電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范

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電子元器件安裝與焊接工藝標準本標準規(guī)定了設備電氣盒制作過程中手工焊接技術要求、工藝方法和質量檢驗要求。引用標準以下文件中的有關條款通過引用而成為本標準的條款。凡注日期或版次的引用文件，〔不包括訂正的內容本標準。HB7262.1-1995航空產品電裝工藝電子元器的安裝HB7262.2-1995航空產品電裝工藝電子元器的焊接QJ3117-1999 航天電子電氣產品手工焊接工藝技術要求IPC-A-610E-2023電子組件的可接收性技術要求與質量保證一般要求，準時去除雜物〔如污、油脂、導線頭、絕緣體碎屑等〕工作區(qū)域不得灑水。安裝前預備，并放在適當位置，以便使用；，無油脂，按以下要求檢查工具：切割工具刃口銳利，能切出整齊的切口；絕緣層和屏蔽剝離工具功能良好。，在安裝前均應進展清洗除油，并防止已除過的零件再次糟受污染。元器件在印制板上安裝元器件預備安裝前操作人員應按產品工藝文件檢查待裝的各種元器件、零件及印制板的外觀質量。元器件引線按以下要求進展了清潔處理：a、用織物清線器輕輕地擦拭引線，除去引線上的氧化層。有鍍層的引線不用織物清線器處理；b、清潔后的引線不能用裸手觸摸；c、用照明〔CDD〕放大鏡檢驗元器件引線清潔質量。元器件成型留意事項a、成型工具必需外表光滑，夾口平坦圓滑，以免損傷元器件；b、成型時，不應使元器件本質產生裂開，密封損壞或開裂，也不應使引線與元器件內部連接斷開；c、當彎曲或切割引線時，應固定住元器件引線根部，防止產生軸向應力，損壞引線根部或元器件內部連接；d、應盡量對稱成型，在同一點上只能彎曲一次；e、元器件成型方向應使元器件裝在印制板上后標記明顯可見；f、不允許用接長元器件引線的方法進展成型；g、不得彎曲繼電器、插頭座等元器件的引線。元器件成型要求軸向引線元器件1：1軸向引線元器件引腳折彎要求水平安裝的元器件應有應力釋放措施，每個釋放彎頭半徑R至少為，但不得小于引線直徑。徑向引線元器件

