航天禁（限）用工藝目錄（2021版）-發(fā)文稿(公開(kāi))

公開(kāi)附件1.《航天型號(hào)產(chǎn)品禁(限)用工藝目錄(2021版)》為進(jìn)一步加強(qiáng)航天型號(hào)禁(限)用工藝控制，提高航天型號(hào)產(chǎn)品的質(zhì)量，以適應(yīng)集團(tuán)公司“高質(zhì)量、高效率、高效益”發(fā)展的新要求，集團(tuán)公司組織工藝專家組對(duì)2013年版《航天型號(hào)產(chǎn)品禁(限)用工藝目錄及使(天科質(zhì)[2013]792號(hào))進(jìn)行了修訂，對(duì)禁(限)用工藝的定義、專業(yè)分類、工藝項(xiàng)目類別、禁限用內(nèi)容、控制措施及參考標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容進(jìn)行了修訂完善，增加了部分禁(限)用工藝項(xiàng)目，經(jīng)組織工藝專家多次研討并征求各院意見(jiàn)后，形成了新版的《航天型號(hào)禁用工藝目錄》和《航天型號(hào)限用工藝目錄》(以下簡(jiǎn)稱《目錄》)。一、禁(限)用工藝定義1.禁用工藝是指在產(chǎn)品研制生產(chǎn)中不能保證產(chǎn)品質(zhì)量、危害生產(chǎn)安全、嚴(yán)重污染環(huán)境，應(yīng)嚴(yán)令禁止選用和使用的工藝。2.限用工藝是指在研制生產(chǎn)中，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量保證難度大或?qū)Νh(huán)境保護(hù)有影響，應(yīng)限制選用和使用的工藝。二、編制依據(jù)與范圍以國(guó)家(含國(guó)防軍工)和航天行業(yè)適用的法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定為主要依據(jù)。《目錄》選擇的重點(diǎn)主要是影響產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性、污染環(huán)境、危害生產(chǎn)安全，應(yīng)淘汰或限制使用的工藝。《目錄》所列項(xiàng)目具有通用性，一般屬航天型號(hào)產(chǎn)品制造的通用工藝。項(xiàng)目選擇不求全，但求準(zhǔn)，具有可操作性，禁(限)用條件不成熟的暫不列入，列入禁(限)用的項(xiàng)目都明確規(guī)定了切實(shí)可行的解決措施。按照集團(tuán)公司工藝專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域分類進(jìn)行分類編制，統(tǒng)一編目，各專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域禁用和限用工藝項(xiàng)目數(shù)量如表1所示。表1各專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域禁用和限用工藝項(xiàng)目數(shù)量專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域禁用工藝數(shù)量限用工藝數(shù)量合計(jì)金屬成形8連接2精密與超精密加工707特種加工101表面工程復(fù)合材料成形與加工718微電子制造426電氣互聯(lián)無(wú)損檢測(cè)145含能材料制備與裝填0高分子材料制備303合計(jì)《航天型號(hào)產(chǎn)品禁用工藝目錄(2021版)》禁用原因備注一、金屬成形(10項(xiàng))熱處理、鍛造禁止火焰爐的火焰直接接觸采取火焰隔離措施。GB/T16923-2008鋼件的正火與退火禁止火焰爐的火焰直接熱處理禁止使用熱導(dǎo)式電阻真空計(jì)不能正確測(cè)量離子滲氮的工作壓力。一般采用薄膜式真空計(jì)測(cè)量離子氮禁止使用熱導(dǎo)式電阻真空計(jì)測(cè)量離子滲氮的工作氣壓。熱處理高溫合金熱處理時(shí)，禁止使可能與合金中的Cr、脆性相，或?qū)е職浯?。高溫合金熱處理采用真空或惰性保護(hù)氣氛；加熱溫度不超過(guò)1000℃時(shí)，也可以用放熱式氣氛或氮基氣氛，還可以采用涂料保JB/T7712-2007高溫合金熱處理高溫合金熱處理時(shí)，禁止使用還原氣氛熱處理真空熱處理時(shí)禁止使用帶有易發(fā)生金屬間擴(kuò)散而發(fā)生粘連和工件表面的金屬元素貧化。選用與工件材料匹配的無(wú)鍍層GJB509B-2008熱處理工藝質(zhì)量控制要求真空熱處理時(shí)禁止使用帶有鍍層的鐵絲捆扎工件。熱處理變形鋁合金熱處理硝鹽槽的使用溫度禁止超過(guò)550℃;變形鋁合金熱處理硝鹽中禁止混入木炭、木屑、鎂屑、QJ/Z127-84變形鋁合金的熱處理7.技術(shù)安全7.2/7.3變形鋁合金熱處理硝鹽槽的使用溫度禁止超過(guò)熱處理變形鋁合金熱處理淬火加熱禁止采用超過(guò)淬火溫度上限采用淬火溫度或低于淬火溫度入QJ/Z127-84變形鋁合金的熱處理變形鋁合金熱處理硝鹽熱處理鈹青銅熱處理禁止在鹽浴爐存在安全隱患。用輻射式熱處理爐。QJ2255-92鈹青銅的熱處理變形鋁合金熱處理淬火加熱禁止采用超過(guò)淬火禁用原因備注溫度上限的所謂高溫入熱處理等溫淬火的結(jié)構(gòu)鋼零件禁止影響零件組織的均勻QJ2538A-2016結(jié)構(gòu)鋼的熱處理鈹青銅熱處理禁止在鹽熱處理鹽浴、吸熱式或放熱式氣氛、采用空氣、碳?xì)浠衔锶紵螽a(chǎn)生的弱氧化性氣體、真空、或惰性氣體進(jìn)行熱處理。合金熱處理等溫淬火的結(jié)構(gòu)鋼零件禁止采用回火的方法改變硬度。熱處理鎂合金固溶處理時(shí)不應(yīng)使用鋁絲或帶有鍍層的鐵絲捆扎QJ2906A-2011鎂合金熱處理鈦及鈦合金熱處理禁止使用鹽浴、吸熱式或放熱式氣氛、氫氣以及氨裂解氣。鎂合金熱處理嚴(yán)禁在硝鹽浴采用有隔熱屏的輻射式空氣循環(huán)熱處理爐加熱，必要時(shí)采用二氧化碳、二氧化硫或氬氣等保護(hù)氣氛。焊接鋁及鋁合金手工TIG焊時(shí)禁止采用拉高電弧的方法收易產(chǎn)生弧坑、裂紋等采用堆高收弧法、電流衰減法或QJ2864B-2018鋁及鋁合金熔焊工藝規(guī)范焊接禁止在陽(yáng)極化膜去除前焊接易產(chǎn)生氧化膜類夾雜采用化學(xué)或機(jī)械等方法清除焊QJ2864B-2018鋁及鋁合金熔焊工藝規(guī)范焊接熱處理強(qiáng)化鋁合金焊接預(yù)熱溫度禁止超過(guò)材料的時(shí)效溫易導(dǎo)致過(guò)時(shí)效，抗拉低于其時(shí)效溫度，一般為80℃~120℃。QJ2864B-2018鋁及鋁合金熔焊工藝規(guī)范焊接鋁及鋁合金多層焊時(shí)，禁止易導(dǎo)致接頭晶粒長(zhǎng)嚴(yán)格控制層間溫度，下層焊道的溫度冷卻到120℃以下后，方可QJ2864B-2018鋁及鋁合金熔焊工藝規(guī)范禁用原因備注焊接有密封及耐蝕要求的鈦及鈦合金零件禁止在焊接接頭保護(hù)區(qū)正反面無(wú)有效保護(hù)的情況下焊接。