基于Protel DXP 2004 SP2 電子CAD設計（第2版）課件 第7、8章 印制電路板的設計、創(chuàng)建PCB元器件封裝

全國高等職業(yè)教育“十二五”規(guī)劃教材基于ProtelDXP2004SP2電子CAD設計（第2版）ProtelDXP2004SP2基礎知識一原理圖設計二原理圖編輯技巧三層次原理圖的設計四創(chuàng)建原理圖元件五PCB設計基礎六印制電路板的設計七創(chuàng)建PCB元器件封裝八第七章印制電路板的設計教學導航教知識點1.印制電路板的設計流程2.PCB設計規(guī)則3.PCB板的改進與完善學技能要點1.規(guī)劃電路板2.載入網絡和元件封裝3.PCB設計規(guī)則的設置4.自動布局5.手工布局6.自動布線7.手工布線8.自動布局與自動布線中的典型設置與操作9.PCB板的改進與完善10.報表生成與電路板輸出第七章印制電路板的設計7.1印制電路板的設計流程第七章印制電路板的設計7.2規(guī)劃電路板

規(guī)劃電路板有兩種方法：一種是手工規(guī)劃電路板邊框，包括機械邊框和電氣邊框；另一種方法是利用向導創(chuàng)建PCB文件。規(guī)劃電路板包括：定義電路板的機械邊框、電氣邊框等信息。電氣邊框是指進行自動布局和布線時電路板上元件及導線所限制的區(qū)域。電氣邊框定義在禁止布線層（Keep-OutLayer）上。電路板的機械邊框是指電路板的物理外形和尺寸。第七章印制電路板的設計7.2規(guī)劃電路板1.手工規(guī)劃電路板2）設置相對坐標原點1）新建一個PCB文檔（1）、顯示原點標記。執(zhí)行菜單命令“Tools”→“Preferences”（2）、設置當前原點。執(zhí)行菜單命令“Edit”→“Origin”→“Set”3）繪制物理邊界（1）、單擊“Mechanical1Layer”工作層標簽，將Mechanical1Layer設置為當前層。（2）、執(zhí)行菜單命令“Place”→“Line”或在“Utilities”工具欄中單擊“PlaceLine”圖標。如果在繪制電路板邊框過程中，鼠標難以準確定位，可以通過View/Grids/SetSnapGrid命令重新設定鎖定網格的大?。ɡ缭O定為20mil）。4）繪制電氣邊界（1）單擊“KeepOutLayer”工作層標簽，將KeepOutLayer設置為當前層。（2）執(zhí)行菜單命令“Place”→“Line”或在“Utilities”工具欄中單擊“PlaceLine”圖標。（3）在物理邊界內側距物理邊界20mil的位置繪制電氣邊界。（4）單擊“保存”圖標，對文件進行保存。第七章印制電路板的設計7.2規(guī)劃電路板2.使用向導創(chuàng)建PCB文件（1）啟動ProtelDXP2004，進入“Home”頁面。（2）在“Home”頁面的“PickaTask”欄內單擊“PrintedCircuitBoardDesign”命令，打開“PrintedCircuitBoardDesign”頁面。（3）在“PrintedCircuitBoardDesign”頁面中選擇“PCBDocumentWizard”命令，打開PCB向導啟動對話框。第七章印制電路板的設計7.2規(guī)劃電路板2.使用向導創(chuàng)建PCB文件（4）單擊PCB向導啟動對話框中的“Next”按鈕，打開度量單位選擇對話框。（5）選擇“Metric”單選項，將度量單位設置為公制，使用“mm”作為坐標單位，單擊“Next”按鈕，打開PCB板輪廓選擇對話框。(6)在PCB板輪廓選擇對話框的輪廓列表中選擇“Custom”項，要求自定義PCB板的外形輪廓，然后單擊“Next”按鈕，打開如圖自定義電路板對話框。第七章印制電路板的設計7.2規(guī)劃電路板2.使用向導創(chuàng)建PCB文件(7)在自定義電路板對話框中，選擇“Rectangular”單選項，在“Width”編輯框和“Heigh”編輯框內分別輸入PCB板的尺寸，其他選項按照系統(tǒng)默認。然后單擊“Next”按鈕，打開層數(shù)設置對話框。(8)在層數(shù)設置對話框的“SignalLayer”數(shù)字編輯框中輸入“2”，在“PowerPlanes”數(shù)字編輯框中輸入“0”，設置新建的PCB板是塊雙面板。然后單擊“Next”按鈕，打開過孔類型選擇對話框。(9)在過孔類型選擇對話框中選擇“ThruholeVaronly”單選項，單擊“Next”按鈕，打開元件布線技術對話框。第七章印制電路板的設計7.2規(guī)劃電路板2.使用向導創(chuàng)建PCB文件(10)在元件布線技術對話框中選擇“Through-holecomponents”單選項和“OneTrack”單選項，單擊“Next”按鈕，打開銅膜導線和過孔尺寸對話框。(11)在銅膜導線和過孔尺寸對話框中設置尺寸參數(shù)，單擊“Next”按鈕，打開如PCB向導結束對話框。(12)單擊PCB向導結束對話框中的“Finish”按鈕，則新建的PCB文件。第七章印制電路板的設計7.3載入網絡和元件封裝載入網絡和元件封裝的方法有兩種，一種是使用網絡表文件載入網絡和元件封裝，另一種是使用設計同步器載入網絡和元件封裝。1.使用網絡表文件載入網絡和元件封裝（1）完成原理圖的繪制，執(zhí)行菜單命令：“Design”→“NetlistForDocument”→“Protel”，生成網絡表文件。（2）新建一個電路板文件，并將該PCB文件保存在原理圖所在的設計項目中。（3）規(guī)劃電路板的機械和電氣邊框，

“Design”→“ImportChangesFrom*.PrjPCB”，打開“EngineeringChangeOrder”對話框。（4）單擊對話框的“ValidateChanges”按鈕，系統(tǒng)開始檢查加載的網絡和元件封裝是否正確，單擊“ValidateChanges”按鈕后的“EngineeringChangeOrder”對話第七章印制電路板的設計7.3載入網絡和元件封裝（5）在檢查無誤的情況下，單擊“ExecuteChanges”按鈕，“EngineeringChangeOrder”對話框中的“Check”和“Done”列將顯示檢查更新和執(zhí)行更新后的結果。所有的元件都集中在一個Room區(qū)內，移動Room可以使Room區(qū)內的元件一起移動。在層次原理圖設計中，每一張圖紙中的元件對應一個Room，并且每一個Room可以設置統(tǒng)一的規(guī)則（Rule），便于電路的模塊化設計。也可以通過“Edit”→“Delete”命令將Room刪除。第七章印制電路板的設計7.3載入網絡和元件封裝2.設計同步器的使用1）使用設計同步器載入網絡和元件封裝首先新建PCB文件，然后規(guī)劃好電路板邊框。在原理圖編輯器中，執(zhí)行菜單命令：“Design”→“UpdatePCBDocument*.PcbDoc”，執(zhí)行命令后系統(tǒng)也會彈出工程改變對話框，后面的操作與7.3.1節(jié)相同。2）使用設計同步器完成原理圖與PCB之間的更新（1）將原理圖的修改更新到PCB

