我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)分析

-1-我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)分析1、半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)概述測(cè)試機(jī)為后道測(cè)試設(shè)備中最大的細(xì)分領(lǐng)域。從結(jié)構(gòu)來(lái)看，測(cè)試設(shè)備中，測(cè)試機(jī)在CP、FT兩個(gè)環(huán)節(jié)皆有應(yīng)用，而分選機(jī)和探針臺(tái)分別僅在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測(cè)試環(huán)節(jié)及晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)與測(cè)試機(jī)配合使用，且測(cè)試機(jī)研發(fā)難度大、單機(jī)價(jià)值量更高，因此測(cè)試機(jī)價(jià)值量占比最大，達(dá)到接近70%的比例，而分選機(jī)、探針臺(tái)占比分別為17%、15%。按照測(cè)試機(jī)所測(cè)試的芯片種類(lèi)不同，測(cè)試機(jī)可以分為模擬/數(shù)?；旌项?lèi)測(cè)試機(jī)、SoC測(cè)試機(jī)及存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)等。模擬類(lèi)測(cè)試機(jī)主要針對(duì)以模擬信號(hào)電路為主、數(shù)字信號(hào)為輔的半導(dǎo)體而設(shè)計(jì)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)；SoC測(cè)試機(jī)主要針對(duì)SoC芯片即系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的測(cè)試系統(tǒng)；存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)主要針對(duì)存儲(chǔ)器進(jìn)行測(cè)試，一般通過(guò)寫(xiě)入一些數(shù)據(jù)之后在進(jìn)行讀回、校驗(yàn)進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間占比中SoC、存儲(chǔ)器、模擬/數(shù)?；旌项?lèi)、其他測(cè)試機(jī)分別為60%、21%、15%、4%。按照測(cè)試機(jī)所測(cè)試的芯片種類(lèi)不同，測(cè)試機(jī)可以分為模擬/數(shù)?；旌项?lèi)測(cè)試機(jī)、SoC測(cè)試機(jī)及存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)等。模擬類(lèi)測(cè)試機(jī)主要針對(duì)以模擬信號(hào)電路為主、數(shù)字信號(hào)為輔的半導(dǎo)體而設(shè)計(jì)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)；SoC測(cè)試機(jī)主要針對(duì)SoC芯片即系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的測(cè)試系統(tǒng)；存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)主要針對(duì)存儲(chǔ)器進(jìn)行測(cè)試，一般通過(guò)寫(xiě)入一些數(shù)據(jù)之后在進(jìn)行讀回、校驗(yàn)進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間占比中SoC、存儲(chǔ)器、模擬/數(shù)?；旌项?lèi)、其他測(cè)試機(jī)分別為60%、21%、15%、4%。2、全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大近年來(lái)，得益于下游微處理器、邏輯芯片、通信芯片等市場(chǎng)不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)46.9億美元，其中SOC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為29.3億美元，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為8億美元，模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為6.6億美元；預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到51.6億美元。近年來(lái)，得益于下游微處理器、邏輯芯片、通信芯片等市場(chǎng)不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)46.9億美元，其中SOC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為29.3億美元，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為8億美元，模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為6.6億美元；預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到51.6億美元。3、監(jiān)管政策趨嚴(yán)，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈上升趨勢(shì)而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，國(guó)家高度重視半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)發(fā)展，國(guó)務(wù)院、工信部、商務(wù)部等相關(guān)部委相繼出臺(tái)各項(xiàng)具體產(chǎn)業(yè)政策，支持鼓勵(lì)市場(chǎng)發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)主要法律法規(guī)及政策時(shí)間部門(mén)法律法規(guī)及行業(yè)政策相關(guān)內(nèi)容2022年工信部《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》推動(dòng)低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用。2021年國(guó)務(wù)院《“十四五”國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用規(guī)劃》健全高質(zhì)量創(chuàng)造支持政策，加強(qiáng)人工智能、量子信息、集成電路、基礎(chǔ)軟件、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海探測(cè)等領(lǐng)域自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造和儲(chǔ)備。2021年國(guó)務(wù)院《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)。2021年國(guó)務(wù)院《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng)，加強(qiáng)面向多元化應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力，完善5G、集成電路、新能源汽車(chē)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。