2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求分析：中國(guó)半導(dǎo)體占全球市場(chǎng)中的份額約為18.6%

年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求分析：中國(guó)半導(dǎo)體占全球市場(chǎng)中的份額約為18.6%半導(dǎo)體是一種具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間導(dǎo)電性質(zhì)的材料，是現(xiàn)代電子技術(shù)中最重要的基礎(chǔ)材料之一。半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用非常廣泛，消費(fèi)電子市場(chǎng)蓬勃進(jìn)展下推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。以下是2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求分析。

半導(dǎo)體市場(chǎng)份額

中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中的份額約為18.6%。?依據(jù)《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供需及重點(diǎn)企業(yè)投資評(píng)估討論分析報(bào)告》?，?全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的區(qū)域分布狀況顯示，?中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸分別位列前二，?占比分別為22.9%和18.6%。?這表明中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中占據(jù)了肯定的地位，?盡管整體產(chǎn)品主要集中在中低端半導(dǎo)體材料，?高端產(chǎn)品如光刻膠、?CMP拋光墊等的進(jìn)展仍較慢，?但國(guó)產(chǎn)替代空間寬闊。

中國(guó)大陸在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的投資也非?；钴S。?依據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求分析數(shù)據(jù)顯示，?2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出約占世界整體的1/3。??中國(guó)大陸在2023年的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資達(dá)到了366億美元，?相比前一年增長(zhǎng)了29%，?占比達(dá)到了34.43%。?這一數(shù)據(jù)反映了中國(guó)大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的投資活躍度和市場(chǎng)地位。

2023年全球第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到了40.08億美元，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求分析估計(jì)2030年將達(dá)到102.7億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為14.6%(2024-2030)。在碳化硅MOSFET模塊和單管方面，核心廠商如意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed等占據(jù)主要市場(chǎng)份額。中高端產(chǎn)品生產(chǎn)廠商主要集中在歐美、日本和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，全球功率龍頭企業(yè)英飛凌市場(chǎng)份額為13.5%，其次為德州儀器、安森美等。MOSFET市場(chǎng)和IGBT市場(chǎng)仍由英飛凌等廠商壟斷龍頭位置。

半導(dǎo)體市場(chǎng)需求

AI算力芯片的需求持續(xù)領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場(chǎng)，包括英偉達(dá)、AMD等設(shè)計(jì)和銷售算力芯片的企業(yè)，以及SK海力士、三星、美光等HBM(高帶寬內(nèi)存)供應(yīng)商，臺(tái)積電等代工廠商均受益于此?；A(chǔ)設(shè)施配套和邊緣人工智能這部分需求并不依靠尖端芯片，成熟制程半導(dǎo)體的相關(guān)供應(yīng)商、代工廠、封裝企業(yè)也能獲益。人工智能服務(wù)器需要處理數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚買O芯片和內(nèi)存掌握器等。

隨著5G手機(jī)的普及，對(duì)半導(dǎo)體元件的需求將進(jìn)一步增加。特殊是中高端智能手機(jī)對(duì)半導(dǎo)體的需求顯著，推動(dòng)了高通等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。智能手機(jī)、平板電腦、智能家居設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及推動(dòng)了對(duì)高性能和低功耗半導(dǎo)體的需求增加。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速進(jìn)展，網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)增長(zhǎng)。智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品是半導(dǎo)體的重要應(yīng)用領(lǐng)域。大宗存儲(chǔ)器如DRAM與NANDFlash市場(chǎng)整體呈復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，存儲(chǔ)器現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格上漲動(dòng)能雖然低落，但仍有部分增長(zhǎng)。同時(shí)，HBM存儲(chǔ)芯片的需求激增，供應(yīng)商樂(lè)觀擴(kuò)充產(chǎn)能。

總體而言，半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求在不斷變化和擴(kuò)展，反映了全球科技進(jìn)步和新興應(yīng)用的廣泛滲透。這種需求的增長(zhǎng)背后，推動(dòng)著半導(dǎo)體行業(yè)不斷創(chuàng)