電子行業(yè)市場前景及投資研究報告：AI加速行業(yè)變革重回成長軌道

證券研究報告AI加速行業(yè)變革，24年電子行業(yè)有望重回成長軌道日期：2023年12月13日華安證券研究所2華安研究?

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主要觀點?半導體：市場有望于24年實現(xiàn)復蘇，疊加AI驅動有望推動行業(yè)迎來全新升級周期根據(jù)三方機構預測，半導體市場將于24年實現(xiàn)復蘇。隨著各企業(yè)庫存合理化程度提高、渠道可視性增強，以及AI服務器需求拉動不斷增加，半導體市場已恢復增長。從細分市場來看，我們認為：1）存儲芯片：伴隨原廠積極減產(chǎn)和控制供應，存儲供需狀況已于23H2得到明顯改善。從終端需求來看，整體呈現(xiàn)緩步復蘇態(tài)勢，以AI服務器相關增速較為明顯。在AI服務器應用中，HBM屬于全新增量，帶動了對于塑封料、CMP拋光材料、電鍍液、測試設備等設備與材料的需求。并且，在針對HBM4的技術方向規(guī)劃上，三星與SK海力士均把Hybrid

bonding技術視為使存儲芯片進一步發(fā)展的關鍵技術之一，也有望帶動相關產(chǎn)業(yè)鏈需求增長2）模擬芯片：雖然全球模擬芯片依然面臨整體需求疲軟的環(huán)境（TI&ADI下季度指引環(huán)比下降，主動減產(chǎn)說明行業(yè)整體庫存仍未出清），但消費類已觸底回升，且汽車依舊保持較好的需求。因此，

24H1模擬芯片依舊是局部復蘇機會，24H2有望進入全面復蘇階段。建議關注手機、消費電子&汽車下游為主的模擬芯片公司。此外，模擬芯片長期成長邏輯依然是產(chǎn)品品類擴張，新品推出往往收入增長的爆發(fā)力更強，建議關注模擬公司新品推出情況3）SoC：SoC行業(yè)在23年5月下游需求回暖開始加速去庫存，23Q2起收入連續(xù)環(huán)比改善，庫存周轉天數(shù)開始下降至22Q1水平。隨著SoC庫存去化，行業(yè)毛利率環(huán)比修復。我們看到以Gemini為代表的多模態(tài)模型創(chuàng)造了的語音和視頻交互需求，打開了智能音箱等應用的天花板。建議關注邊緣側大模型落地4）FPGA：FPGA高并行的架構和無指令集的特征在低時延推理具有巨大優(yōu)勢，有望受益于工業(yè)、汽車、國防及航空航天等領域持續(xù)增長的低時延處理需求。在近年地緣政治緊張態(tài)勢下，特種FPGA芯片需求高景氣延續(xù)。在民用領域，低容量FPGA階段，建議民用FPGA市場關注進度5）半導體材料：經(jīng)過下游客戶庫存逐漸消化，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率有望持續(xù)攀升。疊加nm制程縮減帶來的生產(chǎn)步驟增長，有望進一步促進半導體材在近3年以來相對成熟，但大容量領域仍處于初步料需求提高。并且，半導體產(chǎn)能向國內遷徙，利好本土半導體材料廠商進行空間較大、盈利能力較高的板塊，建議關注相關企業(yè)的業(yè)務進展。通過對比，我們發(fā)現(xiàn)掩膜板、光刻膠、CMP拋光材料是相對建議關注：瀾起科技、北京君正、東芯股份、普冉股份、圣邦股份、納芯微、南芯科技、艾為電子、復旦微電、晶晨股份、安路科技、鼎龍股份、彤程新材、安集科技、聯(lián)瑞新材、華海誠科、路維光電、清溢光電等注：以上公司排名不分先后華安證券研究所3華安研究?

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主要觀點?消費電子：折疊屏與MR有望促進行業(yè)變革，AI賦能有望提速產(chǎn)業(yè)迭代與創(chuàng)新消費電子經(jīng)歷多個季度的需求萎靡，已迎來需求回暖。從細分應用展望24年投資機遇，我們認為：1）手機端：大盤呈復蘇態(tài)勢，24年有望重新回歸增長通道，且中國品牌在持續(xù)出海，全球市場份額穩(wěn)中有升。創(chuàng)新方面，折疊屏有望在24年維持高增速，帶來結構性創(chuàng)新，其中屏幕和鉸鏈是核心環(huán)節(jié)。并且，光學重回升級趨勢，空間視頻帶來了額外創(chuàng)新增量。此外，鈦合金、鋼殼電池等同樣存在創(chuàng)新機會2）MR端：頭顯主要由芯片、光學系統(tǒng)與傳感器三大模塊構成。蘋果作為消費電子創(chuàng)新的引領者，其MR產(chǎn)品也有望推動新一輪頭顯產(chǎn)業(yè)變革。相比其他頭顯，MR的主要亮點在于使用了MicroOLED、引入多種交互模式、使用了IPD（瞳距）調節(jié)。我們認為，若MR銷量可觀，則或將推動MircoOLED、攝像頭、IPD（瞳距）調節(jié)等相關產(chǎn)業(yè)鏈需求增長3）AI賦能：AI有望全面賦能消費電子，硬件端已經(jīng)看到了新的變化。例如，在手機側，主要的手機SoC廠商高通、MTK在新一代平臺上都大幅加強了AI性能，且開始支持端側的AI大語言模型，

vivo

X100也內置了自家的藍心大模型。PC端雖然尚未實現(xiàn)本地化AI，但由于AI與PC具有高契合度，看好PC的AI本地化發(fā)展。我們判斷24年將會成為端側落地元年，看好AI賦能消費電子帶來的需求增長建議關注：立訊精密、京東方A、傳音控股、歌爾股份、華勤技術、領益智造、東山精密、水晶光電、長盈精密、華興源創(chuàng)、兆威機電、奧?？萍?、東睦股份、杰普特、統(tǒng)聯(lián)精密、聯(lián)想集團（港股）、小米集團-W（港股）等?被動元件：庫存持續(xù)改善，看好MLCC高容國產(chǎn)化率提升與芯片電感受益于AI服務器所實現(xiàn)的增長為應對下游疲軟需求，廠商在23年積極進行庫存調節(jié)，庫存情況持續(xù)改善。由于不同細分被動元件的下游市場側重不同，各自的市場驅動因素也有所差別。我們認為，除市場需求復蘇帶來的行業(yè)增長機會外，還可關注MLCC在高容領域的進展。并且，用金屬軟磁粉制成的芯片電感由于具有高效節(jié)能、小體積等特點，相比傳統(tǒng)的鐵氧體芯片電感可以更好地耐受大電流，更適用于高性能GPU，用量有望受益于高算力需求而上升建議關注：三環(huán)集團、順絡電子、風華高科、鉑科新材等?風險提示：1）下游需求不及預期；2）競爭加劇致廠商利潤率下滑；3）上游原材料漲價注：以上公司排名不分先后華安證券研究所4華安研究?