2020年國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》國(guó)家鼓勵(lì)集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率或減半。2020年商務(wù)部《關(guān)于推動(dòng)服務(wù)外包加快轉(zhuǎn)型升級(jí)的指導(dǎo)意見(jiàn)》支持信息技術(shù)外包發(fā)展。將企業(yè)開(kāi)展云計(jì)算、基礎(chǔ)軟件、集成電路設(shè)計(jì)、區(qū)塊鏈等信息技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用納入國(guó)家科技計(jì)劃(專(zhuān)項(xiàng)、基金等)支持范圍。培育一批信息技術(shù)外包和制造業(yè)融合發(fā)展示范企業(yè)。在政策支持、全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮、芯片技術(shù)升級(jí)、半導(dǎo)體終端產(chǎn)品應(yīng)用面的擴(kuò)展的背景下，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)113.6億元，其中SOC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為71.5億美元，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為18.3億元，模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為16.2億元；預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到129.9億元。在政策支持、全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮、芯片技術(shù)升級(jí)、半導(dǎo)體終端產(chǎn)品應(yīng)用面的擴(kuò)展的背景下，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)113.6億元，其中SOC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為71.5億美元，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為18.3億元，模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為16.2億元；預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到129.9億元。4、我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代逐步推進(jìn)國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)公司和泰瑞達(dá)、愛(ài)德華等國(guó)際巨頭相比在產(chǎn)品豐富度上仍有一定差距，但是國(guó)外巨頭產(chǎn)品矩陣基本能覆蓋大多數(shù)測(cè)試機(jī)類(lèi)別，國(guó)產(chǎn)公司專(zhuān)耕某一類(lèi)產(chǎn)品。目前，在模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技份額持續(xù)提升，國(guó)產(chǎn)化率較高，而SOC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)自給率仍較低，國(guó)產(chǎn)替代空間仍較大。我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)國(guó)產(chǎn)企業(yè)自給率情況細(xì)分領(lǐng)域代表廠商自給率模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、宏測(cè)半導(dǎo)體85%分立器件測(cè)試機(jī)聯(lián)動(dòng)科技、上海友能電子、宏邦電子90%SOC測(cè)試機(jī)御渡半導(dǎo)體、冠中集創(chuàng)、悅芯科技、勝克等10%存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)精鴻電子8%RF測(cè)試機(jī)凌測(cè)電子4%電學(xué)參數(shù)測(cè)試機(jī)廣立微5%不同種類(lèi)測(cè)試機(jī)區(qū)別對(duì)比測(cè)試機(jī)分類(lèi)測(cè)試對(duì)象單芯片引腳數(shù)主要參數(shù)技術(shù)特點(diǎn)和難點(diǎn)技術(shù)難度價(jià)格區(qū)間國(guó)產(chǎn)化率模擬測(cè)試機(jī)分立器件測(cè)試機(jī)分立器件、大功率器件MOS管、二極管、三極管、IGBT元件等10個(gè)引腳以內(nèi)速度5-10MHz，向量深度8-16MV，調(diào)試工具1-3種，協(xié)議1-2種，并測(cè)幾十到幾百引腳除IGBT等大電壓、大電流的測(cè)試機(jī)相對(duì)有一定難度外普通分立器件測(cè)試對(duì)測(cè)試軟件、算法和工具幾乎沒(méi)有什么特別要求除IGBT有一定難度外，其他都難度不高5-15萬(wàn)美金較高模擬測(cè)試機(jī)模擬電路放大器、電源芯片等幾個(gè)至幾十個(gè)引腳相對(duì)測(cè)試要求不高，對(duì)測(cè)試軟件、算法和工具要求不高難度不高數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)模擬電路/邏輯電路低端AD/DA芯片等對(duì)電壓和電流的量測(cè)較多，幾乎不需要太多的數(shù)字通道，只需要最基本的少量數(shù)字通道和矢量，對(duì)速度、向量深度、算法軟件和工具要求不高難度不高SOC測(cè)試機(jī)微處理器/邏輯芯片/通信芯片等純數(shù)字或數(shù)?；旌?數(shù)字射頻混合芯片CPU、GPU、ASIC、DSP、MCU、CIS、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、高端AD/DA芯片、射頻芯片等幾十至上千個(gè)引腳速度100MHz-1.6GHz、向量深度256-512MV、調(diào)試工具5-10種、協(xié)議100余種、并測(cè)幾百到幾千引腳SOC芯片總體測(cè)試要求非常高，對(duì)測(cè)試板卡速度、精度、向量深度、種類(lèi)、測(cè)試方法和算法、調(diào)試工具、軟件等要求非常高，且還要求高并測(cè)，因此其硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)的復(fù)雜度和技術(shù)要求極高，需要持續(xù)研發(fā)以適應(yīng)不斷迭代的高端芯片及新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議難度非常高20-150萬(wàn)美金較低存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)存儲(chǔ)器DRAM、NANDFlash等存儲(chǔ)芯幾百個(gè)引腳速度200MHz-6GHz、向量深度256-512MV、調(diào)試工具2-3種、協(xié)議2-3余種、并測(cè)幾百上萬(wàn)個(gè)引腳DRAM/NAND測(cè)試對(duì)測(cè)試機(jī)要求非常高，系統(tǒng)、軟件、算法、調(diào)試工具系統(tǒng)龐大復(fù)雜、對(duì)新的DRAM標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)支持研發(fā)投入大，技術(shù)難度大，同測(cè)數(shù)量要求可達(dá)1024DUT，系統(tǒng)非常昂貴難度非常高1