電子行業(yè)深度報告：2024年度策略：技術(shù)創(chuàng)新全面開花！20240110 -東吳證券

請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分增持（維持）投資要點2024年電子行業(yè)將圍繞需求回暖及技術(shù)創(chuàng)新，疊加終端大廠產(chǎn)業(yè)鏈深增長。在2024年消費電子行業(yè)景氣度有望復(fù)蘇的背相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備材料直接受益。與毫米波雷達(dá)加速上車；2、高頻高速連接器市場需求規(guī)模隨著自動駕maty@證券分析師鮑嫻穎baoxy@證券分析師周高鼎證券分析師金晶jinj@研究助理王潤芝wangrz@行業(yè)走勢14%10% 相關(guān)研究請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分件各環(huán)節(jié)領(lǐng)先企業(yè)——聯(lián)創(chuàng)光電、永鼎股份、國光電氣等。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分 8 8 112.半導(dǎo)體：關(guān)注周期復(fù)蘇、國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新 15 15 152.1.2.模擬：下游補庫動力強，行業(yè) 162.1.3.存儲行業(yè)拐點確立，下游多領(lǐng)域需求復(fù)蘇催 172.1.4.功率：碳化硅國產(chǎn)化元年將至，關(guān)注技術(shù)&客戶 192.2.先進(jìn)封裝需求增長，半導(dǎo)體設(shè) 22 24 24 24 28 31 33 34 35 36 38 414.1.車載攝像頭量價齊升，激光與毫米波雷 42 46 48 50 50 51 52 54 556.1.布局手機、PC、智駕、服務(wù)器 55 57 59 59 60 60 636.5.3.技術(shù)革新：高溫超導(dǎo)產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)， 65 67 68請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分 8 9 9 11 12 12 12 12 12 12 13 13 14 15 16 16 17 17 17 17 18 18 19 19 21 21 23 23 24 24 24 24 25 25 25 26 26 27 27 27 27請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分 28 29 30 30 30 30 31 32 32 32 32 33 33 33 33 33 34 35 35 35 36 36 36 38 38 39 39 39 39 39 39 40 41 41 42 42 42 42 43 43 44 44 44 45請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分 45 45 46 46 46 47 47 47 47 48 48 49 49 49 50 50 50 51 51 52 52 52 52 53 53 54 54 54 55 55 55 57 58 58 58 58 59 60 60 60 60 61 62請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分 62 62 63 63 64 64 64 65 65 65 66 10 11 19 21 22 29 37 51 53請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分1.終端需求邊際改善，技術(shù)創(chuàng)新不斷升級1.1.23Q3業(yè)績回顧：整體業(yè)績邊際改在市場的持續(xù)低迷后，23Q3電子行業(yè)整體業(yè)績得到邊際改善，未來復(fù)蘇在望。圖1：23Q3電子（申萬）二級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分ⅡⅡSW電子SW半導(dǎo)體SW元件SW光學(xué)光電子SW其他電子SW電子化學(xué)品SW消費電子SW電子化學(xué)品ⅢSW消費電子零部件及組裝SW品牌消費電子SW其他電子ⅢSW光學(xué)元件SWLEDSW面板ⅡⅡSW電子SW半導(dǎo)體SW元件SW光學(xué)光電子SW其他電子SW電子化學(xué)品SW消費電子SW電子化學(xué)品ⅢSW消費電子零部件及組裝SW品牌消費電子SW其他電子ⅢSW光學(xué)元件SWLEDSW面板SW被動元件SW印制電路板SW半導(dǎo)體設(shè)備SW集成電路封測SW集成電路制造SW模擬芯片設(shè)計SW數(shù)字芯片設(shè)計SW半導(dǎo)體材料SW分立器件80%60%40%20% -20%-40%23Q3營收同比%23Q3歸母凈利潤同比%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖2：23Q3電子（申萬）三級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率23Q3營收同比%23Q3營收同比%23Q3歸母凈利潤同比%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所和石油石化（1.5%）行業(yè)。