在原理圖編輯器中執(zhí)行菜單命令：“Design”→“UpdatePCBDocument*.PcbDoc”，系統(tǒng)將彈出工程改變對話框，對話框中列出了修改的內容。單擊對話框中的“ValidateChanges”按鈕，系統(tǒng)檢查修改內容是否正確，如果在“Check”欄出現(xiàn)勾標記，表示正確。再單擊“ExecuteChanges”按鈕就可以將原理圖編輯器中的修改更新到PCB中。（2）將PCB中的修改跟新到原理圖在PCB編輯器中執(zhí)行菜單命令：“Design”→“UpdateSchematicsin*.PrjPCB”，系統(tǒng)仍會彈出工程改變對話框，按照上面的方法就可以將PCB的修改更新到原理圖中。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置1.設計規(guī)則編輯器新建或打開一個PCB文檔，啟動PCB編輯器，在主菜單中選擇“Design”→“Rules”命令，就打開“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框，這就是設計規(guī)則編輯器的界面。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置2.設計規(guī)則介紹ProtelDXP2004提供了內容豐富、具體的設計規(guī)則，共分為如下10個規(guī)則類。

●“Electrical”——電氣規(guī)則類。

●“Routing”——布線規(guī)則類。

●“SMT”——SMT元件規(guī)則類。

●“Mask”——阻焊規(guī)則類。

●“Plane”——內部電源層規(guī)則類。

●“Testpoint”——測試點規(guī)則類。

●“Manufacturing”——制造規(guī)則類。

●“HighSpeed”——高速電路規(guī)則類。

●“Placement”——布局規(guī)則類。

●“SignalIntegrity”——信號完整性規(guī)則類。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置2.設計規(guī)則介紹1）設計規(guī)則選項

所有的規(guī)則類由4部分屬性組成，所以常見的規(guī)則選項視圖也分為4部分，以如圖所示的“Clearance”規(guī)則視圖為例。基本屬性包括3項設置●“Name”編輯框用于設置規(guī)則的名稱。●“Comment”編輯框用于設置規(guī)則的語言注釋。●“UniqueID”編輯框用于設置規(guī)則的ID號。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置適用對象設置●“All”單選項表示，規(guī)則適用于PCB板中的所有對象，但規(guī)則優(yōu)先級最低?！瘛癗et”單選項表示，規(guī)則適用于所選網絡上的對象，包括線、圓弧、填充、焊盤和過孔。用戶可在選項欄的第一個下拉列表中選擇PCB板中的網絡名稱。●“NetClass”單選項表示，規(guī)則適用于所有屬于所選網絡類的網絡上的對象，包括線、圓弧、填充、焊盤和過孔。用戶可在選項欄中的第一個下拉列表中選擇網絡類的名稱?！瘛癓ayer”單選項表示，規(guī)則適用于所有指定層上的對象。用戶可在選項欄中的第一個下拉列表中選擇PCB板層的名稱?！瘛癗etandLayer”單選項表示，規(guī)則適用于在指定層上的指定網絡對象。用戶可在選項欄的第一個下拉列表中選擇PCB板層的名稱，在第二個下拉列表中選擇網絡的名稱。●“Advanced(Query)”單選項表示，使用“QueryBuilder”建立應用對象表達式，表明規(guī)則應用范圍。單擊“QueryBuilder…”按鈕，將打開“QueryBuilder”對話框，用戶可在“QueryBuilder”對話框中用輸入描述語句。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置2）

“Electrical”規(guī)則類“Electrical”規(guī)則設置在電路板布線過程中所遵循的電氣方面的規(guī)則主要包括以下4個。“Clearance”設計規(guī)則

“Short-Circuit”設計規(guī)則“Short-Circuit”設計規(guī)則用于設定電路板上的導線是否允許短路。“Short-Circuit”設計規(guī)則視圖中的“Constraints”區(qū)域“Un-RoutedNet”設計規(guī)則“Un-RoutedNet”設計規(guī)則用于檢查指定范圍內的網絡是否布線成功。“Un-ConnetedPin”設計規(guī)則“Un-ConnetedPin”設計規(guī)則用于檢查指定范圍內的元件封裝的引腳是否連接成功。該規(guī)則也不需設置其他約束，只要創(chuàng)建規(guī)則，設置基本屬性和適用對象即可。

第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置3）

“Routing”規(guī)則類Routing”規(guī)則類是一些與布線有關的規(guī)則，共分為7個規(guī)則。“Width”設計規(guī)則“Width”設計規(guī)則用于設定布線時的銅膜導線的寬度。“Width”設計規(guī)則視圖中的“Constraints”區(qū)域“RoutingTopology”設計規(guī)則“RoutingTopology”設計規(guī)則用于選擇飛線生成的拓撲規(guī)則。“RoutingPriority”設計規(guī)則“RoutingPriority”規(guī)則用于設置布線的優(yōu)先次序。布線優(yōu)先級從“0”～“100”，“100”是最高級，“0”是最低級。在“RoutingPriority”欄里指定其布線的優(yōu)先次序即可。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置3）

“Routing”規(guī)則類Routing”規(guī)則類是一些與布線有關的規(guī)則，共分為7個規(guī)則。“RoutingLayers”設計規(guī)則

“RoutingLayers”設計規(guī)則用于設置布線板層走線的方式。“RoutingCorners”設計規(guī)則“RoutingCorners”設計規(guī)則用于設置導線的轉角方法。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置3）

“Routing”規(guī)則類Routing”規(guī)則類是一些與布線有關的規(guī)則，共分為7個規(guī)則。FanoutControl”設計規(guī)則“FalloutControl”規(guī)則用于設置SMD扇出式布線控制?！癛outingViaStyle”設計規(guī)則“RoutingViaStyle”設計規(guī)則用于設置過孔的尺寸。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置4）

“SMT”設計規(guī)則類“SMT”類規(guī)則主要設置SMD與布線之間的規(guī)則，共分為3個規(guī)則?！癝MDTOCorner”設計規(guī)則“SMDTOCorner”設計規(guī)則用于設置SMD元件焊盤與導線拐角之間的最小距離?！癝MDTOPlane”設計規(guī)則“SMDToPlane”設計規(guī)則用于設置SMD與電源層的焊盤或導孔之間的距離。其約束設置與“SMDToComer”規(guī)則的設置相同。“SMDNeck-Down”設計規(guī)則“SMDNeck-Down”設計規(guī)則用于設置SMD引出導線寬度與SMD元件焊盤寬度之間的比值關系。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置5）

