2024年電子行業(yè)投資策略分析報(bào)告：AI終端普及

AI終端普及新紀(jì)元2024年電子行業(yè)投資策略2023年12月9日投資案件?算力從訓(xùn)練到端側(cè)，2024年個(gè)人大模型普及，開(kāi)啟AI終端元年。三個(gè)大模型框架下，除了公共大模型、私域大模型外，手機(jī)或PC等本地設(shè)備借助個(gè)人大模型。群智咨詢(xún)預(yù)測(cè)，2024年AI

CPU與Windows

12發(fā)布，將成為AI

PC規(guī)模性出貨元年。預(yù)計(jì)2024年全球AI

PC整機(jī)出貨量將達(dá)到約1300萬(wàn)臺(tái)，并在2027年成為主流品類(lèi)。2023年８月以來(lái)，智能手機(jī)品牌紛紛接入或擁抱大模型；11月首款A(yù)I大模型手機(jī)VIVO

X100發(fā)布，智能手機(jī)也將標(biāo)配AI與端側(cè)算力。?蘋(píng)果首款空間計(jì)算產(chǎn)品Vision

Pro

2024年初發(fā)售，3D內(nèi)容時(shí)代來(lái)臨。蘋(píng)果

iOS

17.2

Beta

2

版本引入錄制空間視頻新功能，

iPhone

15

Pro支持低成本3D視頻拍攝，極大豐富3D內(nèi)容。??折疊手機(jī)依靠形態(tài)創(chuàng)新2023年逆市高增，未來(lái)三折形態(tài)可期。多品牌入局，價(jià)格下探加速普及。智能駕駛行至L3前夕，高壓快充又進(jìn)一程。ADS

2.0與小鵬等推進(jìn)智能汽車(chē)城市NOA功能進(jìn)化及普及，汽車(chē)Tier

1迎生態(tài)重塑機(jī)遇；國(guó)產(chǎn)SiC功率器件受益于800V平臺(tái)普及，襯底模塊加速?lài)?guó)產(chǎn)化。?零件方面，2024年將迎半導(dǎo)體先進(jìn)封裝加速、半導(dǎo)體Capex與稼動(dòng)率周期回溫、

OLED

IT中尺寸應(yīng)用拐點(diǎn)等催化。智能手機(jī)/PC

SoC內(nèi)置NPU，采用創(chuàng)新架構(gòu)與Chiplet工藝，HBM標(biāo)配AI服務(wù)器，均指向先進(jìn)制程封裝剛需。2023年底，國(guó)內(nèi)首條OLED

8.6代線(xiàn)規(guī)劃出臺(tái)，開(kāi)啟中尺寸新紀(jì)元。半導(dǎo)體周期復(fù)蘇方面，芯片去庫(kù)存已近尾聲，晶圓稼動(dòng)率23Q3起穩(wěn)步復(fù)蘇，2024年芯片及材料供應(yīng)鏈將迎正常需求；SEMI預(yù)測(cè)全球晶圓廠(chǎng)前道設(shè)備開(kāi)支2024年回升15%至966億美元，目前涂膠顯影、離子注入、檢測(cè)量測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率均低于10%，仍有大幅空間。?風(fēng)險(xiǎn)提示：需求復(fù)蘇不及預(yù)期，AI新功能用戶(hù)接受度不及預(yù)期，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化技術(shù)突破不及預(yù)期。2主要內(nèi)容1.

2024端側(cè)AI創(chuàng)新1.1AIGC重塑智能終端1.2VisionPro引領(lǐng)XR新紀(jì)元1.3智能機(jī)橫豎折疊1.4智能汽車(chē)與快充2.

功能創(chuàng)新與周期復(fù)蘇3.

核心標(biāo)的4.

風(fēng)險(xiǎn)提示31.1

生成式AI重新定義C端?聯(lián)想AI版圖——“三個(gè)大模型”框架。除了公共大模型、私域大模型外，手機(jī)或PC等本地設(shè)備借助個(gè)人大模型實(shí)現(xiàn)新維度創(chuàng)新。??端側(cè)模型：識(shí)別并評(píng)估網(wǎng)絡(luò)中所有的關(guān)聯(lián)子結(jié)構(gòu)的重要性，隨后進(jìn)行裁剪量化。聯(lián)想董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶：要讓每個(gè)人都擁有自己的大模型。端側(cè)大模型及AI應(yīng)用的意義在于：1）充分利用邊緣側(cè)算力資源，減輕對(duì)云端計(jì)算資源的依賴(lài)。2）根據(jù)用戶(hù)使用習(xí)慣等數(shù)據(jù)，在保證隱私和數(shù)據(jù)安全的前提下，形成個(gè)性化的PC/手機(jī)使用體驗(yàn)。表：聯(lián)想“三個(gè)大模型”框架應(yīng)用公共大模型使用公共開(kāi)放的數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練。先用互聯(lián)網(wǎng)通用數(shù)據(jù)訓(xùn)練，再用企業(yè)數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練，最后集成包含企業(yè)知識(shí)的向量數(shù)據(jù)庫(kù)信息，來(lái)私域大模型個(gè)人大模型自現(xiàn)有企業(yè)子系統(tǒng)（如ERP、CRM和MES）。通過(guò)裁剪和量化等方法來(lái)縮小模型，同時(shí)保證性能。資料：聯(lián)想集團(tuán)，申萬(wàn)宏源研究41.1

PC宅經(jīng)濟(jì)之后，技術(shù)驅(qū)動(dòng)影響大于周期?周期角度，2024年P(guān)C市場(chǎng)將回溫。全球PC市場(chǎng)自2019年見(jiàn)底復(fù)蘇以后，2020年-2021年因疫情期間遠(yuǎn)程辦公等需求，出現(xiàn)連續(xù)高景氣行情。2022年以來(lái)PC歷經(jīng)2年庫(kù)存清理，雖然2023H2旺季不旺，至目前已恢復(fù)至6-8周的健康庫(kù)存水位。聯(lián)想、惠普、戴爾、宏碁、華碩等五大Wintel陣營(yíng)品牌廠(chǎng)展望，2024年P(guān)C出貨將恢復(fù)增長(zhǎng)。?創(chuàng)新角度，全球PC產(chǎn)業(yè)將在2027年進(jìn)入AI時(shí)代。群智咨詢(xún)預(yù)測(cè)，2024年AI

CPU與Windows

12發(fā)布，將成為AI

PC規(guī)模性出貨元年。預(yù)計(jì)2024年全球AI

PC整機(jī)出貨量將達(dá)到約1300萬(wàn)臺(tái)，并在2027年成為主流品類(lèi)。圖：全球PC出貨量（單位：百萬(wàn)臺(tái)）圖：AI

