集成電路封裝與測試技術(shù)智慧樹知到期末考試答案2024年

集成電路封裝與測試技術(shù)智慧樹知到期末考試答案2024年集成電路封裝與測試技術(shù)下列英特爾出產(chǎn)的CPU沒有采用DIP封裝的是（）。

A:8086B:8088C:4004D:8084答案:8084對于可靠性要求嚴(yán)格的大型電子計算機(jī)等應(yīng)用，必須采用（）。

A:穩(wěn)定性封裝B:氣密性封裝C:防腐蝕性封裝D:高安全性封裝答案:氣密性封裝csp封裝內(nèi)存芯片的金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有（）

A:0.4mmB:0.2mmC:0.3mmD:0.1mm答案:0.2mm根據(jù)IC的發(fā)展趨勢，可以推斷微電子封裝的發(fā)展趨勢，以下哪點(diǎn)是錯誤的（）。

A:微電子封裝應(yīng)具有更高的電性能和熱性能B:電子封裝將具有更少的I/O引腳C:電子封裝將更輕D:電子封裝將更便于安裝，使用和返修答案:電子封裝將具有更少的I/O引腳集成電路芯片的集成度基本遵循摩爾定律變化，集成度越高，芯片功能越強(qiáng)大，對應(yīng)的____也越來越多（）

A:O/IB:I/OC:J/GD:H/F答案:I/O電子封裝工藝流程為：開始、____、老化篩選測試、____、老化篩選測試、____、老化篩選測試、入庫（）。

A:耦合封裝;模塊封裝;芯管封裝B:模塊封裝;芯管封裝;耦合封裝C:芯管封裝;模塊封裝;耦合封裝D:芯管封裝;耦合封裝;模塊封裝答案:芯管封裝;耦合封裝;模塊封裝常用的包封封裝法，一般是將樹脂覆蓋在半導(dǎo)體上，使其與外界環(huán)境隔絕。覆蓋樹脂的方法有幾種（）。

A:5B:3C:4D:2答案:5如何判斷合適的拾晶高度（）。

A:直到感應(yīng)器變成紅色B:什么時候都合適C:直到感應(yīng)器變成綠色D:一直往下壓到底答案:直到感應(yīng)器變成綠色光電子封裝中把光信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柕钠骷莀____探測器（）。

A:APDB:PADC:光D:PIN答案:光TAB技術(shù)的關(guān)鍵材料包括_____、TAB引線金屬材料和芯片凸點(diǎn)金屬材料三部分（）。

A:基帶材料B:復(fù)合材料C:原材料D:頻帶材料答案:基帶材料計算矩陣時應(yīng)該注意什么（）。

A:以最后一列數(shù)量為準(zhǔn)B:看第一列有多少顆就寫多少C:怎么算都可以D:根據(jù)所給模板來靈活變化答案:根據(jù)所給模板來靈活變化下面芯片的叫法錯誤的是（）。

A:硅片B:集成電路C:微芯片D:微電路答案:硅片TAB雙金屬層帶適用于_____器件，可改善信號特性（）。

A:中低頻B:低頻C:高頻D:中高頻答案:高頻軸向噴灑涂膠工藝優(yōu)點(diǎn)不包括（）。

A:適于TAB線的IC芯片封裝B:破壞性小C:縮小封裝體積D:成本低答案:成本低熱超聲波鍵合通常使用（）。

A:合金絲B:銀絲C:金絲D:銅絲答案:金絲下列對倒裝芯片主要特點(diǎn)的描述錯誤的是（）。

A:基板和芯片的焊點(diǎn)成鏡像對稱B:對應(yīng)的互連位置必須有凸起的焊點(diǎn)-凸點(diǎn)C:基板上直接安裝芯片(倒裝)D:先完成電氣連接再完成機(jī)械連接。答案:先完成電氣連接再完成機(jī)械連接TAB載帶的制作技術(shù)包括單層帶制作技術(shù)、雙層帶制作技術(shù)、三層帶制作技術(shù)和_____制作技術(shù)（）。

A:四層帶B:單金屬層帶C:雙金屬層帶D:銅箔層帶答案:雙金屬層帶在設(shè)置矩陣前的設(shè)置對點(diǎn)一與對點(diǎn)二位置為（）。

A:互為對角B:同一列C:同一行D:互為平行答案:互為對角FC工藝主要工藝步驟如下，其中有誤的一步是（）。

A:第二步,芯片凸點(diǎn)制作B:第三步,已制備凸點(diǎn)的芯片組裝到基板/板卡上C:第一步,凸點(diǎn)底部金屬化(UBM)制程D:第四步,使用導(dǎo)電材料填充芯片底部孔隙答案:第四步,使用導(dǎo)電材料填充芯片底部孔隙以下不屬于PBGA封裝優(yōu)點(diǎn)的是（）。

A:對濕氣不敏感，適用于對氣密性要求和可靠性要求高的器件和封裝B:與PCB的熱匹配性好C:可利用現(xiàn)有技術(shù)材料封裝費(fèi)用比較低，成本低D:可適用于大批量生產(chǎn)，封裝器件的電氣性能良好答案:對濕氣不敏感,適用于對氣密性要求和可靠性要求高的器件和封裝封裝好的元器件自鑄膜機(jī)中推出后，通常需要再施以_____的熱處理以使鑄膜材料完全硬化（）。