圖3：今年以來申萬一級行業(yè)漲跌幅（截至2023/12/26，單位：%）請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分0美容護(hù)理商貿(mào)零售電力設(shè)備房地產(chǎn)社會服務(wù)建筑材料食品飲料交通運輸農(nóng)林牧漁綜合有色金屬輕工制造鋼鐵銀行醫(yī)藥生物國防軍工環(huán)保建筑裝飾非銀金融紡織服飾機械設(shè)備家用電器汽車電子石油石化計算機煤炭傳媒通信數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所表1：申萬二級電子行業(yè)估值水平二級行業(yè)指數(shù)二級行業(yè)（%，過去三年）（%，過去五年）（%，過去十年）數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所注：表中口徑為TTM23Q3公募基金電子行業(yè)市值占比13%，中芯國際為電子行業(yè)第一重倉電子行業(yè)配置市值第一的公司依然為中芯國際，相較于23H1，韋爾股份新進(jìn)入到前十請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖4：23Q2和23Q3公募基金行業(yè)（申萬）市值占比（截至2023/11/16）23Q223Q323Q223Q3 食品飲料環(huán)保美容護(hù)理紡織服飾鋼鐵社會服務(wù)商貿(mào)零售建筑材料輕工制造建筑裝飾石油石化煤炭房地產(chǎn)傳媒農(nóng)林牧漁交通運輸通信家用電器基礎(chǔ)化工銀行有色金屬機械設(shè)備汽車非銀金融計算機電力設(shè)備電電子醫(yī)藥生物數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所表2：電子行業(yè)（申萬）23Q3公募基金持倉市值前十大公司公司簡稱基金持倉數(shù)量（百持倉市值（億元，請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖5：19Q1-23Q3全球智能手機季度出貨量43210全球智能手機出貨量（億部）YoY(%)數(shù)據(jù)來源：TechInsights，東吳證券研究所圖6：19Q1-23Q3中國大陸智能手機季度出貨量10中國大陸智能手機出貨（億部） YoY(%)數(shù)據(jù)來源：Canalys，東吳證券研究所圖7：19Q1-23Q3全球PC出貨量圖8：23Q3全球PC廠商出貨量占比全球PC出貨量（百萬部）YoY（%）0數(shù)據(jù)來源：Gartner，東吳證券研究所25%21%25%21%數(shù)據(jù)來源：Gartner，東吳證券研究所圖9：20Q1-23Q3全球及中國平板出貨量圖10：23Q3全球各廠商平板占比份額請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分中國平板出貨(中國平板出貨(百萬部)中國平板YoY(%) 全球平板YoY(%)020Q120Q321Q121Q3數(shù)據(jù)來源：Canalys，東吳證券研究所24%數(shù)據(jù)來源：Canalys，東吳證券研究所移趨勢。華為多項新品重磅推出強勢回歸，秋季全場景新品發(fā)布會發(fā)布包括全新動其他手機廠商使用此類零部件，需要注意潛在的零組件成圖11：華為秋季全產(chǎn)品新品發(fā)布會數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，東吳證券研究所圖12：iPhone15零部件成本增加數(shù)據(jù)來源：日經(jīng)中文網(wǎng)，東吳證券研究所機出貨量為6670萬部，較二季度（6570萬部）實現(xiàn)環(huán)比增長。全球智能手機銷量在請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖13：2024年電子策略一覽數(shù)據(jù)來源：東吳證券研究所繪制請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分2.半導(dǎo)體：關(guān)注周期復(fù)蘇、國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新2.1.半導(dǎo)體國產(chǎn)替代環(huán)節(jié)隨消費類復(fù)蘇放量2.1.1.射頻前端：下游復(fù)蘇，國產(chǎn)替代加速圖14：射頻前端簡化架構(gòu)數(shù)據(jù)來源：卓勝微招股書，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖15：Phase5N和Phase7的差別數(shù)據(jù)來源：慧智微電子，東吳證券研究所起過圖16：從現(xiàn)實世界到數(shù)字系統(tǒng)：模擬信號和數(shù)字信號的相互轉(zhuǎn)變數(shù)據(jù)來源：東吳證券研究所繪制請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分制等下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，模擬集成電路行業(yè)保持穩(wěn)定發(fā)展。根期看好個股：艾為電子、南芯科技、力芯微等。