2024年度電子行業(yè)策略：AI掀起全球硬件創(chuàng)新浪潮-持續(xù)重視自主可控趨勢(shì)

2024年度電子行業(yè)策略：AI掀起全球硬件創(chuàng)新浪潮_持續(xù)重視自主可控趨勢(shì)1、電子行業(yè)綜述：整體去庫(kù)存接近尾聲，部分領(lǐng)域補(bǔ)庫(kù)，Q3拐點(diǎn)趨勢(shì)顯現(xiàn)截至2023年10月31日，按照申萬(wàn)分類(lèi)(2021年)的電子行業(yè)上市公司已全部公布2023年三季報(bào)：472家公司2023年前三季度營(yíng)業(yè)總收入和歸母凈利潤(rùn)分別為19854億元和735億元，同比分別下滑4.67%和31.31%；2023Q3單季度營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)分別為7426億元和331億元，同比分別下滑0.42%和8.16%。盈利能力方面，2023年前三季度毛利率和凈利率分別為15.67%和3.92%，同比分別降低0.54和1.44個(gè)百分點(diǎn)。2023Q3毛利率和凈利率分別為16.59%和4.76%，同比分別提升1.14和0.30個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比分別提升1.08和0.58個(gè)百分點(diǎn)，我們認(rèn)為大部分細(xì)分領(lǐng)域最差的時(shí)候已經(jīng)過(guò)去，盈利能力逐漸改善。2023前三季度電子行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況同比仍有較大幅度的下滑，主要是受下游需求復(fù)蘇緩慢及終端庫(kù)存持續(xù)去化影響，但是Q3單季度經(jīng)營(yíng)下滑幅度已經(jīng)大幅收窄。半導(dǎo)體板塊中，數(shù)字類(lèi)芯片、射頻芯片、CIS、存儲(chǔ)芯片、封測(cè)等庫(kù)存去化較好，在手機(jī)、PC補(bǔ)庫(kù)帶動(dòng)下，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)顯現(xiàn)，模擬芯片、功率半導(dǎo)體受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局加劇影響，存貨金額仍處于較高位置；設(shè)備領(lǐng)域自主可控趨勢(shì)加速，業(yè)績(jī)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，材料和零部件延續(xù)改善態(tài)勢(shì)。另外消費(fèi)電子中安卓鏈、元器件、面板盈利改善也在持續(xù)。電子板塊整體估值來(lái)看，截至2023年11月17日，申萬(wàn)電子指數(shù)PE-TTM為48.67倍，處于過(guò)去十年58.22%分位點(diǎn)，為歷史中等水平。2023Q3期末電子行業(yè)總市值達(dá)6.57萬(wàn)億，在全A股市值占比為8.2%，排名第5，總市值及占比都有明顯提升。2023Q3期末公募基金重倉(cāng)持股總市值中電子占比為12.85%，超配比例為4.65pct，相比2023Q2環(huán)比減少0.25pct，高于歷史平均水平。2、AI驅(qū)動(dòng)算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心、終端和邊緣側(cè)迎高速成長(zhǎng)ChatGPT引爆全球，AI相關(guān)需求快速增長(zhǎng)。據(jù)麥肯錫援引的BloombergIntelligence的數(shù)據(jù)顯示，生成式AI市場(chǎng)規(guī)模有望爆發(fā)式增長(zhǎng)，從2022年的400億美元高速擴(kuò)大至2032年預(yù)計(jì)的1.3萬(wàn)億美元，十年間復(fù)合增速高達(dá)42%。伴隨著AI需求不斷提升，全球龍頭公司微軟、META、谷歌、蘋(píng)果、亞馬遜等紛紛加大數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支，2022Q4資本開(kāi)支總和創(chuàng)新高，雖然2023上半年受景氣度影響有所下行，但整體仍處于歷史高位，且2023Q3資本開(kāi)支總和環(huán)比明顯提升。全球AI芯片龍頭英偉達(dá)的業(yè)績(jī)超預(yù)期也進(jìn)一步驗(yàn)證了算力的高景氣。英偉達(dá)FY24Q3收入創(chuàng)下181.2億美元的紀(jì)錄，較第二季度增長(zhǎng)34%，較去年同期增長(zhǎng)206%，數(shù)據(jù)中心收入創(chuàng)下145.1億美元的紀(jì)錄，較第二季度增長(zhǎng)41%，較去年同期增長(zhǎng)279%。公司預(yù)期FY24Q4的收入將達(dá)200億美元（上下浮動(dòng)2%），證明了對(duì)AI需求的信心。同時(shí)，11月7日OpenAI在首次DevDay開(kāi)發(fā)者日活動(dòng)上發(fā)布的自定義GPT再次引發(fā)AI海嘯：無(wú)需編程，用戶即可通過(guò)對(duì)話聊天的方式構(gòu)建一個(gè)專屬技能的GPT，并可實(shí)現(xiàn)盈利。自11月10日上線以來(lái)，第三方GPT商店「GPTsHunter」中的自定義GPT數(shù)量在短短十小時(shí)內(nèi)便突破2000個(gè)，涉及內(nèi)容涵蓋工作、生活、學(xué)習(xí)和娛樂(lè)等多種場(chǎng)景。由于GPTs開(kāi)發(fā)門(mén)檻并不高，給了更多用戶施展想象力的空間，大模型生態(tài)已經(jīng)初步顯現(xiàn)。AI的快速發(fā)展對(duì)大數(shù)據(jù)處理和算力的要求進(jìn)一步提升，將大幅增加數(shù)據(jù)中心、終端和邊緣側(cè)的需求。2.1、科技巨頭“軍備競(jìng)賽”，云端算力需求爆發(fā)隨著AI時(shí)代到來(lái)，算力的需求將爆發(fā)式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心建設(shè)迫在眉睫，服務(wù)器、交換機(jī)、AI芯片、PCB板等環(huán)節(jié)的需求和價(jià)值量均有望實(shí)現(xiàn)大幅提升。根據(jù)我們的測(cè)算，AI服務(wù)器2022-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率約68%，至2026年AI服務(wù)器年出貨量有望超過(guò)100萬(wàn)臺(tái)。2023年5月29日,英偉達(dá)發(fā)布面向AI以太網(wǎng)的Spectrum-X方案，該方案使用Dell定制的256臺(tái)HGXH100服務(wù)器，總共2048塊H10080GGPU，2560片BF3DPU，80多臺(tái)Spectrum-4以太交換機(jī)。Spectrum-4交換機(jī)采用51.2T單芯片，整機(jī)擁有64個(gè)800G端口，該方案中服務(wù)器：交換機(jī)約為3:1，算力需求的爆發(fā)也將大幅拉動(dòng)高階交換機(jī)的需求增長(zhǎng)。同時(shí)，AI服務(wù)器的出貨量增加也將會(huì)大幅拉動(dòng)硬件需求，以英偉達(dá)DGXA100為例，其配有8個(gè)GPU+2個(gè)CPU，具有高達(dá)640GB的總GPU顯存，搭配六個(gè)第二代NVSwitch和30TB第四代NVMESSD，各類(lèi)芯片、存儲(chǔ)和PCB板的用量均有大幅增加，價(jià)值量上也更高。首先在芯片領(lǐng)域，AI實(shí)現(xiàn)分為訓(xùn)練（Training）和推理（Inference）兩個(gè)環(huán)節(jié)，其中訓(xùn)練過(guò)程是指通過(guò)大數(shù)據(jù)訓(xùn)練出一個(gè)復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，推理過(guò)程則是借助前期訓(xùn)練出的模型進(jìn)行預(yù)測(cè)或推斷。由于訓(xùn)練對(duì)算力的需求很大，目前主流的NVIDIADGX系列、AMDInstinctMI系列等均為典型訓(xùn)練卡（也可向下兼容做推理），以英偉達(dá)DGXH100為例，H100芯片由800億個(gè)晶體管構(gòu)建而成，這些晶體管采用專為NVIDIA加速計(jì)算需求設(shè)計(jì)的領(lǐng)先的臺(tái)積電4N工藝，能夠顯著提升AI、HPC、顯存帶寬、互連和數(shù)據(jù)中心級(jí)通信的速度，性能相當(dāng)優(yōu)越。此外，AI也推動(dòng)了存儲(chǔ)芯片的規(guī)格提升。AMD推出的HBM芯片采用垂直堆疊方式進(jìn)行高速信息傳輸，不僅實(shí)現(xiàn)了小尺寸，還縮短了信息交換時(shí)間，性能顯著優(yōu)于傳統(tǒng)GDDR5芯片。在PCB方面，相比通用服務(wù)器，AI服務(wù)器算力更強(qiáng)，普通服務(wù)器僅有CPU模塊，而AI服務(wù)器一般采用CPU+GPU組合，同時(shí)AI服務(wù)器主板的規(guī)格也高于通用服務(wù)器，且AI服務(wù)器增加了OAM加速卡部分，一般需使用HDI工藝，進(jìn)一步帶動(dòng)PCB價(jià)值量提升。除英偉達(dá)外，AMD和特斯拉還在持續(xù)進(jìn)行AI競(jìng)賽，助力新一波AI浪潮。例如特斯拉在2020年提出超級(jí)計(jì)算機(jī)Dojo的概念，根據(jù)特斯拉在今年6月份發(fā)布的算力發(fā)展規(guī)劃，Dojo將在明年第一季度成為全球排名前五的算力設(shè)施，并將在明年10月份達(dá)到100EFlops的超級(jí)算力。Dojo超級(jí)計(jì)算機(jī)的一個(gè)計(jì)算集群ExaPOD包含10個(gè)機(jī)柜（Cabinet）、一個(gè)機(jī)柜含2個(gè)模組（SystemTray）、一個(gè)模組含6個(gè)瓦片（Tile）、一個(gè)瓦片包含25個(gè)D1芯片。從PCB用量而言，D1芯片需搭配Interposer板，電壓調(diào)節(jié)模塊、處理器、網(wǎng)卡等也需要PCB產(chǎn)品的支持，隨著特斯拉ExaPOD部署的持續(xù)推進(jìn)，相關(guān)PCB產(chǎn)品的用量也有望實(shí)現(xiàn)大幅提升。2.2、PC、手機(jī)龍頭積極布局，端側(cè)AI滲透率有望快速提升AI浪潮來(lái)襲，PC是重要設(shè)備載體。AIPC可以運(yùn)行個(gè)人大模型，為用戶提供個(gè)性化體驗(yàn)，與使用者實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)交互的同時(shí)也能保護(hù)用戶的數(shù)據(jù)隱私，其下游應(yīng)用場(chǎng)景也較豐富，涉及工作、學(xué)習(xí)、生活管理等。PC是個(gè)人生產(chǎn)辦公的重要工具，AI的加入將賦能PC行業(yè)再增長(zhǎng)動(dòng)力。各大巨頭積極擁抱AI，助力AIPC快速發(fā)展。