新材料行業(yè)研究：AI算力以及5.5G演進帶動高頻高速材料發(fā)展

內(nèi)容目錄一、AI服務器發(fā)展將帶動覆銅板材料環(huán)節(jié)的創(chuàng)新 4AI服務器發(fā)展和普通服務器升級帶動M6+以上覆銅板使用 4在M6+以上覆銅板中，雙馬BMI樹和PPO樹脂需求量將大幅增加 6二、通信技術向5.5G演進，推動材料應用及發(fā)展 9通信基站進入升級周期 9基站向5.5G演進，天線、濾波器、PCB等環(huán)節(jié)都有望受益 13基站升級將催生LCP材料創(chuàng)新應用 14三、投資建議 16東材科技 16普利特 17圣泉集團 18風險提示 19圖表目錄圖表1：覆銅板的主要應用 4圖表2：MEGTRON系列傳輸損耗性能排名 4圖表3：MEGTRON系列應用領域 4圖表4：GPU產(chǎn)品拆解–NvidiaDGX板 5圖表5：PCIe5.0的速度是PCIe4.0的兩倍 5圖表6：PCIE5.0服務器，M6+覆銅板成為標配 5圖表7：覆銅板剖面圖 6圖表8：覆銅板成本構成 6圖表9：電子樹脂配方體系不斷展 6圖表10：UBB板的基本構成 7圖表11：OAM板的基本構成 7圖表12：GPU板組和主板對于樹脂的消耗量 7圖表13：服務器升級至PCIE5.0，單臺服務器對于雙馬或者消耗量測算 8圖表14：雙馬BMI樹脂需求量測算 8圖表15：PPO樹脂需求量測算 8圖表16：雙馬BMI樹脂供應商情況 9圖表17：PPO競爭格局 9圖表18：4G&5G基站架構 10圖表19：中國5G基站滲透率持續(xù)提升(萬個） 10圖表20：政策支持5.5G發(fā)展 11圖表21：5.5G網(wǎng)絡關鍵特征 11圖表22：5.5G節(jié)奏和標準明確 12圖表23：5.5G已具備收編所有物聯(lián)的能力 12圖表24：全球5G基礎設施算出預測（百萬美元） 13圖表25：射頻架構 13圖表26：LCP在中的應用 14圖表27：LCP材料在基站和移動終端的應用 14圖表28：LCP產(chǎn)業(yè)鏈格局 16圖表29：公司依托技術延伸新材料業(yè)務 16圖表30：營業(yè)收入（百萬元）及增速 17圖表31：歸母凈利潤（百萬元）及增速 17圖表32：普利特業(yè)務架構 17圖表33：營業(yè)收入（百萬元）及增速 18圖表34：歸母凈利潤（百萬元）及增速 18圖表35：公司產(chǎn)業(yè)鏈結構圖 18圖表36：公司營業(yè)收入（百萬元）及增速 19圖表37：公司歸母凈利潤（百萬元）及增速 19圖表38：大慶秸稈綜合利用項目原材料和主要產(chǎn)品情況 19一、AI服務器發(fā)展將帶動覆銅板材料環(huán)節(jié)的創(chuàng)新AI服務器發(fā)展和普通服務器升級帶動M6+以上覆銅板使用高速數(shù)據(jù)傳輸對覆銅板材料的電性能提出了新的要求。覆銅板材料本身在電場作用下存在一定的能量耗散，會造成信息傳輸過程中的信號損失，不利于信息的高速傳輸。其中，DkDf（介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子Df主要應用損耗分類主要應用損耗分類信號速率覆銅板電性能等級核心路由器/交換機超低損耗28/56GbpsDf=0.002-0.006服務器、交換機/路由器低損耗10GbpsDf=0.006-0.009工作站計算機、服務器中等損耗2.5GbpsDf=0.009-0.012智能手機、平板電腦、計算機標準損耗1GbpsDf>0.012來源：Prismark，Megtron系列為高速覆銅板領域分級標桿，歷年發(fā)布的不同等級高速覆銅板依Megtron2、Megtron4、Megtron6、Megtron8（M2、M4、M6、M8。覆銅板M2-M4-M6-M8的演化路徑。圖表2：MEGTRON系列傳輸損耗性能排名來源：panasonic官網(wǎng)，屬性 應用屬性 應用領域MEGTRON4/4S高Tg和低Dk服務器、測量儀器、路由器和網(wǎng)絡設備AI服務器MEGTRON6低介電損耗因數(shù)、低傳輸損耗和高耐熱性MEGTRON8業(yè)界最低傳輸損耗的多層電路板材料路由器、交換機、高端AI服務器來源：panasonic官網(wǎng)，AI服務器我們瞄準英偉達DGXA100和DGXH100兩款具有標桿性產(chǎn)品力的產(chǎn)品進行分析，我們首先從DGXA100出發(fā)來觀測具有產(chǎn)品力的AI服務器的基本架構。從功能性的角度，我們認為AI服務器的PCB價值量計算可以歸納為三個部分，其一是AI服務器最為核心的GPUCPU母板組，最后是風扇、硬盤、電源板塊等配件組。GPUPCB4GPUNVSwitch、OAM、UBBUBB890KOAMM6+）覆銅板。樹脂方面，PPODfBMI528KBMI890K（M7+）PPOBMI樹脂為輔。圖表4：GPU產(chǎn)品拆解–NvidiaDGXA100板來源：英偉達官網(wǎng)，PCIe4.0PCIe5.0PCBPCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress），PCIe5.0有望升級為服務器PCB市場的主流，PCIeGPU顯卡，因為現(xiàn)代游戲、科學、工程和機器學習應用程序涉及處理大量數(shù)據(jù)。