如何針對新機型進(jìn)行WB編程-以M1318機型為例

如何針對新機型進(jìn)行WB編程

——以M1318機型為例2主要內(nèi)容:

Teach/EditProcessPrograms

（一）MHSTeach1.TeachH/BPosition2.TeachBondPosition（二）TeachNewRefSys1.TeachDieRef2.TeachLeadRef（三）Wire/Parameters1.TeachWires3（一）、MHSTeach（一）、MHSTeach1.TeachH/BPosition

MHSTeach首先是Teach加熱塊的位置(H/BPosition)。如上圖所示，從屏幕上端的主菜單中選擇：Program2.MHSTeach4.TeachH/BPosition，之后就會進(jìn)入加熱塊位置的Teach界面。4以M1318為例，因為W/C開了6個窗口，所以相對應(yīng)的，在加熱塊上的相應(yīng)位置處有6個真空吸孔（如下圖所示）。壓板&加熱塊加熱塊1.TeachH/BPosition進(jìn)行H/BPosition的Teach，其實就是對加熱塊上的操作點(OperatorPoint)的Teach。5TeachH/BPosition的時候需要注意：操作點的位置通常設(shè)置為真空吸孔的對稱位置，如下圖的①②③三條對稱線上的真空吸孔位置所示。不過，通常設(shè)置的時都會選?、偕系恼婵瘴走M(jìn)行Teach。而通常在加熱塊上會設(shè)置3個操作點，左上角2個(位置重合)，右下角1個，Teach的位置如左圖中黃色虛十字線所示。1.TeachH/BPosition加熱塊移取加熱塊用固定孔真空吸氣孔①②③61.TeachH/BPosition前面曾經(jīng)提到過，從屏幕上端的主菜單中選擇：Program2.MHSTeach4.TeachH/BPosition，之后就會進(jìn)入加熱塊位置的Teach界面，如下圖：進(jìn)行Teach的時候有兩種模式：TeachNew和Reteach/Move。需要注意：編寫程序時要選擇TeachNew模式藍(lán)色十字線要與吸風(fēng)孔圖形的外側(cè)邊緣相切。71.TeachH/BPosition進(jìn)行Teach時需要先了解鼠標(biāo)左中右三按鍵的功能。在這里，鼠標(biāo)的左中右三按鍵分別被稱為B1,B2,B3，在不同的環(huán)境下各有不同的功能。具體功能可以參照顯示圖像上方的藍(lán)色條框，如下圖：B1：選取操作點Pt1,Pt2,Pt3B2：按住中鍵并拖動鼠標(biāo)可以到達(dá)目標(biāo)位置(切線位置)B3：確認(rèn)(即進(jìn)行Teach)Pt1&Pt2的位置重合，都在左上角位置處，Pt3在右下角位置處。三點的位置全部Teach之后，點擊左側(cè)的Done進(jìn)行最終確認(rèn)。至此，H/BPosition就已經(jīng)Teach完畢了。82.TeachBondPosition進(jìn)行MHSTeach的另外一個操作就是進(jìn)行BondPosition的Teach。如下圖所示，從屏幕上端的主菜單中選擇：Program2.MHSTeach1.TeachBondPosition，之后機器進(jìn)行動作，將PWB板推入軌道，到達(dá)H/B上方，W/C處于Focus狀態(tài)(即打開與閉合之間的半閉合狀態(tài))。（一）、MHSTeach9機器動作結(jié)束后，操作界面就會進(jìn)入BondPosition的Teach界面(如下左圖所示)。在此界面中，需要選擇Manual模式來進(jìn)行PWB板的位置調(diào)整。2.TeachBondPosition進(jìn)行PWB板的位置調(diào)整主要是針對板子在W/C上的窗口中露出部分的調(diào)整，最終的調(diào)整結(jié)果需要板子上的Die及其周圍的Lead處于窗口的中部，相對上下左右四個方向都不會有太大的偏差。10調(diào)整方法：1.先在操作界面中點擊B1，然后查看板子的位置是否有偏移。2.如果有偏移，在偏移的反方向距離藍(lán)色十字線中心一小段距離處點擊B1，確認(rèn)需要移動的距離。3.點擊B2，機器識別要移動的距離。4.再次點擊B1，機器進(jìn)行PWB板位置移動的動作。至此，一次調(diào)整動作完成，可以在操作界面中查看PWB板的位置情況，如果位置仍有偏移，可以重復(fù)上面的動作2->3->4再次進(jìn)行調(diào)整。2.TeachBondPosition全部調(diào)整完畢后，點擊Done進(jìn)行最終的確認(rèn)。11（二）、TeachNewRefSys1.TeachDieRef從屏幕上端的主菜單中選擇：Program3.TeachNewRefSys2.TeachDieRef，即可進(jìn)入操作界面。