2元器件應力釋放彎頭處理要求反向安裝徑向引線元器件成型要求見圖3：3徑向引線元器件彎角要求扁平封裝元器件引線成型時就有防震或防應力的特地工具保護引線和殼體封接；用工具挪動扁平組件時，只允許金屬工具與外殼接觸；裝配扁平組件時，工作臺面上應墊有彈性材料。用圓嘴鉗彎曲元器件引線的方法如下：a、將成型工具夾持住元器件終端封接處到彎曲起點之間的一點上；b、漸漸彎曲元器件引線。4元器件在印制板上安裝的一般要求按裝配工序，將盛開好的元器件由小到大依次安裝，先安裝一般元器件最終再安裝電敏感元器件。當具有金屬外殼的元器件需要跨接印制導線安裝時，必需實行良好的絕緣措施。。質量較重的元器件應平貼在印制板上，并加套箍或用膠粘接。元器件在印制板上的安裝形式4.5.1貼板安裝元器件與印制板安裝間隙小于1mm，當元器件為金屬外殼面安裝面又有印制導線時，5：5貼板安裝要求懸空安裝元器件與印制安裝距離一般為3～5mm，如圖6。該形式適用發(fā)熱元器件的安裝。6懸空安裝要求垂直安裝元器件軸線相對于印制板平面的夾角為90°±10°，見圖7。該形式適用于安裝密度高的印制板俁不適用于較重的細引線的元器件。7元器件垂直安裝要求支架固定安裝用金屬支架將元器件固定在印制板上見圖8：8元器件支架安裝要求粘接和綁扎安裝也可以用綿絲綁扎在印制板上，見圖9：9元器件綁線安裝要求反向埋頭安裝10：10元器件反向埋頭安裝要求接線端子和空心鉚釘?shù)陌惭b接線端子和空心鉚釘?shù)陌惭b要求如下：a、安裝接線端子和空心鉚釘時應滿足正常指力下，既不轉動，也不軸向移動，沒有缺損或印制板基材脫落現(xiàn)象；b、接線端子桿不得打孔、切口、切縫和其它連續(xù)點，以免焊料和焊劑漏入孔內；c、鉚接后的接線端子或空心鉚釘不得有切口、切縫和其它連續(xù)點，鉚接事，鉚接面四周的豁口或裂縫小于90或裂縫；d、接線端子應垂直安裝于印制板，傾斜角應不大于5°。按以下步驟安裝接線端子和空心鉚釘：a、將印制板置于夾具上，將清潔的接線端子或空心鉚釘從印制板的元件面插入相應的孔內，將印制板翻轉，翻轉時，接線端子或空心鉚釘應緊靠住底板；b、用鉚接器〔鉚壓工裝〕接線端子或空心鉚釘鉚接到印制板上，應掌握好壓力。焊接面上元器件引線處理4.6.1彎曲元器件引線焊接面上元器件引線可承受全彎曲、局部彎曲和直插式。a、全彎曲引線：引線彎曲后，引線端與印制板垂線的夾角在75°～90°之間；b15°～75°之間，見以下圖，0.5mm～1.5mm；c、直插引線：引線端與印制板垂線的夾角在0°～15°之間，見圖11，引線伸出長0.5mm～1.5mm。11焊接面元器件引腳處理要求全彎曲引線一般要求:a0.8mm，但不大于焊盤的直徑〔或長度〕；b、向印制導線方向彎曲引線；c、引線全彎曲后與印制板平面允許的最大回彈角為15°；d、引線彎曲后相鄰元器件的間隙不小于0.4mm；e、不許彎曲硬引線繼電器、電連接器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線。切割引線用切割器切除引線，不許損壞印制制導線；不許切割直插式集成電路、硬引線繼電器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線。固定引線用玻璃纖維焊接工具壓倒已切割過的引線。各類元器件在印制板上的安裝4.7.1軸向引線元器件安裝a、軸向引線元器件應按工藝文件規(guī)定進展近似平行安裝；b、將引線穿過通孔，彎曲并焊到印制板的焊盤上。彎曲局部應滿足要求。徑向引線元器件安裝金屬殼封裝的元器件反向埋頭安裝要求見伸出引線的基面應平行于印制板的外表，且有肯定的間隙。引線應從元器件的基點平直地延長，引線的彎頭不應延長到元件的本體或焊點處。當元器件每根引線承重小于3.5g時，元器件可不加支撐面獨立安裝，此時，元器件的基面和印制板外表間距為1.3mm～2.5mm?；鶞拭鎽叫杏≈瓢逋獗恚瑑A10。當元器件每根引線承重大于3.5g時，元器件基面將平行于印制板外表安裝，元器件應以以下方式加支撐：a、元器件本身所具備的弱性支腳或支座，與元器件形成一個整體與底板相接；b、承受彈性或非彈性帶腳支架裝置，支座不堵塞金屬化孔，也不與印制板上的元器件內連；c、當彈性支座或非彈性帶腳支座的元器件安裝到印制板時，元器件每個支腳都應與印制板相連，支腳的最小高度為0.25mm，當使用一個分別式彈性支座或分別式彈元器件基面并平行安裝于印制板外表時，則基面應與支座完全接觸，支腳應與印制板完全接觸。側面或端部安裝的元器件應與印制板粘接或固定住，以防因沖擊或震驚而松動。引線帶有金屬涂層的元器件安裝，涂層與印制板外表焊盤處距離不得小于0.25mm。制止修整引線涂層。雙引線元器件安裝要求：距印制板外表最近的元器件本體邊緣與印制板表的平行角度在101.0mm～2.3mm15°。扁平封裝元器件安裝扁平封裝元器件的安裝要求見雙列直插式集成電路的安裝雙列直插式元器件基面應與印制板外表隔開，其間距為0.5mm～1mm或引線的凸臺高度。焊接方法單面印制板的焊接12單面印制板的焊接金屬化孔雙面印制板的焊接金屬化孔雙面印制板的焊接應符合圖要求。對有引線或導線插入的金屬孔，通孔就充填焊料，焊料應從印制電路板一側連續(xù)流到另一側的元器件面，并掩蓋焊盤面積90%以上，焊料允許凹縮進孔內，凹縮量如13：13元器件在金屬化孔雙面印制板上的焊接多層印制板的焊接14嚴禁兩面焊接以防金屬化孔內消滅焊接不良。14元器件在多層印制板上的焊接扁平封裝集成電路的焊接承受對角線焊接方法，并符合以下規(guī)定：扁平應沿印制導線平直焊接，元器件引線與印制板的焊盤應匹配；1.5mm元器件的型號規(guī)格標識必需在正面，嚴禁反裝；扁平封裝集成電路未使用的引線應焊接在相應的印制導線上；焊點處引線輪廓可見。15扁平封裝元器件的焊接斷電器的焊接焊接時非密封繼電器應防止焊濟、焊料滲入繼電器內部，在接線端子之間應塞滿條形吸水紙帶，焊接時繼電器焊接面傾斜不大于90°。焊接密封繼電器時，要防止接線端子根部絕緣子受熱裂開，可用蘸乙醇的棉球在絕緣子四周幫助散熱。開關元器件的焊接焊接時可承受接點穿插焊接的方法，使加熱溫度分散，削減損壞。元器件焊接判定標準元器件焊接質量判定可依據(jù)附表1～16內的圖示。1焊點潤濕目標焊點表層總體呈現(xiàn)光滑和件的焊點有順暢連接的邊緣；表層外形呈凹面狀。

