標準電子工廠潔凈廠房設計規(guī)范

國家標準?電子工廠潔凈

廠房設計標準?中強制性條文

GB50472-2021陳霖新中國電子工程設計院2021年07月1、電子工廠潔凈廠房特點2、章節(jié)內(nèi)容簡介3、強制性條文等介紹4、結語1、電子工廠潔凈廠房特點電子產(chǎn)品生產(chǎn)開展迅猛IC特征尺寸0.05μm,12〞～16〞，64GTFT第六代產(chǎn)品對化學污染物的嚴格要求大面積、大體量、組合式、多層潔凈廠房投資大、能量消耗大1、電子工廠潔凈廠房特點集成電路對化學污染物的控制指標電子工廠潔凈廠房的特點：微?？刂剖謬栏?、要求控制0.02μm甚至更小粒徑ISO1級或更嚴格。高純物質，包括高純水、高純氣體高純化學品的供給、輸送。對微振控制十分嚴格、需制定切實可行的規(guī)定對防靜電、電磁兼容等大體量、多層單向流潔凈室，二層/三層布置數(shù)萬m2。1、電子工廠潔凈廠房特點1、電子工廠潔凈廠房特點項目位置狀況規(guī)格（㎜）潔凈生產(chǎn)區(qū)面積（㎡）建筑高度芯片廠1大陸生產(chǎn)運行200（8"）870020.0芯片廠2臺灣生產(chǎn)運行300/200（12"/8"）1400026.8芯片廠3臺灣生產(chǎn)運行300（12"）900029.4芯片廠4臺灣生產(chǎn)運行300（12"）900026.8芯片廠5韓國生產(chǎn)運行200（8"）1000031.0芯片廠6韓國生產(chǎn)運行200（8"）1000031.0芯片廠7韓國生產(chǎn)運行200（8"）1000037.0芯片廠8韓國生產(chǎn)運行200（8"）1000037.0芯片廠9愛爾蘭生產(chǎn)運行200（8"）889225.4芯片廠10美國生產(chǎn)運行200（8"）1581022.00芯片廠11美國生產(chǎn)運行200（8"）1581022.00芯片廠12美國生產(chǎn)運行300（12"）1385717.00芯片廠13愛爾蘭生產(chǎn)運行300（12"）1218317.00芯片廠14磁力生產(chǎn)運行300（12"）874020.40芯片廠15臺灣生產(chǎn)運行200（8"）790050.30芯片廠16法國生產(chǎn)運行200（8"）650021.00芯片廠17新加坡生產(chǎn)運行200（8"）800025.00表1國內(nèi)外一些微電子潔凈廠房的高度和潔凈生產(chǎn)區(qū)面積1、電子工廠潔凈廠房特點項目位置狀況規(guī)格（㎜）潔凈生產(chǎn)區(qū)面積（㎡）建筑高度芯片廠18上海生產(chǎn)運行300（12"）1200029.00芯片廠19上海生產(chǎn)運行300（12"）940030.00芯片廠20成都生產(chǎn)運行200（8"）7408.821芯片廠21上海生產(chǎn)運行200（8"）1032128.55芯片廠22蘇州生產(chǎn)運行200（8"）1200024.4芯片廠23重慶建設中200（8"）150028芯片廠24浙江生產(chǎn)運行150（6"）516019TFT-LCD/1北京生產(chǎn)運行5代，110000TFT-LCD/2上海生產(chǎn)運行5代，1100×130022000＋1400020.30TFT-LCD/3昆山試生產(chǎn)5代，1100×1300～300026.50TFT-LCD/4深圳正在建設5代，1100×1300～3300026.50TFT-LCD/5臺灣生產(chǎn)運行6代，1500×1800～36000～27TFT-LCD/6上海正籌建6代，1500×1800～34000～27TFT-LCD/7北京正籌建6代，1500×1800～36000～27TFT-LCD/8日本生產(chǎn)運行8代，2160×2460～9000030.00表1國內(nèi)外一些微電子潔凈廠房的高度和潔凈生產(chǎn)區(qū)面積1、電子工廠潔凈廠房特點表22幾類電子產(chǎn)品所需氣體品種1、電子工廠潔凈廠房特點表25集成電路芯片〔64M〕生產(chǎn)過程局部化學品的質量要求微粒（PC/CC）化學品種類0.1μm0.2μm金屬離子H3PO4HClH2SO4H2O2NH4OH<40<30<20<20<20<20<20<10<10<10<1.0X10-9<1.0X10-9<1.0X10-9<1.0X10-9<1.0X10-9HNO349%HF5%HF1%HF<30<30<30<30<20<20<20<20<1.0X10-9<1.0X10-9<1.0X10-9<1.0X10-91、電子工廠潔凈廠房特點表128″大規(guī)模集成電路生產(chǎn)用高純水質量指標〔前工序〕1、電子工廠潔凈廠房特點集中新風處理+各種循環(huán)新風集中送風方式

FFU隧道送風

1、電子工廠潔凈廠房特點1、電子工廠潔凈廠房特點2、章節(jié)內(nèi)容安排12、電氣設計12.1配電12.2照明12.3通信及平安保護裝置12.4自動控制12.5接地13、防靜電與接地設計13.1一般規(guī)定13.2防靜電措施13.3防靜電接地14、噪聲控制14.1一般規(guī)定14.2噪聲控制設計15、微振控制15.1一般規(guī)定15.2容許振動值15.3微振動控制設計2、章節(jié)內(nèi)容安排2、章節(jié)內(nèi)容安排3、強制性條文等介紹1.0.2本標準適用于新建、擴建和改建的電子工業(yè)潔凈廠房設計。1.0.3電子工業(yè)潔凈廠房的設計應滿足需潔凈環(huán)境的電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求，并應根據(jù)具體情況為今后產(chǎn)品生產(chǎn)開展或生產(chǎn)工藝改進的需要預留條件。1.0.5電子工業(yè)潔凈廠房設計除應執(zhí)行本標準外，尚應符合國家現(xiàn)行有關標準的規(guī)定。3．2．2各種電子產(chǎn)品/有關工序的空氣潔凈度等級根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求確定；無要求時，可參照附錄A要求確定。3.2.3潔凈室〔區(qū)〕的溫度和相對濕度應按表確定。房間類別溫度（℃）相對濕度（%）冬季夏季冬季夏季生產(chǎn)工藝有要求的潔凈室按具體生產(chǎn)工藝要求確定生產(chǎn)工藝無要求的潔凈室≤22～2430～5040～70人員凈化及生活用室～18～28--3.2.5單向流和混合流潔凈室〔區(qū)〕的的噪聲級〔空態(tài)〕不應大于65dB〔A〕，非單向流潔凈室〔區(qū)〕的噪聲級〔空態(tài)〕不應大于60dB〔A〕。表3.2.3潔凈室(區(qū))溫度和相對濕度要求

3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹5.4.2物料凈化用室與潔凈室〔區(qū)〕之間應設置氣閘室或傳遞窗。5．5．6電子工廠潔凈廠房內(nèi)，設置真空泵時，應符合以下規(guī)定：1．使用油潤滑的真空泵應設置除油裝置，除油后尾氣排入排氣系統(tǒng)。2．對傳輸含有可燃氣體的真空泵，假設可燃氣體濃度超過爆炸下限的20%時應設尾氣處理裝置，去除〔稀釋〕可燃氣體組份后才能排入排氣系統(tǒng)。3．傳輸易燃、自燃化學品或高濃度氧氣的真空泵，應采用不燃泵油，并應配置氮氣吹掃，吹掃控制閥與生產(chǎn)工藝設備操作系統(tǒng)聯(lián)鎖。3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹〔高靈敏度早期煙霧探測裝置〔VESDA，VeryEarlySmokeDetectorApparatus〕或空氣取樣式煙霧探測系統(tǒng)〔AirSamplingTypeSmokeDetectionSystem〕空氣采樣煙霧報警裝置

