J3-B20

焊接材

M705-GRN360-K2MK-V(Sn

料錫膏HBH63J8151C

96.5Ag3.OCuO.5)

助焊膏FLAST880RFLAST880R

助焊劑ULF-21OR暫無定義

烙鐵IIAKKO936WellerWSD81

焊接工熱風槍HAKKONO.882HAKKONO.882

具鏡子暫無定義暫無定義

助焊筆暫無定義暫無定義

清潔劑IPAIPA

無塵紙暫無定義暫無定義

棉棒暫無定義暫無定義

吸錫線CP-2015CP-2015

紅膠LOCTITE3609LOCTITE3609

焊接輔

靜電手

料暫無定義暫無定義

套

黃金膠

暫無定義暫無定義

帶

美紋膠

暫無定義暫無定義

帶

三、手工焊接的人員操作注意事項

1.在焊接之前清楚的了解有關(guān)檢驗標準和工藝要求，確保焊接的品質(zhì)和可靠性。

2.要獲得好的焊接效果，不能操之過急。牢記，這片板子已經(jīng)花費了很多的成本，耐心謹慎地修

好它，才可以挽救即將損失的成本。

3.加熱時應(yīng)注意加熱溫度和加熱時間，避免不正當操作造成的基板、元件、焊點等損傷。

4.涂復清潔。

第二節(jié)無鉛焊接

一、無鉛技術(shù)的發(fā)展

1.為何在電子行業(yè)中采用無鉛？

涉及到健康的問題：電子產(chǎn)品埋在地下，經(jīng)過雨水沖刷，會影響到地下水源，少量的鉛對人體的

健康都有一定的影響鉛在人體中不易排除，并且逐漸累積。

2.焊料中鉛的毒性

金屬鉛為低熔點、價廉、加工容易的特性，或是形成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化

物,所以自古即在食器、配管、涂料、化妝品等廣泛使用在人們的生活里，鉛對人類造成危害的歷

史，自紀元前就有記錄。

鉛積蓄在骨頭的硬組織里，其中毒的癥狀有疼痛，智能障礙、精神不安定、癡呆、生殖障礙、

腎障礙、骨頭發(fā)育障礙等.自1980年起開始指對小孩有強烈的影響。美國統(tǒng)計報告里，7歲小孩的

隨血中鉛濃度的增加，IQ顯著降低的事實,造成極大的沖擊。此外有很多有關(guān)鉛對兒童所造成的障

礙，伴隨血中鉛濃度的增加，造成不安定，任性的行為，暴力的傾向增強。在美國成為已極為敏感

的社會問題。這當然有其道理，對肝臟排毒功能尚未發(fā)育完整的幼兒之所受到鉛的影響，比成人更

明顯，如飲入同量的鉛時，兒童比大人的吸收量多了4-5倍。美國環(huán)境廳(EPA:Environmental

ProtectionAgency)的報告里，血中濃度在10"15mg/100ml的話,會造成神經(jīng)的影響。鉛大多會造

成神經(jīng)的影響。鉛大多由家庭等生活環(huán)境進入人體，美國已經(jīng)禁止使用水管用鉛管或是含鉛或使用

含鉛涂料，制定詳細的法規(guī)。

毒性作業(yè)環(huán)境，廢

合金LCA(%)棄物污染的可溶出性

對人對動植物能性(%)

Sn-37Pb強強10010040Pb

Sn-3.5AgAg:ArgyriaAg:封微生物有毒<2029<0.1Ag

Sn-4Ag-0.5CuAgArgyriaAg:封微生物有毒<2032

Sn-0.7Cu低低<2014

Sn-58Bi低低<2063.9Bi

Sn-3.5Ag-4.8BiAgArgyriaAg:封微生物有毒<2029

Sn-9Zn低Ag:封微生物有毒<2014

3.無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展

歐盟ROHS關(guān)于2006年7月1日無鉛化的要求，日本知名的電子產(chǎn)品制造商：

PANASONIC/NATIONAL,SONY,TOSHIBA.PIONEER、NEC等,從2000年開始導入無鉛化制程,至今

已實施無鉛化制造，在日本及歐美市場上推出''綠色環(huán)?！奔译姰a(chǎn)品。中國政府已于2003年3月由

信息產(chǎn)業(yè)部擬定《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理法》自2006年7月1日禁止電子產(chǎn)品含鉛(Pb).

因此，出于對環(huán)保的考慮，使含鉛焊料的電子產(chǎn)品已經(jīng)無法進入市場。對于電子組裝企業(yè)來說，無

鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用是現(xiàn)實問題。

二、無鉛化的要求

1.焊料的無鉛化

到目前為止，全世界已報道的無鉛焊料成分有近百種，但真正被行業(yè)認可并被普遍采用是

Sn-Ag-Cu三元合金，目前TTCNBRMA所使用的無鉛焊錫：J3-SPM-3,(Sn96.5Ag3.OCuO.5/)

1.1有鉛焊絲及無鉛焊絲的區(qū)別：

1.1.1成分區(qū)別

通用6337焊絲組成比例為：63%的Sn；37%的Pb。

無鉛焊絲的主要組成：96.5%Sn；3.0%Ag；0.5%Cu

1.1.2熔點及焊接溫度

焊絲種類熔點焊接溫度

6337焊絲1830c350℃大約2-3秒/個

無鉛焊絲220℃390℃大約2-3秒/個

1.1.3無鉛錫絲的焊接特點

>熔點高，比Sn-Pb高約30-40度；

>延展性有所下降，但不存在長期劣化問題；

>焊接時間一般為4秒左右；

>拉伸強度初期強度和后期強度都比Sn-Pb共晶優(yōu)越。

>耐疲勞性強。

>對助焊劑的熱穩(wěn)定性要求更高。

>高Sn含量，高溫下對Fe有很強的溶解性

1.2無鉛助焊劑要求：使用松香型助焊劑。

1.3無鉛焊接工具

無鉛焊接工具與以往含鉛焊接相比，對于返修工藝來說，將面臨更大的挑戰(zhàn)。如前段無鉛焊料

中，己提及無鉛焊料的原理就是由一些合金混合物來替代原有的鉛，而這些合金材料的成分中Cu

的使用最多。Cu是易氧化物，其氧化物Cu02與Cu相比硬度降低。一旦無鉛焊料中的Cu在焊接過

程中焊接時間過長，就容易造成被氧化，最終會成為產(chǎn)品質(zhì)量的缺陷。由此可以得出結(jié)論，焊接過

程越短，焊接質(zhì)量就越為可靠！

目前TTCNBRMA無鉛烙鐵使用Weller：WSD81,烙鐵功率80W,焊接溫度控制在390℃。

1.4料件的無鉛化

目前TTCNBRMA的無鉛產(chǎn)品有JM5C/JM5D/FM1/DM3C/DM3F/DM5/JM6/CW3/LE3/LE4?倉庫有專

門的無鉛區(qū)域進行控制。

CELL區(qū)域有確定專人進行無鉛產(chǎn)品的維修。

三、無鉛焊接工藝要求

1.手工焊接的基本方法

1.1準備焊接：清潔烙鐵，焊接點加助焊劑。

1.2加熱焊接：烙鐵頭放在被焊接點

1.3熔錫潤濕：添加無鉛錫絲，錫絲在烙鐵頭對側(cè)處

1.4撤離焊錫：撤離焊錫絲

1.5停止加熱：撤離烙鐵

2.手工焊接的過程控制

2.1焊前準備

2.1.1每天需要對烙鐵頭進行清潔。烙鐵頭前端，因為助焊劑的污染和溫度加熱，會造成氧化、發(fā)