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公司財務情況營業(yè)收入（億元）2023E

2025E歸母凈利潤（億元）PE（億元）營業(yè)收入（億元）2023E

2024E

2025E歸母凈利潤（億元）PE（億元）市值（億元）市值（億元）2024E43.7461.6913.5615.1732.5822.5322.7831.3447.2076.8513.3633.4937.7317.349.292023E5.225.960.58-0.622.53-1.412.56-0.359.937.01-1.003.454.284.031.970.461.661.442024E13.839.282.471.235.221.803.601.6613.1410.210.305.075.215.082.610.642.372.012025E

2023E

2024E

2025E2023E

2024E

2025E

2023E

2024E

2025E立訊精密

2272

2459.62

2978.59

3576.27

111.89

143.94

179.26京東方A

1421

1910.98

2238.84

2517.18

47.42

107.44

154.192030204522211430974577184656363332474016131628201710232530541429342125232928139瀾起科技

685北京君正

323東芯股份

16724.3463.3074.6317.5419.1740.5929.1829.0439.1457.1095.6517.6940.2845.2921.7111.405.3221.0712.784.132.518.273.774.933.6216.9214.281.266.946.436.363.290.843.152.61131545035322540314966374620181263332273194202349.2510.0111.6426.2615.9817.2624.5238.6661.579.05存儲模擬傳音控股

1000歌爾股份

637595.72

709.99

830.8850.8561.0922.8128.8228.1929.977.6573.6230.8734.0334.9538.729.27142117138286681000.98

1149.74

1284.70

14.18872.69

982.80

1112.22

26.16普冉股份78圣邦股份

40224764華勤技術

5791597277領益智造

470381.46

448.69

526.82337.27

408.28

486.3522.5022.255.981.563.321.855.681.891.501.1516.666.803.542.72納芯微13751東山精密

304南芯科技

184艾為電子

167復旦微電

346消費電子

水晶光電

17754.7768.2681.6819172134112224151918212110026長盈精密

151華興源創(chuàng)

149兆威機電

142奧?？萍?/p>

104141.52

169.90

200.196.029.03353824.9213.3458.5141.9914.296.8531.8717.9075.0351.6018.909.8741.2927.5691.5960.5824.9613.2793.0482.6869.5223.895.046.99SoC/FPGA

晶晨股份

263262.624.18安路科技

159鼎龍股份

229525457.389.2428.4231.4213.337.446648東睦股份杰普特8683412.953.89彤程新材

204392.433.50安集科技

1694233統(tǒng)聯(lián)精密1.952.66半導體材料

聯(lián)瑞新材

1025239三環(huán)集團

54559.5252.5446.7613.3074.9466.2058.0018.4322.189.3028.4311.997.91華海誠科路維光電清溢光電7963603.394.171713812427216順絡電子被動元件8.3111.2211.7715.1914.88風華高科

165鉑科新材

1095.749.5042303.855.13注：以上排名不分先后；取wind一致預期，截至23年12月13日資料

：Wind，華安證券研究所華安證券研究所5華安研究?

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電子行業(yè)：企業(yè)財務情況持續(xù)好轉，部分板塊23Q3收入已同比轉正?

受到外部環(huán)境負面因素持續(xù)，消費市場景氣度不佳，拉貨力道疲軟，從終端到芯片供應商均面臨庫存水位過高的問題，庫存去化持續(xù)影響23年全球半導體表現(xiàn)。但經(jīng)過多個季度的調整，電子廠商的財務情況已出現(xiàn)好轉。不論是臺廠還是A股電子企業(yè)，營收同比跌幅均在逐漸收窄，部分板塊已實現(xiàn)同比轉正中國臺灣電子業(yè)營收同比跌幅已逐漸收窄SW電子企業(yè)營收情況（億元）22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q340003500300025002000150010005000資料：MacroMicro、Wind，華安證券研究所華安證券研究所6華安研究?

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電子行業(yè)：預計半導體市場將于24年回暖，以存儲增速較為明顯，美洲/亞太地區(qū)需求拉動較大?

展望24年，受益于下游需求的恢復，全球半導體市場將實現(xiàn)同比增長。各家三方機構一致認為24年半導體市場將實現(xiàn)增長，但增長幅度存在一定分歧。我們認為，產(chǎn)生分歧的原因主要在于各家對于存儲價格上漲幅度的預期有所區(qū)別。根據(jù)WSTS，24年全年半導體將實現(xiàn)雙位數(shù)的增長，其中主要靠存儲芯片拉動（WSTS預計存儲芯片的增速將遠超其它芯片）。從區(qū)域來看，所有地區(qū)均將在24年呈現(xiàn)增長態(tài)勢，以美洲和亞太地區(qū)的增速較為強勁預計24年全球半導體市場中，存儲同比增速相對較快各三方機構均預計半導體市場將于24年復蘇存儲芯片邏輯芯片模擬芯片傳感器2023E2024ESC-IQIDC分立器件0%10%20%30%40%50%24年全球半導體市場中，美洲/亞太地區(qū)增速將實現(xiàn)二位數(shù)增長FutureHorizonsTechInsightsWSTS美洲歐洲日本-15%

-10%

-5%0%5%10%

15%

20%

25%其它亞太地區(qū)0%5%10%15%20%資料：TSIA、WSTS，華安證券研究所華安證券研究所7華安研究?

拓展投資價值目錄1半

導

體

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1

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角華安證券研究所8華安研究?

拓展投資價值?

存儲-盈利能力揭示存儲行業(yè)當前已逐步進入復蘇的階段?

通過對比存儲廠商歷史毛利率變化與存儲芯片市場增速變化，我們發(fā)現(xiàn)，存儲廠商毛利率與存儲芯片周期波動一致。2022年，受下游市場需求疲軟影響，存儲廠商庫存水位逐漸堆高，但伴隨原廠積極減產(chǎn)和控制供應，存儲供需狀況已于23H2得到明顯改善。美光與海力士的毛利率從23年起逐季改善，海力士毛利率已于23Q3轉正，美光也預計其毛利率將于24財年轉正存儲廠商毛利率走勢與存儲周期同步存儲廠商毛利率持續(xù)改善海力士美光50%40%30%20%10%0%22Q322Q423Q123Q223Q3-10%-20%-30%-40%資料：Trendforc、各公司公告，華安證券研究所華安證券研究所9華安研究?

