電鍍銅原理概

電鍍銅〔二〕溫度加快電極反響速度，但溫度過高，會加快添加劑的分解，使添加劑的消耗增加，同時鍍層光亮度降低，鍍層結(jié)晶粗糙。溫度太低，雖然添加劑的消耗降低，但允許電流密度降低，高電流區(qū)簡潔燒焦。一般以電流密度當(dāng)鍍液組成，添加劑，溫度，攪拌等因素肯定時，鍍液所允許的電下，應(yīng)盡量使用高的電流密度。電流密度不同，沉積速度也不同。8-5100％計〕。8-5電流密度與沉積速度鍍層厚度(μm)69122436電流密度1284154108214212856823914193755鍍液的最正確電流密度肯定，但由于印制電板的圖形多種多樣，難以方法。膜面積積分儀：面積，再加上孔的面積，即可算出整個板面圖形待鍍面積。需指出的是，由于底片上焊盤是實(shí)心的，多測了鉆孔時鉆掉局部的面積，而孔壁面積只能計算，孔壁面積S=πDH,DH在國外已推廣使用，國內(nèi)很多大廠家也在使用。稱重計量法：剪取一小塊覆銅箔單面板，測量出一面的總面積，將板子在800C1〔Wo〕.在此板上作陰紋保護(hù)圖形，蝕掉電鍍圖形局部的銅箔，清洗后按上法烘干稱重，得

〕,最終全部蝕刻掉剩余銅箔，清洗1

〕,按下式可算出待電2鍍圖形的面積S:S=SX(W-W)/(W-W)0 0 1 0 2式中：S0

覆銅箔板的面積。(W-W 電鍍圖形局部銅箔重量。0 1(W-W 銅箔總重量。0 2測一面即可。此法較繁瑣，適合品種少，大批量時應(yīng)用。計算面積百分?jǐn)?shù)：先量出待鍍印制板的尺寸，然后估算線條局部面積與絕緣局部面積1：150％，電流密度，這樣可直接計算出圖形電鍍的電流：安培數(shù) L*W*面積百分?jǐn)?shù)*2*D*nk攪拌攪拌可以消退濃差極化，提高允許電流密度，從而提高生產(chǎn)效率。攪拌可以通過使工件移動或使溶液流淌，或兩者兼有來實(shí)現(xiàn)。450，這樣能20-255-45/分。壓縮空氣攪拌：壓縮空氣不僅帶給鍍液的中度到猛烈的翻動，對鍍銅液而言，它能供給足夠的氧氣，促進(jìn)溶液中的Cu+氧化成Cu2+，幫助消退Cu+的干擾。壓縮空氣應(yīng)是無油空氣泵供給，在泵的氣體進(jìn)口處，應(yīng)當(dāng)使空氣凈0.3-0.83/2，空氣通過距槽底3-8380-13045080％，壓縮空氣流量應(yīng)是可調(diào)的。由于空氣攪拌對溶液的翻動較大因而對溶液的清潔程度要求較高，所以一般空氣攪拌都與溶液的連續(xù)過濾協(xié)作使用。過濾：過濾可以凈化溶液，使溶液中的機(jī)械雜質(zhì)準(zhǔn)時地除去，防5-10微米的PP一次。為了強(qiáng)化電極過程提高生產(chǎn)效率，往往將陰極移動，空氣攪拌與連續(xù)過濾同時使用在一個鍍槽中。陽極硫酸鹽光亮鍍銅，要使用含磷陽極，其磷含量0.04-0.065％，銅含99.9％。8-6.磷銅可以做成銅角，銅球或銅板，陽極最好用鈦藍(lán)，將磷銅角〔球〕置于其中。不保持鍍液清潔，陽極應(yīng)3-4為什么使用含磷銅陽極？由于不含磷的銅陽極在鍍液中溶解速度>100％，導(dǎo)致鍍液中銅離子累積，又由于陽極溶解速度快，導(dǎo)致大量Cu+進(jìn)入溶液，從而形成很多銅粉浮于液中，或形成CuO，使鍍層變的粗糙，產(chǎn)生節(jié)瘤，同時陽極泥也增多。使用優(yōu)2質(zhì)含磷銅陽極，能在陽極外表形成一層黑色保護(hù)膜，它象柵欄一樣，銅離子保持平衡，防止了Cu+的產(chǎn)生，并大大削減了陽極泥。陽極中磷含量應(yīng)保持適當(dāng)，磷含量太低，陽極黑膜太薄，缺乏以起到保護(hù)作用；含磷量太高，陽極黑膜太厚。導(dǎo)致陽極屏蔽性鈍化，影響陽極溶解，的消耗。一般在大處理溶液時，要同時清洗銅陽極，鈦藍(lán)和陽極袋。最好穩(wěn)定，當(dāng)更換陽極材料時，應(yīng)先經(jīng)過試驗(yàn)。8-6磷銅陽極材料主成分 雜質(zhì)CuPSnPbZnNiFeSbSeTeAsBi>0.000.00.00.00.00.00.00.00.00.00.099.40030303030303030303039-0.0641.5-2銅角〔球〕是否足夠，以防止陽極面積不夠帶來的陽極鈍化和鍍液中銅離子濃度的降低。鍍液的維護(hù)鍍液需要良好的維護(hù)，才能保證鍍層質(zhì)量的穩(wěn)定。定期分析調(diào)整鍍液中硫酸銅，硫酸和氯離子的濃度，使之常常處少分析調(diào)整一次，假設(shè)生產(chǎn)量大的幾乎每天都要分析調(diào)整。增加10克/0.026/升的試劑級鹽酸。添加劑的補(bǔ)充：在電鍍過程中，添加劑不斷消耗，可以依據(jù)安時數(shù)，按供給商供給的添加量進(jìn)展補(bǔ)充，但還要考慮鍍件攜帶的損失，5-10％。常常進(jìn)展赫爾槽試片的檢查也是確定鍍液中添加客觀和牢靠。定期用活性碳處理：在電鍍過程中，添加劑要分解，同時干膜或抗電鍍油墨分解物及板年至少用活性炭處理一次，處理步驟如下將鍍液轉(zhuǎn)至一個經(jīng)清洗的備用槽中。/H