黑，妨礙烙鐵頭的熱傳導，影響焊接效果。

2.1.2每天清潔海棉體。海綿體上的會留存一些錫渣等，烙鐵清潔時，會粘在烙鐵頭上，導致烙鐵

的二次污染。

2.1.3焊接前，在焊接位置涂上助焊劑，有利于熱傳導，有利于焊點潤濕。

2.2加熱焊點：焊點是通過烙鐵頭的接觸，進行加熱，獲得熔錫的溫度。

2.2.1接觸位置

烙鐵頭應(yīng)該接觸到兩個被焊的零件和被焊位置,通常烙鐵頭需要傾斜45度，使焊點充分接觸,

避免只與兩個焊接件的一個接觸，另一個接觸面太少的現(xiàn)象。

2.2.2接觸的壓力

烙鐵頭應(yīng)該與焊點的接觸應(yīng)施與適當?shù)膲毫?，以不對PCB板焊盤損壞為準。

（?）力口溫

2.3熔錫潤濕

2.3.1送上焊錫絲的時機：原則上當焊接溫度達到熔錫溫度時，就立即送上焊錫絲。通常當烙鐵頭

接觸到焊點，隨后就可上焊錫

2.3.2供給位置:焊錫絲應(yīng)該接觸在烙鐵的對側(cè)，因為熔融的焊錫具有向溫度高的方向流動的特性,

在對側(cè)加錫，它會很快流向烙鐵頭的接觸的部位，可以確保焊點均勻。若直接加在烙鐵頭接

觸面，焊錫絲會很快熔化在焊接處，造成其它部位未達到溫度而焊接不到，造成虛焊。

2.3.3吃錫量：確保焊接潤濕角在15-45度。

(b)送上*絲(c)脫開惕銹

2.4停止加熱

焊點已經(jīng)完全潤濕，通常沿焊點切線方向快速移開烙鐵。

(d)脫開烙鐵

3.無鉛焊點與有鉛焊點區(qū)別

一般來說，無鉛焊點的外觀與有鉛焊點的外觀完全不同。IPC610D有對無鉛的焊點的外觀檢查標

準進行規(guī)定。

3.1通常無鉛焊點即使焊接效果非常好，表面還是比較粗糙，呈銀灰色的現(xiàn)象；有鉛焊點表面有光

澤。

無鉛焊點：SnAgCu

過熱產(chǎn)生蟹角焊接良好

(NG)但銀灰色’粗

銀灰色糙的表面產(chǎn)生

由于過熱，是無鉛焊點在凝固時產(chǎn)生微裂縫，為不良，必須重新焊接。

無鉛焊點：微裂縫，不良需要重新焊接

無鉛焊點：微裂縫，不良需要重新焊接

無鉛焊點：焊接效果非常好，表面還是比較粗糙，呈銀灰色的現(xiàn)象

3.2有鉛焊點與無鉛焊點，焊接品質(zhì)和表面情況比較。

Pb63/37焊點.

表面有光澤?

無鉛焊點“

表面粗糙，并

帶有銀灰色“

Pb63/37焊點，表面光澤，圓潤“

?天鋁焊點,表面相錐，早銀雙伊?

焊料少焊料多

4.手工無鉛焊接注意要求

4.1嚴格控制烙鐵的溫度，避免因為過高的溫度對元器件、PCB的損壞。

4.2選擇適合的烙鐵頭，確保烙鐵頭對焊點的有效熱傳導。

4.3選擇合適的焊錫絲和控制烙鐵溫度，以適應(yīng)無鉛焊料的高熔點、低潤濕性。

第三節(jié)手工焊接作業(yè)標準

烙鐵基本知識

1.烙鐵的分類

恒溫烙鐵

溫控烙鐵（如圖）

2.烙鐵的組成

焊臺

烙鐵

>海綿

3.焊臺的組成

加熱指示

控溫旋鈕

>電源開關(guān)

溫控無鉛烙鐵溫控有鉛烙鐵

4.烙鐵頭分類（如圖）

>錐型烙鐵頭

扁型烙鐵頭

刀型烙鐵頭

二、烙鐵的操作及其注意事項

1.作業(yè)規(guī)范------------

烙鐵頭

1.1每周星期一上班做好烙鐵溫度測量記錄，記錄報表由CELLLeader簽核

1.2上班之前需對海面進行清潔、并加入適量水（擠壓海綿無水滴為宜）

1.3將烙鐵打開，并將溫度設(shè)定在350℃。

1.4焊接完畢注意烙鐵頭的清潔，并對烙鐵頭加錫保護

1.5長時間不使用烙鐵時,需在烙鐵頭上加錫,并將溫度達到最低處

1.6下班前需先對烙鐵頭加錫保護、將電源關(guān)閉。并將焊臺、海棉內(nèi)錫渣清理干凈，

2.焊接步驟

2.1用烙鐵對PAD點進行預熱

2.2加適量錫與焊接部位

2.3用鎰子將零件放于焊接焊盤上

2.4將錫絲離開焊點

2.5整個焊接過程應(yīng)保持在2-3s內(nèi)完成

2.6檢查焊接情況，做好焊接表面清潔工作

3.保養(yǎng)

