印制板組裝 第2部分：分規(guī)范 表面安裝焊接組裝要求 征求意見稿

3GB/T19247.2—202X印制板組裝第2部分：分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求本文件規(guī)定了表面安裝的焊接連接要求。本文件適用于整體式表面安裝的組裝，也適用于包含其他相關(guān)技術(shù)（即：通孔安裝、芯片安裝、引出端安裝等）組裝中的表面安裝部分。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用使其部分或全部內(nèi)容成為本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T2036印制電路術(shù)語GB/T19247.1：202X印制板組裝第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求（IEC61191-1:2018，MOD）3術(shù)語和定義GB/T2036確立的術(shù)語和定義適用于本文件。4元器件的表面安裝4.1定位精度在設(shè)計及組裝的各個階段中，應(yīng)進行充分的過程控制，使焊接后的定位精度和焊縫控制達到5.3規(guī)定的要求。4.2過程控制如果相應(yīng)的過程控制不能保證同時遵守5.2和附錄A的要求，應(yīng)該強制執(zhí)行附錄A中的具體要求。4.3表面安裝元器件的要求有引線的表面安裝元器件，其引線在安裝前應(yīng)成形為最終形狀。引線的成形方式，應(yīng)使引線—封裝體的密封部分不受損害或降低其密封性能，且在隨后工序中焊接到規(guī)定位置后，不會因殘余應(yīng)力而降低可靠性。當(dāng)雙列直插式封裝、扁平封裝和其他多引線元器件的引線在加工或傳遞中導(dǎo)致共面性不足時，可在安裝前將其矯正以確保平行和對齊，同時保持引線和封裝本體密封部分的完整性。4.4扁平封裝元器件的引線成形4.4.1概述4GB/T19247.2—202X位于表面安裝扁平封裝件反面的引線，其成形方式應(yīng)使元器件本體底面與印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。如果元器件與印制板間最大間距不超過2.0mm（見圖1)，則元器件的傾斜是允許的。R引線彎曲半徑T引線標(biāo)稱厚度圖1表面安裝元器件的引線構(gòu)型4.4.2表面安裝元器件的引線彎曲在元器件成形時，為保護引線和器件本體間的密封部分，應(yīng)在成形過程對引線予以支撐。彎曲部分不應(yīng)延伸至密封部分內(nèi)（見圖1)。引線彎曲半徑（R）應(yīng)大于引線標(biāo)稱厚度。上、下彎曲間的引線和焊盤之間的夾角最小為45°,最大為90°。4.4.3表面安裝元器件的引線變形滿足以下條件的引線變形是允許的（非故意彎曲）：a)不存在短路或潛在短路現(xiàn)象；b)不因變形而損壞引線—器件本體密封部分或影響焊接；c)符合最小電氣間距的要求；d)引線頂端未超出本體頂端；預(yù)先成形的應(yīng)力消除環(huán)可超出本體頂端；但不應(yīng)超過元器件托墊高度的限制值；e)引線腳趾翹曲高度（如果存在）不應(yīng)超過引線厚度的2倍；f)不超過共面性限制范圍。4.4.4引線壓扁可將圓形截面軸向引線元器件的引線壓扁（壓鑄），以使表面安裝時可靠定位。如果采用壓扁的方式，壓扁后的厚度應(yīng)不小于原直徑的40%。壓扁部分不必符合GB/T19247.1-202X中6.5.3的10％變形要求。4.4.5雙列直插元器件（DIPs）只要引線封裝符合表面安裝元器件的安裝要求，則該雙列直插元器件可用于表面安裝。引線的預(yù)成形應(yīng)使用壓模成形或切削加工，不應(yīng)手工成形和修剪引線。