A:4~5h、175℃B:2~3h、175℃C:4~6h、175℃D:1~2h、155℃答案:4~6h、175℃塑料封裝可以利用以下_____方法制成（）。

A:加熱塑料B:添加色素C:轉(zhuǎn)移鑄膜D:冷卻塑料答案:轉(zhuǎn)移鑄膜MCM的分類下面選項中不屬于的是（）。

A:MCM-B型B:MCM-L型C:MCM-D型D:MCM-C型答案:MCM-B型光模塊按功能劃分可劃分為____、____及____。（）。

A:發(fā)射模塊;濾波模塊;收發(fā)合一模塊B:發(fā)射模塊;接受模塊;收發(fā)合一模塊C:發(fā)射模塊;接發(fā)模塊;收發(fā)合一模塊D:發(fā)光模塊;接受模塊;收發(fā)合一模塊答案:發(fā)射模塊;接受模塊;收發(fā)合一模塊下面選項中采用疊層的外圍來互連疊層芯片的互連技術(shù)是（）。

A:絲焊疊層芯片法B:疊加帶載體法,焊接邊緣導(dǎo)帶法和絲焊疊層芯片法C:疊加帶載體法D:焊接邊緣導(dǎo)帶法答案:疊加帶載體法,焊接邊緣導(dǎo)帶法和絲焊疊層芯片法樹脂聚合不充分，特性不穩(wěn)定，要在_____溫度下聚合反應(yīng)才完成（）。

A:140–160℃B:120–140℃C:160–180D:100–120℃答案:160–180以下屬于鍵合失效的是（）。

A:鍵合點(diǎn)開裂B:鍵合點(diǎn)腐蝕C:IMC的形成D:鍵合點(diǎn)剝離答案:鍵合點(diǎn)開裂雙酚類樹脂的玻璃轉(zhuǎn)化溫度為（）。

A:120～140℃B:100～120℃C:90～110℃D:95～115℃答案:100~120℃下面選項中不屬于多芯片組件封裝的優(yōu)點(diǎn)是（）。

A:封裝的可靠性得到提升B:提高抗壓能力C:可完成短、小、輕、薄的封裝設(shè)計D:可大幅度提高連線密度，增進(jìn)封裝效率答案:提高抗壓能力反應(yīng)式射出成形工藝和軸向涂膠工藝的共同優(yōu)點(diǎn)是（）。

A:適于TAB線的IC芯片封裝B:成本低C:潤濕芯片表面D:鑄膜壓力低答案:適于TAB線的IC芯片封裝TAB制作過程最常使用的封膠材料是環(huán)氧樹脂和（）。

A:環(huán)氧氯丙烷B:氧化銅C:硅樹脂D:環(huán)氧丙烷答案:硅樹脂形成凸點(diǎn)的工藝技術(shù)多種多樣，錯誤的一項是（）。

A:電鍍法B:疊層制作法C:蒸發(fā)法D:轉(zhuǎn)移法答案:轉(zhuǎn)移法21世紀(jì)主流的產(chǎn)業(yè)沒有（）。

A:通信B:房地產(chǎn)C:信息D:半導(dǎo)體答案:房地產(chǎn)開始塑封前料餅醒料最少需要_____小時（）。

A:3小時B:4小時C:8小時D:2小時答案:4小時下面不是去除飛邊毛刺的工藝的一項是（）。

A:切筋打彎B:介質(zhì)去飛邊毛刺C:溶劑去飛邊毛刺D:水去飛邊毛刺答案:切筋打彎化學(xué)鍍法是一種不需要通電，利用強(qiáng)還原劑在化學(xué)鍍液中將預(yù)鍍的金屬離子還原成該金屬原子沉積在鍍層表面的方法。對其說法錯誤的是（）。

A:結(jié)合力好,可鍍復(fù)雜形狀B:鍍層致密,抗蝕能力強(qiáng)C:投資少,工藝步驟少D:適用于多芯片答案:適用于多芯片在切割過程中，藍(lán)膜的作用是（）。

A:好看B:加速切割C:固定芯片位置D:保護(hù)芯片答案:固定芯片位置電子封裝的發(fā)展趨勢將更輕、更?。ǎ?/p>

A:其他三項都對B:成本更高C:更薄D:更厚答案:更薄清模膠是____顏色（）。

A:黑色B:紅色C:白色D:黃色答案:白色目前大量批生產(chǎn)所用到的主流硅片為（）。

A:11inB:8inC:6inD:4in答案:8in下面不是微電子封裝的功能是（）。

A:電子封裝B:傳遞電能C:散熱通道D:信號傳輸答案:電子封裝熔焊中比較常用的一種方法是_____，該方法也稱為串焊（）。

A:氣焊B:平行縫焊C:氣壓焊D:電渣焊答案:平行縫焊普通的TAB三層帶的起始材料是（）。

A:二氧化硅B:鍺C:聚酰亞胺D:聚乙烯纖維答案:聚酰亞胺包封通過將_____和環(huán)境隔離來實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能（）。

A:標(biāo)準(zhǔn)器件B:無源器件C:無源器件和有源器件D:有源器件答案:有源器件集成電路誕生自_____年（）。

A:1958B:1955C:1956D:1954答案:1958導(dǎo)電膠填充料是銀顆粒或銀薄片，填充量一般在_____之間，黏著劑都是導(dǎo)電的（）。

A:85%~90%B:75%~80%C:65%~70%D:55%~60%答案:75%~80%光電子封裝是_____器件、_____元器件及_____材料系統(tǒng)的集成（）。

A:光電子;粒子;功能應(yīng)用B:光粒子;電子;功能應(yīng)用C:光電子;電子;功能應(yīng)用D:光粒子;粒子;功能應(yīng)用答案:光電子;電子;功能應(yīng)用微電子封裝直