3.1保持海面清潔，并要定期更換

3.2注意保持海面的吸水度

3.3烙鐵不用時需要加錫

3.4長時間不使用時需要將溫度調(diào)至最低

4.焊接知識

4.1錫絲分為免洗和要洗錫絲，若使用要洗錫絲在焊接完成時用清潔劑刷洗該焊接部位，以免殘留

松香

4.2錫絲除了錫和鉛外,也含有松香是用來清除焊接表面之污漬及氧化物，另一方面使錫加速蔓延

流動

5.焊接過程

5.1焊錫溶化

5.2焊錫蔓延流動

5.3由毛細現(xiàn)象而附著于焊接面上

5.4冷卻，硬化

6.焊點的判斷

6.1焊點應(yīng)該是圓滑

6.2焊錫量不可太多或太少

6.3焊點應(yīng)由金屬光澤呈小山丘狀

6.4不能有污漬，雜質(zhì)或裂開

6.5焊點附近的松香要清除干凈

6.6焊錫太多:看不見零件腳，無法確認零件腳是否足夠接觸焊錫點。易短路

6.7焊錫太少:焊點不牢固,在經(jīng)振動或落下時，錫點可能破裂，造成虛焊

6.8造成錫尖:烙鐵頭溫度不足或松香不足,移開烙鐵時所產(chǎn)生的

7.檢驗焊點的標準

7.1表面是否接觸良好

7.2是否有冷焊，空焊，短路現(xiàn)象

7.3焊點是否光亮，有無氣孔、裂縫現(xiàn)象

7.4焊點是否有錫尖

7.5零件表面是否完整

三、SMT零件外觀焊接標準

1.吃錫程度

1.1錫尖不得高于本體如圖示

1.2吃錫高度高于端子高度的25%,（端子高度大于2mm者吃錫高度最低為0.5mm）,如圖示

當H小于2mm時,h應(yīng)大于1/4H.當H大于2mm時,h應(yīng)大于。.工國電。

1.3吃錫寬度大于組件端子寬度的1/2,焊端寬度大于零件寬度之50%,如圖示

1.4焊點錫過多延伸至組件本體稱多錫,如圖示

多錫”

2.偏移程度（有以下情況之一者不合格）

2.1方形零件側(cè)面（橫向）大于零件端子寬度的1/2

h為組件的偏移寬度必須大于1/2H（H為蛆件的寬度），

2.2圓柱形零件側(cè)面偏移大于零件端子直徑之1/4

2.3只有底面焊點之零件偏移大于端末寬度的1/2或焊點寬度的1/2,取較小者

2.4圓形及扁圓形引腳，偏移大于扁圓引腳寬度或圓腳直徑的1/2

2.5鷗翼型引腳偏移大于腳寬的1/2,或0.5mm采用較小者,焊點長度小于腳寬或0.5mm,采用較小者

/

/：I7^

2.6

3.插件零件外觀標準

3.1錫尖小于1.2MM卻無短路現(xiàn)象

3.2吃錫＞=3/4PCB厚度

3.3在焊錫面零件腳吃錫大于270度

3.4PCBA沾有錫渣直徑或長度小于0.2mm

3.5手插零件腳長大于0.5mm或小于2.0mm

3.6零件腳受損程度應(yīng)小于零件腳寬度的20%

3.7CPUslot,Dimm,及外圍接口浮高小于0.5mm(MlN)Mouse,phone,PCISocket浮高小于

0.8mm(MIN)

第四節(jié)風槍焊接作業(yè)標準

一、風槍使用檔位通常設(shè)定在4-5,不能打在6檔。沒有檔位的需要將進風口，打在中間位置，不

能全部打開。料件與出風口的距離，保持在l-3cm

二、取件時密切注意板子情況，不停的轉(zhuǎn)動風槍，不能使板子出現(xiàn)：白點、黑焦、變形等現(xiàn)象

三、取、焊零件時注意風槍溫度、時間的控制

用4檔時，參考時間為2分鐘

用5檔時，參考時間為1.5分鐘

四、注意在有其它塑件、IC時，需要使用隔熱膠帶，做阻隔

五、風槍在加熱完之后不能立即打在Off狀態(tài)，需先調(diào)至冷風檔，待風槍溫度降至常溫后將其關(guān)閉

六、注意風槍需要放在桌子里面，不能放在桌子邊上，以免掉地上

七、下班時間記得把電源線拔掉

第二章無鉛、有鉛制程的區(qū)別

第一節(jié)手工焊接有鉛、無鉛制程的區(qū)別

一、J-LeadFreeComponentRepairprocess

1.組件的移除(一)

1.1設(shè)備要求：

無鉛專用熱氣流系統(tǒng)、無鉛專用噴嘴、無鉛專用清潔劑、無鉛專用助焊劑

1.2作業(yè)流程

1.2.1移除覆蓋物，清潔工作區(qū)的氧化物，污染物，或殘渣

1.2.2將噴嘴安裝在熱氣流系統(tǒng)中并把噴嘴放置在最高位置把PCB放置在工作臺上

1.2.3按照最優(yōu)化的性能來設(shè)置熱氣流系統(tǒng)

1.2.4在組件的所有引腳區(qū)域加少量助焊劑（見圖1）

1.2.5將噴嘴移至組件的正下方（見圖2）

1.2.6降低噴嘴的高度并按照需要進行調(diào)整（見圖3）

1.2.7放置噴嘴露出真空吸盤,并打開真空吸盤使其接觸組件

1.2.8降低噴嘴的高度并開始熱氣流循環(huán)，觀察組件所有引腳完全熔化（見圖4）

1.2.9在熱氣流循環(huán)完成后，提起噴嘴，并讓母板上移除的組件優(yōu)先冷卻（見圖5）

Figure1FluxComponentFiguredMekAlJoints

2.組件的移除（二）

2.1設(shè)備要求：

無鉛專用熱風槍、無鉛專用熱風頭、無鉛專用清潔劑、無鉛專用助焊劑

2.2作業(yè)流程

2.2.1將熱風頭安裝在熱風槍上

2.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)熱風頭的溫度大約在500度

2.2.3調(diào)節(jié)熱風頭的輸出壓力以能燃燒0.5cm遠的棉紙為宜

2.2.4熱風頭對準組件PIN,不停的轉(zhuǎn)動，使組件PIN腳上的錫熔化

2.2.5用鏡子將組件夾取

2.2.6按要求清潔并檢查母板

3.表面安裝區(qū)域的準備，去除焊盤上的焊錫

3.1打開烙鐵

3.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度大約在400度

3.3在焊盤上添加助焊劑（見圖1）

3.4在濕海綿上去除保養(yǎng)烙鐵頭的焊錫，清潔烙鐵頭（見圖2）

3.5把吸錫線放在要移除的焊錫上面，再把烙鐵放在吸錫線上,確保吸錫線充分接觸到焊盤上的殘

錫.烙鐵接觸吸錫線，保持溫度，使焊盤上的殘錫熔錫。（見圖3&4）

3.6一邊移動吸錫線、一邊移動烙鐵，使焊盤上的殘錫，被充分吸在吸錫線上。

3.7重復步驟4~7來清除剩余的焊盤上焊錫.

3.8移除覆蓋物，清潔工作區(qū)的氧化物、污染物或殘渣，用清潔劑對焊盤進行清潔.