4.4.6不能進行表面安裝結(jié)構(gòu)的元器件5GB/T19247.2—202X通孔插裝封裝的扁平封裝、晶體管、金屬殼電源封裝和其他非軸向引線的元器件不能用于表面安裝，除非成形的引線可達到表面安裝元器件的引線成形要求。若要表面安裝，應(yīng)由用戶和生產(chǎn)者達成一致。4.5雙焊端小元器件4.5.1概述雙引線焊端小元器件表面安裝的具體要求如4.5.2和4.5.3所示。4.5.2堆疊安裝當(dāng)裝配圖允許元器件堆疊安裝時，元器件不應(yīng)使焊端或片式元器件等其他零件或組件之間橋連。4.5.3外部沉積電氣功能的元器件電氣部分沉積在外表面的元器件（如片式電阻器），應(yīng)使沉積面背向印制板或基板的方向安裝。4.6有引線元器件的安裝4.6.1通則安裝于受保護的表面上的元器件和放置在電路上的絕緣元器件，或安裝于不外露電路表面上的元器件，可以貼板安裝（即托墊高度為零）。安裝于裸露電路表面上的元器件，引線的成形應(yīng)使元器件本體底面與裸露電路之間相距最小0.25mm。有引線元器件的本體底面和印制電路表面的最大間距不應(yīng)超過2.0mm。4.6.2軸向引線元器件除元器件是以膠粘劑或其他方式機械固定于基板外，表面安裝的軸向引線元器件本體與印制板表面的最大間距為2.0mm。表面安裝的軸向引線元器件的兩側(cè)的引線應(yīng)保證元器件傾斜(安裝元器件的底面與印制電路板表面之間的不平行度)最小，任何情況下，本體傾斜都應(yīng)符合最大間距要求。4.6.3其他元器件TO封裝元器件、外形較高的元器件（即高度超過15mm)、變壓器和金屬殼電源封裝器件，可以用于表面安裝，前提是這些元器件用粘固或其他方法固定到印制板上，且能夠承受最終產(chǎn)品的沖擊、振動和環(huán)境應(yīng)力。4.7引線對接安裝的元器件通孔插裝（插針插孔結(jié)構(gòu)）元器件和硬引線雙列直插元器件，修改為對接組裝方式，可使用在A級和B級產(chǎn)品上。對接組裝不允許用于C級產(chǎn)品，除非元器件是為表面安裝設(shè)計的。對于所有級別的產(chǎn)品，設(shè)計用于對接安裝的且具有可焊性鍍層焊端的元器件是可以接受的。其他用于對接安裝的元器件，制造商和用戶須在驗收標(biāo)準(zhǔn)上達成一致。4.8非導(dǎo)電膠液的覆蓋限制非導(dǎo)電膠液用于元器件組裝時，不應(yīng)流入或阻塞焊接區(qū)域，不應(yīng)進入導(dǎo)通孔或鍍覆孔中。5合格要求5.1通則6GB/T19247.2—202X標(biāo)準(zhǔn)GB/T19247.1-202X對焊接連接材料、工藝和過程的描述和規(guī)定優(yōu)于本章的最低驗收要求。按照工藝及其控制要求制造的產(chǎn)品應(yīng)滿足或高于不同等級產(chǎn)品的驗收標(biāo)準(zhǔn)。5.2控制和糾正措施本文件應(yīng)強制執(zhí)行GB/T19247.1-202X中關(guān)于驗收、糾正措施范圍、控制范圍的確定和通用的組裝件判據(jù)的具體要求。此外，所有表面安裝組件以及連接的可接受性應(yīng)符合5.3要求。5.3表面安裝元器件引線及焊端的焊接5.3.1通則表面安裝元器件焊點外觀應(yīng)符合GB/T19247.1-202X的通用要求和本文件5.3.3至5.3.17規(guī)定的特殊要求。有些表面安裝元器件在回流焊過程中可自動對正，因此允許其在貼裝后存在符合規(guī)定的偏移，但應(yīng)符合最小設(shè)計導(dǎo)線間距的要求。在5.3.3至5.3.17中，某些焊點不規(guī)定尺寸，僅要求器件引線或焊端與焊盤之間的焊縫存在可見的潤濕。一般認為幾何尺寸是否符合要求不是判定焊接是否合格的關(guān)鍵因素。用于承受元器件或印制板的插拔應(yīng)力的連接器、插座以及其他無機械支撐的引線或焊端所形成的表面安裝焊點應(yīng)達到C級要求5.3.2爬錫高度和根部爬錫5.3.2.1通則以下各條所要求的爬錫高度F（包括根部爬錫是指所加焊料高出焊接表面的距離。