圖17：2022Q1-2023Q3營業(yè)收入（百萬元）數(shù)據(jù)來源：Choice，東吳證券研究所圖18：2022Q1-2023Q3歸母凈利潤（百萬元）數(shù)據(jù)來源：Choice，東吳證券研究所的市場規(guī)模從2023Q2開始環(huán)比提升，一改連續(xù)四季度持續(xù)減少的趨勢，其中圖19：全球DRAM季度市場規(guī)模（百萬美元，%）數(shù)據(jù)來源：TrendForce，東吳證券研究所注：QoQ為行業(yè)總季度增速指標(biāo)圖20：全球DRAM季度市場規(guī)模（百萬美元，%）數(shù)據(jù)來源：TrendForce，東吳證券研究所注：QoQ為行業(yè)總季度增速指標(biāo)請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分存儲行業(yè)現(xiàn)處于周期底部，漲價趨勢明顯。以DRAM:DDR3/4GB/256Mx16價格周期為例，存儲周期大致4年，本輪周期起始于20Q1，21Q3存儲器價格見頂，至今已降價7個季度。過去一次存儲周期的周期底部位于2019年中旬，該周期內(nèi)下行區(qū)間價格跌幅超66%，隨后產(chǎn)品價格觸底反彈。據(jù)以往存儲周期推斷，目前存儲產(chǎn)品的價格維度已經(jīng)到達(dá)拐點，今年Q4至24年上半年，價格有望止跌上行。圖21：DRAM:DDR3/4GB/256Mx16價格周期 0DRAM:DDR3/4GB/256Mx16（美元）本輪周期底部2019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312021-07-312022-01-312022數(shù)據(jù)來源：iFind，東吳證券研究所占據(jù)了近半數(shù)的市場份額，其次為電腦領(lǐng)域和服務(wù)器，占比分別為13.1%、12.4%。圖22：2022年中國存儲下游應(yīng)用占比數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分2.1.4.功率：碳化硅國產(chǎn)化元年將至，關(guān)注技術(shù)&客戶端領(lǐng)先標(biāo)的受益于需求回暖、效率提升等因素，部分功率廠商盈利能力底部已現(xiàn)，回升可期。差較大。其中斯達(dá)半導(dǎo)由于以技術(shù)含量更高的IGBT模塊作為韌性較好，毛利率始終保持較高水平；時代電氣則由于生產(chǎn)效率提升、成本控圖23：揚杰科技、新潔能季度毛利率情況揚杰科技新潔能21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖24：斯達(dá)半導(dǎo)、時代電氣季度毛利率情況斯達(dá)半導(dǎo)時代電氣21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所表3：主流碳化硅車型價格段（萬元）價格段（萬元）碳化硅Model32018年 ET7請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分否否 是 Ⅲ傳統(tǒng)主機廠 是是否否否否是否是是數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所整理24年將成為碳化硅國產(chǎn)化元年，關(guān)注襯底端產(chǎn)能釋放、器件端技術(shù)追趕。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分20Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q3圖25：天岳先進(jìn)季度營收情況43210營收（億元）同比增速（右軸）數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖26：天岳先進(jìn)季度毛利率情況數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所硅芯片產(chǎn)品，同時傳統(tǒng)設(shè)計公司已開始涉足碳化硅晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)，擬完成碳化硅表4：國產(chǎn)廠商碳化硅器件設(shè)計&研發(fā)進(jìn)展公司公司SiCMOS：應(yīng)用于乘用車主控制器的車規(guī)級SiCMOSFET模塊持續(xù)放量，同時使用公司自主芯片的車規(guī)級SiC②車載模塊：自主開發(fā)的HPD以及DCM充電機、光伏逆變及儲能、高效率通信電源、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器高效率電源等，實現(xiàn)了對采用傳統(tǒng)技術(shù)路線的SiC請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分?jǐn)?shù)據(jù)來源：各公司公告，東吳證券研究所表5：國產(chǎn)廠商碳化硅產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)展公司碳化硅產(chǎn)線建設(shè)情況②封裝：湖南三安與理想合資成立蘇州斯數(shù)據(jù)來源：各公司公告，東吳證券研究所建議關(guān)注需求回暖、碳化硅國產(chǎn)化兩大主線：2）碳化硅國產(chǎn)化元年主線下，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)具備技術(shù)、客戶先發(fā)優(yōu)勢的公司，包括天岳先進(jìn)、晶升股份、芯聯(lián)集成等。2.2.先進(jìn)封裝需求增長，半導(dǎo)體設(shè)備材料直接受益請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖27：先進(jìn)封裝數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，東吳證券研究所圖28：傳統(tǒng)封裝數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，東吳證券研究所設(shè)計復(fù)雜度和制造成本，縮短開發(fā)周期、提高產(chǎn)品良率。