2024年崗位知識競賽-A6X SENSOR品管知識筆試歷年真題薈萃含答案

2024年崗位知識競賽-A6XSENSOR品管知識筆試歷年真題薈萃含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(共30題)1.Hotbar孔內(nèi)毛刺的規(guī)格是：按照直徑1/4判定。2.MIC偏移以下說法正確的是（）。A、兩孔不可相交B、不可超出外形25%C、兩孔可相交，不可超出1/3D、兩孔可相交，不可超出50%3.文字不清的規(guī)格是：可辨別文字意思的判定OK。4.ALS點膠膠少可以露出部分焊點。5.檢查制品時不可裸手碰到制品的鍍金部位。6.金板偏移不可大于焊盤寬幅的1/2。7.保膠異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、一律NGB、比頭發(fā)還細：長度在3MM以下C、保膠殘屑，毛發(fā)不可D、非纖維狀的異物：大小在0.5MM以上不可8.補材漏貼不可有。9.Hotbar沾錫焊接面不可大于0.1MM。10.IC破損的規(guī)格是：不可有。11.以下說法正確的為（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、補材破損不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、補材剝離不可有12.保膠偏移的規(guī)格，以下說法錯誤的為（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM13.FPC臟污的規(guī)格，以下說法錯誤的為（）。A、按照面積10%判定B、不作判定C、參照判定樣本D、不可擦拭的不是整塊的不影響功能OK14.保膠偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、需≤0.15MMB、需≤0.025MMC、需≤0.1MMD、需≤0.2MM15.金板打痕規(guī)格正確的是為（）。A、不可大于金板面積的5%B、未造成金板變形判OKC、不可大于金板面積的10%D、不可大于金板面積的2016.CHIP空焊、立碑的規(guī)格是：不可有。17.補材剝離外形剝開寬度需≤0.2MM判定OK。18.檢查時遵循的原則是左進右出，即未檢查的放在左邊，檢查后的制品放在右邊。19.檢查過程中不同品目制品可混裝。20.鍍金銅露：非焊接面小于PAD面積的10%，判定OK。21.打拔偏移不可切到導(dǎo)體。22.Chip空焊判定NG。23.hotbar孔內(nèi)毛刺的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照孔直徑1/2判定B、按照孔直徑1/10判定C、按照孔直徑1/4判定D、按照孔直徑1/3判定24.CC膠少以下說法正確的是（）。A、chip：需包裹面積的3/4B、不搭件部位：需完全包裹C、二極管：需完全包裹D、不可超出外形25.補材剝離的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、外形剝開寬度≤0.1MMB、外形剝開寬度≤0.2MMC、外形剝開寬度≤0.5MMD、外形剝開寬度≤0.3MM26.hotbar鍍金偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、鍍金偏移量達到PAD的1/3NGB、鍍金偏移量達到PAD的一半NGC、鍍金偏移量達到PAD的1/10NGD、造成TH破孔不作判定27.FPC破損不可造成導(dǎo)體露出。28.CC膠少的判定規(guī)格為：二極管需被膠水完全包裹。29.鍍金臟污可擦拭需擦拭后，判定OK。30.油墨厚度異常目視可見的不良不可連接到實裝焊點部。第1卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:正確2.參考答案:D3.參考答案:正確4.參考答案:錯誤5.參考答案:正確6.參考答案:錯誤7.參考答案:B,C,D8.參考答案:正確9.參考答案:正確10.參考答案:錯誤11.參考答案:C12.參考答案:A,B,D13.參考答案:A,B,C14.參考答案:A15.參考答案:B,C16.參考答案:正確17.參考答案:錯誤18.參考答案:正確19.參考答案:錯誤20.參考答案:錯誤21.參考答案:正確22.參考答案:正確23.參考答案:C24.參考答案:A,B,C25.參考答案:C26.參考答案:B27.參考答案:正確28.參考答案:正確29.參考答案:正確30.參考答案:正確第2卷一.參考題庫(共30題)1.IC破損的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、長度破損：需≤1/3部品長度B、長度破損：需≤1/2部品長度C、長度破損：需≤1/4部品長度D、長度破損：需≤1/5部品長度2.MIC爬錫不可爬至MIC表面。3.檢查到不良劃記時劃在保膠上。4.ALS破損側(cè)面破損不作判定。5.hotbar沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.1MMB、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.2MMC、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.15MMD、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.5MM6.補材異物：絲狀非導(dǎo)電性的異物長度不可大于1MM。7.油墨不均不可造成銅露。8.油墨不均勻的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、厚度不可大于4-39umB、厚度不可小于4-30umC、厚度不可大于4-30umD、厚度不可小于4-39um9.補材異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、不可超過貼合面積的5%B、絲狀非導(dǎo)電性異物長度不可大于1MMC、補材殘屑，保膠殘屑，毛發(fā)不可D、導(dǎo)電性可允許10.CHIP缺件一律NG。11.CC膠少：二極管需被膠完全包裹。12.MIC壓痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、MIC面積的1/4C、不可造成MIC變形D、MIC面積的1/313.鍍金臟污的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依鍍金銅露規(guī)格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM14.Hotbar沾CC膠的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面積的5%D、參照樣本判定15.銅露的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、焊接面：銅露不可大于0.1mmB、焊接面：銅露不可大于0.15mmC、焊接面：銅露不可大于0.2mmD、焊接面：銅露不可大于0.5mm16.沾UF膠田字格按照面積的25%。17.FPC破損的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm18.MIC沾錫不可影響條碼的讀取。19.保膠皺褶的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、造成背面不良是目視可見不作判定B、參照樣本判定C、長不作判定D、造成背面不良是目視可見不可20.金板打痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可造成金板變形B、不可大于金板面積的15%C、參照樣本判定D、不可大于金板面積的25%21.金板打痕不可大于金板面積的5%。22.prox溢膠：側(cè)面可以有，表面不可有。23.補材偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm24.補材缺角與補材偏移規(guī)格都是+/-0.2MM。25.焊接面識別點異常判斷NG。26.金板偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM27.補材異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不可超過補材貼合面積的25%B、大小不可超過補材貼合面積的0.5%C、大小不可超過補材貼合面積的15%D、大小不可超過補材貼合面積的5%28.文字不清無法辨別字體意思的判定OK。29.CC膠少的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、CHIP件無需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二極管需完全包裹D、參照判定樣本30.導(dǎo)電性的保膠異物：依照導(dǎo)體的突起、銅殘基準判定。第2卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:B2.參考答案:正確3.參考答案:正確4.參考答案:正確5.參考答案:A6.參考答案:正確7.參考答案:正確8.參考答案:D9.參考答案:A,B,C,D10.參考答案:正確11.參考答案:正確12.參考答案:C13