PCIe5.0PCIe5.0PCIe4.0PCle版本 發(fā)布年份 傳輸速率 吞吐量通道 x16吞吐量1.020032.5GT/秒250MB/秒4.0GB/秒2.02007PCle版本 發(fā)布年份 傳輸速率 吞吐量通道 x16吞吐量1.020032.5GT/秒250MB/秒4.0GB/秒2.020075.0GT/秒500MB/秒8.0GB/秒3.020108.0GT/秒1.0GB/秒16.0GB/秒4.0201716.0GT/秒2.0GB/秒32.0GB/秒5.0201932.0GT/秒4.0GB/秒64.0GB/秒來源：51CTO，高效傳輸要求更多層高速覆銅板。提高傳輸效率需要高效的走線布局和更多層的高速覆銅板，進而降低信號間的干擾程度，普通服務器迭代后高速覆銅板的層數(shù)將得到較大幅度的提高。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，PCIe4.0IntelWhitleyAMDZen312-16PCIe5.0IntelEagleStreamAMDZen416-20PCIe5.0總線配置，通信行業(yè)對更多層覆銅板需求進一步提升。PCIe5.04Gb/s，832Gb/s。在這樣的傳輸性能要求上，需要更高等級的覆銅板進行支持，M6+以上高速覆銅板將成為標配。圖表6：PCIE5.0M6+覆銅板成為標配來源：聯(lián)茂電子官網(wǎng)，在M6+以上覆銅板中，雙馬BMI樹脂和PPO覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓制成的42、19和26。從成本占比來說，電子樹脂占覆銅板生產(chǎn)成本的比重約為25-30在當前迅速發(fā)展的高速高頻覆銅板中，電子樹脂所占的成本比重將進一步提高。3.5% 2.7%6.5%42.1%19.1%26.1%3.5% 2.7%6.5%42.1%19.1%26.1%銅箔 樹脂 玻釬布 制造 人工 其他原料來源：金安國際招股書， 來源：南亞新材招股說明書，樹脂的類型、含量和固化程度等因素也會影響到介質(zhì)特性。一般而言，為了降低介質(zhì)損EP、聚酰亞胺樹脂PI、聚苯醚樹脂PPOBMI圖表9：電子樹脂配方體系不斷發(fā)展來源：同于新材招股書，AIBMIPPOAIPPOBMI樹脂消耗量。PPOPPOPPPPVeryLowLossCCLPPPPOBMI再根據(jù)我們電子組報告《AIPCBDGXH100PCBGPUUBBOAM：AIGPU26UBB25PPPP0.3，18OAM17PP8OAM0.24AIGPUUBBPPO耗量為0.6kg（80g/平米*25層*0.3平米/層=0.6kg，對于雙馬BMI樹脂消耗量為0.24kg(32g/平米*25*0.3/層=0.24kgAIGPUOAMBMI0.33kg(80g/平米*17*0.24/層=0.33kg)。8PCBGPUPPO0.74kg，BMI0.7kg。GPU23年及以后我們按照81GPU、4GPUGPUGPU50，AIPPO0.38kg。AIGPUBMI0.35kg。CPU主板：CPUCPUPCIE5.0VeryLowLossCPU15PP0.3PPO80gBMIAICPUPPO雙馬BMI15*0.3/層*80g=0.36kgPCB10-18，CPUPPOBMI0.44kg。圖表10：UBB板的基本構成 圖表11：OAM板的基本構成來源：英偉達官網(wǎng)， 來源：英偉達官網(wǎng)，AI服務器PPAI服務器PP層數(shù)厚度mm單層厚度mm面積（平米）PPO樹脂（g/平米）PPO重量（g）雙馬樹脂（g/平米）雙馬重量（g）UBB254.180.170.38060032240OAM172.150.130.2480326總計600566總計-算上損耗741699CPU主板152.170.140.38036080360總計-算上損耗444444來源：產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，英偉達官網(wǎng)，；備注：CPU主板采用M6+覆銅板，這其中有兩套技術方案雙馬BMI主樹脂或者PPO主樹脂，其中臺光電子主要以雙馬BMI為主樹脂。AI服務器數(shù)量。IDC2021，預計到2026年，用于推理的工作負載將達到62.2。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研2023/2024AI150300IDC/訓練占比可測算推理卡出貨量，總體而言，對應2023-2025AI4695AI193863，AI2858101(4)PPOPPOPCBCPUCPU1615PP0.24CPUM6M6PP80gPPO80gBMIPPOBMI0.29kg，考慮到樹脂環(huán)節(jié)到覆銅板環(huán)節(jié)損耗率約8PCB10-18，單臺普通服務PPOBMI0.36kg。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023-2025年全球服務器出貨量為1493萬臺、1626萬臺和1763萬臺，扣除前述預測的AI2023-20251447萬臺、15311599雙馬樹脂 雙馬重量（g/平米） （g）PPO（g）PPO平米）PP層數(shù) 面積平雙馬樹脂 雙馬重量（g/平米） （g）PPO（g）PPO平米）PP層數(shù) 面積平米PCIE5.0CPU主板 15 0.24 80 288 80 288總計-算損耗 356 