2023年10月24日，聯(lián)想于第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上展示其AIPC產(chǎn)品，可以運(yùn)行個(gè)人大模型，并重新定義生產(chǎn)力工具，董事長(zhǎng)楊元慶表示聯(lián)想AIPC將于2024年9月后上市，聯(lián)想還發(fā)布了個(gè)人與企業(yè)級(jí)人工智能雙胞胎（AITwin），讓智能設(shè)備成為用戶的數(shù)字延伸。聯(lián)想集團(tuán)宣布將與各大巨頭繼續(xù)強(qiáng)化戰(zhàn)略合作，包括微軟、NVIDIA、英特爾、AMD、高通等。全球芯片龍頭相繼布局具備AI功能的處理器，硬件端賦予AIPC發(fā)展?jié)摿Α?023年初，AMD于CES2023主題演講推出銳龍7000系列移動(dòng)處理器，其中銳龍7040系列為單芯片，采用4nm工藝制造，加持XDNAAI引擎。無(wú)獨(dú)有偶，英特爾CEO帕特·基辛格于“英特爾ON技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)”宣布將于今年12月14日發(fā)布面向下一代的AI（人工智能）PC的英特爾酷睿Ultra處理器，并表示將在2025年前為超過(guò)1億臺(tái)PC帶來(lái)人工智能（AI）特性，通過(guò)深度合作超100家ISV企業(yè)，強(qiáng)化用戶AIPC體驗(yàn)。高通發(fā)布驍龍XElite，切入AIPC處理器市場(chǎng)。10月25日，高通在2023驍龍峰會(huì)上發(fā)布驍龍XElite，強(qiáng)勢(shì)切入PC市場(chǎng)，驍龍XElite采用定制的集成高通OryonCPU，可以處理生成式AI任務(wù)，能夠支持130億參數(shù)的大語(yǔ)言模型，搭載驍龍XElite的PC預(yù)計(jì)將于2024年中面市。高通CEO表示“AI以及生成式AI正在重新定義PC”。受益于硬件廠的推動(dòng)，AIPC出貨量有望快速增長(zhǎng)。隨著硬件廠商持續(xù)推出具備AI功能的處理器，全球AIPC市場(chǎng)逐漸爆發(fā)，預(yù)計(jì)從2023年Q4開(kāi)始將會(huì)有大量新品逐漸推出，2024年出貨量同比將有較大增幅。根據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)，從2020年至2030年，全球AIPC出貨量復(fù)合增速有望達(dá)到50%，出貨量快速增加，并且在2026年滲透率預(yù)計(jì)將超過(guò)50%，成為PC市場(chǎng)重要組成部分。谷歌發(fā)布AI手機(jī)，新增多項(xiàng)AI功能。谷歌于10月4日召開(kāi)硬件發(fā)布會(huì)，會(huì)上發(fā)布多款新品，包括智能手機(jī)Pixel8系列，搭載自研TensorG3芯片，大幅提升AI能力，可以運(yùn)行更復(fù)雜的ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）模型，此外，Pixel8Pro則是第一款可以直接在設(shè)備上運(yùn)行谷歌AI模型的手機(jī)，計(jì)算量是Pixel7上最大的ML模型的150倍。谷歌Pixel8系列推出兩項(xiàng)全新AI功能，設(shè)備錄音轉(zhuǎn)文字整理功能，以及針對(duì)相冊(cè)圖像進(jìn)行智能畫(huà)質(zhì)增強(qiáng)的功能，同時(shí)谷歌Bard（AI產(chǎn)品）的Assistant，也將迎來(lái)多項(xiàng)AI升級(jí)。此外，三星宣布將在新的Galaxy旗艦手機(jī)中引入GalaxyAI，以實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI大模型的應(yīng)用，AIPhone時(shí)代有望加速到來(lái)。vivoX100系列手機(jī)發(fā)布，藍(lán)心大模型性能優(yōu)異。11月13日，vivo召開(kāi)X100系列新品發(fā)布會(huì)，推出X100、X100Pro，搭載藍(lán)心大模型，落地終端側(cè)70億參數(shù)大語(yǔ)言模型，跑通端側(cè)130億參數(shù)模型，使X100系列擁有智慧能力，也有望是全球首個(gè)百億大模型在終端調(diào)通的大模型手機(jī)。AI浪潮來(lái)襲，筆電和智能機(jī)將顯著受益換機(jī)需求的提升。筆電是重要生產(chǎn)力工具，手機(jī)是便攜和重要的通訊社交工具，具備AI功能的筆電和手機(jī)將顯著提高用戶的使用體驗(yàn)感，因此有望帶動(dòng)筆電和手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)行換機(jī)，我們看好受益于國(guó)產(chǎn)替代的筆電和手機(jī)電芯供應(yīng)商珠海冠宇，其也正逐步提高Pack自供率，以及大客戶筆電機(jī)殼重要供應(yīng)商長(zhǎng)盈精密，同時(shí)也是海內(nèi)外安卓客戶連接器供應(yīng)商。2.3、AI大模型驅(qū)動(dòng)，邊緣側(cè)設(shè)備智能化升級(jí)加速作為AI落地的重要載體，包括手機(jī)、智能音箱、PC、頭戴顯示器、汽車(chē)、無(wú)人機(jī)、攝像頭等的設(shè)備都屬于AI邊緣設(shè)備，據(jù)Tractica/Ovum預(yù)測(cè)，全球AI邊緣設(shè)備出貨量將從2018年的1.614億臺(tái)增加到2025年的26億臺(tái)，CAGR(2018-2025)為48.74%。如果不考慮手機(jī)、PC等主流消費(fèi)電子設(shè)備，以智慧城市、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用為代表的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也呈持續(xù)增長(zhǎng)之勢(shì)，艾瑞咨詢預(yù)計(jì)2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接量將達(dá)到156億。而隨著AI技術(shù)的持續(xù)滲透，邊緣設(shè)備能力將持續(xù)迭代升級(jí)，疊加人力成本逐漸升高與企業(yè)精細(xì)化管理的需求，共同構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的底層邏輯。新興的AIoT應(yīng)用與和商業(yè)模式以及不斷下降的設(shè)備成本有助于推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的持續(xù)滲透，從而增加全球連接設(shè)備和端點(diǎn)的數(shù)量。根據(jù)MordorIntelligence的數(shù)據(jù)，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模2023年為1183.7億美元，2028年將達(dá)到3366.4億美元，CAGR(2023-2028)達(dá)到了23.25%。邊緣設(shè)備的智慧能力主要依賴于AI模型的推理，通過(guò)在邊緣側(cè)采集信息輸入AI模型進(jìn)行推理，繼而輸出相應(yīng)推理結(jié)果以實(shí)現(xiàn)智慧功能。上述智慧功能的實(shí)現(xiàn)目前來(lái)看主要依賴兩條路徑：①邊緣端設(shè)備通過(guò)API的接口調(diào)用，拿到云端模型的訓(xùn)練和推理結(jié)果；②輕量化模型已經(jīng)在邊緣端設(shè)備上完成部署，邊緣端設(shè)備利用自身的帶AI功能的芯片，進(jìn)行本地推理甚至訓(xùn)練。AI大模型極大地提高了AI的泛化與交互能力，邊緣設(shè)備的智慧能力有望借力更上一層樓。而由于通信帶寬、計(jì)算時(shí)效性等因素的限制，直接在邊緣端進(jìn)行AI大模型的計(jì)算推理是實(shí)現(xiàn)更高級(jí)邊緣智慧的最佳路徑。國(guó)際AI巨頭們也在大模型邊緣計(jì)算可行性上持續(xù)發(fā)力，谷歌率先于5月11日發(fā)布PaLM2，其最輕量版本Gecko小到可以在手機(jī)上運(yùn)行，每秒可以處理20個(gè)token，大約每秒16或17個(gè)單詞。隨著AI逐漸融入社會(huì)生產(chǎn)生活的方方面面，對(duì)算力的需求是剛性的，對(duì)于AI在邊緣設(shè)備上不同的應(yīng)用特點(diǎn)，我們認(rèn)為AI大模型相關(guān)技術(shù)將從兩個(gè)角度推動(dòng)邊緣設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。其一是在邊緣端輕量化模型的生產(chǎn)上會(huì)更加高效，AI大模型以更高效的方式將知識(shí)賦予輕量化模型，使輕量化模型的生產(chǎn)過(guò)程加速。該種模式下邊緣設(shè)備沒(méi)有強(qiáng)烈的硬件升級(jí)需求，適合計(jì)算需求不高、場(chǎng)景適配難的應(yīng)用場(chǎng)景，如工業(yè)自動(dòng)化、智慧安防等。其二則是對(duì)實(shí)時(shí)本地運(yùn)行AI大模型相關(guān)應(yīng)用的需求倒逼邊緣端硬件的升級(jí)，適合計(jì)算需求高、泛化性要求高的應(yīng)用場(chǎng)景，如自動(dòng)駕駛、智能人機(jī)交互等。建議重點(diǎn)關(guān)注對(duì)AI落地有深刻理解的?？低?。隨著對(duì)大模型技術(shù)的持續(xù)消化吸收，公司有望借助新一代AI技術(shù)進(jìn)一步提高解決方案生產(chǎn)效率，拓寬邊緣智慧物聯(lián)設(shè)備的能力邊界。公司的AI開(kāi)放平臺(tái)持續(xù)優(yōu)化，以“觀瀾”大模型為底座的三層模型架構(gòu)不斷推廣完善，有望以更豐富的云邊融合方案賦能工業(yè)自動(dòng)化與企業(yè)數(shù)字化。3、自主可控重要性凸顯，看好晶圓制造和先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈3.1、國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)啟動(dòng)/恢復(fù)，堅(jiān)定看好自主可控核心產(chǎn)業(yè)鏈近年來(lái)，外部貿(mào)易關(guān)系面臨不確定性，中美科技博弈持續(xù)進(jìn)行。自2018年以來(lái)，隨著華為及中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)龍頭公司被美國(guó)商務(wù)部加入“實(shí)體清單”后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)加速。美國(guó)于2022年10月發(fā)布出口管制，重點(diǎn)對(duì)我國(guó)高算力芯片以及先進(jìn)制程制造能力進(jìn)行了限制，且于2023年10月進(jìn)行了進(jìn)一步細(xì)化，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性持續(xù)凸顯。美國(guó)于2023年10月更新出口管制細(xì)則，進(jìn)行了進(jìn)一步完善細(xì)化，但整體上限制節(jié)點(diǎn)保持不變，依然為14nm及以下邏輯、18nm及以下DRAM、128層及以上3DNAND。光刻機(jī)方面，據(jù)荷蘭ASML解讀，含1980i型號(hào)在內(nèi)的浸沒(méi)式ArF光刻機(jī)僅當(dāng)用于少數(shù)幾個(gè)先進(jìn)制程工廠時(shí)才會(huì)受到限制。