“Mask”規(guī)則類“Mask”規(guī)則類用于設置焊盤周圍的延伸量，包括兩個規(guī)則。“SolderMaskExpansion”設計規(guī)則“SolderMaskExpansion”設計規(guī)則用于設置阻焊層中焊盤的延伸量，即阻焊層上面留出的用于焊接引腳的焊盤預留孔半徑與焊盤的半徑之差?！癙asteMaskExpansion”設計規(guī)則“PasteMaskExpansion”規(guī)則用于設置SMD焊盤的延伸量，該延伸量是SMD焊盤邊緣與鍍錫區(qū)域邊緣之間的距離。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置6）“Plane”規(guī)則類“Plane”規(guī)則類用于設置電源層和敷銅層的布線規(guī)則，共包含有3個規(guī)則。“PowerPlaneConnectStyle”設計規(guī)則“PowerPlaneConnectStyle”設計規(guī)則用于設置過孔或焊盤與電源層連接的方法。“PowerPlaneClearance”設計規(guī)則“PowerPlaneClearance”設計規(guī)則用于設置電源板層與穿過它的焊盤或過孔間的安全距離。“PolygonConnectStyle”設計規(guī)則“PolygonConnectStyle”設計規(guī)則用于設置敷銅與焊盤之間的連接方法。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置7）

“Testpoint”規(guī)則類“Testpoint”規(guī)則類中的規(guī)則用于設置測試點的形狀大小及其使用方法，其下有兩個規(guī)則?！癟estpointStyle”設計規(guī)則

“TestpointStyle”規(guī)則用于設置測試點的形狀和大小。“TestPointUsage”設計規(guī)則“TestPointUsage”規(guī)則用于設置測試點的用法。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置8）

“Manufacturing”規(guī)則類“Manufacturing”規(guī)則類主要設置與電路板制造有關的項，共有4個規(guī)則。“MinimumAnnularRing”設計規(guī)則

用于設置最小環(huán)寬，即焊盤或導孔與其通孔之間的直徑之差?！癆cuteAngle”設計規(guī)則“AcuteAngle”設計規(guī)則用于設置具有電氣特性的導線與導線之間的最小夾角。最小夾角應該不小于90°，否則將會在蝕刻后殘留藥物，導致過度蝕刻。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置8）

“Manufacturing”規(guī)則類“Manufacturing”規(guī)則類主要設置與電路板制造有關的項，共有4個規(guī)則。“HoleSize”設計規(guī)則“HoleSize”設計規(guī)則用于孔徑尺寸設置。“LayerPairs”設計規(guī)則“LayerPairs”規(guī)則用于設置是否允許在多層板設計中使用板層對。當前使用的板層對由板上使用過的過孔和焊盤來確定層與層的組合。通過“LayerPairs”設計規(guī)則視圖中的“Constraints”區(qū)域中的“Enforcelayerpairssettings”，設置是否使用板層對。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置9）

“HighSpeed”規(guī)則類“HighSpeed”規(guī)則類用于設置與高頻電路設計有關的選項，共分為6項?！癙arallelSegment”設計規(guī)則用于設置并行導線的長度和距離?！癓ength”設計規(guī)則“Length”設計規(guī)則用于設置網絡的最大和最小長度。“MatchedNetLengths”設計規(guī)則

用于設置網絡等長匹配布線。該規(guī)則以規(guī)定范圍中的最長網絡為基準，使其他網絡通過調整操作，在設定的公差范圍內和它等長。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置9）

“HighSpeed”規(guī)則類“DaisyChainStubLength”設計規(guī)則用于設置以菊花鏈走線時支線的最大長度。“ViasUnderSMD”設計規(guī)則

用于設置是否允許在SMD焊盤下放置過孔。“MaximumViaCount”設計規(guī)則“MaximumViaCount”設計規(guī)則用于設置電路板上允許的過孔數(shù)。在設計規(guī)則視圖中的“Constraints”區(qū)域的“MaximumViaCount”復選框設置允許的過孔數(shù)目。過孔過多會影響電路中的信號質量。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置10）“Placement”規(guī)則類“Placement”規(guī)則類用于約束元件的布置，共有6個規(guī)則。“RoomDefinition”設計規(guī)則

“RoomDefinition”設計規(guī)則用于定義元件合的尺寸及其所在的板層。“ComponentClearance”設計規(guī)則

“ComponentClearance”設計規(guī)則用于設置元件封裝間的最小距離。“ComponentOrientation”設計規(guī)則“ComponentOrientation”設計規(guī)則用于設置元件封裝的放置方向。“AllowedOrientations”設置元件封裝的放置方向。其中有5個角度復選項，允許選擇多個布置方向。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置10）“Placement”規(guī)則類“Placement”規(guī)則類用于約束元件的布置，共有6個規(guī)則。“PermittedLayer”設計規(guī)則“PermittedLayer”規(guī)則用于設置自動布局時元件封裝的放置板層。“NetstoIgnore”設計規(guī)則設計規(guī)則用于設置自動布局時忽略的網絡。組群式自動布局時，忽略電源網絡可以使得布局速度和質量有所提高。“Height”設計規(guī)則

“Height”設計規(guī)則用于設置在電路板上放置組件的高度。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置11）

