全球及中國(guó)IC載板行業(yè)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

-1-全球及中國(guó)IC載板行業(yè)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、IC載板產(chǎn)業(yè)概述IC載板是連接并傳遞裸芯片（Die）與PCB之間信號(hào)的載體，主要功能是保護(hù)電路、固定線路與導(dǎo)散余熱，具備高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵部件。按照芯片與基板的內(nèi)部連接方式，IC載板可分為引線鍵合（WB）封裝基板和倒裝（FC）封裝基板。按照基板材料，IC載板可分為剛性載板、柔性載板、陶瓷載板三類，其中以剛性載板中的BT樹(shù)脂和ABF膜制成的BT載板和ABF載板應(yīng)用最為廣泛。二、IC載板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈1、IC載板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D在IC載板產(chǎn)業(yè)鏈中，上游主要為樹(shù)脂基板、銅箔、玻纖等結(jié)構(gòu)材料及干膜、鉆頭等化學(xué)品和耗材，下游為通信、消費(fèi)電子、汽車電子等終端應(yīng)用，其中BT載板主要用于手機(jī)MEMS、通信及存儲(chǔ)芯片封裝，ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算性能芯片封裝。2、IC載板行業(yè)下游應(yīng)用分析IC封裝基板（又稱IC載板）是先進(jìn)封裝所采用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，它用于建立IC與PCB之間的信號(hào)連接，此外還起到保護(hù)、支撐、散熱以及形成標(biāo)準(zhǔn)化的安裝尺寸的作用。IC載板作為一種高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化和輕薄化的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、通信設(shè)備等下游應(yīng)用領(lǐng)域。三、全球IC載板行業(yè)現(xiàn)狀分析1、全球IC載板行業(yè)產(chǎn)量情況隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，如Chiplet封裝技術(shù)等，對(duì)IC載板的需求不斷增加，推動(dòng)了IC載板產(chǎn)量的增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2016-2023年期間，全球IC載板行業(yè)產(chǎn)量從544.7億塊增長(zhǎng)至708.7億塊，2016-2023年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3.3%。2、全球IC載板行業(yè)產(chǎn)值情況根據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球IC載板市場(chǎng)產(chǎn)值從2016年的73.37億美元增長(zhǎng)到2023年的122.26億美元，2016-2023年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.6%，峰值出現(xiàn)在2022年。預(yù)計(jì)2030年全球IC載板市場(chǎng)將達(dá)到更高的水平。3、全球IC載板行業(yè)產(chǎn)值分布全球前十大IC載板廠商均來(lái)自日、韓、中國(guó)臺(tái)灣等地。這些地區(qū)在IC載板領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)2023年全球IC載板行業(yè)市場(chǎng)分布來(lái)看，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)全球產(chǎn)值的32.7%和27.5%，而中國(guó)占據(jù)15.3%的市場(chǎng)份額，實(shí)力同樣不容小覷。四、中國(guó)IC載板行業(yè)現(xiàn)狀分析1、中國(guó)IC載板行業(yè)產(chǎn)量和需求量情況隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的普及和應(yīng)用，對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，這帶動(dòng)了IC載板產(chǎn)量的增長(zhǎng)。而隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及算力需求的快速增長(zhǎng)，IC載板的應(yīng)用和需求也在持續(xù)增加。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)IC載板行業(yè)產(chǎn)量和需求量分別為109.1億塊和315.5億塊。2、中國(guó)IC載板行業(yè)產(chǎn)值情況近年來(lái)，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，封裝基板供不應(yīng)求，疊加國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛，國(guó)內(nèi)主要載板廠商加碼擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)了IC載板行業(yè)的發(fā)展。與全球總產(chǎn)值相比，中國(guó)IC載板市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度更快。2016-2023年中國(guó)IC載板產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.5%，中國(guó)IC載板市場(chǎng)的增長(zhǎng)率高于全球PCB整體產(chǎn)值增長(zhǎng)率。3、中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況IC載板在高端封裝領(lǐng)域已取代傳統(tǒng)引線框架，成為封裝過(guò)程中的必備材料。先進(jìn)封裝增加IC載板的層數(shù)，有效拉動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)，而Chiplet封裝技術(shù)也大大增加了ABF載板的需求面積，帶動(dòng)ABF載板需求提升。2023年我國(guó)IC載板的市場(chǎng)規(guī)模為402.75億元，預(yù)計(jì)2030年國(guó)內(nèi)IC載板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到634.11億元。4、中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)從中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，2023年我國(guó)倒裝（FC）封裝基板產(chǎn)品市場(chǎng)累計(jì)占比達(dá)67.5%；其中FCPGA/LGA/BGA產(chǎn)品的市場(chǎng)占比為51.5%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)207.54億元。引線鍵合（WB）封裝基板產(chǎn)品市場(chǎng)占比為19.0%，市場(chǎng)規(guī)模為76.72億元。五、IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局1、IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局目前全球IC載板產(chǎn)能集中在東亞地區(qū)，但由于我國(guó)在該領(lǐng)域起步較晚，目前日、韓、臺(tái)企業(yè)仍占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位，在技術(shù)儲(chǔ)備、產(chǎn)能規(guī)模、收入與利潤(rùn)等方面全方位領(lǐng)先大陸廠商。全球IC載板前三大企業(yè)分別為臺(tái)灣欣興電子、日本揖斐電和韓國(guó)三星電機(jī)，行業(yè)市場(chǎng)份額高度集中，前十大廠商份額占比超過(guò)80%。雖然大陸企業(yè)起步時(shí)間晚，且面臨較高的行業(yè)壁壘，但受益于本土巨大的市場(chǎng)空間、產(chǎn)業(yè)配套和成本優(yōu)勢(shì)，疊加近年來(lái)全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，有望直接拉動(dòng)封裝材料需求。2、IC載板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)收日益旺盛的下游需求和稀缺的產(chǎn)能供給之間已形成較大缺口，本土以興森、深南為代表去企業(yè)積推動(dòng)封裝基板擴(kuò)產(chǎn)，以滿足下游客戶需求。興森科技是國(guó)內(nèi)知名的印制電路板樣板快件、批量板的設(shè)計(jì)及制造服務(wù)商，在PCB樣板、小批量板市場(chǎng)有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力和議價(jià)能力。興森科技先后與全球超過(guò)4000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作，資源遍及全球三十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。六、IC載板行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)2020年以來(lái)，IC載板供需缺口擴(kuò)大，尤其是主要原材料受日本味之素壟斷的ABF載板更為明顯。2021年12月，欣興電子董事長(zhǎng)曾子章在中國(guó)臺(tái)灣電路板國(guó)際展會(huì)上表示，預(yù)計(jì)BT載板2024年達(dá)到供給平衡，ABF高端載板供應(yīng)吃緊至2026年。在供不應(yīng)求的行業(yè)背景下，海外廠商開(kāi)始了新一輪擴(kuò)產(chǎn)。從整體規(guī)劃來(lái)看，海外新增產(chǎn)能以ABF載板為主，且集中在2022~2024年釋放。在供需失衡的背景下，國(guó)內(nèi)廠商紛紛加大投資，抓住機(jī)會(huì)搶占全球IC載