因?yàn)槲覀冋J(rèn)為本次限制邊際影響相對(duì)可控。存儲(chǔ)廠擴(kuò)產(chǎn)逐漸啟動(dòng)/恢復(fù)，中長(zhǎng)期產(chǎn)能提升空間巨大。美國(guó)在2022年10月的出口管制，重點(diǎn)新增限制了先進(jìn)制程存儲(chǔ)的制造能力。其中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)作為我國(guó)3DNAND領(lǐng)域的代表廠商，實(shí)現(xiàn)了232層3DNAND工藝量產(chǎn)，處于全球第一技術(shù)梯隊(duì)，設(shè)備進(jìn)口受限對(duì)其擴(kuò)產(chǎn)確實(shí)造成了短期影響，但隨著國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商技術(shù)突破、供應(yīng)鏈能力提升，下游存儲(chǔ)廠商擴(kuò)產(chǎn)突破值得期待；而長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)則是我國(guó)DRAM領(lǐng)域代表廠商，其擴(kuò)產(chǎn)有望逐步推進(jìn)。隨著先進(jìn)制程存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)突破，以及前期推遲的成熟制程存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)恢復(fù)，存儲(chǔ)廠商資本開(kāi)支及設(shè)備訂單有望迎來(lái)明顯向上。且長(zhǎng)期來(lái)看，考慮到當(dāng)前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商產(chǎn)能在全球占比依然極小，和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求嚴(yán)重不匹配，因此中長(zhǎng)期產(chǎn)能提升空間十分巨大。中芯國(guó)際上調(diào)資本開(kāi)支指引，擴(kuò)產(chǎn)的力度和決心依然強(qiáng)勁。中芯國(guó)際自2020年被美國(guó)加入實(shí)體清單后，戰(zhàn)略方向逐漸向成熟制程擴(kuò)產(chǎn)傾斜，后續(xù)限制對(duì)其并無(wú)進(jìn)一步影響。中芯國(guó)際2021年以來(lái)先后發(fā)布公告將分別在北京、深圳、上海、天津加大投資進(jìn)行成熟制程擴(kuò)產(chǎn)，其后擴(kuò)產(chǎn)有序進(jìn)行。在最新召開(kāi)的2023Q3業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，中芯國(guó)際表明Q3資本開(kāi)支約21億美元，前三季度合計(jì)約51億美元，并上調(diào)全年資本開(kāi)支指引至75億美元，較前期持平2022年（63.5億美元）的指引大幅上調(diào)，主要是在需要許可證的情況下中芯國(guó)際集中下單，隨著全球供應(yīng)緩解、交付加快，實(shí)際交付到貨的設(shè)備較之前預(yù)期更多。我們判斷隨著海外設(shè)備交付，廠商對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備訂單也將帶來(lái)顯著拉動(dòng)。因此，隨著國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程能力逐漸突破、前期延遲的成熟制程擴(kuò)產(chǎn)也有序推進(jìn)，設(shè)備訂單有望迎來(lái)顯著向上。且中長(zhǎng)期來(lái)看，無(wú)論是存儲(chǔ)廠商還是邏輯龍頭的擴(kuò)產(chǎn)力度都依然十分巨大，我們對(duì)未來(lái)國(guó)內(nèi)的資本開(kāi)支和設(shè)備訂單保持樂(lè)觀。自主可控持續(xù)推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)化比例有望快速提升。限制的不斷加深進(jìn)一步凸顯了自主可控的重要性和緊迫性，國(guó)內(nèi)晶圓廠存儲(chǔ)廠近年在擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中正逐漸提升產(chǎn)線中設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化比例，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)進(jìn)一步較快提升。因此，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商國(guó)產(chǎn)化空間依然較大，在國(guó)產(chǎn)化加速下仍有望保持較快增長(zhǎng)。我們認(rèn)為，隨著先進(jìn)制程逐漸突破、成熟制程擴(kuò)產(chǎn)恢復(fù)，以及長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)空間巨大，我們對(duì)國(guó)內(nèi)資本開(kāi)支和設(shè)備訂單保持樂(lè)觀。同時(shí)，因?yàn)閲?guó)內(nèi)供應(yīng)鏈應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)能力不斷增強(qiáng)，海外限制的實(shí)際邊際影響趨于減弱，反而更加凸顯了半導(dǎo)體核心底層產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性。我們看好中長(zhǎng)期國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠及晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)力度及持續(xù)性，疊加核心供應(yīng)鏈自主可控的進(jìn)一步推進(jìn)，設(shè)備材料零部件大勢(shì)所趨，建議關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的相關(guān)龍頭公司。設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備各細(xì)分領(lǐng)域已陸陸續(xù)續(xù)有國(guó)產(chǎn)廠商實(shí)現(xiàn)不同程度的突破，經(jīng)過(guò)近年的國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)，目前在刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、CVD設(shè)備、熱處理設(shè)備等領(lǐng)域已有較好的國(guó)產(chǎn)化率，但光刻機(jī)尚有待進(jìn)一步突破，離子注入機(jī)、檢測(cè)量測(cè)設(shè)備等的國(guó)產(chǎn)化率也處于較低水平，且即使是有較好突破的刻蝕機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域，在中高端的部分產(chǎn)品也仍無(wú)法完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。設(shè)備訂單有望迎來(lái)顯著向上，明后年彈性巨大。如前文所述，隨著先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)線逐漸突破，擴(kuò)產(chǎn)招標(biāo)在即，而前期推遲的部分成熟產(chǎn)線也有望有序擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備訂單將迎來(lái)向上改善。展望明年，隨著海外設(shè)備交付到位，以及國(guó)內(nèi)供應(yīng)能力提升、在關(guān)鍵卡脖子環(huán)節(jié)持續(xù)突破，先進(jìn)邏輯產(chǎn)線的規(guī)模訂單也有望逐步跟進(jìn)，其資本開(kāi)支和設(shè)備訂單增量可觀，我們對(duì)國(guó)內(nèi)明后年及長(zhǎng)期的設(shè)備市場(chǎng)保持樂(lè)觀。在此行業(yè)發(fā)展背景下，半導(dǎo)體設(shè)備公司的產(chǎn)品布局的中長(zhǎng)期空間及細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代格局成為最重要的選股標(biāo)準(zhǔn)之一。材料：半導(dǎo)體材料種類(lèi)較多，其中硅片、電子氣體、光刻膠及配套試劑、掩膜版等細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)空間較大，其中硅片約為140億美元，電子氣體約為70億美元，光刻膠及配套試劑超過(guò)50億美元。有別于設(shè)備行業(yè)的強(qiáng)橫向拓展性和高格局集中度，材料橫向拓展性弱、不同細(xì)分領(lǐng)域龍頭不盡相同。同時(shí)，材料領(lǐng)域更多是日本廠商較為領(lǐng)先，歐美韓臺(tái)等地區(qū)也都各有優(yōu)質(zhì)廠商，并非美系廠商牢牢占據(jù)主導(dǎo)地位，因此對(duì)美國(guó)的依賴程度相對(duì)更低。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司經(jīng)過(guò)數(shù)年的技術(shù)積累，疊加客戶的積極扶持，近年在較多細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，部分領(lǐng)域已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)主流晶圓廠的第一梯隊(duì)供應(yīng)商，甚至第一供應(yīng)商。具體來(lái)看，目前光刻膠作為半導(dǎo)體材料中替代難度最高的領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程稍慢但在有序推進(jìn)中，而電子氣體、濕電子化學(xué)品替代難度相對(duì)較低，拋光液、拋光墊、濺射靶材等領(lǐng)域均有優(yōu)質(zhì)廠商實(shí)現(xiàn)明顯突破、具備較強(qiáng)國(guó)產(chǎn)化能力，硅片的則也在有序推進(jìn)中。短期來(lái)看，部分主要晶圓廠存儲(chǔ)廠產(chǎn)能利用率底部向上，最壞時(shí)點(diǎn)已經(jīng)過(guò)去。由于終端需求疲軟、下游客戶去庫(kù)存，全球主要晶圓廠自2022Q3開(kāi)始產(chǎn)能利用率整體出現(xiàn)下滑情況，如中芯國(guó)際2023Q1產(chǎn)能利用率下滑到了68.1%，但隨著去庫(kù)存有序推進(jìn)，Q2、Q3已經(jīng)出現(xiàn)較好恢復(fù)，產(chǎn)能利用率分別為78.3%和77.1%；而存儲(chǔ)廠隨著海外龍頭的主動(dòng)減產(chǎn)，也迎來(lái)觸底回升。因此材料廠商已經(jīng)度過(guò)了最壞的時(shí)點(diǎn)，業(yè)績(jī)迎來(lái)持續(xù)改善。