3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹VESDA與一般煙霧探測器的比較3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹7.1.6潔凈室〔區(qū)〕與周圍的空間應保持一定的靜壓差，靜壓差應符合以下規(guī)定：1各潔凈室〔區(qū)〕與周圍空間的靜壓差應按生產(chǎn)工藝要求確定；2不同等級的潔凈室〔區(qū)〕之間的靜壓差應大于等于5Pa；3潔凈室〔區(qū)〕與非潔凈室〔區(qū)〕之間的靜壓差應大于5Pa；潔凈室〔區(qū)〕與室外的靜壓差應大于10Pa。7.2.1氣流流型的設計，應符合以下要求：1氣流流型應滿足產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和空氣潔凈度等級的要求。空氣潔凈度等級為1～5級時，應采用單向流或混合流；空氣潔凈度等級為6～9級時，宜采用非單向流；2潔凈室工作區(qū)的氣流流速應滿足生產(chǎn)工藝和工作人員健康的要求。3、強制性條文等介紹7.2.2潔凈室的送風量，應符合現(xiàn)行國家標準?潔凈廠房設計標準?GB50073的有關規(guī)定。7.2.3潔凈室〔區(qū)〕所需的滿足空氣潔凈度等級的潔凈送風量和氣流流型，宜按表計算。空氣潔凈度等級氣流流型平均風速（m/s）換氣次數(shù)（h-1）1～5單向流或混合流0.2～0.45—6非單向流—50～607非單向流—15～258～9非單向流—10～15表7.2.3潔凈送風量〔靜態(tài)〕和氣流流型注：1換氣次數(shù)適用于層高小于4.0m的潔凈室。2室內(nèi)人員少、熱源少時，宜采用下限值。3、強制性條文等介紹7.3.3凈化空調(diào)系統(tǒng)新風的室外吸入口位置，應遠離本建筑或其它建筑物排放有害物質或可燃物的排氣口。7.3.5凈化空調(diào)系統(tǒng)設計應合理利用回風，但以下情況不得回風：1在生產(chǎn)過程中向車間內(nèi)散發(fā)的有害物質超過規(guī)定時；2采用局部處理不能滿足衛(wèi)生要求時；3對其它工序有危害或不能防止交叉污染時。3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹7.5.4對排風系統(tǒng)中含有毒性、爆炸危險性物質的排氣管路，應保持相對于路由區(qū)域一定的負壓值。7.5.6潔凈室〔區(qū)〕事故排風系統(tǒng)的設計，應符合以下規(guī)定：1事故排風區(qū)域的換氣次數(shù)不應小于12次/h；2應設置自動和手動控制開關，手動控制開關應分別設置在潔凈室〔區(qū)〕和潔凈室〔區(qū)〕外便于操作的地點；3應設置應急電源。3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹9.2.3純水系統(tǒng)應采用循環(huán)供水方式，宜采用單管式循環(huán)供水系統(tǒng)或設有獨立回水管的雙管式循環(huán)供水系統(tǒng)，并應符合以下規(guī)定：1循環(huán)回流水量應大于設計供水量的30%；2干管流速應大于等于1.5m/s；3不循環(huán)支管的長度不應大于管徑的6倍；4干管應設置清洗口；5管道系統(tǒng)必須密封，不得有滲氣現(xiàn)象；6應配備在線水質檢測儀表；對純水水質要求嚴格的電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，應采用雙管式循環(huán)供水系統(tǒng)。