(高清版)GBT 43799-2024 高密度互連印制板分規(guī)范

高密度互連印制板分規(guī)范2024-03-15發(fā)布2024-07-01實施國家市場監(jiān)督管理總局國家標準化管理委員會GB/T43799—2024 I 2規(guī)范性引用文件 3術(shù)語和定義 4應(yīng)用等級 35分類 36要求 36.1通用要求 36.2優(yōu)先順序 36.3材料 46.4設(shè)計 6.5外觀和尺寸 46.6結(jié)構(gòu)完整性 56.7化學(xué)性能 6.8物理性能 6.9電氣性能 6.10環(huán)境性能 7質(zhì)量保證規(guī)定 7.1通則 7.2質(zhì)量評定 7.3檢驗條件 7.4能力批準 7.5鑒定批準 7.6質(zhì)量一致性檢驗 8交付要求 I本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導(dǎo)則第1部分：標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任。本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。本文件由全國印制電路標準化技術(shù)委員會(SAC/TC47)歸口。本文件起草單位：中國電子科技集團公司第十五研究所、莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司、廣州廣合科技股份有限公司、中國電子技術(shù)標準化研究院、廈門市鉑聯(lián)科技股份有限公司。1高密度互連印制板分規(guī)范本文件規(guī)定了高密度互連印制板的應(yīng)用等級、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求。本文件適用于有微導(dǎo)通孔的高密度互連印制板。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T2036印制電路術(shù)語GB/T4588.4—2017剛性多層印制板分規(guī)范GB/T4677—2002印制板測試方法GB/T16261—2017印制板總規(guī)范GB/T18334有貫穿連接的撓性多層印制板規(guī)范GB/T18335有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范SJ/T10668電子組裝技術(shù)術(shù)語SJ/T11551高密度互連印制電路用涂樹脂銅箔SJ20828A—2018印制板合格鑒定用測試圖形和布設(shè)總圖SJ21083高密度互連印制板設(shè)計要求SJ21284—2018印制板導(dǎo)通孔保護設(shè)計指南3術(shù)語和定義GB/T2036和SJ/T10668界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。印制板單面或雙面每平方厘米面積內(nèi)平均電氣連接不小于20個的互連電路。注：高密度互連印制板通常采用積層法工藝生產(chǎn)，層間電氣互連使用微導(dǎo)通孔和/或?qū)祝钚】讖健?.15mm,最小導(dǎo)線寬度和間距≤100μm。微導(dǎo)通孔microvia孔深度(X)與孔徑(Y)比不大于1,且捕獲連接盤到目標連接盤距離(同孔深度)不超過0.25mm的盲孔。注：如圖1所示。2日標連接盤圖1典型微導(dǎo)通孔目標連接盤targetland孔底連接盤微導(dǎo)通孔末端的連接盤。注：如圖1所示，目標連接盤用以與微導(dǎo)通孔的連接。捕獲連接盤captureland孔口連接盤微導(dǎo)通孔起始端的連接盤。注：如圖1所示，捕獲連接盤的形狀和尺寸取決于使用要求(如元器件安裝，與孔相連的導(dǎo)電圖形等)。導(dǎo)通孔塞孔后，蓋覆銅鍍層與基底銅箔之間的銅鍍層。蓋覆銅鍍層coppercapplating導(dǎo)通孔塞孔后，覆蓋在導(dǎo)通孔塞孔材料和包覆銅鍍層上的表面銅鍍層。用控制鉆孔深度的方法減少金屬化孔殘樁的鉆孔方式。注：如圖2所示。圖2背鉆結(jié)構(gòu)示意圖3從信號層開始算起，往背鉆方向殘留的金屬化孔孔壁銅鍍層。注：如圖2所示。4應(yīng)用等級高密度互連印制板分為3個應(yīng)用等級。顧客有責任在其合同或采購文件中規(guī)定每種產(chǎn)品的等級要求，必要時應(yīng)指出特定參數(shù)的例外要求。具體分級如下。對外觀要求較低而主要要求印制板有完整的功能的產(chǎn)品，包括消費類產(chǎn)品、某些計算機及其外部設(shè)備。b)2級：耐用電子產(chǎn)品要求高性能、較長使用壽命以及不間斷工作的非關(guān)鍵性設(shè)備用產(chǎn)品，包括通信設(shè)備、復(fù)雜的商c)3級：高可靠性電子產(chǎn)品持續(xù)工作于嚴酷環(huán)境的、不能停機的或用于生命維持系統(tǒng)的、需要時可以隨時工作的關(guān)鍵性設(shè)備用產(chǎn)品，其對加工印制板使用的材料、工藝、檢驗和試驗都有更高的要求。5分類按照多層印制板的結(jié)構(gòu)形態(tài)和基材材料分為以下3類。a)1類：高密度互連剛性多層印制板。其相關(guān)要求，除執(zhí)行本文件規(guī)定外，還應(yīng)符合GB/T4588.4—b)2類：高密度互連剛撓多層印制板。