“SignalIntegrity”規(guī)則類“SignalIntegrity”規(guī)則類用于約束信號完整性分析，共有13項。“SignalStimulus”設計規(guī)則用于設置電路分析的激勵信號。“Overshoot-FallingEdge”規(guī)則用于設置信號下降沿超調量。“Overshoot-RisingEdge”設計規(guī)則用于設置信號上升沿超調量。“Undershoot-FallingEdge”設計規(guī)則用于設置信號下降沿欠調電壓的最大值。“Undershoot-RisingEdge”設計規(guī)則用于設置信號上升沿欠調電壓的最大值。“Impedance”設計規(guī)則用于設置電路的最大和最小阻抗?！癝ignalTopValue”設計規(guī)則用于設置高電平信號最小電壓。“SignalBaseValue”設計規(guī)則用于設置信號電壓基值。“FightTime-RisingEdge”設計規(guī)則用于設置信號上升沿延遲時間?！癝lope-RisingEdge”設計規(guī)則用于設置信號從閾值電壓上升到高電平電壓的最大延遲時間?！癝lope-FallingEdge”設計規(guī)則用于設置信號下降沿從閾值電壓下降到低電平電壓的最大延遲時間?！癝upplyNets”設計規(guī)則用于設置電路板中電源網絡的電壓值。第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置3.設計規(guī)則向導ProtelDXP2004提供了設計規(guī)則向導，幫助用戶完成設計規(guī)則的設置。在主菜單中選擇“Design”→“RuleWizard…”命令，啟動設計規(guī)則向導，第七章印制電路板的設計7.4PCB設計規(guī)則的設置3.設計規(guī)則向導ProtelDXP2004提供了設計規(guī)則向導，幫助用戶完成設計規(guī)則的設置。在主菜單中選擇“Design”→“RuleWizard…”命令，啟動設計規(guī)則向導，第七章印制電路板的設計7.5PCB元件布局1.自動布局執(zhí)行菜單命令“Tools”→“ComponentPlacement”→“AutoPlacer”，彈出“AutoPlace（自動布局方式設置）”對話框自動布局對話框提供了兩種自動布局方式：ClusterPlacer（分組自動布局）分組自動布局方式按照元件連接關系的不同將元件分成組，然后在布局區(qū)域內按一定的幾何位置進行布局。它的基本布局準則是使布局面積最小。QuickComponentPlacement復選框：選中它時可以加快系統(tǒng)的布局速度。StatisticalPlacer（統(tǒng)計自動布局）統(tǒng)計自動布局方式根據(jù)統(tǒng)計計算法來放置元件，它以元件的連線長度最短為標準。它適用于元件數(shù)量比較多的電路板。第七章印制電路板的設計7.5PCB元件布局1.自動布局執(zhí)行菜單命令“Tools”→“ComponentPlacement”→“AutoPlacer”，彈出“AutoPlace（自動布局方式設置）”對話框自動布局對話框提供了兩種自動布局方式：ClusterPlacer（分組自動布局）分組自動布局方式按照元件連接關系的不同將元件分成組，然后在布局區(qū)域內按一定的幾何位置進行布局。它的基本布局準則是使布局面積最小。QuickComponentPlacement復選框：選中它時可以加快系統(tǒng)的布局速度。StatisticalPlacer（統(tǒng)計自動布局）統(tǒng)計自動布局方式根據(jù)統(tǒng)計計算法來放置元件，它以元件的連線長度最短為標準。它適用于元件數(shù)量比較多的電路板。第七章印制電路板的設計7.5PCB元件布局2.手工布局手工布局包括：元件的移動、旋轉、排列與對齊等操作。調整布局的兩個基本原則：就近原則和元器件之間的連線最短。信號流原則：按信號流向布放元器件，以避免輸入、輸出、高低電平部分交叉成環(huán)。1）元件的移動（1）使用鼠標拖動元件的方法移動元件。（2）元件移動的菜單命令為：“Edit”→“Move”→“Move”；對于多個選中的元件，可以使用鼠標拖動或使用菜單命令：Edit”→“Move”→“MoveSelection”進行群體移動。2）元件的旋轉（1）使用快捷鍵完成元件的旋轉。在移動元件的過程中，即元件浮于十字光標上時，每按一次空格鍵，元件逆時針旋轉90°。（2）元件旋轉的菜單命令：“Edit”→“Move”→“RotateSelection”。使用菜單命令前，首先選中要旋轉的元件。第七章印制電路板的設計7.5PCB元件布局2.手工布局手工布局包括：元件的移動、旋轉、排列與對齊等操作。調整布局的兩個基本原則：就近原則和元器件之間的連線最短。信號流原則：按信號流向布放元器件，以避免輸入、輸出、高低電平部分交叉成環(huán)。1）元件的移動（1）使用鼠標拖動元件的方法移動元件。（2）元件移動的菜單命令為：“Edit”→“Move”→“Move”；對于多個選中的元件，可以使用鼠標拖動或使用菜單命令：Edit”→“Move”→“MoveSelection”進行群體移動。2）元件的旋轉（1）使用快捷鍵完成元件的旋轉。在移動元件的過程中，即元件浮于十字光標上時，每按一次空格鍵，元件逆時針旋轉90°。（2）元件旋轉的菜單命令：“Edit”→“Move”→“RotateSelection”。使用菜單命令前，首先選中要旋轉的元件。第七章印制電路板的設計7.5PCB元件布局2.手工布局3）元件的排列與對齊元件排列與對齊的命令全部集中在菜單項“Edit”→“Align”下面的子菜單中，可以根據(jù)需要選用相關命令使設計的電路板比較整齊美觀。4）調整元件標注調整元件標準的原則如下：●標注要盡量靠近元件，以指示元件的位置；●標注方向要盡量統(tǒng)一，排列有序；●標注的位置不要蓋住元件封裝、焊盤和過孔。第七章印制電路板的設計7.6PCB布線1.布線前的單面板和雙面板設置1）單面板設置單面板所需的工作層：TopLayer（頂層）：放置元器件。BottomLayer（底層）：布線，也可以放置元器件。TopOverLayer（頂層絲印層）：標注符號、文字等。MechanicalLayer（機械層）：繪制電路板物理邊界。KeepOutLayer（禁止布線層）：繪制電路板電氣邊界。MultiLayer（多層）：放置焊盤。單面板布線設置（1）執(zhí)行菜單命令“Design”→“Rules”（2）窗口中選擇“RoutingLayers”下面的RoutingLayers規(guī)則，在右邊窗口的“EnabledLayers”區(qū)域中去掉“TopLayer”右側的√。2）雙面板設置系統(tǒng)默認的設置即為雙面板，如果曾經改變過RoutingLayers規(guī)則的設置，再重新設置為雙面板，選中TopLayer和BottomLayer后，再進行自動布線的操作。第七章印制電路板的設計7.6PCB布線2.自動布線1）對選定網絡進行布線在“AutoRoute”菜單中選擇“Net”命令，光標變成十字形。移動光標到某網絡的其中一條飛線上，單擊鼠標左鍵，對這條飛線所在的網絡進行布線。對選定網絡進行布線后的效果如圖2）對選定飛線（連接）進行布線在“AutoRoute”菜單中選擇“Connection”命令，光標變成十字形，移動光標到要布線的飛線上，單擊鼠標左鍵，僅對該飛線進行布線，而不是對該飛線所在的網絡布線。對選定飛線（連接）進行布線效果如圖第七章印制電路板的設計7.6PCB布線2.自動布線3）對選定區(qū)域進行布線在“AutoRoute”菜單中選擇“Area”命令，光標變成十字形，按住鼠標左鍵，拖動出一個矩形區(qū)域。該區(qū)域包括R2、C1和JP12三個元件，在矩形的另一對角線位置單擊鼠標左鍵，系統(tǒng)自動對這個區(qū)域進行布線。4）對選定元器件進行布線在“AutoRoute”菜單中選擇“Component”命令，光標變成十字形，移動光標到要布線的元器件（如 Q1）上，單擊鼠標左鍵，可以看到與Q1有關的導線已經布完。第七章印制電路板的設計7.6PCB布線2.自動布線5）全局布線在“AutoRoute”菜單中選擇“All”命令，可對整個電路板進行自動布線。單擊“RouteAll”按鈕，彈出布線情況列表全局布線效果第七章印制電路板的設計7.6PCB布線2.自動布線6）拆線如果對布線的效果不滿意，可以利用系統(tǒng)提供的拆線功能將布線拆除，重新調整元器件位置后再布線。執(zhí)行菜單命令“Tools”→“Un-Route”，下一級子菜單中的命令即為各種拆線命令。常用拆線命令如下。?All：拆除全部布線。?Net：拆除指定網絡布線。?Connection：拆除指定連接布線。?Component：拆除指定元器件布線。第七章印制電路板的設計7.6PCB布線3.手工布線