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存儲：供給側-去庫存策略初見成效，部分廠商已開始上調存儲芯片價格?

在經(jīng)歷多個季度的減產(chǎn)后，存儲原廠減產(chǎn)效應顯現(xiàn)，存儲市場的價格壓力傳導已經(jīng)啟動。三星已向客戶宣布漲價。根據(jù)Trendforce，預計23Q4

DRAM合約價季漲幅約3~8%，NAND合約價季度漲幅8~13%。而利基型存儲價格主要受主流存儲價格的牽引，主流存儲價格若出現(xiàn)大幅反彈，則會帶動利基型存儲價格反彈。SLC

NAND價格已出現(xiàn)小幅改善，其它利基型存儲芯片暫處于價格磨底的狀態(tài)。展望24年，利基型存儲價格有望隨需求復蘇實現(xiàn)反彈DRAM價格趨勢NAND價格趨勢SLCNAND價格走勢（美元）23Q323Q4E23Q323Q4E1GbSLC

NAND單價DDR4:下降3~8%DDR5:上漲0~5%BlendedASP:下降DDR4:上漲0~5%DDR5:上漲3~8%BlendedASP:上漲3~8%0.85PCDRAMClient

SSD下降8~13%下降8~13%上漲8~13%上漲5~10%0.840.830.820.810.80~5%Enterprise

SSDDDR4:下降3~8%DDR5:下降0~5%BlendedASP:下降0~5%DDR4:基本不變DDR5:下降0~5%BlendedASP:上漲3~8%ServerDRAMconsumer：基本不變mobile：下降5~10%eMMC

UFS上漲10~15%LDDR4X:下降0~5%LDDR5(X):上漲0~5%

LDDR5(X):上漲5~10%LDDR4X:上漲3~8%Mobile

DRAM0.790.783DNANDGraphics

DRAM下降0~5%下降0~5%下降0~5%上漲3~8%上漲3~8%上漲3~8%上漲3~8%上漲13~18%上漲8~13%Wafers(TLC&QLC)Total

NAND

FlashConsumerDRAM2023/08/02

2023/09/20

2023/10/03

2023/11/07下降5~10%Total

DRAM資料：Trendforce，華安證券研究所華安證券研究所10華安研究?

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存儲：需求側-終端需求緩步復蘇，AI需求維持成長力度?

從終端需求來看，整體呈現(xiàn)緩步復蘇態(tài)勢，其中AI需求具有較強的成長性。根據(jù)Trendforce預計，在24年，AI服務器的終端需求出貨量增速將遠高于其它下游應用，有望拉動存儲需求提升2024年AI有望拉動整體動能智能手機普通服務器AI服務器筆記本平板電視顯示器資料：Trendforce，華安證券研究所華安證券研究所11華安研究?

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存儲：AI需求-HBM屬于純增量市場?

相較于普通服務器，AI服務器用存儲芯片主要區(qū)別在于增加了HBM。傳統(tǒng)服務器以CPU作為算力核心，但隨著ChatGPT引發(fā)的大模型風潮，傳統(tǒng)服務器無法滿足大模型的算力需求，因此，搭載了GPU的AI服務器需求快速提升。HBM的作用則類似于數(shù)據(jù)的“中轉站”（將使用的每一幀、每一幅圖像等圖像數(shù)據(jù)保存到幀緩存區(qū)中，等待GPU調用），與GPU一起被合封在Interposer上存儲芯片用量對比：普通服務器

vs

AI服務器HBM目前主要被用于GPU中與HBM

GPU被合封至Interposer上HBMDGX1DGXA100DGXGH200普通服務器AI服務器未來的AI服務器Dual

20-core

2-socket，128ServerDRAMContentServerSSDContentHBMUsageCPUIntel

Xeon

E5-2698v4core

AMDRome7742Grace

CPU500~600GB

1.2~1.7TB2.2~2.7TBSystemMemory480GBLPDDR5X512GB

DDR41TB

DDR44.1TB-4.1TB8TBGPUTeslaV100NVIDIAA100

HopperH100320~640GB512~1024GBGPUMemory32GB

HBM2per

GPU40GB

HBM2per

GPU80GB

HBM3per

GPU資料：Goodgifvs、Supergtrmk、英偉達官網(wǎng)、Trendforce，華安證券研究所華安證券研究所12華安研究?

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存儲：AI需求-HBM目前主要被用于AI訓練端，但已開始向AI推理端滲透?

根據(jù)功能的不同，AI服務器所用GPU可分為訓練卡與推理卡。由于訓練卡更在意算力，推理卡更在意數(shù)據(jù)的收集和并發(fā)用戶量，所以，HBM目前主要用于訓練卡，GDDR更多用于推理卡（HBM的優(yōu)勢在于容量和帶寬，GDDR的優(yōu)勢在于速率和成本）。但現(xiàn)在部分高端推理型服務器也開始配備HBM。未來隨著AI應用的普及，HBM需求量有望進一步增長相比GDDR，HBM具有更大帶寬HBM主要用于AI訓練卡，但部分AI推理卡也開始使用HBM指標GDDR5GDDR5XGDDR6GDDR6XHBM2HBM2BHBM3TeslaV100AI

apllicationCompanyChipnameAI

ChipProcessMemoryTimeGTX1070RX570TitanRTXRX5700

XTGeForceRTX3080/3090應用示例TitanXRadeon

Instinct

NVIDIAA100

NVIDIAH100MI520H100A100GPUGPUGPUGPUGPUASICASICGPUGPUGPUFPGAGPUGPUFPGAASICASIC4nm7nm5nm6nm5nm7nm16nm5nm7nm12nm7nm7nm6nm14nm7nm16nmHBM3HBM2EHBM32022/32020/92023/62021/112023/12023/42018/52023/32021/42018/92023/62021/112022/82018/92023/42018/5NVDIA#ofplacement(GPU搭配的個數(shù)）881211.445121244-84-8>6MI300MI200MaxAMD/XilinxIntel/AlteraGoogleGb/s/pin（速度）14-1619-211.75-23.2-3.6AITrainingHBM2EHBM2EHBM2EHBM2Gb/s/placement3225656-6476-84224-256896-1024410-4611638-2765最高819最高4.8TB（帶寬）TPU

v4TPU

v3L4Gb/s/system（系統(tǒng)帶寬）547672-768384

I/O912-1008384

I/OGDDR6HBM2EGDDR6HBM24096-8192I/O(4-8pcsx1024

I/O256

I/O(8pcsx32

I/Opackage)

