海內(nèi)外企業(yè)積極布局-我國玻璃基板行業(yè)規(guī)?；謴驮鲩L-市場仍存在諸多挑戰(zhàn)

-1-海內(nèi)外企業(yè)積極布局-我國玻璃基板行業(yè)規(guī)模恢復增長-市場仍存在諸多挑戰(zhàn)1、玻璃基板概述玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，是平板顯示產(chǎn)業(yè)的關鍵基礎材料之一。其表面蒸鍍有一層In2O3或SnO2透明導電層即ITO膜層，并經(jīng)光刻加工制成透明導電圖形，這些圖形由像素圖形和外引線圖形組成。玻璃基板是平板顯示的重要原材料。根據(jù)顯示技術、器件結(jié)構(gòu)以及應用場景的不同，可選擇使用單層或者多層玻璃。玻璃基板理化性能理化性能要求外觀質(zhì)量無劃傷和凹凸，不能存在結(jié)石、條紋、氣泡、應力等缺陷，不影響液晶面板的顯示性能應變點>650℃膨脹系數(shù)(30~38)x10^(-7)/°C，且在制作液晶面板的工藝中熱收縮率＜15×10^（-6）化學穩(wěn)定性能耐受去離子水、多種酸性和堿性化學溶液的清洗和蝕刻，而不析出主要玻璃成分密度滿足輕質(zhì)的要求≤2.5堿金屬含量＜5×10^（-6）楊氏模量≥70Gpa維氏硬度≥640MPa2、玻璃基板優(yōu)勢突出，代替有機PCB類材料封裝基板在芯片制造過程中，可以為芯片提供支撐、散熱、供電連接等一系列功能，封裝基板占封裝總材料成本的比例超過70%。而有機基板本質(zhì)上是由類似PCB的材料與玻璃編織層壓板層壓而成，允許相當多的信號通過芯片，包括基本的芯片設計，如英特爾的移動處理器以及AMD基于Zen的處理器，但是有成本較高、不耐高溫等缺點。而玻璃基板的優(yōu)點非常突出：穩(wěn)定性能、表面平坦，能更好的實現(xiàn)互連密度，可以解決目前先進封裝的難題，能應用到集成更多的晶體管和對耐熱、抗彎曲要求更高的HPC、AI領域的芯片，尤其是半導體行業(yè)。簡而言之，玻璃基板能用玻璃代替有機PCB類材料。玻璃基板的優(yōu)勢序號優(yōu)勢詳解1玻璃基板的主要成分是二氧化硅，在高溫下更穩(wěn)定。這就使得玻璃基板能夠更有效地應對高溫，并且管理高性能芯片的散熱。這就為芯片帶來了熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性。2相較于傳統(tǒng)的塑膠基板，玻璃基板更加平坦，這使得封裝和光刻變得更容易。玻璃基板可將圖案畸變減少50%，從而提高光刻的聚焦深度，進而確保半導體制造更加精密和準確。3由于這些獨特的特性，玻璃基板可實現(xiàn)更高的互連密度。這對于下一代封裝中的電力傳輸和信號路由非常重要，這就可以在封裝中連接更多的晶體管。玻璃基板上的互連密度可以提高10倍。3、玻璃基板市場規(guī)模及產(chǎn)量恢復增長隨著智能手機、平板電腦、電視等電子產(chǎn)品普及和更新?lián)Q代，液晶顯示器件需求量不斷增加，進而推動玻璃基板市場規(guī)模擴大及產(chǎn)量增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國玻璃基板行業(yè)市場規(guī)模約為310億元，預計2023年市場規(guī)模將達333億元；2022年玻璃基板產(chǎn)量達到5468萬平米，呈現(xiàn)小幅恢復增長。