圖2表示了高度相同、但焊料量不同的爬錫高度測量方法。在5.3.3至5.3.12中，對于某些引線結(jié)構(gòu)，爬錫高度的最低合格判據(jù)是以引線厚度T，或厚度的二分之一（0.5T）為基準(zhǔn)給出的。以T為基準(zhǔn)時，對于成形引線的根部爬錫高度，應(yīng)在引線向內(nèi)彎曲半徑的最低點測量，如圖2b中A點所示（如圖3至圖5中的C級）。當(dāng)以0.5T為基準(zhǔn)時，爬錫高度可低于0.5T（如圖3至圖5中的B級）。注：5.3.3中給出了本條要求的各種組合形式，及相應(yīng)的詳圖和尺寸表格。5.3.2.2焊點外形元器件焊接時，所用安裝方法應(yīng)能補償元器件和印制板熱膨脹系數(shù)（CTE）的失配。這種安裝方法應(yīng)受元器件引線、專用安裝設(shè)備以及常規(guī)焊點的限制。允許元器件和焊盤間利用專用焊接底座安裝。焊接無引線元器件時，不得在城堡型焊端與印制板焊盤之間額外增加接線。當(dāng)使用特定的焊點形貌作為熱膨脹系數(shù)失配的補償設(shè)計時，應(yīng)在經(jīng)過審批后的圖紙中得以明確，且安裝方法應(yīng)使焊點能夠達到本文件要求。5.3.2.3表面安裝元器件引線的根部位置有引線元器件的引線根部不應(yīng)超出焊盤。注：根部起點是引線彎曲部分的拐彎起始點。5.3.2.4可分離連桿7GB/T19247.2—202X帶有可分離連桿的元器件（如連接器和撓性電路可在拆除分離連桿前進行安裝或焊接。允許拆卸分離連桿引起的金屬基材暴露。圖中：F——爬錫高度A——內(nèi)彎曲內(nèi)徑的最低點T——引線厚度L——引線的投影長度圖2爬錫高度5.3.3扁平帶狀L形和翼形引線不論是剛性材料還是柔性材料制成的扁平L形或翼形引線，其基底焊盤和扁平帶狀引線之間形成的焊點應(yīng)符合圖3中針對不同等級產(chǎn)品的定位精度和焊縫要求。8GB/T19247.2—202X圖3扁平帶狀L形和翼形引線表1扁平帶狀L形和翼形引線定位精度和焊縫要求單位為毫米ABCDLEFG+TG2)不具有潤濕性的引線或設(shè)計好的引線（如在原鍍層上沖壓或剪切的引線不要求有側(cè)面或根部潤濕，但不允9GB/T19247.2—202X5.3.4圓形或扁圓形（壓鑄）引線圓形或扁圓形引線的連接應(yīng)達到圖4所示的各產(chǎn)品等級的尺寸和焊縫要求。圖中：W——扁圓形引線寬度或圓形引線的直徑T——引線厚度L——成型后的引腳長度圖4圓形或扁圓形（壓鑄）引線表2圓形或扁圓形（壓鑄）引線定位精度和焊縫要求單位為毫米ABCDWEFGQGB/T19247.2—202X5.3.5J形引線J形引線的連接應(yīng)達到圖5所示的各產(chǎn)品等級的尺寸和焊縫要求。圖中：W——扁圓形引線寬度或圓形引線的直徑T——引線厚度圖5J形引線表3J形引線定位精度和焊縫要求單位為毫米ABCDEFG4)符合最小設(shè)計導(dǎo)線間距要求5.3.6長方形或方形焊端的元器件長方形或方形焊端的元器件連接應(yīng)達到圖6所示的各產(chǎn)品等級的尺寸和焊縫要求。GB/T19247.2—202X圖中：H——焊端高度W——焊端寬度T——焊端長度P——焊盤寬度圖6長方形或方形焊端元器件表4長方形或方形焊端元器件定位精度和焊縫要求單位為毫米ABCDEFGJ1)最大爬錫可突出焊盤或延伸至元器件頂部焊端之外；但焊料不應(yīng)5.3.7圓柱形焊端元器件GB/T19247.2—202X圓柱形焊端元器件（如：MELF)的焊接應(yīng)達到圖7所示的各產(chǎn)品等級的尺寸和焊縫要求。