零部件：半導(dǎo)體零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的上游，同樣是限制產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)、被卡脖子的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。前期由于本身技術(shù)差距客觀存在以及下游國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展有限，其多個(gè)細(xì)分行業(yè)程度還較低。目前國(guó)產(chǎn)廠商在金屬件（腔體、工藝件、結(jié)構(gòu)件等）有較好突破，真空系統(tǒng)、氣體系統(tǒng)等也有一定的布局和突破，但光學(xué)子系統(tǒng)、射頻電源、儀器儀表等尚有明顯差距。且即使是已有較好突破的領(lǐng)域，在中高端產(chǎn)品方面也仍需攻克，如機(jī)械類(lèi)（靜電吸盤(pán)等產(chǎn)品）、真空系統(tǒng)（真空規(guī)、高端真空閥等產(chǎn)品）。下游半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)過(guò)近兩三年的推進(jìn)后已有一定的國(guó)產(chǎn)化比例，并開(kāi)始推進(jìn)上游零部件的國(guó)產(chǎn)化，半導(dǎo)體零部件的國(guó)產(chǎn)化元年已然到來(lái)。隨著下游國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠仍有較快成長(zhǎng)，同時(shí)零部件國(guó)產(chǎn)化率迎來(lái)快速提升，未來(lái)三年正是替代高峰期，優(yōu)質(zhì)廠商有望迎來(lái)份額快速提升。3.2、超越摩爾定律，先進(jìn)封裝有望伴隨AI熱潮迅速發(fā)展3.2.1、AI為火熱需求再添柴，先進(jìn)封裝成長(zhǎng)空間廣闊人工智能和高性能計(jì)算成為先進(jìn)封裝發(fā)展新動(dòng)力。隨著ChatGPT一炮走紅，生成式人工智能成為最熱門(mén)的研究方向之一，可用于咨詢、創(chuàng)作、技術(shù)、自動(dòng)化等多個(gè)場(chǎng)景。人工智能芯片、高性能處理器和存儲(chǔ)器均需要IC設(shè)計(jì)、制造和封裝的協(xié)同開(kāi)發(fā)，利用尖端精密封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高性能、更多功能、更佳功耗和更低成本。人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和高效能運(yùn)算對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)需求旺盛，手機(jī)、PC、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應(yīng)用長(zhǎng)期需求不減，先進(jìn)封裝市場(chǎng)未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊。先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望在2027年達(dá)到648億美元，市場(chǎng)份額有望在2026年超過(guò)傳統(tǒng)封裝。2021年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模374億美元，預(yù)期2027年達(dá)到648億美元，CAGR為9.59%。集成電路封裝市場(chǎng)中先進(jìn)封裝2021年占比為44%，預(yù)計(jì)在2026年將達(dá)到51%，超越傳統(tǒng)封裝。先進(jìn)封裝終端應(yīng)用中，預(yù)計(jì)移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子仍將占據(jù)最大的市場(chǎng)份額，電信和基礎(chǔ)設(shè)施（包含數(shù)據(jù)中心）增長(zhǎng)速度最快。2021年，移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子領(lǐng)域占先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額的73%，預(yù)計(jì)這部分應(yīng)用將保持7%的CAGR，到2027年占比63%。電信和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域有望達(dá)到17%的CAGR，增長(zhǎng)速度最快，到2027年占比31%。先進(jìn)封裝技術(shù)中，預(yù)計(jì)倒裝（包含F(xiàn)CBGA、FCCSP、FC-SiP）仍將占據(jù)最大的市場(chǎng)份額，F(xiàn)an-out、2.5D/3D、ED增長(zhǎng)速度更快。2021年，倒裝市場(chǎng)份額為70%，預(yù)計(jì)到2027年有所下降，但仍將占據(jù)66%的市場(chǎng)份額。Fan-out、2.5D/3D、ED技術(shù)有望更快增長(zhǎng)，2021-2027年CAGR分別為11%，14%和24%。3.2.2、FC應(yīng)用廣泛，WLP和2.5D/3D封裝發(fā)展迅速FCBGA封裝技術(shù)適用于需要較高I/O數(shù)量和性能要求較高的應(yīng)用。在計(jì)算、汽車(chē)和消費(fèi)電子領(lǐng)域，主要用于CPU、GPU、FPGA以及汽車(chē)信息娛樂(lè)和ADAS模塊；在電信領(lǐng)域，主要用于路由器和交換機(jī)等的網(wǎng)絡(luò)ASIC模塊。FCBGA市場(chǎng)規(guī)模2021年為108.21億美元，受網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、人工智能和服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施需求的推動(dòng)，預(yù)期2027年達(dá)到173.31億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為8.17%。FCCSP適用于對(duì)性能和外觀規(guī)格要求都較為嚴(yán)格的應(yīng)用。FCCSP封裝廣泛應(yīng)用于手機(jī)等消費(fèi)電子的AP處理器、存儲(chǔ)器芯片、射頻模組、適用于汽車(chē)的信息娛樂(lè)模塊和ADAS，以及人工智能等。FCCSP市場(chǎng)規(guī)模2021年為63.47億美元，受智能手機(jī)、汽車(chē)、人工智能和服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)內(nèi)存、基帶和射頻組件的需求推動(dòng)，預(yù)期2027年達(dá)到132.43億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為13.04%。與Fan-InWLP相比，F(xiàn)an-OutWLP適用場(chǎng)景更多，預(yù)期能獲得更高的市場(chǎng)增速。Fan-InWLP主要用于模擬和混合信號(hào)芯片，無(wú)線互聯(lián)、CMOS圖像傳感器中部分也采用Fan-inWLP技術(shù)。Fan-OutWLP主要用于移動(dòng)設(shè)備，可以滿足高能效和輕薄化的要求，包括PMIC、RF、基帶處理器和高端網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。汽車(chē)?yán)走_(dá)（76-81GHz）、5G回傳（>20GHz）、5G前傳（>20GHz）、WiGig（60GHz）、封裝天線（AiP）帶動(dòng)了新的Fan-Out需求。Fan-Out和Fan-In市場(chǎng)規(guī)模2021年分別為21.37和23.98美元，預(yù)期2027年分別達(dá)到39.75和31.32億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率分別約為10.90%和4.55%。高端領(lǐng)域應(yīng)用空間廣闊，疊加AI需求驅(qū)動(dòng)，2.5D/3D封裝有望獲得約14%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率。2.5D/3D封裝將各種先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行融合，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)小尺寸和高效能的極致目標(biāo)。隨著人工智能時(shí)代的到來(lái)，CPU、GPU、FPGA等高效能運(yùn)算芯片性能要求持續(xù)提升，使2.5D/3D封裝技術(shù)需求逐漸增加，發(fā)展步入黃金期，吸引半導(dǎo)體制造廠商和封測(cè)廠商積極布局。2.5D/3D封裝產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模2021年為66.07億美元，預(yù)計(jì)2027年達(dá)到147.66億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率有望達(dá)到14.34%。3D封裝復(fù)合年增長(zhǎng)率有望達(dá)到18%，其中HBM、3DS、3DNAND復(fù)合年增長(zhǎng)率分別約為23%、19%、30%。根據(jù)采用的不同的中介層，CoWoS封裝技術(shù)又分為三種類(lèi)型——CoWoS-S、CoWoS-R以及CoWoS-L。CoWoS-S于2011年首次亮相，采用硅襯底作為中介層，可提供廣泛的中介層尺寸、HBM立方體數(shù)量和封裝尺寸，目前CoWoS-S已研發(fā)到第五代，其使用了全新的TSV解決方案，更厚的銅連接線，晶體管數(shù)量是第3代的20倍，封裝熱阻是第一代的0.15倍。CoWoS-R使用有機(jī)基板/重新布線層替代了硅作為中介層。CoWoS-R采用InFO技術(shù)使用RDL作為中介層并為chiplets之間的互連提供服務(wù)，特別是在HBM和SoC異構(gòu)集成中。RDL中介層由聚合物和銅走線組成，機(jī)械靈活性相對(duì)較高，允許封裝可以擴(kuò)大其尺寸以滿足更復(fù)雜的功能需求。CoWoS-L使用小芯片（chiplet）和RDL作為中介層（硅橋），結(jié)合了CoWoS-S和InFO技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，具有靈活的集成性。CoWoS-L使用內(nèi)插器與LSI芯片進(jìn)行芯片間互連，以及用于電源和信號(hào)傳輸?shù)腞DL層，從1.5倍reticleinterposer尺寸和1倍SoC+4倍HBM立方體開(kāi)始，并將向前擴(kuò)展，將包絡(luò)擴(kuò)大到更大的尺寸，以集成更多芯片。人工智能助力，臺(tái)積電再擴(kuò)CoWoS產(chǎn)能。自從ChatGPT風(fēng)靡全球后，各大AI公司均急于訓(xùn)練AI大模型，并對(duì)生成式AI進(jìn)行部署，以向用戶提供應(yīng)用服務(wù)。