日本研究-半導(dǎo)體篇：關(guān)注中國(guó)市場(chǎng)、生成式AI和汽車電動(dòng)化三大機(jī)會(huì)

免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀?？萍伎萍既A泰研究2023年12月19日│中國(guó)內(nèi)地專題研究華泰觀點(diǎn)：日本半導(dǎo)體設(shè)備材料是中國(guó)投資日本市場(chǎng)的重要入口之一以東京電子、DISCO、Advantest、SCREEN、Lasertec等為代表的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，以及信越化學(xué)、SUMCO、Resonac為代表的半導(dǎo)體材料行業(yè)是日本最具全球競(jìng)爭(zhēng)力和中國(guó)關(guān)聯(lián)性最高的行業(yè)之一，也是中國(guó)投資人投資日本市場(chǎng)的重要入口之一。展望2024年，我們認(rèn)為日本半導(dǎo)體行業(yè)擁有三大投資機(jī)會(huì)：1）生成式AI；2）中國(guó)市場(chǎng)；3）汽車電動(dòng)化智能化。生成式AI布局企業(yè)包括lasertec、Advantest、DISCO，中國(guó)市場(chǎng)布局企業(yè)包括TEL、SCREEN等，汽車電動(dòng)化和智能化布局企業(yè)包括索尼、瑞薩、羅姆。同時(shí)建議投資者留意日元升值、新NISA、東交所提高股東回報(bào)政策影響。發(fā)展機(jī)會(huì)#1：生成式AI帶動(dòng)先進(jìn)封裝等需求增長(zhǎng)我們認(rèn)為生產(chǎn)式人工智能相關(guān)芯片需求（數(shù)據(jù)中心用GPU、HBM存儲(chǔ)、終端側(cè)AIPC、AI手機(jī)用芯片）是2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)主要增量。根據(jù)我們統(tǒng)計(jì)和彭博一致預(yù)期，相關(guān)企業(yè)3Q數(shù)據(jù)中心芯片收入已經(jīng)超過(guò)PC和第三方手機(jī)基帶的總和，并有望在2024年保持46%的高速增長(zhǎng)。GPU等數(shù)據(jù)中心芯片對(duì)EUV光刻等前道工藝，以及包括晶圓減薄、高性能測(cè)試、熱管理等加工環(huán)節(jié)都提出了更高的要求。在以上領(lǐng)域有深厚布局的日本企業(yè):管理（Resonac）等。發(fā)展機(jī)會(huì)#2：中國(guó)市場(chǎng)成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)繼續(xù)成為日本企業(yè)收入重要支撐根據(jù)我們統(tǒng)計(jì)，3Q23日本四家主要半導(dǎo)體設(shè)備公司來(lái)自中國(guó)大陸的收入合計(jì)2974億日元，和一年前的3Q22比增長(zhǎng)18.9%，占以上公司收入的42%。和一年前比提高19pct。展望2024年，我們預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)在硅基功率、成熟工藝邏輯等領(lǐng)域資本開(kāi)支會(huì)有所放緩，但在SiC、存儲(chǔ)等領(lǐng)域會(huì)加大投資力度，總體保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。成為日本相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)的重要支撐。發(fā)展機(jī)會(huì)#3：汽車電動(dòng)化智能化推動(dòng)功率，CIS，MCU等板塊穩(wěn)健增長(zhǎng)我們認(rèn)為汽車電動(dòng)化/智能化是全球半導(dǎo)體行業(yè)重要長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力之一。根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)，一臺(tái)智能電動(dòng)車和燃油車相比，半導(dǎo)體消耗量會(huì)從490美金提升到950美金。其中主要增量包括功率半導(dǎo)體、CIS、激光雷達(dá)等傳感器，以及提供ADAS和無(wú)人駕駛功能的高性能計(jì)算芯片。日本企業(yè)在功率半導(dǎo)體（羅姆、三菱電機(jī)、富士電機(jī)）、CIS（索尼）、MCU（瑞薩）、車用SoC（Socionext）等領(lǐng)域占據(jù)全球重要地位，相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)有望受益于全球汽車電動(dòng)化智能化趨勢(shì)。板塊交易活躍，廣受國(guó)內(nèi)外投資人關(guān)注，2024年EPS有望保持10%增長(zhǎng)2023年初以來(lái)（截至12月14日日本半導(dǎo)體設(shè)備板塊上漲58.0%，跑贏TOPIX24.4%。半導(dǎo)體板塊交易活躍，在東證指數(shù)24個(gè)細(xì)分行業(yè)板塊中日均成交額排名第一，外資平均持股比例達(dá)43.9%，也在全行業(yè)中排名居前。其中Lasertec、TEL、Advantest等年初以來(lái)經(jīng)常排名東交所10大交易量股票，廣受市場(chǎng)關(guān)注。當(dāng)前，板塊前向PE估值14.3倍。展望2024，彭博一致預(yù)期顯示TOPIX成分股有望保持10.4%的EPS穩(wěn)健增長(zhǎng)。除了基本面外，東交所2023年年初實(shí)施鼓勵(lì)企業(yè)提高股東回報(bào)的政策，以及2024年1月將要生效的新NISA政策都有望進(jìn)一步提升日本市場(chǎng)整體的估值水平。半導(dǎo)體半導(dǎo)體SFCSFCNo.BTV779行業(yè)走勢(shì)圖電子半導(dǎo)體(%)滬深300298(3)(14)Dec-22Apr-23Aug-23Dec-23資料來(lái)源：Wind，華泰研究風(fēng)險(xiǎn)提示：全球半導(dǎo)體行業(yè)周期下行的風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開(kāi)信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。摘要 5市場(chǎng)回顧 5為什么要投日本半導(dǎo)體 6理由#1：全球競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)背景下顯著受益 6理由#2：先進(jìn)封裝相關(guān)布局完整，生成式AI推動(dòng)相關(guān)公司進(jìn)入業(yè)績(jī)釋放期 7理由#3：汽車電動(dòng)化布局完整，智能化電動(dòng)化主受益板塊 8日本半導(dǎo)體設(shè)備及材料的投資機(jī)會(huì) 成長(zhǎng)機(jī)會(huì)#1：把握中國(guó)成熟制程擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇 13成長(zhǎng)機(jī)會(huì)#2：生成式人工智能下的發(fā)展機(jī)遇 13日本半導(dǎo)體產(chǎn)品的投資機(jī)會(huì) 16功率芯片：迎接SiC的發(fā)展機(jī)遇 17MCU：把握汽車領(lǐng)域成長(zhǎng)機(jī)會(huì) 19CIS：手機(jī)升規(guī)+汽車自動(dòng)化智能化驅(qū)動(dòng) 20數(shù)字芯片：定制化為發(fā)展路徑 22案例分析 23東京電子（8035JP世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商 23DISCO（6146JP全球半導(dǎo)體劃片機(jī)及研磨機(jī)龍頭 26Advantest（6857JP全球測(cè)試機(jī)龍頭 28Screen（7735JP）:全球清洗設(shè)備龍頭 30Lasertec（6920JP全球唯一一家EUV光刻制造測(cè)試設(shè)備公司 32索尼（6758JP子公司索尼半導(dǎo)體是全球CIS龍頭 34瑞薩電子（6723JP全球MCU龍頭 36羅姆（6963JP日本SiC領(lǐng)軍供應(yīng)商 38信越化學(xué)（4063JP全球最大半導(dǎo)體硅片公司 40SUMCO（3436JP全球第二大半導(dǎo)體硅片公司 42Resonac（4004JP包裝材料和電子特氣的領(lǐng)先制造商 44風(fēng)險(xiǎn)提示 46圖表1：日本半導(dǎo)體設(shè)備vs材料vs東證指數(shù)vsSOX年初至今相對(duì)漲跌幅 5圖表2：東證指數(shù)及一年期前向EPS 5圖表3：東證成分股中，半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備板塊交易額領(lǐng)跑（截至2023年12月14日） 5圖表4：全球主要指數(shù)及東證指數(shù)板塊PE（一年期前向日本股市估值相對(duì)合理 6圖表5：日本主要企業(yè)在主要半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力一覽 6圖表6：過(guò)去三年日本主要設(shè)備公司中國(guó)區(qū)合計(jì)收入vs中國(guó)區(qū)收入占比 7圖表7：全球主要企業(yè)數(shù)據(jù)中心營(yíng)收已超過(guò)PC及智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收 7圖表8：全球主要企業(yè)數(shù)據(jù)中心相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收及彭博一致預(yù)期 7圖表9：日本設(shè)備企業(yè)——生成式AI產(chǎn)業(yè)鏈 8圖表10：電動(dòng)車所用芯片及公司示意圖 9圖表11：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體含量較傳統(tǒng)燃油車明顯提升，日本企業(yè)積極布局 