其相關(guān)要求，除執(zhí)行本文件規(guī)定外，還應(yīng)符合GB/T18335的要求。c)3類：高密度互連撓性多層印制板。其相關(guān)要求，除執(zhí)行本文件規(guī)定外，還應(yīng)符合GB/T18334的要求。6要求6.1通用要求高密度互連印制板應(yīng)滿足本文件規(guī)定的相關(guān)高密度互連的特定要求外，還應(yīng)符合其適用類別印制板分規(guī)范的要求。6.2優(yōu)先順序當本文件的要求與其他文件要求有矛盾時，文件采用的優(yōu)先順序如下：a)印制板采購文件；b)本文件；c)印制板總規(guī)范；d)其他文件。4按本文件提供的印制板所使用的所有材料應(yīng)符合印制板采購文件的規(guī)定。如果對印制板的材料沒有明確的規(guī)定，承制方應(yīng)使用符合本文件和適用類別分規(guī)范規(guī)定的性能要求的材料。在滿足高密度互連印制板性能要求條件下，應(yīng)最大程度采用可重復(fù)利用、可回收或環(huán)保型材料，以有助于清潔生產(chǎn)和降低整個產(chǎn)品生命周期的成本。涂樹脂銅箔應(yīng)符合采購文件或SJ/T11551的規(guī)定。高密度互連印制板用內(nèi)外層最小起始銅箔應(yīng)為8.5μm。6.3.3導(dǎo)通孔保護材料用于保護導(dǎo)通孔的材料應(yīng)符合采購文件或SJ21284—2018的規(guī)定。6.4設(shè)計除非另有規(guī)定，高密度互連印制板的設(shè)計應(yīng)符合SJ21083等設(shè)計規(guī)范的要求，測試圖形的設(shè)計、數(shù)量、位置和用途應(yīng)符合SJ20828A—2018的規(guī)定，并反映印制板的最薄弱環(huán)節(jié)。6.5外觀和尺寸外觀和尺寸應(yīng)按GB/T4677—2002中5.1和5.2的規(guī)定進行檢驗。檢驗應(yīng)在最小為5倍放大倍率的光學(xué)儀器下進行。如果在5倍放大倍率下無法確定缺陷，可以采用更大放大倍率(如10倍)的光學(xué)儀器來檢驗。對于微導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)外觀檢查，應(yīng)采用至少30倍放大倍率的光學(xué)儀器來檢驗。對于有尺寸精度要求的測量，應(yīng)采用滿足要求的量具。如果采購文件有特殊要求，應(yīng)采用采購文件規(guī)定的放大倍數(shù)的光學(xué)儀器。當規(guī)定樹脂塞孔后蓋覆電鍍時，所有的孔都應(yīng)被蓋覆鍍層完全覆蓋。蓋覆鍍層表面應(yīng)連續(xù)且不準許有露樹脂的空洞。蓋覆鍍層上的突起和凹陷符合6.6.2.4.6的要求是可接收的，如圖3所示。a)可接收的蓋覆b)可接收的蓋覆c)不可接收的銅鍍層凸起銅鍍層凹陷鍍層有空洞圖3蓋覆鍍層5b)不可接收的沒有被完全掩蓋b)不可接收的沒有被完全掩蓋當規(guī)定阻焊掩孔時，所有的孔都應(yīng)被阻焊完全覆蓋，且導(dǎo)通孔上阻焊膜不準許有空洞，如圖4所示。連接盤導(dǎo)通孔連接盤導(dǎo)通孔阻焊膜a)可接收的完全被掩蓋圖4阻焊掩孔銅填塞微導(dǎo)通孔上可見的凹陷和凸起是可接收的。高密度互連印制板的基材(表面缺陷、表面下缺陷、分層和起泡等)、導(dǎo)電圖形(導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線間距列要求：a)一類印制板符合GB/T4588.4—2017的相關(guān)規(guī)定；b)二類印制板符合GB/T18335的相關(guān)規(guī)定；c)三類印制板符合GB/T18334的相關(guān)規(guī)定。6.6結(jié)構(gòu)完整性應(yīng)按GB/T4677—2002中9.2.3的規(guī)定進行試驗。試驗前應(yīng)將試樣在120℃±5℃條件下烘干處理6h(復(fù)雜的試樣需要較長的處理時間),然后將試樣放在干燥器的陶瓷平板上冷卻至室溫，取出后及時涂上RMA型助焊劑，在288℃±5℃的S-Sn63Pb或無鉛熔融焊料中保持10+。s,試樣的背面與焊料液位于同一平面。如果印制板兩面都有微導(dǎo)通孔，兩面應(yīng)分別進行試驗。應(yīng)對每種設(shè)計類型的孔都采用合適的附連測試板或成品板進行熱應(yīng)力試驗。熱應(yīng)力試驗后，檢驗外觀不應(yīng)出現(xiàn)6.5.3不準許的分層、起泡或白斑。還應(yīng)進行顯微剖切，檢查鍍層厚度、鍍層完整性、層壓空洞等。應(yīng)按GB/T4677—2002中8.3.2的規(guī)定進行顯微剖切準備，并符合：6a)試樣的孔應(yīng)包括在制板上最小孔徑的孔；b)試樣至少應(yīng)包括三個鍍覆孔及微導(dǎo)通孔，每個孔的每一側(cè)應(yīng)單獨檢驗；c)每個試樣經(jīng)研磨和拋光，使觀察面在孔中心位置偏差±10%的范圍內(nèi)；d)如果一個灌模內(nèi)有兩個以上的試樣，則試樣之間應(yīng)不相互接觸，并至少保持0.025mm的距離。應(yīng)按GB/T4677—2002中8.3.2的規(guī)定進行顯微剖切后檢驗，包括介質(zhì)層厚度、鍍涂層厚度、導(dǎo)電圖形厚度等的測量以及鍍覆孔和微導(dǎo)通孔質(zhì)量的評定。