易產(chǎn)生接頭氧化缺應(yīng)在真空、充氬箱或正反面都充QJ1788-89鈦及鈦合金熔焊工藝焊接禁止采用重熔方法去除鈦合金表面不符合要求的氧化易造成鈦合金接頭力QJ1788-89鈦及鈦合金熔焊工藝焊接禁止使用未充分烘干的焊條易產(chǎn)生焊接氣孔缺酸性焊條一般在150℃-200℃、1h-2h烘干；堿性焊條一般在300℃-400℃、1h-2h烘干。QJ1843A-96結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼熔焊工藝規(guī)范焊接熔焊焊接禁止在焊縫交叉處起弧、收??；多層熔焊焊接各層處起弧、收弧位置嚴(yán)禁重疊。易導(dǎo)致焊接接頭局部多層或多道焊時(shí)起弧和收弧位QJ2864B-2018鋁及鋁合QJI843A-96結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼熔焊工藝規(guī)范焊接禁止封閉內(nèi)腔結(jié)構(gòu)未開(kāi)排氣內(nèi)部氣體受熱后產(chǎn)生的正壓，易導(dǎo)致焊縫產(chǎn)品和工裝應(yīng)確保內(nèi)腔排氣通構(gòu)熔焊焊接(不包括內(nèi)部有填充物結(jié)構(gòu)的封裝焊接禁止在雨、雪天露天熔焊。易產(chǎn)生焊接氣孔、裂GJB481焊接質(zhì)量控制要求QJ3099航天產(chǎn)品焊接質(zhì)量控制通用要求焊接禁止采用氣焊返修點(diǎn)焊及縫易導(dǎo)致焊縫金屬氧化缺陷修補(bǔ)時(shí)可采用氬弧焊、點(diǎn)焊QJ2205-95鋁合金電阻點(diǎn)焊、縫焊技術(shù)條件QJ2695-95鈦及鈦合金電阻點(diǎn)焊、縫焊技術(shù)條件禁用原因備注(數(shù)控)工需瓷質(zhì)陽(yáng)極化的鋁合金零件精加工(表面粗糙度值小于Ra0.4)時(shí)，禁止采用乳瓷質(zhì)陽(yáng)極氧化時(shí)易造成表面起花(腐蝕)。采用煤油、珩磨油等無(wú)腐蝕性的(部)件鍍覆前質(zhì)量控制技術(shù)要求(數(shù)控)工電工鋼疊片組合件加工時(shí)禁止采用有腐蝕性的水基冷卻易造成加工表面銹蝕航天精加工單位典型工藝(數(shù)控)工金屬零件加工M3及M3以下螺紋(攻絲)時(shí)，禁止采采用切削油等無(wú)腐蝕性的潤(rùn)滑航天精加工單位典型工藝(數(shù)控)工慣性器件靜壓流體軸承組件精密密封面禁止采用濕法研易造成磨料鑲嵌到零件表面，難以清除。采用干法研磨并及時(shí)用汽油、丙航天精加工單位典型工藝(數(shù)控)工帶有繞組的組合件機(jī)械加工時(shí)，禁止讓導(dǎo)線的引出線處零件旋轉(zhuǎn)時(shí)易損傷導(dǎo)采用綁扎固定，避免導(dǎo)線與組合航天精加工單位典型工藝(數(shù)控)工禁止在微帶電路片加工中使切削液易造成微帶片基板吸潮變形，影響航天精加工單位典型工藝新增(數(shù)控)工禁止在產(chǎn)品裝配后封閉的腔螺紋副或其他摩擦副發(fā)生相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生多余物，落到封閉腔體內(nèi)的多余物無(wú)法航天精加工單位典型工藝新增禁用原因備注電加工禁止直接使用航空煤油作為采用加入阻燃劑的煤油或其它QJ2048-91電加工線切割通用規(guī)范電鍍、電理狀態(tài)下的薄壁鋼制零件(奧氏體不銹鋼除外),嚴(yán)禁用采用無(wú)氧化熱處理工藝或采用打磨、吹砂、拋丸、堿洗等無(wú)析氫的方法去除氧化物。GJB480-2019金屬鍍覆和化學(xué)覆蓋工藝質(zhì)量控制要求QJ452-88鋅鍍層技術(shù)條件QJ454-88銅鍍層技術(shù)條件QJ456-88硬鉻鍍層技術(shù)條件QJ458-88銀鍍層技術(shù)條件QJ477-88鋅鹽磷化膜層技術(shù)條件QJ1824-89鋅鎳合金鍍層技術(shù)條件QJ2754-95衛(wèi)星結(jié)構(gòu)件防護(hù)性鍍覆和涂敷通用規(guī)范QJ2855-96錫鋅合金鍍層技術(shù)條件電鍍、電理抗拉強(qiáng)度在1300MPa以上的態(tài)下的薄壁鋼制零件(奧氏體不銹鋼除外),嚴(yán)禁陰極采用陽(yáng)極除油、超聲波除油、化學(xué)除油、真空離子轟擊、等離子清洗等無(wú)析氫除油方法。GJB480-2019金屬鍍覆和化學(xué)覆蓋工藝質(zhì)量控制要求QJ452-88鋅鍍層技術(shù)條件禁用原因備注QJ453-88鎘鍍層技術(shù)條件QJ457-88錫鍍層技術(shù)條件QJ458-88銀鍍層技術(shù)條件QJ477-88鋅鹽磷化膜層技術(shù)條件QJ2754-95衛(wèi)星結(jié)構(gòu)件防護(hù)性鍍覆和涂敷通用規(guī)范電鍍、電理在硝酸基氧化劑及其蒸氣中采用其它防護(hù)方案或采用不銹覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列QJ450B-2005金屬鍍覆層厚度系列與選擇原則直徑大于或等于10mm的高強(qiáng)度鋼(強(qiáng)度大于或等于1050MPa)螺栓禁止電鍍鋅；1300MPa或經(jīng)等溫淬火后抗拉強(qiáng)度大于或等于1500MPa的鋼制件禁止電鍍鋅；厚度小于0.5mm的鋼制薄片零件禁止電鍍鋅；采用達(dá)克羅涂層、機(jī)械鍍鋅、真工作溫度超過(guò)250℃的鋼制采用不銹鋼等不需鍍覆的材料；電鍍、電在硝酸基氧化劑及其蒸氣中采用其它防護(hù)方案或采用不銹覆層和化學(xué)覆蓋層選擇禁用原因備注理與鈦合金或液壓油、燃油接原則與厚度系列QJ450B-2005金屬鍍覆層厚度系列與選擇原則1300MPa的鋼制件(不含彈采用達(dá)克羅涂層、機(jī)械鍍鋅、真空鍍膜等無(wú)氫脆鍍覆或低氫脆鍍后要求焊接的鋼制件禁止工作溫度超過(guò)230℃的鋼制采用不銹鋼等不需鍍覆的材料；電鍍、電理與濃過(guò)氧化氫接觸的零件禁止鍍銅；在硝酸基氧化劑中工作的零采用其它防護(hù)方案或采用不銹覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列QJ450B-2005金屬鍍覆層厚度系列與選擇原則電鍍、電理在濃過(guò)氧化氫中工作的零件禁止鍍鎳；在以硝酸為基的氧化劑中工采用其它防護(hù)方案或采用不銹覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列QJ450B-2005金屬鍍覆層厚度系列與選擇原則電鍍、電理與濃過(guò)氧化氫接觸的零件禁止鍍銀；在以硝酸為基的氧化劑中工作(含接觸)的零件禁止鍍采用其它防護(hù)方案或采用不銹覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列QJ450B-2005金屬鍍覆層厚度系列與選擇原則電鍍、電連接鋁及鋁合金的連接件禁可采用鍍鋅、鋅鉻或鋅鋁涂層、覆層和化學(xué)覆蓋層選擇禁用原因備注理原則與厚度系列QJ450B-2005金屬鍍覆層厚度系列與選擇原則電鍍、電理電子器件及電路板禁止鍍存放中易產(chǎn)生“錫可采用鍍錫含量不大于97%的覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列QJ450B-2005金屬鍍覆層厚度系列與選擇原則低于-13℃環(huán)境使用的零件可采用鍍錫鉛、錫鉍、錫銻等合電鍍、電理以導(dǎo)電為目的的零件，鍍金層厚度小于3μm時(shí)，禁止用易通過(guò)金擴(kuò)散而形成可采用電鍍鎳或化學(xué)鍍鎳做金覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列QJ450B-2005金屬鍍覆層厚度系列與選擇原則電鍍、電理在禁油環(huán)境下使用的鋼制零件禁止采用化學(xué)氧化防護(hù)。