9圖表12：日本主要半導(dǎo)體企業(yè)彭博一致預(yù)期下估值表（截至2023年12月14日收盤） 10圖表13：日本主要半導(dǎo)體企業(yè)財(cái)務(wù)統(tǒng)計(jì)（十億日元） 10圖表14：按公司總部劃分的半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)份額（2021） 圖表15：2021年全球前道設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 圖表16：2021年全球后道設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 12圖表17：日本半導(dǎo)體材料廠商22年市占率超過(guò)達(dá)48% 12圖表18：主要半導(dǎo)體設(shè)備公司3Q23中國(guó)區(qū)收入 13圖表19：中國(guó)大陸主要半導(dǎo)體制造商資本開(kāi)支 13圖表20：基于硅中介層的2.5/3D封裝工藝流程 14圖表21：2.5/3D封裝各工序及設(shè)備和材料供應(yīng)商 14圖表22：HBM工藝流程及主要設(shè)備供應(yīng)商 15圖表23：日本半導(dǎo)體公司重組史 16圖表24：日本半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、產(chǎn)品在全球市場(chǎng)地位，以及主要日本企業(yè) 16圖表25：全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（2022A） 17圖表26：全球功率分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（2022A） 17圖表27：全球功率分立器件市場(chǎng)下游應(yīng)用（2021A） 17圖表28：全球功率半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)品圖譜 18圖表29：全球功率半導(dǎo)體企業(yè)SiC布局 18圖表30：全球MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（2022A） 19圖表31：按MCU細(xì)分市場(chǎng)拆分的各地區(qū)收入份額（2021A） 19圖表32：MCU相關(guān)公司按下游拆分 19圖表33：MCU在給公司營(yíng)收中占比拆分 19圖表34：CIS市場(chǎng)規(guī)模及增速 20圖表35：2022年CIS廠商市占率 20圖表36：全球手機(jī)攝像頭顆數(shù) 20圖表37：全球手機(jī)后攝主攝像素尺寸 20圖表38：全球汽車CIS出貨量 21圖表39：全球汽車CIS按應(yīng)用分類 21圖表40：數(shù)據(jù)芯片按照芯片類型分類（2022A） 22圖表41：數(shù)字芯片按照下游應(yīng)用分類（2022A） 22圖表42：產(chǎn)業(yè)鏈公司財(cái)務(wù)對(duì)比（2022A） 22圖表43：東京電子公司產(chǎn)品圖 23圖表44：經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè)指標(biāo)與估值 24圖表45：東京電子2023財(cái)年收入拆分 24圖表46：前道設(shè)備全球市場(chǎng)占有率（2021年） 25圖表47：東京電子股價(jià)變化 25圖表48：DISCO主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品情況 26免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。圖表49：DISCO經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè)指標(biāo)與估值 26圖表50：2023財(cái)年Disco收入構(gòu)成 27圖表52：愛(ài)德萬(wàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品圖 28圖表53：愛(ài)德萬(wàn)經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè)指標(biāo)與估值 28圖表57：Screen公司產(chǎn)品圖 30圖表58：經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè)指標(biāo)與估值 30圖表59：Screen2023財(cái)年收入拆分 31圖表60：前道設(shè)備全球市場(chǎng)占有率（2021年） 31圖表61：Screen股價(jià) 31圖表62：Lasertec公司產(chǎn)品圖 32圖表63：經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè)指標(biāo)與估值 32圖表64：2023Q2收入拆分 33圖表65：2020年半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局 33圖表66：Lasertec總市值變化 33圖表67：索尼半導(dǎo)體工廠分布情況 34圖表68：彭博一致預(yù)期經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè)指標(biāo)與估值 34圖表69：2023年公司預(yù)計(jì)收入拆分 35圖表70：2022年CIS廠商全球市占率 35圖表71：索尼股價(jià)與估值變化 35圖表72：瑞薩產(chǎn)品簡(jiǎn)介 36圖表73：瑞薩經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè)指標(biāo)與估值 36圖表74：FY23瑞薩收入占比 37圖表75：2022年全球MCU市場(chǎng)份額 37圖表76：瑞薩總市值變化及分析 37圖表77：羅姆產(chǎn)品圖 38圖表78：羅姆經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè)指標(biāo)與估值 38圖表79：公司收入占比（按產(chǎn)品） 39圖表80：2021年全球?qū)щ娦蚐iC襯底市場(chǎng)份額 39圖表81：羅姆總市值變化及分析 39圖表82：經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè)指標(biāo)與估值 40圖表83：公司2023財(cái)年收入占比（按業(yè)務(wù)） 41圖表84：信越化學(xué)晶圓全球市場(chǎng)份額變化 41圖表85：信越化學(xué)PE-band 41圖表86：經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè)指標(biāo)與估值 42圖表87：SUMCO業(yè)務(wù)領(lǐng)域 42圖表90：SUMCOPE-band 43圖表91：Resonac公司產(chǎn)品圖 44圖表92：經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè)指標(biāo)與估值 44圖表93：2022年收入拆分 45圖表94：RESONAC股價(jià) 452005/9/12006/8/12007/7/12008/6/12009/5/12010/4/12011/3/12012/2/12013/1/12013/12/12014/11/12015/10/12016/9/12017/8/12018/7/12019/6/12020/5/12021/4/12022/3/12023/2/12005/9/12006/8/12007/7/12008/6/12009/5/12010/4/12011/3/12012/2/12013/1/12013/12/12014/11/12015/10/12016/9/12017/8/12018/7/12019/6/12020/5/12021/4/12022/3/12023/2/1年初至今，東證指數(shù)在企業(yè)盈利持續(xù)上行的預(yù)期下，表現(xiàn)較好。其中，半導(dǎo)體板塊尤其是半導(dǎo)體設(shè)備板塊公司股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勁、交易量領(lǐng)先。日本半導(dǎo)體設(shè)備板塊年初至今（截至12月14日）總市值上漲58.0%，超過(guò)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的55.2%。主要由于：1）市場(chǎng)預(yù)期半導(dǎo)體周期觸底回升，企業(yè)業(yè)績(jī)有望改善；2）生成式AI需求高漲情況下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)充，日本作為全球半導(dǎo)體前后道設(shè)備最重要的供應(yīng)基地之一，深度受益。年初至今，東證成分股中，半導(dǎo)體及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備日均成交額達(dá)34.6億美元，領(lǐng)跑其他行業(yè)板塊，成交額前5位的企業(yè)為L(zhǎng)asertec、東京電子、愛(ài)德萬(wàn)、瑞薩、DISCO。