PC未來(lái)五年預(yù)期（單位：百萬(wàn)臺(tái)）資料：IDC，申萬(wàn)宏源研究資料：群智咨詢(xún)，申萬(wàn)宏源研究1.1

PC品牌與CPU格局?AI

PC之爭(zhēng)，一觸即發(fā)?Business

Korea報(bào)道，三星電子將于今年12月中旬推出全球首款A(yù)I

PC，即搭載英特爾新一代“Core

Ultra”處理器的旗艦筆記本電腦Galaxy

Book

4

系列。??2023年9月Intel

Innovation，宏碁公開(kāi)搭載Code

Ultra處理器的試制品。惠普（HP）認(rèn)為，如果PC搭載AI，訊息處理速度最高將加快5倍，不久后也將推出相關(guān)產(chǎn)品。圖：全球NB

CPU季度出貨量（單位：百萬(wàn)臺(tái)）圖：全球NB品牌競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：百萬(wàn)臺(tái)）資料：IDC，申萬(wàn)宏源研究資料：IDC，申萬(wàn)宏源研究61.1

2024開(kāi)啟AI

PC元年?AI

PC硬件實(shí)現(xiàn)平臺(tái)：?Intel+聯(lián)想：30%的創(chuàng)新想法在Meteor

Lake上加速推進(jìn)+70%的創(chuàng)新想法將運(yùn)用在未來(lái)的PC平臺(tái)。聯(lián)想在Tech

World

2023表示，AI

PC將在2024年9月份左右上市。??高通+聯(lián)想：合作推出人工智能增強(qiáng)型聯(lián)想ThinkPad

X13s。谷歌：形成芯片到AI應(yīng)用的AI

PC一體化布局。硬件側(cè)：基于自研TensorG3芯片推出AI手機(jī)Pixel

8系列，可運(yùn)行谷歌AI基礎(chǔ)大模型，TensorG3搭載代號(hào)為“Rio”的TPU，增強(qiáng)AI推理等方面的計(jì)算能力。應(yīng)用側(cè)：已推出部分AI功能，Assistant

with

Bard將作為手機(jī)端的辦公助手，輔助操作Docs、Gmail等應(yīng)用程序。圖：聯(lián)想首臺(tái)AIPC構(gòu)想表：谷歌在A(yíng)I手機(jī)領(lǐng)域形成從芯片到應(yīng)用的一體化布局環(huán)節(jié)產(chǎn)品主要功能及特性Pixel

8Pro是首款直接在設(shè)備上運(yùn)行谷歌基礎(chǔ)大模型的手機(jī)，其計(jì)算量是Pixel

7上最大的ML模型的150倍。手機(jī)整機(jī)Pixel

8系列專(zhuān)為運(yùn)行谷歌的AI模型定制設(shè)計(jì)，包括最新一代的ARMCPU、升級(jí)的GPU、新的ISP和Imaging

DSP以及新一代代號(hào)為“Rio”的TPU芯片模型Tensor

G3LaMDA、PaLM等MagicEditor谷歌自研AI模型生成式AI驅(qū)動(dòng)的照片編輯工具AI驅(qū)動(dòng)的音頻消噪功能Audio

MagicEraser應(yīng)用可以操作谷歌全家桶的AI個(gè)人助理Assistant

with

BardAndroid

14操作系統(tǒng)Android

14可實(shí)現(xiàn)AI壁紙生成等特性資料：聯(lián)想Tech

World，申萬(wàn)宏源研究資料：谷歌官網(wǎng)，申萬(wàn)宏源研究71.1

AI重新定義智能手機(jī)??生成式AI在終端（PC+手機(jī)）的滲透，演繹了新一版本的“安迪-比爾”定律。在ICT中，“AI應(yīng)用-終端-芯片-通訊”之間存在輪動(dòng)迭代關(guān)系。端測(cè)AI在PC、手機(jī)先行，可穿戴、智能家居的端側(cè)AI也緊隨其后。2023年８月以來(lái)，智能手機(jī)品牌紛紛接入或擁抱大模型；11月首款A(yù)I大模型手機(jī)VIVO

X100發(fā)布，鯰魚(yú)效應(yīng)正在發(fā)生。表：大模型已成為智能手機(jī)高端化突破點(diǎn)廠(chǎng)商三星AI手機(jī)型號(hào)

終端發(fā)布時(shí)間Galaxy

S24

2024年上半年起售價(jià)AI大模型“高斯”大模型性能參數(shù)AI能力特色芯片和硬件特色AIGC照片編輯工具：Magic

Editor。AI驅(qū)動(dòng)的音頻消噪功能：Audio

Magic

Eraser?？梢圆僮鞴雀枞彝暗腁I個(gè)人助理：Assistant

withBard注重打造“直覺(jué)式AI”，輸入法自動(dòng)更正、個(gè)人語(yǔ)音、拍照人像模式、第三方app中

A11-A17的圖片降噪/超分等谷歌蘋(píng)果Pixel

8系列2023/10/4$699Gemini自研Tensor

G3芯片海外Ajax(尚未官宣)-接入盤(pán)古大模型鴻蒙OS4.0版本中，大模型版小藝開(kāi)啟眾測(cè)。AI云增強(qiáng)，利用億級(jí)

自研麒麟9000S芯片參數(shù)大模型處理照片100億參數(shù)、380億參數(shù)、710億參數(shù)、1000億參數(shù)Mate60系列

2023/8/29￥5499盤(pán)古大模型3.0靈動(dòng)膠囊Magic

Capsule，其依托于高通芯片的低功耗能力和榮耀獨(dú)有的眼動(dòng)操控技術(shù)，可以基于眼神跟蹤的多模態(tài)交互技榮耀小米Magic6Magic大模型(尚未官宣)70億參數(shù)術(shù)。驍龍8

Gen

3支持本地AI大模型，實(shí)現(xiàn)AI妙畫(huà)、AI搜圖、AI寫(xiě)真、AI擴(kuò)圖等功能。XiaomiHyperMind思考中樞，充分調(diào)動(dòng)設(shè)備的感知能力，為用戶(hù)帶來(lái)主動(dòng)服務(wù)。與WPS達(dá)成深度合作，在小米14上可以使用WPSAI小米14系列

2023/10/26

￥3999MiLM輕量級(jí)大模型64億參數(shù)，13億參數(shù)全球首發(fā)驍龍8

Gen3芯片國(guó)內(nèi)AndesGPT-Tiny、AndesGPT-Turbo

和

小布助手。AndesGPT將核心能力聚焦在

與聯(lián)發(fā)科合作，共建輕量oppo-2023/11/16-安第斯大模型（AndesGPT）AndesGPT-Titan，最高支持干億參數(shù)。

知識(shí)、記憶、工具和創(chuàng)作四大方向?；竽Ｐ徒K端部署方案定位文本生成助理+知識(shí)獲取入口；VIVOX100落地終端側(cè)70億參數(shù)大語(yǔ)言模型，BlueLM分成十億（1B/7B）、百億（70B）和千億（130B/175B）三個(gè)級(jí)別VIVOVIVO

X100

2023/11/13

￥3999藍(lán)心大模型首發(fā)智慧助理“藍(lán)心小V”，提供超能語(yǔ)

首發(fā)天璣9300義搜索、超能問(wèn)答、超能寫(xiě)作、超能創(chuàng)圖和超感智慧交互五大新奇體驗(yàn)。資料：《中國(guó)電子報(bào)》，The