3.9加錫保養(yǎng)烙鐵頭

4.組件的安裝（一）

4.1設(shè)備要求：

無鉛專用熱風槍，無鉛專用熱風頭，無鉛專用液體錫膏系統(tǒng)，無鉛專用鏡子，無鉛專用真空吸

筆無鉛專用錫膏，無鉛專用清潔劑

4.2作業(yè)流程

4.2.1將熱風頭安裝在熱風管中

4.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)熱風頭的溫度大約在500度

4.2.3在組件的所有引腳焊盤上加少量錫膏（見圖1）

4.2.4使用真空吸筆或鑲子把組件放在焊盤上（見圖2）

4.2.5調(diào)節(jié)熱風頭的輸出壓力以能燃燒0.5cm遠的棉紙為宜（見圖3）

4.2.6用熱風頭放在離組件2.5cm處直接預熱錫膏（見圖4）

4.2.7預熱好后再把熱風頭放在離組件0.5cm處直接加熱直到錫膏完全熔化（見圖5）

4.2.8清潔并檢查

5.無鉛組件的安裝（二）

5.1設(shè)備要求：

無鉛專用焊臺，扁平無鉛專用鐵頭，無鉛專用錫絲，無鉛專用清潔劑，無鉛專用鑲子，無鉛專

用真空吸筆，濕海綿

5.2作業(yè)流程

5.2.1在焊接手柄中安裝扁平烙鐵頭

5.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度大約在400度

5.2.3使用真空吸筆或鑲子把組件放在焊盤上，確保組件的所有引腳與焊盤接觸良好

5.2.4在組件的對角加錫固定，把組件固定在主板上

5.2.5在濕海綿上去除保養(yǎng)烙鐵頭的焊錫，清潔烙鐵頭，確保烙鐵頭光亮，濕潤

5.2.6在烙鐵上加錫，焊接組件PIN和焊盤上添加助焊劑

5.2.7在沒有固定引腳的一排開始焊接，一次焊接一排，使烙鐵均勻的在PIN腳和焊盤上移動

5.2.8控制烙鐵的焊接面與組件引腳的表面成45度，這樣烙鐵能夠與組件引腳及引腳處的焊盤接

觸良好

5.2.9保持同樣的角度平穩(wěn)而緩慢的沿著組件的引腳移動烙鐵

5.2.10按要求清潔并檢查

6.連錫的去除.去除安裝組件PIN腳多余的連錫以避免PIN腳的短路

6.1設(shè)備要求：

無鉛專用焊臺、合適的無鉛專用鐵頭、無鉛專用錫絲、無鉛專用清潔劑

6.2作業(yè)流程

6.2.1在焊接手柄中安裝合適的烙鐵頭安裝

6.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度大約在400度

6.2.3在濕海綿上去除保養(yǎng)烙鐵頭的焊錫，清潔烙鐵頭

6.2.4在有連錫的引腳上，添加助焊劑

6.2.5把烙鐵的焊接面對著組件引腳的表面并控制好烙鐵以便能夠平行的移動，烙鐵與組件的最小

夾角為45度

6.2.7把烙鐵的寬面放在組件引腳的錫橋上并讓焊錫熔化并沿著組件的引腳輕輕的抽出焊錫

6.2.8如果第一次沒有把焊錫去除干凈，那么擦除多余的焊錫重復以上步驟

6.2.9要求清潔并檢查。

二、ChipComponentRepairprocess

1.無鉛片式組件的移除（一）

1.1設(shè)備要求：

無鉛專用焊臺、移除片式組件的無鉛專用烙鐵頭、無鉛專用鏡子、無鉛專用助焊劑、無鉛專用

清潔劑

1.2作業(yè)流程

1.2.1移除覆蓋物，清潔工作區(qū)的氧化物，污染物，或殘余物

1.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度大約在400度

1.2.3在濕海綿上去除保養(yǎng)烙鐵頭的焊錫，清潔烙鐵頭

1.2.4把烙鐵頭放在組件的上面，使烙鐵頭充分接觸全部焊點，均勻兩邊加熱，使片式組件的兩端

熔錫

1.2.5確信焊錫完全熔化，用鏡子將組件從母板上取下

1.2.6把廢氣的組件放回廢料盒

1.2.7按要求清潔并檢查母板

2.無鉛芯片組件的移除（二）

2.1設(shè)備要求：

無鉛專用焊臺、無鉛專用熱風槍、無鉛專用熱風頭、無鉛專用鏡子、棉紙、無鉛專用助焊劑

2.2作業(yè)流程

2.2.1移除覆蓋物，清潔工作區(qū)的氧化物，污染物，或殘渣

2.2.2將移除芯片組件的熱風頭安裝在熱風管中

2.2.3根據(jù)需要調(diào)節(jié)熱風頭加熱的溫度大約在500度

2.2.4在組件的兩端焊盤區(qū)域添加助焊劑

2.2.5調(diào)節(jié)熱風頭的輸出壓力以能燃燒0.5cm遠的棉紙為宜

2.2.6把熱風頭放在離組件0.5cm處直接加熱，直到錫完全熔化

2.2.7用鏡子從母板上取下無鉛組件，放于不良品區(qū)

2.2.8清潔焊盤

3.無鉛芯片組件的安裝（錫膏/熱風槍的方法）

3.1設(shè)備要求：

無鉛專用熱風槍、無鉛專用熱風頭、無鉛專用鑲子、無鉛專用清潔劑、，棉紙

3.2作業(yè)流程

3.2.1將熱風頭安裝在熱風槍中

3.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)熱風頭的溫度大約在500度

3.2.3調(diào)節(jié)熱風頭的輸出壓力以能燃燒0.5cm遠的棉紙為宜。

3.2.4用錫膏槍在每個焊盤區(qū)域加少量錫膏

3.2.5用鏡子夾住組件并放在焊墊上

3.2.6用熱風頭放在離組件2.5cm處直接預熱錫膏

3.2.7預熱好后再把熱風頭放在離組件0.5cm處直接加熱直到錫膏完全熔化

3.2.8把熱風管放回熱風管支架上

3.2.9按要求清潔并檢查母板

4.無鉛芯片組件的安裝(烙鐵)

4.1設(shè)備要求：

無鉛專用焊臺，扁平無鉛專用鐵頭，無鉛專用錫絲，無鉛專用清潔劑，無鉛專用鑲子，無鉛專

用真空吸筆，濕海綿

4.2作業(yè)流程

4.2.1在焊接手柄中安裝扁平烙鐵頭

4.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度大約在400度

4.2.3使用真空吸筆或鏡子把組件放在焊盤上，確保組件的所有引腳與焊盤接觸良好

4.2.4在濕海綿上去除保養(yǎng)烙鐵頭的焊錫，清潔烙鐵頭，確保烙鐵頭光亮，濕潤

4.2.5在烙鐵上加錫，將組件一端焊接完，再焊接另一端

4.2.6按要求清潔并檢查

三、GullWingComponentRepairprocesssop(foursided)