英偉達(dá)GPU成為各大AI公司爭(zhēng)搶的緊缺資源。英偉達(dá)的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。除了英偉達(dá)外，AMDMI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。CoWoS已經(jīng)是大多數(shù)面向人工智能的技術(shù)。隨著GPU需求的爆炸式增長(zhǎng)，CoWos也就成為GPU供應(yīng)的瓶頸之一。3.2.3、先進(jìn)封裝帶動(dòng)封裝基板發(fā)展，積極關(guān)注上游設(shè)備材料半導(dǎo)體封裝材料是指在晶圓封裝過(guò)程中所應(yīng)用到的各類(lèi)材料，包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、底部填充膠等。據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體封裝材料展望報(bào)告》，受新型電子創(chuàng)新需求強(qiáng)勁的推動(dòng)，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)2022年為261億美元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到298億美元，封裝基板將在其中占據(jù)主要部分。封裝基板占高端封裝材料成本的70%-80%，同時(shí)是PCB行業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到817億美元，同比增長(zhǎng)1%，其中封裝基板是PCB領(lǐng)域增長(zhǎng)最快的細(xì)分產(chǎn)品，增速為20.9%，產(chǎn)值達(dá)到174億美金，占比約為21.3%。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，2027年P(guān)CB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到984億美金，5年復(fù)合增速約為3.8%，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，封裝基板依然是PCB行業(yè)最主要的增長(zhǎng)動(dòng)力，2027年產(chǎn)值有望達(dá)到223億美金，占比約為23%，5年復(fù)合增速為5.1%，增速高于其他種類(lèi)。日韓臺(tái)“三足鼎立”，未來(lái)空間廣闊。由于IC載板技術(shù)難度高，需要多年積累，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣廠商占據(jù)了行業(yè)的主要份額，且頭部效應(yīng)明顯。2021年，欣興集團(tuán)、揖斐電和三星電機(jī)分別占14.65%、13.80%和10.78%，位居前三，共占比接近40%。追溯IC載板行業(yè)的發(fā)展歷史，日本作為IC載板的發(fā)明地，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)則得益于本土電子產(chǎn)業(yè)鏈的崛起。大陸本土廠商在封裝基板起步相對(duì)較晚，市占率還有很大的提升空間。Chiplet技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模不斷提升，推動(dòng)封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展。AMD、英特爾、臺(tái)積電等廠商先后發(fā)布了量產(chǎn)可行的Chiplet解決方案、接口協(xié)議或封裝技術(shù)。其中，AMD已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)Chiplet量產(chǎn)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia報(bào)告，2024年，采用Chiplet的處理器芯片的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)58億美元，到2035年將達(dá)到570億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到23%，增長(zhǎng)十分迅速。Chiplet工藝一旦普及也意味著需要面積更大的ABF載板與之匹配，載板面積的擴(kuò)大勢(shì)必會(huì)造成產(chǎn)品良率下降，需求上升。因此，Chiplet技術(shù)將為ABF載板的生產(chǎn)打開(kāi)更為廣闊的市場(chǎng)空間。除封裝基板外，先進(jìn)封裝的發(fā)展也將拉動(dòng)塑封料、底部填充膠等材料的需求。在塑封料方面，先進(jìn)封裝所呈現(xiàn)出高集成度、多功能、復(fù)雜度高等特點(diǎn)對(duì)塑封料提出了更高的性能要求。以扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）為例，與傳統(tǒng)封裝中采用固態(tài)餅狀環(huán)氧塑封料不同的是，應(yīng)用于FOWLP封裝的GMC與LMC的產(chǎn)品形態(tài)以顆粒狀與液態(tài)為主，因而也對(duì)塑封料廠商的生產(chǎn)工藝技術(shù)水平提出了更高的要求，要求塑封料廠商能夠更有效地結(jié)合配方與生產(chǎn)工藝技術(shù)。整體上來(lái)說(shuō)，目前我國(guó)環(huán)氧模塑料在中低端封裝產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，在QFP、QFN、模組類(lèi)封裝領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)小批量供貨；但應(yīng)用于FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP等先進(jìn)封裝的產(chǎn)品成熟度較低，基本仍由住友電工等海外廠商主導(dǎo)。另外，芯片級(jí)底部填充膠主要應(yīng)用于FC（FlipChip）領(lǐng)域，如FC-BGA、FC-SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，目前該市場(chǎng)仍主要為日本納美仕、日立化成等外資廠商壟斷，國(guó)內(nèi)芯片級(jí)底部填充膠正處于驗(yàn)證突破階段，有望逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。材料以外，封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈也將有所受益。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約57.8億美元，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約75.2億美元，同比有所下滑，主要系宏觀經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體景氣度所處周期位置影響，但整體空間依然巨大。具體來(lái)看，封裝設(shè)備主要包括劃片機(jī)、貼片機(jī)、引線機(jī)、塑封設(shè)備等，測(cè)試設(shè)備則包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等。此外，先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝工藝的差異也拉動(dòng)了新的設(shè)備需求，包括Bumping工藝（電鍍?cè)O(shè)備等）、TSV工藝（刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備、減薄設(shè)備等）、RDL工藝（曝光設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備）等。4、MR：蘋(píng)果七年磨一劍，MR開(kāi)啟行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期4.1、XR時(shí)代到來(lái)，VisionPro面世拉開(kāi)空間計(jì)算時(shí)代帷幕XR時(shí)代即將到來(lái)，全球出貨量快速增加。2016-2021年，隨著市場(chǎng)上多個(gè)廠商入局和技術(shù)快速迭代，全球XR頭顯銷(xiāo)量快速增加。2022年，全球VR頭顯銷(xiāo)量為986萬(wàn)部，同比-4.18%，主要因宏觀環(huán)境不利和龍頭廠商出貨不佳，其中Meta銷(xiāo)量790萬(wàn)臺(tái)，同比-9%。2022年，全球AR頭顯出貨量為42萬(wàn)部，同比+50%，增量主要來(lái)自于消費(fèi)級(jí)AR。根據(jù)wellsennXR，預(yù)計(jì)2023年全球XR出貨量為760萬(wàn)臺(tái)，同比-26.07%，下滑主要是因?yàn)楫?dāng)前VR仍集中在游戲場(chǎng)景，同時(shí)VisionPro即將發(fā)售給部分潛在購(gòu)買(mǎi)用戶帶來(lái)較強(qiáng)的觀望情緒等，預(yù)計(jì)2027年全球XR出貨量為5200萬(wàn)部，2022-2027年均復(fù)合增速為38.29%，行業(yè)保持快速增長(zhǎng)。Q3全球VR銷(xiāo)量因Quest2表現(xiàn)一般而略有下滑，AR銷(xiāo)量繼續(xù)提高。2023年Q3，全球VR出貨量為123萬(wàn)臺(tái)，同比-12%，下滑原因?yàn)镸etaQuest2三季度銷(xiāo)量?jī)H為80萬(wàn)臺(tái)，表現(xiàn)一般，PICO、PSVR2等銷(xiāo)量也有所下滑，其中，中國(guó)VR出貨量為10萬(wàn)臺(tái)，占比8.13%。2023年Q3，全球AR出貨量為11萬(wàn)臺(tái)，同比+13%，銷(xiāo)量增長(zhǎng)來(lái)源主要為中國(guó)AR品牌，中國(guó)AR出貨量為4.7萬(wàn)臺(tái)，占比42.73%。智能手機(jī)龍頭廠商積極入局XR硬件賽道，有望主導(dǎo)XR浪潮。互聯(lián)網(wǎng)廠商如Meta等是VR領(lǐng)域硬件重要?jiǎng)?chuàng)新廠商，但目前蘋(píng)果、三星、華為、OPPO等手機(jī)品牌廠也積極入局XR賽道，相繼推出XR頭顯產(chǎn)品，其中，蘋(píng)果于2023年發(fā)布MR頭顯AppleVisionPro，主打開(kāi)啟空間計(jì)算時(shí)代，性能優(yōu)勢(shì)顯著。三星2014年便發(fā)布GearVR，2017年迭代至第六代，華為2020年推出VRGlass6DOF，2022年又推出VisionGlass，OPPO則從2019年開(kāi)始陸續(xù)發(fā)布OPPOARGlass2021、OPPOARGlass和OPPOAirGlass2。XR產(chǎn)品的零部件與手機(jī)重疊度高，智能手機(jī)供應(yīng)鏈廠商也將受益于XR浪潮。