《活性金屬釬焊陶瓷覆銅板通用規(guī)范》編制說明

標(biāo)準(zhǔn)名稱：活性金屬釬焊陶瓷覆銅板通用規(guī)范主編單位：江蘇透波光電科技有限公司參編單位：江蘇固家智能科技有限公司、電子科技大學(xué)二〇二四年三月1《活性金屬釬焊陶瓷覆銅板通用規(guī)范》編制說明編制任務(wù)來源于2023年12月19日北京市軍民融合對活性金屬釬焊陶瓷覆銅板等相關(guān)材料進(jìn)行梳理、匯總和分析研究，確立了標(biāo)準(zhǔn)編寫的基本開了該標(biāo)準(zhǔn)的編制工作會，會議采用線上的方式進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)組織單位、標(biāo)準(zhǔn)主編單位等6人參加了會議。會議對標(biāo)準(zhǔn)的編制思路、主要技術(shù)內(nèi)容開展了熱烈討論，對該要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、運(yùn)輸、貯存等內(nèi)容逐條進(jìn)行了討論和完善，形成了2可靠性更好。尤其是新能源汽車、軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、光伏、5G通信等對性能要求電壓等級上升至800V，主驅(qū)逆變器功率模塊開始替換為碳化硅，AMB氮化硅基板開始普及。AMB技術(shù)是指含有活性元素Ti和Zr的AgCu焊料在800℃左右的高溫下在陶瓷與金屬界面潤濕反按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)對活性金屬釬焊、陶瓷覆銅板兩個術(shù)語給出了定義，便于更好的理解標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)技術(shù)要求主要對產(chǎn)品的材料、外觀質(zhì)量、尺寸和精度、主要性能（絕緣電阻、空洞率、可焊性、鍵合強(qiáng)度、導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓、銅箔剝離強(qiáng)度、抗彎強(qiáng)度、絕緣耐壓、耐高溫性試驗(yàn)方法主要圍繞產(chǎn)品的技術(shù)要求展開的，并做到一一對應(yīng)，主要明確相應(yīng)的試驗(yàn)要求，本文件規(guī)定的檢驗(yàn)分為型式檢驗(yàn)和出廠檢驗(yàn)，并分別對檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)樣品數(shù)、判定規(guī)3根據(jù)編制標(biāo)準(zhǔn)中的測試方法和試驗(yàn)步驟對系統(tǒng)所涉及到的外觀質(zhì)量、性能指標(biāo)等進(jìn)行試該標(biāo)準(zhǔn)的編制參閱了大量的國內(nèi)外關(guān)于組織或團(tuán)體開展標(biāo)準(zhǔn)化的良好行為規(guī)范文件，中國國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)組織或機(jī)構(gòu)的版權(quán)政策、專利政策，以及中國國內(nèi)已有開展標(biāo)準(zhǔn)化活動的學(xué)協(xié)會和聯(lián)盟在組織機(jī)構(gòu)運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)制定等方面的經(jīng)驗(yàn)和做法。在充分借鑒已有經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上給出了團(tuán)體開展標(biāo)準(zhǔn)化活動的良好行為指南，為各類團(tuán)體開展標(biāo)準(zhǔn)化活動提供具體的操作指導(dǎo)。無本標(biāo)準(zhǔn)涉及的AMB陶瓷覆銅板技術(shù)要求高。在標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施過程中，應(yīng)積極收集反饋意見，GB/T507-2002絕緣油擊穿電壓4GB/T1408.1-2006絕緣材料電氣強(qiáng)度試驗(yàn)方法GB/T2523-2022冷軋金屬薄板和薄帶表面粗糙度測量方法GB/T4741-1999陶瓷材料抗彎強(qiáng)度試驗(yàn)方法GB/T10294-2008絕熱材料穩(wěn)態(tài)熱阻及有關(guān)特性GB/T14619-2013厚膜集成電路用氧化鋁陶GB/T40131—2021減速永磁式步進(jìn)電動機(jī)通用