如果一個試樣中有三個以上的鍍覆孔或微導(dǎo)通a)除另有規(guī)定外，鍍覆孔試樣應(yīng)在100倍的放大倍率下檢驗，仲裁檢驗應(yīng)在200倍±5倍的放大倍率下進行；b)微導(dǎo)通孔試樣應(yīng)在200倍的放大倍率下檢驗，仲裁檢驗應(yīng)在400倍±5倍的放大倍率下進行；c)應(yīng)在微蝕刻前進行鍍層分離、殘銅和芯吸的評定；d)鍍覆孔及微導(dǎo)通孔內(nèi)鍍層厚度應(yīng)在每個剖面的兩側(cè)上、中、下三處分別測量并取平均值，離散的厚度值不應(yīng)用來取平均值，但應(yīng)測量最薄處的銅鍍層厚度；e)如果在垂直顯微剖面上發(fā)現(xiàn)或懷疑有樹脂鉆污，應(yīng)在其他方向(水平方向)作仲裁顯微剖切；f)鍍層厚度小于0.00125mm時，不應(yīng)采用顯微剖切方法測量，應(yīng)采用其他的替代方法，如X熒光測量；g)試樣中任何一個鍍覆孔和微導(dǎo)通孔的鍍層空洞不符合6.6.2.4.3的要求時，則應(yīng)拒收該顯微剖切印制板的拼板。如果發(fā)現(xiàn)一個鍍層空洞，且鍍層空洞不超過6.6.2.4.3的規(guī)定時，則應(yīng)從對角線上取附連測試板進行顯微剖切仲裁。如果未發(fā)現(xiàn)鍍層空洞，則應(yīng)接收該在制板；如果發(fā)現(xiàn)鍍層空洞，則應(yīng)拒收該在制板。高密度互連印制板層間的最小剛性和撓性介質(zhì)厚度和增強層數(shù)量應(yīng)在采購文件中規(guī)定。如果采購文件無規(guī)定，最小剛性介質(zhì)層厚度應(yīng)不小于0.090mm,數(shù)量由供方選擇。如果采購文件允許剛性介質(zhì)層厚度小于0.090mm,建議最小應(yīng)不小于0.025mm,但宜采用低輪廓度銅箔并考慮工作電壓，以免引起層間擊穿。介質(zhì)層厚度應(yīng)測量導(dǎo)體間的最近距離，如圖5所示。具有傳輸線阻抗設(shè)計的高密度互連印制板應(yīng)在采購文件中規(guī)定特殊要求和測量方法。當規(guī)定最小撓性介質(zhì)厚度時，介質(zhì)厚度應(yīng)滿足±10%的公差要求。7圖5介質(zhì)層厚度微導(dǎo)通孔若采用開大窗口方式，積層介質(zhì)在工藝過程中(如去鉆污)被蝕厚度(H)應(yīng)不大于0.010mm,如圖6所示。當微導(dǎo)通孔的捕獲連接盤直徑不大于0.28mm時，不應(yīng)使用開大窗口工藝。圖6積層被蝕厚度采購文件有規(guī)定時，應(yīng)對導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔和微導(dǎo)通孔進行材料填充。除另有規(guī)定外，對于1級產(chǎn)品，孔內(nèi)允許完全不填充材料。對于2級和3級產(chǎn)品，孔內(nèi)材料填充應(yīng)不低于75%,埋孔內(nèi)材料填充應(yīng)不低于95%。當規(guī)定蓋覆電鍍時，填塞材料應(yīng)滿足6.6.2.4.6的凹陷和凸起要求。未規(guī)定蓋覆電鍍時，盲孔和導(dǎo)通孔內(nèi)填充材料應(yīng)從外表面密封內(nèi)部空洞，表面應(yīng)平整，表面凹陷和凸起不超過土0.076mm。當采用背鉆孔填充時，背鉆面的填充材料應(yīng)從外表面密封內(nèi)部空洞。剛性區(qū)出現(xiàn)層壓空洞時，見圖7所示，滿足以下要求：a)對于1級產(chǎn)品，層壓板評定區(qū)(即B區(qū))位于A區(qū)延伸到B區(qū)不應(yīng)有任一方向尺寸超過0.150mm的層壓空洞；b)對于2級和3級產(chǎn)品，層壓板評定區(qū)(即B區(qū))以及位于A區(qū)延伸到B區(qū)不應(yīng)有任一方向尺寸超過0.080mm的層壓空洞；c)同一平面上兩相鄰鍍覆孔間的多個空洞的總長度不應(yīng)超過上述限度。兩個非公共導(dǎo)電圖形之間的空洞，不論垂直或水平方向，均不應(yīng)使導(dǎo)體絕緣間距減小到小于最小介電厚度要求。撓性區(qū)出現(xiàn)粘結(jié)空洞時，滿足以下要求：a)對于1級、2級和3級產(chǎn)品，層壓板評定區(qū)(即B區(qū))位于A區(qū)延伸到B區(qū)不應(yīng)有任一方向尺寸超過0.050mm的粘結(jié)空洞；b)同一平面上兩相鄰鍍覆孔間的多個空洞的總長度不應(yīng)超過上述限度。兩個非公共導(dǎo)電圖形之8間的空洞，不論垂直或水平方向，均不應(yīng)使導(dǎo)體絕緣間距減小到小于最小介電厚度要求。剛性區(qū)出現(xiàn)層壓裂縫時，見圖7所示，滿足以下要求：a)對于1級產(chǎn)品，裂縫整個在B區(qū)以及位于A區(qū)延伸到B區(qū)，其長度不應(yīng)超過0.150mm;b)對于2級和3級產(chǎn)品，裂縫整個在B區(qū)以及位于A區(qū)延伸到B區(qū)，其長度不應(yīng)超過0.080mm;c)同一平面上兩相鄰鍍覆孔間的多個空洞的總長度不應(yīng)超過上述限度，兩個非公共導(dǎo)電圖形之間的裂縫，不論垂直或水平方向，均不應(yīng)使導(dǎo)體絕緣間距減小到小于最小介電厚度要求。