電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)

電子行業(yè)-BGA維修技術(shù)手冊(cè)2023/12/27電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)前言

隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來(lái)越小，芯片引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。原來(lái)SMT中廣泛使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距引線容易彎曲、變形或折斷，相應(yīng)地對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料提出嚴(yán)格的要求，即使如此，組裝小間距細(xì)引線的QFP，缺陷率仍相當(dāng)高，最高就可達(dá)6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約.BGA以球柵陣列式的封裝形式出現(xiàn),滿足了更小、更快和更高性能的電子產(chǎn)品的要求。這些低成本的包裝可在許多產(chǎn)品中找到,芯片引腳分布在芯片封裝的底面，這就可以容納更多的I/O數(shù)且可以較大的引腳間距如1.5、1.27mm代替QFP的0.40.3mm，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，因此不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率,因而B(niǎo)GA封裝電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)技術(shù)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。按封裝材料的不同，BGA元件主要有以下幾種：·PBGA（plasticBGA,塑料封裝的BGA）；·CBGA（ceramicBGA,陶瓷封裝的BGA）；·CCBGA(ceramiccolumnBGA,陶瓷柱狀封裝的BGA)；·TBGA（tapeBGA,載帶狀封裝的BGA）；球柵陣列封裝的BGA的確是有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn),但是這項(xiàng)技中存在問(wèn)題仍待進(jìn)一步的討論,因?yàn)锽GA的焊點(diǎn)在BGA分布在BGA的底部,只能用X射線和電器測(cè)試電路的方法來(lái)檢測(cè)BGA的互連完整性,精細(xì)引腳在裝配過(guò)程中出現(xiàn)的橋連、漏焊、缺焊等缺陷，利用手工工具很難進(jìn)行修理，難以休整焊接端,需要用專門(mén)的返修設(shè)備并根據(jù)一定的返修工藝來(lái)完成。備注：本文件只是對(duì)BGA返修的過(guò)程進(jìn)行描述設(shè)備的操作要參考我們制作的操作指導(dǎo)書(shū)。電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)X-ray檢測(cè)BGA不良BGA的拆除安裝BGA植球息息相關(guān)的BGA印錫PCB/BGA焊盤(pán)清潔BGA存放處理方式必備知識(shí)安全預(yù)防相關(guān)設(shè)備儀器的操作維修環(huán)境控制電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)BGA返修流程BGA不良原因來(lái)料評(píng)估(外觀檢查/X-RAY檢測(cè)/維修區(qū)電性分析)拆B(yǎng)GA（壓件,偏移,反向,短路之類的不良）BGA重新安裝使用BGA/PCB焊盤(pán)拖錫,焊盤(pán)清洗BGA印錫/植球?qū)χ埠缅a球的BGA加熱使錫球成型在BGA的錫球上印錫將印好錫的BGA貼裝在PCB板上,加熱焊接待冷卻后,進(jìn)行X-RAY檢查測(cè)做維修記錄/記號(hào),交還送修人OKNG