主要分類為倒裝類工藝良率制約，成本超過5nm和7nm先接受益。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分3.1.硬件創(chuàng)新：傳統(tǒng)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新帶來產(chǎn)業(yè)鏈增量3.1.1.華為安卓主導(dǎo)國內(nèi)折疊屏，24年滲透率提升趨勢有望進(jìn)一步加速折疊屏全球出貨量已破千萬，正從小眾單品向大眾消費品過渡。根據(jù)Counterpoint圖29：全球折疊屏手機出貨量圖30：全球折疊屏手機出貨量占比50全球折疊屏出貨量（百萬臺，左軸） YoY（%，右軸）2019202020212022E2023E2024E數(shù)據(jù)來源：Counterpoint，東吳證券研究所繪制數(shù)據(jù)來源：Counterpoint，東吳證券研究所圖31：中國折疊屏手機銷量圖32：23Q2中國折疊屏手機出貨量占比請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分0出貨量（千臺，左軸）YoY（%，右軸）數(shù)據(jù)來源：IDC，東吳證券研究所3.30%2%43%數(shù)據(jù)來源：IDC，東吳證券研究所圖33：折疊屏手機出貨節(jié)奏提速數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所人氣單品促進(jìn)折疊屏手機進(jìn)入大眾視野，榮耀X5折疊屏手機也吸引了大量關(guān)注，明星單品促進(jìn)折疊屏手機進(jìn)入大眾視野，鋪墊未來圖34：榮耀V2官網(wǎng)圖圖35：華為X5官網(wǎng)圖請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分?jǐn)?shù)據(jù)來源：榮耀官網(wǎng)，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，東吳證券研究所圖36：19-20年主要折疊屏手機和iPhone價格對比數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所圖37：8000元以下折疊屏手機占比提升10000~12000元8000~10000數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所注：其中2023年數(shù)據(jù)統(tǒng)計到2023年11月折疊屏手機重量及厚度已經(jīng)接近傳統(tǒng)直板旗艦手機，握持體驗改善顯著。榮耀V2請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分促進(jìn)出貨量增長。圖38：主流折疊屏手機各部件重量（克）0數(shù)據(jù)來源：微機分WekiHome，東吳證券研究所圖39：主流折疊屏手機各部件重量占比外屏攝像頭揚聲器主副板電池內(nèi)屏轉(zhuǎn)軸中框合計數(shù)據(jù)來源：微機分WekiHome，東吳證券研究所圖40：早期折疊屏更大的屏幕卻顯示更少信息量數(shù)據(jù)來源：少數(shù)派，東吳證券研究所圖41：軟件適配加速進(jìn)行數(shù)據(jù)來源：小米官網(wǎng)，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分康寧/eCONY、長信科技、凱盛科技、斯迪克、沃格光電、凱茂科技等柔性AMOLED面板需求高，單位手機面板需求面積及價值量翻倍：三星顯示圖42：折疊屏手機產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)來源：東吳證券研究所整理3.1.2.高端機型主導(dǎo)的金屬工藝和材質(zhì)升級（3D打印及鈦合金）布了GalaxyZFlip和Fold5系請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分表6：手機行業(yè)主要品牌鈦合金導(dǎo)入情況使用鈦合金部位鉸鏈、軸蓋鉸鏈數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，IT之家，艾邦官網(wǎng)，東吳證券研究所CNC數(shù)控加工工藝目前是手機中框的主流加工圖43：鈦合金TC4（Ti-6Al-4V）3D打印與傳統(tǒng)鍛造工藝力學(xué)性能對比0鍛件TC43D打印TC鍛件TC4拉伸強度（Mpa）屈服強度（Mpa）延伸率（%）斷面收縮（%）數(shù)據(jù)來源：貝哲斯咨詢，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖44：MIM相對其它金屬成型工藝的優(yōu)勢圖45：榮耀魯班鈦金鉸鏈結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：統(tǒng)聯(lián)精密招股書，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：榮耀官網(wǎng)，東吳證券研究所鈦合金切入高端手機，3D打印有望迎來新機遇。