注1:圖中①位置為A區(qū)，即受熱區(qū)，指微導(dǎo)通孔或鍍覆孔周圍(包含內(nèi)層或外層連接盤)0.08mm的區(qū)域。A區(qū)以外的區(qū)域為B區(qū)，為層壓板評定區(qū)。對于由于孔的錯列結(jié)構(gòu)導(dǎo)致連接盤尺寸增加，此時A區(qū)位置根據(jù)孔的錯列結(jié)構(gòu)確定。注2:經(jīng)過熱應(yīng)力、模擬返工或溫度沖擊后，A區(qū)內(nèi)出現(xiàn)的圖中②位置所示層壓空洞和裂縫不評定。注3:經(jīng)過熱應(yīng)力、模擬返工或溫度沖擊后，在金相取樣邊緣出現(xiàn)的圖中③位置所示層壓空洞和裂縫不評定。圖7顯微剖切剖面圖分層或起泡滿足以下要求：a)對于1級產(chǎn)品，如果存在分層或起泡，應(yīng)符合6.5.3的規(guī)定；b)對于2級和3級產(chǎn)品，不應(yīng)有分層或起泡。樹脂凹縮滿足以下要求：a)模擬返工、溫度沖擊或熱應(yīng)力試驗后鍍覆孔孔壁允許有樹脂凹縮；b)對于3級產(chǎn)品，從孔壁測量得到的最大凹縮深度應(yīng)不大于0.08mm,且在被評定鍍覆孔的任何一邊上的樹脂凹縮不大于該邊基材累積厚度(被評定的介質(zhì)層厚度的總和)的40%。導(dǎo)電圖形的鍍涂層厚度應(yīng)符合表1或采購文件規(guī)定的要求。9表1鍍層和涂層厚度要求單位為微米序號鍍涂層1裸銅表面焊料涂覆覆蓋并可焊覆蓋并可焊覆蓋并可焊2裸銅表面無鉛焊料涂覆覆蓋并可焊覆蓋并可焊覆蓋并可焊3電鍍錫鉛(熱熔)(最小厚度)覆蓋并可焊覆蓋并可焊覆蓋并可焊4電鍍錫鉛(非熱熔)(最小厚度)5板邊連接器及非焊接區(qū)鍍金層(最小厚度)6焊接區(qū)鍍金層(最大厚度)0.450.450.457金屬絲鍵合區(qū)鍍金層(超聲波壓焊)(最小厚度)0.050.050.058金屬絲鍵合區(qū)鍍鎳底層(超聲波壓焊)(最小厚度)9金屬絲鍵合區(qū)鍍金層(熱壓焊)(最小厚度)金屬絲鍵合區(qū)鍍鎳底層(熱壓焊)(最小厚度)板邊連接器鍍鎳層(最小厚度)防止形成銅錫合金的鎳阻擋層(最小厚度)有機可焊性保護層(OSP)覆蓋并可焊覆蓋并可焊覆蓋并可焊化學(xué)浸鎳(最小厚度)化學(xué)浸金(最小厚度)0.050.050.05化學(xué)鎳層化學(xué)鈀層化學(xué)金層大于0.030大于0.030大于0.030化學(xué)浸銀覆蓋并可焊覆蓋并可焊覆蓋并可焊化學(xué)浸錫覆蓋并可焊覆蓋并可焊覆蓋并可焊1類、2類和3類印制板表面和孔內(nèi)銅(鍍覆孔、盲孔、大于2層的埋孔，不含微導(dǎo)通孔)(平均厚度)表面和孔內(nèi)銅(鍍覆孔、盲孔、大于2層的埋孔，不含微導(dǎo)通孔)(最小厚度)表面和孔內(nèi)銅(2層的埋孔)(平均厚度)表面和孔內(nèi)銅(2層的埋孔)(最小厚度)包覆銅(鍍覆孔、盲孔、大于2層的埋孔，不含微導(dǎo)通孔)(最小厚度)協(xié)商5包覆銅(2層的埋孔)(最小厚度)協(xié)商562類和3類印制板表面和孔內(nèi)銅(鍍覆孔)(板厚小于1.5mm,不含有Tg小于110℃的材料)(平均厚度)表面和孔內(nèi)銅(鍍覆孔)(板厚大于1.5mm,含有Tg小于110℃的材料)(平均厚度)鍍覆孔表1鍍層和涂層厚度要求(續(xù))單位為微米序號鍍涂層1級2級3級表面和孔內(nèi)銅(鍍覆孔)(板厚小于1.5mm,不含有T。小于110℃的材料)(最小厚度)鍍覆孔表面和孔內(nèi)銅(鍍覆孔)(板厚大于1.5mm,含有T。小于110℃的材料)(最小厚度)鍍覆孔表面和孔內(nèi)銅(盲孔、大于2層的埋孔，不含微導(dǎo)通孔)(平均厚度)表面和孔內(nèi)銅(盲孔、大于2層的埋孔，不含微導(dǎo)通孔)(最小厚度)表面和孔內(nèi)銅(2層的埋孔)(平均厚度)表面和孔內(nèi)銅(2層的埋孔)(最小厚度)包覆銅(盲孔、大于2層的埋孔，不含微導(dǎo)通孔)(最小厚度)協(xié)商5包覆銅(2層的埋孔)(最小厚度)協(xié)商571類、2類和3類印制板表面和孔內(nèi)銅(微導(dǎo)通孔)(平均厚度)表面和孔內(nèi)銅(微導(dǎo)通孔)(最小厚度)包覆銅(微導(dǎo)通孔)(最小厚度)協(xié)商56外層導(dǎo)電圖形的厚度(銅箔加銅鍍層)應(yīng)符合采購文件的規(guī)定。若無規(guī)定，1類印制板外層導(dǎo)電圖形厚度應(yīng)符合表2的規(guī)定，2類和3類印制板外層導(dǎo)電圖形厚度應(yīng)符合表3的規(guī)定。對于標稱厚度小于17.1μm的銅箔，加工中不準許進行返工處理；對于標稱厚度為17.1μm或以上的銅箔，加工中允許進行一次返工處理。對于標稱銅箔大于137.2μm時，每增加35μm,則允許在標稱基體銅箔厚度減少10%后的基礎(chǔ)上再減少6μm。