1.無鉛組件的移除

1.1設(shè)備要求：

無鉛專用熱風槍、無鉛專用熱風頭、無鉛專用:清潔劑、無鉛專用助焊劑

1.2作業(yè)流程

1.2.1將熱風頭安裝在熱風槍中

1.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)熱風頭的溫度大約在500度

1.2.3調(diào)節(jié)熱風頭的輸出壓力以能燃燒0.5cm遠的棉紙為宜

1.2.4熱風頭對準組件PIN,不停的轉(zhuǎn)動，使組件PIN腳上的錫熔化

1.2.7用鏡子將組件夾取

1.2.8按要求清潔并檢查母板

2.表面安裝區(qū)域的準備，去除焊盤上焊錫

2.1打開烙鐵

2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度大約在400度

2.3在焊盤上添加助焊劑

2.4在濕海綿上去除保養(yǎng)烙鐵頭的焊錫，清潔烙鐵頭

2.5把吸錫線放在要移除的焊錫上面，再把烙鐵放在吸錫線上,確保吸錫線充分接觸到焊盤上的殘

錫烙鐵接觸吸錫線，保持溫度，使焊盤上的殘錫熔錫。

2.6一邊移動吸錫線、一邊移動烙鐵，使焊盤上的殘錫，被充分吸在吸錫線上。

2.7重復步驟4~7來清除剩余的焊盤上焊錫.

2.8移除覆蓋物，清潔工作區(qū)的氧化物、污染物或殘渣，用清潔劑對焊盤進行清潔.

2.9加錫保養(yǎng)烙鐵頭

3.無鉛組件的安裝

3.1設(shè)備要求：

無鉛專用焊臺，扁平無鉛專用鐵頭，無鉛專用錫絲，無鉛專用清潔劑，無鉛專用鑲子，無鉛專

用真空吸筆，濕海綿

3.2作業(yè)流程

3.2.1在焊接手柄中安裝扁平烙鐵頭

3.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度大約在400度

3.2.3使用真空吸筆或鎰子把組件放在焊盤上，確保組件的所有引腳與焊盤接觸良好

3.2.4在組件的對角加錫固定，把組件固定在主板上

3.2.5在濕海綿上去除保養(yǎng)烙鐵頭的焊錫，清潔烙鐵頭，確保烙鐵頭光亮，濕潤

3.2.6在烙鐵上加錫，焊接組件PIN和焊盤上添加助焊劑

3.2.7在沒有固定引腳的一排開始焊接，一次焊接一排，使烙鐵均勻的在PIN腳和焊盤上移動

3.2.8控制烙鐵的焊接面與組件引腳的表面成45度，這樣烙鐵能夠與組件引腳及引腳處的焊盤接

觸良好

3.2.9保持同樣的角度平穩(wěn)而緩慢的沿著組件的引腳移動烙鐵

3.2.10按要求清潔并檢查

4.連錫的去除.去除安裝組件PIN腳多余的連錫以避免PIN腳的短路

4.1設(shè)備要求：

無鉛專用焊臺、無鉛專用扁平烙鐵頭、無鉛專用錫絲、無鉛專用清潔劑

4.2作業(yè)流程

4.2.1在焊接手柄中安裝合適的烙鐵頭安裝

4.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度大約在400度

4.2.3在濕海綿上去除保養(yǎng)烙鐵頭的焊錫，清潔烙鐵頭

4.2.4在有連錫的引腳上，添加助焊劑

4.2.5把烙鐵的焊接面對著組件引腳的表面并控制好烙鐵以便能夠平行的移動，烙鐵與組件的最小

夾角為45度

4.2.6把烙鐵的寬面放在組件引腳的錫橋上并讓焊錫熔化并沿著組件的引腳輕輕的抽出焊錫

4.2.7如果第一次沒有把焊錫去除干凈，那么擦除多余的焊錫重復以上步驟

4.2.8要要求清潔并檢查。

四、GullWingComponentRepairprocess(twosided)

1.無鉛組件的移除

LI設(shè)備要求：

無鉛專用熱風槍、無鉛專用熱風頭、無鉛專用:清潔劑、無鉛專用助焊劑

1.2作業(yè)流程

1.2.1將熱風頭安裝在熱風槍中

1.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)熱風頭的溫度大約在500度

1.2.3調(diào)節(jié)熱風頭的輸出壓力以能燃燒0.5cm遠的棉紙為宜

1.2.4熱風頭對準組件PIN,不停的轉(zhuǎn)動，使組件PIN腳上的錫熔化

1.2.6用鎰子將組件夾取

1.2.7按要求清潔并檢查母板

2.表面安裝區(qū)域的準備，去除焊盤上焊錫

2.1打開烙鐵

2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度大約在400度

Figure1ApplyFlux

2.3在焊盤上加助焊劑

2.4在濕海綿上去除保養(yǎng)烙鐵頭的焊錫，清潔烙鐵頭

2.5把吸錫線放在要移除的焊錫上面，再把烙鐵放在吸錫線上，確保W

Figure2HoldTipMW

觸到焊盤上的殘錫烙鐵接觸吸錫線，保持溫度，使焊盤上的殘錫

2.6一邊移動吸錫線、一邊移動烙鐵，使焊盤上的殘錫，被充分吸在

2.7重復步驟4~7來清除剩余的焊盤上焊錫.