在各大產(chǎn)商不斷地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新的材料，鈦合金作為一種高性能、高強度、低密度的金屬材料，具有很高的抗腐蝕性、在2027年突破450億元，3D打印市場將會迎來圖46：3D打印中框與軸蓋市場空間測算數(shù)據(jù)來源：IDC，Canalys各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所測算圖47：鈦合金產(chǎn)業(yè)鏈概況請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分?jǐn)?shù)據(jù)來源：東吳證券研究所整理3.1.3.國內(nèi)戰(zhàn)略推動、海外商業(yè)化的衛(wèi)星通話衛(wèi)星突破反映衛(wèi)星通信C端應(yīng)用場景逐步趨于成熟，將進(jìn)一步打開衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)空圖48：華為Mate60實現(xiàn)微星通話功能數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，東吳證券研究所聯(lián)網(wǎng)的重要應(yīng)用之一，主要指通過或借助衛(wèi)星進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，可廣泛應(yīng)用于移動用戶、請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖49：2018-2023年中國衛(wèi)星通信市場規(guī)模02018201920202021數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)研究院，東吳證券研究所圖50：中國衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈全景圖數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)研究院，東吳證券研究所圖51：低軌衛(wèi)星更利于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)快速推廣數(shù)據(jù)來源：維基百科，東吳證券研究所整理圖52：星鏈用戶呈快速增長趨勢數(shù)據(jù)來源：Starlink官網(wǎng)，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分3.1.4.蘋果主導(dǎo)的光學(xué)創(chuàng)新（潛望式鏡頭）圖53：普通光學(xué)變焦和潛望式變焦對比數(shù)據(jù)來源：索尼官網(wǎng)，東吳證券研究所圖54：蘋果潛望式鏡頭專利設(shè)計數(shù)據(jù)來源：GSMArena，東吳證券研究所圖55：多反射潛望式攝像頭方案數(shù)據(jù)來源：GSMArena，東吳證券研究所圖56：全球潛望式攝像頭市場驅(qū)動因素圖57：潛望式攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分?jǐn)?shù)據(jù)來源：東吳證券研究所整理數(shù)據(jù)來源：東吳證券研究所整理3.1.5.AIPC有望為市場帶來顯著增量長兼CEO楊元慶與微軟、英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通等全球楊元慶展示了聯(lián)想首款A(yù)IPC、大模型壓縮技術(shù)、人工智能雙胞胎（AITwin）等一系列AI能力的提升，Canalys預(yù)測2024H1將出現(xiàn)AI賦能模型浪潮。鑒于在2024年末推出圖58：AIPC占整個PC市場出貨量預(yù)測0AIPC出貨量（百萬臺）非AIAIPC出貨量（百萬臺）20222023E2024E數(shù)據(jù)來源：Canalys，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分AIPC在硬件層面集成加速單元，本地推理有望實現(xiàn)，AI加速器的集成有望推動AIPC單價提升。在硬件層面，AIPC與傳統(tǒng)等加速單元，個人大模型將使用存儲在PC或服務(wù)器上的個人數(shù)據(jù)進(jìn)圖59：聯(lián)想AIPC大會數(shù)據(jù)來源：第一財經(jīng)，東吳證券研究所圖60：主流品牌AIPC處理器及其發(fā)展路徑數(shù)據(jù)來源：Canalys，東吳證券研究所AIPC對于硬件的拉動主要來自于核心環(huán)節(jié)升級后帶來的零組件增量應(yīng)用：CPU/內(nèi)存等規(guī)格顯著提升\電池容量密度及傳輸速度需求提升，以及結(jié)構(gòu)件材質(zhì)輕量化與散熱材料需求升級圖61：PC產(chǎn)業(yè)鏈概況數(shù)據(jù)來源：東吳證券研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分舒適性全新體驗。同時伴隨MetaQuest3的上市，全眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈，應(yīng)用場景拓展及生態(tài)的完善有望推動產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)成長圖62：全球VR頭顯季度出貨量0數(shù)據(jù)來源：WellsennXR，東吳證券研究所圖63：全球AR頭顯季度出貨量5數(shù)據(jù)來源：WellsennXR，東吳證券研究所場，整體年度出貨有望達(dá)到大幾千萬量級。長期來看，隨著VR/AR設(shè)備成為元宇宙重要入口，多領(lǐng)域逐漸剛需，每年出貨量級有望突破數(shù)億部。