手工布線是使用飛線的引導將導線放置在電路板上。手動布線的操作：（1）檢查布線的層標簽。檢查文檔工作區(qū)底部的層標簽，確認當前層為BottomLayer(底層)。（2）執(zhí)行菜單命令：“Place”→“InteractiveRouting”或單擊布線工具欄的圖標，或按快捷鍵P/T啟動導線放置后，光標變成十字形狀，表示處于導線放置模式。（3）將十字光標移到焊盤中心，單擊鼠標左鍵確定導線起點，此時焊盤上會出現(xiàn)八角形狀，說明光標和焊盤的中心重合。移動導線到另一焊盤，單擊鼠標左鍵確定第一段導線的位置和長度，再單擊鼠標左鍵，確定第二段導線的位置和長度。單擊鼠標右鍵結束這一段導線的繪制，再次單擊鼠標右鍵退出放置導線狀態(tài)。第七章印制電路板的設計7.6PCB布線3.手工布線在放置導線狀態(tài)并確定了導線起點后，按“Tab”鍵可以打交互布線設置對話框，交互布線設置對話框各選項含義如下：●TrackWidth：設置導線的寬度?！馰iaHoleSize：設置與導線相連的過孔孔徑?！馰iaDiameter：設置與導線相連的過孔外徑?！馤ayer：設置導線所放置的板層?！馦enu按鈕：用來設置導線的布線規(guī)則第七章印制電路板的設計7.6PCB布線3.手工布線在放置導線狀態(tài)并確定了導線起點后，按“Tab”鍵可以打交互布線設置對話框，交互布線設置對話框各選項含義如下：●TrackWidth：設置導線的寬度?！馰iaHoleSize：設置與導線相連的過孔孔徑?！馰iaDiameter：設置與導線相連的過孔外徑?！馤ayer：設置導線所放置的板層?！馦enu按鈕：用來設置導線的布線規(guī)則設置導線的布線規(guī)則共4個選項：EditWidthRule（編輯線寬規(guī)則）EditViaRule（編輯過孔規(guī)則）AddWidthRule（添加線寬規(guī)則）AddViaRule（添加過孔規(guī)則）第七章印制電路板的設計7.6PCB布線3.手工布線在放置導線狀態(tài)并確定了導線起點后，按“Tab”鍵可以打交互布線設置對話框，交互布線設置對話框各選項含義如下：●TrackWidth：設置導線的寬度。●ViaHoleSize：設置與導線相連的過孔孔徑?！馰iaDiameter：設置與導線相連的過孔外徑。●Layer：設置導線所放置的板層。●Menu按鈕：用來設置導線的布線規(guī)則設置導線的布線規(guī)則共4個選項：EditWidthRule（編輯線寬規(guī)則）EditViaRule（編輯過孔規(guī)則）AddWidthRule（添加線寬規(guī)則）AddViaRule（添加過孔規(guī)則）第七章印制電路板的設計7.7自動布局與自動布線中的典型設置與操作1.在自動布局前進行元器件預布局JP2被置于底層（BottomLayer），并鎖定位置2.在自動布線前設置安全間距（1）執(zhí)行菜單命令“Design”→“Rules”，系統(tǒng)彈出“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框。（2）在對話框的左側選中ComponentClearance規(guī)則名稱，“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框（3）在“Constraints”區(qū)域中將“Gap”的值改為15mil，單擊“OK”按鈕即可。第七章印制電路板的設計7.7自動布局與自動布線中的典型設置與操作2.在自動布線前設置線寬設置VCC網絡線寬為20mil（1）在圖7-7-4左側的線寬規(guī)則Width上單擊鼠標右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“NewRule（增加一個新規(guī)則）”（2）選擇“NewRule”后，“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框（3）在圖8-2-4的對話框左側用鼠標左鍵單擊新建的Width規(guī)則名或在圖對話框右側雙擊Width規(guī)則名4）在“Name”中將規(guī)則名改為Width_VCC；在“WheretheFirstobjectmatches”區(qū)域中選擇“Net”，從“Net”右側的網絡名稱列表中選擇“VCC”；將MinWidth（最小線寬）、PreferredSize（首選線寬）、MaxWidth（最大線寬）均設置為20mil都要設置。第七章印制電路板的設計7.7自動布局與自動布線中的典型設置與操作2.在自動布線前設置線寬設置VCC網絡線寬為20mil（1）在圖7-7-4左側的線寬規(guī)則Width上單擊鼠標右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“NewRule（增加一個新規(guī)則）”（2）選擇“NewRule”后，“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框第七章印制電路板的設計7.7自動布局與自動布線中的典型設置與操作3.在自動布線前進行預布線（1）打開“PCB”面板，在“PCB”面板的上部選擇“Nets”，在“NetClasses”區(qū)域中選擇“AllNets”，在“Nets”區(qū)域中選擇網絡名稱GND。（2）右邊工作窗口中的所有對象都變?yōu)檠谀顟B(tài)，只有GND網絡顯示為高亮狀態(tài)，即查找到GND網絡（3）參照手工布線完成GND網絡銅膜導線的繪制。（4）對已繪制銅膜導線進行鎖定操作：雙擊銅膜導線，在彈出的“Track”對話框中選中“Locked”復選框第七章印制電路板的設計7.8自PCB板的改進與完善1.印制電路板中引出端的處理在實際PCB設計中，電源、接地、信號的輸入和輸出等端必須與外界相連，引出方式根據(jù)工藝要求而定。常見的引出方式——利用焊盤引出和利用接插件引出。本例中在原來圖中采用了接插件引出電源端，下面介紹利用焊盤引出的方法：用鼠標左鍵單擊“Wiring”工具欄中的“放置焊盤”圖標→按“Tab”鍵彈出“Pad（焊盤）”對話框，修改焊盤屬性。在Net（所在網絡）選擇為GND。這時，焊盤與GND網絡之間有一條飛線，根據(jù)飛線指示，將焊盤拖動到合適位置。用同樣的方法放置焊盤連接VCC。將當前層設置為TopOverLay（頂層絲印層），單擊“Wiring”工具欄中的“放置字符”圖標，對焊盤進行VCC、GND等字符標注。第七章印制電路板的設計7.8自PCB板的改進與完善2.補淚滴