356來源：產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，英偉達官網(wǎng)，假設PCIE5.0在2023-2026年的滲透率分別達到10、40、60和80；根據(jù)臺光電子官網(wǎng)以及產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們假設CPUBMIPPO602023-2026AIBMI8371749260737262155371752337197BMI需求量20222023EBMI需求量20222023E2024E2025E2026EAI服務器訓練服務器（萬臺理服務器（萬臺）19.72858101170GPU-訓練單耗（kg）0.700.700.700.700.70GPU-推理單耗（kg）0.350.350.350.350.35GPU——用量（噸）1672314698081364CPU——單耗0.440.440.440.440.44CPU——用量（噸）5577158273461雙馬BMI總用量22230862710811824PCIE5.0普通服務器14611447154816401725M6+以上滲透率010406080M6+服務器總量01456199841380普通服務器單機消耗BMI（kg）0.360.360.360.360.36服務器帶來的BMI用量（噸）020688113991963其他領域雙馬BMI的需求量（噸）400400400400400AI+普通服務器升級BMI用量（噸）567837174926073726來源：IDC，產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，東材科技公告，圣泉集團公告，圖表15：PPO樹脂需求量測算PPO需求測算20222023E2024E2025E2026EAI訓練服務器（萬臺理服務器（萬臺）19.72858101170GPU-訓練單耗（kg）0.740.740.740.740.74GPU-推理單耗（kg）0.370.370.370.370.37GPU——用量（噸）1772444968561444CPU——單耗0.440.440.440.440.44CPU——用量（噸）105146299516871PPO總用量28239179513722316PCIE5.0普通服務器14611447154816401725M6+以上滲透率010406080M6+服務器總量01456199841380普通服務器單機消耗PPO（kg）0.360.360.360.360.36服務器帶來的PPO用量（噸）0309132120992944其他領域PPO需求（噸）13231456160117611937PPO總需求（噸）16052155371752337197來源：IDC，產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，東材科技公告，圣泉集團公告，BMIKIDAIWA。BMIBMI2023供應商現(xiàn)有產(chǎn)能(噸)后續(xù)產(chǎn)能(噸)供應商現(xiàn)有產(chǎn)能(噸)后續(xù)產(chǎn)能(噸)出貨量（噸）說明江西同宇6002,000東材科技37000700以臺企、日企和中國大陸為主。國產(chǎn)品圣泉3601,000科宜6001,000華爍500DAIWA1,000150以臺企、日企為主。進口品KI1,000150以臺企、日企為主。HOS-Technik1,000臺灣晉一600來源：各公司官網(wǎng)，；備注：搜集信息不完全聚苯醚樹脂（PPO）等樹脂材料擁有較低的介電損耗，可用來提升覆銅板的電性能,是未來高速產(chǎn)品的首選。在供給端，根據(jù)查詢各個公司公告以及沙比克年報等，我們得知目前全球有沙比克、旭化成、日本三菱瓦斯化學、圣泉集團等少數(shù)幾家企業(yè)掌握了工業(yè)化生產(chǎn)PPO的能力和改性能力。供應商產(chǎn)能(噸)供應商產(chǎn)能(噸)擴產(chǎn)（噸）備注國產(chǎn)品東材科技1001000低分子量PPO開發(fā)中圣泉集團宏昌電子30015001000已經(jīng)供應至國內(nèi)覆銅板廠家低分子量PPO開發(fā)中健馨生物1000低分子量PPO開發(fā)中進口品SABIC旭化成2000-3000100主流PPO供貨商少量供貨三菱瓦斯100少量供貨來源：各公司官網(wǎng)，；備注：搜集信息不完全BMIPPOCCL、PCB2年以上。我們預計，雙PPOCCL二、通信技術向5.5G演進，推動LCP材料應用及發(fā)展5GDk、介電損耗（Df）呈正比，信號傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對其基材提出了降低介Dk與Df5.5G、5G、4G2.1通信基站進入升級周期在5G4G4G（RRU）和基帶處理單元BBU5GRRUBBUDU）和集中單元CU。5GPCB板材料滿足高頻高速、一體化、小型化、輕量化、和高可靠性的要求。特別是樹脂材料要求低介電常數(shù)Dk、低介質(zhì)損耗Df、低熱膨脹系數(shù)CTE）和高導熱系數(shù)。目前，以聚四氟乙烯（PTFE）熱塑性材料和碳氫樹脂（PCH）類熱固性材料為代表的硬質(zhì)覆銅板，5G/PCB圖表18：4G&5G基站架構來源：立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，繪制5G4GiFinD，202395G318.927。5G波長為毫米級，波長極短，頻率極高造成繞射和穿墻能力差，在4G，5G宏基站覆蓋區(qū)域較小。未來在熱點區(qū)圖表19：中國5G基站滲透率持續(xù)提升(萬個）350 30%300