圖64：XR設(shè)備銷量三階段成長動能展望數(shù)據(jù)來源：IDC，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分2022-2024年多款重磅XR產(chǎn)品發(fā)布，進(jìn)一步刺激XR市場增長。表7：頭部公司各家XR布局情況公司硬件技術(shù)整合MetaAllin元宇宙，全產(chǎn)業(yè)鏈整合；硬件優(yōu)勢推動社交應(yīng)用和內(nèi)容平臺收購Oculus，爆款產(chǎn)品Quest2自研VR操作系統(tǒng)；收購手勢控制、面部識別、空間音效、計算機視覺、腦機接口等領(lǐng)域公司；收購VR變焦頭顯硬件廠商Lemnis收購Roblox游戲創(chuàng)作平臺Crayta開發(fā)社交應(yīng)用Horizon；收購BeatGames等多家游戲開發(fā)商推出嚴(yán)格審核的精品封閉平臺OculusQuest平臺；連接第三方推出無審核機制的APPLab平臺，對標(biāo)SideQuest微軟側(cè)重AR和MR，從游戲場景切入發(fā)布MR頭顯HoloLens系列自研MR操作系統(tǒng)WindowsHolographic；收購最大語音識別公司Nuance推出MR開發(fā)工具M(jìn)RTK收購《我的世界》開發(fā)商Mojang、動視暴游戲公司；收購VR社交公司AltspaceVR；推出針對辦公場景的MeshforTeams-蘋果底層技術(shù)積累深厚，側(cè)重AR和MRMR產(chǎn)品待出收購定位、動作捕捉、面部識別、眼動追蹤、圖像識別等技術(shù)公司；收購MicroLED、硅基OLED、圖像傳感器等硬件公司-收購VR直播公司NExtVR；收購VR虛擬會議公司Spaces-谷歌多方位出擊發(fā)布VR盒子Cardboard投資眼動追蹤、圖像識別等技術(shù)公司；投資MicroLED、全景相機、光場技術(shù)相機等硬件公司-投資ResolutionGames在內(nèi)的多個游戲開發(fā)商推出DaydreamVR平臺騰訊專注內(nèi)容，以游戲和社交為核心-投資手部追蹤廠商Ultrealeap；2022年6月宣布成立XR部門，正式入局投資Roblox；投資引擎公司UnrealEngine投資社交、游戲在內(nèi)的多家內(nèi)容交軟件Snapchat投資EpicGames字節(jié)跳動搶奪硬件入口，側(cè)重社交和游戲應(yīng)用，或復(fù)制Meta路徑收購Pico-投資物理引擎和UGC平臺代碼乾坤收購爆款沐瞳科技在內(nèi)的多家游戲開發(fā)商；收購視頻直播會議服務(wù)商；發(fā)布社交產(chǎn)品Pixsoul推出精品封閉平臺PicoStore華為從底層出發(fā)向上擴發(fā)布華為VRGlass發(fā)布華為XR芯片平臺；成立徠卡創(chuàng)新實驗室研究推出華為引擎VR/AREngine--請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分展光學(xué)成像和VR技術(shù)3.0；推出VRSDK；推出3D開發(fā)工具RealityStudio數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所整理元素與現(xiàn)實世界融合在一起。蘋果VisionPro體現(xiàn)了MR終端虛實讓人產(chǎn)生感知和反饋等沉浸感體驗。近年來空間計算市場蓬勃發(fā)展，2022-2032圖65：蘋果公司首款MR混合現(xiàn)實產(chǎn)品AppleVisionPro數(shù)據(jù)來源：蘋果官網(wǎng)，東吳證券研究所圖66：VisionPro年出貨量預(yù)測及同比增速0VisionPro年出貨量預(yù)測（萬臺） 同比增速2024E2025E2026E數(shù)據(jù)來源：Canalys，東吳證券研究所Pancake光學(xué)方案成為確定性趨勢。Pancake基于偏振折疊原理實現(xiàn)窄小空間內(nèi)光線傳遞與視角放大，同時能夠減少模組厚度，頭顯輕薄化實現(xiàn)里程碑式突破。目前Pancake商用化進(jìn)程加速，已成為當(dāng)前主流（蘋果、Meta、Pico、創(chuàng)維等國內(nèi)外代表品請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖67：VR/MR不同光學(xué)方案對比數(shù)據(jù)來源：WellsennXR、量子位、東吳證券研究所圖68：Pancake比傳統(tǒng)菲涅爾鏡片顯著輕薄化數(shù)據(jù)來源：WellsennXR、東吳證券研究所有望進(jìn)入蘋果MR供應(yīng)鏈，在提高產(chǎn)能水平的同時加速圖69：VR/MR不同顯示方案對比數(shù)據(jù)來源：WellsennXR，東吳證券研究所圖70：MicroOLED產(chǎn)業(yè)全景圖數(shù)據(jù)來源：量子位，東吳證券研究所圖71：空間計算在XR領(lǐng)域的應(yīng)用圖72：空間計算市場年復(fù)合增長率請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分?jǐn)?shù)據(jù)來源：XR研究院，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：marketus，東吳證券研究所圖73：XR產(chǎn)業(yè)鏈主要零組件梳理數(shù)據(jù)來源：wind，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖74：XR產(chǎn)業(yè)鏈主要設(shè)備環(huán)節(jié)梳理數(shù)據(jù)來源：wind，東吳證券研究所4.