XPCS® 5G時代高頻材料的機遇與挑戰(zhàn)5G時代_第1頁
XPCS® 5G時代高頻材料的機遇與挑戰(zhàn)5G時代_第2頁
XPCS® 5G時代高頻材料的機遇與挑戰(zhàn)5G時代_第3頁
全文預覽已結束

XPCS® 5G時代高頻材料的機遇與挑戰(zhàn)5G時代.docx 免費下載

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

5G時代，高頻材料的機遇與挑戰(zhàn)一、電信技術：蜂窩網絡標準的演變二、5G毫米波時代半導體技術的挑戰(zhàn)目前毫米波天線陣列的實現(xiàn)的方式可分為AoC（AntennaonChip)、AiP（AntennainPackage)兩種。其中AoC天線將輻射原件直接集成到射頻芯片棧的后端，該方案的優(yōu)點在于，在一個面積僅幾平方毫米的單一模塊上，沒有任何射頻互連和射頻與基帶功能的相互集成。考慮到成本和性能，AoC技術更適用于較毫米波頻段更高頻率的太赫茲頻段（300GHz-3THz）。而AiP技術是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內，實現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能的技術，兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來天線技術的重大成就及5G毫米波頻段終端天線的技術升級方向。AiP工藝主要有LTCC（低溫共燒結陶瓷）、HDI（高密度互聯(lián)）及FOWLP（晶圓級扇出式封裝）三種方案。其中LTCC工藝已經相當成熟，HDI工藝已經被很多公司用于開發(fā)毫米波AiP，產品厚度可以做到1mm或者更?。籉OWLP工藝不同于LTCC或HDI工藝，F(xiàn)OWLP不再需要疊層基片，轉而用模塑化合物、重新配置金屬與介質層代替，因此介質層材料的選擇至關重要。三、可參考的典型材料關于XCPS?XCPS?是一種獨特的交聯(lián)聚苯乙烯熱固性塑料，這種材料優(yōu)勢特性是其在不同頻率范圍內具有穩(wěn)定的電氣性能，并具有出色的聲音傳輸性能、良好的物理性能、優(yōu)異的電氣性能（包括低損耗和穩(wěn)定的介電常數(shù)）相結合。五、測量方法技術頻率范圍特點分離柱電介質諧振腔（SPDR）1~15GHz1、高測量精度2、易于使用3、用戶對誤差不敏感4、典型的樣品厚度小于1mm5、IEC61189-2-721：2015分體氣缸諧振器（SCR）10~18GHz1、高測量精度2、用戶對誤差敏感3、典型樣品厚度約100um4、IPC-TM-6502.5.5.13平衡型圓盤諧振器（BCDR）10~120GHz1、高測量精度2、典型樣品厚度小于1mm3、IEC63185一種無源光學諧振腔（FPOR）20~120GHz

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論