采用化學(xué)鍍鎳、真空鍍膜等工覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列QJ450B-2005金屬鍍覆層厚度系列與選擇原則與有色金屬(鋁、錫、鋅等)接觸及與非金屬件(如橡膠、塑料、皮革等)接觸的鋼制零件禁止化學(xué)氧化。采用化學(xué)鍍鎳、真空鍍膜等工對(duì)非金屬材料造成破用錫、錫鉛、銅等有色金屬焊料焊接的鋼制組合件禁止受摩擦的鋼鐵、鋁、銅零件化學(xué)氧化膜層不耐涂、電鍍、陽(yáng)極化、微弧氧化、真空鍍膜等其它防護(hù)方案。禁用原因備注電鍍、電理含有鍍鋅、鍍鎘零件的產(chǎn)品包裝、儲(chǔ)存禁止使用和存在QJ2921-97表A1所列可產(chǎn)生嚴(yán)重腐蝕鍍鋅層、鍍鎘層的有機(jī)氣氛的材料。有機(jī)氣氛造成鋅、鎘按QJ2921-97選用合適的材料。QJ2921-97鋅鍍層、鎘鍍層抗腐蝕性技術(shù)要求嚴(yán)重腐蝕：有密集的白色或灰色的銹斑，或出現(xiàn)基體金屬(鋼)的褐色銹點(diǎn)，電鍍、電理禁止采用無(wú)倒角的直角棱作直接以該直角作為修切線時(shí)會(huì)造成鍍覆時(shí)鍍層向上生長(zhǎng)，高出非鍍覆表面，在后續(xù)使用中容易受剪切力，造成鍍層起皮。將局部保護(hù)分界線定為偏離該QJ459-1988《金鍍層技術(shù)新增電鍍、電理禁止未退磁零件進(jìn)行電鍍、未退磁零件電鍍或化學(xué)鍍時(shí)吸附鍍液中的鐵磁性雜質(zhì)，造成鍍層粗糙、嚴(yán)重時(shí)發(fā)生零件完全退磁后進(jìn)行電鍍、化學(xué)GB12611-2008《金屬零(部)件鍍覆前質(zhì)量控制新增涂裝涂漆前處理作業(yè)及大面積除油和清除舊漆作業(yè)中，禁止使用苯、甲苯及二甲苯。存在環(huán)保及人身安全采用其它無(wú)毒或低毒的除油劑、安全規(guī)程涂漆前處理工藝安全及其通風(fēng)凈化涂裝用有機(jī)物溶劑或溶劑型脫漆劑清除舊漆時(shí)，禁止使用鋼制的刷、鏟刀等易產(chǎn)生火花易造成火災(zāi)、爆炸事安全規(guī)程涂漆前處理工藝安全及其通風(fēng)凈化涂裝操作現(xiàn)場(chǎng)禁止操作人員穿著不防靜電的化纖工作服和釘易造成火災(zāi)、爆炸事操作人員穿著防靜電工作服和工藝安全禁用原因備注涂裝操作現(xiàn)場(chǎng)濺留的有機(jī)溶劑、漆料和溶劑型脫漆劑殘液禁止用木屑和化纖織物揩擦清易造成火災(zāi)、爆炸事用棉布或棉紗，使用完后的棉布GB7692-2012涂裝作業(yè)安全規(guī)程涂漆前處理工藝安全及其通風(fēng)凈化涂裝加熱涂料等易燃物質(zhì)時(shí)，禁止使用火爐、電爐、煤氣爐及其它明火。易造成火災(zāi)、爆炸事GB6514-2008涂漆工藝安全及其通風(fēng)凈化與裝配清洗聚砜材料零件禁止使用易造成聚砜材料崩航天精加工單位典型工藝復(fù)合材料加工與裝配碳纖維、芳綸纖維、碳/碳等復(fù)合材料制品加工、轉(zhuǎn)運(yùn)、貯存禁止與油類、酸、堿等接觸，應(yīng)避免在光照、高溫及高濕環(huán)境下貯存。降低復(fù)合材料制品的加工過(guò)程中采用干式切削工藝；QJ2691-94整體氈碳/碳復(fù)合材料喉襯制品高硅氧纖維/酚醛復(fù)合模壓制品規(guī)范料球形容器規(guī)范脂模壓制品技術(shù)條件Q/Gb36A-99防熱套制造工藝規(guī)范Q/Gb73-90高硅氧碳纖維/酚醛模壓收斂段絕熱技術(shù)條件Q/Gb81-97FG-28噴管高硅氧/酚醛模壓背壁技術(shù)條件禁用原因備注復(fù)合材料加工與裝配絕緣或高精度結(jié)構(gòu)用環(huán)氧或酚醛層壓布板(棒)零件機(jī)械加工時(shí)不應(yīng)使用冷卻層壓布板(棒)吸收冷卻液易造成零件變航天精加工單位典型工藝樹(shù)脂基復(fù)合材料成形玻璃纖維等增強(qiáng)纖維異形機(jī)織物紡織工藝中禁止用油、脂作潤(rùn)滑劑。嚴(yán)重影響與基體樹(shù)脂仿形織物規(guī)范料成形禁止無(wú)惰性氣體保護(hù)措施的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)料成形預(yù)浸料制備過(guò)程中，禁止使用無(wú)色透明或與預(yù)浸料顏色相同的薄膜覆蓋。易夾帶進(jìn)入復(fù)合材料行業(yè)經(jīng)驗(yàn)料成形預(yù)浸料鋪放和固定時(shí)，禁止直接在預(yù)浸料上使用醫(yī)用橡易引起橡皮膏滲入產(chǎn)需要固定時(shí)，可用該預(yù)浸膠帶捆行業(yè)經(jīng)驗(yàn)制造氣密性封裝器件的密封工藝焊劑殘留可能造成器件內(nèi)部腐蝕，或產(chǎn)生多余物等，影響長(zhǎng)應(yīng)采用平行縫焊、儲(chǔ)能焊、金附錄D3.2.1新增制造引線鍵合后的工件禁止采應(yīng)采用不加超聲的氣相清洗工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增制造使用鋁絲內(nèi)引線時(shí)，禁止采合新增禁止砷化鎵、氮化鎵芯片安砷化鎵、氮化鎵芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增禁用原因備注制造裝在未進(jìn)行除氫工藝的密可能“氫中毒”而影響電性能電裝(含制造)QJ165B-2014航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求電裝(含制造)禁止使用刮刀等尖銳工具清可用繪圖橡皮等輕擦，或必要時(shí)用W14-W28金相砂紙單方向輕QJ3267-2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求電裝(含制造)禁止鍍金的導(dǎo)線、元器件引線、各種接線端子等的焊接部位，未經(jīng)除金處理，直接引線表面金鍍層厚度大于2.5μm,需經(jīng)過(guò)兩次除金處理，小于2.5μm進(jìn)行一次除金處理。QJ165B-2014航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求QJ3267-2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求電裝(含制造)禁止使用尖頭鉗或醫(yī)用鑷子QJ3267-2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求電裝(含制造)禁止采用鑷子等普通工具成形；禁止表面安裝器件引線漸彎曲成形。