25%50

5%0 0%5G基站數(shù) 5G基站數(shù)在基站中占比來源：工信部,202143GPP5G-Advanced（5G-A）5GRel-185G5.5G5.5G5G6G6276425-7125MHzIMT(5G/6G)5G/6G5G/6G5G/6G5G6G5時間 時間 部門公司 政策事件2022年1月國務院國務院關于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃的通知，提出前瞻布局第六代移動通信際標準化工作。202212工信部、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及未來6G等預留頻譜資源。2023年3月工信部提出全面推進6G技術研發(fā)2023年6月工信部6425-7125MHzIMT（6G2023年6月華為設備。2023年6月信通院2023620236無線與終所副長胡在發(fā)中提，中移動與產(chǎn)業(yè)伴合推動中國移動研 技術產(chǎn)業(yè)熟與用落，以為始指引術演方向，動標準究院立項，打造全球統(tǒng)一的5G-Advanced標準。中國移動研 無線技術究中總監(jiān)福昌示，國聯(lián)將圍“智構視界智享上究院 行、智慧感知三大道，速5G-A用進。來源：工信部、華為官網(wǎng)，5.5G將實現(xiàn)下行萬兆10Gbps、上行千兆（1Gbps）的峰值速率，以及毫秒級時延、低20195G，5.5G10105G5.5G5.5G將面向三大應用場景，eMBB（增強移動寬帶、mMTC（海量物聯(lián)、URLLC（高可靠低延時連接。圖表21：5.5G網(wǎng)絡關鍵特征來源：《華為技術》，標準節(jié)奏明確，5.5G5.5G3GPPR18、R19、R205.5G5.5GR18課題的立項，5.5GR18eMBBR19R20圖表22：5.5G節(jié)奏和標準明確來源：華為官方微信號，5G時代，大帶寬多天線Gbps5.5GELAA5.5GELAA800MHz200010Gbps6GHz，400MHz1000C-Band圖表23：5.5G已具備收編所有物聯(lián)的能力來源：華為官方微信號，根據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示，2022年全球5G基礎設施市場產(chǎn)值達322億美元，同比增長，RRU、BBU、小基站、MIMO5GC5.5G5G4G5G5.5G圖表24：全球5G基礎設施算出預測（百萬美元）40000350003000025000200001500010000500002021

