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文檔簡介
COB是否卷土重來李澤鋒2011-10-09品牌COBCITIZENEdison
CREENICHIA我司產(chǎn)品近年來,高功率LED封裝的需求逐漸走向薄型化與成本化,而COB光源以其低成本,應(yīng)用便利性與設(shè)計多樣化等優(yōu)勢為市場所看好。根據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所調(diào)研報告顯示,2010年日本LED燈泡市場全面擴(kuò)張成為全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡燈市場主要轉(zhuǎn)為以COB多晶封裝為主,傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性光源。國內(nèi)市場從2010年開始,也已拉開COB市場的推廣,那么COB產(chǎn)品是否真的會卷土重來呢?日光燈日光燈管的這種變化說明了什么?產(chǎn)品由復(fù)雜變?yōu)楹唵吸c光源變成了面光源,眩光問題得以解決省人省時省設(shè)備,幾個螺絲就搞定。天花燈面積有限,只有功率高者居之。面光源功率改變方便宜行。省工省時省透鏡。10W以上,為什么LAMP和SMD開始退去?球炮燈同是球泡,你更喜歡哪種?同是球泡,哪種設(shè)計更簡單、方便?路燈隧道燈投光燈工礦燈COB產(chǎn)品通過以上幾個應(yīng)用方面,我們都能體會到它的魅力,其實它還可以根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行特制法,我們可以讓它的外形靈活多樣;我們還可以在其中添加紅光成分來提高它的顯色性,而且能使它的光效犧牲比例少于在熒光粉上作功夫的結(jié)果。高功率應(yīng)用場合,誰與爭鋒輕巧方便是我們的追求COB不是單顆芯片簡單的組合,它是多顆芯片通過串并聯(lián)方式來實現(xiàn)的,它是通過芯片與芯片進(jìn)行混聯(lián)而得到的,如果一顆芯片受損,會影響到整串燈不亮,同時給其他串的芯片增加了負(fù)擔(dān),那么可能會由于超負(fù)荷的問題使整個產(chǎn)品崩潰。AB優(yōu)點多多,是否它真的是未來的希望呢?信賴性一直以來是我們所質(zhì)疑的為了解決集成COB的信賴性問題,已有廠家陸續(xù)開發(fā)出倒裝芯片,如果能夠?qū)⒌寡b芯片通過共晶模式固定在鋁基板或陶瓷板上,那么產(chǎn)品的信賴性將會得到極大的提高,我們也不會再擔(dān)心金線因外力損傷而導(dǎo)致死燈。以上線路圖,我們不難看出,A圖是我們最想要的,A圖是在鋁基板上實現(xiàn)電路連接,如果其中一顆死燈,則對其他芯片的影響比較少,而B圖是通過芯片與芯片進(jìn)行連接,如果其中一顆芯片死燈,則整串就會死燈。但如果是按A圖設(shè)計的,尺寸面積將會大于B圖面積,因此,目前最多的仍然是B圖的連接方式。因此如何實現(xiàn)面積小型化和產(chǎn)品信賴性更高已成為此工藝的關(guān)鍵。COB的發(fā)光效率是否如你所愿?隨著芯片發(fā)光效率的大幅度提升,現(xiàn)SMD單顆發(fā)光效率能達(dá)到130LM/W以上,而對于COB來說,現(xiàn)只能在100LM/W的水平,其主要是由于COB是以平面的為主,在水平方向部分光由于發(fā)生了全反射,而最后被內(nèi)部吸收掉了,其出光效率較差,為了解決這一問題,需要將COB進(jìn)行加裝透鏡,從而抑制光的全反射,使發(fā)光效率得到提升,現(xiàn)有廠家已在開發(fā)透鏡型COB,光效可提高10%以上。如果這種工藝能夠量產(chǎn),那么發(fā)光效率將不會成為問題。平面光學(xué)模擬帶LENS后的光學(xué)模擬平面光源出光效率只有78%點完LENS后出光效率為95%以上,而且點LENS后朗伯預(yù)選發(fā)光體
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