QJ3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求QJ165B-2014航天電氣電子產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求電裝(含制造)禁止TO254等功率型封裝器受力影響器件組裝可按要求預(yù)成形后安裝，或采用軟QJ3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求禁用原因備注電裝(含制造)印制電路板禁止接線端子、鉚釘作界面或?qū)娱g連接，禁止空心鉚釘用于電氣連接用；禁止在導(dǎo)通孔安裝元器界面連接、層間連接應(yīng)用導(dǎo)通孔QJ3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求電裝(含制造)禁止插入任何一個(gè)印制板安裝孔的導(dǎo)線或者元器件引線超過(guò)一根。影響元器件安裝可靠嚴(yán)格實(shí)行一孔一線，QJ165B-2014航天電氣電子產(chǎn)品通用技術(shù)要求電裝(含制造)禁止F型封裝功率器件硬引焊點(diǎn)易在應(yīng)力作用下通過(guò)軟導(dǎo)線與接點(diǎn)連接或彈性支QJ3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求電裝(含制造)手工焊接時(shí)，禁止對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)QJ3117A-2011航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求微電子參照?qǐng)?zhí)行電裝(含制造)禁止印制電路板金屬化孔雙采用單面焊，焊料應(yīng)從印制板的一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)。QJ3117A-2011航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求微電子參照?qǐng)?zhí)行電裝(含制造)易造成焊接部位損QJ3117A-2011航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求微電子參照?qǐng)?zhí)行電裝(含制造)禁止帶有元器件的電子元器QJI65B航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求禁用原因備注電裝(含制造)直徑大于8mm的線束禁止僅用硅橡膠粘固固定。不能保證線束安裝牢應(yīng)采用機(jī)械固定工藝，加裝固定夾或綁扎固定工藝。行業(yè)經(jīng)驗(yàn)電裝(含制造)禁止不帶防靜電腕帶等器具電損傷的元器件；禁止裸手拾取靜電敏感元器件。禁止在電子產(chǎn)品沒(méi)有靜電防護(hù)的環(huán)境和措施的情況下進(jìn)行操作(包括貯存、轉(zhuǎn)運(yùn)等環(huán)節(jié))。易損傷靜電敏感元器內(nèi)，且人員佩戴防靜電手腕帶等感器件安裝工藝技術(shù)要求電裝(含制造)一個(gè)焊杯焊接兩根導(dǎo)線時(shí)，其芯線直徑之和禁止超過(guò)焊杯內(nèi)孔直徑的90%;一個(gè)焊杯焊接三根導(dǎo)線時(shí)，導(dǎo)線芯線截面外切圓直徑禁止超過(guò)焊杯內(nèi)孔直徑的90%;禁止導(dǎo)線焊接芯線離開(kāi)焊杯壁、禁止沒(méi)有將導(dǎo)線芯線插到焊杯底部的焊接；禁止多根導(dǎo)線絞合后的焊多根導(dǎo)線絞合后，很難正確地焊接到插頭的焊杯內(nèi)，即使搭焊上，仍有可能對(duì)導(dǎo)線芯線產(chǎn)生較大的應(yīng)力，同時(shí)存在短路隱患。應(yīng)依據(jù)QJ3117A進(jìn)行設(shè)計(jì)，避免對(duì)導(dǎo)線芯產(chǎn)生應(yīng)力，防止焊點(diǎn)超出焊杯外徑造成短路隱患；當(dāng)焊杯內(nèi)安裝一根導(dǎo)線時(shí)，導(dǎo)線芯線的直徑與焊杯的內(nèi)徑之比一般為0.6～0.9;導(dǎo)線與焊杯的焊接：把導(dǎo)線垂直插入焊杯并與焊杯底部接觸。QJ3117A-2011航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求電裝(含制造)禁止導(dǎo)線(包括多股線)為適應(yīng)焊盤(pán)孔徑或焊杯內(nèi)徑而采取機(jī)械修銼或截?cái)嗖糠中揪€減少股數(shù)的辦法減小直徑導(dǎo)線采取機(jī)械修銼或截?cái)嗖糠中揪€減少股數(shù)可能降低導(dǎo)線的耐疲勞強(qiáng)度，易在力學(xué)環(huán)境條件下產(chǎn)生疲勞斷裂。應(yīng)根據(jù)焊盤(pán)孔徑或焊杯內(nèi)徑尺寸QJ3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求新增電裝(含禁止單面引線器件(如TO封影響電裝焊接操作及單面伸出的非軸向引線元器件的QJ3012-98航天電子電氣新增禁用原因備注制造)裝三極管、金屬封裝插裝繼電器、濾波器、晶振等)未作絕緣隔離設(shè)計(jì)的貼板插孔安裝。焊接質(zhì)量，易形成短安裝：元器件底部與印制電路板表面之間的最小值為0.75mm,最大值為3.2mm。產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求電裝(含制造)禁止任意元器件之間采用共用焊盤(pán)的設(shè)計(jì)(微波、高頻電路有特殊技術(shù)要求的除外)。影響電裝焊接操作及應(yīng)依據(jù)QJ3103A中的要求，相鄰QJ3103A-2011印制板電路設(shè)計(jì)要求新增電裝(含制造)禁止元器件引腳與金屬化孔的間隙超出0.2mm～0.4mm范圍的設(shè)計(jì)，并禁止采用擴(kuò)孔或縮小引腳尺寸的方法以達(dá)易生成孔洞或過(guò)錫不好等缺陷，影響電裝焊接質(zhì)量與可靠性。金屬化孔應(yīng)與元器件引線之間留QJ3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求新增電裝(含制造)禁止側(cè)倒安裝晶體僅用硅橡一旦硅橡膠失效，會(huì)使晶體的技術(shù)參數(shù)在振動(dòng)條件下產(chǎn)生變化。建議采取機(jī)械固定(如綁線)與硅橡膠粘固結(jié)合的方式對(duì)側(cè)倒安裝晶體進(jìn)行固定。行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增電裝(含制造)表貼片狀瓷介電容手工焊接導(dǎo)致電容開(kāi)裂。表貼片狀瓷介電容手工焊接前先進(jìn)行預(yù)熱處理，焊接過(guò)程中嚴(yán)格控制焊接溫度和時(shí)間。行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增電裝(含制造)禁止將阻焊膜作為絕緣層使阻焊膜作為絕緣層其QJ3103A-2011印制板電路設(shè)計(jì)要求GJB4057-2000軍用電子設(shè)備印制板設(shè)計(jì)要求新增電裝(含制造)禁止導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在表貼元器件焊盤(pán)上(底部散熱器件除外)。未進(jìn)行導(dǎo)通孔保護(hù)的導(dǎo)通孔焊接面積減小，響電裝焊接質(zhì)量與可導(dǎo)通孔應(yīng)引出，且焊盤(pán)之間有阻QJ3103A-2011印制板電路設(shè)計(jì)要求GJB3243-98電子元器件表面安裝要求新增禁用原因備注過(guò)孔過(guò)孔焊靠性。