菲林和MI資料檢查規(guī)范

成都明天高新產(chǎn)業(yè)有限責(zé)任公司菲林和MI資料檢查規(guī)范文件類型：作業(yè)指導(dǎo)書編號：MT/ZJ(ZY)-07-2014版次：A/0頁碼：第3頁共8頁菲林和MI資料檢查規(guī)范一、目的為了確保生產(chǎn)菲林與客戶資料的一致性，確保正確的菲林發(fā)放到生產(chǎn)線上運作。二、范圍工程部三、步驟清理資料袋內(nèi)資料→理解客戶加工說明表→審核《印制板生產(chǎn)制作指示》（MI）→確認資料上板邊料號、層次、日期、制作者→審線路菲林→審阻焊菲林→審字符菲林→審鉆孔菲林→登記→分別封裝線路菲林、阻焊字符菲林、鉆孔菲林（SK）→交生產(chǎn)部門。3.1檢查方法3.1.1菲林的檢查3．1．2首先，用眼睛進行整體的檢查,保護膜無褶皺、氣泡等；3．1．3劃傷、折痕、手印、意外曝光、對比度不良、明顯污點、圖形錯誤、定影不良;4各種層數(shù)標識、圖形有無丟失，光繪變形；3.1．5菲林上有無多余的線條、點、圖形；3．1．6菲林上有無斷線、短線，即不正常的斷路、短路；3．2經(jīng)繪制出來的菲林層數(shù)標識的命名一般由下列規(guī)則確定：3．2．1外層線路的命名：GTL—元件面（通常為第一層）GBL—焊接面（通常為最底層）3．2．2內(nèi)層的命名：G1—總第二層（內(nèi)層第一層）G2—總第三層（內(nèi)層第二層）G3—總第四層（內(nèi)層第三層）G4—總第五層（內(nèi)層第四層）3．2．3綠油層的命名：GTS—元件面綠油層，與GTL層相對應(yīng)GBS—焊接面綠油層，與GBL層相對應(yīng)3．2．4文字層的命名：GTO—元件面文字層，與GTS層相對應(yīng)GBO—焊接面文字層，與GBS層相對應(yīng)3.3檢查藥膜面方法：線路菲林用刀輕輕地在電鍍邊上劃一條3-5MM的痕印，若藥膜要掉，那面就是藥膜面，反之不是；3.4檢查黑度：將菲林放在菲林密度儀檢測黑度小于4.0即黑度不夠,反之不是；3.5.客戶加工說明表3.5．1．查看加工說明表文件名是否與提供的圖紙一致。3.5．2．查看客戶加工說明表上材質(zhì),表面工藝、阻焊顏色、文字顏色、標記添加及一些特殊注明事項3.5.3.是否有特殊注明事項超出我司加工能力而處理資料時沒有注意到的。3.6.光繪指示：a.檢查標識：指示中“X”表示鏡像，“N”陰片（負片）；b.單面板檢查標準為：GBL不鏡像繪陰片（負片）；c.雙面孔化板菲林繪制檢查標準為GTL鏡像,GBL不鏡像；GTL、GBL、繪陽片（正片）；d.普通多層板內(nèi)層檢查標準G1為正繪陰片（負片），G2為反繪陰片（負片），G3為正繪陰片（負片），G4為反繪陰片（負片），以此類推；普通多層板外層檢查標準同雙面孔化板一樣；e.原始資料的繪制與工程菲林剛好相反，方便核對原裝。f.阻焊菲林標準為GTS鏡像,GBS不鏡像;字符菲林標準為GTO不鏡像,GBO鏡像。3.7.開料審核利用率（82%）等于拼板開料尺寸乘以每張大料能裁料張數(shù)除以大料的面積。特殊排板應(yīng)在生產(chǎn)制作指示上標明；批量板（3平米）有無提供拼板方式和開料示意圖；板材材質(zhì)和板材厚度、基銅厚度等。3.8.鉆孔審核單面板、普雙板、非金屬化孔、孔徑公差±0.05。雙面孔化板、多層板、孔徑公差±0.08；特殊要求公差是否與客戶要求一致。d.除特殊要求外，一般孔化全面金板、沉金板孔徑放大0.1mm,單面板、普雙板、非金屬化f.元器件編號和元器件代碼同時存在同一器件時，應(yīng)立即向CAM制作人員反饋并落實其軟件版本(如R10和100K同時存在)。g.文字不能入孔（單面板也不例外）；無阻焊菲林可用鉆孔圖（SK）菲林拍對字符菲林。h.沉金工藝板，除中光的做先沉金后印字外，其余按噴錫工藝作業(yè)。3.12.標記UL標志標記雙面孔化板單面板b.顧客無特殊要求（指定加于某層、某位置的），標記加在字符層的空白處且阻焊區(qū)，不能加在元件字符框內(nèi)，不得出邊框外；不得于數(shù)鉆、數(shù)銑內(nèi)。且應(yīng)不覆蓋顧客原設(shè)計在線路層或阻焊層的字符、圖形，標志應(yīng)清晰可辨；在添加時，需注意標記方向與板內(nèi)大多數(shù)字符方向保持一致；如有下列情況可不加公司標記（需見客戶溝通確認單）：1、制作通知單中或顧客文件要求不加標記；2、字符層無空余位置時；3、大小縮至最小比例仍不夠空位加入時。c.板符合《UL產(chǎn)品制作及檢驗要求》方可添加UL標記。d.添加UL標記同時必須加上我司廠標和94V-0,盡量將標識加在板邊或不顯眼的地方，不要與客戶的標識加在一起。3.13.電鍍審核a.35UM基銅板做鍍金工藝,有無工藝部門確認。b.生產(chǎn)制作指示有無按要求填寫電流、受鍍面積、時間、鎳厚、金厚、焊盤面積、消耗金鹽量、成品銅厚等。