Figure]DrawTipDownRow

2.8移除覆蓋物，清潔工作區(qū)的氧化物、污染物或殘渣，用清潔劑對“

2.9加錫保養(yǎng)烙鐵頭

3.無鉛組件的安裝

3.1設(shè)備要求：

無鉛專用焊臺，扁平無鉛專用鐵頭，無鉛專用錫絲，無鉛專用清潔劑，無鉛專用鏡子，無鉛

專用真空吸筆，濕海綿

3.2作業(yè)流程

3.2.1在焊接手柄中安裝扁平烙鐵頭

3.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度大約在400度

3.2.3使用真空吸筆或鏡子把組件放在焊盤上，確保組件的所有引腳與焊盤接觸良好

3.2.4在組件的對角加錫固定，把組件固定在主板上

3.2.5在濕海綿上去除保養(yǎng)烙鐵頭的焊錫，清潔烙鐵頭，確保烙鐵頭光亮，濕潤

3.2.6在烙鐵上加錫，焊接組件PIN和焊盤上添加助焊劑

3.2.7在沒有固定引腳的一排開始焊接，一次焊接一排，使烙鐵均勻的在PIN腳和焊盤上移動

3.2.8控制烙鐵的焊接面與組件引腳的表面成45度，這樣烙鐵能夠與組件引腳及引腳處的焊盤接

觸良好

3.2.9保持同樣的角度平穩(wěn)而緩慢的沿著組件的引腳移動烙鐵

3.2.10按要求清潔并檢查

4.連錫的去除.去除安裝組件PIN腳多余的連錫以避免PIN腳的短路

4.1設(shè)備要求：

無鉛專用焊臺、無鉛專用扁平烙鐵頭、無鉛專用錫絲、無鉛專用清潔劑

4.2作業(yè)流程

4.2.1在焊接手柄中安裝合適的烙鐵頭安裝

4.2.2根據(jù)需要調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度大約在400度

4.2.3在濕海綿上去除保養(yǎng)烙鐵頭的焊錫，清潔烙鐵頭

4.2.4在有連錫的引腳上，添加助焊劑

4.2.5把烙鐵的焊接面對著組件引腳的表面并控制好烙鐵以便能夠平行的移動，烙鐵與組件的最小

夾角為45度

4.2.6把烙鐵的寬面放在組件引腳的錫橋上并讓焊錫熔化并沿著組件的引腳輕輕的抽出焊錫

4.2.7如果第一次沒有把焊錫去除干凈，那么擦除多余的焊錫重復以上步驟

4.2.8要要求清潔并檢查。

第二節(jié)BGA焊接中有鉛、無鉛制程的區(qū)別

一、無鉛BGARework加熱焊接方式的比較

BGARework加熱方式主要有全熱風(HotAir)加熱,全紅外線(IR)焊接,熱風加熱為主,紅外線焊

接為輔(HotAir+IR)和紅外線焊接為主，熱風加熱為輔(IR+HotAir)等四種形式.

1.全熱風(HotAir)式焊接系統(tǒng)

由于熱源分布的不均勻性與PCB局部受熱易翹曲的缺陷，直接影響B(tài)GARework的成功率

1.1熱源分布的不均勻：全熱風(HotAir)式焊接方式是通過噴咀吹入熱空氣進行循環(huán)對流實現(xiàn)焊

接，由于局部半開放式進行熱傳遞,與在封閉環(huán)境的回流爐相比，總存在著一部分熱能泄露，造

成BGA封裝體表面溫度分布的不均勻，而表面溫度的差異,直接影響到BGA焊點受熱的不均勻，

通過溫度測試儀實際測量,BGA中心焊點與邊緣焊點總是存在3-8。。的溫差，這給BGA焊點焊

接的可靠性埋下了很大的隱患.

1.2PCB底部局部受熱易翹曲，全熱風(HotAir)式焊接系統(tǒng)采用上下部同時局部加熱來完成BGA的

焊接，由于PCB材質(zhì)的熱脹冷縮性質(zhì)和PCB本身的重力作用，再加上無鉛BGA需要更高的焊接溫

度來維持,因而對PCB中BGA區(qū)域產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力,所有的這些因素都會使得PCB在Rework

過程中產(chǎn)生一定程度上的翹曲變形(Warp),盡管某些公司采用SupportPin來避免PCB變形，

但這種宏觀上阻止PCB變形的作用是微乎其微的.如果這種變形程度超過了IPC規(guī)定的標準，

就會產(chǎn)生BGA四角焊點橋接(Bridge),中間焊接空焊(Poorwelding)等焊接缺陷.

便BGA焊接中間空焊,四角橋接,

2.全紅外線(IR)式焊接系統(tǒng)

由于其自身的色敏效應(yīng)和屏蔽現(xiàn)象使得ReworkBG焊點難以得到保證.

2.1色敏效應(yīng)全紅外線(IR)式焊接系統(tǒng)是采用仿真死循環(huán)路的形式來實現(xiàn)BGA的焊接過程，由于

PCB,元器件及其引腳等不同顏色對紅外輻射的吸收率和反射率是不同的.以致造成BGA

的表面，焊點，底部溫差極大，焊接的質(zhì)量難以保證,雖然目前設(shè)備供貨商采用波長為

2-8uM暗紅輻射器,色敏問題在一定程度上得到緩解，但仍然不能完全消除.

2.2屏蔽現(xiàn)象在死圖六.BGA焊點空焊&橋接循環(huán)路焊接過程中，一些較高的組件把紅外輻射線擋住

了，使相鄰較低組件照射不到紅外輻射線,高低組件受熱明顯不均勻,這樣使得較低的BGA組件

焊點難以得到保證.

2.3紅外線輻射到的區(qū)域是呈圓形的.而大部分BGA是方形的.這使得BGA四周相鄰的組件受到二次

融錫的危害.

全紅外線(IR)式焊接系統(tǒng)

3.全熱風(HotAir)和全紅外線(IR)式焊接系統(tǒng)都有其自身的優(yōu)點與缺點,為了避免二者缺陷,我們

可以采用熱風加熱為主，紅外線焊接為輔(【IotAir+IR)的焊接系統(tǒng);或者紅外線焊接為主，熱風加

熱為輔(IR+HotAir).

二、無鉛BGARework焊接的問題

1.無鉛和有鉛BGARework溫度曲線的差異

千

ZoneTinLeadLeadFree

TempTimeTempTime

Pre-Heat100C-120C.60-90s130C-140C.100s

Soak160C-170C.90s140C-170C.90s

,---

RampNONEQ70C-225C.100s

ReflowMax220C.60s(^25C-235C.15-30s

Cool60C.30-60s60C.30-60s

2.在無鉛工藝下，由于焊接溫度的增加，使BGA,特別是PBGA變形嚴重.