1701601501401301201101009080日本半導(dǎo)體設(shè)備東證指數(shù)日本半導(dǎo)體材料日本半導(dǎo)體設(shè)備東證指數(shù)2023/1/12023/1/222023/2/122023/3/52023/3/262023/4/162023/5/72023/5/282023/6/182023/7/92023/7/302023/8/202023/9/102023/10/12023/10/222023/11/122023/12/3注：以2023/1/1為基數(shù)100，截至2023年12月14日資料來(lái)源：Wind，華泰研究(JPY)(JPY)180160140120100806040200一年期預(yù)測(cè)EPS（右軸）2,5002,0001,5001,0005000資料來(lái)源：彭博，華泰研究(百萬(wàn)美元)4,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000年初至今日均交易額媒體年初至今日均交易額能源家庭與個(gè)人用品食品與主要用品零售公用事業(yè)保險(xiǎn)多元金融消費(fèi)者服務(wù)醫(yī)療保健設(shè)備與服務(wù)商業(yè)和專業(yè)服務(wù)房地產(chǎn)食品、飲料與煙草耐用消費(fèi)品與服裝制藥、生物科技與生命科學(xué)電信服務(wù)零售業(yè)運(yùn)輸汽車與汽車零部件材料技術(shù)硬件與設(shè)備銀行軟件與服務(wù)資本貨物半導(dǎo)體與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備資料來(lái)源：彭博，華泰研究目前東證指數(shù)估值相對(duì)合理，且2024/2025年企業(yè)盈利有望保持上升趨勢(shì)。估值方面，當(dāng)前日本股市總體估值處于合理水平，東證指數(shù)的PE（一年期前向）處于全球中位數(shù)附近，估值較為合理，截至2023年12月14日為14.3x，低于納斯達(dá)克、道瓊斯及標(biāo)普500，但高于滬深300及恒生指數(shù)。企業(yè)盈利方面，有望維持上升趨勢(shì)。根據(jù)彭博一致預(yù)期，東證指數(shù)2024/2025年預(yù)測(cè)EPS將同比增長(zhǎng)10.4%/10.0%，有望為日股持續(xù)上漲行情奠定基金屬濺射表面清洗氧化涂光刻膠光刻顯影蝕刻光刻設(shè)備蝕刻設(shè)備熱處理/氧化擴(kuò)散 硅拋光片/硅外延片/SOI光刻膠全球市場(chǎng)空間（2021231億美元ASMLNikonCanon全球市場(chǎng)空間（202120億美元AMATVECO全球市場(chǎng)空間（2021200億美元LamResearchTELAMAT全球市場(chǎng)空間（202134億美元TELSEMSSCREEN過(guò)程控制設(shè)備全球市場(chǎng)空間（202193億美元KLAAMATHitachi金屬濺射離子注入氣相沉積化學(xué)機(jī)械拋光光刻膠去除去膠設(shè)備離子注入設(shè)備CMP設(shè)備靶材全球市場(chǎng)空間（202128億美元EBARAAMAT全球市場(chǎng)空間（202122億美元AMATSMITAxcelis全球市場(chǎng)空間（20217億美元PSKHitachiTEL金屬濺射表面清洗氧化涂光刻膠光刻顯影蝕刻光刻設(shè)備蝕刻設(shè)備熱處理/氧化擴(kuò)散 硅拋光片/硅外延片/SOI光刻膠全球市場(chǎng)空間（2021231億美元ASMLNikonCanon全球市場(chǎng)空間（202120億美元AMATVECO全球市場(chǎng)空間（2021200億美元LamResearchTELAMAT全球市場(chǎng)空間（202134億美元TELSEMSSCREEN過(guò)程控制設(shè)備全球市場(chǎng)空間（202193億美元KLAAMATHitachi金屬濺射離子注入氣相沉積化學(xué)機(jī)械拋光光刻膠去除去膠設(shè)備離子注入設(shè)備CMP設(shè)備靶材全球市場(chǎng)空間（202128億美元EBARAAMAT全球市場(chǎng)空間（202122億美元AMATSMITAxcelis全球市場(chǎng)空間（20217億美元PSKHitachiTELLamResearchULVAC403530252050標(biāo)普500納斯達(dá)克滬深300恒生指數(shù)東交所指數(shù)31882018/12/142019/12/142020/12/142021/12/142022/12/142023/12/14資料來(lái)源：彭博，華泰研究理由#1：全球競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)背景下顯著受益日本在前后道設(shè)備的全球份額均較高，根據(jù)Gartner及SEMI的數(shù)據(jù)，2021年日本企業(yè)占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額達(dá)25%，其中測(cè)試設(shè)備的市占率為43.3%，封裝設(shè)備的市占率為35%，晶圓制造設(shè)備的市占率為27.6%。龍頭企業(yè)TEL在涂膠顯影設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、ALD、CVD、氧化擴(kuò)散設(shè)備、清洗系統(tǒng)和探針臺(tái)領(lǐng)域的全球市占率分別達(dá)到了89%、25%、19%、43%、49%、29%和37%。后道設(shè)備龍頭企業(yè)Disco在劃片機(jī)和研磨機(jī)領(lǐng)域的全球市占率分別達(dá)到73%、82%。日本一直以來(lái)都在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域擁有主導(dǎo)地位，2022年全球占比48%。SUMCO、信越化學(xué)在規(guī)模最大的大硅片占據(jù)著霸主地位，JSR，住友化學(xué)在光刻膠占主導(dǎo)地位。硅片硅片過(guò)程控制過(guò)程控制設(shè)備全球市場(chǎng)空間（2021全球市場(chǎng)空間（202142億美元SCREENTELSEMESLamResearch原子層沉積原子層沉積薄膜沉積設(shè)備薄膜沉積設(shè)備全球市場(chǎng)空間（2021全球市場(chǎng)空間（2021171億美元AMATLamResearchTEL晶圓切割貼片引線鍵合塑封切筋成型測(cè)試機(jī)/探針臺(tái)測(cè)試機(jī)/探針臺(tái)全球市場(chǎng)空間全球市場(chǎng)空間（202152億美元Advantest東京精密減薄機(jī)減薄機(jī)全球市場(chǎng)空間全球市場(chǎng)空間（20214億美元Disco東京精密砂輪切割機(jī)砂輪切割機(jī)/激光切割機(jī)全球市場(chǎng)空間全球市場(chǎng)空間（2021）：10億美元Disco東京精密貼片機(jī)貼片機(jī)全球市場(chǎng)空間全球市場(chǎng)空間（2021）：16億美元ShibauraASMPTBesi引線鍵合機(jī)引線鍵合機(jī)全球市場(chǎng)空間全球市場(chǎng)空間（20218億美元ASMPTK&S塑封機(jī)塑封機(jī)全球市場(chǎng)空間全球市場(chǎng)空間（20218億美元TowaYamada測(cè)試機(jī)/分選機(jī)測(cè)試機(jī)/分選機(jī)全球市場(chǎng)空間全球市場(chǎng)空間（202152億美元Advantest泰瑞達(dá)切筋成型機(jī)切筋成型機(jī)YamadaYamada后道工藝后道工藝測(cè)試設(shè)備/封裝設(shè)備資料來(lái)源:Gartner，華泰研究SCREENTELAdvantest中國(guó)區(qū)占比2,5002,0001,5001,0005000全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)四五十年代在美國(guó)起源后開(kāi)始蓬勃發(fā)展，在成長(zhǎng)過(guò)程中歷經(jīng)了從美國(guó)到日本，從日本到韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，以及再到中國(guó)大陸的三次產(chǎn)業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移。當(dāng)前各國(guó)正積極籌建產(chǎn)能本土化，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備材料需求激增，以中國(guó)為例，我們預(yù)計(jì)中國(guó)區(qū)CAPEX在經(jīng)歷2023年18.5%的下滑，2024年有望迎來(lái)28.7%的上漲。3Q23日本主要設(shè)備公司中國(guó)區(qū)收入占比達(dá)42%，日本設(shè)備公司有望從中收益。SCREENTELAdvantest中國(guó)區(qū)占比2,5002,0001,5001,0005000(百萬(wàn)美元)近三年日本設(shè)備公司中國(guó)區(qū)收入占比均值為28%1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q2345%40%35%30%25%20%15%10%5%0%資料來(lái)源：公司公告，彭博，華泰研究理由#2：先進(jìn)封裝相關(guān)布局完整，生成式AI推動(dòng)相關(guān)公司進(jìn)入業(yè)績(jī)釋放期AI需求旺盛推動(dòng)下，主要數(shù)據(jù)中心芯片企業(yè)2024/2025年業(yè)績(jī)有望快速增長(zhǎng)。4Q23傳統(tǒng)計(jì)算市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)，AI加速計(jì)算景氣度有望持續(xù)至2025年。Intel表示進(jìn)入第四季度，行業(yè)庫(kù)存顯現(xiàn)正?；E象，推動(dòng)TAM環(huán)比增長(zhǎng)，公司預(yù)計(jì)4Q23數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)溫和環(huán)比增長(zhǎng)，同時(shí)多數(shù)客戶2023年底將回歸健康庫(kù)存水位。AMD同樣預(yù)期4Q23公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同環(huán)比增長(zhǎng)，其中GPU產(chǎn)品四季度營(yíng)收將達(dá)4億美金，且2024年全年?duì)I收將超20億美金，公司看好AI服務(wù)器未來(lái)3-4年復(fù)合增長(zhǎng)率或高達(dá)50%。12/7，AMD在“AdvancingAI”發(fā)布會(huì)上表示數(shù)據(jù)中心加速器市場(chǎng)規(guī)模將從23年的450億美元增長(zhǎng)至2027年的4000億美金，年復(fù)合增速達(dá)70%。