XR內(nèi)容+應(yīng)用端有較多互聯(lián)網(wǎng)廠商參與布局，如愛(ài)奇藝、騰訊、網(wǎng)易等互聯(lián)網(wǎng)大廠。蘋(píng)果VisionPro成功面世，拉開(kāi)空間計(jì)算時(shí)代帷幕。蘋(píng)果是消費(fèi)電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，自2016年推出Airpods后，蘋(píng)果已經(jīng)7年時(shí)間未發(fā)布全新大單品，北京時(shí)間2023年6月6日凌晨，蘋(píng)果在WWDC2023大會(huì)上發(fā)布其首款MR頭顯VisionPro，被庫(kù)克稱為“革命性產(chǎn)品”和“有史以來(lái)最先進(jìn)的個(gè)人電子設(shè)備”，其作為一臺(tái)空間計(jì)算設(shè)備可以一鍵在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)之間進(jìn)行切換。AppleVisionPro硬件性能優(yōu)越，優(yōu)勢(shì)較為明顯。蘋(píng)果VisionPro為MR混合現(xiàn)實(shí)頭戴式產(chǎn)品，其采用蘋(píng)果自研芯片M2和R1雙芯片，計(jì)算能力和傳輸能力強(qiáng)大；光學(xué)方面，采用成像質(zhì)量更好的3PPancake方案；屏幕方面，內(nèi)屏搭載雙MicroOLED屏；攝像頭和傳感器方面，采用了12個(gè)攝像頭+5個(gè)傳感器。豪華的硬件陣容保證了VisionPro的用戶體驗(yàn)感，VisionPro支持瞳距調(diào)節(jié)和磁吸式屈光度調(diào)節(jié)，雙眼分辨率超8K，最大亮度達(dá)5000尼特，支持手勢(shì)交互、眼動(dòng)追蹤等。與市面上主流XR頭顯相比，VisionPro性能優(yōu)勢(shì)顯著。目前市面上主流XR頭顯包括Meta的Quest系列、HTC的vive系列、PICO數(shù)字系列等，與之相比，VisionPro在處理器、屏幕、分辨率和交互方式等方面性能優(yōu)勢(shì)顯著，由于很多環(huán)節(jié)蘋(píng)果采用了最先進(jìn)的技術(shù)方案，價(jià)格也略高。VisionPro物料成本高，光學(xué)、顯示等BOM占比也較高。AppleVisonPro售價(jià)為3499美元，其價(jià)格較高主要系其硬件配置高，導(dǎo)致BOM成本高。根據(jù)wellsennXR數(shù)據(jù)，VisionPro的BOM成本為1720美元，占比達(dá)49%，其中，光學(xué)、顯示等成本占比均較高，光學(xué)部分260美元，成本占比15.12%，MicroOLED屏幕單屏350美元，雙屏成本為700美元，成本占比約40.70%，此外芯片、中框、整機(jī)組裝成本也較高，芯片、中框等結(jié)構(gòu)件分別約120美元，成本占比6.98%，組裝約130美元，成本占比約7.56%。操作系統(tǒng)搭載全新VisionOS，VisionPro可搭配蘋(píng)果自有生態(tài)使用。系統(tǒng)方面，VisionPro使用全新visionOS操作系統(tǒng)，以macOS、iOS、iPadOS為基礎(chǔ)；軟件方面，絕大多數(shù)iOS和iPadOS的應(yīng)用程序都可以在VisionPro中使用，VisionPro也可以隨意控制應(yīng)用顯示大小和位置，還可以與Mac進(jìn)行連接使用。此外，蘋(píng)果在2023年秋季新品發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)iPhone15Pro系列支持拍攝空間視頻，可在其MR頭顯上進(jìn)行播放，手機(jī)+MR聯(lián)動(dòng)效應(yīng)顯現(xiàn)，未來(lái)蘋(píng)果VisionPro和手機(jī)、筆電等生態(tài)相互協(xié)同，創(chuàng)造出更多應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)VisionPro銷(xiāo)量提升。4.2、VisionPro硬件創(chuàng)新點(diǎn)較多，軟件和應(yīng)用陸續(xù)推出值得期待AppleVisionPro硬件性能強(qiáng)大，多方面進(jìn)行創(chuàng)新。芯片方面，VisionPro搭載Apple的M2+R1雙芯片；顯示方面，采用雙Micro-OLED屏幕；交互方面，支持無(wú)手柄方式交互，包括語(yǔ)音交互、手勢(shì)交互、眼動(dòng)追蹤等多種形式；應(yīng)用方面，VisionPro搭載全新操作系統(tǒng)VisionOS和專用應(yīng)用商店。芯片：M2+R1雙芯片，其中M2芯片提供獨(dú)立計(jì)算和運(yùn)算，并保證VisionPro保持舒適的溫度和靜音運(yùn)行，R1芯片負(fù)責(zé)傳輸內(nèi)容，可以實(shí)時(shí)傳輸，使得圖像12ms內(nèi)傳到顯示屏，極大地改善了眩暈問(wèn)題，雙芯片結(jié)合確保了其非凡的性能和舒適的體驗(yàn)。2023年10月31日，蘋(píng)果發(fā)布最新M3系列芯片，采用3nm工藝，CPU、GPU和統(tǒng)一內(nèi)存相較于M2系列分別提升了20%、10%和20%，有助于蘋(píng)果未來(lái)頭顯性能進(jìn)一步升級(jí)。光學(xué)：Pancake在輕薄化和成像質(zhì)量等方面優(yōu)勢(shì)明顯，已經(jīng)成為各大主流XR品牌廠首選光學(xué)方案，VisionPro使用最高級(jí)的3PPancake光學(xué)方案，利用3塊透鏡進(jìn)行光線的折射和反射，可以有效縮短光路、減輕設(shè)備重量、調(diào)節(jié)屈光度、提高設(shè)備畫(huà)質(zhì)等，極大增強(qiáng)用戶使用體驗(yàn)感。交互：VisionPro搭載12顆攝像頭+5個(gè)傳感器，其中，攝像頭細(xì)分為2顆主攝4KRGB攝像頭、6顆SLAM+手勢(shì)攝像頭，以及4顆眼球追蹤紅外攝像頭。傳感器部分包括1個(gè)激光雷達(dá)、2個(gè)結(jié)構(gòu)光深度傳感器和2個(gè)紅外傳感器。設(shè)備內(nèi)側(cè)還配備了一圈紅外LED。豪華攝像頭+傳感器配置助力VisionPro實(shí)現(xiàn)手勢(shì)識(shí)別、眼動(dòng)追蹤、Slam空間環(huán)境感知、三維建模等功能。顯示：硅基OLED顯示效果優(yōu)異，VisionPro搭載雙硅基OLED屏幕，共有2300萬(wàn)像素，分辨率達(dá)雙眼8K，刷新率方面，根據(jù)中關(guān)村在線，VisionPro頭顯的最高刷新率支持100Hz，并能夠切換到100Hz、96Hz和90Hz三種模式，疊加蘋(píng)果VisionPro的多項(xiàng)涉及減少暈動(dòng)癥的專利，極大程度地解決了XR設(shè)備使用過(guò)程中存在的“暈動(dòng)癥”。軟件應(yīng)用：蘋(píng)果注重生態(tài)建設(shè)，積極邀請(qǐng)開(kāi)發(fā)者進(jìn)行visionOS應(yīng)用的開(kāi)發(fā)和完善。2023年7月31日至8月底，蘋(píng)果陸續(xù)開(kāi)放位于美國(guó)庫(kù)比提諾、英國(guó)倫敦、新加坡、德國(guó)慕尼黑、中國(guó)上海和日本東京的“AppleVisionPro開(kāi)發(fā)者實(shí)驗(yàn)室”，邀請(qǐng)全球各地開(kāi)發(fā)者體驗(yàn)和測(cè)試VisionPro，蘋(píng)果開(kāi)發(fā)者關(guān)系副CEOSusanPrescott在采訪中表示，“開(kāi)發(fā)者實(shí)驗(yàn)室的訪客滿意度非常高，達(dá)到了三位數(shù)”，VisionPro營(yíng)銷(xiāo)負(fù)責(zé)人也表示“VisionPro軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）下載了超預(yù)期”。11月8日，蘋(píng)果再度宣布11和12月份即將舉行開(kāi)發(fā)者活動(dòng)，包括VisionPro開(kāi)發(fā)者實(shí)驗(yàn)室以及VisionPro活動(dòng)等。各大軟件開(kāi)發(fā)商對(duì)于VisionPro也有較高興趣，Unity作為蘋(píng)果官方開(kāi)發(fā)工具，不僅針對(duì)性推出PolySpatial技術(shù)，同時(shí)于9月11日宣布要招募針對(duì)visionOS的開(kāi)發(fā)者，對(duì)于visionOS的開(kāi)發(fā)興趣較高。蘋(píng)果VisionPro持續(xù)拓展應(yīng)用。C端應(yīng)用，蘋(píng)果于WWDC2023大會(huì)上展示了VisionPro與觀影和游戲的結(jié)合，同時(shí)也有望在線觀看NBA賽事活動(dòng)。B端應(yīng)用，蘋(píng)果積極與企業(yè)級(jí)AR應(yīng)用PTC和JigSpace合作，使用VisionPro，PTC和JigSpace的應(yīng)用可以支持多個(gè)頭顯設(shè)備在同一空間查看同一物體的CAD模型，有效增加工作效率，同時(shí)兩家企業(yè)的工作人員對(duì)于VisionPro可以展示模型真實(shí)尺寸表示認(rèn)可。蘋(píng)果產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生態(tài)有協(xié)同效應(yīng)，助力開(kāi)發(fā)者快速上手VisionPro。蘋(píng)果產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工具和框架有一定相似性，此前在iPhone和iPad上進(jìn)行過(guò)軟件開(kāi)發(fā)的開(kāi)發(fā)者們可以將現(xiàn)有應(yīng)用程序直接移植到visionOS上，且除使用VisionPro實(shí)驗(yàn)室運(yùn)行程序外，開(kāi)發(fā)者可在安裝VisionPro開(kāi)發(fā)工具包的Mac電腦上進(jìn)行程序的開(kāi)發(fā)的運(yùn)行。蘋(píng)果VisionPro于2023年6月6日面世，歷經(jīng)多月的發(fā)售空窗期+蘋(píng)果VisionPro實(shí)驗(yàn)室活動(dòng)，助力開(kāi)發(fā)者們不斷推出和完善visionOS相關(guān)應(yīng)用，軟件拓展+硬件創(chuàng)新，VisionPro發(fā)售后銷(xiāo)量可期。4.3、蘋(píng)果歷史推新品成功率高，MR開(kāi)啟消費(fèi)電子新一輪創(chuàng)新周期蘋(píng)果歷史產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異，基本三代左右成為爆款。蘋(píng)果是產(chǎn)品定義先驅(qū)者，智能機(jī)-手表-TWS耳機(jī)等均引領(lǐng)時(shí)代潮流。2007年推出初代iPhone，開(kāi)創(chuàng)觸屏操控時(shí)代，iPhone4系列助力蘋(píng)果手機(jī)知名度和用戶規(guī)模快速擴(kuò)大，iPhone4系列銷(xiāo)量約1.11億部，相較iPhone3系列增加0.79億部。