BGA返修流程的紅色部分是需要用到BGA維修鋼片（BGA印錫和BGA植球）PCB/BGA烘烤電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)來(lái)料評(píng)估（BGA不良判定）BGA不良判定外觀檢查檢查BGA表面?zhèn)让鎄-RAY檢測(cè)檢測(cè)BGA底部焊接電性分析分析BGA內(nèi)部芯片和布線BGA技工的檢測(cè)方式是X-RAY檢測(cè),使用檢測(cè)儀器是XL6500（dage)X-RAY相關(guān)X-RAY的操作要參考X-RAY檢測(cè)技術(shù)手冊(cè)電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)X-RAY檢測(cè)BGA不良短路虛焊虛焊偏移不良圖象短路電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)少錫氣孔氣孔壓件不良圖象2壓件不良圖象1壓件壓件X-RAY檢測(cè)BGA不良電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)確定維修方法不良類型維修方式維修方法BGA錯(cuò)料,破損更換BGA將BGA拆下，安裝正確的/好的BGABGA虛焊焊接BGA加助焊材料,對(duì)BGA重新加熱焊接BGA壓件,偏移

短路,氣孔重新安裝BGA將BGA拆下，在BGA上重新植好錫球在將植好錫球的BGA安裝上BGA少件安裝BGA將少件的BGA安裝在少件的位置BGA電性不良更換BGA將電性不良的BGA拆下,安裝電性O(shè)K的BGABGA技工檢測(cè)出BGA不良后，根據(jù)BGA不良情況，確定合適的維修方法，根據(jù)正確的維修方法對(duì)BGA進(jìn)行維修，BGA房維修BGA維修方式有重新焊接BGA/更換BGA/安裝BGA/重新安裝BGA四種，下表是具體的描述：電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)PCB/BGA烘烤對(duì)于PCB拆封超過(guò)48H和BGA拆封超過(guò)24H的，都要進(jìn)行烘烤后才可以進(jìn)行維修，烘烤方法：將PCB板直接放在烘烤箱的托盤(pán)上，BGA要放在專用的托盤(pán)上，在放在烘烤箱的托盤(pán)上，打開(kāi)烘烤箱電源，設(shè)置溫度，開(kāi)始進(jìn)行烘烤（烘烤箱的操作方法參考烘烤箱的操作指導(dǎo)書(shū)）具體PCB/BGA的烘烤參考條件如下：烘烤類型烘烤溫度烘烤時(shí)間PCBA(SMT)120℃±5℃12HPCBA(PA)80℃±5℃24HBGA(大)125℃±5℃8HBGA(中)115℃±5℃8HBGA(小)105℃±5℃8H注意：實(shí)際的烘烤條件要根據(jù)客戶要求和公司濕敏度元?dú)饧刂埔筮M(jìn)行烘烤。烘烤箱電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)BGA拆除（PACE）一、所需的工具、設(shè)備：PACE維修臺(tái)、防靜電環(huán)、防靜電手套、鑷子、吸筆等二、操作步驟:1、打開(kāi)儀器電源開(kāi)關(guān),確認(rèn)儀器顯示屏上顯示為profile=0XX,即調(diào)用程序?yàn)閄X.(XX指的是01、02或03,272、328BGA用03，385和409BGA用02,601BGA用01).若不是,按一下控制面板1上的“RECALL”鍵,然后輸入“XX”,再按“YES”2、根據(jù)BGA的尺寸大小,封裝形式,有鉛/無(wú)鉛來(lái)選擇合適的程序(不同的程序都有設(shè)置不同的溫度)3、根據(jù)BGA的尺寸大小來(lái)選擇合適的加熱噴嘴4、先將PCB板放在PACE返修臺(tái)上,將加熱噴嘴對(duì)準(zhǔn)BGA，打開(kāi)加熱開(kāi)關(guān),待BGA錫球熔化將BGA取下.放入下一工序三、注意事項(xiàng):1、戴防靜電手環(huán),防靜電手套操作2、拆除時(shí)要等錫球熔化后才可將BGA取下,不可強(qiáng)行夾取會(huì)跳銅皮.3、實(shí)際的溫度曲線參考測(cè)試儀測(cè)試的結(jié)果PACE返修臺(tái)電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)BGA拆除（RD-500）1一、所需的工具、設(shè)備：RD-500維修臺(tái)、BGA接取模具等二、操作步驟:1.、打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，打開(kāi)電腦，把電腦桌面上“RD500”圖標(biāo)打開(kāi)，顯示屏界面上將會(huì)顯示提示”MECHAINTALING……”提示字幕，此時(shí)將返修站臺(tái)上電源開(kāi)關(guān)打開(kāi)，系統(tǒng)完成自檢.