I/Opackage)

I/Opackage)384

I/O4096

I/O(4pcsx1024

I/ONVDIAA30Configuration(12pcs

x32

(12pcs

x32

(12pcs

x32

I/O/（配置）T4package)package)package)VersalRedeon

VFlexFrameBufferofTypical

System(系統(tǒng)容量）AMD/XilinxIntel/AlteraGoogleAIInferenceGDDR6GDDR6HBM28GB9.012GB8.012GB7.512GB7.2516-32GB7.032-96GB//AVG

Device

Power6.0StratixTPU

v4TPU

v3Si

Interposer

Si

Interposer(2.5D

(2.5DIntergration)

Intergration)Typical

I/OChannelPCB(P2PSM)PCB(P2PSM)PCB(P2PSM)PCB(P2PSM)Si

Interposer(2.5DIntergration)HBM2EHBM2注：HBM通過增加帶寬，可擴展內存容量，讓更大的模型、更多的參數(shù)留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延遲資料：各公司官網(wǎng)，華安證券研究所華安證券研究所13華安研究?

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存儲：AI需求-HBM市場空間測算-預計26年全球市場規(guī)模達到131億美元，23~26年CAGR約95%AI服務器用HBM市場空間測算2023E2024E2025E2026EAI訓練服務器AI推理服務器合計AI訓練服務器出貨量（萬臺）YoY17.1830.9280%52.5770%84.1160%根據(jù)Digitimes

Research，23年AI訓練服務器出貨量約17.18萬臺。假設AI訓練服務器持續(xù)保持高增速HBM用量（GB/臺）AI訓練端HBM用量（萬GB）512720810900根據(jù)Trendforce，單臺AI服務器HBM用量在320~640GB，未來會向更高容量發(fā)展，假設平均AI訓練服務器HBM用量持續(xù)增長8796222654258275702AI推理服務器出貨量（萬臺）YoY45.4865.9545%195.6245%5138.6545%10根據(jù)Digitimes

Research，23年AI推理服務器出貨量約45.48萬臺。假設由于模型訓練逐漸完成，市場對推理的需求持續(xù)快速增長HBM用量（GB/臺）AI推理端HBM用量（萬GB）0.15目前大部分推理仍用GDDR，假設由于HBM在推理端滲透率較低，導致單機用量較少，但未來會逐年增長664781387合計HBM用量（萬GB）HBM單價（美元/GB）880120223311943060187708817根據(jù)stateof

thefuture，假設23年HBM單價約20美元/GB，且逐年遞減AI用HBM市場規(guī)模（億美元）17.6042.4377.51131.05黃底為假設內容：Digitimes、Trendforce，stateofthefuture，華安證券研究所資料華安證券研究所14華安研究?

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存儲：AI需求-HBM相關產(chǎn)業(yè)鏈有望受益?

從制程節(jié)點上來看，HBM的制程主要集中在1y~1β

nm制程節(jié)點，目前僅海外三大廠掌握著該階段制程節(jié)點的技術。但是，從HBM的生產(chǎn)制造所需的材料與設備端來看，部分本土企業(yè)具備供應的能力HBM所用制程集中在1y~1β三大廠以外的主流廠商目前最高制程在1x

nm資料：Trendforce，華安證券研究所華安證券研究所15華安研究?

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存儲：AI需求-HBM屬于純增量市場，有望帶動相關產(chǎn)業(yè)鏈受益?

HBM作為低功耗、超寬帶通信通道的新型存儲芯片，采用了全新的DRAM架構，與其它DRAM最主要的區(qū)別在于使用了垂直堆疊的方式。HBM通過TSV技術進行芯片堆疊，以增加吞吐量并克服單一封裝內的帶寬限制，將數(shù)個DRAM裸片像樓層一樣垂直堆疊。從制造工藝來看，HBM與傳統(tǒng)DRAM最明顯的區(qū)別在于封測端：HBM并非全封裝產(chǎn)品，而是一種半封裝產(chǎn)品，當HBM被送到系統(tǒng)半導體制造商去被與邏輯芯片并排排列時，系統(tǒng)半導體制造商會使用中介層Interposer來構建一個2.5D封裝（由于2.5D封裝中的基板無法提供用于HBM和邏輯芯片的所有輸入/輸出引腳的焊盤Pads，因此需要使用中介層來形成焊盤和金屬布線，從而容納HBM和邏輯芯片）HBM與其它DRAM相比的主要區(qū)別在于封測端資料：SKhynix，華安證券研究所華安證券研究所16華安研究?

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存儲：AI需求-HBM相關產(chǎn)業(yè)鏈有望受益?

HBM結構的變化帶動了對于塑封料的需求。從材料端來看，在傳統(tǒng)DRAM的封測工藝中，最主要的涉及的原材料與輔助料包括基板、承載薄膜、粘合劑、wire、塑封料及錫球等。在HBM中，由于結構出現(xiàn)了變化，所以對于材料的需求也出現(xiàn)了改變。通過對比常規(guī)的DRAM與HBM，我們可以發(fā)現(xiàn)，通用服務器/PC/notebook的DIMM（內存模塊）只有一層，而HBM最低是4層。所以在進行封裝時，所需的塑封料用量更大。并且，由于HBM每一層之間的空隙較窄，傳統(tǒng)的片狀/粉末環(huán)氧塑封料流不進去，所以需要用特殊的環(huán)氧塑封料。三星使用了顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC），SK海力士則選擇使用液態(tài)環(huán)氧塑封料（LMC）傳統(tǒng)DRAM的內部結構HBM的內部結構資料：SK海力士，華安證券研究所華安證券研究所17華安研究?

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存儲：AI需求-HBM相關產(chǎn)業(yè)鏈有望受益?

HBM所用到的TSV工藝有望帶動電鍍液、電鍍添加劑、CMP拋光材料等需求的增長。TSV技術的主要目的在于建構一個“深寬比較高的立體導線”，從而使得晶片的訊號能上下傳遞連結，且符合輕薄短小的需求并配合材料性質上的限制。TSV中的材料通常以銅為主，銅具有極低的電阻率，所以可以透過電鍍填充的方式（一般電鍍銅溶液沸點為110℃~130℃），將銅從TSV底部向上沉積填入到矽穿孔中。但由于深寬比較高，填孔電鍍容易產(chǎn)生缺陷（如空洞或裂縫），所以對電鍍液有著較高的要求，且需要依靠電鍍添加劑來幫助控制鍍銅速率和沉積位置。此外，在完成銅填充后，還需要對晶圓進行減薄拋光，也增加了對于CMP拋光材料等的需求TSV流程示意圖資料：工業(yè)技術研究院、IME，華安證券研究所華安證券研究所18華安研究?