Information

，36Kr，鈦媒體，申萬(wàn)宏源研究81.1

智能手機(jī)SoC內(nèi)置NPU??A系列SoC：自A11起內(nèi)置0.6

TOPS

NPU，2023年新款A(yù)17算力達(dá)

35TOPS。M系列SoC

NPU性能迭代：11

TOPS→15.8

TOPS→18

TOPS(FP16)。M3、M3

Pro

和

M3

Max

具有增強(qiáng)的神經(jīng)引擎，可加速

ML

模型。表：蘋(píng)果A系列芯片參數(shù)A11A12A13A14A15A16A17日期201720182019-92020-92021-9iPhone

135nm2022-9iPhone

144nm2023-9iPhone

153nm手機(jī)iPhone

X10nm43億iPhone

XS7nmiPhone

117nmiPhone

125nm制程晶體管數(shù)量CPU69億85億118

億150

億6核2+45核160億6核2+45核190億6核2+46核6核,2+4@2.4Ghz

6核2+4@2.5Ghz6核,2+4@2.66GhzAPPLEGEN34核8核6核,2+4@3.0GhzAPPLEGEN44核16核GPUAPPLEGEN13核2核APPLEGEN24核8核NPU（AI）每秒算力16核16核16核0.6TOPS5TOPS5.5TOPS11TOPS15.8TOPS17TOPS35TOPS資料：Apple，申萬(wàn)宏源研究圖：蘋(píng)果M3系列NPU性能提升表：Apple

M系列芯片M1M2M3Neural

EngineMemory

CapacityProcess11

TOPS

15.8

TOPS

18

TOPS16GBN524GBN5P24GBN3B資料：Apple，申萬(wàn)宏源研究資料：Apple，申萬(wàn)宏源研究91.2

XR

2023年市場(chǎng)規(guī)模調(diào)整?虛擬現(xiàn)實(shí)終端探索式前行。2022-2023年，硬件創(chuàng)新突破與出貨下調(diào)并存。表：2014-2022年AR品牌出貨量（臺(tái)）?據(jù)IDC數(shù)據(jù)：2023年出貨量預(yù)計(jì)為850萬(wàn)，其中，一體機(jī)頭顯出貨630萬(wàn)，而系留頭顯出貨220萬(wàn)。隨著Meta和PICO新硬件、蘋(píng)果Vision

Pro的推出，市場(chǎng)將在2024年同比增長(zhǎng)46.8%。2027年，全球出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到3030萬(wàn)。資料：IDC，申萬(wàn)宏源研究?2022年全球VR頭顯市場(chǎng)格局:?根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，Meta占比超80%，PICO占比10.3%，DPVR、HTC和

分列3-5位。圖：2014-2022年VR品牌出貨量（臺(tái)）圖：2014-2022年AR品牌出貨量（臺(tái)）資料：IDC，申萬(wàn)宏源研究資料：IDC，申萬(wàn)宏源研究101.2

Vision

Pro引領(lǐng)空間計(jì)算?Apple

Vision

Pro作為蘋(píng)果首款空間計(jì)算產(chǎn)品，2024年初發(fā)售。2023年6月6日，蘋(píng)果WWDC大會(huì)發(fā)布AppleVision

Pro，其硬件亮點(diǎn)為搭載索尼大尺寸4K

Micro

OLED；3P

Pancake方案；支持單眼獨(dú)立IPD及眼動(dòng)追蹤，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)瞳距調(diào)節(jié)；十余個(gè)攝像頭提升交互體驗(yàn)。?

Pancake光學(xué)方案更加輕薄，菲涅爾逐漸成為行業(yè)歷史。Pancake核心在于使光路折疊，能夠?qū)崿F(xiàn)頭顯輕薄化、支持屈光度調(diào)節(jié)等。除PSVR2外，國(guó)內(nèi)外頭部整機(jī)廠(chǎng)商均推出Pancake光學(xué)方案的VR頭顯。?

Micro-OLED屏幕，顯示效果大幅提升。Pancake方案光路多次折返存在效率損失問(wèn)題，因此需要搭配更高亮度顯示屏幕使用。Micro-OLED在亮度、對(duì)比度、響應(yīng)時(shí)間、像素、分辨率等方面性能均優(yōu)于LCD屏幕。從更長(zhǎng)期看，Micro-LED是最佳解決方案。???瞳距調(diào)節(jié)改善眩暈問(wèn)題，高端機(jī)型向獨(dú)立、電機(jī)調(diào)節(jié)演進(jìn)。瞳距調(diào)節(jié)提高畫(huà)面清晰度。Apple

Vision

Pro支持單眼獨(dú)立IPD及眼動(dòng)追蹤，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)瞳距調(diào)節(jié)，提高匹配精度，最大程度減小眩暈。眼動(dòng)追蹤增強(qiáng)體驗(yàn)，手勢(shì)識(shí)別等更多交互值得期待。眼動(dòng)追蹤結(jié)合注視點(diǎn)渲染技術(shù)，可以減少以最高質(zhì)量渲染的像素?cái)?shù)量，實(shí)現(xiàn)VR設(shè)備的高效渲染。攝像頭數(shù)量明顯增加，Apple

Vision

Pro搭載12顆攝像頭。支持3D拍攝。?蘋(píng)果成立了VPG事業(yè)部，負(fù)責(zé)頭戴裝置的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。二代Vision

Pro預(yù)期價(jià)格1500~2500美元。圖：Pancake光學(xué)方案原理圖：Apple

VisionPro芯片及多傳感器配置www.sws

資料:2023年蘋(píng)果WWDC大會(huì)，申萬(wàn)宏源研究資料:Wellsenn

XR《VR光學(xué)專(zhuān)題研究報(bào)告--從菲涅爾到Pancake》，11申萬(wàn)宏源研究1.2

MR+手機(jī)，3D視覺(jué)新紀(jì)元?iPhone15

Pro支持低成本3D視頻拍攝，推動(dòng)XR內(nèi)容爆發(fā)。2023年9月14日，iPhone15

Pro

正式發(fā)布，支持3D拍攝功能，Pro

和Pro

Max兩款機(jī)型可以利用主攝和超廣角鏡頭拍攝三維視頻，拍攝內(nèi)容可以在蘋(píng)果

Vision

Pro頭顯上觀(guān)看。11月10日，蘋(píng)果

iOS

17.2

Beta

2版本引入一項(xiàng)新功能，使得iPhone

15

Pro系列支持錄制空間視頻。?應(yīng)用催化：真人互動(dòng)短劇的火熱，有望為XR內(nèi)容端創(chuàng)作打開(kāi)新思路，提升內(nèi)容豐富度與吸引力。圖：iPhone

15Pro系列手機(jī)支持3D拍攝圖：iOS17.2

Beta2測(cè)試版支持3D拍攝資料:

2023年蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)，申萬(wàn)宏源研究資料:

Apple，申萬(wàn)宏源研究121.3

折疊屏終端加速普及表：折疊屏手機(jī)?Counterpoint預(yù)計(jì)2023年全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)52%達(dá)2270萬(wàn)部。2019202020212022GalaxyZFold4（2023GalaxyZFold2GalaxyZFold3GalaxyZFold5（￥14999）GalaxyZFlip5（￥7999）W24GalaxyFold（￥15999）?三星、等折疊屏老玩家持續(xù)發(fā)力推出多款（￥16999）

（￥15999）

￥15999）GalaxyZFlip3（￥8599）W22GalaxyZFlip4（￥7999）W23新機(jī)型，小米、OPPO、榮耀、VIVO、傳音等新入局者紛紛發(fā)布首款折疊屏手機(jī)。2023GalaxyZFlip三星（￥9999）W20W21（￥19999）

（￥19999）

（￥16999）

（￥15999）

（￥15999）前三季度，/OPPO/三星中國(guó)市場(chǎng)份額分W23

Flip（￥9999）

（￥9499）MateXs2

MateX3（￥17999）

（￥11999）

（￥15999）（￥16999）

（￥16999）

P50

Pocket

Pocket

S

MateX5W24

Flip別為31.7%/17.9%/15.4%。MateX2MateXMateXs（￥10988）

（￥6488）

（￥16999）MIXFOLD

MIXFOLD2

MIXFOLD3（￥12499）

（￥11999）

（￥10999）小米Find

NFind

N2Find

N3（￥8999）

（￥8999）

（￥9999）Find

N2Flip

Find

N3FlipOPPO圖：全球折疊手機(jī)各品牌季度出貨量（臺(tái)）（￥6999）

（￥7599）XFOLDXFOLD

2（￥9999）

（￥9999）XFOLD+

XFlip（￥10999）

（￥6699）MagicV

MagicV2（￥10999）

（￥9999）MagicVs

MagicVs2vivo榮耀（￥8999）

（￥7699）MagicVPurse（￥6599）Razr40MotoRazr

MotoRazr2Razr2022（￥10500）

（￥12499）（￥7299）

（￥4699）Razr40

Ultra（￥6399）:

各手機(jī)品牌官網(wǎng)，申萬(wàn)宏源研究摩托羅拉資料資料:

IDC，申萬(wàn)宏源研究131.3

折疊屏關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)?折疊屏手機(jī)主要增量體現(xiàn)在柔性O(shè)LED面板、UTG及鉸鏈等。圖：折疊屏手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈CPI科隆、杜邦、SKC；鼎龍、長(zhǎng)陽(yáng)科技蓋板UTGAMOLED屏幕制造：肖特、康寧、NEG；減?。洪L(zhǎng)信科技、凱盛科技、沃格光電住友化學(xué)、LG電子、三星偏光片三星SDC、LG；京東方A、維信諾SDC、日東電工；三利譜、杉杉股份3M、三星SDC、三菱、TMS；斯迪克OCA光學(xué)膠折疊屏智能終端（手機(jī)、筆記本等）UDC、柯達(dá)、斗山、德山、出光興產(chǎn)、東麗；萊特光電、奧來(lái)德發(fā)光材料……….金屬注射成型MIM安費(fèi)諾、KH

Vatec、奇鋐科技；精研科技、科森科技鉸鏈鉸鏈組件鋯基液態(tài)金屬CNC安費(fèi)諾、KH

Vatec、奇鋐科技；精研科技常州世（未上市）富士康；精研科技、科森科技、長(zhǎng)盈精密……….14資料:Wind，申萬(wàn)宏源研究1.4

智能駕駛行至L3前夕??HUAWEI

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2.0高階智能駕駛系統(tǒng)軟件包的標(biāo)配功能已涵蓋高速LCC、城區(qū)LCC、高速NCA等19項(xiàng)功能，已經(jīng)能讓消費(fèi)者享受到安全、舒心、省心的智駕體驗(yàn)；選配高階包包括城區(qū)NCA、AVP及城區(qū)LCC增強(qiáng)。一、多感融合；?HUAWEI

ADS2.0智駛系統(tǒng)配備1個(gè)頂置激光、3個(gè)毫米波、11顆高清攝像頭以及12個(gè)超聲波。??二、算法先進(jìn)；?ADS

2.0核心是融合感知BEV和GOD網(wǎng)絡(luò)。識(shí)別率高達(dá)99.9%。三、有圖無(wú)圖都能開(kāi)，年底在全國(guó)開(kāi)放無(wú)圖。?結(jié)合道路拓?fù)渫评砭W(wǎng)絡(luò)和的先進(jìn)算法，率先實(shí)現(xiàn)了不依賴(lài)于高精地圖的高速、城區(qū)高階智能駕駛功能。圖：ADS

2.0實(shí)現(xiàn)方式圖：HUAWEI

ADS2.0主要功能360°全范圍障礙物感知厘米級(jí)精度構(gòu)建車(chē)庫(kù)環(huán)境精準(zhǔn)泊車(chē)算法和路徑規(guī)劃泊車(chē)業(yè)界首個(gè)支持機(jī)械車(chē)位地面即可激活代客泊車(chē)車(chē)庫(kù)環(huán)境自主學(xué)習(xí)業(yè)界首個(gè)跨地面/地下停車(chē)場(chǎng)代客泊車(chē)輔助AVP支持跨樓層最優(yōu)路徑抵達(dá)支持任意車(chē)位選擇目標(biāo)車(chē)位被占可自主漫游找新車(chē)位泊入智駕標(biāo)配19項(xiàng)功能云端BMS電池管理全天候保護(hù)業(yè)內(nèi)首發(fā)全向防碰撞系統(tǒng)實(shí)時(shí)整車(chē)安全隱患預(yù)警安全主動(dòng)安全“不怕事

更能避事”前向主動(dòng)安全

剎停速度

90km/h問(wèn)界包攬各類(lèi)主動(dòng)安全評(píng)測(cè)第一資料:2023智能汽車(chē)解決方案發(fā)布會(huì)，申萬(wàn)宏源研究資料:問(wèn)界新M7發(fā)布會(huì)，申萬(wàn)宏源研究151.4

HUAWEI

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2.0性能持續(xù)迭代?每天都在進(jìn)步的智能：?學(xué)習(xí)訓(xùn)練算力1.8EFLOPS+模型更新速度每5天迭代一次+每天學(xué)習(xí)1000萬(wàn)+公里；圖：ADS

2.0算力平臺(tái)表：ADS

2.0迭代速度MPI平均接管里程114km城市高架匯入?yún)R出成功率2023年4月

發(fā)布數(shù)據(jù)2023年9月

使用數(shù)據(jù)資料

，申萬(wàn)宏源研究98.86%99%+200km+：資料:，申萬(wàn)宏源研究資料:，申萬(wàn)宏源研究表：智選汽車(chē)傳感與算力方案?jìng)鞲衅鞣桨竼?wèn)界M5高階智駕版