用鼠標(biāo)雙擊圖標(biāo)RD500.exe,系統(tǒng)完成對(duì)RD-500的檢查后運(yùn)行至主界面；2、在返修平臺(tái)上固定PCBA，在操作平臺(tái)上根據(jù)PCBA大小和形狀來(lái)調(diào)整夾具寬度與限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件處于發(fā)熱體的正下部;3、根據(jù)返修BGA元件的大小、形狀選定噴咀與真空吸嘴，同時(shí)根據(jù)PCBA板的大小選定防止受熱變形支撐檔桿和夾具;4、在顯示屏界面選取返修程序，點(diǎn)擊如圖2“Devalopment”圖標(biāo)將會(huì)出現(xiàn)”P(pán)rofileName”中選定BGA吸取溫度曲線程序;5、根據(jù)BGA尺寸大小和客戶要求選取最適合的拔取或貼裝程序，選擇“Removal”拔取程序6、用鼠標(biāo)單擊OPTICS選項(xiàng)卡,再單擊OPTICSARM按鈕,鏡頭伸縮臂移動(dòng)到上下噴咀中間；7、調(diào)節(jié)水平方向控制旋鈕（兩個(gè)方向--如下圖標(biāo)示）調(diào)整PCBA的位置，將電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)BGA拆除（RD-500）2BGA移動(dòng)到上下噴咀的正中心（參照屏幕，使用兩個(gè)亮度調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)整光亮度，將吸嘴圖像調(diào)整到BGA的上表面中心）;8、用鼠標(biāo)單擊OPTICSARM按鈕，鏡頭伸縮臂收回，再單擊Develoment選項(xiàng)卡，回到程序運(yùn)行界面;9、用鼠標(biāo)單擊START按鈕，上噴咀落下到BGA上表面，拆除程序開(kāi)始運(yùn)行，此時(shí)，要使用上噴咀位置調(diào)整按鈕（如下圖標(biāo)示）調(diào)整上噴咀到距離BGA上表面約5MM的位置；10、程序運(yùn)行完成后吸嘴自動(dòng)將BGA吸起，待冷卻15秒左右，使用專用制具接住BGA下面，用鼠標(biāo)單擊VACUM報(bào)復(fù)ON/OFF按鈕，BGA會(huì)釋放到制具中;三、注意事項(xiàng);1、戴防靜電手環(huán),防靜電手套操作2、一定要選擇“Removal”拔取程序，否則機(jī)器不能自動(dòng)吸取3、實(shí)際的溫度曲線參考測(cè)試儀測(cè)試的結(jié)果RD-500返修臺(tái)電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)PCB/BGA焊盤(pán)清潔一、使用物料物料位置物料編碼物料名稱規(guī)格描述元件絲印方向性配量

00005407-056免洗焊錫絲SOLDERWIRE63/37NO-CLEAN1.02MM無(wú)無(wú)適量

00005407-055免洗焊錫絲SOLDERWIRE63/37NOCLEAN0.8MM無(wú)無(wú)適量

00005407R130無(wú)毒清洗劑#ADHESOLUTIONSC7525無(wú)無(wú)適量

00005407R146無(wú)毒錫絲#SOLDERWIREDIA0.81MMSAC305無(wú)無(wú)適量二、設(shè)備工具：無(wú)毒恒溫烙鐵(370±20℃/60W)、恒溫烙鐵(320±20℃/60W)無(wú)塵布、防靜電手環(huán)、防靜電手套等型號(hào)：900M-T-K三、操作步驟:1、用烙鐵將拆下的BGA上的余錫托平，再將BGA所在PCB上的焊盤(pán)托平。2、用無(wú)塵布蘸清洗劑對(duì)BGA焊盤(pán)和PCB焊盤(pán)進(jìn)行清洗。3、用放大鏡檢查BGA焊盤(pán)和PCB焊盤(pán)上沒(méi)有錫掛尖和松香殘留。4、將PCB放入待裝BGA的工序，將BGA放入印錫、植球工序。電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)PCB/BGA焊盤(pán)清潔PCB/BGA焊盤(pán)四.注意事項(xiàng):1、RoHS產(chǎn)品使用RoHS烙鐵和RoHS焊錫絲。2、戴防靜電手環(huán)操作。3、BGA和PCB焊盤(pán)上不可有錫掛尖和高低不平。4、BGA和PCB焊盤(pán)上不可有松香和清洗劑殘留。電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)BGA印錫1一、印錫所需的工具、設(shè)備：印錫鋼網(wǎng)、刀片、托住BGA空托盤(pán)、清洗劑、無(wú)塵布、印錫/植球器等二.