GB/T 41080-2021 鉬及鉬合金金相檢驗方法（正式版）

ICS77.120.99國家市場監(jiān)督管理總局國家標準化管理委員會IGB/T41080—2021本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任。本文件由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。本文件由全國有色金屬標準化技術(shù)委員會(SAC/TC243)歸口。公司、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟研究院有限責任公司、自貢硬質(zhì)合金有限責任公司成都分公司、廣東省科學院工業(yè)分析檢測中心、洛陽高科鉬鎢材料有限公司。1GB/T41080—2021鉬及鉬合金金相檢驗方法1范圍本文件描述了鉬及鉬合金材料的金相組織檢測及晶粒評定方法。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文GB/T6394金屬平均晶粒度測定方法GB/T13298金屬顯微組織檢驗方法3術(shù)語和定義GB/T6394界定的術(shù)語和定義適用本文件。4原理5試劑或材料5.1草酸(H?C?O?·2H?O),化學純。5.4金相水砂紙。6儀器設(shè)備6.1金相磨拋機。6.2電解拋光機。6.3金相顯微鏡。2GB/T41080—2021樣品形狀和大小以便于握在手中磨制為原則，樣品尺寸一般以檢測面面積小于300mm2,樣品的8試驗步驟將樣品在不同粒度的砂紙上由粗到細依次磨制，磨制過程中需不斷用流水沖洗。每進行下一步磨8.2樣品的拋光拋去樣品上的磨痕以達鏡面光潔度，且無磨制缺陷。拋光方法可采用機械拋光或電解拋光兩種表1不同電解液拋光推薦使用參數(shù)序號電解液電解溫度電解電壓拋光時間110%草酸水溶液15℃~25℃24%氫氧化鈉水溶液室溫5V～15V采用化學浸蝕法。浸蝕液宜采用15%鐵氰化鉀和15%氫氧化鈉水溶液按照2:1的比例混合。浸無水漬或污物殘留。拍照記錄。9試驗數(shù)據(jù)處理附錄A。39.2晶粒的評定9.2.1比較法對于等軸晶粒的鉬燒結(jié)樣品和再結(jié)晶樣品，在200×下觀察拍照后與標準評級圖進行比較評級。按照附錄B進行比較評級。9.2.2面積法計算單位面積的晶粒數(shù)NA采用公式(1)圓形測量網(wǎng)格或公式(2)矩形測量網(wǎng)格計算： (1) (2)式中：N?——測量視場周邊線切割的晶粒數(shù)目，單位為個；N?——測量視場內(nèi)的晶粒數(shù)目，單位為個；M顯微鏡的放大倍數(shù)；A——視場的面積，單位為平方毫米(mm2)。9.2.3截點法對于非均勻等軸晶粒應使用截點法。截點法有直線截點法和圓截點法。每個視場計算單位長度上的截點數(shù)PL采用公式(3)計算：式中：M——顯微鏡的放大倍數(shù)；P;——總長度上的截點數(shù)，單位為個；L——總長度，單位為毫米(mm)。每個視場計算單位長度上的截線數(shù)Ni采用公式(4)計算：……(4)式中：M——顯微鏡的放大倍數(shù)；N;——總長度上的截線數(shù)，單位為個；L-——總長度，單位為毫米(mm)。 (5)9.3晶粒評定偏差比較法評級值的偏差不超過±1級，重現(xiàn)性為±1級，晶粒度和晶粒數(shù)評定有爭議時用面積法仲裁。4GB/T41080—2021試驗報告至少應包含以下內(nèi)容：-—本文件編號；——檢驗結(jié)果(選取有代表性的金相圖片一張報出，或按照合同約定報出晶粒度或晶粒數(shù));——試驗過程中檢測到的特殊現(xiàn)象以圖片形式報出；5(資料性)鉬及鉬合金的典型組織類型見圖A.1,圖片匯總信息見表A.1。b)圖A.1鉬及鉬合金的典型組織類型6g)h)圖A.1鉬及鉬合金的典型組織類型(續(xù))狀態(tài)說明圖號燒結(jié)態(tài)純鉬坯的等軸晶組織圖A.la)鉬合金的細化組織圖A.1b)熱加工態(tài)鉬靶材軋制后橫向和縱向組織圖A.1c)、圖A.1d)鉬合金鍛造后橫向和縱向組織圖A.1e)、圖A.1f)冷加工態(tài)冷軋板退火后完全再結(jié)晶組織圖A.1g)冷拉后鉬絲的纖維組織圖A.1h)GB/T41080—2021(規(guī)范性)鉬晶粒度評級圖譜對于等軸晶粒的鉬燒結(jié)樣品和再結(jié)晶樣品，在200×下觀察拍照后與評級圖譜進行比較評級。評級圖譜見圖B.1～圖B.11。鉬燒結(jié)樣品晶粒度和對應晶粒數(shù)見表B.1。圖B.1M0級晶粒數(shù)250個/mm2圖B.2M1級晶粒數(shù)500個/mm2GB/T41080—2021圖B.3M2級晶粒數(shù)1000個/mm2圖B.4M3級晶粒數(shù)1500個/mm289GB/T41080—2021圖B.5M4級晶粒數(shù)2000個/mm2圖B.6M5級晶粒數(shù)3000個/mm2GB/T41080—2021圖B.7M6級晶粒數(shù)4000個/mm2圖B.8M7級晶粒數(shù)6000個/mm2GB/T41080—2021圖B.9M8級晶粒數(shù)8000