表21類印制板外層導(dǎo)電圖形厚度單位為微米標稱銅箔最小銅箔厚度1級和2級加電鍍層(20μm)后的最小銅箔厚度3級加電鍍層(25μm)后的最小銅箔厚度含微導(dǎo)通孔層加電鍍層(12μm)后的最小銅箔厚度加工中允許減小的最大值工后表面導(dǎo)線厚度最小值3級加工后表面導(dǎo)線厚度最小值4.624.629.623.128.127.726.222.829.340.427.4表21類印制板外層導(dǎo)電圖形厚度(續(xù))單位為微米標稱銅箔最小銅箔厚度1級和2級加電鍍層(20μm)后的最小銅箔厚度3級加電鍍層(25μm)后的最小銅箔厚度含微導(dǎo)通孔層后的最小銅箔厚度加工中允許減小的最大值1級和2級加工后表面導(dǎo)線厚度最小值3級加工后表面導(dǎo)線厚度最小值表32類和3類印制板外層導(dǎo)電圖形厚度單位為微米標稱銅箔最小銅箔厚度板厚不大于1.5mm,加電鍍層(20μm)后的最小銅箔厚度板厚大于1.5mm,加電鍍層(30μm)后的最小銅箔厚度加工中允許減小的最大值板厚不大于1.5mm,加工后表面導(dǎo)線厚度最小值板厚大于1.5mm,加工后表面導(dǎo)線厚度最小值4.624.623.127.726.240.829.345.443.460.947.968.661.781.791.788.792.64.04.06.6.2.3.2.2內(nèi)層導(dǎo)電圖形的最小厚度內(nèi)層導(dǎo)電圖形的厚度應(yīng)符合采購文件的規(guī)定。當采購文件規(guī)定了導(dǎo)電圖形厚度或公差范圍時，導(dǎo)電圖形厚度應(yīng)符合規(guī)定值或在規(guī)定的公差范圍內(nèi)。若無規(guī)定，內(nèi)層導(dǎo)電圖形厚度應(yīng)符合表4的規(guī)定。對于標稱厚度小于17.1μm的銅箔，加工中不準許進行返工處理；對于標稱厚度為17.1μm或以上的銅箔，加工中允許進行一次返工處理。表4加工后內(nèi)層銅箔厚度單位為微米標稱銅箔最小銅箔厚度加工中允許減小的最大值加工后最小銅箔厚度表4加工后內(nèi)層銅箔厚度(續(xù))單位為微米標稱銅箔最小銅箔厚度加工中允許減小的最大值加工后最小銅箔厚度137.2以上比標稱銅箔厚度減少10%比最小銅箔厚度再減少6.0注：此表也適用于非電鍍的外層。通過內(nèi)層環(huán)寬評定內(nèi)層重合度時，只要內(nèi)層環(huán)寬符合規(guī)定的要求，即滿足內(nèi)層的重合度要求。除另有規(guī)定外，內(nèi)層環(huán)寬的測量應(yīng)從鉆孔的內(nèi)側(cè)到連接盤的邊緣。如果垂直剖切樣品中發(fā)現(xiàn)內(nèi)層孔環(huán)有破環(huán)，但不能確定破環(huán)的程度時，需要通過其他技術(shù)如水平剖切、X射線、其他角度的顯微剖切等來判斷破環(huán)后導(dǎo)體寬度的最小值和最小內(nèi)層環(huán)寬。導(dǎo)通孔的內(nèi)層環(huán)寬要求如下：a)對于1級產(chǎn)品允許孔破環(huán)，2級產(chǎn)品允許有不超過90°的破環(huán)，且破環(huán)未使連接盤和導(dǎo)體連接處導(dǎo)體寬度應(yīng)符合6.5.2適用分規(guī)范的規(guī)定；b)對于1級和2級產(chǎn)品，如果連接盤未采取填角或淚滴盤設(shè)計，連接盤和導(dǎo)體連接處的環(huán)寬應(yīng)c)對于3級產(chǎn)品，環(huán)寬應(yīng)不小于25μm。微導(dǎo)通孔最小環(huán)寬要求如下。a)對于1級產(chǎn)品，捕獲連接盤和目標連接盤允許有不超過180°的破環(huán)，捕獲連接盤和導(dǎo)體連接處導(dǎo)體寬度的減少應(yīng)不大于標稱最小導(dǎo)體寬度的30%。b)對于2級產(chǎn)品，捕獲連接盤允許有不超過90°的破環(huán)，目標連接盤允許有不超過180°的破環(huán)。捕獲連接盤和導(dǎo)體連接處導(dǎo)體寬度的減小應(yīng)不大于標稱最小導(dǎo)體寬度的20%,且導(dǎo)體連接處的環(huán)寬應(yīng)不小于50μm或最小導(dǎo)體寬度，取兩者較小值。c)對于3級產(chǎn)品，捕獲連接盤和目標連接盤不準許有破環(huán)。設(shè)計為無連接盤的微導(dǎo)通孔(見圖8)和有中間連接盤的微導(dǎo)通孔(見圖9)的情況供需雙方協(xié)商確定。無連接盤圖8無連接盤微導(dǎo)通孔圖9有中間連接盤微導(dǎo)通孔6.6.2.3.3.3微導(dǎo)通孔目標連接盤接觸面應(yīng)測量微導(dǎo)通孔目標連接盤接觸面尺寸，見圖10。測量目標連接盤的接觸尺寸時，目標連接盤上的任何非導(dǎo)電殘留物的寬度或任何分離的長度應(yīng)作為接觸尺寸的減小部分，見圖11。微導(dǎo)通孔目標連接盤接觸面要求如下。a)激光鉆孔的微導(dǎo)通孔，對于1級和2級產(chǎn)品，接觸面內(nèi)允許有一處尺寸不超過微導(dǎo)通孔直徑的10%非導(dǎo)電殘留物，且最小接觸面尺寸應(yīng)不低于微導(dǎo)通孔尺寸的50%。對于3級產(chǎn)品，最小接觸面尺寸應(yīng)不低于微導(dǎo)通孔尺寸的50%,且為連續(xù)接觸面，無非導(dǎo)電殘留物。b)機械鉆孔的微導(dǎo)通孔，對于各級產(chǎn)品，都應(yīng)鉆至目標連接盤，最小接觸面尺寸為鉆頭直徑。對于1級產(chǎn)品，允許連接盤與微導(dǎo)通孔鍍層間發(fā)生分離，但只允許與目標連接盤的一側(cè)有不超過每層厚度20%的分離。對于2級和3級產(chǎn)品，不準許發(fā)生內(nèi)層分離。微導(dǎo)通孔口標連接盤接觸面尺寸圖10微導(dǎo)通孔目標連接盤接觸尺寸微導(dǎo)通孔目標連接盤實際接觸面尺寸圖11微導(dǎo)通孔目標連接盤接觸尺寸減小部分微導(dǎo)通孔目標連接盤破環(huán)不應(yīng)減少6.5.2適用分規(guī)范規(guī)定的導(dǎo)體最小間距要求和6.6.2.2.1.1規(guī)定的層間最小介質(zhì)厚度要求。