c.計算方式：一銅面積，長乘以寬乘以兩面；一銅電流：面積乘以2.5A3.14.“拼板”工藝a.SMT加工能力：MAI:330X250MIN:50X50MM。b.拼板有無滿足SMT要求，板邊有無馬克點、有無模具測試孔。c.有表貼面必須有馬克點的存在。3.15郵票孔a.顧客無特殊要求，郵票孔按照孔徑1.0mm，孔中心間距1.3mm，1個連接處4個郵票孔進行制作。如為顧客設(shè)計郵票孔，應(yīng)滿足以下條件：1、0.20mm≤郵票孔孔壁間距≤0.4mm,常規(guī)按0.25mm間距設(shè)計。2、每個橋連上郵票孔數(shù)量至少需要3個。3、所有圖形板拼板郵票孔按照孔徑0.6mm，孔中心間距1.1mm，1個連接處3個郵票孔進行制作。如不滿足上述條件需反饋顧客進行更改，顧客另有要求的除外。3.16.客戶帶樣件或帶圖紙抄板審核a.客戶帶樣件抄板的，用我司菲林資料拍對樣件，線路無漏抄、抄變；阻焊無漏亮、多亮現(xiàn)象；文字無漏抄、抄錯；焊盤誤差±0.1MM;鉆孔圖(SK)對照樣件無明顯抄大抄小現(xiàn)象。b.帶圖紙抄板的查看圖紙是否清晰，線路無漏抄、抄變；阻焊無漏亮、多亮現(xiàn)象；文字無漏抄、抄錯；3.17．拼片加工審核a.查看袋內(nèi)工程更改（ECN）更改內(nèi)容和生產(chǎn)制作指示修改記錄和菲林上修改標識；b.舊菲林拍對新菲林查看是否有加粗線、移線、削焊盤、削銅皮，漏焊盤、多焊盤、文件拼變等問題。3.18高頻材料a.除我司RO4350雙面材料，所有高頻板（自帶）和多層盲孔板沉銅流程：沉銅→背光檢測→預(yù)鍍。b.所有F4B-2材料：除29所必須收銅外，其它單位不收銅，且將背面大面積銅皮填充，超過成型邊框線，“RF”開頭的材料，也不收銅。c.客戶要求加工我司F4B-2材料噴錫且上阻焊工藝的，有無與客戶溝通達到我司工藝要求。d.高頻材料有無按基銅厚度進行補償。f.所有F4B-2材料鉆孔后先用整孔劑整孔后刷板沉銅。3.19.多層板審核a.多層板內(nèi)層要挖掉的地方，做文件時內(nèi)層銅箔不卡掉，但要收銅；目的是減少壓合時產(chǎn)生氣泡的因素；b.多層板一面大面積，一面細線路，且開槽交貨，在線路面的開槽工藝邊上鋪銅箔，目的是避免板翹曲；c.普通多層板內(nèi)層不要獨立擋點，盲孔板：內(nèi)層線路上盲孔擋點不去除。d.F4B-2系列多層板，鉆孔后整孔，且鉆孔時F4B-2材料必須在最上面。e.盲孔板疊層注意考慮所加PP厚度、銅箔厚度、鍍層厚度；f.用干膜加工的內(nèi)層，菲林擋點鋪出開料尺寸1.5~2MM。如圖2：g.所有多層板在區(qū)分孔下方加編號。如圖2：如圖2h、常規(guī)多層板開料厚度及PP添加方式:四層板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）2.01.20.3952.01.00.461.61.00.2851.20.60.2851.00.40.2850.80.40.220.40.20.11六層板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）1.60.41-2層和5-6層加PP0.285,3-4層加PP0.222.00.61-2層和5-6層加PP0.28,3-4層加PP0.221.80.41-2層和5-6層加PP0.28,3-4層加PP0.395八層板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）1.60.21-2層和7-8層加PP0.285，3-4、5-6層加PP0.222.00.4每層之間PP添加0.223.20.極化片審核采用干膜加工線路,所有單面板加工作邊。文字層加客戶文件名和廠標與日期，且成型前印文字方便檢驗組區(qū)分板。檢驗時采用二次元測量線寬、線距、角度、起始點等，并標注打印。d.外協(xié)化銀和鍍厚金的板邊工藝線必須全部連接在工作邊上，增強電鍍致密性。3.21.菲林上的一些狀態(tài)位置，如下3.22．第二遍從頭到尾一項項核對檢查。3.23．首先再次核對公司內(nèi)部編號和客戶文件名、板材類型、鉆孔放大系數(shù)、表面工藝、阻焊顏色、文字顏色、標記添加及一些特殊注明事項，以防遺漏；3.24．發(fā)現(xiàn)文件有異常，應(yīng)立即向CAM制作人員反饋并落實其結(jié)果，直至文件合格；3.25．若客戶要求生產(chǎn)的PCB板，嚴重超出我公司的制程能力，有沒有召集工藝、質(zhì)管各部門的相關(guān)人員進行評審表的簽寫，確定特殊工藝參數(shù)后再開始生產(chǎn)。3.26．將《印制板生產(chǎn)制作指示》和鉆孔表蓋上受控章進行受控；3.27.將菲林檢查結(jié)果記錄在《工程資料檢驗一覽表》上