BGA

＞用邊理球由于塌陷中心嫌球由于承件凸起產(chǎn)生開路

焊接逮程中造成史線_______________BGA

R

-------------L--J_?—

化,而阡或后固化.要佚歿后尋球和洋盤已

經(jīng)換散了,但已經(jīng)無唉融合在一起

3.采用常規(guī)的BGA設(shè)備,極易導致封裝體與焊球的溫差過大,導致芯片變形過大或損壞

頂部加熱

封裝體溫度最JJJJJ焊料球溫度235。C

大可達到

250°C以上

FOTOTHTirtOTOTOTOTiiTOTOTtf

采用常規(guī)的返修設(shè)備極易導致封裝體和焊球

的溫基過大，導致芯片變形過大或損壞?。?/p>

4.解決措施

選擇加熱能力強的設(shè)備,要求底部加熱器的能力要大于頂部加熱器;合理調(diào)制,控制頂部加熱溫

度,提高底部預熱溫度;要求BGA的中間和四邊的溫差控制在50c以內(nèi)；封裝體頂部的溫度控制在

240-250C;封裝體與焊球、焊球與PCB板之間的溫差控制在10℃左右。

urn<10°CTemp

Delta

rrrn

解決措施：

“選擇力口熱能力強的設(shè)備，要求底部力口熱罌的能力要大于頂部加

熱器；

二.理調(diào)制，控制頂部加熱溫度，提海底部預熱溫度；

三、無鉛BGA焊接基本步驟

拆除及貼裝BGAP芯片的基本步驟包括：建立溫度曲線、拆除不良的芯片、清理準備焊盤、印

刷焊錫膏、回流焊接、檢測。

1.建立溫度曲線

按照要求每一個BGA芯片的作業(yè)之前,必須進行有效測定溫度曲線，以確保焊接的可靠度.一個

完整的溫度曲線包括：1)Pre-Heat階段的溫度和時間2)Soak階段的溫度和時間3)Ramp階段溫

度和時間4)Reflow階段的溫度和時間5)冷卻時間

一個典型的溫度曲線圖

2.拆除不良的芯片

選擇合適的Nozel、BGA作業(yè)項目進行不良芯片的拆除.

3.清理準備焊盤

使用專用的無鉛烙鐵、吸錫，進行焊盤除錫，用無鉛專用清潔劑進行清潔。

4.印刷錫膏

對有鉛制程來說，在PCB焊盤上均勻地涂上一層助焊膏，不僅可以對焊點起到浸潤與助焊作

用.而且還大大方便維修員作業(yè)，提高維修速度，但對于無鉛制程來說，這種涂抹的優(yōu)勢便不復存

在，因為無鉛BGA的焊接需要更長的Preheat時間與更高的Reflow溫度來完成，而助焊劑里的溶

劑在Preheat還沒完成前，便完全揮發(fā)掉，這樣去除焊盤氣化物的作用便大大折扣，同時在Soak

階段也很難發(fā)揮其浸潤焊點的作用，特別是焊接系統(tǒng)為局部強烈的熱氣流作用下，助焊劑的這種揮

發(fā)速度便更快，因此我們必須模仿SMT印刷制程，在PCB焊盤上進行局部手動印刷，為了提高印刷

效果與印刷速度，我們可以設(shè)計一種專用的BGA印刷治具

5.回流焊接

如果是新BGA,必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進行去潮處理后再貼裝。將BGA進行定

位,確保正確貼裝與PAD上,選擇合適的BGA作業(yè)項目，進行回流焊接，貼裝BGA.

6.檢查

無鉛焊接的焊點在外觀上與傳統(tǒng)不同，多粒的外觀在正常的鉛錫焊接中是不符合質(zhì)量要求.但

是應(yīng)用無鉛焊料的公司則通常作為正常的和全新的標準.這些焊點需要被檢測.傳統(tǒng)檢測BGA的方

法是用X光.這種方法仍可以采用，但是它看不到焊點的外觀質(zhì)量.

光學檢測對于無鉛焊接更為重要，因為焊點的表面情況是判斷是否進行了獲得良好焊點的過程

控制的依據(jù).X光檢測與優(yōu)秀的光學檢測的另外一點不同，是其看到焊球頂部與底部以合金焊點的

成型情況的能力.

第三章BGA(QUICK2015)Rework作業(yè)標準

一、目的：

QUICK2015BGARework為作業(yè)標準化而制定

二、適用范圍與場合：

1.范圍：

本程序適用與QUICK2015BGARework作業(yè)設(shè)備及其治具。

2.場合：

本程序適用與QUICK2015BGARework設(shè)備生產(chǎn)現(xiàn)場。

三、參考文件：

參考文件：QUICK2015BGARework使用手冊。

四、QUICK2015BGARework作業(yè)流程

五、QUICK2015BGARework作業(yè)工具、設(shè)備清單

1.QUICK2015BGARework拆焊機

2.QUICK2015BGARework拆焊機相關(guān)配件

3.QUICK203H控溫型烙鐵

4.毛筆刷

5.ISHIKAWA880R助焊膏

6.95%醫(yī)用酒精

7.ISHIKAWA有鉛錫膏

8.ISHIKAWA無鉛錫膏

9.J3-SPM-3無鉛錫絲

10.TSURU22F2有鉛錫絲

11.M-500無塵紙

12.CP-20151.5M吸錫線

13.錫膏刮刀

14.鑲子

15.錫膏鋼網(wǎng)

六、QUICK2015BGARework作業(yè)內(nèi)容及要求

1.BGAREWORK作業(yè)內(nèi)容

1.1準備工作

>工作桌面保持整潔干凈，桌面不能有錫渣、助焊劑殘留物等。

>確保QUICK2015紅外線器臺面干凈，沒有錫渣、助焊劑等。

>區(qū)分良品區(qū)與不良品區(qū)。

>助焊筆保持干凈。

>確認烙鐵溫度符合規(guī)定要求350℃±30℃良好。

>從冰箱取適量助焊膏'錫膏（每次4小時使用量），放于機器旁備用。

>助焊劑/酒精準備好。放于機器旁備用

A檢查機器和電腦連結(jié)正常，打開QUICK2015機器電源開關(guān)，確保機器正常打開。

>確認機器空氣管壓力大于3KG。由EFD1500XL氣壓表確?？諝鈮毫?/p>

>打開電腦，確保REWORK程序正常啟動。

>檢查主機IR系統(tǒng)按鍵

/EXIT鍵：終止BGA-IR回流拆，回流焊

/使BGATR進入?yún)?shù)設(shè)置狀態(tài)

/頂部加熱體向上運動

/頂部加熱體向下運動

/使BGATR進入回流拆，回流焊

/在回流拆，回流焊中進行溫度校準

>PL系統(tǒng)按鍵是否正常

/ZOOM+鍵：控制攝像圖像的放大

/ZOOM-鍵：控制攝像圖像的縮小

/FOCUS+鍵：控制攝像圖像聚焦清楚

/FOCUS-鍵：控制攝像圖像聚焦模糊

/BOTTOM鍵：BOTTOM鍵+UP鍵加亮RPC的照明燈

/TOP鍵：TOP鍵+DOWN鍵減弱RPC的照明燈

/UP鍵：控制PL-HEAD向上運動

/DOWN:控制PL-HEAD向下運動

>檢查IR上部光圈調(diào)節(jié)正常

>檢查IR上部吸嘴上下及吸力工作正常

>檢查RPC攝像儀連結(jié)牢固且工作正常

>檢查PCB固定支架,旋鈕和滑塊工作正常

>檢查PL微調(diào)旋鈕工作正常

A檢查紅色激光對位裝置工作正常

>檢查非接觸式紅外溫度傳感裝置工作正常

>立像光學對位裝置工作正常

>檢查BGA拾取裝置工作正常

1.2BGAREWORK作業(yè)