1顆速騰聚創(chuàng)M1激光算力單元MDC610計(jì)算單元/200Tops+前視雙目攝像頭等效96線(xiàn)半固態(tài)激光

、6顆毫米波阿維塔12問(wèn)界新M73顆1個(gè)頂置激光、12顆超聲波和13顆攝像頭

MDC810計(jì)算單元/400Tops算力、3個(gè)毫米波、11顆高清攝像頭以及12個(gè)超聲波MDC610資料:，申萬(wàn)宏源研究161.4

新能源車(chē)快充催熟SiC國(guó)產(chǎn)鏈??【快充充電樁】11月28日，智界S7發(fā)布會(huì)表示，到2024年底，600KW全液冷超充或?qū)⒉渴鸪?0萬(wàn)個(gè)?！酒?chē)800V平臺(tái)】800V快充平臺(tái)加速布局，SiC憑借其體積小、耐高溫和耐高壓的優(yōu)勢(shì)脫穎而出。??根據(jù)ST數(shù)據(jù)，800V系統(tǒng)下，相較于IGBT，SiC

MOSFET在25%負(fù)載下最多可減少80%能耗，在100%負(fù)載下最多可減少60%能耗。根據(jù)ST數(shù)據(jù)，在10kHz工作頻率和800V架構(gòu)下，相較于IGBT，采用SiC

MOSFET的210kW逆變器可以使總功率器件體積縮小5倍，開(kāi)關(guān)損耗減小為原來(lái)的3.9倍，總損耗減小為原來(lái)的1.9倍，從而減少PCU尺寸并簡(jiǎn)化冷卻系統(tǒng)。表：汽車(chē)廠(chǎng)商800V高壓快充平臺(tái)布局品牌續(xù)航布局保時(shí)捷TaycanTurbo

S高壓動(dòng)力電池、前/后驅(qū)動(dòng)電機(jī)、車(chē)載充電機(jī)和PTC部件均采用800V平臺(tái)保時(shí)捷15分鐘充80%電現(xiàn)代E-GMP平臺(tái)高壓動(dòng)力電池、前/后驅(qū)動(dòng)電機(jī)、電池加熱器、座艙加熱器以及高壓空調(diào)均采用800V平臺(tái)現(xiàn)代小鵬14分鐘充80%電S4充電樁：充電5分鐘，續(xù)航200公里小鵬G9所有零部件均支持800V高壓，2022年第三季度交付長(zhǎng)城正部署可支持800V電壓的雙電機(jī)矢量控制模塊、800V

SiC控制器、800V-1000V的250A超高壓線(xiàn)束系統(tǒng)等800V高壓技術(shù)零部件長(zhǎng)城充電10分鐘，續(xù)航401公里零跑計(jì)劃2023年年底量產(chǎn)支持800V快充的大功率碳化硅控制器，計(jì)劃2024年第四季度量產(chǎn)800V超高壓電氣平臺(tái)零跑比亞迪東風(fēng)充電5分鐘，續(xù)航超200公里800V

閃充技術(shù)：充電5分鐘，續(xù)航150公里充電10分鐘，續(xù)航400公里比亞迪的e-platform

3.0搭建800V高壓構(gòu)架東風(fēng)嵐圖動(dòng)力電池和用電設(shè)備均采用800V高壓系統(tǒng)，快充車(chē)型有望在2023

年量產(chǎn)理想同步研發(fā)Whale和Shark800V高壓純電平臺(tái)，計(jì)劃2023年起每年至理想充電10分鐘，續(xù)航400公里少推出兩款高壓純電動(dòng)汽車(chē)資料：各公司官網(wǎng)，申萬(wàn)宏源研究171.4

新能源車(chē)快充催熟SiC國(guó)產(chǎn)鏈??2016年，比亞迪在車(chē)載充電器和轉(zhuǎn)換器上使用碳化硅；特斯拉在Model

3上率先使用意法半導(dǎo)體碳化硅功率模塊。比亞迪、蔚來(lái)及小鵬等廠(chǎng)商的SiC新車(chē)型陸續(xù)出貨，2023款極氪001搭載SiC器件續(xù)航提升6-10km。采用SiC電控可以節(jié)省電池成本：?以400V車(chē)型特斯拉Model

3為例，根據(jù)行家說(shuō)Research，通過(guò)采用SiC技術(shù)可以節(jié)省超過(guò)300美元的電池成本；而800V車(chē)型的節(jié)省更為顯著，小鵬G9采用SiC電控大約可以節(jié)省超1000美元的電池成本。表：SiC電控代表車(chē)型圖：采用SiC電控可以節(jié)省電池成本上市時(shí)間202020222023202120212022202220222023202220222023202320232021202220222022車(chē)型漢EV四驅(qū)版ocean-X仰望系列U8、U9ET7廠(chǎng)商比亞迪ET5ES7EC7G9蔚來(lái)小鵬G6smart精靈#1極氪

009極氪

001極氪

X極氪

001

FRAIONVPlusHyper

SSRloniq

6吉利廣汽埃安資料：行家說(shuō)Research，申萬(wàn)宏源研究現(xiàn)代豐田雷克薩斯RZ18資料：各公司官網(wǎng)，申萬(wàn)宏源研究1.4

新能源車(chē)快充催熟SiC國(guó)產(chǎn)鏈?襯底市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局集中，海內(nèi)外廠(chǎng)商發(fā)展模式差異大。??國(guó)外企業(yè)多以IDM模式布局全產(chǎn)業(yè)鏈，如Wolfspeed、羅姆及意法半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)企業(yè)傾向?qū)Ｗ⒂趩蝹€(gè)環(huán)節(jié)制造，如襯底領(lǐng)域的天科合達(dá)、天岳先進(jìn)，外延領(lǐng)域的瀚天天成、東莞天域半導(dǎo)體表：國(guó)內(nèi)外碳化硅企業(yè)發(fā)展模式差異企業(yè)Wolfspeedll-V/Coherent安森美SiC襯底SiC外延SiC設(shè)計(jì)SiC制造SiC封測(cè)SiC器件SiC模組√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√北美歐洲日韓英飛凌意法半導(dǎo)體博世半導(dǎo)體羅姆集團(tuán)SK

iltron√√√√√√√√√√√√√昭和電工三安光電世紀(jì)金光爍科晶體天岳先進(jìn)同光晶體天科合達(dá)中電化合物合盛新材料瀚天天成天域半導(dǎo)體√√√√√√√√√√√中國(guó)大陸√√√√√19資料：行家說(shuō)Research《碳化硅產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書(shū)2022》，申萬(wàn)宏源研究1.4

新能源車(chē)快充催熟SiC國(guó)產(chǎn)鏈?國(guó)產(chǎn)SiC功率器件加速?lài)?guó)產(chǎn)化：?時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、士蘭微、三安光電等傳統(tǒng)功率器件廠(chǎng)商加速碳化硅器件產(chǎn)線(xiàn)的布局；泰科天潤(rùn)、基本半導(dǎo)體、瞻芯等新興碳化硅器件制造商也在