破環(huán)導(dǎo)致層間介質(zhì)厚度小于6.6.2.2.1.1規(guī)定的要求示例見圖12。微導(dǎo)通孔層間介質(zhì)厚度減小圖12微導(dǎo)通孔目標連接盤破環(huán)示例微導(dǎo)通孔目標連接盤發(fā)生穿透，如圖13和圖14所示，不應(yīng)使目標連接盤下的介質(zhì)厚度低于6.6.2.2.1.1規(guī)定的要求。對于激光鉆孔的微導(dǎo)通孔，穿透面積不應(yīng)評價為微導(dǎo)通孔目標連接盤接觸面尺寸減小?！獢?shù)光鉆孔微導(dǎo)通孔口標連接盤穿透—數(shù)光鉆孔微導(dǎo)通孔口標連接盤穿透圖13激光鉆孔微導(dǎo)通孔目標連接盤穿透機械鉆孔微導(dǎo)通孔月標連接盤穿透機械鉆孔微導(dǎo)通孔月標連接盤穿透圖14機械鉆孔微導(dǎo)通孔目標連接盤穿透6.6.2.3.4連接盤起翹(模擬返工、熱應(yīng)力或溫度沖擊試驗后)模擬返工、熱應(yīng)力或溫度沖擊試驗后，除盲微導(dǎo)通孔外，允許有連接盤起翹現(xiàn)象。從基材表面到連接盤最大起翹應(yīng)不大于連接盤的總厚度。連接盤總厚度等于該連接盤上金屬箔和銅鍍層厚度的總和。對于3級產(chǎn)品，導(dǎo)體每邊的側(cè)蝕不應(yīng)大于被蝕刻銅層的厚度，如圖15。微導(dǎo)通孔孔底a和孔口b應(yīng)滿足60%≤a/b≤100%,如圖16a)。微導(dǎo)通孔張角應(yīng)滿足θ≥0°,如圖16b)。a)孔底和孔口b)張角圖16微導(dǎo)通孔孔型銅鍍層厚度應(yīng)符合表1中的要求。微導(dǎo)通孔銅鍍層厚度的測量(包括孔底、拐角、表面)見圖17所示。由于玻璃纖維突出造成孤立區(qū)域銅箔厚度減小時，測量應(yīng)從突出的末端到孔壁的鍍層厚度。圖17銅鍍層厚度任何銅鍍層厚度小于表1規(guī)定的最小值時都應(yīng)視為空洞。銅鍍層空洞被導(dǎo)電圖形表面鍍層或涂層材料覆蓋后(例如在孔壁鍍銅之后)的情況應(yīng)視為空洞?？山邮盏腻兏部椎你~鍍層空洞符合下列要求：a)對于1級成品，每塊附連測試板或成品板的銅鍍層空洞數(shù)量應(yīng)不多于3個，對于2級和3級產(chǎn)品，應(yīng)不多于1個；b)銅鍍層空洞的長度應(yīng)不大于印制板總厚度的5%;c)在內(nèi)層導(dǎo)電層與鍍覆孔或微導(dǎo)通孔的孔壁界面上不應(yīng)有銅鍍層空洞；d)不準許有大于90°的環(huán)狀銅鍍層空洞。當采購文件規(guī)定銅填充導(dǎo)通孔時，導(dǎo)通孔應(yīng)完全被銅填充。空洞被完全密封且總面積不超過填塞導(dǎo)通孔橫截面面積的25%是可接收的，且與空洞相鄰的銅鍍層的最小厚度(不包括銅蓋覆鍍層)應(yīng)符合表1的要求，可接收的和不可接收的電鍍銅填塞微導(dǎo)通孔示意圖如圖18和圖19所示。填銅后微盲孔的凸起和凹陷應(yīng)由供需雙方協(xié)商。在鉆孔的垂直延伸范圍內(nèi)，微導(dǎo)通孔填銅后與銅蓋覆鍍層之間有導(dǎo)通孔填充材料殘留是可接收的。當外鍍層達到最小銅厚5μm時，對填銅導(dǎo)通孔不做銅包覆要求。但外鍍層與底層鍍層和填銅之間的分離不可接收。a)有蓋覆銅鍍層的電鍍銅填塞微導(dǎo)通孔b)無蓋覆銅鍍層的電鍍銅填塞微導(dǎo)通孔圖18可接收的電鍍銅填塞微導(dǎo)通孔a)有蓋覆銅鍍層的電鍍銅填塞微導(dǎo)通孔空洞b)無蓋覆銅鍍層的電鍍銅填塞微導(dǎo)通孔圖19不可接收的電鍍銅填塞微導(dǎo)通孔當要求外層環(huán)寬時，最小包覆銅鍍層應(yīng)從鍍覆孔連續(xù)到任何電鍍結(jié)構(gòu)的表面，且至少延伸出0.025mm,如圖20所示。最小包覆銅鍍層厚度應(yīng)符合表1的規(guī)定。由于加工處理(研磨、蝕刻、整平等)減小了表面包覆銅鍍層厚度，造成包覆鍍層不足是不準許的，可接收的和不可接收的包覆銅鍍層如圖20包覆銅鍍層測量示意圖圖21可接收的包覆銅鍍層圖22不可接收的包覆銅鍍層當采購文件規(guī)定填充孔(樹脂、導(dǎo)電或非導(dǎo)電材料)并銅蓋覆電鍍時，蓋覆銅鍍層厚度以及凸起和凹陷深度應(yīng)符合表5的規(guī)定。應(yīng)按圖23測量蓋覆銅鍍層厚度以及凸起和凹陷深度。不準許有蓋覆銅鍍層空洞，如圖24所示。蓋覆銅鍍層與填塞材料之間的分離是可接收的，蓋覆鍍銅層與底層鍍層之間不準許產(chǎn)生分離。如圖25和圖26所示，蓋覆鍍層與底層鍍層之間有導(dǎo)通孔填充材料殘留是可接收的，只要其不超出鉆孔孔壁的垂直延伸范圍以外。表5蓋覆銅鍍層要求單位為微米序號1蓋覆銅鍍層(最小厚度)協(xié)商52填塞后導(dǎo)通孔最大凹陷協(xié)商3填塞后導(dǎo)通孔最大凸起協(xié)商a)蓋覆銅鍍層b)蓋覆銅鍍層凸起c)蓋覆銅鍍層凹陷圖23蓋覆銅鍍層厚度以及凸起和凹陷深度測量示意圖圖24蓋覆銅鍍層空洞圖25可接收的蓋覆銅鍍層圖26不可接收的蓋覆銅鍍層界面分離符合以下要求。a)孔壁鍍層界面之間應(yīng)無任何分離或污染。b)內(nèi)層導(dǎo)體與孔壁界面處的分離，對于1級產(chǎn)品，每個連接盤只允許在孔壁一側(cè)連接盤20%的范圍內(nèi)出現(xiàn)分離。