(1)TeachDieOperatorPointsA.Die上的操作點有兩個，只有當(dāng)機器在運行過程中，不能自動識別芯片(Die)的時候，會提示操作者幫助機器進(jìn)行人工手動的方式進(jìn)行識別。

B.需要注意的是，芯片上的兩個操作點處于對角對稱位置處的，而且選取操作點的時候要保證機器在芯片上的動作在操作點所框出的方框范圍內(nèi)。通常選取左上、右下兩個角上的點為操作點。121.TeachDieRef(1)TeachDieOperatorPointsC.如何教芯片上的操作點：

a.按住B2拖動鼠標(biāo)，直到操作界面上的藍(lán)色光標(biāo)到達(dá)第一個操作點位置處，點擊B1進(jìn)行確認(rèn)。

b.按鍵盤上的[5]，輸入機器進(jìn)行識別時的允許誤差范圍，然后按[ENTER]確認(rèn)。

c.拖動鼠標(biāo)到第二個操作點位置進(jìn)行Teach，確認(rèn)之后點擊NEXT進(jìn)入下一個操作界面。下一個界面是教機器識別時需要的眼點，機器自動運行過程中，會自動識別編程時教過的眼點，如果識別不到眼點就會進(jìn)行報警，提示操作者手動進(jìn)行識別，而操作者進(jìn)行手動識別的就是之前剛剛教過的操作點了。13(2)TeachDieEyePointsA.Die上的眼點有兩個，通常分別在左上角和右下角各設(shè)置一個眼點。通常機器進(jìn)行自動識別的時候只識別第一個眼點就可以了。當(dāng)識別不到第一個眼點的時候，機器會自動尋找第二個眼點進(jìn)行識別。當(dāng)兩個眼點都識別不到的時候，機器會出現(xiàn)報警信息，提醒操作者進(jìn)行手動識別。B.眼點的位置不要求對稱，但是選擇眼點的位置的時候要注意：選擇的眼點區(qū)域內(nèi)在操作界面上的畫面黑白對比要明顯，并且區(qū)域內(nèi)的形狀要特殊，這樣進(jìn)行識別的時候才不會發(fā)生錯誤。1.TeachDieRef141.TeachDieRef(2)TeachDieEyePointsC.如何教芯片上的眼點：

a.按住B2拖動鼠標(biāo)，直到操作界面上的綠色方框到達(dá)第一個眼點位置處，調(diào)整方框的大小，并在左側(cè)界面輸入機器進(jìn)行識別時的允許誤差范圍之后，在操作界面點擊B1進(jìn)行確認(rèn)。b.拖動鼠標(biāo)到第二個眼點位置進(jìn)行Teach，確認(rèn)之后點擊NEXT進(jìn)入下一個操作界面，對需要打線的Pad的位置進(jìn)行Teach。15(3)TeachDieBondSitesA.ConfigurePads:用來設(shè)定芯片上面的Pad的尺寸

a.PadFinder：此項參數(shù)用來設(shè)定是否讓機器自動尋找Pad的中心位置。機器自動尋找設(shè)定為ON，使用手動方式尋找則設(shè)定為OFF。

b.PadWidth/Length：這兩項參數(shù)用來設(shè)定Pad本身的尺寸大小。

c.PadWidth/LengthTolerance：表示機器搜尋Pad時可以允許的誤差范圍。

d.PadAngle：Pad的偏轉(zhuǎn)角度。通常情況下，Pad為方形，沒有角度偏轉(zhuǎn)，不需要進(jìn)行設(shè)定。各項參數(shù)均設(shè)定完畢之后點擊NEXT進(jìn)入Pad位置的Teach界面。1.TeachDieRef16(3)TeachDieBondSitesB.首先在左側(cè)的設(shè)定界面選擇2ManualTeach進(jìn)行手動設(shè)定。

C.根據(jù)打線圖對需要定義的Pad一一進(jìn)行設(shè)定，注意每一個Pad的位置調(diào)整好之后需要點擊B1進(jìn)行確認(rèn)，然后再設(shè)定下一個Pad。1.TeachDieRef打線圖Die區(qū)域所有需要定義的Pad都已經(jīng)Teach好之后，點擊DONE進(jìn)行確認(rèn)，同時進(jìn)入下一個界面設(shè)定芯片的邊界。171.TeachDieRef(4)AddDieBoundaryPoints