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存儲：AI需求-HBM相關產(chǎn)業(yè)鏈有望受益?

HBM需要更多的測試步驟，有望帶動探針臺、測試機等用量的提升。傳統(tǒng)的DRAM在回焊后若發(fā)現(xiàn)焊點有問題，可以啟動“重做”程序（即，移除有問題的元件、清除PCB表面、再焊接替代組件），但HBM的矽中介層上，無法進行“重做”程序，GPU或HBM端只要有一個焊點發(fā)生故障，整個含有GPU和HBM的SiP都會報廢。因此，在整個制造流程中，需要配備強大的測試、修復和除錯功能，以幫助驗證HBM與GPU的連接，提升組裝的良率HBM相比傳統(tǒng)DRAM增添了多道測試步驟HBM對晶圓級&封裝級可靠性測試均增添了新要求橘色內容為新增步驟資料：SK海力士，華安證券研究所華安證券研究所19華安研究?

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存儲：HBM4或將帶來的技術革新與產(chǎn)業(yè)機遇?

Hybrid

Bonding或將成為HBM4性能優(yōu)化的核心技術之一，相關產(chǎn)業(yè)鏈有望隨之受益。為改善HBM的延遲、帶寬、容量從而更好地幫助進行數(shù)據(jù)傳輸，HBM供應商正在積極探索提升HBM性能的方式。在針對HBM4的技術方向規(guī)劃上，雖然三星與SK海力士在策略上略有不同，但均把Hybridbonding技術視為使存儲芯片進一步發(fā)展的關鍵技術之一。HybridBonding有望拉動鍵合設備需求提升SK海力士HBM技術發(fā)展資料：SKHynix，華安證券研究所華安證券研究所20華安研究?

拓展投資價值目錄1半

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角華安證券研究所21華安研究?

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模擬芯片：23Q3開始國內消費電子下游復蘇確立——收入環(huán)比改善?

自去年三季度模擬芯片去庫存以來，23Q2開始，我們看到手機和消費電子下游需求開始率先回暖，帶動行業(yè)從周期底部回升?

從收入看，模擬芯片公司收入開始觸底回升，23Q2開始終結連續(xù)3個季度的環(huán)比下滑22Q1-23Q3模擬芯片公司單季營收及環(huán)比變化單季度營業(yè)收入（億元）公司22Q17.753.391.855.954.424.211.5QoQ10%20%-15%-11%2%22Q28.764.541.9QoQ13%34%3%22Q37.614.831.523.714.712.7QoQ-13%6%22Q47.753.941.924.193.152.560.912.731QoQ2%23Q15.134.711.873.843.072.860.4QoQ-34%19%-3%23Q26.352.531.976.243.053.751.373.5QoQ24%-46%5%23Q37.332.771.967.742.015.452.223.011.151.213.551.941.120.291.26QoQ15%10%-1%圣邦股份納芯微-18%26%13%-33%-5%芯朋微-20%-47%-15%-24%4%艾為電子思瑞浦7.045.563.551.562.918%26%-16%5%-8%62%-1%24%-34%46%62%-14%10%-29%2%-2%南芯科技希荻微-12%-56%-3%31%240%32%39%28%15%20%68%22%55%37%-37%10%-28%-11%44%-6%1.632.151.090.873.381.4-44%27%-8%晶豐明源帝奧微3.021.611.683.372.6-4%-26%-18%-40%-7%2.650.761.323.021.420.710.290.621.321.463.651.391.810.151.89-18%-13%8%-24%6%1.051.693.481.7必易微1.254.081.460.740.251.3243%20%4%杰華特-26%-2%明微電子燦瑞科技晶華微-47%28%-73%27%1%14%-7%1.410.541.491.980.181.4810%22%-22%-63%41%-11%-3%1.236%-24%17%-53%0.360.96-20%31%芯海科技資料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所22華安研究?

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模擬芯片：23Q3開始國內消費電子下游復蘇確立——存貨周轉天數(shù)下滑?

隨著收入觸底回升，模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上公司庫存去化加速，存貨周轉天數(shù)出現(xiàn)明顯下降22Q1-23Q3模擬芯片公司存貨周轉天數(shù)及變化存貨周轉天數(shù)公司22Q11191399722Q21161291061416622Q31451471251967722Q415217912718910713418213012113121922313275416023Q128622415129321916981110825614336826524588145823Q22623131502062131582999923Q3234342156159257136194100203144319173174635291圣邦股份納芯微芯朋微艾為電子思瑞浦15470南芯科技希荻微-103143183103130180261115484143-127184-154157120144204255104716155晶豐明源帝奧微219129347183166659346必易微113-杰華特明微電子燦瑞科技晶華微165-293145芯?？萍假Y料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所23華安研究?

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模擬芯片：23Q3開始國內消費電子下游復蘇確立——毛利率呈現(xiàn)底部企穩(wěn)跡象?

一般來說，在行業(yè)周期底部，公司降價加速去庫存，毛利率改善一般會晚于收入和存貨周轉改善。我們看到，23Q3開始，模擬芯片公司單季毛利率出現(xiàn)明顯的底部企穩(wěn)跡象，隨著下游需求逐步回暖及新品推出，模擬芯片公司有望迎來盈利能力修復22Q1-23Q3模擬芯片公司單季度毛利率及環(huán)比變化毛利率（單季）公司22Q161%51%42%47%57%44%51%30%57%37%45%40%45%71%44%QoQ3%22Q259%50%41%42%59%43%53%28%58%33%40%33%45%64%43%QoQ-2%-1%0%22Q361%52%41%35%59%42%51%1%QoQ2%22Q456%46%40%23%59%42%43%6%QoQ-5%-6%-1%-12%0%23Q153%45%39%29%58%41%44%23%48%22%33%17%29%68%29%QoQ-3%-1%-1%6%23Q251%38%39%26%52%42%23%26%50%25%31%-1%QoQ-2%-7%0%23Q349%36%38%22%50%43%25%24%48%24%23%21%33%65%28%QoQ-2%-2%-1%-4%-2%2%圣邦股份納芯微-1%-2%3%1%0%芯朋微-5%2%-7%-1%-1%-1%-27%-5%-14%-2%-21%4%-2%-6%0%艾為電子思瑞浦-3%--1%0%-1%1%0%南芯科技希荻微-6%-15%-1%-4%0%-8%6%0%-21%3%2%-2%1%17%0%-2%-2%-1%-7%21%8%晶豐明源帝奧微54%19%38%12%49%76%36%48%16%38%-2%-5%-4%0%2%-4%-5%-7%1%7%3%必易微-5%18%-16%1%-2%-17%-5%-6%1%杰華特-12%2%-14%-4%-10%-5%明微電子燦瑞科技晶華微45%66%32%24%61%30%1%-7%-1%12%-6%3%-9%-3%-2%芯海科技資料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所24華安研究?