對于2級和3級產(chǎn)品，不準許內(nèi)層導(dǎo)體界面分離。c)沿著外層銅箔垂直邊緣的界面分離，對于1級產(chǎn)品外，允許延伸到拐角，但最大長度應(yīng)不超過0.13mm。對于2級和3級產(chǎn)品，分離未延伸到垂直邊緣以外是允許的。若鍍覆孔內(nèi)的毛刺、結(jié)瘤、鍍層褶皺、鍍層夾雜物或增強材料突出未使孔徑和銅鍍層厚度的減少低于規(guī)定的最小要求時是可接收的。金屬裂縫類型如圖27所示，且需要滿足以下要求：a)對于各級產(chǎn)品，都允許有A型裂縫，不準許有D型、E型和F型裂縫；b)對于1級產(chǎn)品，允許有B型裂縫，如果裂縫沒有穿透金屬箔，僅允許孔壁一側(cè)出現(xiàn)C型裂縫；c)對于2級和3級產(chǎn)品，都不準許有B型和C型裂縫。a)A型裂縫外層銅箔裂縫b)B型裂縫外層銅箔與鍍層有裂縫未完全斷裂c)C型裂縫內(nèi)層銅箔裂縫d)D型裂縫外層銅箔與鍍層完全斷裂e)E型裂縫僅孔壁鍍層裂縫f)F型裂縫僅拐角鍍層裂縫圖27裂縫類型芯吸不能使導(dǎo)電圖形間距的減小低于規(guī)定的最小間距要求，且需要滿足以下要求：a)對于1級產(chǎn)品，允許的最大芯吸不超過0.125mm;b)對于2級產(chǎn)品，允許的最大芯吸不超過0.100mm;c)對于3級產(chǎn)品，允許的最大芯吸不超過0.080mm。對于1級和2級產(chǎn)品，釘頭是允許的。對于3級產(chǎn)品，內(nèi)層導(dǎo)體的釘頭應(yīng)不超過內(nèi)層銅箔實測厚度的1.5倍。當布設(shè)總圖有規(guī)定時，應(yīng)在孔鍍覆前對印制板進行凹蝕，從鉆孔孔壁側(cè)向除去樹脂和增強材料。凹蝕至少應(yīng)對每個內(nèi)層導(dǎo)體的上或下表面(或兩者)產(chǎn)生作用，至少提供兩面與其后續(xù)電鍍的鍍層接觸。除另有規(guī)定外，在內(nèi)層銅箔接觸區(qū)伸出處測量時，剛性基材部分凹蝕深度最小(內(nèi)層露銅長度)為0.005mm,最大(介質(zhì)去除量)為0.080mm,最佳凹蝕深度(內(nèi)層露銅長度)為0.013mm;撓性基材部分凹蝕深度最小(內(nèi)層露銅長度)為0.0025mm,最大(介質(zhì)去除量)為0.050mm,最佳凹蝕深度(內(nèi)層露銅長度)為0.013mm。如果撓性基材含氟聚合物介質(zhì)層，允許最小為一0.025mm的負凹蝕，最大(介質(zhì)去除量)為0.050mm。當要求凹蝕時，不準許有負凹蝕。當發(fā)生負凹蝕時，負凹蝕滿足以下要求，見圖28:a)對于1級和2級產(chǎn)品，負凹蝕量“X”不應(yīng)超過0.025mm;b)對于3級產(chǎn)品，負凹蝕量“X”不應(yīng)超過0.013mm;c)對于各級產(chǎn)品，最大凹蝕量“Z”不應(yīng)超過負凹蝕量"X"的1.5倍。鉆孔孔髦X銅鍍層銅鍍層2圖28負凹蝕鍍覆孔應(yīng)是清潔的、無樹脂鉆污。一類印制板、未采用含氟聚合物介質(zhì)層的二類和三類印制板去鉆污使孔壁徑向除去的材料應(yīng)不大于0.025mm。含氟聚合物介質(zhì)層的二類和三類印制板去鉆污后最大允許的樹脂殘余不應(yīng)超過內(nèi)層導(dǎo)體垂直厚度的25%。隨機的撕裂或鉆鑿造成的徑向去除的深度超過上述限制時，不應(yīng)按去鉆污進行評定。去鉆污使介質(zhì)去除量的測量如圖29所示。2——隨機的撕裂或鉆鑿；3——內(nèi)層導(dǎo)體；4——介質(zhì)去除量(從鉆孔邊緣開始測量);5——沿內(nèi)層導(dǎo)體伴隨滲銅的介質(zhì)去除量；6——介質(zhì)。圖29介質(zhì)去除量測量背鉆應(yīng)符合采購文件的規(guī)定，并評價所有背鉆結(jié)構(gòu)的深度和重合度。鍍覆孔的背鉆符合以下要求：a)殘樁長度超過采購文件規(guī)定的要求都不可接收；b)若殘樁符合采購文件規(guī)定的要求，允許背鉆與一鉆孔之間重合不良；c)背鉆孔的填充應(yīng)符合6.6.2.2.2的要求；d)若背鉆結(jié)構(gòu)被填充和電鍍覆蓋，應(yīng)符合采購文件規(guī)定的殘樁要求和最小介質(zhì)厚度要求。高密度互連印制板的清潔度、耐溶劑性、銅鍍層特性等化學(xué)性能要求，檢驗方法、檢驗項目及頻度符合下列要求：a)1類印制板應(yīng)符合GB/T4588.4—2017的相關(guān)規(guī)定；b)2類印制板應(yīng)符合GB/T18335的相關(guān)規(guī)定；c)3類印制板應(yīng)符合GB/T18334的相關(guān)規(guī)定。高密度互連印制板的鍍層附著力、阻焊膜附著力、弓曲和扭曲、模擬返工、非支撐孔連接盤粘合強度、表面安裝盤粘合強度、可焊性、表面剝離強度、撓曲性、彎折性等物理性能要求及頻度符合下列要求：a)1類印制板應(yīng)符合GB/T4588.4—2017的相關(guān)規(guī)定；b)2類印制板應(yīng)符合GB/T18335的相關(guān)規(guī)定；c)3類印制板應(yīng)符合GB/T18334的相關(guān)規(guī)定。