件生產(chǎn)。?士蘭微12萬(wàn)片SiC

MOSFET及2.4萬(wàn)片SBD芯片產(chǎn)能規(guī)劃國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。表：國(guó)內(nèi)碳化硅器件產(chǎn)能規(guī)劃/進(jìn)展廠(chǎng)商產(chǎn)品狀態(tài)產(chǎn)能規(guī)劃計(jì)劃6英寸產(chǎn)能達(dá)14.4萬(wàn)片/年；在廈門(mén)士蘭明鎵公司建設(shè)一條英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線(xiàn)，已于2022年10月通線(xiàn)，規(guī)劃年產(chǎn)12萬(wàn)片SiC

MOSFET和2.4萬(wàn)片

SiC

SBD。士蘭微碳化硅SBD、MOSFET建設(shè)中斯達(dá)半導(dǎo)華潤(rùn)微碳化硅功率器件碳化硅SBD即將投產(chǎn)投產(chǎn)將募資35億元用于IGBT芯片、SiC芯片的研發(fā)及生產(chǎn)，預(yù)計(jì)6英寸SiC芯片產(chǎn)能達(dá)6萬(wàn)片/年目前6英寸產(chǎn)能1k片/月，爬坡中時(shí)代電氣碳化硅SBD、MOSFET建設(shè)中將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線(xiàn)年1萬(wàn)片/年的能力提升到6英寸SiC芯片線(xiàn)2.5萬(wàn)片/年現(xiàn)有4英寸生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)能需要，擬建設(shè)一條12萬(wàn)片/年產(chǎn)能的

6英寸硅基/碳化硅基功率振華科技泰科天潤(rùn)碳化硅功率器件建設(shè)中投產(chǎn)器件生產(chǎn)線(xiàn)碳化硅SBD、MOSFET計(jì)劃6英寸產(chǎn)能達(dá)6萬(wàn)片/年，預(yù)計(jì)2023年擴(kuò)產(chǎn)至10萬(wàn)片/年計(jì)劃6英寸產(chǎn)能達(dá)24萬(wàn)片/年，計(jì)劃8英寸產(chǎn)能達(dá)24萬(wàn)片/年芯粵能新潔能碳化硅SBD、MOSFET、功率模組等碳化硅SBD、MOSFET即將投產(chǎn)流片驗(yàn)證階段一廠(chǎng)區(qū)的SiCSBD設(shè)計(jì)產(chǎn)能為691.2萬(wàn)顆/年，SiC

MOSFET為134.4萬(wàn)顆/年資料：行家說(shuō)Research，申萬(wàn)宏源研究20主要內(nèi)容1.

2024端側(cè)AI創(chuàng)新2.

功能創(chuàng)新與周期復(fù)蘇2.1云與端側(cè)算力亟需先進(jìn)封裝2.2OLED進(jìn)入8.6代IT線(xiàn)高維競(jìng)爭(zhēng)2.3半導(dǎo)體Capex與需求復(fù)蘇3.

核心標(biāo)的4.

風(fēng)險(xiǎn)提示212.1

HBM標(biāo)配AI服務(wù)器，供需緊張貫穿2024?HBM主要供應(yīng)商SK海力士、三星、美光。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)，2022年三大原廠(chǎng)HBM市占率分別為SK海力士50%、三星約40%、美光約10%。??SK海力士目前HBM市場(chǎng)份額領(lǐng)先。2013年，SK海力士將TSV技術(shù)應(yīng)用于DRAM，研發(fā)出HBM；2015年，AMD在Fury系列顯卡上首次商用第一代HBM技術(shù)；2019年8月，SK海力士宣布成功研發(fā)出新一代HBM2E，通過(guò)TSV技術(shù)垂直堆疊8個(gè)16GB芯片，其HBM2E單顆容量16GB。2022年6月，SK海力士搶先量產(chǎn)HBM3，并為NVIDIA獨(dú)供HBM3。三星HBM3（24GB）即將完成英偉達(dá)驗(yàn)證。2016年1月，三星宣布量產(chǎn)4GB

HBM2

DRAM；2020年2月，三星正式宣布推出其16GB

HBM2E產(chǎn)品“Flashbolt”，通過(guò)垂直堆疊八層10納米級(jí)16GB

DRAM晶片，能夠提供高達(dá)410GB/s的卓越內(nèi)存帶寬級(jí)別和每引腳3.2GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；三星于2022年量產(chǎn)HBM3，單芯片接口帶寬819GB/s，使用6層堆疊可以實(shí)現(xiàn)4.8TB/s總帶寬；2024年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)接口速度7.2Gbps的HBM3p；三星預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)HBM4。?美光已開(kāi)始向客戶(hù)提供HBM3樣品。美光認(rèn)為其HBM3產(chǎn)品在1?技術(shù)、硅通孔(TSV)和其他創(chuàng)新技術(shù)的支持下，帶寬、功耗表現(xiàn)將更加有競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)美光HBM3產(chǎn)品將于2024年初開(kāi)始量產(chǎn)，并在2024財(cái)年實(shí)現(xiàn)可觀(guān)的收入。圖：三大原廠(chǎng)HBM解決方案開(kāi)發(fā)進(jìn)度2022202320242025

2026廠(chǎng)商速率制程節(jié)點(diǎn)1Q22

2Q22

3Q22

4Q221Q23

2Q233Q234Q231Q242Q243Q244Q24SK

HynixSamsungMicronMPHBM4SK

Hynix1β

24Gb送樣送樣完成驗(yàn)證

24GB

MP完成驗(yàn)證HBM3e

Samsung8-9.2

Gbps

1α

24Gb送樣24GB

MPMicron1β

24Gb完成驗(yàn)證

24GB

MP全球首款SK

Hynix16GB

MP12Hi

HBM3HBM35.6-6.4Gbps

1Z16GbSamsungSK

Hynix16GB

MP

通過(guò)Nvidia驗(yàn)證3.6Gbps1Y

16GbHBM2e

Samsung

3.2-3.6Gbps

1Y

16GbMicron3.2-3.6Gbps

1Z16Gb資料：TrendForce，申萬(wàn)宏源研究222.1

HBM凸顯TSV/MUF/RDL先進(jìn)封裝核心地位??如何增加帶寬？HBM通過(guò)硅通孔和微凸塊技術(shù)將DRAM芯片進(jìn)行垂直堆疊，以增加吞吐量并克服單一封裝內(nèi)的帶寬限制。海力士HBM融合先進(jìn)封裝，保持技術(shù)領(lǐng)先。在12Hi

HBM3產(chǎn)品中，SK海力士通過(guò)先進(jìn)MR-MUF技術(shù)加強(qiáng)了工藝效率和產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性，利用TSV技術(shù)將12個(gè)減薄40%的DRAM芯片垂直堆疊，實(shí)現(xiàn)了與16GB產(chǎn)品相同的高度。圖：HBM數(shù)據(jù)通信路徑顯著增長(zhǎng)圖：HBM通過(guò)TSV實(shí)現(xiàn)DRAM垂直堆棧資料：SK