汽車電子：關(guān)注電動化向智能化的跨越圖75：智能駕駛受益環(huán)節(jié)請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分?jǐn)?shù)據(jù)來源：東吳證券研究所繪制4.1.車載攝像頭量價齊升，激光與毫米波雷達(dá)加速上車升疊加新能源汽車銷量增長，車載攝像頭需求量明顯增圖76：各自動駕駛等級車載攝像頭需求數(shù)據(jù)來源：Yole，智研咨詢，東吳證券研究所圖77：全球車載攝像頭年出貨量預(yù)測數(shù)據(jù)來源：潮電智庫，東吳證券研究所圖78：蔚來ET7中800W像素攝像頭及功能對比圖79：各像素車載攝像頭價格對比（2022年）請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分?jǐn)?shù)據(jù)來源：蔚來官網(wǎng)，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：路咖汽車，東吳證券研究所圖80：車載攝像頭結(jié)構(gòu)拆分圖數(shù)據(jù)來源：安森美半導(dǎo)體公司，東吳證券研究所圖81：2022年車載攝像頭模組各成本占比數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖82：2023年1-2月全球車載攝像頭光學(xué)鏡頭出貨量數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，東吳證券研究所圖83：2023年1-2月全球車載攝像頭CMOS圖像傳感器出貨量占比數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，東吳證券研究所圖84：各傳感器間優(yōu)劣互補請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖85：激光雷達(dá)價格走勢圖際咨詢機構(gòu)ICV研究測算，2022年毫米波雷達(dá)全球市場規(guī)模達(dá)到34.9億用量在3-5顆。隨著特斯拉純視覺方案更新圖86：不同類型毫米波雷達(dá)單價數(shù)據(jù)來源：未來智庫，東吳證券研究所整理圖87：全球毫米波雷達(dá)市場規(guī)模數(shù)據(jù)來源：ICV，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖88：2023年全球激光雷達(dá)整機廠市場格局?jǐn)?shù)據(jù)來源：Yole，東吳證券研究所圖89：2022年全球毫米波雷達(dá)各品牌市占率數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，東吳證券研究所4.2.數(shù)據(jù)量增加加快連接器應(yīng)用圖90：高頻高速連接器分類和性能對比數(shù)據(jù)來源：線束世界，羅森伯格，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖91：Mini-Fakra連接器能有效減少安裝空間數(shù)據(jù)來源：羅森伯格，東吳證券研究所圖92：FAKRA與miniFAKRA性能對比數(shù)據(jù)來源：蓋世汽車，東吳證券研究所應(yīng)用的增加。圖93：車載攝像頭中ISP負(fù)責(zé)初步數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)來源：AIOT大數(shù)據(jù)，東吳證券研究所圖94：汽車傳輸速率要求提升數(shù)據(jù)來源：泰科電子，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖95：各自動駕駛等級高速連接器單車價值量數(shù)據(jù)來源：ICVTank，線束中國，HISMarkit，騰訊網(wǎng)，東吳證券研究所圖96：中國汽車連接器市場格局?jǐn)?shù)據(jù)來源：智研咨詢，東吳證券研究所4.3.AR-HUD成本下降快速放量在行車路面和儀表或手機導(dǎo)航之間切換的需求，降低潛在事故風(fēng)險。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖97：AR-HUD顯示技術(shù)方案對比數(shù)據(jù)來源：亞洲新能源汽車網(wǎng)，東吳證券研究所圖98：2023Q1各A-HUD技術(shù)路徑市場占比數(shù)據(jù)來源：佐思汽研，東吳證券研究所圖99：2018-2022中國乘用車前裝HUD配套量（萬臺）數(shù)據(jù)來源：亞洲新能源汽車網(wǎng)，東吳證券研究所使本土廠商受益。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖100：2023年1-9月中國乘用車前裝標(biāo)配AR-HUD市場占比數(shù)據(jù)來源：亞洲新能源汽車網(wǎng)，東吳證券研究所5.1.MLCC：庫存出清，靜待需求回暖推動國產(chǎn)替代需求圖101：全球MLCC市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）0圖102：2022年全球MLCC行業(yè)競爭格局村田請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分?jǐn)?shù)據(jù)來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：國巨電子，東吳證券研究所圖103：臺股MLCC營收及同比增速0臺股MLCC營收：當(dāng)月值（億新臺幣，左軸）當(dāng)月同比（右軸）20/0120/0721/0121/0722/012數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖104：臺系代表型號MLCC市場現(xiàn)貨價（元/千只）500201/104K/10V 0603/104K/50V 0402/104K/16V0201/104K/10V 0603/104K/50V數(shù)據(jù)來源：華強電子網(wǎng)，東吳證券研究所表8：主要MLCC國產(chǎn)廠商擴產(chǎn)進(jìn)度公司投資額（億元）（億元）設(shè)計產(chǎn)能數(shù)據(jù)來源：各公司公告，東吳證券研究所今年以來面板價格普遍回升，大尺寸漲幅更高。