2022

2023

2024

2025Sub-6GHz 毫米波 5G核心網(wǎng)來源：工業(yè)富聯(lián)公告，基站向5.5G演進，天線、濾波器、PCB等環(huán)節(jié)都有望受益相較于5G基站，5.5G基站的超大規(guī)模天線數(shù)量提升至192通道以上，成倍數(shù)增長。隨著基站通訊頻段向5.5G演進，對基站射頻的性能和數(shù)量都產(chǎn)生了新的需求，天線、濾波器、PCB等環(huán)節(jié)有望受益。射頻，是頻率介于300kHz-300GHz之間的，可以輻射到空間中的高頻交流變化電磁波的簡稱。射頻主要用于實現(xiàn)無線通訊的兩個本質(zhì)功能——發(fā)送和接收，即將二進制信號轉(zhuǎn)變?yōu)楦哳l率無線電磁波信號并發(fā)送，以及接收無線電磁波信號并將其轉(zhuǎn)化為二進制信號。從結構來看，射頻可以拆分為天線、射頻收發(fā)芯片、基帶和射頻前端。射頻前端的功能為無線電磁波信號的發(fā)送和接收，是移動終端設備實現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡連接、Wi-Fi、藍牙、GPS等無線通信功能所必需的核心模塊，可以進一步拆分為天線調(diào)諧器(Tuner)、天線開關(Switch)、濾波器(Filter)、功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)。隨著基站通訊頻段向5.5G演進，對射頻的性能和數(shù)量都產(chǎn)生了新的需求。圖表25：射頻架構來源：唯捷創(chuàng)芯招股書，MassiveMIMO（大規(guī)模天線技術）5G通信提高系統(tǒng)容量和頻譜利用率的一項關鍵技術。MassiveMIMO5G2G/3G/4G2/4/85G643605G5G，5.5G192通道以上，成倍數(shù)增長。其次基站天線數(shù)量的增加導致了單個基站對濾波器的需求量增加。5GMassiveMIMO641925.5G5G35GPCB5.5G較5G的帶寬進一步增加，在設備尺寸變化不大的前提下，需要通過增加PCB導通層數(shù)來提升數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)處理能力。PCB面積。所以5.5GPCB（20-30PCB40）需求提升。基站升級將催生LCP材料創(chuàng)新應用隨著5.5G頻段向上遷移，LCP材料需求將大規(guī)模上升。LCP 全稱液晶聚合物（LiquidCrystalPolymer，兼具低介電損耗和可加工性能，并且能夠滿足撓性線路的材料要求，產(chǎn)業(yè)內(nèi)對于LCP材料最著名的商業(yè)化使用即為蘋果手機內(nèi)連接天。圖表26：LCP在5.5G中的應用來源：普利特官網(wǎng)，LCPLCPLCP注塑型產(chǎn)LCP薄膜類產(chǎn)品（軟板路徑LCP纖維類產(chǎn)品（硬板路徑；再到中游的軟板路徑FCCL、硬板路徑的電子布；最終形成模組型態(tài)應用于終端產(chǎn)品。圖表27：LCP材料在基站和移動終端的應用來源：普利特官網(wǎng)，LCP是目前在進行推廣的天線材料。LDS工藝（激光直接結構化CNCLDS-LCP，LCP5.5G高頻段具有明顯的競爭優(yōu)勢。我國當前5GSub-6GHz450MHz--6GHz，5.5/6G6GHz5.5/6G的商業(yè)化應用的全面實現(xiàn)，還需要毫米波基站和網(wǎng)絡設備的配合部署，屆時，基站頻段將高達到24GH及以上,高頻段下，基站側的天線端及傳輸端材料急需更低的介電損耗材料。以當前Sub-6GHzPPO/碳氫/PTFE24GHz4（624GHz頻2-3（2，LCP1.6。值得注意的是當前我國Sub-6GHz（主要日本日東紡、日本玻璃布集團以及臺灣玻璃布集團2017iPhone8LCPiPhoneXLCPLCPiPhoneXS/XSMax/XRiPhoneX2LCP6LDSMPI（蘋果的天線傳LCP15GHz0.2LCPPTFE（MPI0.3PTFE5.5/6G、毫米波基站建設的開展，各家手機廠商將LCPLCP6LCP3UwbLCPMPIUwbLCPUwbUwb13（滿足測角度的需求5.5/6G、毫米波建設推進，手機廠UwbLCP其他領域。5.5G時代，對高頻傳輸絕緣材料的要求非常高。為確保將信號在傳輸過程中的損失降到最低，LCP5GFPC，LCP5G從競爭格局來看，上游LCP樹脂方面，目前海外企業(yè)處于領先地位，國內(nèi)低端樹脂環(huán)節(jié)已LCPLCPLCPLCPLCPLCP薄膜類產(chǎn)品海外生產(chǎn)廠家為可樂麗、村田，但村田自身產(chǎn)業(yè)鏈涉足中游環(huán)節(jié)，成品完全自供用，不外售。國內(nèi)方面，擁有薄膜吹膜及后道設備的廠家為普利特和寧波聚嘉。LCP樹脂LCP薄膜FCCLLCP樹脂LCP薄膜FCCLFPC天線模組終端塞拉尼斯、日本寶理、日本住友可樂麗村田村田村田松下松下松下普利特普利特金發(fā)科技、沃特股份、寧波聚嘉山東精密山東精密生益科技嘉聯(lián)益、臺郡、臻鼎信維通信信維通信信維通信立訊精密、安費諾蘋果、華為、小米、vivo等來源：普利特官網(wǎng)，