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模擬芯片：手機及消費下游首先復蘇?

一般來說，手機及消費類最早復蘇，然后是其它下游跟進。從細分品類來看，全球模擬芯片情況如下：①通用模擬：信號鏈依舊疲軟，電源管理緩慢復蘇（中國）②模擬ASSP：手機最強勁，消費電子略有增長，汽車整體平緩，工業(yè)、通信需求依然疲軟，計算機略有回升我國電源管理模擬芯片開始緩慢復蘇全球手機模擬ASSP自5月開始增長明顯，增長快于其它下游$MM$MM計算機消費電子通信手機汽車工業(yè)電源管理信號鏈200070060050040030020010015001000500012345678910

（月份）12345678910

（月份）資料：WSTS，華安證券研究所華安證券研究所25華安研究?

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模擬芯片：Q4手機模擬有望出現(xiàn)更強勁復蘇?、小米新機型發(fā)布+傳統(tǒng)消費電子旺季手機廠商積極備貨?

由手機下游開啟的復蘇：手機收入占比越高，三季度收入顯著環(huán)比越明顯?

從最新數(shù)據(jù)來看，國內10月手機模擬ASSP在各下游中一枝獨秀，

Q4有望出現(xiàn)更加強勁的復蘇?

國內消費電子在10月略有下滑，但相比年初亦有明顯增長；國內工業(yè)需求整體依然疲軟；汽車相比二季度也看到增長Q3環(huán)比收入增速較快的公司，主要收入來自于手機及消費下游在

月增長強勁ASSP

10我們看到國內手機模擬$MM22收入（億元）Q3收入QoQQ3毛利率Q3存貨周轉天數(shù)模擬芯片手機其它消費消費電子計算機手機汽車工業(yè)QoQ圣邦股份納芯微3217211813615%10%24%-34%46%62%10%-29%2%-2%-2%-4%-2%2%↓↑↓↑↓↓↓↑↓↑~20%32%10008006004002000艾為電子思瑞浦10%72%90%23%南芯科技希荻微23%2%帝奧微5-2%-1%-7%8%14%13%必易微5杰華特14640%（月份）12345678910燦瑞科技-7%40%資料：Wind、WSTS，華安證券研究所華安證券研究所26華安研究?

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歷史上，模擬芯片龍頭TI與次席ADI的收入與模擬市場整體走向相似度極高?

1991-2022年模擬市場規(guī)模復盤，多個明顯下降的時間點分別出現(xiàn)在2001，2009和2019年，均為全球宏觀經(jīng)濟出現(xiàn)明顯下滑的年份?

TI在02年開始成為模擬芯片龍頭，市占率13%，2021年市占率接近20%；早年間業(yè)務復雜和模擬占比不足30%，98年收購Burr-brown后專注模擬和DSP，11年出售基帶業(yè)務后聚焦于模擬，因此03年后整體收入高度貼合行業(yè)1991年以來，全球主要模擬芯片廠商收入曲線和模擬芯片行業(yè)整體情況對比（億美元）AnalogTIADITIAnalogMPWRMaxim億美元億美元10002502001501005090080070060050040030020010000注：左軸為Analog數(shù)據(jù)，右軸為其它公司數(shù)據(jù)：Wind，華安證券研究所資料華安證券研究所27華安研究?

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模擬芯片依然面臨整體需求疲軟，TI&ADI下季度指引環(huán)比下降，主動減產(chǎn)說明行業(yè)整體庫存仍未出清?

Q4指引環(huán)比下降，說明宏觀環(huán)境逆風的整體需求疲軟?

降低供給：ADI下調CAPEX，TI主動降低產(chǎn)能利用率TI

ADI

23Q3各下游收入環(huán)比和同比變化TI23Q3收入及指引（億美元）QoQ工業(yè)-5%-汽車+5%略降消費電子+20%-6%通信-10%-6%企業(yè)+7%-50403020100TIADIYoYTI工業(yè)-7%-汽車+20%+14%消費電子-30%通信-50%-13%企業(yè)-40%23Q323Q4EADI-28%ADI

23Q3收入及指引（億美元）TI

ADI

23Q3盈利會議對產(chǎn)能的展望工業(yè)

汽車

通訊

消費產(chǎn)能計劃變化30TI工廠產(chǎn)能利用率不足，使得毛利率下降；Q3已主動下降存貨水平（前兩個季度存貨每季度增長5億美元，Q3僅增長1.8億美元），減慢自有晶圓廠和封測廠的生產(chǎn)到Q4，認為供需已經(jīng)接近平衡20100ADI產(chǎn)能利用率不足、收入下降、產(chǎn)品組合等因素使得毛利率環(huán)比下降計劃降低產(chǎn)能利用率以降低存貨水平，計劃減緩自有產(chǎn)能擴張，24年CAPEX要比23年下降45%，大概在6-8億美元之間23Q424Q1E資料：TI，ADI，華安證券研究所華安證券研究所28華安研究?

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存貨周轉天數(shù)依然高企，龍頭依然要在24年上半年清庫存?

22Q2模擬行業(yè)需求下滑以來，TI和ADI的存貨周轉天數(shù)逐季連續(xù)增長；TI去年9月在Richardson的RFAB2，以及12月在Lehi的LFAB新產(chǎn)能釋放，23Q1存貨周轉天數(shù)飆升?

23Q3已看到改善跡象，周轉天數(shù)開始掉頭向下，但依舊在高位，預計要清庫存到24年上半年TIADI天200180160140120100806040200資料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所29華安研究?

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但消費類已觸底回升，汽車需求依然較好，中國地區(qū)消費電子和手機一枝獨秀?

僅看中國市場的情況，消費電子、計算機、手機下游景氣度都好于全球5月以來，中國消費類模擬ASSP市場引領全球增長計算機模擬ASSP通信（手機）模擬ASSP$MM$MM$MM中國美國歐洲日本美國中國歐洲日本美國中國歐洲亞太其他日本亞太其他200150100501401201008060401,00080060040020020（月份）（月份）1

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10資料：WSTS，華安證券研究所華安證券研究所30華安研究?

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24年模擬芯片投資策略一：明年上半年依舊局部復蘇機會，鎖定手機、消費電子&汽車下游?