補淚滴就是使焊盤和導線的連接處成淚滴形狀，目的是增加焊盤和印制導線連接處的寬度，以提高焊盤在電路板上的機械強度。執(zhí)行菜單命令：“Tools”→“Teardrops”第七章印制電路板的設計7.8自PCB板的改進與完善3.多邊形覆銅布線完成后，在較大面積的無導線區(qū)域，我們可以添加連接到地線、電源或其它網絡的覆銅區(qū)，一方面可以提高電路板的抗干擾和導電能力,另一方面也可提高電路板導線銅箔對電路板基板的附著力，以免在較長時間的焊接過程中焊盤翹起和脫落。執(zhí)行菜單命令：“Place”→“PolygonPour”第七章印制電路板的設計7.8自PCB板的改進與完善3.多邊形覆銅●Soid(CopperRegions):實心填充（銅區(qū)）。覆銅沒有開孔，填充區(qū)為整塊銅箔。Hatched(Tracks/Arcs):影線化填充（導線/?。Ｒ驗檩^大的整塊銅箔受熱時可能導致翹起爆裂，所以可以在較大銅箔覆銅中開孔?！馧one(OutlinesOnly):無填充（只有邊框）。覆銅區(qū)只有邊緣邊框。第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出1.生成電路板信息報表電路板信息報表能夠為用戶提供一個電路板的完整信息，包括電路板尺寸、電路板上的焊盤、過孔的數(shù)量以及電路板上的元件標號等內容。菜單中選擇“Reports”→“Boardlnformation…”命令第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出2.生成元件報表執(zhí)行菜單命令：“Reports”→“BillofMaterials”，執(zhí)行命令后，彈出元件報表設置對話框,該對話框的內容與原理圖元件報表對話框的設置內容相同。3.生成網絡狀態(tài)報表網絡狀態(tài)報表用來顯示電路板上每一條網絡的導線總長度。執(zhí)行菜單命令為：“Reports”→“NetlistStatus”，執(zhí)行命令后生成網絡狀態(tài)報表。第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出4.PCB電路板圖的輸出1）頁面設置執(zhí)行菜單命令：“File”→“PageSetup”2）打印輸出屬性設置3）打印預覽

完成頁面設置并選擇了打印板層之后，在頁面設置對話框中單擊“Preview”按鈕，或者執(zhí)行菜單命令：“File”→“PrintPreview”，系統(tǒng)顯示打印預覽圖。4）打印輸出

打印預覽后，如果符合要求，單擊頁面設置對話框中的“Print”，系統(tǒng)彈出打印機配置對話框。執(zhí)行菜單命令：“File”→“Print”，也可以打開該對話框，單擊該對話框的“OK”按鈕，即開始打印。第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出5.生成Gerber文件在主菜單中選擇“File”→“FabricationOutput”→“Gerber

Files”命令，打開“GerberSetup”對話框。“General”選項卡如圖所示，該選項卡用于設置產生Gerber文件的單位和數(shù)據(jù)格式。

(1)“Units”區(qū)域用于設置Gerber文件的單位。系統(tǒng)提供兩種單位供選擇，即“Inches”表示英寸，“millimeters”表示毫米。

(2)“Format”區(qū)域用于設置坐標數(shù)據(jù)的精度，該精度必須適應在PCB工作區(qū)內實體的放置精度。系統(tǒng)提供3種設計精度：“2:3”項表示精確到1mil，“2:4”項表示精確到0.1mil，“2:5”項表示精確到“0.01mil”。精度越高對光繪和制造設備的要求就越高。第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出5.生成Gerber文件“Layers”選項卡

該選項卡用于設置需要產生Gerber文件的層。

(1)“Plot/MirrorLayers”列表用于選擇需要生成Gerber文件的層，勾選PCB層對應的“Plot”項，即可生成該層的Gerber文件，如果需要對某一層圖形進行鏡像，勾選該層對應的“Mirror”項。

(2)“MechanicalLayertoAddtoAllPlots”列表用于勾選需要在各層的Gerber中出現(xiàn)的機械層。第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出5.生成Gerber文件“DrillDrawing”選項卡●“Plotallusedlayerpairs”復選項用于設置繪制所用到的所有層對?！瘛癕irrorplots”復選項用于設置鏡像繪制?！瘛癉rillDrawingSymbol”欄用于設置鉆孔統(tǒng)計圖中的孔符號?！瘛癎raphicsymbols”單選項表示采用圖形標注?！瘛癝izeofholestring”單選項表示采用字符串標注?！瘛癈haracters”單選項表示采用字符標注?！瘛癝ymbolsize”編輯框用于設置標注符號的大小?！瘛癙lotallusedlayerpairs”復選項用于設置繪制所用到的所有層對。

●“Mirrorplots”復選項用于設置鏡像繪制。第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出5.生成Gerber文件“Apertures”選項卡該選項卡用于設置產生Gerber文件時建立光圈表的選項。如果選中“EmbeddedApertures”選項，系統(tǒng)自動建立光圈表，然后按照“RS274X”標準將光圈表嵌入到Gerber文件中。推薦使用這個選項。這樣，表示用戶不需要手動設置光圈表，自動建立的光圈表包含所有需要的光圈信息。若不使用嵌入式光圈表，也可以單擊“CreateListFromPCB”按鈕，由PCB文件產生光圈表。第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出5.生成Gerber文件“Advanced”選項卡●“FilmSize”區(qū)域用于設置膠片尺寸及邊框大小?！瘛癓eading/TrailingZeroes”區(qū)域用于設置處理數(shù)字數(shù)據(jù)文件時多余零字符的格式?！瘛癆pertureMatchingTolerances”區(qū)域設置繪圖與D碼表匹配的公差范圍?！瘛癙ositiononFilm”區(qū)域用于設置圖形在膠片上的位置?！瘛癇atchMode”區(qū)域用于設置出膠片的批處理方式?！瘛癙lotterType”區(qū)域用于設置繪圖機的類型是光柵還是矢量?！瘛癘ther”區(qū)域用于設置G54語句和軟件弧等選項。第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出5.生成Gerber文件所有按照設置生成的Gerber文件，保存在項目路徑下的“GeneratedDocuments”文件夾中，并自動調入CAMtastic界面，生成CAMtasticl.CAM文件，進行制造板圖的檢查、校驗、圖形編輯等工作。打開的CAMtasticl.CAM文件第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出6.輸出數(shù)控鉆孔(NCDrill)文件NCDrill文件是由PCB文檔生成的，提供數(shù)控鉆孔設備的文件。數(shù)控鉆孔文件可以直接被鉆孔設備讀取，文件中包含每個孔的坐標和使用的鉆孔刀具等信息。鉆孔文件有以下3種類型。

(1)*.DRR文件，此類文件用于鉆孔報告，包括工具分配、孔尺寸、孔數(shù)量和工具轉換。(2)*.TXT文件，此類文件是ASCII格式鉆孔文件。對于多層帶有盲孔和埋孔的PCB，每個層對產生單獨的帶有惟一擴展名的鉆孔文件。

(3)*.DRL文件，此類文件是二進制格式鉆孔文件。對于多層帶有盲孔和埋孔的PCB，每個層對產生單獨的帶有惟一擴展名的鉆孔文件。第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出6.輸出數(shù)控鉆孔(NCDrill)文件輸出NCDrill文件的步驟如下。

(1)打開PCB項目文檔，本例中選擇7.8節(jié)中完成的PCB項目文件，在“Projects”工作面板中雙擊“PCB1.PcbDoc”，打開該文件。

(2)在主菜單中選擇“File”→“FabricationOutput”→“NCDrillFiles”命令，打開如圖7-9-15所示的“NCDrillSetup”對話框。第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出6.輸出數(shù)控鉆孔(NCDrill)文件輸出NCDrill文件的步驟如下。