英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心四季度收入指引強(qiáng)勁，公司預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)將持續(xù)至2025年。根據(jù)彭博，全球主要企業(yè)數(shù)據(jù)中心相關(guān)收入2024年有望實(shí)現(xiàn)46%的增長(zhǎng)。（億美金）數(shù)據(jù)中心PC數(shù)據(jù)中心PC+智能手機(jī)2502001501005001Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23注：數(shù)據(jù)中心收入取英偉達(dá)、英特爾、AMD、博通、MARVELL的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收，PC收入取英特爾、AMD、英偉達(dá)PC業(yè)務(wù)營(yíng)收，智能手機(jī)收入取高通、聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收資料來(lái)源：Wind，華泰研究160,000140,000120,000100,00080,00060,00040,00020,0000(百萬(wàn)美元)160,000140,000120,000100,00080,00060,00040,00020,0000AMDMARVELL合計(jì)同比增速合計(jì)同比增速博通202120222023E2024E2025E60%50%40%30%20%10%0%日本在先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈布局完善，后道設(shè)備企業(yè)有望深度受益AIGC驅(qū)動(dòng)下的先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)浪潮。生成式AI需求蓬勃發(fā)展下，市場(chǎng)對(duì)于英偉達(dá)等的AI訓(xùn)練芯片需求高速增長(zhǎng)。而AI芯片制造端的核心瓶頸在于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺。根據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電對(duì)2024年CoWoS產(chǎn)能倍增的目標(biāo)再次上修20%（2024年底達(dá)3.5萬(wàn)片/月）。在臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺、成本較高的情況下，全球領(lǐng)先的OSAT企業(yè)和三星、Intel等制造企業(yè)也有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。各大領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)如日月光、安靠、長(zhǎng)電、通富等，IDM企業(yè)如三星、Intel等，均在積極研發(fā)各自2.5/3D封裝平臺(tái)，正逐步進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)加速期。Disco、東京精密、Shibaura、Yamada、Towa、Tazmo、愛(ài)德萬(wàn)等日本后道設(shè)備企業(yè)有望深度受益。AdvantestAdvantest東京精密MicronicsJapan劃片設(shè)備：Disco劃片設(shè)備：Disco東京精密貼片設(shè)備：研磨設(shè)備：DiscoPVD/CVD/刻蝕設(shè)備PVD/CVD/刻蝕設(shè)備/電鍍?cè)O(shè)備：東京電子量檢測(cè)設(shè)備：LasertecTazmo東京電子資料來(lái)源：各公司公告，華泰研究理由#3：汽車電動(dòng)化布局完整，智能化電動(dòng)化主受益板塊隨著汽車行業(yè)電動(dòng)化、智能化的普及，汽車半導(dǎo)體單車價(jià)值量增厚。據(jù)Omdia測(cè)算，一臺(tái)燃油車半導(dǎo)體的單車價(jià)值量約為490美元，主要包含MCU等控制類芯片（30%）、功率半導(dǎo)體（20%）、模擬芯片（20%）、傳感芯片（10%）、存儲(chǔ)芯片（10%）等；而一臺(tái)電動(dòng)車半導(dǎo)體單車價(jià)值量或?qū)⑻嵘?50美元，主要增量來(lái)自主驅(qū)逆變器、OBC、DC-DC、BMS等環(huán)節(jié)的功率器件與模塊。此外，汽車智能駕駛、智能座艙的完善，中央集中架構(gòu)的形成也依托于MCU、傳感、存儲(chǔ)等芯片的支撐。日股主要企業(yè)有：1）功率類芯片：羅姆（6963JP）、Socionext（6526JP）等；3）傳感類芯片：索尼（6758JP）等。功率芯片模擬芯片存儲(chǔ)芯片傳感芯片Socionext（6526JP）應(yīng)用端帶來(lái)的功率半導(dǎo)體增量MCU等控制芯片30%其他10%瑞薩（6723JP）存儲(chǔ)芯片10%auxiliaries,analog傳感芯片10%SONY（6758JP）模擬芯片20%功率芯片20%羅姆（6963JP）富士電機(jī)（6504JP）三菱電機(jī)（6503JP）功率芯片模擬芯片存儲(chǔ)芯片傳感芯片Socionext（6526JP）應(yīng)用端帶來(lái)的功率半導(dǎo)體增量MCU等控制芯片30%其他10%瑞薩（6723JP）存儲(chǔ)芯片10%auxiliaries,analog傳感芯片10%SONY（6758JP）模擬芯片20%功率芯片20%羅姆（6963JP）富士電機(jī)（6504JP）三菱電機(jī)（6503JP）計(jì)算&存儲(chǔ)芯片計(jì)算&存儲(chǔ)芯片主控芯片主控芯片信息處理行車工況轉(zhuǎn)化為電信號(hào)信息存儲(chǔ)電能變換產(chǎn)生、放大、處理信號(hào)信息處理行車工況轉(zhuǎn)化為電信號(hào)信息存儲(chǔ)電能變換SiCMOSFETMCUFlashDRAM計(jì)算芯片圖像傳感器 SiCMOSFETMCUFlashDRAM計(jì)算芯片圖像傳感器 雷達(dá)傳感器光電、生物、磁傳信號(hào)鏈只讀內(nèi)存EEPRAM 感等onsemuonsemu資料來(lái)源：英飛凌，Omdia，華泰研究2021年傳統(tǒng)燃油車及電動(dòng)汽車半導(dǎo)體平均含量2021年傳統(tǒng)燃油車及電動(dòng)汽車半導(dǎo)體平均含量相關(guān)日本企業(yè)資料來(lái)源：英飛凌，Omdia，華泰研究代碼公司交易貨幣收盤價(jià)（日元）日均交易額（百萬(wàn)美元）總市值（百萬(wàn)美元）2023E2024EP/B（倍）P/S（倍）股價(jià)變動(dòng)2023E2024E2023E2024E5D1MYTD半導(dǎo)體設(shè)備8035JP東京電子JPY24035.045479,58127.98.1%-0.3%90.3%7751JP佳能JPY3665.034,317-1.5%-1.7%28.3%6857JP愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試JPY4665.025,091-2.8%6920JPLasertecJPY33290.022,03665.021.4-3.1%53.6%6146JPDiscoJPY33770.025,68948.25.9%7735JPSCREENJPY8,1705.7%6525JPKokusaiElectricJPY2974.04,81322.5-0.7%4.8%26.6%7731JP尼康JPY223,4292.2%-1.9%21.8%7729JP東京精密JPY8330.02,4602.22.0%-6.8%6728JPJPY6553.02,27122.87.7%-0.9%20.6%6315JPTowaJPY6920.02928.820.02.94.1%315.6%6590JPShibauraJPY5970.0---24.3%83.3%6266JPTazmoJPY2646.05276---14.0%-28.9%69.5%半導(dǎo)體材料4063JP信越化學(xué)JPY5174.073,55.7%3.6%61.2%4901JP富士膠片JPY8733.025,4202.1%34.1%4188JP三菱化學(xué)JPY932.39,859-0.9%-4.0%41.1%4185JPJSRJPY4040.05,91143.225.059.2%3436JPJPY2147.55,2795.1%-0.4%22.2%4005JP住友化學(xué)JPY323.3283,760-8.4-11.6%-17.6%-28.9%4004JPResonacJPY2830.0233,674-14.028.42.1%7.3%40.1%4186JP東京應(yīng)化工業(yè)JPY9157.02,7392.15.2%-1.1%54.3%半導(dǎo)體制造6758JPSonyJPY2802.1-2.0%29.6%6723JP瑞薩JPY2515.534,5722.32.05.8%7.7%6503JP三菱電機(jī)JPY2004.030,2092.5%2.1%52.6%6963JP羅姆JPY2840.08,2142.32.1-0.1%6.3%21.4%6504JP富士電機(jī)JPY5954.0286,241-3.2%6707JP設(shè)計(jì)三懇電氣JPY7845.022.48.2%3.3%20.3%6526JPSocionextJPY2682,8432.8-6.9%-19.8%96.1%6875JPJPY4435.0365822.86.7%80.1%資料來(lái)源：Wind，彭博，華泰研究代碼公司半導(dǎo)體設(shè)備總營(yíng)業(yè)收入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收2023財(cái)年或上一財(cái)年（截至2023年3月31日）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收占比毛利率營(yíng)業(yè)利潤(rùn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率東京電子佳能愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試尼康東京精密Tazmo63半導(dǎo)體材料信越化學(xué)富士膠片三菱化學(xué)住友化學(xué)東京應(yīng)化工業(yè)RESONAC半導(dǎo)體制造瑞薩三菱電機(jī)富士電機(jī)三懇電氣0設(shè)計(jì)6資料來(lái)源：Wind，彭博，華泰研究半導(dǎo)體設(shè)備：日本在前后道設(shè)備的全球份額均較高，為全球重要的設(shè)備基地。