9.3.1純水系統(tǒng)管道材質的選用，應符合以下要求：1應滿足純水水質指標的要求；2材料的化學穩(wěn)定性應好；3管道內(nèi)壁光潔度應好；4不得有滲氣現(xiàn)象。3、強制性條文等介紹10.1.5潔凈室〔區(qū)〕內(nèi)的可燃氣體管道和有毒氣體管道應明敷，穿過潔凈室〔區(qū)〕的墻壁或樓板處的管段應設置套管，套管內(nèi)的管道不得有焊縫，套管與管道之間應采取密封措施。10.1.6可燃氣體管道和有毒氣體管道不得穿過不使用此類氣體的房間；當必須穿過時應設套管或雙層管。10.1.7高純氣體管道設計應符合以下規(guī)定：1管徑應按氣體容許流量、壓力或生產(chǎn)工藝設備確定，管外徑不宜小于6mm，壁厚不宜小于1mm;2不得出現(xiàn)不易吹除的“盲管〞等死空間；3管道系統(tǒng)應設置吹掃口和取樣口。3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹10.4.4特種氣體分配系統(tǒng)應設置吹掃盤，并應符合以下規(guī)定：1應設置應急迫斷裝置；2應設置過流量控制裝置；3應設置手動隔離閥；4吹掃氣源不宜采用常用氣體系統(tǒng)；5不相容特種氣體的吹掃盤不得共用吹掃氣瓶。10.4.5硅烷或硅烷混合物的氣瓶應存放在潔凈廠房建筑外的儲存區(qū)內(nèi)。儲存區(qū)的設置應符合以下規(guī)定：1儲存區(qū)應至少三面敞開，氣瓶應固定在鋼制框架上；2氣瓶或氣瓶組與周圍的構筑物或圍欄的間距應大于3.0m；3儲存區(qū)頂棚的高度應大于3.5m。3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹12.2.3潔凈廠房備用照明的設置應符合以下規(guī)定：1潔凈室〔區(qū)〕內(nèi)應設備用照明；2備用照明宜作為正常照明的一部份，且不應低于該場所一般照明照度值的20%；3備用照明的電源宜由變電所專線供電。12.2.4潔凈廠房內(nèi)應設置供人員疏散用應急照明，其照度不應低于5.0lx。在平安出入口、疏散通道或疏散通道轉角處應設置疏散標志。在專用消防口應設置紅色應急照明指示燈。3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹凈化空調(diào)系統(tǒng)采用電加熱器時，電加熱器與風機應聯(lián)鎖控制,并應設置無風、超溫斷電保護；當采用電加濕器時，應設置無水、無風斷電保護。12.5.2當電子設備的功能接地要求分開設置時，應設有防止雷電還擊設施。分開設置的接地系統(tǒng)接地極應與共用接地系統(tǒng)接地極保持20m以上的間距。3、強制性條文等介紹13.1.2防靜電環(huán)境設計應按電子產(chǎn)品或生產(chǎn)工序〔設備〕進行分級。防靜電環(huán)境內(nèi)靜電電位絕對值應小于電子產(chǎn)品的靜電電位平安值。防靜電環(huán)境設計應分為三級，防靜電環(huán)境設計分級適用場所應符合表13.1.2的要求。防靜電級別靜電電位絕對值V適用場所一級≤1001、半導體器件、集成電路、平板顯示器制造和測試的場所2、電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中操作1級靜電敏感器件制造和測試的場所二級≤2001、靜電敏感精密電子儀器的測試和維修場所2、靜電敏感電子器件制造和測試的場所三級≤1000除一級、二級場所以外的電子器件和整機的組裝、調(diào)試場所表13.1.2防靜電環(huán)境設計分級適用場所3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹14.2.3凈化空調(diào)系統(tǒng)、公用動力設備和輸送管道等潔凈廠房的主要噪聲源，應采取隔聲、消聲、隔振等噪聲控制措施?？