高密度互連印制板的連通性、非連通性、介質(zhì)耐壓、孔電阻、特性阻抗等電氣性能要求，檢驗方法、檢驗項目及頻度符合下列要求：a)1類印制板應(yīng)符合GB/T4588.4—2017的相關(guān)規(guī)定；b)2類印制板應(yīng)符合GB/T18335的相關(guān)規(guī)定；c)3類印制板應(yīng)符合GB/T18334的相關(guān)規(guī)定。6.10環(huán)境性能高密度互連印制板的濕熱后絕緣電阻、溫度沖擊、特殊環(huán)境性能等要求，檢驗方法、檢驗項目及頻度符合下列要求：a)1類印制板應(yīng)符合GB/T4588.4—2017的相關(guān)規(guī)定；b)2類印制板應(yīng)符合GB/T18335的相關(guān)規(guī)定；c)3類印制板應(yīng)符合GB/T18334的相關(guān)規(guī)定。6.11返工各級產(chǎn)品都允許不影響印制板功能完整性的返工。7質(zhì)量保證規(guī)定7.1通則按照本文件交付的高密度互連印制板應(yīng)滿足第6章的要求。制造廠有責任驗證其按本文件交付的印制板滿足第6章的要求。7.2質(zhì)量評定質(zhì)量評定應(yīng)按照GB/T16261—2017中第5章的要求。質(zhì)量評定可選用能力批準、鑒定批準或由承制方和顧客雙方商定的其他質(zhì)量評定方式。能力批準和鑒定批準的要求和相關(guān)信息可以用于第二方、第三方的認證或承制方關(guān)于相應(yīng)類型印制板的內(nèi)部聲明。依據(jù)所選用的質(zhì)量評定方式，質(zhì)量評定程序可由能力鑒定檢驗、產(chǎn)品鑒定檢驗、質(zhì)量一致性檢驗或合適的過程控制檢驗等檢驗方式構(gòu)成。質(zhì)量一致性檢驗包括逐批檢驗和周期檢驗。能力鑒定檢驗通過能力鑒定單元的綜合測試板(CTB)、附連測試板或合適的在制板(PPB)來完成。產(chǎn)品的鑒定檢驗通過附連測試板或合適的在制印制板來完成。7.3檢驗條件除另有規(guī)定外，應(yīng)在下列大氣條件下進行檢驗：a)溫度：15℃~35℃;b)相對濕度：45%～75%;7.4能力批準除非另有規(guī)定，應(yīng)在相關(guān)主管部門或權(quán)威機構(gòu)認可的情況下采用此質(zhì)量評定方式。能力批準的程序按GB/T16261—2017附錄A的規(guī)定細化后實施。能力批準應(yīng)通過鑒定檢驗證實其加工一類產(chǎn)品能力的符合性，包括產(chǎn)品能力和工藝能力。除非另有規(guī)定，能力鑒定檢驗的檢驗項目、檢驗順序、鑒定單元的綜合測試板或測試圖形的數(shù)量和允許失效數(shù)應(yīng)符合7.5的規(guī)定。除非另有規(guī)定，檢驗樣品或測試圖形按SJ20828A—2018的要求在實際生產(chǎn)環(huán)境中制造，其復(fù)雜性(印制板的層數(shù)、厚度、導(dǎo)線寬度和間距、圖形復(fù)雜性、孔的尺寸、孔的數(shù)量、孔的類型、孔的位置以及這些參數(shù)的公差等)應(yīng)能代表申請批準的產(chǎn)品能力和工藝能力。除非另有規(guī)定，能力鑒定資格的維持應(yīng)符合7.5的規(guī)定。7.5鑒定批準鑒定批準應(yīng)符合GB/T16261—2017中附錄B的要求。鑒定檢驗應(yīng)在鑒定機構(gòu)認可或由承制方與顧客共同協(xié)商確定的實驗室進行。鑒定檢驗的試樣應(yīng)采用生產(chǎn)中通常使用的材料、設(shè)備和工藝所生產(chǎn)的附連測試板或合適的成品印制板。鑒定合格資格的保持周期為12個月。如果檢驗結(jié)果表明已鑒定合格的產(chǎn)品不符合本文件的規(guī)定，或連續(xù)兩個周期內(nèi)已鑒定的產(chǎn)品未生產(chǎn)，則喪失鑒定合格資格。提交鑒定檢驗的同一型號的成品印制板、附連測試板均至少為6個，且一個成品印制板只有一個圖形。按照表6給定的順序進行檢驗。結(jié)構(gòu)完整性里面的檢驗項目均采用顯微剖切的方式進行檢驗，任意選用6個附連測試板中的1個來取切片。其他要求里面的檢驗項目樣品數(shù)均為3個。表6檢驗項目表序號檢驗項目檢驗方法章條號檢驗要求章條號樣本類型1外觀和尺寸導(dǎo)通孔保護成品板2其他要求成品板3結(jié)構(gòu)完整性熱應(yīng)力6.6.1.16.6.1.2附連測試板4基材6.6.2.16.6.2.2附連測試板5導(dǎo)電圖形6.6.2.16.6.2.3附連測試板6鍍覆孔6.6.2.16.6.2.4附連測試板7化學(xué)性能成品板和附連測試板8物理性能成品板和附連測試板9電氣性能成品板和附連測試板環(huán)境性能成品板和附連測試板若有一個檢驗項目中的一個樣品(無論是成品板，還是附連測試板)不合格，則產(chǎn)品鑒定不通過，不能給予鑒定合格。7.5.5不合格樣品或批次(或全部)的重新提交除另有規(guī)定外，不合格是由于設(shè)備或人為操作錯誤造成的，允許同一批次印制板的樣品或附加樣品重新提交鑒定，并應(yīng)通知鑒定機構(gòu)。7.5.6鑒定資格的保持為保持鑒定合格資格，每12個月承制方應(yīng)向鑒定機構(gòu)或用戶提交涵蓋下列內(nèi)容的報告：a)質(zhì)量保證大綱符合規(guī)定；b)產(chǎn)品的設(shè)計未作更改；c)產(chǎn)品詳細規(guī)范的要求未做會影響產(chǎn)品特性的更改(存在詳細規(guī)范時);d)質(zhì)量一致性檢驗均合格。7.5.7