根據(jù)Gartner及SEMI的數(shù)據(jù)，2021年日本企業(yè)占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額達(dá)25%，其中測(cè)試設(shè)備的市占率為43.3%，封裝設(shè)備的市占率為35%，晶圓制造設(shè)備的市占率為27.6%。2021年全球龍頭企業(yè)TEL在涂膠顯影設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、ALD、CVD、氧化擴(kuò)散設(shè)備、清洗系統(tǒng)和探針臺(tái)領(lǐng)域的全球市占率分別達(dá)到了89%、25%、19%、43%、49%、29%和37%。后道設(shè)備龍頭企業(yè)Disco在劃片機(jī)和研磨機(jī)領(lǐng)域的全球市占率分別達(dá)到73%、82%。測(cè)試（86億美元）先進(jìn)封裝（25億美元）封裝（65億美元）晶圓制造設(shè)備（908億美美國(guó)日本中國(guó)臺(tái)灣韓國(guó)中國(guó)大陸其他5.0%44%5.0%4.0%0.6.4%27.61.3%7.61.5%50.6%.1%1.5%4.2%%4.3%6.3%%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%資料來(lái)源：Gartner，SEMI，華泰研究光刻機(jī)涂膠顯影設(shè)備蝕刻系統(tǒng)濕法清洗設(shè)備BEOL清洗設(shè)備豎爐單晶圓RTP單晶圓CVD濺射設(shè)備CMP無(wú)圖形晶圓檢測(cè)系統(tǒng)6%16%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%資料來(lái)源：SEMI，華泰研究Okamoto,5%TokyoSeimitsu,12%(CohuOkamoto,5%TokyoSeimitsu,12%(Cohu),3%減薄機(jī)劃片機(jī)探針臺(tái)SoC測(cè)試機(jī)存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)EL,47%test,44%vantest,5Disc%ToTokyoSeisu,41%e,52%,35%mitsu,15SEInnotecRA0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%資料來(lái)源：SEMI，華泰研究半導(dǎo)體材料：日本一直以來(lái)都在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域擁有主導(dǎo)地位，2022年全球占比48%。這些關(guān)鍵材料在半導(dǎo)體制造的前道工序中起著至關(guān)重要的作用。在規(guī)模最大的大硅片、光刻膠領(lǐng)域，日本的企業(yè)依舊占據(jù)著霸主地位，如EUV光刻膠是用于制造7nm以下芯片的關(guān)鍵材料，日本企業(yè)在該領(lǐng)域占有100%的份額。這種光刻膠的獨(dú)特特性使得其在高精度芯片制造中具有重要地位。ArF光刻膠用于130nm至7nm工藝的芯片制造，日本占有87%的份額。日本的薄膜材料企業(yè)在材料的研發(fā)和生產(chǎn)方面一直處于領(lǐng)先地位，為芯片制造提供了高質(zhì)量的薄膜材料。資料來(lái)源：ittbank，Gartner，華泰研究成長(zhǎng)機(jī)會(huì)#1：把握中國(guó)成熟制程擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇3Q23中國(guó)市場(chǎng)逆勢(shì)上漲，海外設(shè)備企業(yè)中國(guó)區(qū)收入與中國(guó)設(shè)備企業(yè)收入合計(jì)同比增長(zhǎng)53%至132億美元，中國(guó)區(qū)收入占全球比例達(dá)到歷史新高的47%，同時(shí)預(yù)期4Q中國(guó)區(qū)收入占比將保持目前的高水位。東京電子指出，先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠投資雖出現(xiàn)延遲，不過(guò)在成熟制程部分，中國(guó)客戶投資大幅加速，因此將2023年WFE（晶圓前段制程制造設(shè)備）全球市場(chǎng)規(guī)模自8月時(shí)預(yù)估的700億-750億美元（年減25-30%）調(diào)高至850億-900億美元（將年減10-15%2）2024年WFE市場(chǎng)預(yù)估將呈現(xiàn)微增，未來(lái)2年期間（2024-2025年）合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估達(dá)2,000億美元。我們預(yù)計(jì)中國(guó)區(qū)CAPEX在經(jīng)歷2023年18.5%的下滑，2024年有望迎來(lái)28.7%的上漲，日本設(shè)備公司有望從中收益。中國(guó)區(qū)營(yíng)收中國(guó)區(qū)占比（百萬(wàn)美元）中國(guó)區(qū)營(yíng)收中國(guó)區(qū)占比3,5003,0002,5002,0001,5001,000500060%50%40%30%20%10%0%美國(guó)AMAT美國(guó)LamResearch美國(guó)KLA美國(guó)Teradyne日本TEL日本SCREEN日本愛(ài)德萬(wàn)日本DISCO荷蘭ASML資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)，華泰研究201520162017201820192020202120222023E2024E中國(guó)大陸主要半導(dǎo)體制造商資本開(kāi)支201520162017201820192020202120222023E2024E（百萬(wàn)美元）30,000YOY（百萬(wàn)美元）30,00025,00020,00015,00010,0005,0000100%80%60%40%20%0%-20%-40%資料來(lái)源：WSTS，華泰研究預(yù)測(cè)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)#2：生成式人工智能下的發(fā)展機(jī)遇生成式AI帶給日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)廣闊發(fā)展前景。生成式AI需求蓬勃發(fā)展下，市場(chǎng)對(duì)于英偉達(dá)等的AI訓(xùn)練芯片需求高速增長(zhǎng)。而AI芯片制造端的核心瓶頸在于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺。根據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電對(duì)2024年CoWoS產(chǎn)能倍增的目標(biāo)再次上修20%（2024年底達(dá)3.5萬(wàn)片/月）。在臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺、成本較高的情況下，全球領(lǐng)先的OSAT企業(yè)和三星、Intel等制造企業(yè)也有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。各大領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)如日月光（X-Cube）、Intel（EMIB、Foveros）等，均在積極研發(fā)各自2.5/3D封裝平臺(tái)，正逐步進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)加速期。全球2.5/3D封裝產(chǎn)能擴(kuò)張將對(duì)后道設(shè)備訂單拉動(dòng)明顯，同時(shí)RDL、TSV、Bumping等工藝上對(duì)前道設(shè)備需求也呈現(xiàn)增長(zhǎng)，日本作為全球前后道設(shè)備的核心供給來(lái)源，日本設(shè)備企業(yè)有望深度受益于生成式AI浪潮。前道設(shè)備方面：先進(jìn)封裝Bumping工藝來(lái)源于倒裝芯片所需的焊球，一定程度上替代了引線鍵合，為此后產(chǎn)生的多種封裝形式提供了基礎(chǔ)，RDL（重布線）的作用主要是為2D平面上的芯片電氣延伸與互連提供媒介，TSV（硅通孔）工藝主要用于立體封裝，在垂直方向上為芯片起到電氣延伸和互連的作用。按照集成類型的不同TSV分為2.5D和3D，在這些過(guò)程中需要光刻機(jī)、涂膠眼影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備等。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2027年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為650億美元。相關(guān)日本企業(yè)為TEL、SCREEN、lasertec等。后道設(shè)備方面，2.5/3D封裝較傳統(tǒng)封裝、其他先進(jìn)封裝類別，我們認(rèn)為對(duì)設(shè)備的使用和要求增加主要為貼片機(jī)、研磨機(jī)、臨時(shí)鍵合/解鍵合設(shè)備、測(cè)試機(jī)。1）貼片機(jī)，使用次數(shù)翻倍為2次，分別在CoW和WoS貼片工序中使用。