圖中：W——焊端直徑T——焊端或鍍層長度S——焊盤長度圖7圓柱形焊端表5圓柱形焊端元器件定位精度和焊縫要求單位為毫米ABCDEFGJ1)最大爬錫可突出焊盤或延伸至元器件頂部焊端之外；但焊料不應(yīng)5.3.8僅有底部焊端的元器件分立片式元器件，無引線芯片載體以及其他僅在底面有金屬化焊端的元器件，應(yīng)達到圖8、表6GB/T19247.2—202X所示的各產(chǎn)品等級的尺寸和焊縫要求。圖中：W——焊端直徑T——焊端長度P——焊盤長度圖8僅有底部焊端的元器件表6僅有底部焊端的元器件定位精度和焊縫要求單位為毫米ABCDEFGJ4)應(yīng)符合最小設(shè)計導(dǎo)線間距的要求。GB/T19247.2—202X5.3.9城堡形元器件無引線城堡形元器件的焊接，應(yīng)達到圖9、表7所示的各產(chǎn)品等級的尺寸和焊縫要求。圖中：W——城堡形元器件焊端寬度H——城堡形元器件焊端高度P——封裝外部焊盤的長度圖9無引線城堡形元器件表7無引線城堡形元器件定位精度和焊縫要求單位為毫米ABCDEFG1)最大爬錫高度可突出城堡形元器件焊端之上，但焊料不4)應(yīng)符合最小設(shè)計導(dǎo)線間距的要求。5.3.10對接連接型元器件將引線垂直放置于焊盤的引線連接，應(yīng)達到圖10、表8所示的各產(chǎn)品等級的尺寸和焊縫要求。對于A級和B級產(chǎn)品，設(shè)計為側(cè)面不可焊的引線（如用在原鍍層基礎(chǔ)上沖壓或剪切的引線不要求有側(cè)面爬錫，但其結(jié)構(gòu)應(yīng)易于進行表面可焊性的潤濕檢查。GB/T19247.2—202X圖中：W——引線寬度T——引線厚度圖10對接連接型元器件表8對接連接型元器件定位精度和焊縫要求單位為毫米ABCDEFGBB1)爬錫最大可延伸至彎曲半徑處，但不可接觸5.3.11向內(nèi)L型帶狀引線向內(nèi)L形帶狀引線元器件的焊接應(yīng)達到圖11、表9所示的尺寸和焊縫要求。GB/T19247.2—202X圖11向內(nèi)L型帶狀引線表9向內(nèi)L型帶狀引線定位精度和焊縫要求單位為毫米ABCEFGGB/T19247.2—202X5.3.12扁平焊片引線帶有扁平焊片引線的大功率元器件在焊接時應(yīng)達到圖12、表10所示的各產(chǎn)品等級的尺寸要求。圖中：W——引線寬度L——引線長度P——焊盤寬度圖12扁平焊片引線表10扁平焊片引線定位精度和焊縫要求單位為毫米ABCCWDEFG5.3.13球柵陣列元器件球柵陣列元器件（BGA）的焊接要求應(yīng)符合圖13或表11、表12對各產(chǎn)品等級的尺寸要求。BGA的焊球塌陷與否取決于焊接溫度。GB/T19247.2—202X圖13BGA焊球塌陷時表11BGA焊球塌陷時焊接要求2)制造商可根據(jù)最終使用環(huán)境來進行測試或分析，其結(jié)果可用來更新標(biāo)準(zhǔn)中對空3)除因電鍍過程引起的空洞（微孔隙和香檳孔）外，需在使用者和生表12BGA焊球不塌陷時5.3.14柱柵陣列元器件柱柵陣列（CGA）形成的圓形、方形和矩形輪廓的焊點應(yīng)符合表13對各產(chǎn)品等級的尺寸要求。表13柱柵陣列元器件GB/T19247.2—202X5.3.15底部焊端元器件底部焊端元器件的焊點應(yīng)滿足圖14中各產(chǎn)品等級的尺寸要求。圖14底部焊端元器件表14底部焊端元器件定位精度和焊縫要求單位為毫米ABCDGFHPW5)H=側(cè)面可潤濕端高度（若存5.3.16帶有底部熱沉的元器件帶有底部熱沉元器件（D-Pak）的焊接應(yīng)符合圖15、表15對各產(chǎn)品等級的尺寸要求。GB/T19247.2—202X圖15帶有底部熱沉的元器件表15帶有底部熱沉的元器件定位精度和焊縫要求單位為毫米GTGWP2)若經(jīng)修整過的熱沉焊端邊緣露出不可潤濕的表面則對潤GB/T19247.2—202X5.3.17P形焊端P形焊端的焊接應(yīng)符合圖16、表16對各產(chǎn)品等級的尺寸要求。