操作步驟:1、按照BGA尺寸,及錫球間距準(zhǔn)備好印錫鋼網(wǎng),將鋼網(wǎng)固定到BGA印錫/植球器的印錫制具上.2、將鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn)BGA錫球向下放.調(diào)整上、下、左、右和角度旋扭，對(duì)正后將螺母旋緊.3、用刮刀取少許錫膏按一定方向在小鋼網(wǎng)上有規(guī)則將錫膏刮印到BGA焊盤(pán)或者BGA錫球上(用力要均勻，不要太重,3次左右為佳).4、錫膏刮均勻后,撥動(dòng)印錫/植球器氣動(dòng)按鈕,升起返修小鋼網(wǎng).滑動(dòng)印錫/植球中的移動(dòng)模塊至返修臺(tái)的中間位置,取下印錫OK的BGA器件.放入規(guī)定區(qū)域,等待安裝.(客戶提供的新BGA只需要在BGA錫球上印錫即可安裝器件)三、注意事項(xiàng);1、戴防靜電手環(huán)操作。2、印錫在BGA焊盤(pán)或錫球需均勻，印錫所用的錫膏型號(hào)需用產(chǎn)品實(shí)際生產(chǎn)時(shí)所需的錫膏，當(dāng)產(chǎn)品不生產(chǎn)，錫膏已回庫(kù)需用其他型號(hào)的錫膏，需經(jīng)ME工程師確認(rèn);電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)BGA印錫23、BGA焊盤(pán)印錫之前需要將焊盤(pán)拖平，并清潔干凈BGA焊盤(pán)，印錫厚度要均勻，印錫不可出現(xiàn)偏移和短路等不良;4、BGA錫球印錫注意印在錫球上的錫膏要均勻，不可以出現(xiàn)局部錫球少錫現(xiàn)象;5、有鉛與無(wú)鉛的區(qū)分，鋼片用完后及時(shí)清洗。備注：該BGA印錫針對(duì)的已經(jīng)有錫球的BGA或者BGA錫球間距較小不用植球的BGA.這樣印錫后BGA可以直接安裝到PCB上.BGA印錫/植球器電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)BGA植球一、印錫所需的工具、設(shè)備：印錫,植球鋼網(wǎng)、錫球、刀片、BGA托盤(pán)、清洗劑、無(wú)塵布、印錫/植球器等二、操作步驟：1、依據(jù)BGA尺寸(錫球間距,BGA尺寸)選擇印錫鋼網(wǎng)和植球鋼網(wǎng)2、將處理過(guò)(托錫,清潔)的BGA放到印錫/植球器的移動(dòng)滑塊上,先后對(duì)準(zhǔn)印錫,植球鋼片的BGA鋼網(wǎng)開(kāi)口.3、BGA元件與印錫,植球鋼片都對(duì)準(zhǔn)后.先將BGA(已經(jīng)清潔過(guò)焊盤(pán))對(duì)正印錫鋼網(wǎng)孔,用刮刀印錫到BGA焊盤(pán)上.然后移動(dòng)滑塊到植球鋼網(wǎng)下并對(duì)正植球鋼網(wǎng)孔,植球鋼網(wǎng)要有相隔約0.2MM的距離壓在印錫的BGA焊盤(pán)上，輕輕將錫球刮到已經(jīng)印錫的BGA焊盤(pán)上.4、將BGA從滑塊上取下,注意不能碰到BGA上的錫球，植球好的BGA單獨(dú)放置在一個(gè)區(qū)域,檢查錫球是否全部粘到焊盤(pán)上,否則用針頭點(diǎn)錫球到焊盤(pán)上.5、將以上操作OK的BGA放到PACE的加熱平臺(tái)上加熱,形成BGA的錫球.四.注意事項(xiàng):1、擇合適大小的BGA錫球，一般1.27MMPITCH的BGA選擇0.76MM的錫球，1.0MMPITCH的BGA選擇0.5MM，0.8MMPITCH的BGA選擇0.4MM，0.65MMPITCH的BGA選擇0.3MM，0.5MMPITCH的BGA選擇0.25MM的錫球;2、植球好的BGA要及時(shí)加熱熔成圓形錫球;電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)安裝BGA（PACE)一、所需的工具、設(shè)備：PACE返修臺(tái).鑷子.吸筆等二、操作步驟：1、根據(jù)BGA的尺寸大小,封裝形式,有鉛/無(wú)鉛來(lái)選擇合適的程序(不同的程序都有不同的溫度)2、將印好錫的BGA裝在PCB板上,一定要將BGA完全的對(duì)準(zhǔn)在絲印內(nèi)，不可以偏移，盡量一次放好，避免來(lái)回的挑動(dòng)，負(fù)責(zé)會(huì)破壞錫膏。3、將裝好BGA的PCBA板放在PACE返修臺(tái)上,將加熱噴嘴對(duì)準(zhǔn)BGA,打開(kāi)開(kāi)關(guān)開(kāi)始加熱,待加熱停止后，將PCBA板在加熱臺(tái)上冷卻一下，在將產(chǎn)品取下。