采用銅蓋覆鍍層的導(dǎo)通孔保護(hù)，導(dǎo)通孔承受較高熱應(yīng)力，易造盤(pán)111二……1111111電裝(含制造)禁止絕緣導(dǎo)線直接接觸焊點(diǎn)上方、緊固件或任何作為測(cè)禁止將導(dǎo)線(束)布設(shè)、粘固在元器件上。易使導(dǎo)線絕緣層磨損形成短路，易使元器件受損失效.在印制電路板布局設(shè)計(jì)上應(yīng)預(yù)留足夠的絕緣導(dǎo)線貼板安裝位置。導(dǎo)線不應(yīng)直接接觸焊點(diǎn)上方、緊固件或任何作為測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)或行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增電裝(含制造)禁止非貼板安裝的有引線元禁止非貼板安裝的有引線元器件插裝金屬化孔單面焊元器件非貼板安裝板抗力學(xué)環(huán)境性能差，影板響電裝焊接質(zhì)量與可靠性。金屬化焊盤(pán)金屬化焊盤(pán)元器件非貼板安裝印制板行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增電裝(含制造)禁止緊固件做電氣聯(lián)接導(dǎo)通使用(接地樁除外)。緊固件預(yù)緊力下降，接觸電阻增加，影響電氣聯(lián)接的可靠性。應(yīng)采取直接接觸的電氣連接方式。(如F封裝功率管殼體作為電極時(shí)，采用焊片與殼體之間直接用緊固件壓緊的電氣聯(lián)接方式。)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增禁用原因備注電裝(含制造)禁止過(guò)孔作為緊固件的安裝過(guò)孔易被壓潰后導(dǎo)致電氣聯(lián)接失效。應(yīng)采取獨(dú)立的緊固件安裝孔設(shè)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增電裝(含制造)禁止導(dǎo)線束絕緣層與金屬零件的棱邊、凸起(包括倒角、倒圓)、金屬殼體器件、焊點(diǎn)直接接觸；禁止高電壓(100V及以上)導(dǎo)線絕緣層直接與金屬零件禁止元器件金屬殼體與其它緊固件、金屬零件直接接觸(有直接接地要求的除外)。在振動(dòng)及高低溫交變環(huán)境下，易形成短路。在設(shè)計(jì)中要留有安全距離，產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝文件要提出明確的絕緣材料及絕緣操作方法；兩個(gè)金屬面之間有絕緣要求的，要有足夠的絕緣厚度以防止金屬接觸表面凸起造成的絕緣破壞。QJ3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求新增電裝(含制造)禁止帶緊固裝置的元器件先焊接后緊固；禁止帶緊固裝置的元器件焊接后更換緊固件；禁止在插孔焊接元器件焊接后對(duì)其上緊固情況采用測(cè)量工具擰緊的方法檢驗(yàn)。先焊接后緊固會(huì)造成焊點(diǎn)受應(yīng)力損傷。對(duì)于有緊固固定安裝要求的元器件，如繼電器、電連接器等，應(yīng)先用緊固件將其固定在印制板行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增電裝(含制造)禁止無(wú)防松措施螺紋緊固連接存在螺紋緊固安全隱應(yīng)明確力矩量化要求、彈簧墊圈或點(diǎn)膠等防松措施行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增禁用原因備注電裝(含制造)禁止對(duì)相鄰零部組件接觸面有接觸電阻要求的螺紋緊固安裝中采取螺紋處涂膠的螺膠易流入接觸面，造成可采用螺紋緊固后，在外部涂敷行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增電裝(含制造)禁止在有接觸電阻要求的接觸面上涂覆導(dǎo)熱硅脂等絕緣應(yīng)采取可靠的導(dǎo)通和導(dǎo)熱的連接行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增電裝(含制造)電子產(chǎn)品調(diào)平時(shí)，禁止對(duì)裝有印制電路板組裝件的產(chǎn)品錘)。在裝配前進(jìn)行試裝、調(diào)整，在保行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增電裝(含制造)禁止用厚度不足的薄膜用于螺紋緊固等強(qiáng)壓下界面間的厚度不足的薄膜易在強(qiáng)壓下破裂，導(dǎo)致絕緣失效。絕緣厚度應(yīng)滿足電氣安全間距要求。如：厚度大于0.2mm的硬質(zhì)絕緣墊或大于0.5mm的導(dǎo)熱絕緣行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增無(wú)損檢測(cè)存在環(huán)保及人身安全行業(yè)經(jīng)驗(yàn)含能材料制備氧化劑稱量、準(zhǔn)備禁止使用易發(fā)火引起燃燒、爆炸QJ2274A-2014固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)裝藥、總裝、檢測(cè)安全技術(shù)要求含能材料制備奧克托金和黑索金過(guò)篩和稱量禁止在相對(duì)濕度小于70%和靜電大于10kV的環(huán)境下進(jìn)易引起爆炸等安全事保持操作間環(huán)境相對(duì)濕度不小于QJ2274A-2014固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)裝藥、總裝、檢測(cè)安全技術(shù)要求禁用原因備注含能材料裝填禁止金屬殼體噴砂面與油、水等物質(zhì)接觸。采取保護(hù)措施，使環(huán)境受控(在盡可能短或工藝規(guī)定的時(shí)間內(nèi)盡快實(shí)施界面粘貼施工或底漆保Q/Gz520-2007固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)金屬殼體內(nèi)絕熱成型工藝規(guī)范含能材料裝填禁止絕熱片材與片材之間對(duì)采用搭接工藝粘貼。Q/Gz520-2007固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)金屬殼體內(nèi)絕熱成型工藝規(guī)范含能材料裝填發(fā)動(dòng)機(jī)殼體襯層噴涂和預(yù)固化過(guò)程禁止與油、水等物質(zhì)易引起襯層無(wú)法預(yù)固化、流掛甚至裝藥后界面發(fā)軟、脫粘，影響襯層成型以及界面粘接控制環(huán)境溫濕度，使用無(wú)油、干燥壓縮空氣。Q/Gz446-2002固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)襯層制作工藝規(guī)范含能材料制備禁止高氯酸銨(GA)和鋁粉可采用鋁粉(LF)先與粘合劑預(yù)混的包覆工藝。