波峰焊常見問題及解決方案

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波峰焊常見缺陷與對策

1、白色殘留物

在焊接或溶劑清洗過后發(fā)覺有白色殘留物在基板上，通常是松香的殘留物，這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì)，但客戶不接受。

〔1〕助焊劑通常是此問題主要緣由，有時改用另一種助焊劑即可改善，松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班，此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的幫助，產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè)。

〔2〕基板制作過程中殘留雜質(zhì)，在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑，可用助焊劑或溶劑清洗即可。

〔3〕不正確的CURING亦會造成白班，通常是某一批量單獨產(chǎn)生，應(yīng)實時回饋基板供貨商并運用助焊劑或溶劑清洗即可。

〔4〕廠內(nèi)運用之助焊劑與基板氧化愛護層不兼容，均發(fā)生在新的基板供貨商，或更改助焊劑廠牌時發(fā)生，應(yīng)請供貨商幫助。

〔5〕因基板制程中所運用之溶劑使基板材質(zhì)改變，尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題，建議儲存時間越短越好。

〔6〕助焊劑運用過久老化，暴露在空氣中汲取水氣劣化，建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新，浸泡式助焊劑每兩周更新，噴霧式每月更新即可)。

〔7〕運用松香型助焊劑，過完焊錫爐候停放時間太九才清洗，導(dǎo)致引起白班，盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善。

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〔8〕清洗基板的溶劑水分含量過高，降低清洗技能并產(chǎn)生白班。應(yīng)更新溶劑。

2、深色殘余物及浸蝕痕跡

通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端，此問題通常是不正確的運用助焊劑或清洗造成。

〔1〕松香型助焊劑焊接后未馬上清洗，留下黑褐色殘留物，盡量提前清洗即可。

〔2〕酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色，且無法清洗，此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)覺，改用較弱之助焊劑并盡快清洗。

〔3〕有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑班，確認錫槽溫度，改用較可耐高溫的助焊劑即可。

3、綠色殘留物

綠色通常是腐蝕造成，特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此，由于很難辨別究竟是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品，但通常來說發(fā)覺綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊，需要立即查明緣由，尤其是此種綠色物質(zhì)會越來越大，應(yīng)特別留意，通?？捎们逑磥砀纳?。

〔1〕腐蝕的問題通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上，運用非松香性助焊劑，這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色，當發(fā)覺此綠色腐蝕物，即可證明是在運用非松香助焊劑后未正確清洗。

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〔2〕COPPERABIETATES是氧化銅與ABIETICACID(松香主要成分)的化合物，此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性，不影影響品質(zhì)但客戶不會同意應(yīng)清洗。

〔3〕PRESULFATE的殘余物或基板制作上類似殘余物，在焊錫后會產(chǎn)生綠色殘余物，應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試，以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì)。

4、白色腐蝕物

與前面白色殘留物不同，前者是指基板上白色殘留物，而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物，尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物，主要是由于氯離子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物)。

在運用松香類助焊劑時，因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕，但如運用不當溶劑，只能清洗松香無法去除含氯離子，如此一來反而加速腐蝕。

5、針孔及氣孔

針孔與氣孔之區(qū)分，針孔是在焊點上發(fā)覺一小孔，氣孔那么是焊點上較大孔可看到內(nèi)部，針孔內(nèi)部通常是空的，氣孔那么是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔，其形成緣由是焊錫在氣體尚未完全摒除即已凝固，而形成此問題。

〔1〕有機污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔，其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成，此問題較為簡約只要用溶劑清洗即

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可，但如發(fā)覺污染物為SILICONOIL因其不簡單被溶劑清洗，故在制程中應(yīng)考慮其它代用品。

〔2〕基板有濕氣:如運用較廉價的基板材質(zhì)，或運用較粗糙的鉆孔方式，在貫孔處簡單汲取濕氣，焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成，解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時。

〔3〕電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?運用大量光亮劑電鍍時，光亮劑常與金同時沉積，遇到高溫那么揮發(fā)而造成，特別是鍍金時，改用含光亮劑較少的電鍍液，當然這要回饋到供貨商。

6、防氧化油污染

氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機污染基板，此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低，錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善。

7、焊點灰暗:

此現(xiàn)象分為二種：(1)焊錫過后一段時間，(約半載至一年)焊點顏色轉(zhuǎn)暗；

(2)經(jīng)制造出來的成品焊點即是灰暗的。

〔1〕焊錫內(nèi)雜質(zhì):需要每三個月定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分。

〔2〕助焊劑在熱的表面上亦會產(chǎn)生某種程度的灰暗色，如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成稍微的腐蝕而呈灰暗色，在焊接后立即清洗應(yīng)可改善。

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〔3〕在焊錫合金中，錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗。

8、焊點表面粗糙:

焊點表面呈砂狀突出表面，而焊點整體外形不轉(zhuǎn)變。

〔1〕金屬雜質(zhì)的結(jié)晶:需要每三個月定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分。

〔2〕錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出，應(yīng)為錫槽焊錫液面過低，錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善。

〔3〕外來物質(zhì):如毛邊，絕緣材等藏在零件腳，亦會產(chǎn)生粗糙表面。

9、黃色焊點:

系因焊錫溫度過高造成，馬上查看錫溫及溫控器是否故障。

10、短路

過大的焊點造成兩焊點相接。

〔1〕基板吃錫時間不夠，預(yù)熱不足，調(diào)整錫爐即可。

〔2〕助焊劑不良:助焊劑比重不當，劣化等。

〔3〕基板進行方向與錫波協(xié)作不良，更改吃錫方向。

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〔4〕線路設(shè)計不良:線路或接點間太過接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式焊點或IC，那么應(yīng)考慮盜錫焊墊，或運用文字白漆予以區(qū)隔，此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。

〔5〕被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。

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1、白色殘留物

在焊接或溶劑清洗過后發(fā)覺有白色殘留物在基板上，通常是松香的殘留物，這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì)，但客戶不接受。

〔1〕助焊劑通常是此問題主要緣由，有時改用另一種助焊劑即可改善，松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班，此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的幫助，產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè)。

〔2〕基板制作過程中殘留雜質(zhì)，在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑，可用助焊劑或溶劑清洗即可。

〔3〕不正確的CURING亦會造成白班，通常是某一批量單獨產(chǎn)生，應(yīng)實時回饋基板供貨商并運用助焊劑或溶劑清洗即可。

〔4〕廠內(nèi)運用之助焊劑與基板氧化愛護層不兼容，均發(fā)生在新的基板供貨商，或更改助焊劑廠牌時發(fā)生，應(yīng)請供貨商幫助。

〔5〕因基板制程中所運用之溶劑使基板材質(zhì)改變，尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題，建議儲存時間越短越好