1.2.1符MB平整夾在QUICK2015PCB固定支架上，MB不能松動，彈力裝置力量適當，可盡量吸收

PCB因受熱或冷卻造成張力，防止PCB變形

1.2.2將紅色激光對位裝置對準REWORKBGA的中心,確保焊接、拆焊過程由非接觸式紅外溫度傳感

裝置檢）則BGA表面溫度

1.2.3根據(jù)BGA尺寸大小相應(yīng)調(diào)節(jié)可調(diào)光圈系統(tǒng)，保護PCB板上鄰近部位的溫度敏感元件,

1.2.4主機和電腦都正常，主機顯示屏顯示

1.2.5電腦進入WINXP系統(tǒng),打開IRSost和SDK3000D操作軟件

1.2.6選用對應(yīng)的機種BGA焊接'拆焊程序，

1.2.7在T3時間結(jié)束時，用鐐子輕輕接觸BGA確認錫球是否已經(jīng)熔解，確認熔解，用吸嘴將BGA吸取,

在標簽紙上寫好RMA#PPID和故障原因，將標簽紙貼于BGA上，將確認報廢之BGA放于廢料盒

內(nèi)（BGA短路、USBFAIL）,將確認可利用之BGA整齊的放于料盤上.

1.2.8MBBGA處除錫、清潔

>使用烙鐵，將拔除BGA處的PAD上的殘錫由上至下，有左至右進行清除。

A使用吸錫線、烙鐵，將PAD上的殘錫清除，使用時由上至下，由左至右。

>使用無塵紙沾酒精，清潔PCB板上的殘留物。確保PCB上的板子，政潔發(fā)亮。

使用助焊膏時，只取半天的使用，并在外瓶上貼上取用時間、型號。

>用刷筆沾少許助焊膏，涂抹于BGAPCB板PAD上涂抹方向由上至下，由左至右厚度保持在2nim。

A使用期限到，但未使用完之助焊劑，不能再使用，并將瓶子、刷筆用酒精洗凈。確保工具的整

潔。

>焊接品質(zhì)自檢。

/用無塵紙沾酒精，清潔焊接過程多余的殘跡，確保外觀品質(zhì)。

/目檢BGA焊接的是否正常，BGA位置正常、可見之處焊點圓潤貼住PAD腳等。

/目檢BGA周圍沒有掉件、連錫、錫珠等現(xiàn)象。

1.2.9BGA立像光學自動對位對位工藝操作

>將待焊BGA放置到元件托盤內(nèi)移動PCB固定支架，使吸咀對準托盤內(nèi)的元件，轉(zhuǎn)動吸咀旋鈕，

使吸咀下行吸取托盤內(nèi)的元件，元件應(yīng)從中心被吸取。當吸墊一接觸到元件時，真空泵便開始

工作產(chǎn)生真空，吸取元件。

>按UP鍵，使PL-HEAD上行

>拉出PL攝像儀

觀察監(jiān)視器的圖像顯示是否符合自己的要求，利用鍵盤的按鍵可進行調(diào)節(jié)，使顯示的圖像符合

自己的要求。

旋松PCB固定支架的PCB固定旋鈕，打開PCB固定板，將需焊接的PCB板安裝在PCB固定支架

上移至PL攝像儀下并調(diào)整PCB板的位置，使監(jiān)視器顯示需焊接的焊點圖像，并使焊點的圖像與

元件的圖像大約在同一中心，有利于調(diào)節(jié)。大致調(diào)整好后，旋緊支架固定旋鈕，將PCB固定支

架鎖緊，防止其左右滑行。

利用兩只調(diào)節(jié)旋鈕與兩只微調(diào)旋鈕進行對位調(diào)節(jié)，使元件的焊接引腳圖像與PCB上焊接點的圖

像重合，在監(jiān)視器上可觀察到。

元件對好位后，推回PL攝像儀。

A按DOWN鍵，使PL-HEAD下行轉(zhuǎn)動吸咀旋鈕，使吸咀下行將元件放置在PCB焊接點上。元件一

接觸到PCB,空泵便停止工作，從而使元件被放置

>旋松支架固定旋鈕，移動PCB固定支架，使PCB板在頂部加熱器的下方。此時便可焊接，整個對

位工藝操作完成

>選用對應(yīng)的機種BGA焊接程序,

七、QUICK2015BGAReworkPROFILE技術(shù)參數(shù)調(diào)整及要求

1.QUICK2015BGAReworkPROFILE技術(shù)參數(shù)

TL：焊料的熔解溫度

T1：回流焊保溫起始溫度

T2：回流焊保溫結(jié)束溫度

T3：回流焊峰值溫度

TO：閥門值：允許頂部加熱時底部所達到的最小溫度。TO0B

TB：底部預熱設(shè)定的溫度

Tb：底部預熱實時溫度

Tc：頂部加熱實時溫度

SI：T1升到T2的加熱時間

S2：T2升到T3的加熱時間

S3：T3的保溫時間

2.QUICK2015BGAReworkPROFILE參數(shù)表

2.1QUICK2015BGAReworkPROFILE參數(shù)應(yīng)遵循下列工藝曲線圖

2.1.1焊接工藝由參數(shù)TO、TB、Tl、T2、T3、Sl、S2、S3來確定，它描述了系統(tǒng)運行工作時的溫度

曲線，TL表示所使用焊料的熔點溫度以及在T2和T3之間的范圍。

>T0閥門值TO是頂部加熱器加熱所要求的底部溫度，也是工藝過程第一個到達的溫度值。流程

開始后，底部開始加熱，達到T0時，頂部才開始加熱。

>TB：底部預熱設(shè)定的溫度；Tb：底部加熱實時溫度；TC：頂部加熱實時溫度

>T1回流焊保溫起始溫度T1是工藝過程第二個到達的溫度值，在電子元件所允許的溫度上升速

率之內(nèi)溫度上升到T1。在參數(shù)修改里利用DOWN和UP進行T1數(shù)值設(shè)置。

>T2回流焊保溫結(jié)束溫度。在S1結(jié)束時，預熱溫度上升到T2。在這一時間完成了PCB板和元件的

預熱，助焊劑已激活。在參數(shù)修改里可利用DOWN和UP進行T2數(shù)值設(shè)置

>T3回流焊峰值溫度。當溫度達到T2時，系統(tǒng)以一定的上升速率均勻地繼續(xù)升到峰值溫度T3。

在峰值溫度時焊接或解焊過程結(jié)束，執(zhí)行下一步操作。在參數(shù)修改里可利用DOWN和UP進行T3

數(shù)值設(shè)置。

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