可承受 不行承受1不潤濕，導致焊點形成可承受的焊點必需是焊接與待焊接表外表的球狀或珠粒狀物，90度的連接頗似蠟層面上的水珠；表角時能明確表現(xiàn)出浸潤和粘附，當焊面凸狀，無順暢連接的邊錫量過多導致集中出焊盤或阻焊層的緣；輪廓時除外。 2移位焊點；3虛焊點。2有引腳的支撐孔-焊接主面目標?引腳和孔壁潤濕角＝可承受?引腳和孔壁潤濕角≥270°不行承受?引腳和孔壁潤濕角360°?焊盤焊錫潤濕掩蓋率≥0＜270°?焊盤焊錫潤濕掩蓋率＝100%3有引腳的支撐孔-焊接輔面目標?引腳和孔壁潤濕角可承受?引腳和孔壁潤濕角≥不行承受?引腳和孔壁潤濕角＜＝360°330°330°?焊盤焊錫潤濕掩蓋?焊盤焊錫潤濕掩蓋率?焊盤焊錫潤濕掩蓋率率＝100%≥75%＜75%4焊點狀況不行目標 可承受承受?無空洞區(qū)域或外表瑕?焊點表層是凹面的、潤濕良好的焊點?焊疵；內引腳外形可以辨識。點表引腳和焊盤潤濕良面凸好；面，?引腳外形可辨識；?引腳四周100%有焊焊過錫多錫掩蓋；導致?焊錫掩蓋引腳，在焊引腳盤或導線上有薄而順形狀暢的邊緣。不可辨識，但從主面可以確認中；由識。5有引腳的支撐孔-垂直填充目標 可承受

不行承受＝360°?焊盤焊錫潤濕掩蓋率＝100%目標·無暴露基底金屬目標·潤濕良好、無吹孔

?周邊潤濕角度≥330°?焊盤焊錫潤濕掩蓋率≥75%6焊接特別-暴露基底金屬可承受·基底金屬暴露于：導體的垂直面元件引腳或導線的剪切端有機可焊保護劑掩蓋的盤·不要求焊料填充的區(qū)域露出外表涂敷層7焊接特別-針孔/吹孔可承受·潤濕良好、無吹孔

?周邊潤濕角度＜330°?焊盤焊錫潤濕掩蓋率＜75%不行承受元件引腳/導體或盤外表由于刻痕、劃傷或其它狀況形成的基底金屬暴露不能超過對導體和焊盤的要求不行承受針孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下8焊接特別-焊錫過量-錫橋目標 可承受 不行承受·無錫橋 ·無錫橋

·橫跨在不應相連的兩導體上的焊料連接·焊料跨接到非毗鄰的9焊接特別-焊錫過量-錫球目標 可承受

非共接導體或元件上不行承受·無錫球現(xiàn)象

·錫球被裹挾/包封，不違反最小電氣間隙注：錫球被裹挾/包封連接意指產品的正常工作環(huán)境不會引起錫球移動

/包封·錫球違反最小電氣間隙目標·引腳折彎處無焊錫目標

10引腳折彎處的焊錫可承受·引腳折彎處的焊錫不接觸元件體11焊接特別-反潤濕可承受

不行·引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密不行承受·潤濕良好、無反潤濕現(xiàn)象

·潤濕良好、無反潤濕現(xiàn)象

·反潤濕現(xiàn)象導致焊接不滿足外表貼裝或通孔插裝的焊料填充要求12焊接特別-焊料受攏不行目標 可承受承受·無焊料受攏·無焊料受攏·因連接產生移動而形成的受攏焊點，其特征表現(xiàn)為應力13焊接特別-焊料裂開紋目標可承受不行承受·無焊料裂開