Hynix官網(wǎng)，申萬(wàn)宏源研究資料：SK

Hynix官網(wǎng)，申萬(wàn)宏源研究232.1

Intel

Meteor

Lake，Chiplet與3D封裝加持?MeteorLake分為四個(gè)模塊：????ComputeTile計(jì)算模塊：Intel

4

（7nm

EUV）Graphics

Tile圖形模塊：臺(tái)積電

5nmSOC

模組：臺(tái)積電

6nmI/O

模組：臺(tái)積電

6nm?先進(jìn)封裝：采用

Foveros3D封裝，核心考量高密度、高性能、低延遲。圖：基于

Foveros封裝的芯粒技術(shù)圖：Meteor

Lake面向AIPC設(shè)計(jì)資料：Intel，申萬(wàn)宏源研究資料:

Intel，申萬(wàn)宏源研究242.2

國(guó)內(nèi)首條OLED

8.6代線(xiàn)投建，開(kāi)啟中尺寸新紀(jì)元??中尺寸IT：蘋(píng)果有望引領(lǐng)高端IT走向OLED。??蘋(píng)果計(jì)劃將OLED面板用于2024年發(fā)表iPad

Pro，之后可能將OLED擴(kuò)至MacBook、iMac等。三星電子、LG

、華碩、戴爾等，紛紛推出采用OLED的高端NB。大尺寸TV：依賴(lài)LG、三星等大尺寸產(chǎn)能提升。???隨LG、三星等公司陸續(xù)推出大尺寸OLED電視，2020年國(guó)內(nèi)電視巨頭小米、海信等紛紛跟進(jìn)，帶動(dòng)OLED高端電視出貨量持續(xù)快速上升。根據(jù)AVC數(shù)據(jù)，2022年OLED

TV滲透率僅3.3%，出貨6.7M，目前LG

Display幾乎壟斷了大尺寸OLED市場(chǎng)，廣州8.5代OLED面板工廠(chǎng)，主要生產(chǎn)超高清48英寸、55英寸、65英寸、77英寸。因大尺寸OLED投入較大，需G8.5代以上切割，如不追加投資產(chǎn)量提升較慢。?其他終端：微顯示器、XR、手表等也是OLED屏幕典型應(yīng)用場(chǎng)景。圖：ITOLED滲透率圖：TV

OLED滲透率5%4%4%3%3%2%2%1%1%0%83.5%3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%3.3%6.76.54%765432103.0%3%1.6%2%1.3%1.1%0.6%0.3%20161%202020172018201920202021滲透率2022202120222023OLED電視（百萬(wàn)臺(tái)）資料：Omdia，申萬(wàn)宏源研究資料：AVC，申萬(wàn)宏源研究2.2

國(guó)內(nèi)首條OLED

8.6代線(xiàn)投建，開(kāi)啟中尺寸新紀(jì)元?G8代線(xiàn)投建：三星2023年4月投建G8.6代IT產(chǎn)線(xiàn)；京東方擬國(guó)內(nèi)首條8.6代AMOLED生產(chǎn)線(xiàn)，月產(chǎn)3.2萬(wàn)片。表：ITOLED8.6代線(xiàn)公告時(shí)間量產(chǎn)時(shí)間

產(chǎn)線(xiàn)2026年

8.6

代

4.1萬(wàn)億韓元（折合RMB

213.61億元）

年產(chǎn)1000萬(wàn)臺(tái)

14.3

英寸平板電腦

中尺寸IT類(lèi)

韓國(guó)牙山1廠(chǎng)區(qū)8號(hào)產(chǎn)線(xiàn)8.6

代

630億元

32K/M

中尺寸IT類(lèi)

成都市高新西區(qū)：三星顯示，京東方，申萬(wàn)宏源研究投資額產(chǎn)能產(chǎn)品地點(diǎn)三星顯示

2023年4月4日京東方2023年11月28日資料?中小尺寸G6主要供應(yīng)來(lái)自韓廠(chǎng)和大陸廠(chǎng)商。群智咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2022年智能手機(jī)OLED面板出貨量3.7億片，yoy

-18%，2022年中國(guó)大陸逆勢(shì)增長(zhǎng)：????SDC（剛+柔）：63.2%份額市場(chǎng)第一，但受終端需求減弱及競(jìng)爭(zhēng)影響，464萬(wàn)片，-12.5%；BOE：出貨約7665萬(wàn)片，13.1%市場(chǎng)份額，全球第二，國(guó)內(nèi)第一；Visionox：出貨約3773萬(wàn)片，+23.9%，全球第四、國(guó)內(nèi)第二；EDO（主要為剛性）：因剛性為主，策略從手機(jī)市場(chǎng)切換至筆電、手表、車(chē)載等。?2023年起絕大多數(shù)非旗艦高端機(jī)型均搭載國(guó)產(chǎn)屏；2023年10月，京東方OLED出貨量已達(dá)1億片。圖：2021-2022年OLED面板供應(yīng)商份額

圖：中小尺寸OLED份額預(yù)測(cè)SDC100%80%60%40%20%0%3.5%21%29%4.…4.1%6.4%39%BOELGD9.3%13.1%VisionoxEDO202120222023EOthers韓國(guó)

中國(guó)大陸資料：群智咨詢(xún)，申萬(wàn)宏源研究資料：Stone

Partners，申萬(wàn)宏源研究2.2

OLED增長(zhǎng)主力為IT終端圖：OLED終端預(yù)測(cè)全球智能終端出貨量（單位：百萬(wàn)臺(tái)）全球OLED顯示面板出貨量（單位：百萬(wàn)片）2022

2023E2022

2023EOLED未來(lái)最大潛在增量，帶動(dòng)其他品牌ITOLED產(chǎn)品26772598TV218217TVMBTPCOLEDMB含功能機(jī)1764

1737OLED

586

6111496

1454155

1482022年出貨6180萬(wàn)臺(tái)，全球份額38%249

242TPC211

2062022年出貨2716萬(wàn)臺(tái)，全球份額9%NB203

199136

130NBOLED67153

149MNTMNTOLED

0.61176OLED

0.121890.2480118314AUTOAUTOXR僅前裝微顯示面板（指小于1寸）2033資料：群智咨詢(xún)，Omida，DSCC，申萬(wàn)宏源研究注：部分消費(fèi)電子顯示面板包含后裝市場(chǎng)一般比終端量級(jí)大3-4成2.2