5月以來，全球手機模擬ASSP無論是從收入端還是出貨量都看到復蘇，10月增長更為強勁A股模擬芯片公司下游分布情況5月以來，全球手機模擬ASSP收入和出貨量快速增長公司手機其它消費家電泛工業(yè)汽車光儲通信PC照明收入出貨量百萬美元百萬Unit圣邦股份

~20%32%44%40%21%5%180016001400120010008006004002000180016001400120010008006004002000納芯微芯朋微10%27%16%53%艾為電子思瑞浦71%10%72%90%25%23%50%15%-20%20%-25%9%南芯科技希荻微5%晶豐明源帝奧微84%9%23%40%14%10%26%15%44%7%必易微13%64%杰華特40%40%燦瑞科技晶華微54%123456789

10注：泛工業(yè)包括醫(yī)療、制造、安防等資料：WSTS，各公司公告，華安證券研究所華安證券研究所31華安研究?

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24年模擬芯片投資策略二：明年下半年有望進入全面復蘇階段，收入增長的爆發(fā)力主要看新品推出情況?

模擬芯片公司的成長邏輯始終是品類擴張，以更好抵御行業(yè)周期波動沖擊公司信號鏈在研項目電源管理在研項目16-24位高精度AD/DA、高性能運放及比較器、高速模擬開關、高精度

電平轉換及小邏輯、低功耗低壓差線性穩(wěn)壓器、高效低功耗DC/DC、高校低功耗驅動、高校鋰電圣邦股份溫度傳感器、車規(guī)級信號鏈池管理芯片、負載開關及保護芯片、車規(guī)級模擬芯片氮化鎵功率器件專用芯片、車規(guī)級650V/750V/1200V，30A-280AIGBT各等級單管、車規(guī)級650V15A-70A超級結功率MOSFET、車規(guī)級LED驅動芯片、車規(guī)與工規(guī)車規(guī)級磁傳感器芯片、低功耗MEMS麥克風信號調理芯片、高精度溫/

650V/1200V/1700VSiCMOSFET、車規(guī)級32/64/128/256步進馬達驅動芯片、高性價比隔離柵極納芯微

濕度傳感器芯片、高精度24bits-ADC和基準芯片、高可靠性壓力傳感

驅動器、車規(guī)/工規(guī)多路高低邊驅動芯片、高集成隔離電源芯片、車規(guī)級電機控制器系列高集成度器、車規(guī)級音頻功放芯片專用ASSP、車規(guī)/工規(guī)I2C接口類芯片、高壓固態(tài)繼電器芯片開發(fā)、車規(guī)/工規(guī)馬達驅動芯片、汽車功能安全隔離驅動芯片、車規(guī)級通用供電電源芯片、AI服務器板卡Vcore供電新型拓撲的同步整流功率級芯片、車規(guī)/工規(guī)直流有刷馬達驅動芯片超低待機功耗輔助電源芯片、智能家電用IGBT及功率模塊、面向400V/800V電池的高壓電源轉換分配系統(tǒng)和高壓驅動系統(tǒng)的系列芯片、工業(yè)級數(shù)字電源管理芯片及配套功率芯片芯朋微-大功率天線切換開關、升壓數(shù)字音頻功放、低功耗電容式觸摸、模擬音頻功放芯片、觸覺反饋驅動芯片、高壓數(shù)字智能音頻功放、5G射頻

LDO電源管理集成芯片、同步降壓變換器、可穿戴產(chǎn)品各類電源管理芯片、用于鋰電系統(tǒng)的小尺艾為電子

開關、高靈敏度低功耗電容式接近傳感器芯片、超低功耗觸摸按鍵控

寸高效率的功率器件、高性能的工業(yè)/汽車電源芯片、線性/直流/步進馬達驅動芯片、低功耗，高制芯片、模擬大功率音頻功放芯片、數(shù)字音頻功放及ADC項目、磁傳

效率的IOT開關電源芯片、內置高壓DCDC的LED驅動感器與攝像頭驅動芯片、高性能信號鏈芯片低功耗、高性能通用型放大器、高精度高性能模數(shù)轉換器、高性能通大電流、低噪聲線性穩(wěn)壓器、電源監(jiān)控產(chǎn)品、高精度電池保護產(chǎn)品、高精度線性穩(wěn)壓器、高可靠性車規(guī)電源產(chǎn)品、高性能高可靠性接口產(chǎn)品、高壓、大電流開關型穩(wěn)壓器、高壓高性能驅動產(chǎn)品、通用型高性能開關型電源、通用型馬達驅動器用放大器、高壓多通道模擬開關、高壓高性能放大器、高壓高性能信號傳輸轉換器、特殊信號處理放大器、12-16位通用性多通道模數(shù)轉換器、高性能通用接口產(chǎn)品、高性能模擬前端思瑞浦資料：各公司公告，華安證券研究所華安證券研究所32華安研究?

拓展投資價值?

24年模擬芯片投資策略二：明年下半年有望進入全面復蘇階段，收入增長的爆發(fā)力主要看新品推出情況公司信號鏈在研項目電源管理在研項目單電池67W-90W/雙電芯120W的大功率電荷泵充電管理芯片、通用高性能充電管理芯片、5V-100V高性能DC-DC芯片、面向工業(yè)應用的電源管理芯片、面向消費類市場的快速充電協(xié)議芯片、面向手機大功率充電市場的鋰電管理芯片、50W大功率無線充電管理芯片、支持單串或者雙串電池架構的電荷泵充電管理芯片、高性能車載充電芯片、高性能車載應用電源管理與驅動類芯片、面向消費類電子領域的高效率AmoledPMIC芯片、面向消費類市場的AC-DC芯片高性能DC/DC變換芯片、鋰電池快充電路、60+W電荷泵超級快充電路、AC/DC初級側電源轉換產(chǎn)品、DC/AC逆變器IPM產(chǎn)品、高性能通用模擬集成電路模塊、高效和高自由度無線充電項目、高性能DC-DC電源管理芯片、高性能AC-DC輔助電源管理芯片、面向高性能核心計算領域的多相大電流DC/DC電源管理芯片、低功率因數(shù)非隔離LED驅動芯片、創(chuàng)新型高功率AC-DC充電芯片、高集成恒流恒壓原邊反饋控制芯片、07X/25X系列電機控制專用芯片南芯科技-希荻微