隨著智能手機、平板電腦、電視等電子產(chǎn)品普及和更新?lián)Q代，液晶顯示器件需求量不斷增加，進而推動玻璃基板市場規(guī)模擴大及產(chǎn)量增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國玻璃基板行業(yè)市場規(guī)模約為310億元，預計2023年市場規(guī)模將達333億元；2022年玻璃基板產(chǎn)量達到5468萬平米，呈現(xiàn)小幅恢復增長。4、玻璃基板，誰在布局？而在面對玻璃基板優(yōu)勢之大，市場規(guī)模如此廣闊，并且在AI的大勢之下，已有包括英特爾、AMD、三星等多家大廠公開表示入局玻璃基板封裝。在美國通過的《芯片法案》中，宣布資助半導體玻璃封裝的研發(fā)和生產(chǎn)，并且已經(jīng)出資7500萬美元，投資SK集團旗下的Absolics和SK海力士；2024年1月的CES2024上，三星電機已提出今年將建立一條玻璃基板原型生產(chǎn)線，目標是2025年生產(chǎn)原型，2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。根據(jù)三疊紀官網(wǎng)，2024年3月25日LGInnotek也宣布入局玻璃基板的開發(fā)，將半導體基板做到第一是他們的業(yè)務目標。作為全球第一大基板供應商，日本Ibiden也在23年10月宣布擬將玻璃基板作為一項新業(yè)務研發(fā)，當前Ibiden正處于半導體封裝用玻璃芯基板技術的探索階段。目前海外芯片巨頭針對玻璃基板的布局情況公司名稱國家玻璃基板領域布局情況英特爾美國早在十年前就開始尋找有機基板的替代品，并在亞利桑那州的CH8工廠投資十億美元試生產(chǎn)玻璃基板；計劃于2030年開始批量生產(chǎn)玻璃基板封裝芯片，使用75微米的玻璃通孔，縱橫比為20:1，核心厚度為1毫米；合作伙伴包括玻璃加工廠LPKF和德國?；維chott。英偉達美國公司認為使用玻璃基板、從玻璃基板邊緣進行插拔互聯(lián)有望可以降低近50%的功耗，成為滿足AI高算力需求的高效能比解決方案，玻璃基板未來有望成為高端GPU的封裝方案。蘋果美國公司正在積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內(nèi)保持峰值性能。Absolics（SK集團）韓國2023年1月應用材料向其投資510億韓元(4020萬美元)，協(xié)助其在美國設廠生產(chǎn)半導體玻璃基板，一階段建廠計劃自2024年第二季正式投入量產(chǎn)；2024年5月美國政府簽署初步條款備忘錄，通過《芯片和科學法案》為其提供高達7500萬美元的直接資金，支持在佐治亞州科文頓建造一座120,000平方英尺的工廠，并開發(fā)用于半導體先進封裝的基板技術。三星韓國已聯(lián)合三星電子、三星顯示、三星電機等旗下公司組建了一個新的跨部門聯(lián)盟開始著手聯(lián)合研發(fā)玻璃基板，推進商業(yè)化。在2024年1月的CES2024上，三星電機已提出今年將建立一條玻璃基板原型生產(chǎn)線，目標是2025年生產(chǎn)原型，2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。2024年3月，三星集團子公司三星電機宣布與三星電子和三星顯示器組建聯(lián)合研發(fā)團隊（R&D），三星電子預計將專注于半導體和基板的集成，而三星顯示器將處理與玻璃加工相關的方面，以在盡可能短的時間內(nèi)開發(fā)玻璃基板并將其商業(yè)化。LGInnotek韓國宣布入局玻璃基板的開發(fā)，將半導體基板做到第一是他們的業(yè)務目標。Ibiden日本公司是全球第一大基板供應商，在2023年10月宣布擬將玻璃基板作為一項新業(yè)務研發(fā)，當前Ibiden正處于半導體封裝用玻璃芯基板技術的探索階段。