QJ2274A-2014固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)裝藥、總裝、檢測(cè)安全技術(shù)要求含能材料制備高能推進(jìn)劑預(yù)混、混合、澆注禁止使用銅質(zhì)工具可采用竹質(zhì)或木質(zhì)工具。Q/Gz432-2001高能固體推進(jìn)劑研制生產(chǎn)安全技術(shù)含能材料制備禁止將復(fù)合固體推進(jìn)劑試樣方坯暴露在大氣中。易吸潮，影響產(chǎn)品質(zhì)可采用密封于干燥容器中等環(huán)境受控的方式存放。QJI113-87復(fù)合固體推進(jìn)劑性能測(cè)試用試樣含能材料制備高氯酸銨的加工禁止用銅材料做容器和工具；禁止粉碎被油類污染的高氯酸銨氧化劑；高氯酸銨氧化劑烘干時(shí)禁止與易燃物或金屬粉末一起烘影響產(chǎn)品質(zhì)量，易引起燃爆等安全事故，污染環(huán)境。不銹鋼質(zhì)、鋁合金質(zhì)、竹質(zhì)或木質(zhì)制作工具或容器。少量著火時(shí)可用霧狀水、砂土撲救。在指定場(chǎng)所采用遠(yuǎn)距離點(diǎn)火分次分批銷QJ2274A-2014固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)裝藥、總裝、檢測(cè)安全技術(shù)要求禁用原因備注高氯酸銨的加工拆卸工裝時(shí)嚴(yán)禁敲打，撞擊；高氯酸銨的加工禁止用水、二氧化碳、四氯化碳等滅火；高氯酸銨的加工嚴(yán)禁廢料沖入下水道中、埋入地下或在含能材料制備直接接觸藥劑的壓藥工裝內(nèi)表面禁止存在凹槽凹槽處遺落藥劑可能引起安全事故設(shè)計(jì)工裝時(shí)避免凹槽結(jié)構(gòu)QJ3198-2004航天火工裝置安全技術(shù)要求新增含能材料制備藥劑、高氯酸銨、炸藥和燃料等含能材料烘干時(shí)禁止使用電熱烘箱；禁止在一個(gè)烘箱內(nèi)同時(shí)烘干兩種及以電熱烘箱可能引起安全事故；不同藥劑可能相互作用引起使用水浴烘箱或油浴烘箱；一個(gè)烘箱內(nèi)一次僅烘干一種藥QJ3198-2004航天火工裝置安全技術(shù)要求QJ20250-2012復(fù)合固體推進(jìn)劑安全防護(hù)要求新增含能材料制備NG/BTTN/PEG粘合劑貯存、稱量、預(yù)混等過(guò)程，溫硝酸酯低溫結(jié)晶，感度增大；易引起安全QJ20250-2012復(fù)合固體推進(jìn)劑安全防護(hù)要求新增含能材料制備推進(jìn)劑預(yù)混時(shí)應(yīng)禁止加入鋁粉具有還原性，與氧化劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，引起燃燒、爆炸QJ2274A-2014固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)裝藥、總裝、檢測(cè)安全技術(shù)要求新增十一、高分子材料制備(3項(xiàng))橡膠成型橡膠混煉時(shí)禁止有膠疙瘩及大于0.15mm的外來(lái)雜質(zhì)；膠料的轉(zhuǎn)運(yùn)，禁止與油類、潤(rùn)滑脂、酸、堿及其它有害于混煉膠質(zhì)量的化學(xué)藥品接轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)采取合理的防護(hù)措施，若規(guī)范禁用原因備注橡膠成型含錫、鉛、汞、鉍、砷等的重金屬離子化合物，含乙炔基團(tuán)等多重鍵的化合物以及空氣中的粉塵接觸。膠料毒化而造成固化不完全或不固化。QJ1992.24-90膠粘劑的配制與膠接工藝規(guī)范：置與灌封工藝橡膠成型橡膠密封圈運(yùn)輸、貯存嚴(yán)禁接觸影響橡膠性能的物質(zhì)，如油類、酸、堿、有機(jī)溶劑易產(chǎn)生腐蝕/溶脹使橡膠密封圈喪失彈性。Q/Gb37A-98O型橡膠密封圈粘接工藝規(guī)范《航天型號(hào)產(chǎn)品限用工藝目錄(2021版)》限用原因備注鑄造鋁合金熔煉過(guò)程中，合金最高溫度不應(yīng)超過(guò)780℃,合金液在爐易引起燒損，導(dǎo)致成分變化、含氣量嚴(yán)格控制熔煉溫度，每一爐的合金從熔化完畢至澆注完畢的時(shí)間，砂型鑄造不得超過(guò)6h;金屬型鑄造不得超過(guò)7h;壓鑄不得超過(guò)9h。合金液自第一次除氣至澆注結(jié)束的時(shí)間間隔不超過(guò)2h,第二次除氣至澆注結(jié)束的時(shí)間間隔不超過(guò)1h。壓鑄合金每次除氣至澆注結(jié)束的時(shí)間間隔不超過(guò)4h。QJ1182A-2005鑄造鋁合金熔煉規(guī)范熱處理若加熱介質(zhì)對(duì)工件有腐蝕及其它有害影響，不宜采用熱浴加熱方式。介質(zhì)殘留，易產(chǎn)生及時(shí)清除工件上沾附的介質(zhì)或采用輻射式與退火熱處理采用綠色碳化硅砂輪精磨或立方氮化硅、金JB/T4215-2008滲硼熱處理校正后產(chǎn)生殘余應(yīng)力、易脆性斷裂。GB/T18177-2008鋼的氣體滲熱處理有凹槽、盲孔的工件，鑄件和焊接件以及加工成型的不銹鋼工件不宜在鹽浴爐中加熱。易產(chǎn)生多余物和腐及時(shí)清理凹槽、盲孔及零件表面的殘留介JB/T9197-2008不銹鋼和耐熱馬氏體不銹鋼和耐熱鋼工件淬火后應(yīng)及時(shí)回火，時(shí)間間隔不宜過(guò)易產(chǎn)生開(kāi)裂和變由馬氏體不銹鋼和耐熱鋼組成的焊接組合件，焊接和其后熱處理的時(shí)間間隔不宜過(guò)長(zhǎng)。易產(chǎn)生開(kāi)裂和變限用原因備注馬氏體不銹鋼和耐熱鋼焊接組合件，熱處理后一般不宜采用酸洗的方法進(jìn)行清理。易產(chǎn)生吸氫腐蝕。熱處理硝鹽槽加熱時(shí)，變形鋁合金零件與槽壁、槽底及液面應(yīng)不小于介質(zhì)殘留，易引起不小于100mm?QJ/Z127-84變形鋁合金的熱處理變形鋁合金焊接件不宜在硝鹽中熱處理對(duì)直徑7～15mm的中碳鋼，不宜QJ2538A-2016結(jié)構(gòu)鋼的熱處理熱處理鋁合金不宜采用鹽浴槽淬火工生產(chǎn)過(guò)程中所用的亞硝酸鹽遇水或者高溫時(shí)可能發(fā)生爆炸，造成生產(chǎn)安全淘汰落后安全技術(shù)裝備目錄(2015年第一批)“軍工及航空航天產(chǎn)品允許使用該工藝”新增焊接結(jié)構(gòu)件熔焊焊接，不宜采用十字易導(dǎo)致接頭交叉處局部焊接殘余QJ2698A-2011鋁及鋁合金材料焊接工藝參照?qǐng)?zhí)行)焊接及鈦合金熔焊低于15℃,結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼熔焊、鋁及鋁合金熔的材料熔焊低于15℃;焊接環(huán)境濕度高于75%。易產(chǎn)生裂紋、氣孔生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)建立保證焊接質(zhì)量所必需的QJI75-93超高強(qiáng)度鋼熔焊通用技術(shù)條件藝QJ1843A-96結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼熔焊工藝規(guī)范QJ2864B-2018鋁及鋁合金熔限用原因備注焊工藝規(guī)范三、表面工程(28項(xiàng))電鍍、電化學(xué)處理不宜采用氰化物電鍍工藝。