面請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分00圖105：TV面板價格走勢（單位：美元/片）0 65英寸 65英寸50英寸32英寸43英寸21/0121/0521/0922/0122/0數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖106：液晶顯示器和筆電面板價格走勢（美元/片） 液晶:27英寸液晶:23.8英寸液晶:21.5英寸筆電:13.3英寸筆電:14英寸筆電:15.6英寸021/0121/0521/0922/0122/0522/0923/0123/0523/09數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所和價格均有望進(jìn)一步回升。圖107：TV、液晶顯示器、筆電面板出貨量（單位：萬0液晶顯示器液晶顯示器TV YOY:液晶顯示器數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖108：21Q1-23Q3大陸面板廠凈利潤（單位：億元）京東方ATCL科技深天馬A21Q121Q322Q122Q323Q121Q121Q322Q122Q323Q1數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分LED行業(yè)過去幾年景氣度欠佳，未來有望受益于MicroLED滲透率提升。根據(jù)圖109：全球LED市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）0數(shù)據(jù)來源：TrendForce，東吳證券研究所圖110：小間距LED顯示屏價格走勢（萬元/平方米）數(shù)據(jù)來源：洛圖科技（RUNTO東吳證券研究所表9：23Q2以來部分LED企業(yè)漲價情況數(shù)據(jù)來源：愛集微，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分5.4.CCL：上游商品周期變化有望降低生產(chǎn)成本圖111：CCL產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，東吳證券研究所圖112：CCL主要原料成本占比銅箔40%26%數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，東吳證券研究所圖113：LME銅價走勢（單位：美元/噸）02020/012020/062020/112021/042021/092022/022022/0數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所綜合判斷，我們認(rèn)為CCL行業(yè)明年將主要受益于原材料降價帶來的成本下降，盈請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖114：環(huán)氧樹脂價格走勢（單位：元/噸）02021-012021-072022-012022-072023-012023-07數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖115：電子級玻璃纖維布價格走勢（單位：元/米）76543210數(shù)據(jù)來源：宏和科技，東吳證券研究所圖116：華為產(chǎn)業(yè)鏈全景圖請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分?jǐn)?shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，東吳證券研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖117：哈勃投資在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資情況數(shù)據(jù)來源：天眼查，東吳證券研究所2023年8月，華為發(fā)布搭載麒麟9000S的Mate60Pro系列手機，市場研究公司首發(fā)的第二代昆侖玻璃，同時接入盤古人工智能大模型，為消費者提供更智慧的體驗。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖118：華為Mate60Pro玄武架構(gòu)數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，東吳證券研究所圖119：華為Mate60Pro智感支付數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，東吳證券研究所手機出貨量的復(fù)合年增長率（CAGR）將達(dá)到27.6%，而傳圖120：全球可折疊手機出貨量（百萬臺）及占比（%，縱軸）