與此同時，我國龍頭企業(yè)正在積極拓展玻璃基板封裝領域，代表企業(yè)有沃格光電、五方光電等。例如，沃格光電為充分利用現(xiàn)有TGV核心技術優(yōu)勢，與湖北天門高新投資開發(fā)集團有限公司于2022年6月17日共同出資設立湖北通格微公司，用于投資建設“年產(chǎn)100萬平米芯片板級封裝載板項目”，推動半導體封裝材料和封裝技術的迭代升級；五方光電正在積極開展玻璃基板封裝領域的研發(fā)和生產(chǎn)準備工作，五方光電專注于4-8英寸晶圓玻璃基板的研發(fā)，其TGV（玻璃通孔）項目已進入樣品送檢和生產(chǎn)籌備階段。我國玻璃基板前沿廠商簡介企業(yè)股票代碼流通市值（2024年05月21日）產(chǎn)業(yè)布局沃格光電60377353.47億公司玻璃基IC板級封裝載板主要用于半導體先進封裝領域，玻璃芯半導體先進封裝載板產(chǎn)能主要由全資子公司湖北通格微投產(chǎn)建設，目前年產(chǎn)100萬平米廠房已完成建設封頂，預計今年下半年進入一期產(chǎn)能投放階段。五方光電00296238.36億公司正積極拓展TGV技術在光學領域的應用。雷曼光電30016224.31億公司已與上游合作伙伴合作研發(fā)推出了PM驅(qū)動結(jié)構(gòu)+玻璃基板的創(chuàng)新方案。帝爾激光30077695.93億公司著力推進TGV激光微孔設備的研發(fā)驗證。三超新材30055421.91億公司的倒角（邊）砂輪可用于玻璃基板的倒邊工序。德龍激光68817022.05億重點研發(fā)出玻璃通孔(TGV)、模組鉆孔(TMV)、激光解鍵合等激光精細微加工設備，目前相關新產(chǎn)品已獲得訂單并出貨。東材科技60120874.61億擁有生產(chǎn)玻璃基板的關鍵材料，高頻高速電子材料已供貨英偉達。凱盛科技60055299.75億公司旗下優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)包括中光電TFT玻璃板、顯示玻璃原片。中光電玻璃基板用于替代康寧、旭硝子，未來空間廣闊。彩虹股份600707278.76億國內(nèi)最早研發(fā)、量產(chǎn)并銷售玻璃基板的公司，擁有玻璃基板核心生產(chǎn)技術。藍特光學68812778.39億用于3D半導體封裝的TGV正處于送樣到量產(chǎn)階段。但是，各大企業(yè)也對玻璃基板布局存在差異。例如，長電科技聚焦XDFOI新技術、2.5D/3D技術的量產(chǎn)；通富微電利用與AMD的密切關系及自身Chiplet技術優(yōu)勢擴產(chǎn)消化高端CPU、GPU封裝產(chǎn)能，現(xiàn)已涉及AMDMI300的封裝；甬矽電子積極研發(fā)Bumping、RDL等技術，展望Fan-in/Fan-out,2.5/3D晶圓級封裝，并大幅建廠擴產(chǎn)，營收增長空間廣闊。作為封裝基板龍頭供應商深南電路表示，玻璃基板與PCB、有機封裝基板在材料特性、生產(chǎn)工藝方面均存在差異，在各自的應用領域具有不同特征。實際上，目前，國內(nèi)玻璃基板更多的是指應用于Mini/MicroLED上，而不是半導體集成電路芯片封裝領域。5、玻璃基板行業(yè)存在很多挑戰(zhàn)我國玻璃基板行業(yè)存在諸多挑戰(zhàn)，如玻璃基板的易碎性、與金屬缺乏粘合性、難以實現(xiàn)均勻的通孔填充等等。例如，英特爾基板TD模塊工程研究員兼總監(jiān)RahulManepalli表示：“玻璃是一種獲得與硅中介層非常相似的互連密度的手段。玻璃基板可以實現(xiàn)這種功