污染環(huán)境，危害人采用無(wú)氰電鍍工藝；在取得公安、環(huán)保部門認(rèn)可的情況下可限《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》(2019版)電鍍、電化學(xué)處理以螺紋、壓合、搭接、鉚接、點(diǎn)焊、單面焊構(gòu)成的部組件不宜鍍覆。縫隙難于清洗干凈，易產(chǎn)生腐蝕。若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)先與工藝部門商定，并制訂雙方同意的技術(shù)驗(yàn)收規(guī)范；盡可能在連接之前，以零件狀態(tài)鍍覆；工藝應(yīng)制定清洗或局部保護(hù)控制措施；裝配前進(jìn)行外觀檢查，防止已腐蝕的部組件GB/T12611-2008金屬零(部)件鍍覆前質(zhì)量控制技術(shù)要求電鍍、電化學(xué)處理有縫隙或氣孔的焊接部組件不宜鍍覆。鍍后殘余溶液清洗不凈，易產(chǎn)生腐蝕。必要時(shí)可對(duì)焊縫部位涂漆保護(hù)；裝配前進(jìn)行外觀檢查，防止已腐蝕的部組件GB/T12611-2008金屬零(部)件鍍覆前質(zhì)量控制技術(shù)要求電鍍、電化學(xué)處理黑色金屬件和有色金屬件構(gòu)成的組合件或不同牌號(hào)金屬構(gòu)成易產(chǎn)生電偶腐蝕。若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)先與工藝部門商定，并制訂雙方同意的技術(shù)驗(yàn)收規(guī)范；工藝應(yīng)制定局部保護(hù)控制措施：裝配前進(jìn)行外觀檢查，防止已腐蝕的部組件GB/T12611-2008金屬零(部)件鍍覆前質(zhì)量控制技術(shù)要求電鍍、電化學(xué)處理帶有復(fù)雜內(nèi)腔或形成氣囊不易排除的零件不宜鍍覆。膜層不連續(xù)，易產(chǎn)生腐蝕。若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)先與工藝部門商定，并制訂雙方同意的技術(shù)驗(yàn)收規(guī)范或在不影響產(chǎn)品使用的部位留有便于液、氣體排出的GB/T12611-2008金屬零(部)件鍍覆前質(zhì)量控制技術(shù)要求電鍍、電化學(xué)處理鍍層不耐磨。若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)對(duì)能否滿足產(chǎn)品性能GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚限用原因備注易產(chǎn)生氫脆，除氫處理可能降低滲碳零件表面硬度。嚴(yán)格按QJ452標(biāo)準(zhǔn)要求執(zhí)行；度系列度系列與選擇原則電鍍、電化學(xué)處理要求導(dǎo)電、導(dǎo)磁的零件，鍍鋅、鈍化膜影響導(dǎo)電、若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)根據(jù)零件使用環(huán)境嚴(yán)格控制選用；若選用，應(yīng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行電磁性能測(cè)試，確GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列度系列與選擇原則電鍍、電化學(xué)處理在含硫化物的氣氛中工作的零若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)對(duì)能否滿足產(chǎn)品性能GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列度系列與選擇原則易產(chǎn)生氫脆，除氫處理可能降低滲碳零件表面硬度。嚴(yán)格按QJ453標(biāo)準(zhǔn)要求執(zhí)行。電鍍、電化學(xué)處理30CrMnSiA等高強(qiáng)度鋼螺栓不宜電鍍鎘；厚度小于0.5mm的鋼制薄片零件不宜電鍍鎘；嚴(yán)格執(zhí)行氫脆預(yù)防措施，彈性零件鍍后應(yīng)采用低氫脆鍍鎘工藝或其他無(wú)氫脆鍍覆工GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列度系列與選擇原則電鍍、電化學(xué)處理鍍銅不宜做為黑色金屬在大氣應(yīng)采用銅/鎳、銅/鎳/鉻鍍層。GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列度系列與選擇原則電鍍、電在礦物油類中工作的零件不宜若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)對(duì)能否滿足產(chǎn)品性能GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層限用原因備注化學(xué)處理和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列QJ450B-2005金屬鍍覆層厚度系列與選擇原則電鍍鎳層不宜做為鋼鐵零件在大氣條件下的獨(dú)立防護(hù)層。電鍍鎳層孔隙率鍍鎳前可用鍍銅打底并達(dá)到一定的厚度新增電鍍、電化學(xué)處理長(zhǎng)期處于以硝酸為基的氧化劑及其蒸汽條件下工作的零件不宜鍍硬鉻；長(zhǎng)期與過(guò)氧化氫接觸的零件不宜鍍硬鉻。在海洋大氣或海水條件下工作形狀復(fù)雜的零件不宜鍍硬鉻；螺紋零件的螺紋部位不宜鍍硬鉻。鍍硬鉻深鍍能力鍍層內(nèi)應(yīng)力大，脆性大，可能導(dǎo)致高硬度基體金屬開(kāi)電鍍、電化學(xué)處理對(duì)幾何形狀較復(fù)雜的零件以及不易裝掛的零件不宜鍍黑鉻。GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列QJ450B-2005金屬鍍覆層厚限用原因備注度系列與選擇原則電鍍、電化學(xué)處理鍍錫不宜做為黑色金屬在大氣條件下的獨(dú)立防護(hù)層；在濃過(guò)氧化氫中工作的零件不度系列與選擇原則電鍍、電化學(xué)處理鍍銀不宜做為大氣條件工作的GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列度系列與選擇原則與含硫的非金屬材料相接觸的若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)對(duì)能否滿足產(chǎn)品性能電鍍、電化學(xué)處理強(qiáng)度大于或等于1650MPa的高強(qiáng)鋼，未經(jīng)去除殘余應(yīng)力處理時(shí)不宜化學(xué)氧化。