照{(diào)機房、動力站房宜采取以下措施：1圍護結構宜采取吸聲和隔聲處理；2對輻射噪聲值超過規(guī)定的設備，應設置隔聲屏、隔聲罩或懸掛吸聲體等；3機房、站房內(nèi)的控制室的圍護結構，宜采用隔聲性能良好的材料。14.2.4潔凈室〔區(qū)〕內(nèi)的各類排風系統(tǒng)〔不包括事故排風系統(tǒng)〕應設置消聲器等降噪設施。3、強制性條文等介紹設計有微振控制要求的潔凈廠房時，應符合以下規(guī)定：1總平面布置時，應核實相鄰廠房、建筑物或構筑物對精密設備、儀器的振動影響；2設有精密設備、儀器的潔凈廠房，其建筑根底構造、結構選型、隔振縫的設置、潔凈室裝修等應按微振控制要求設計；3對設有精密設備、儀器的潔凈室〔區(qū)〕有振動影響的動力設備及其管道，應采取主動隔振措施；4潔凈室〔區(qū)〕內(nèi)精密設備、儀器，經(jīng)測試確認受到周圍振動影響時，應采取被動隔振措施。15.2.1微振動控制設計應根據(jù)精密儀器、設備的特性，采取綜合隔振措施。3、強制性條文等介紹15.2.3精密儀器、設備的容許振動值，應由制造商提供。無法確定時，可按附錄C或根據(jù)其工作特性確定。15.3.2有微振動控制要求的潔凈室〔區(qū)〕，其建筑結構的微振動控制設計，應符合以下規(guī)定：1建筑物根底宜置于動力性能良好的地基土上，且根底應有足夠剛度；2應設置獨立的建筑結構微振動控制體系，并應與廠房主體結構分隔；3主體結構應根據(jù)微振控制的要求，適當加大梁、柱、墻、根底等截面尺寸。3、強制性條文等介紹1、GB50472是依據(jù)電子工廠潔凈廠房特點，參照國際標準，經(jīng)過國內(nèi)調(diào)研后制定。2、強制性標準中的“強條〞必須嚴格遵守。許多推薦性條文也是行之有效的要求、規(guī)定，對電子工業(yè)潔凈廠房的設計、建造、運行具有指導性。3、規(guī)定執(zhí)行中，不可防止有各種各樣的問題，歡送提出建議，加強溝通交流。3、強制性條文等介紹附錄A

各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)對潔凈度等級的要求3、強制性條文等介紹3、強制性條文等介紹返回3、強制性條文等介紹生產(chǎn)類別舉例甲磁帶涂布烘干工段有丁酮、丙酮、異丙醇等易燃化學品的儲存、分配間有可燃/有毒氣體的儲存、分配間乙印制線路板廠的貼膜曝光間、檢驗修版間彩色熒光粉的蘭粉著色間丙半導體器件、集成電路工廠的外延間①、化學氣相沉積間①、清洗間①液晶顯示器件工廠的CVD間①，顯影、刻蝕間，模塊裝配間，彩膜生產(chǎn)間計算機房記錄數(shù)據(jù)的磁盤貯存間彩色熒光粉廠的生粉制造間蔭罩廠（制版）的曝光間、顯影間、涂膠間磁帶裝配工段集成電路工廠的氧化、擴散間、光刻間、離子注入間、封裝間丁電真空顯示器件工廠的裝配車間、涂屏車間、蔭罩加工車間、屏錐加工車間②半導體器件、集成電路工廠的拉單晶間、蒸發(fā)、濺射間、芯片貼片間液晶顯示器件工廠的濺射間、彩膜檢驗間光纖預制棒工廠的MCVD、OVD沉積間，火拋光、芯棒燒縮及拉伸間、光纖拉絲區(qū)彩色熒光粉廠的蘭粉、綠粉、紅粉制造間戊半導體器件、集成電路工廠的切片間、磨片間、拋光間光纖、光纜工廠的光纖篩選、檢驗區(qū)，光纜生產(chǎn)線③3、強制性條文等介紹D.1.1潔凈室〔區(qū)〕應定期進行