QYResearch：2022年前100強半導體材料企業(yè)占據(jù)全球65%的市場份額分析報告

全球市場研究報告全球市場研究報告Copyright?QYResearch|yangjunping@|本文研究半導體材料（SemiconductorMaterials），包括晶圓制造材料和半導體封裝材料。晶圓制造材料包括半導體硅片、光刻膠、光刻膠輔助材料、電子特氣、光掩膜版、拋光材料、濕電子化學品、濺射靶材和其他制造材料等。半導體封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、切割材料、陶瓷封裝材料、芯片粘結材料、塑封料（EMC）和其他封裝材料等。據(jù)QYResearch調(diào)研團隊最新報告“全球半導體材料市場報告2023-2030”顯示，預計2030年全球半導體材料市場規(guī)模將達到1189.3億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為6.7%。半導體材料，全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球半導體材料市場研究報告2023-2030.全球半導體材料市場前100強生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2022年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報告“全球半導體材料市場研究報告2023-2030，排名基于2022數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準。根據(jù)QYResearch頭部企業(yè)研究中心調(diào)研，全球范圍內(nèi)半導體材料生產(chǎn)商主要包括信越半導體、SUMCO、環(huán)球晶圓、京瓷、揖斐電、欣興電子、SKSiltron、Siltronic世創(chuàng)、三星電機、新光電氣等。2022年，全球前100強廠商占有大約65.0%的市場份額。目前，全球核心廠商主要分布在美國、日本、歐洲、韓國、中國大陸和中國臺灣地區(qū)等。楊軍平–本文主要分析師楊先生，具有9年行業(yè)研究經(jīng)驗，專注于半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關領域的研究，包括半導體設備及零部件、半導體材料、集成電路、功率器件等。部分研究課題如CMP拋光耗材、IC載板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、濺射靶材、光刻膠、晶圓傳輸機器人、EFEM/Sorter、晶圓加熱器、光刻設備、陶瓷材料、化合物半導體（SiC碳化硅、GaN氮化鎵，襯底、耗材等）、功率器件（IGBT、MOSFET、二極管、SiC模塊及分立器件、RF等。

QYResearch(北京恒州博智國際信息咨詢有限公司)成立于2007年，總部位于美國洛杉磯和中國北京。經(jīng)過連續(xù)16年多的沉淀，QYResearch已成長為全球知名的、面向全球客戶提供細分行業(yè)調(diào)研服務的領先咨詢機構；業(yè)務遍及世界160多個國家，在全球30多個國家有固定營銷合作伙伴，在美國、日本、韓國、印度等有分支機構，在國內(nèi)主要城市北京、廣州、長沙、石家莊、重慶、武漢、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地設有辦公室和專業(yè)研究團隊。QYResearch是全球知名的大型咨詢公司，行業(yè)涵蓋各高科技行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細分市場，橫跨如半導體產(chǎn)業(yè)鏈（半導體設備及零部件、半導體材料、集成電路、制造、封測、分立器件、傳感器、光電器件）、光伏產(chǎn)業(yè)鏈（設備、硅料/硅片、電池片、組件、輔料支架、逆變器、電站終端）、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈（動力電池及材料、電驅電控、汽車半導體/電子、整車、充電樁）、通信產(chǎn)業(yè)鏈（通信系統(tǒng)設備、終端設備、電子元器件、射頻前端、光模塊、4G/5G/6G、寬帶、IoT、數(shù)字經(jīng)濟、AI）、先進材料產(chǎn)業(yè)鏈（金屬材料、高分子材料