國(guó)內(nèi)OLED終端材料不斷突破?奧來(lái)德、菜特光電、鼎龍股份等企業(yè)引領(lǐng)OLED終端材料本土化，眾企業(yè)完成多款自主IP產(chǎn)品研發(fā)，多支材料導(dǎo)入面板廠(chǎng)商驗(yàn)證階段，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品選代與技術(shù)更新。表：國(guó)內(nèi)OLED終端材料廠(chǎng)商布局材料分類(lèi)發(fā)光材料材料名稱(chēng)紅色功能R'紅色主體RH紅色摻雜RD綠色功能G'綠色主體GH綠色摻雜GD藍(lán)色功能B'藍(lán)色主體BH藍(lán)色摻雜BDHTL奧來(lái)德新產(chǎn)品量產(chǎn)萊特光電量產(chǎn)海普潤(rùn)斯阿格蕾雅鼎材科技量產(chǎn)夏禾科技盧米藍(lán)量產(chǎn)浙江華顯三月科技驗(yàn)證在研量產(chǎn)量產(chǎn)量產(chǎn)專(zhuān)利獲批新產(chǎn)品在研在研驗(yàn)證新產(chǎn)品量產(chǎn)在研新產(chǎn)品在研量產(chǎn)量產(chǎn)專(zhuān)利獲批驗(yàn)證在研在研量產(chǎn)驗(yàn)證在研在研在研在研驗(yàn)證在研量產(chǎn)在研在研在研量產(chǎn)在研在研量產(chǎn)新產(chǎn)品量產(chǎn)HIL在研HBL量產(chǎn)在研在研新產(chǎn)品量產(chǎn)通用材料ETL在研量產(chǎn)量產(chǎn)在研在研驗(yàn)證量產(chǎn)EILCPL在研量產(chǎn)CGL在研資料：勢(shì)銀膜鏈，申萬(wàn)宏源研究2.3

2024半導(dǎo)體Capex向上修復(fù)?2023年全球半導(dǎo)體Capex

yoy

-14%，存儲(chǔ)領(lǐng)跌。展望2024，存儲(chǔ)、邏輯大廠(chǎng)普遍預(yù)期Capex將上行。?據(jù)IC

insights：全球半導(dǎo)體資本支出2021年/2022年增長(zhǎng)35%/15%，2023年預(yù)計(jì)下降14%。其中，存儲(chǔ)芯片2023資本支出平均下降19%：SK海力士資本支出下降50%，美光下降42%。晶圓代工領(lǐng)域2023年資本下降12%：聯(lián)電、格芯2023年資本支出分別下降2%、27%，2023H1資本開(kāi)支30億美元，2023年資本開(kāi)支從63.5億美元上調(diào)至75億美元。IDM中，英特爾計(jì)劃削減

19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌有所增加。?SEMI預(yù)測(cè)全球晶圓廠(chǎng)前道設(shè)備開(kāi)支2024年回升15%至966億美元。長(zhǎng)鑫新橋獲增資389億元，大基金二期出資146億元，存儲(chǔ)大廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)預(yù)將重啟，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)設(shè)備開(kāi)支有望與全球同趨勢(shì)增長(zhǎng)。圖：主要半導(dǎo)體廠(chǎng)商Capex（億美元）圖：SEMI最新預(yù)測(cè)2024年全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備開(kāi)支回升1600140012001000800600400200012001000800600400200050%40%30%20%10%0%-10%-20%2020202120222023E2024FTSMCIntelGlobalFoundriesInfineonUMCSTMicroelectronics

ON

Semiconductor

TexasInstrumentsSKHynix

MicronSMICHuaHong全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出（億美元）同比增速（右）ADISamsungElec.資料：Wind，申萬(wàn)宏源研究

資料：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，Wind，申萬(wàn)宏源研究2.3

Capex修復(fù)，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化契機(jī)重啟?2022年中國(guó)大陸國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額593億元：圖：2022年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中集成電路應(yīng)用占比54%發(fā)光二極管設(shè)分立器件與其他半導(dǎo)體器件??其中集成電路設(shè)備銷(xiāo)售占比54%，約為320億元；備5%根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸2022年集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模283億美元，折合人民幣約1981億元，則中國(guó)大陸集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約16.2%。設(shè)備3%晶硅太陽(yáng)能電集成電路設(shè)備池片設(shè)備54%38%資料：中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)，申萬(wàn)宏源研究圖：2022年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)54%70070%60%50%40%30%20%10%0%5936005004003002001000386243175125895841473017192022272008

2009

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2022中國(guó)大陸國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（億元）資料同比增速（右）：中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)，申萬(wàn)宏源研究302.3

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍有較大提升潛力?分各設(shè)備環(huán)節(jié)，核心領(lǐng)域設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體低于30%：???各細(xì)分設(shè)備環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商市占整體均處于較低水平；目前國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)30%的細(xì)分領(lǐng)域包括清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備；涂膠顯影、離子注入、檢測(cè)量測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率均低于10%。表：

2022年國(guó)內(nèi)大部分設(shè)備環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率低于30%設(shè)備類(lèi)型清洗國(guó)產(chǎn)化率＞30%＞30%＞30%＞20%＜20%＜10%＜10%＜5%國(guó)內(nèi)代表公司盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微等華海清科等CMP熱處理刻蝕北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體等中微公司、北方華創(chuàng)等拓荊科技、北方華創(chuàng)、微導(dǎo)納米等芯源微等薄膜沉積涂膠顯影離子注入檢測(cè)量測(cè)光刻機(jī)萬(wàn)業(yè)企業(yè)、中科信等中科飛測(cè)、上海精測(cè)、上海睿勵(lì)等上海微電子等＜1%資料：遠(yuǎn)川研究所，申萬(wàn)宏源研究312.3

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭近年來(lái)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)表：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭近5年業(yè)績(jī)復(fù)合增速超40%營(yíng)業(yè)收入公司名稱(chēng)1H2384.325.316.110.012.33.711.17.67.01H2254.419.711.05.27.21.211.111.95.0YoY54.8%28.1%46.9%91.8%72.1%202.2%0.5%-35.9%37.9%-29.5%-16.4%34.6%2022146.947.428.717.116.55.127.325.813.810.711.8351.1202196.831.116.27.68.03.624.115.18.3202060.622.710.14.43.92.420.88.03.3201940.619.57.62.52.10.619.54.02.12.5201833.216.45.50.70.40.313.92.22.12.2CAGR45.0%30.4%51.1%122.3%153.4%103.1%18.4%85.1%60.1%48.5%13.9%43.0%北方華創(chuàng)中微公司盛美上海拓荊科技華海清科中科飛測(cè)精測(cè)電子長(zhǎng)川科技芯源微華峰測(cè)控新益昌合計(jì)3.85.4186.65.46.5138.68.84.07.0147.212.0231.6歸母凈利潤(rùn)202110.810.12.76.6107.67.083.9公司名稱(chēng)1H2318.010.04.41.23.70.50.10.20.41H227.54.72.41.11.9-0.30.32.50.7YoY202223.511.76.73.75.00.12.74.62.020205.44.92.0-0.11.020193.11.920182.30.9CAGR78.8%89.9%65.2%大幅扭虧大幅扭虧扭虧北方華創(chuàng)中微公司盛美上海拓荊科技華海清科中科飛測(cè)精測(cè)電子長(zhǎng)川科技芯源微138.4%114.4%85.7%1.30.915.2%0.72.00.51.92.20.8-0.2-1.5-1.02.7-1.0-0.4-0.62.9101.4%242.7%-58.6%-91.6%95.5%0.42.4-1.8%0.80.52.01.10.10.31.00.90.40.30.91.084.2%60.7%55.8%18.9%