此處需要依次添加Die的四個角上最邊緣的點的位置，來設(shè)定Die的邊緣位置。注意：進(jìn)入此設(shè)定界面后，需要先點擊1Add，然后再添加四個角的邊緣位置。右圖所示為之前Die上所定義的點：1.操作點：左上角與右下角共2個，紫色虛線十字標(biāo)記所示2.眼點：左上角與右下角共2個，綠色方框所示3.邊緣定義點：左上、右上、左下、右下四個角共4個，淺藍(lán)色虛線十字標(biāo)記所示TeachDieRef的所有步驟可以參考下頁圖示。181.TeachDieRef19（二）、TeachNewRefSys1.TeachLeadRef從屏幕上端的主菜單中選擇：Program3.TeachNewRefSys3.TeachLeadRef，即可進(jìn)入操作界面。TeachLead與TeachDie的方法基本相同。

(1)TeachLeadOperatorPoints

教Lead上的操作點與教Die上的操作點方法相同，只不過點的選取要在PWB板上進(jìn)行。

注意：要保證Lead上的兩個操作點處于對角對稱位置處，機器在Lead上的動作要在操作點所框出的方框范圍內(nèi)。通常選取左上、右下兩個角上的點為操作點，如右圖紫色十字虛線所示標(biāo)記。202.TeachLeadRef(2)TeachLeadEyePoints教Lead上的眼點同樣采用與教Die上的眼點同樣的方法。

注意：A.Lead上的眼點有兩個。B.眼點的位置不要求對稱，選擇的眼點區(qū)域內(nèi)畫面黑白對比要明顯，并且區(qū)域內(nèi)的形狀要特殊。通常選取在左上、右下兩個角位置處選取眼點，如右圖綠色方框所示標(biāo)記。21(3)TeachLeadBondSitesA.ConfigurePads:用來設(shè)定Lead的尺寸

a.VLL：是否讓機器自動尋找Lead。機器自動尋找設(shè)定為ON，使用手動方式尋找則設(shè)定為OFF。

b.AutoTipFind：VLL設(shè)定為ON狀態(tài)時可以對此項參數(shù)進(jìn)行設(shè)定，通過此項參數(shù)的設(shè)定來尋找Lead的打線位置。

注意：通常Lead形狀規(guī)則的情況下會將以上兩項參數(shù)設(shè)定為ON的狀態(tài)，來讓機器自動尋找Lead的打線位置。

c.TipLength：從Lead頂端到Lead中部打線位置之間的距離。

d.LeadWidth：Lead的寬度，可以定義打線位置在Lead寬度方向上的中心位置處。2.TeachLead

Ref22(3)TeachLeadBondSitesA.ConfigurePads:用來設(shè)定Lead的尺寸

e.LeadAngle：定義Lead的旋轉(zhuǎn)角度。如果VLL設(shè)定為ON，則此項是機器自動設(shè)定；但是如果VLL設(shè)定為OFF，那么就需要手動輸入Lead的大致角度，范圍為0~359。有關(guān)于Lead的參數(shù)設(shè)定，主要就是以上介紹的5項，其他還有一些參數(shù)，例如：CorridorLength/Width,LeadWithTolerance通常都不需要進(jìn)行設(shè)定。各項參數(shù)均設(shè)定完畢之后點擊NEXT進(jìn)入Lead位置的Teach界面。2.TeachLead

Ref23(3)TeachLeadBondSitesB.設(shè)定Teach模式對Lead進(jìn)行Teach

通常如果所有的Lead的形狀大致相同且均為規(guī)則的形狀，VLL會設(shè)定為ON，讓機器進(jìn)行自動搜尋，這時只要將LeadAngle的角度設(shè)定好就可以進(jìn)行Teach了。但是如果Lead的形狀不規(guī)則，就需要關(guān)閉VLL的自動搜尋功能，使用手動設(shè)定的模式，同時也需要對LeadAngle進(jìn)行設(shè)定。C.根據(jù)打線圖對需要定義的Lead一一進(jìn)行設(shè)定，注意要點擊B1進(jìn)行確認(rèn)之后再設(shè)定下一個Lead。2.TeachLead

Ref24(4)AssociateLeads：對Lead進(jìn)行分組

給Lead分組只是方便機器進(jìn)行分組搜尋。在分組界面直接點擊2AssociateLeads，