Airpods重新定義真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，2019年發(fā)布第三代產(chǎn)品—AirpodsPro后，2019年全年銷(xiāo)量6000萬(wàn)副，同比提高約71%。XR時(shí)代即將來(lái)臨，蘋(píng)果推出的MR頭顯有望再度定義產(chǎn)品，帶動(dòng)市場(chǎng)快速發(fā)展。目前安卓廠商開(kāi)始跟隨進(jìn)入MR市場(chǎng)，三星與谷歌和高通正合作開(kāi)發(fā)MR平臺(tái)，后續(xù)其他安卓主流廠商有望跟隨進(jìn)入MR市場(chǎng)。電腦-手機(jī)-TWS主線行情分別鑄造一代龍頭，MR開(kāi)啟消費(fèi)電子新一輪創(chuàng)新周期。筆記本電腦自2001年開(kāi)始普及，出貨量快速增加，筆電代工廠商臺(tái)企廣達(dá)得到快速發(fā)展。智能機(jī)自2011年起滲透率快速提高，大客戶手機(jī)代工組裝廠鴻?？焖籴绕?。真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)AirPods2016年面世，立訊和歌爾作為組裝供應(yīng)廠商顯著受益。自2016年發(fā)布AirPods以來(lái)，MR是蘋(píng)果七年來(lái)發(fā)布的第一個(gè)主機(jī)類(lèi)新品，硬件層面有諸多創(chuàng)新，解決諸多痛點(diǎn)，軟件層面，開(kāi)發(fā)者滿意度很高，SDK下載量超預(yù)期，MR有望開(kāi)啟消費(fèi)電子新一波創(chuàng)新周期，成為下一輪消費(fèi)電子行情主線。5、下游消費(fèi)電子進(jìn)入復(fù)蘇周期，有望帶動(dòng)上游相關(guān)芯片環(huán)節(jié)需求向上5.1、消費(fèi)電子下游需求持續(xù)改善手機(jī)：隨著下游需求復(fù)蘇，2024年全球手機(jī)出貨量有望實(shí)現(xiàn)同比個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。根據(jù)IDC，預(yù)計(jì)2023年全球智能手機(jī)出貨量為11.5億部，同比下降4.7%。但隨著消費(fèi)逐步復(fù)蘇，2024年，IDC預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)4.5%，并在未來(lái)五年內(nèi)保持較低的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，五年CAGR為1.7%。國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)方面，23Q3以來(lái)，隨著新一輪換機(jī)周期逐漸開(kāi)始，比如華為、蘋(píng)果、小米等品牌手機(jī)新品集中上市疊加年終電商平臺(tái)的促銷(xiāo)推動(dòng)，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)反彈，看好明年手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇持續(xù)性。PC：2023年以來(lái)，全球PC出貨量環(huán)比持續(xù)提升，以小米、惠普、華碩、聯(lián)想、為代表的主流PC廠商庫(kù)存逐步下降。根據(jù)IDC，2023Q3全球PC出貨量6820萬(wàn)臺(tái)，同比下降7.6%，環(huán)比提升10.7%，我們預(yù)計(jì)PC市場(chǎng)未來(lái)將逐步復(fù)蘇，一方面由于目前Windows10系統(tǒng)的生命周期即將結(jié)束，2024年新的Windows11系統(tǒng)預(yù)計(jì)有望拉動(dòng)終端用戶需求；另一方面，AIGC的發(fā)展也有望推動(dòng)AIPC未來(lái)?yè)Q機(jī)需求。服務(wù)器：2022年由于四大CSP陸續(xù)下調(diào)采購(gòu)量，AWS、Azure、谷歌和Meta的業(yè)務(wù)收入增速均出現(xiàn)放緩，2023年受?chē)?guó)際形勢(shì)及經(jīng)濟(jì)因素影響，服務(wù)器需求進(jìn)一步下降，TrendForce預(yù)估2023年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量為1383.5萬(wàn)臺(tái)，同比下降2.85%。展望2024年，隨著CSP庫(kù)存去化結(jié)束，需求復(fù)蘇有望帶動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)回暖，TrendForce預(yù)估2024年服務(wù)器整機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)2~3%。智能音箱：在經(jīng)歷了三年高增長(zhǎng)期和兩年調(diào)整期后，智能音箱已完成初輪用戶普及。2022年國(guó)內(nèi)智能音響出貨量為2631萬(wàn)臺(tái)，同比下降28%，展望未來(lái)，智能音箱品類(lèi)仍然是大廠觸達(dá)用戶最重要的端口之一，百度、小米等品牌仍在推進(jìn)產(chǎn)品的迭代升級(jí)，積極進(jìn)行AI大模型應(yīng)用布局，根據(jù)洛圖科技，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)智能音箱市場(chǎng)銷(xiāo)量將下降至2076萬(wàn)臺(tái)，同比下跌6%，隨著消費(fèi)需求復(fù)蘇，整體市場(chǎng)規(guī)模下降速度有望放緩。AIoT：隨著5G建設(shè)的逐步推進(jìn)、高中低速通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)一步統(tǒng)一等，疊加各類(lèi)硬件終端智能化滲透率不斷提升，未來(lái)智能家居、智能安防、智能穿戴、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智能健康、智慧城市、智慧養(yǎng)老等智能互聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景有望相繼爆發(fā)，AIoT行業(yè)增長(zhǎng)空間巨大。據(jù)IoTAnalytics數(shù)據(jù)，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)超過(guò)110億，2025年有望超過(guò)270億，復(fù)合增速接近20%。以智能家居為例，應(yīng)用場(chǎng)景十分豐富，包括智能家電、掃地機(jī)器人、智能照明、智能音箱、家用安防等等，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年國(guó)內(nèi)智能家居設(shè)備出貨量超過(guò)2.6億臺(tái)，2026年有望翻倍，超過(guò)5.2億臺(tái)。另外，國(guó)內(nèi)商顯市場(chǎng)也保持快速增長(zhǎng)，大陸商顯市場(chǎng)2024年將達(dá)到1046億元的規(guī)模，其中增速最快的細(xì)分?jǐn)?shù)字標(biāo)牌2024年出貨將達(dá)到1650萬(wàn)臺(tái)。5.2、數(shù)字SoC：庫(kù)存去化基本完成，AIoT和汽車(chē)電子打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間SoC，即系統(tǒng)級(jí)芯片，它是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、RAM（內(nèi)存）、調(diào)制解調(diào)器（Modem）、導(dǎo)航定位模塊以及多媒體模塊等等整合在一起的系統(tǒng)化解決方案，是智能設(shè)備的“大腦”，主要應(yīng)用下游包括智能機(jī)、PC、服務(wù)器、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧商顯、安防等。其中，智能手機(jī)、PC、服務(wù)器仍是SoC芯片的主要下游，市場(chǎng)規(guī)模分別約200-300億美金、300-400億美金、200-300億美金。廠商以海外為主，PC和服務(wù)器領(lǐng)域被Intel和AMD壟斷，智能機(jī)SoC廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋(píng)果和海思等。2021年下半年以來(lái)，智能手機(jī)、PC、AIoT等領(lǐng)域需求轉(zhuǎn)弱，數(shù)字SoC芯片行業(yè)進(jìn)入下行期，相關(guān)公司庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)提升，而2023Q1以來(lái)，中低階消費(fèi)品的SoC庫(kù)存持續(xù)去化，我們判斷行業(yè)整體庫(kù)存去化目前已經(jīng)基本完成。相比自動(dòng)駕駛，智能座艙更加貼近消費(fèi)者生活，隨著汽車(chē)向“第三空間”演進(jìn)，智能座艙重要性越發(fā)凸顯，“一芯多屏”成為發(fā)展趨勢(shì)，既能降低成本，又能減少通信延時(shí)，提升交互體驗(yàn)?！耙恍径嗥痢壁厔?shì)下，對(duì)芯片算力要求也大幅提升，帶動(dòng)其價(jià)值量增加。根據(jù)我們測(cè)算，假設(shè)2025年國(guó)內(nèi)乘用車(chē)智能座艙滲透率達(dá)到60%，SoC市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到120億元。在傳統(tǒng)的智能機(jī)、PC和服務(wù)器SoC市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商份額仍然較低，不過(guò)在AIoT領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額，未來(lái)有望充分受益智能家居設(shè)備、智慧商顯、智能穿戴、智能安防、AR/VR等出貨的快速增長(zhǎng)。汽車(chē)電子領(lǐng)域，瑞芯微、全志科技、晶晨股份等智能座艙芯片均已推出，并在部分車(chē)型中量產(chǎn)，也有望受益汽車(chē)SoC芯片市場(chǎng)的爆發(fā)。5.3、CIS：新興下游多點(diǎn)開(kāi)花，進(jìn)展迅速手機(jī)為CIS傳統(tǒng)主戰(zhàn)場(chǎng)，汽車(chē)等新興下游多點(diǎn)開(kāi)花。目前手機(jī)是CIS最廣泛的下游應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)CounterpointResearch的TAM市場(chǎng)空間測(cè)算，2022年，手機(jī)約占CIS下游領(lǐng)域的71.40%。此外，汽車(chē)、安防監(jiān)控等領(lǐng)域約占CIS下游領(lǐng)域的8.60%、5.60%。