三、投資建議東材科技19942011/智能電網(wǎng)、新能源、5G通訊、軍工等領域。未來公司將著重布局光學膜材料、電子樹脂兩大業(yè)務板塊。圖表29：公司依托技術延伸新材料業(yè)務來源：東材科技公司公告，繪制圖表30：營業(yè)收入（百萬元）及增速 圖表31：歸母凈利潤（百萬元）及增速40003500300025002000150010000

2017 2018 2019 2020 2021 2022營業(yè)總收入 同比增長率

80706050403020100-10

500

2017 2018 2019 2020 2021 2022歸母凈利潤 同比增長率

200150100500-50-100來源：wind， 來源：wind，2MLCCPCB225000MLCC1OLED5G普利特普利特成立于1999年，并于2009年在深圳中小板完成了上市，普利特以汽車改性材料1993新材料業(yè)務、新能源業(yè)務。目前公司在全球擁有上海青浦、上503圖表32：普利特業(yè)務架構來源：公司公告，圖表33：營業(yè)收入（百萬元）及增速 圖表34：歸母凈利潤（百萬元）及增速0

6050403020100-12017 2018 2019 2020 2021 20222023Q3營業(yè)總收入 同比增長率

500

2017 2018 2019 2020 2021 2022歸母凈利潤 同比增長率

80706050403020100-10-20來源：wind， 來源：wind，2021I、IILCPLCPPCT2000噸LCP5000LCP300LCP150（200D）LCP20002023LCPLCP改性材料已經(jīng)批量供應給國內(nèi)外主要客戶，纖維已經(jīng)獲得國際客戶的認可并開始大規(guī)模供貨，薄膜已經(jīng)通過下游客戶的測試認可，已經(jīng)開始小規(guī)模供