易產(chǎn)生堿脆(有殘余應(yīng)力的高強(qiáng)鋼在熱強(qiáng)堿條件下的脆成型后回火處理或去除殘余應(yīng)力后進(jìn)行化GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列度系列與選擇原則QJ474-1988鋼鐵零件化學(xué)氧化膜層技術(shù)條件電鍍、電化學(xué)處理要求保持零件處理前的表面粗糙度或尺寸精度的零件不宜磷若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)對(duì)能否滿足產(chǎn)品性能GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列度系列與選擇原則易腐蝕釬焊劑，膜磷化可能損失基體有效尺寸，變形時(shí)電鍍、電厚度小于或等于1mm的零件不陽(yáng)極化會(huì)損失基體若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)對(duì)能否滿足產(chǎn)品性能GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層限用原因備注化學(xué)處理和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列度系列與選擇原則電鍍、電化學(xué)處理鋁銅合金含銅量大于5%,銅、硅總含量大于7.5%的零件不宜形成不連續(xù)陽(yáng)極化易開(kāi)裂脫落，易產(chǎn)若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)對(duì)能否滿足產(chǎn)品性能GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列度系列與選擇原則電鍍、電化學(xué)處理2A11、2A12材料不宜絕緣陽(yáng)極含銅量高，氧化膜不連續(xù)或絕緣性能若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)對(duì)能否滿足產(chǎn)品性能GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列度系列與選擇原則厚度小于1mm的鋁合金板材不陽(yáng)極化會(huì)損失有效若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)對(duì)能否滿足產(chǎn)品性能電鍍、電化學(xué)處理零件的螺紋部位不宜硬質(zhì)陽(yáng)極對(duì)疲勞性能要求高的零件不宜硬質(zhì)陽(yáng)極化；承受沖擊載荷的零件不宜硬質(zhì)硬質(zhì)陽(yáng)極化膜厚、若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)對(duì)能否滿足產(chǎn)品性能GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列度系列與選擇原則厚度小于或等于1mm的零件不硬質(zhì)陽(yáng)極化會(huì)損失若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)對(duì)能否滿足產(chǎn)品性能電鍍、電化學(xué)處理含銅量大于2.5%以上的裸鋁合形成不連續(xù)氧化若選用，設(shè)計(jì)部門應(yīng)對(duì)能否滿足產(chǎn)品性能進(jìn)行分析；允許在良好環(huán)境下(見(jiàn)GJB/Z594A、QJ450B)采用，GJB/Z594A-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列限用原因備注度系列與選擇原則電鍍、電化學(xué)處理含有鍍鋅、鍍鎘零件的產(chǎn)品包裝、儲(chǔ)存禁止使用和存在QJ2921-97表A1所列可產(chǎn)生腐蝕鍍鋅層、鍍鎘層的有機(jī)氣氛的材料。有機(jī)氣氛造成鋅、鎘層腐蝕(有密集的白色疏松蝕點(diǎn)，且腐蝕總面積小于按QJ2921-97采取措施。腐蝕性技術(shù)要求電鍍、電化學(xué)處理零件的螺紋部位不宜微弧氧化；宜微弧氧化。微弧氧化膜脆，易行分析；工藝應(yīng)制定局部保護(hù)控制措施；可選用先進(jìn)設(shè)備和工藝減輕或消除鑄造缺GJB/Z594-2019金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列QJ20626-2016鎂合金微弧氧化膜層工藝規(guī)范新增鑄造鋁合金、鑄造鎂合金零件表微弧氧化時(shí)鑄造缺需沖擊鉚接的零件不宜微弧氧微弧氧化膜脆，易電鍍、電化學(xué)處理鑄造件表面缺陷影響鍍覆層結(jié)合力，造成后續(xù)鍍層起皮、起泡、腐蝕等質(zhì)量問(wèn)題。制訂雙方同意的技術(shù)驗(yàn)收規(guī)范；工藝應(yīng)制定清洗或局部保護(hù)控制措施；鑄造鋁合金、鈦合金等可采用陽(yáng)極氧化處理，并加強(qiáng)清洗；航天典型故障案例新增電鍍、電化學(xué)處理用于導(dǎo)電和耐磨的鈀及鈀合金當(dāng)鍍層厚度較厚采用硬金鍍層代替，或控制鈀鍍層厚度不超過(guò)3um。QJ450B-2005金屬鍍覆層新增涂層與涂裝表面粘有油、脂的零件不宜直接可能污染零件和砂粒附著，影響涂層GB11373-89熱噴涂金屬件表面預(yù)處理通則限用原因備注涂層與涂裝吹砂粗化后的零件放置時(shí)間：干燥天氣不宜超過(guò)12h,雨天或潮吹砂表面可能再次氧化，影響涂層結(jié)合強(qiáng)度。嚴(yán)格控制吹砂與下一道工序的時(shí)間間隔。GB11373-89熱噴涂金屬件表面預(yù)處理通則樹(shù)脂基復(fù)合材料成形在復(fù)合材料成型過(guò)程中，對(duì)后續(xù)工序有粘接界面的制品不宜用影響制品的界面粘接性能。在移入下道工序時(shí)，或粘接前，對(duì)粘接面行業(yè)經(jīng)驗(yàn)微電子制造含有氧化鈹?shù)墓軞ぁ⒒宀灰嗽跓o(wú)防護(hù)的條件下進(jìn)行研磨、噴砂、機(jī)械加工或者其它產(chǎn)生粉塵的操作。氧化鈹或鈹粉塵為有毒物質(zhì)，嚴(yán)重?fù)p害身體健康。操作時(shí)須佩戴防護(hù)工具，在特定的工作環(huán)境下進(jìn)行。GJB33A3.5.6材料限制GJB2438B3.4.6.7.2氧化鈹封裝識(shí)別標(biāo)志新增微電子制造對(duì)接觸電阻敏感的鉛錫電極材料阻容元件不宜采用導(dǎo)電膠粘存在接觸電阻問(wèn)題。鉛錫電極材料阻容采用焊接方式組裝，或電極材料更換為鈀銀端頭。如使用導(dǎo)電膠應(yīng)經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證。行業(yè)經(jīng)驗(yàn)新增電纜網(wǎng)制印制電路板組裝件焊接不宜使用非錫鉛共晶焊料。影響焊點(diǎn)可靠性和連接強(qiáng)度。采用錫鉛共晶焊料或試驗(yàn)驗(yàn)證所用焊料的QJ3117A-2011航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求電纜網(wǎng)制導(dǎo)線絕緣層的剝除不宜使用機(jī)易損傷芯線。導(dǎo)線絕緣層的剝除應(yīng)使用熱控型剝線工具。機(jī)械剝線應(yīng)采用不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗，并做到鉗口與導(dǎo)線規(guī)格選擇的唯一性。對(duì)于帶金屬屏蔽網(wǎng)層的多股導(dǎo)線，外得損傷屏蔽網(wǎng)及芯線。工藝技術(shù)要求微電子參照?qǐng)?zhí)行電裝(含QJ3117A-2011航天電子電氣限用原因