同時(shí)對(duì)于貼片機(jī)的精度和效率的要求有明顯提升，技術(shù)路徑沿著倒裝-TCB-混合鍵合的工藝發(fā)展，相關(guān)日本企業(yè)為Shibaura；2）研磨機(jī)，需對(duì)硅中介層和晶圓均進(jìn)行背面減薄，使用次數(shù)成倍增加，相關(guān)日本企業(yè)包括Disco和東京精密；3）臨時(shí)鍵合和解鍵合，傳統(tǒng)FC、晶圓級(jí)封裝以及非先進(jìn)封裝均不涉及這一工序，主要日本企業(yè)包括Tazmo；4）由于2.5/3D封裝芯片系統(tǒng)更為復(fù)雜，芯片成品測(cè)試和HBM測(cè)試難度明顯提升，相關(guān)日本企業(yè)為愛(ài)德萬(wàn)、MicronicsJapan、東京精密。載體#1載體#1載體#1載體#1載體#1深反應(yīng)離子蝕刻材料：氣體?斯川姆化學(xué)設(shè)備：蝕刻機(jī)?泛林集團(tuán)?科磊/SPTS?應(yīng)用材料?北方華創(chuàng)介電材料：鈍化和光刻膠設(shè)備：沉積?奧寶Orbotech/SPTS?應(yīng)用材料?泛林集團(tuán)?佳能材料：電解質(zhì)?JSR載體#1載體#1載體#1載體#1載體#1深反應(yīng)離子蝕刻材料：氣體?斯川姆化學(xué)設(shè)備：蝕刻機(jī)?泛林集團(tuán)?科磊/SPTS?應(yīng)用材料?北方華創(chuàng)介電材料：鈍化和光刻膠設(shè)備：沉積?奧寶Orbotech/SPTS?應(yīng)用材料?泛林集團(tuán)?佳能材料：電解質(zhì)?JSR?住友化學(xué)?杜邦?HDMicrosystems?NipponKayaku背面研磨與CMP材料：拋光墊/液設(shè)備?陶氏化學(xué)?應(yīng)用材料?富士膠片?荏原Ebara?杜邦?迪斯科DISCO?CMCMaterials?東京精密?昭和電工?岡本Okamoto芯片切割Dicing設(shè)備：機(jī)械、等離子體、激光?迪斯科DISCO?Plasma-Therm?東京精密?ASMPT金屬化?科磊/SPTS?佳能?AMAT?泛林集團(tuán)?安美特Atotech?荏原Ebara?應(yīng)用材料?泛林集團(tuán)拾取&放置設(shè)備?韓美Hanmi?Shibaura?Semes?ASMPT?Shinkawa?庫(kù)力索法光刻設(shè)備：硅通孔設(shè)備?佳能?上海微電子?SUSSMicroTec塑封Molding設(shè)備?Yamada 載體#2鈍化硅中介層硅中介層載體載體#1硅中介層刻蝕,鈍化,及露TSV刻蝕,鈍化,及露TSV解鍵合載體#1 載體#2Chip-on-Wafer貼片Chip-on-Wafer貼片底部填充 TSV硅中介層Wafer-on-substrate貼片, 封裝基板然后測(cè)試、底部填充資料來(lái)源：《Redistributionlayers(RDLs)for2.5D/3DICintegration》2014/11J.Lau等，華泰研究臨時(shí)鍵合/解鍵合：減薄材料：粘結(jié)材料材料：玻璃/硅設(shè)備?BrewerScience?肖特?SUSSMicroTec?信越化學(xué)?AGC?東京電子?HDMicrosystems?環(huán)球晶圓?TOK?日產(chǎn)化學(xué)?世創(chuàng)Siltronics?T?Sumko量測(cè)檢測(cè)設(shè)備?科磊?應(yīng)用材料?Camtek資料來(lái)源：Yole，華泰研究成品測(cè)試正面工序背面工序及堆疊Hanmi（042700KS）Disco（6146JP）成品測(cè)試正面工序背面工序及堆疊Hanmi（042700KS）Disco（6146JP）ASMPT（0522HK）泰瑞達(dá)（TERUS）應(yīng)用材料（AMATUS）MicronicsJapan泛林集團(tuán)（LRCXUS）Shibaura（6590JP）Lasertec（6920JP）SUSS（SMHNGR）Ulvac（6728JP）Towa（6315JP） 4 2 2背面工序測(cè)試&堆疊正面工序 &堆疊正面工序TSV工藝TSV工藝核心核心資料來(lái)源：SK海力士，華泰研究全球市場(chǎng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）市場(chǎng)集中度★★★ 40%48%23% 95% 47%中國(guó)大陸日本企業(yè)美國(guó)類別日本全球市場(chǎng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）市場(chǎng)集中度★★★ 40%48%23% 95% 47%中國(guó)大陸日本企業(yè)美國(guó)類別日本上世紀(jì)90年代以來(lái)，日本NEC、日立、東芝等企業(yè)經(jīng)歷重組和退出存儲(chǔ)市場(chǎng)。1999年富士通退出DRAM市場(chǎng)，日立、NEC、三菱將DRAM業(yè)務(wù)合并成立爾必達(dá)。2001年NEC、東芝等公司退出DRAM市場(chǎng)。2003年日立將半導(dǎo)體和IC部門與三菱的LSI部門合并成立瑞薩科技。2010年NEC與瑞薩科技合并為瑞薩電子。自此日本半導(dǎo)體三巨頭日立、NEC、三菱正式脫離垂直整合的商業(yè)模式，形成爾必達(dá)和瑞薩電子兩大新勢(shì)力。2013年富士通將旗下的MCU和模擬IC業(yè)務(wù)出售給Spansion；同年?duì)柋剡_(dá)被美光正式收購(gòu)。2019年松下將傳感器業(yè)務(wù)出售給新唐科技、將分立器件業(yè)務(wù)出售給羅姆。羅姆在分立器件和模擬芯片業(yè)務(wù)處于行業(yè)領(lǐng)先地位，而索尼一直是全球CIS市場(chǎng)的龍頭企業(yè)。三菱東芝富士通松下索尼羅姆傳感器出售給新唐科技索尼奇思分立器件瑞薩電子三菱東芝出售給羅姆羅姆邏輯芯片日電電子瑞薩科技退出索喜科技索尼藍(lán)碧石（沖電氣工業(yè)）東芝飛索半導(dǎo)體→賽普拉斯→英 飛凌模擬芯片羅姆東芝存儲(chǔ)出售DRAM爾必達(dá)存儲(chǔ)→美光退出退出退出退出（沖電氣工業(yè)）資料來(lái)源：公司公告，華泰研究日本在上游設(shè)備和材料領(lǐng)域占據(jù)全球優(yōu)勢(shì)地位，在CIS、NAND、MCU、功率分立器件等半導(dǎo)體品類市場(chǎng)地位仍突出。日本半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠商在20世紀(jì)80年代跟隨設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)崛起，由于上游市場(chǎng)相對(duì)穩(wěn)定，長(zhǎng)期量產(chǎn)奠定良好工業(yè)基礎(chǔ)，持續(xù)積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，長(zhǎng)時(shí)間在全球具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)Gartner，2022年日本在全球設(shè)備和材料領(lǐng)域的市場(chǎng)份額分別為33%/48%。目前日本本土廠商在CIS、NANDFlash、MCU、功率分立器件等細(xì)分品類具有全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)YoleIntelligence、Omdia的數(shù)據(jù)，CIS方面，2022年索尼半導(dǎo)體全球市占率為42%；NAND存儲(chǔ)方面，2023年第一季度鎧俠全球市占率為21%；MCU方面，2022年瑞薩電子全球市占率為17%；功率分立器件方面，2022年日本廠商富士、三菱、東芝、羅姆合計(jì)占比達(dá)14%。全球市場(chǎng)份額（全球市場(chǎng)份額（2022A）0%-0%77% EDA軟件前道設(shè)備后道設(shè)備材料晶圓代工94,1000%-0%77% EDA軟件前道設(shè)備后道設(shè)備材料晶圓代工94,10072,740★★★44%23%17%28%產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)4%DISCO、東京精密、Advantest 3%2%信越化學(xué)、SUMCO、JSR、Resonac、東京應(yīng)化工業(yè)11% 3%78,80064,725封裝測(cè)試78,80064,725封裝測(cè)試微處理器存儲(chǔ)器通用邏輯IC★★★★★★★★★★0%7%2%25%49%3%25%49%3%瑞薩、東芝、羅姆、SeikoEpson通用模擬IC★★★8%69%37,5036%瑞薩、三懇、MinebeaMitsumi、羅姆、Nisshi通用模擬IC★★★8%69%37,503 分立器件★★21%22% 分立器件★★21%22%27%6%26,93633,47738,63422,80710%羅姆、東芝、富士電機(jī)、三菱電機(jī) 傳感器★★芯片光電器件★★★35%13%索尼、 傳感器★★芯片光電器件★★★35%17%索尼0%0%99%54%55%69%0%0%99%54%55%69%66%GPUAP無(wú)線通訊芯片射頻有線通訊芯片★★★★★★★4%-22,7701%★★★22,7701%★★★34,9812%34,9812%5%瑞薩、鎧俠、Socionext資料來(lái)源：Gartner，華泰研究根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2022年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為608億美元。按照產(chǎn)品類型分，功率IC和功率分立器件市場(chǎng)規(guī)模分別為391/289億美元，MOSFET、IGBT作為功率分立器件價(jià)值量最大的部分，2022年全球市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到127/76億美元。按照應(yīng)用分，2021年汽車/工業(yè)（包括光伏、風(fēng)電、工控、軌交）/消費(fèi)占比為31/36/17%。功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散，CR8中日企占4席。2022年全球功率分立器件CR8市占率為55%，其中日本公司4家，為三菱、富士電機(jī)、東芝、羅姆，市占率合計(jì)達(dá)14%。