(1)打開PCB項目文檔，本例中選擇7.8節(jié)中完成的PCB項目文件，在“Projects”工作面板中雙擊“PCB1.PcbDoc”，打開該文件。

(2)在主菜單中選擇“File”→“FabricationOutput”→“NCDrillFiles”命令，打開如圖7-9-15所示的“NCDrillSetup”對話框?！瘛癗CDrillFormat”區(qū)域用于設置輸出數(shù)控鉆孔文件的格式。生成的NCDrill文件應和Gerber文件具有相同的格式和精度。●“Leading/TrailingZeroes”區(qū)域用于設置處理數(shù)字數(shù)據(jù)文件時抑制多余的零字符的格式。●“CoordinatePositions”區(qū)域用于選擇坐標系統(tǒng)。“Referencetoabsoluteorigin”單選項表示使用絕對原點，“Referencetorelativeorigin”單選項表示使用用戶設置的相對原點?！瘛癘ther”區(qū)域用于設置優(yōu)化改變位置命令的選項。第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出6.輸出數(shù)控鉆孔(NCDrill)文件(3)在“NCDrillSetup”對話框中設置NCDrill文件參數(shù)，再單擊“OK”按鈕，打開如圖7-9-16所示的“ImportDrillData”對話框。(4)在如圖7-9-16所示的對話框中設置長度單位和默認孔的尺寸，單擊“OK”按鈕，生成鉆孔NCDrill文件。生成的鉆孔文件保存在與項目文件同路徑的“GeneratedTextFiles”文件夾下。系統(tǒng)自動進入CAMtastic界面，并加載輸出文件。在CAM中，用戶可進一步檢查鉆孔數(shù)據(jù)，生成的鉆孔文件如圖生成的鉆孔文件第七章印制電路板的設計7.9報表生成與電路板輸出6.輸出數(shù)控鉆孔(NCDrill)文件(3)在“NCDrillSetup”對話框中設置NCDrill文件參數(shù)，再單擊“OK”按鈕，打開如圖7-9-16所示的“ImportDrillData”對話框。(4)在如圖7-9-16所示的對話框中設置長度單位和默認孔的尺寸，單擊“OK”按鈕，生成鉆孔NCDrill文件。生成的鉆孔文件保存在與項目文件同路徑的“GeneratedTextFiles”文件夾下。系統(tǒng)自動進入CAMtastic界面，并加載輸出文件。在CAM中，用戶可進一步檢查鉆孔數(shù)據(jù)，生成的鉆孔文件如圖生成的鉆孔文件練習題7.1根據(jù)題圖7.1(a)所示電氣原理圖，手工繪制一塊單層電路板圖。電路板長1450

mil，寬1140

mil。參照題圖7.1(b)進行手工布局，其中按鈕S、電源和揚聲器SP等元件要外接，需在電路板上放置焊盤。布局后在底層進行手工布線，布線寬度為20

mil。布線結束后，進行字符調整，并為按鈕、電源和揚聲器添加標識字符。題圖7.1門鈴電路的電氣原理圖與參考布局圖7.2根據(jù)題圖7.2(a)所示電氣原理圖，手工繪制一塊單層電路板圖。電路板長1700

mil，寬850

mil，需加載InternationalRectifiers.ddb元件庫。參照圖7.2(b)進行手工布局，其中交流輸入和直流輸出要對外引線，需在電路板上放置焊盤。布局后在底層進行手工布線，布線寬度為30

mil，且對全部焊盤進行補淚滴。布線結束后，進行字符調整，并為電源的輸入輸出添加標識字符。題圖7.2整流濾波穩(wěn)壓電路的電氣原理圖與參考布局圖7.3正負電源電路如題圖7.3所示，設計該電路的電路板。設計要求：（1）使用單層電路板，電路板尺寸為3000mil×2000mil。（2）電源、地線的銅膜線寬度為40mil。（3）一般布線的寬度為20mil。（4）布線時只能單層走線。題圖7.37.4振蕩分頻電路如題圖7.4所示，設計該電路的電路板。設計要求：