0430C222小時。650C,1320C1-5/升活性炭細(xì)粉，攪拌2F〕此時，可適當(dāng)取小樣做赫爾槽試驗(yàn)，假設(shè)在整個電流密度范圍內(nèi)無光澤，可進(jìn)展過濾。留意肯定要把活性炭過濾干凈。21-2進(jìn)展試鍍。常見故障及處理8-7.8-7電鍍銅故障緣由及排解方法生產(chǎn)故生產(chǎn)故可能緣由訂正方法障鍍層燒1〕銅含1〕補(bǔ)充硫酸銅到規(guī)定量焦量過低 2〕 稀釋鍍液，使酸含量到規(guī)定值陰極3〕 適當(dāng)降低電流密度電流過大4〕 適當(dāng)提高液溫太低

如用空氣攪拌，增加空氣流量，如用陰極移動，應(yīng)差

15-20/分赫爾槽試驗(yàn)來確定劑失調(diào) 7〕 積/2：16〕 過長或過多1〕 鍍液1〕 赫爾槽試驗(yàn)確定其添加量糙

添加劑失調(diào)2〕 太臟

連續(xù)過濾鍍液通過分析調(diào)整CI-量3〕 含量太少

調(diào)整到適當(dāng)值活性炭處理過大物分解過多生產(chǎn)故 可能緣由 訂正方法障1〕 HSO2 4

增加HSO2 4

量，使在含量低規(guī)定值差

子過高雜質(zhì)影響

2〕稀釋鍍液，使Cu2+在規(guī)定值3〕小電流通電處理4〕 光亮4〕調(diào)整光亮劑量劑含量不當(dāng)1〕 光亮1〕 活性炭處理劑過量2〕 1〕條紋

雜質(zhì)過多

檢查清洗液，適當(dāng)更換3〕鍍前清洗不當(dāng)，清洗液污染1〕 攪拌1孔

不均勻2〕 有油污

活性炭處理加強(qiáng)過濾3〕 太骨葬1〕 陽極1/陰極面積化

面積小2〕

=2:1適當(dāng)刷洗黑膜太厚 3可用如上介紹方法去除3〕 CI-量過高1〕 光亮1劑含量過高2性大

過低

電解處理，活性炭處理3〕金屬雜質(zhì)及有機(jī)雜質(zhì)過多1〕 化學(xué)1鍍銅不完整過濾溶液金屬化2〕 鍍液嚴(yán)格操作規(guī)程

中有小顆粒物質(zhì)3〕 處理太長蝕刻掉孔內(nèi)鍍層1〕 鍍前1粗化不良，粗化液失效

23鍍層與2〕 貼膜

顯影后產(chǎn)生余膠基體不清潔，有油污不上

局部有殘膜或其他污物

加強(qiáng)顯影和檢查孔四周1〕由于光亮劑1發(fā)暗 〔所謂引起孔

2魚四周銅鍍層厚眼狀鍍度缺乏，但孔中層〕層〕厚度可能適合2〕攪拌缺乏或不正確4、半光亮酸性鍍銅半光亮酸性鍍銅的特點(diǎn)在于它所用光亮劑不含硫，因而添加劑的分解產(chǎn)物少，鍍層的純度高，延性好。同時鍍液具有極好的深鍍力量，鍍層外觀為均勻，細(xì)致，整平的半光亮鍍層。度〔Th〕11/10〔度〔Th〕11/10〔0.3毫米〕，2.5/2下，Ts：Th1.05-1.18.同時該鍍6/20.61.6Ts：Th1.18-1.25.4.1鍍液配方及操作條件8-8.其鍍液配制，各成分作用以及維護(hù)方法都與光亮酸性鍍銅大同小異，這里不再贅述。應(yīng)當(dāng)指出的是，這種工藝在不同電流密度下工作，其主鹽濃度不同，溫度也不同，因此這種鍍液可以不必加冷卻系統(tǒng)。8-8半光亮酸性鍍銅Cu-200*的配方及操作條件一般電流密度高