圖16P形焊端元器件表16P形焊端元器件定位精度和焊縫要求單位為毫米ABCWDWFHJLW5.4所有表面安裝組裝件焊接后的通用要求5.4.1半潤濕在A,B,C等級的產(chǎn)品中焊端或焊盤的潤濕面積比最大潤濕面積減少超過5％的半潤濕為不合格。5.4.2浸析在A,B,C等級的產(chǎn)品中引起焊端潤濕面積的可見部分超過5％變得不潤濕的焊端浸析為不合格。5.4.3麻點、空洞、氣孔和空穴GB/T19247.2—202X在A,B,C等級的產(chǎn)品中致使接端焊點潤濕面積或外周潤濕程度低于有關(guān)連接類型規(guī)定的最低要求的麻點、空洞、氣孔和空穴為不合格。5.4.4焊料芯吸在A,B,C等級的產(chǎn)品中使有關(guān)連接類型不能符合規(guī)定的最低潤濕要求，或可造成引線過分堅硬的芯吸為不合格。5.4.5網(wǎng)狀或薄層殘錫在A,B,C等級的產(chǎn)品中存在任何形式的網(wǎng)狀或薄層殘錫為不合格。5.4.6橋連在A,B,C等級的產(chǎn)品中絕緣的導(dǎo)線表面間形成不應(yīng)該存在的橋接為不合格。在B,C等級的產(chǎn)品中相互間物理上分離但電氣相互連接的兩個或多個元器件焊端之間，由于過量焊料形成的大焊點會因CTE失配引起應(yīng)力集中，這種情況也是不合格的。5.4.7標(biāo)識脫落在A,B,C等級的產(chǎn)品中由于元器件、印制板上的字符或顏色變質(zhì)，造成識別數(shù)據(jù)或參數(shù)標(biāo)記丟失為不合格。5.4.8焊料拉尖在A,B,C等級的產(chǎn)品中工作電壓低于交、直流250V電路上的圓頭或高度低于0.5mm的拉尖為合格。在A,B,C等級的產(chǎn)品中任何導(dǎo)致不符合最小設(shè)計間距要求的拉尖為不合格。5.4.9粗糙焊點在A,B,C等級的產(chǎn)品中發(fā)灰、發(fā)暗或表面光潔度差的焊點為合格。在A,B,C等級的產(chǎn)品中呈現(xiàn)裂縫或表面嚴(yán)重斷裂的焊點為不合格。5.4.10元器件損壞在A,B,C等級的產(chǎn)品中可能對元器件、組件或印制板造成以下影響均為不合格a）功能喪失，可靠性降低；b）不符合GB/T或用戶的使用標(biāo)準(zhǔn)；c）被質(zhì)檢部門拒收。5.4.11開路、不潤濕在A,B,C等級的產(chǎn)品中任何可焊接的焊點由于焊料聚團、可焊性差或表面張力作用（立碑現(xiàn)象）導(dǎo)致未能潤濕規(guī)定的最小焊端面積為不合格。5.4.12元器件傾斜在A,B,C等級的產(chǎn)品中元器件或元器件任意方向的傾斜，但能夠達到規(guī)定的所有焊接要求為合格。在A,B,C等級的產(chǎn)品中元器件的傾斜不能達到規(guī)定的最低要求為不合格。5.4.13非導(dǎo)電膠粘劑的侵蝕GB/T19247.2—202X在A,B,C等級的產(chǎn)品中膠粘劑侵人焊點，但不妨礙達到有關(guān)規(guī)定的最小潤濕和定位精度要求為合格。在A,B,C等級的產(chǎn)品中膠粘劑侵人焊點，導(dǎo)致不符合規(guī)定的焊點最低要求，或妨礙返工效果的為不合格。5.4.14開路、無焊料（漏焊）在A,B,C等級的產(chǎn)品中焊接前或焊接過程中，由于局部無焊料造成的焊接失效，如因漏焊、遮蔽、焊料聚團引起的失效為不合格。5.4.15在邊緣的元器件在A,B,C等級的產(chǎn)品中如果元器件本體長度小于3.2mm，寬度小于1.6mm，厚度大于1.0mm，且可達到相關(guān)等級規(guī)定的所有焊接和定位精度要求的為合格。6返工和返修不合格的焊點應(yīng)將缺陷記入文件后再進行返工。這些數(shù)據(jù)應(yīng)應(yīng)用于查明發(fā)生缺陷可能的原因和決定是否需要采取糾正措施。進行返工時，每項返工或回流的焊點應(yīng)檢查是否符合5.3的規(guī)定。