不同下游領(lǐng)域應(yīng)用對(duì)CIS亦提出了不同的要求：由于消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)手機(jī)高清攝像的需求，智能手機(jī)像素最高可達(dá)100M，對(duì)感光、幀率等要求則較低；而安防、汽車(chē)、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域由于需要在黑暗環(huán)境中工作，或是攝像對(duì)象相對(duì)于攝像頭處于高速移動(dòng)的狀態(tài)，因此對(duì)感光度以及動(dòng)態(tài)范圍的要求比手機(jī)CIS更高。國(guó)產(chǎn)CIS廠商進(jìn)展迅速，高端市場(chǎng)滲透率快速提升。2022年，全球CIS市場(chǎng)市占率排名前三的廠商分別為索尼（42%）、三星（19%）與韋爾（11%），合計(jì)占據(jù)全球市場(chǎng)份額的72%。今年隨著國(guó)產(chǎn)廠商產(chǎn)品在高端旗艦機(jī)的放量，滲透率快速提升，隨著安卓市場(chǎng)復(fù)蘇，新能源汽車(chē)行業(yè)重回增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)大廠規(guī)模有望逐步突破。國(guó)產(chǎn)龍頭深扎穩(wěn)打，CIS有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，CIS預(yù)計(jì)將成為第一批中國(guó)占據(jù)全球份額10%以上的半導(dǎo)體品類(lèi)之一。目前，以韋爾股份為代表的國(guó)產(chǎn)CIS龍頭公司已在部分下游市場(chǎng)取得了較大的市場(chǎng)份額。尤其是在手機(jī)CIS方面，韋爾股份的高端50H標(biāo)配新機(jī)小米14全系和iQOO12，其中小米14系列搭載全新影像傳感器“光影獵人”，該傳感器配備1/1.31英寸超大底傳感器尺寸，具有1.2μm單顆像素、2.4μm融合大像素，在具備13.5EV超高動(dòng)態(tài)范圍的同時(shí)功耗降低42%；未來(lái)華為等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也將全面采用豪威的傳感器來(lái)替代索尼的傳感器，這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)CIS進(jìn)入高端旗艦機(jī)領(lǐng)域的元年。5.4、存儲(chǔ)：行業(yè)拐點(diǎn)已至，價(jià)格有望持續(xù)提升存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體核心元器件之一，根據(jù)其性質(zhì)可劃分為不同的類(lèi)型。按照掉電后數(shù)據(jù)是否可以繼續(xù)保存在器件內(nèi)，存儲(chǔ)芯片可分為掉電易失和掉電非易失兩種，其中易失存儲(chǔ)芯片主要包含靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）；非易失性存儲(chǔ)器主要包括可編程只讀存儲(chǔ)器（PROM），閃存存儲(chǔ)器（Flash）和可擦除可編程只讀寄存器（EPROM/EEPROM）等。2022年以來(lái)全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑明顯，終端、渠道、原廠庫(kù)存高企，存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模有所萎縮。根據(jù)CFM統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2023年存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模為850億美元，同比減少38.90%，其中NANDFlash市場(chǎng)規(guī)模約410億美元，DRAM市場(chǎng)規(guī)模約450億美元。得益于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和5G等行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)以及全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的逐步恢復(fù)，存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將發(fā)展空間仍然廣闊，預(yù)計(jì)2025年反彈至1650億美元。需求端:目前存儲(chǔ)行業(yè)下游市場(chǎng)占比較大的是智能手機(jī)、服務(wù)器、PC等。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2021年DRAM下游應(yīng)用中，智能手機(jī)、PC、服務(wù)器占比分別為35%、16%、33%；NAND的下游應(yīng)用中，手機(jī)、cSSD、eSSD、存儲(chǔ)卡/UFD占比分別為34%、22%、26%、9%。手機(jī)平均容量不斷增長(zhǎng)助推存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)。由于近年來(lái)新舊智能手機(jī)之間的差異逐漸縮小，消費(fèi)者換機(jī)周期不斷延長(zhǎng)、對(duì)大容量機(jī)型的需求更加強(qiáng)烈。高端旗艦手機(jī)基于品牌定位和足夠的利潤(rùn)空間，不斷提升產(chǎn)品性能和存儲(chǔ)容量，小米13Pro、OPPOFindN2、vivoX90Pro和榮耀80Pro等各大手機(jī)廠商最新推出的旗艦手機(jī)，普遍采用UFS3.1/UFS4.0和LPDDR5/LPDDR5X技術(shù)，存儲(chǔ)容量普遍達(dá)到256GB及以上，搭載256GB以上存儲(chǔ)容量的高端智能手機(jī)占比逐步提升。受益于AI應(yīng)用爆發(fā)，AI服務(wù)器市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)張。隨著AI技術(shù)對(duì)高算力的需求增長(zhǎng)，HBM芯片有望快速放量。根據(jù)Omida，2019年HBM市場(chǎng)規(guī)模為5億美元，至2025年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)25億美元。HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬內(nèi)存）是基于3D堆疊工藝的新型DRAM解決方案，HBM使DRAM從傳統(tǒng)2D轉(zhuǎn)變?yōu)榱Ⅲw3D，充分利用空間、縮小面積，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。HBM主要是通過(guò)硅通孔（TSV）技術(shù)進(jìn)行芯片堆疊，以增加吞吐量并克服單一封裝內(nèi)帶寬的限制，將數(shù)個(gè)DRAM裸片垂直堆疊。通過(guò)增加帶寬，擴(kuò)展內(nèi)存容量，使模型與參數(shù)留在離核心計(jì)算更近的地方，從而降低延遲。未來(lái)人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)帶寬將提出更高的要求，持續(xù)驅(qū)動(dòng)HBM迭代發(fā)展。供給端：2023年以來(lái)，由于下游需求持續(xù)低迷，三星、海力士、美光、旺宏、華邦電等各大存儲(chǔ)芯片大廠均縮減資本開(kāi)支、加大減產(chǎn)幅度，調(diào)低產(chǎn)能利用率，目前行業(yè)供需已得到大幅改善，預(yù)計(jì)2024年供需關(guān)系將恢復(fù)健康。銷(xiāo)售端：2023Q3三星存儲(chǔ)部門(mén)營(yíng)收10.53萬(wàn)億韓元，同比下降31%。2023Q3三星DS部門(mén)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-3.75萬(wàn)億韓元，同比下降173%。2023Q3SK海力士營(yíng)收9.07萬(wàn)億韓元（QoQ+24%，YoY-17%），毛利率1%（QoQ+17pct），主要由DDR5、LPDDR5和HBM等高端產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)拉動(dòng)，同時(shí)公司產(chǎn)品ASP環(huán)比提升。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，DRAM占比67%，位元環(huán)比增長(zhǎng)約20%，ASP環(huán)比增長(zhǎng)約10%；NAND占比27%，位元中個(gè)位數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)，ASP環(huán)比略有下降。2023Q3凈虧損2.19萬(wàn)億韓元。美光FY2023第4季度營(yíng)收40.10億美元，同比下降40%，環(huán)比增長(zhǎng)7%。其中DRAM收入27.55億美元，占營(yíng)收69%，同比下降43%，環(huán)比增長(zhǎng)3%。DRAMBit出貨量環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)10%，DRAMASP環(huán)比下降高個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)。NAND收入12.05億美元，占總營(yíng)收30%，同比下降29%，環(huán)比增長(zhǎng)19%。NANDBit出貨量環(huán)比增加約40%，價(jià)格環(huán)比下降十幾個(gè)百分點(diǎn)。庫(kù)存端：庫(kù)存加速去化，2023Q4有望繼續(xù)下降。海力士2023Q3庫(kù)存14.95萬(wàn)億韓元，環(huán)比下降9.0%。美光FY2023Q4庫(kù)存中約有12%為特意保留的戰(zhàn)略庫(kù)存，預(yù)計(jì)FY2024H2對(duì)戰(zhàn)略庫(kù)存調(diào)整后，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)將僅高于目標(biāo)天數(shù)幾周。價(jià)格：DRAM：2023年以來(lái)下游消費(fèi)電子需求疲軟，但由于海外多家供應(yīng)商已開(kāi)始積極減產(chǎn)，價(jià)格跌幅有所收斂。主流DDR4現(xiàn)貨均價(jià)自22M4保持一年多下降趨勢(shì)后，在23M10實(shí)現(xiàn)反彈。NANDFlash：目前手機(jī)、PC端等終端市場(chǎng)需求持續(xù)回暖，疊加海外存儲(chǔ)大廠供應(yīng)商嚴(yán)格控制產(chǎn)出，預(yù)計(jì)NANDFlash合約價(jià)將于Q4全面起漲，根據(jù)Trendforce，23Q4NANDFlash合約價(jià)漲幅約8~13%。此外，三星準(zhǔn)備在2024年中期之前逐步提高NAND閃存價(jià)格，計(jì)劃每個(gè)季度漲價(jià)20%。我們看好24年NAND漲價(jià)趨勢(shì)。2024年DDR5滲透率有望加速提升。2023年DDR5滲透率受限于客戶端延長(zhǎng)舊機(jī)種產(chǎn)品周期、延遲新機(jī)種導(dǎo)入影響，加上AI服務(wù)