資料來(lái)源：Omdia，華泰研究英飛凌其他其他40%安森美9%意法半導(dǎo)體8%三菱4%安世三菱4%安世3%威世3%2%東芝3%東芝3%羅姆3%4%其他,1%計(jì)算,7%通信,8%消費(fèi),17%工業(yè)（包含光伏、風(fēng)汽車,31%資料來(lái)源：Omdia，華泰研究資料來(lái)源：資料來(lái)源：Omdia，華泰研究日企產(chǎn)品種類齊全，矩陣完善。MOSFET和IGBT作為功率器件核心產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源汽車及光伏等領(lǐng)域。MOSFET具有輸入阻抗高、噪聲低、熱穩(wěn)定性好、制造工藝簡(jiǎn)單和輻射強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，IGBT由BJT和MOSFET組合而成且兼具兩者優(yōu)點(diǎn)，包括高輸入阻抗、低導(dǎo)通壓降、驅(qū)動(dòng)功率小等。日本公司中，瑞薩、三菱電機(jī)、富士、羅姆等企業(yè)在高壓IGBT、MOSFET以及SiCMOSFET等領(lǐng)域產(chǎn)品矩陣完善。資料來(lái)源：Yole，華泰研究日企加碼碳化硅，本土投資設(shè)廠先后啟動(dòng)。羅姆在日本擁有四個(gè)基于碳化硅的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，分別位于京都總部、福岡、長(zhǎng)濱、宮崎，目標(biāo)是到2025財(cái)年碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高到2021財(cái)年的6倍。瑞薩2023年5月宣布投資SiC工廠，目標(biāo)2025年開(kāi)始量產(chǎn)。三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體2023年11月宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)SiCMOSFET。資料來(lái)源：各公司公告，Yole，華泰研究瑞薩一枝獨(dú)秀，進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域。根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)2022年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模為209億美元，市場(chǎng)頭部效應(yīng)明顯，前五大玩家包括意法半導(dǎo)體、瑞薩、恩智浦、微芯及英飛凌，占據(jù)全球76%的市場(chǎng)份額。瑞薩作為日本代表性企業(yè)其MCU在營(yíng)收占超過(guò)60%，在日本本土MCU銷量已占據(jù)一半以上比例，其余在日本較大的供應(yīng)商為英飛凌和意法半導(dǎo)體。公司網(wǎng)站顯示，F(xiàn)Y23瑞薩電子在全球MCU市場(chǎng)的份額達(dá)到18%，較FY22市占率提升1pp，位居全球第一。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，根據(jù)2021年Omdia數(shù)據(jù)，汽車/數(shù)據(jù)中心/消費(fèi)電子/工業(yè)/有線通訊/無(wú)線通訊收入份額占比分別為35%/21%/11%/28%/1%/4%，其中日本在數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子部分更具有優(yōu)勢(shì)。根據(jù)2022年業(yè)績(jī)報(bào)告，瑞薩56%的收入來(lái)自工業(yè)/基礎(chǔ)設(shè)施/物聯(lián)網(wǎng)，43%的收入來(lái)自自動(dòng)駕駛，其收入結(jié)構(gòu)與歐美其他頭部MCU公司類似，但與大陸MCU廠商（以消費(fèi)電子為主）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)區(qū)別較大。我們認(rèn)為瑞薩將依靠自身在MCU的技術(shù)積淀以及日本汽車產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)達(dá)在未來(lái)汽車電子MCU中繼續(xù)擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。其他11%三星SiliconLabs其他11%三星SiliconLabs意法半導(dǎo)體17%Nuvoton2%兆易創(chuàng)新2%瑞薩17%德州儀器7%恩智浦微芯英飛凌英飛凌12%17%13%17%資料來(lái)源：Omdia，華泰研究其他自動(dòng)駕駛工業(yè)/基礎(chǔ)設(shè)施/通訊消費(fèi)電子兆易創(chuàng)新恩智浦瑞薩0%10%20%30%40%50%60%資料來(lái)源：彭博，華泰研究資料來(lái)源：Omdia，華泰研究資料來(lái)源：WSTS，華泰研究免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。GalaxyCore5%OmnivisionSKHynix7%4%OthersCIS：手機(jī)升規(guī)+汽車自動(dòng)化智能化驅(qū)動(dòng)GalaxyCore5%OmnivisionSKHynix7%4%Others根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2022年全球CIS芯片市場(chǎng)184.95億美金，按照應(yīng)用分為手機(jī)134.29億美金（占比70%）、汽車15.18億美金（占比消費(fèi)電子7.23億美金（占比4%）、工業(yè)25.20億美金（占比14%）。日本企業(yè)中主要玩家是索尼，在CIS行業(yè)收入占比60%。索尼堅(jiān)持大pixel高畫質(zhì)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)策略，聚焦于高端市場(chǎng)，通過(guò)高性能及高質(zhì)量維系高端市場(chǎng)的粘性。從客戶角度來(lái)看，索尼與蘋果客戶緊密綁定合作為雙方都獲得了雙贏的機(jī)會(huì)，并且其最新技術(shù)都將優(yōu)先供應(yīng)其頭部客戶，保證頭部客戶的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及產(chǎn)能穩(wěn)定。(百萬(wàn)美元)汽車PC25,00020,00015,00010,0005,0000其他消費(fèi)電子工業(yè)總市場(chǎng)規(guī)?？偸袌?chǎng)規(guī)模YoY手機(jī)14%12%10%8%6%4%2%0%-2%-4%2019202020212022202320242025資料來(lái)源：Omdia，華泰研究SamsungSamsung23%Sony60%資料來(lái)源：Omdia，華泰研究手機(jī)大像素50M占比提升。我們看到中低端機(jī)型將主要采用雙攝配置，而中高端機(jī)型將保持穩(wěn)定的三攝規(guī)格。未來(lái)智能手機(jī)在影像方面的升級(jí)將不會(huì)集中于多顆攝像頭數(shù)量的增加，而主要集中于性能的差異化升級(jí)，如后置主攝像頭光學(xué)尺寸逐年增長(zhǎng)。隨著光學(xué)尺寸的提升，圖像傳感器的功能細(xì)節(jié)在多個(gè)方面都呈現(xiàn)出迭代升級(jí)的趨勢(shì)，其中包括QPD（相位檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)）、HDR（高動(dòng)態(tài)范圍）、幀率以及Remosaic（重新組合圖像）等性能的升級(jí)。根據(jù)群智咨詢，對(duì)比2021年，預(yù)計(jì)2023年1/1.3英寸和1/2-1/2.8英寸這兩個(gè)尺寸規(guī)格分別都將同比呈現(xiàn)出3倍增長(zhǎng)。100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%20212022202320212022資料來(lái)源：群智咨詢，華泰研究1/5''及以下1/2"1/4"1/1.6"-1/2"1/3"-1/4"1/3"1/1.4"-1/1.6"~1/1.3"1/2"-1/2.8"~1/1.0"100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%21Q122Q123Q121Q122Q1資料來(lái)源：群智咨詢，華泰研究免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。自動(dòng)駕駛滲透驅(qū)動(dòng)車載CIS市場(chǎng)成長(zhǎng)。根據(jù)群智咨詢，預(yù)計(jì)2023年全球車載CIS出貨量將達(dá)到3.5億顆，同比增長(zhǎng)9%；其中前裝市場(chǎng)出貨量占比約77%達(dá)到2.43億顆，同比增長(zhǎng)31%。2024年全球車載CIS出貨量將突破4億顆。由于自動(dòng)駕駛功能的快速滲透，ADAS感知類汽車圖像傳感器（主要包括前視、側(cè)視等）的市場(chǎng)份額將呈現(xiàn)長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)；而目前360全景以及APA自主泊車等功能尚未實(shí)現(xiàn)新車100%標(biāo)配，因此未來(lái)2-3年內(nèi)環(huán)視功能的車載CIS市場(chǎng)份額仍將呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，到2024年后隨著搭載基數(shù)的提升以及ADAS應(yīng)用的持續(xù)上漲，環(huán)視、倒車后視CIS的市場(chǎng)占比或?qū)㈤_(kāi)始下滑。