（可返工的缺陷見表17）表17可返工的焊點缺陷123456789GB/T19247.2—202X表面安裝元器件的定位要求A.1概述只有當(dāng)工藝控制無法確保符合5.3規(guī)定的要求時，才可實行下述表面安裝元器件的定位要求。A.2元器件定位元器件偏移不應(yīng)使相鄰印制導(dǎo)線或其他金屬化部分之間的間距減小到低于最小電氣間距。A.3雙焊端小元器件A.3.1焊端與焊盤的覆蓋（側(cè)面—側(cè)面）元器件每端其金屬化層至少有75％寬度應(yīng)覆蓋焊盤區(qū)域。如果焊盤寬度小于元器焊端寬度的75%，元器件焊端應(yīng)覆蓋整個焊盤的寬度（見圖6)。A.3.2焊端與焊盤的覆蓋(端面)至少焊端長度的2/3應(yīng)覆蓋焊盤。應(yīng)保證滿足最小導(dǎo)線間距（見圖6）。A.4圓柱形焊端元器件（MELF）的安裝MELF元器件應(yīng)以側(cè)面偏移不超過焊端直徑的25%的方式安裝。焊端厚度至少2/3應(yīng)在焊盤上（見圖7）。允許使用有助于元器件定位的帶切口的焊盤（如U形焊盤）但應(yīng)保證形成足夠的潤濕。A.5城堡形元器件城堡形元器件橫截面的焊端與相應(yīng)的焊盤至少接觸75%。A.6表面安裝元器件引線和焊盤的接觸最小接觸長度（D）應(yīng)等于扁平帶狀引線、J形引線、圓引線、和扁圓形引線的長度的3/4。參見A.7表面安裝元器件引線的橫向偏移引線可以有不超過引線寬度的25％或0.5mm（取其較小值），且能保持最小導(dǎo)線間距的側(cè)面偏移。A.8表面安裝元器件引線的縱向偏移如能保持最小電氣間距和接觸長度，以下表面安裝元器件的腳尖可凸出焊盤：a)扁平帶狀L形和翼形引線；b)圓形或扁圓形（壓鑄）引線；c)J形引線。A.9表面安裝元器件引線距焊盤的高度（焊接前）圓形或扁圓形引線可高出焊盤表面距離最大為原引線直徑的一半。扁平或帶狀引線可高出焊盤表面GB/T19247.2—202X距離最大為引線厚度的2倍或0.5mm（取較大值）。如引線和接端區(qū)之間的間隔分別不超過2T和1/2D的限制，扁平或圓形引線可以有向上或向下的腳趾。A.10J形引線元器件的定位J形引線元器件的安裝方式，應(yīng)使橫向偏移小于引線寬度的25%。元器件定位應(yīng)能形成至少一個半引線寬度的潤濕。A.11翼形引線元器件的定位引線放置位置，最好使引腳全部位于焊盤內(nèi)（無偏移）。A.12封裝與互連結(jié)構(gòu)的外部連接若封裝與互連結(jié)構(gòu)（P&I）用于控制熱膨脹，則不應(yīng)與外部系統(tǒng)部件（即機殼或散熱器）連接，否則將降低熱膨脹控制能力使其低于設(shè)計范圍。GB/T19247.2—202X（資料性）本標(biāo)準(zhǔn)與IEC61191-2:2017標(biāo)準(zhǔn)差異序號具體差異1關(guān)于規(guī)范性引用文件，本文件做了具有技術(shù)性差異的調(diào)整，以適應(yīng)我國的技術(shù)條件，調(diào)整的情況反映在第2章“規(guī)范性引用文件”中，具體調(diào)整如下：?用GB/T2036代替了IEC60194?用GB/T19247.1代替了IEC61191-12根據(jù)正文內(nèi)容，對本文件進行了勘誤，將圖4中“Toeoverhang”注釋細化到帶有B尺寸的位置，避免對注釋左側(cè)圖示產(chǎn)生歧義。GB/T19247.2—202X（資料性）本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T19247.2：2003標(biāo)準(zhǔn)差異序號具體差異1規(guī)范性引用文件，增加了GB/T2036（見2）2進行了結(jié)構(gòu)調(diào)整，增加了第3條術(shù)語和定義，并依次調(diào)整