端口保護和信號切換電路研發(fā)晶豐明源

線性智能調光驅動芯片TYPEC端口多功能數(shù)據(jù)開關、高精度傳感器、高精

氮化鎵大功率快充產(chǎn)品、電壓/電平轉換器、電源監(jiān)控產(chǎn)品、負載限流開關、耐壓42V的端口保護產(chǎn)品、消費電子充電帝奧微

度低噪聲運算放大器、高速數(shù)據(jù)開關、高壓高精度運

芯片、高性能電源穩(wěn)壓器、高性能多通道汽車智能照明驅動芯片、高壓大電流電機驅動、降壓電源轉換器、升壓電源算放大器、高性能模擬開關轉換器必易微

運算放大器、轉換器、傳感器等信號鏈芯片AC-DC電源管理芯片、電機驅動控制芯片、DC-DC電源管理芯片、高精度高集成度充電管理芯片、線性電源芯片降壓DC-DC芯片、主芯片供電解決方案芯片、高性能點負載供電芯片、電源配電和保護開關芯片、升壓和升降壓DC-DC芯片、直流輸入恒流驅動芯片、高集成度電源模塊芯片、線性穩(wěn)壓器（LDO）芯片、網(wǎng)供電芯片、電機驅動杰華特--和H橋芯片、USB快充協(xié)議芯片、移動設備充電芯片、電池管理解決方案芯片、高效率智能同步整流芯片、綠色高效交直流轉換器芯片、通用恒流LED驅動芯片、可調光恒流LED驅動芯片、去頻閃LED驅動芯片、防電擊漏電保護芯片、高性價比顯示電源芯片、汽車級電源管理芯片、高頻DC-DC電源管理芯片高清高刷高灰度顯示驅動芯片、智能景觀亮化驅動芯片、MiniLED背光驅動芯片、基于RISC-V支持多種驅動接口的MiniLED背光數(shù)據(jù)處理及轉發(fā)芯片、高性能AC/DC開關電源轉換芯片、高效率DC/DC及基于智能照明應用開關電源轉換芯片、高速、可編程的多通道背光數(shù)據(jù)通信和控制芯片、高灰階（>16it）、低灰高刷新率、節(jié)能的恒流驅動芯片電源管理芯片、單相/三相電機驅動芯片、智能高性能步進電機驅動芯片明微電子燦瑞科技

磁傳感器芯片、光傳感器芯片高性價比壓力/溫度傳感器信號調理及變送輸出專用芯片、工控變送器專用高精度4~20mA電流DAC芯片、智慧健康醫(yī)療ASSP芯片、工控儀表芯片、高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片晶華微帶ADC的多芯鋰電池充放電管理模擬前端芯片資料：各公司公告，華安證券研究所華安證券研究所33華安研究?

拓展投資價值目錄1半

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角華安證券研究所34華安研究?

拓展投資價值?

SoC企業(yè)財務情況持續(xù)好轉——收入環(huán)比改善?

23Q1收入觸底，23Q2隨著下游需求回暖，SoC公司收入23Q2-Q3連續(xù)環(huán)比改善各廠商單季度收入環(huán)比改善（億元）瑞芯微晶晨股份全志科技北京君正恒玄科技中科藍訊富瀚微炬芯科技18161412108642022Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3資料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所35華安研究?

拓展投資價值?

SoC企業(yè)財務情況持續(xù)好轉——存貨周轉天數(shù)已回歸222Q1水平?

23Q1庫存周轉天數(shù)達到頂峰，23Q2開始，SoC公司加速去庫存，庫存周轉天數(shù)開始下降至22Q1水平各廠商周轉天數(shù)呈現(xiàn)下滑趨勢（天）瑞芯微晶晨股份全志科技北京君正恒玄科技中科藍訊富瀚微炬芯科技700600500400300200100022Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3資料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所36華安研究?

拓展投資價值?

SoC企業(yè)財務情況持續(xù)好轉——毛利率環(huán)比修復?

隨著SoC庫存去化，行業(yè)毛利率環(huán)比修復各廠商毛利率環(huán)比修復瑞芯微晶晨股份全志科技北京君正恒玄科技中科藍訊富瀚微炬芯科技50%45%40%35%30%25%20%15%22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3資料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所37華安研究?

拓展投資價值?

SoC：AI大模型提供了端側視頻和語音交互的新可能12月6日Google發(fā)布的Gemini，提供了端側視頻和語音交互的新可能：?

三個版本：①Gemini

Ultra對標GPT-4，是功能最強大的版本；②Gemini

Pro中端型號，能夠擊敗GPT-3.5，可擴展多種任務；③GeminiNano是輕量版模型，用于特定任務和移動設備?

Gemini在端側：

Gemini

Nano將搭載在Pixel

8

Pro手機中，應用在錄音應用中的自動摘要功能和Gboard鍵盤的智能回復，目標是盡量減少端側存儲和算力的占用Gemini包括三個版本，Nano是其端側型號Gemini能很好地結合視頻和文字處理信息資料：Google，華安證券研究所華安證券研究所38華安研究?

拓展投資價值?

SoC：邊緣側AI大模型落地有望打開應用天花板?

多模態(tài)模型創(chuàng)造的語音和視頻交互需求，打開了智能音箱等家居應用的天花板?

此前痛點在于語音識別不夠準確、使用場景局限FPINT如何將訓練好的模型在端側實現(xiàn)？剪枝Pruning量化Quantization訓練好的模型端側輕量模型SoC音箱客戶廠商阿里巴巴百度智能音箱產(chǎn)品智能語音助模型領域布局多模態(tài)大模型

M6、通義干問文心一言、文心千帆PaLM2、Gemini盤古系列Al大橫型泰坦全志科技晶晨股份瑞芯微天貓精靈、小米、小度小米、阿里、Google、Amazon阿里、百度、創(chuàng)維、小米阿里、百度夭貓精靈小度智能音箱GoogleNest智能音箱Echo阿里小愛小度谷歌GoogleAssistant小藝恒玄亞馬遜蘋果Alexa中科藍訊創(chuàng)維、天貓精靈HomePodSiriAjax小米小愛音箱小愛同學milm-1.3b資料：華安證券研究所繪制華安證券研究所39華安研究?

拓展投資價值?

SoC：關注邊緣側AI大模型落地?

10月24日,

在科大訊飛2023全球1024開發(fā)者節(jié)上，科大訊飛發(fā)布了星火大模型V3.0，將搭載在其AI學習機上?

功能包括：互動式英語AI答疑輔學、類人批改語文和英語作業(yè)、AI畫板應用等學習機搭載的AI畫板可以理解用戶在畫什么，以及用戶表達意圖科大訊飛學習機首次搭載星火大模型v3.0作文批改功能：支持小學語文作文、小初高英語作文資料：科大訊飛，華安證券研究所華安證券研究所40