(億顆)876543210汽車汽車CIS出貨量YoY35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%2020202120222023E2024F2025F2026F2027F2028F資料來(lái)源：群智咨詢，華泰研究前攝后攝環(huán)視側(cè)視內(nèi)視100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2020202120222023E2024F2025F2026F2027F2028F資料來(lái)源：群智咨詢，華泰研究免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。數(shù)字芯片：定制化為發(fā)展路徑錯(cuò)失PC/智能手機(jī)時(shí)代紅利，數(shù)字芯片定制化成為發(fā)展路徑。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球數(shù)字芯片市場(chǎng)（MPU+ASIC+ASSP）共計(jì)2896億美金，按照下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分?jǐn)?shù)據(jù)中心/PC/手機(jī)/汽車份額占比分別為45%/26%/26%/3%。按照設(shè)計(jì)方式劃分：1）MPU（微處理器，MicroProcessorUnit代表產(chǎn)品包括：Intel的至強(qiáng)/酷睿處理器、AMD的銳龍/霄龍?zhí)幚砥?、英偉達(dá)的RTX系列/A100/H100顯卡等。2）ASIC（供專門應(yīng)用的集成電路芯片設(shè)計(jì)，ApplicationSpecificIntegratedCircuit代表公司包括：專為ASIC和SoC提供硅設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)的世芯（Alchip）、提供通訊、運(yùn)算與消費(fèi)電子領(lǐng)域ASIC設(shè)計(jì)的創(chuàng)意電子（GUC）。3）ASSP（在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)計(jì)的集成電路，ApplicationSpecificStandardParts代表公司包括2015年通過(guò)富士通和松下公司的數(shù)字芯片業(yè)務(wù)分拆和整合成立的解決方案SoC廠商Socionext（日本唯一一家芯片設(shè)計(jì)公司）、Marvell和Broadcom。日本在上世紀(jì)PC/智能手機(jī)等消費(fèi)產(chǎn)品興起時(shí)由于缺乏芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)錯(cuò)失發(fā)展機(jī)會(huì)，導(dǎo)致在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域幾乎沒(méi)有市場(chǎng)份額。2015年開(kāi)始日本開(kāi)始通過(guò)成立分拆整合及方式增強(qiáng)在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)方向能力，并逐步走向定制化芯片細(xì)分賽道（ASSP）。從全球下游分類來(lái)看，雖然汽車領(lǐng)域僅占到3%的份額，但日本在該領(lǐng)域保持較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，代表企業(yè)為Socionext，在收入規(guī)模和毛利率角度雖然與全球大廠博通仍有一定差距，但與中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸同產(chǎn)業(yè)鏈公司相比仍具備一定優(yōu)勢(shì)。MPU21%ASIC14%ASSP65%資料來(lái)源：IDC，華泰研究注：由于IDC為按照下游劃分，我們參考英偉達(dá)、高通、AMD、Intel、蘋果、聯(lián)發(fā)科、博通、Marvell下游分業(yè)務(wù)營(yíng)收拆分資料來(lái)源：WSTS，華泰研究(億美元)營(yíng)業(yè)收入(億美元)綜合毛利率凈利率350300250200150100500SocionextGUCAlchipBroadcomMarvell芯原股份80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%注：數(shù)據(jù)統(tǒng)一按照財(cái)年計(jì)算資料來(lái)源：彭博，Wind，華泰研究免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。東京電子（TEL）成立于1963年，由久保德雄和小高敏夫設(shè)立，前身是東京電子研究所?？偛吭谌毡緰|京，在宮城縣、山梨縣和熊本縣等地設(shè)有生產(chǎn)基地，在日本、美國(guó)、歐洲、臺(tái)灣、韓國(guó)及中國(guó)大陸等地已擁有超過(guò)30個(gè)子公司及70個(gè)業(yè)務(wù)據(jù)點(diǎn)。為了進(jìn)一步完善全球化經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略，TEL于2002年4月在中國(guó)上海設(shè)立了分公司，成為最早進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的跨國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商之一。根據(jù)公司2023財(cái)年年報(bào)，公司業(yè)務(wù)按產(chǎn)品分，主要分為半導(dǎo)體制造設(shè)備（涂膠顯影設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備、電化學(xué)沉積設(shè)備、清洗設(shè)備，封測(cè)設(shè)備等）以及平板顯示設(shè)備（干法刻蝕設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備）等。資料來(lái)源：東京電子官網(wǎng)，華泰研究2023財(cái)年，公司實(shí)現(xiàn)收入22090億日元（152.16億美金凈利潤(rùn)4715.8億日元（32.48億美金）。在全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，收入規(guī)模次于應(yīng)用材料公司（AMAT）、ASML、LAM排名第四，凈利潤(rùn)規(guī)模排名第四。免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。勻膠機(jī)/顯影26%勻膠機(jī)/顯影26%FY2022FY2023FY2024EFY2025EFY2026E營(yíng)業(yè)收入（十億日元）2003.802209.001746.001997.002317.00yoy43.22%10.24%-20.96%14.38%16.02%毛利（十億日元）911.73985.21760.80906.881086.23毛利率45.50%44.60%43.57%45.41%46.88%營(yíng)業(yè)利潤(rùn)（十億日元）560.26617.72408.77526.35680.13營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率27.96%27.96%23.41%26.36%29.35%歸母凈利潤(rùn)（十億日元）437.00471.58313.97400.36512.37yoy77.50%7.91%-33.42%27.52%27.98%EPS（日元，最新攤?。?31.191008.00671.20862.051109.0012.8626.1533.5026.0420.073.796.796.315.624.9910.6715.3221.9217.2814.01注：盈利預(yù)測(cè)來(lái)自彭博一致預(yù)期資料來(lái)源：Bloomberg，華泰研究刻蝕設(shè)備：刻蝕設(shè)備是公司營(yíng)收占比最高的業(yè)務(wù)，2023財(cái)年，該設(shè)備占比為34片微縮技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)不斷發(fā)生變化，包括EUV光刻在內(nèi)的新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。因此，在蝕刻系統(tǒng)中需要新的能力，如高各向異性蝕刻和不同薄膜之間的高選擇性。2022年，公司干法蝕刻系統(tǒng)的全球市占率為25%，排名第二，由于其獨(dú)特的技術(shù)和卓越的競(jìng)爭(zhēng)性能，公司在先進(jìn)設(shè)備的關(guān)鍵蝕刻工藝方面表現(xiàn)出色。涂膠顯影設(shè)備：應(yīng)用廣泛，用于LED芯片制造、化合物半導(dǎo)體制造以及功率器件；也用于先進(jìn)集成電路的前道晶圓加工以及后道先進(jìn)封裝工藝。公司生產(chǎn)的最新設(shè)備，可以支持EUV和其他先進(jìn)光刻工藝，具有出色的可靠性和生產(chǎn)力。2022年全球市場(chǎng)規(guī)模27億美金，公司全球市占率89%，排名第一，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括Semes，SCREEN。沉積設(shè)備：TEL提供各種類型的沉積系統(tǒng)，包括氧化/退火(熱沉積)，CVD(化學(xué)氣相沉積)，ASFD(高級(jí)順序流沉積)，ALD(原子層沉積)和PVD(濺射)。2022年，公司沉積系統(tǒng)全球市占率34%，其中ALD/CVD/氧化擴(kuò)散設(shè)備市占率分別為19%/43%/49%。2023財(cái)年，相關(guān)業(yè)務(wù)占公司營(yíng)業(yè)收入的21%，占比較為穩(wěn)定。清洗設(shè)備：該設(shè)備的主要作用是清除電路中的異物。公司專注于制造最新半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵工藝和技術(shù)的差異化，正在開(kāi)發(fā)具有卓越工藝性能和生產(chǎn)力的晶圓清潔技術(shù)。2022年，公司全球市占率29%，排名第二。