（1）使用雙層電路板，電路板尺寸為2200mil×1700mil。

（2）電源、地線的銅膜線寬度為25mil。

（3）一般布線的寬度為20mil。

（4）手工放置元件封裝，并布局合理。

（5）手工連接銅膜線。

（6）布線時考慮頂層和底層都走線，頂層走水平線，底層走垂直線。7.5試畫如題圖7.5所示的光隔離電路，設計該電路的電路板。設計要求：（1）使用雙面板，板框尺寸為2600mil×1500mil。（2）采用插針式元件。（3）鍍銅過孔。（4）焊盤之間允許走一根銅膜線。（5）最小銅膜線走線寬度為10mil，電源、地線的銅膜線寬度為20mil。（6）畫出原理圖后創(chuàng)建網絡表、手工布局、自動布線。全國高等職業(yè)教育“十二五”規(guī)劃教材基于ProtelDXP2004SP2電子CAD設計（第2版）ProtelDXP2004SP2基礎知識一原理圖設計二原理圖編輯技巧三層次原理圖的設計四創(chuàng)建原理圖元件五PCB設計基礎六印制電路板的設計七創(chuàng)建PCB元器件封裝八第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝教學導航教知識點1.元件封裝2.PCB封裝庫文件常用命令學技能要點1.對當前PCB文件創(chuàng)建一個PCB元件封裝庫2.手工定義PCB元件封裝3.利用向導生成PCB元件封裝4.使用自己繪制的元器件封裝第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.1創(chuàng)建PCB元件封裝庫1.創(chuàng)建新的元件封裝庫①新建或打開一個工程項目文件。②在“Projects（項目）”面板的工程項目名稱上單擊鼠標右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“AddNewtoProject”→“PCBLibrary”③在“Projects（項目）”面板的工程項目名稱下出現(xiàn)一個PCBLibraryDocuments文件夾，在該文件夾下顯示PcbLib1.PcbLib的PCB封裝庫文件名。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.1創(chuàng)建PCB元件封裝庫2.對當前PCB文件創(chuàng)建一個PCB元件封裝庫執(zhí)行菜單命令：Design/MakePCBLibrary，ProtelDXP自動生成PCB元件庫，默認名為對應PCB文件名加上擴展名PcbLib，并自動打開PCB元件編輯器，庫中包含了該PCB文件中包含的所有元件，元件編輯區(qū)顯示的是第一只元件(以元件名的第一個字母為序)的封裝形式。在庫元件的列表框中，顯示了該庫中的所有元件，單擊各元件名，可以瀏覽所有元件。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.2手工定義PCB元件封裝在PCB元件封裝編輯器環(huán)境中，用戶可手工定義PCB元件封裝。以“DIP-8”為例（1）新建一個名為“Pcb1.PcbLib”的文件，同時啟動PCB元件封裝編輯器。（2）選擇“PCBLibrary”工作面板的“Component”列表中的“PCBCOMPONENT_1”欄，在主菜單中選擇“Tools”→“ComponentProperties”命令（3）在如圖8-2-1所示的“PCBLibraryComponent”對話框的“Name”編輯框內輸入“DIP-8”，單擊“OK”按鈕，將元件更名為“DIP-8”。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.2手工定義PCB元件封裝在PCB元件封裝編輯器環(huán)境中，用戶可手工定義PCB元件封裝。以“DIP-8”為例（4）設置環(huán)境參數(shù)執(zhí)行菜單命令：“Tools”→“LibraryOptions”，系統(tǒng)彈出板層選項設置對話框第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.2手工定義PCB元件封裝在PCB元件封裝編輯器環(huán)境中，用戶可手工定義PCB元件封裝。以“DIP-8”為例（5）單擊工作區(qū)下部的“TopOverlay”標簽，將頂層絲印層“TopOverlay”設置為當前編輯層。（6）單擊布置圖元工具欄中的直線工具按鈕，或者在主菜單中選擇“Place”→“Line”命令，啟動繪制直線命令。（7）依次在工作區(qū)坐標繪制線框。（8）單擊布置圖元工具欄中的繪制任意角度圓弧工具按鈕，或者在主菜單中選擇“Place”→“Arc(AnyAngle)”命令，啟動繪制任意角度圓弧命令。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.2手工定義PCB元件封裝在PCB元件封裝編輯器環(huán)境中，用戶可手工定義PCB元件封裝。以“DIP-8”為例（9）繪制圓弧步驟如下：●首先將十字光標移到圓弧的中心位置，確定圓心。●移動光標，圓弧線的半徑隨之改變，將光標移到合適位置，單擊鼠標確定圓弧半徑。●移動光標到合適位置，單擊鼠標確定圓弧線的起點?！褚苿庸鈽说胶线m位置，單擊鼠標確定圓弧線的終點第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.2手工定義PCB元件封裝在PCB元件封裝編輯器環(huán)境中，用戶可手工定義PCB元件封裝。以“DIP-8”為例（10）單擊工作區(qū)下方的“MuitLayer”標簽，將“MultiLayer”設置為當前編輯層。（11）單擊布置圖元工具欄中的布置焊盤工具按鈕，或者在主菜單中選擇“Place”→“Pad”命令，啟動布置焊盤命令。（12）按“Tab”鍵，打開“Pad”對話框。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.2手工定義PCB元件封裝（13）在“Pad”對話框中設置“HoleSize”為“35mil”，在“Properties”區(qū)域內的“Designator”編輯框中輸入“1”，在“SizeandShape”區(qū)域內的“Shape”下拉列表中選擇“Rectangle”項，單擊“OK”按鈕。（14）在需放置的點單擊鼠標，布置一個正方形的編號為“1”的焊盤。（15）按“Tab”鍵，打開“Pad”對話框。在“SizeandShape”區(qū)域內的“Shape”下拉列表中選擇“Round”項，單擊“OK”按鈕。（16）依次完成所有焊盤的放置。（17）在主菜單中選擇“Edit”→“SetReference”→“Pin1”命令，將該封裝的第一號引腳設置為PCB元件封裝的參考點。（18）單擊標準工具欄中的保存工具按鈕，或在“Projects”工作面板中的“Pcblib1.PcbLib”文件名上單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇“Save…”命令，保存該PCB元件封裝庫。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.3利用向導生成PCB元件封裝ProtelDXP2004為用戶提供了PCB元件封裝向導，幫助用戶完成焊盤較多的PCB元件封裝的制作。（1）啟動ProtelDXP2004，打開8.2節(jié)中生成的PCB元件庫“Pcb1.PcbLib”文件。（2）在主菜單中選擇“Tools”→“NewComponent”命令，或者直接在“PCBLibrary”工作面板的“Component”列表中單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇“ComponentWizard…”命令，打開如圖所示的PCB元件封裝向導啟動對話框。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.3利用向導生成PCB元件封裝（3）單擊“Next”按鈕，進入選擇元件封裝形式對話框，打開如圖所示的封裝類型選擇對話框。共有12種形式的元件封裝：

●BallGridArrays(BGA)(球柵陣列封裝)

●Capacitors(電容封裝)

●Diodes(二極管封裝)

●Dualin-linePackage(DIP)(雙列直插式封裝)

●EdgeConnectors(邊連接式封裝)

●LeadlessChipCarrier(LCC)(無引線芯片載體封裝)

●PinGridArrays(PGA)(針柵陣列封裝)

●QuadPacks（QUAD）（四邊引出扁平封裝）

●Resistors(電阻封裝)

●SmallOutlinePackage(SOP)(小尺寸封裝(

●StaggeredBallGridArrays(SBGA)(交錯球柵陣列封裝)

●StaggeredPinGridArrays(SPGA)(交錯針柵陣列封裝)

第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.3利用向導生成PCB元件封裝（4）

選中封裝類型選擇對話框中的“PinGridArrays(PGA)”項，在“Selectaunit”下拉列表中選擇“Imperial(mil)”，單擊“Next”按鈕，打開焊盤尺寸對話框。（5）在焊盤尺寸對話框左邊的編輯框中設置焊盤外徑為“59.055mil”，在右邊的編輯框內設置內徑尺寸為“35.433mil”，單擊“Next”按鈕，打開焊盤間距對話框。

（6）接受默認間距，單擊“Next”按鈕，打開輪廓線寬度對話框。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.3利用向導生成PCB元件封裝（7）在輪廓線寬度對話框的編輯框內輸入“8mil”，設置輪廓線寬度為8mil，然后單擊“Next”按鈕在焊盤編號對話框的編號類型選擇下拉列表中提供了兩個選項。●“Number”項表示僅用數(shù)字對焊盤進行編號。●“AlphaNumeric”項表示使用字母和數(shù)字組合對焊盤進行編號。（8）在焊盤編號對話框中的編號類型選擇下拉列表中選擇“AlphaNumeric”項，使用字母和數(shù)字共同定義焊盤編號，單擊“Next”按鈕，打開焊盤布置對話框。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.3利用向導生成PCB元件封裝（9）在焊盤布置對話框中設置“Rowsandcolumns”項為“11”，“Cutout”項為“7”，“Center”項為“3”，“Corner”項為“0”。單擊“Next”按鈕，打開元件名稱對話框。（10）在元件名稱對話框的編輯框中輸入“PGA28×28P84”，作為PCB元件封裝的名稱，單擊“Next”按鈕，打開PCB元件封裝向導結束對話框。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.3利用向導生成PCB元件封裝（11）單擊PCB元件封裝向導結束對話框中的“Finish”按鈕，創(chuàng)建PCB元件封裝。（12）單擊標準工具欄中的保存工具按鈕，或在“Projects”工作面板中的“PCBlib1.PcbLib”文件名上單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇“Save…”命令，保存該PCB元件封裝庫。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.4PCB封裝庫文件常用命令介紹下面介紹菜單命令Tools下的常用命令，單擊菜單“Tools”?NewComponent：建立新元器件封裝。?RemoveComponent：刪除元器件封裝。?ComponentProperties：調出元器