4、將裝好的BGA進(jìn)行X-RAY檢查(檢查標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)X-RAY不良判定標(biāo)準(zhǔn)和品質(zhì)檢查標(biāo)準(zhǔn))，檢測(cè)出不良要重新進(jìn)行維修。5、在修好的產(chǎn)品上做維修記號(hào)，在報(bào)表上登記。四、注意事項(xiàng)：1、戴防靜電手環(huán),防靜電手套操作。2、手動(dòng)貼裝BGA時(shí)，盡可能的一次貼到絲印內(nèi)，避免來(lái)回的挑動(dòng)。3、安裝時(shí)要看到BGA坍塌,而且要等到程序自動(dòng)停止方可。4、維修后的BGA一定要進(jìn)行X-RAY檢查。相關(guān)的溫度設(shè)置參考后面的制作的溫度設(shè)置參考電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)安裝BGA（RD-500)1一、所需的工具、設(shè)備：RD-500維修臺(tái)二、操作步驟:1.、打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，打開(kāi)電腦，把電腦桌面上“RD500”圖標(biāo)打開(kāi)，顯示屏界面上將會(huì)顯示提示”MECHAINTALING……”提示字幕，此時(shí)將返修站臺(tái)上電源開(kāi)關(guān)打開(kāi)，系統(tǒng)完成自檢.用鼠標(biāo)雙擊圖標(biāo)RD500.exe,系統(tǒng)完成對(duì)RD-500的檢查后運(yùn)行至主界面；2、在返修平臺(tái)上固定PCBA，在操作平臺(tái)上根據(jù)PCBA大小和形狀來(lái)調(diào)整夾具寬度與限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件處于發(fā)熱體的正下部;3、根據(jù)返修BGA元件的大小、形狀選定噴咀與真空吸嘴，同時(shí)根據(jù)PCBA的大小選定防止受熱變形支撐檔桿和夾具;4、在顯示屏界面選取返修程序，點(diǎn)擊如圖2“Devalopment”圖標(biāo)將會(huì)出現(xiàn)”P(pán)rofileName”中選定BGA安裝的溫度曲線程序;5、同時(shí)將噴嘴與PCBA板上需返修的貼放BGA大致對(duì)齊;注意BGA元件的極性方向要與PCBA板上的極性標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)，以免BGA元件方向貼錯(cuò).把好的BGA材料放在工裝模具里面，放置在光學(xué)系統(tǒng)鏡頭上端，發(fā)熱體自動(dòng)下降吸取BGA，在光學(xué)系統(tǒng)微調(diào)橫向、縱向、角度，旋轉(zhuǎn)手柄，進(jìn)行BGA的精確貼放,同時(shí)調(diào)整攝影光線強(qiáng)弱，使PCBA板上的BGA焊盤(pán)的待裝BGA錫球完全吻合;電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)安裝BGA（RD-500)26、用鼠標(biāo)單擊OPTICS選項(xiàng)卡,再單擊OPTICSARM按鈕,鏡頭伸縮臂移動(dòng)到上下噴咀中間；7、將BGA印錫制具上模去掉,將下模連同BGA一起放置于鏡頭伸縮臂的鏡頭上方(以雙向固定定位條定位)；8、用鼠標(biāo)單擊Componentpick按鈕,吸嘴自動(dòng)吸取BGA后將印錫制具下模拿走9、使用水平方向旋鈕及角度旋鈕調(diào)整PCBA位置及BGA角度,使BGA焊點(diǎn)圖像和PCBA焊盤(pán)焊點(diǎn)圖像完全重合（使用兩個(gè)燈光調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)節(jié)BGA及PCBA焊盤(pán)光亮度,使用ZOOM垂直滾動(dòng)條調(diào)節(jié)圖像大小,以方便看清圖像重合)；10、用鼠標(biāo)單擊START按鈕，上噴咀向下移動(dòng)到PCBA表面并將BGA放置到PCB焊盤(pán)上，程序開(kāi)始運(yùn)行后使用噴咀高度調(diào)節(jié)按鈕將噴咀調(diào)高到距離BGA表面5mm位置;11、在”Development”下選取最佳貼裝程序，在貼放程序下，在電腦軟件控制下進(jìn)行熱風(fēng)回流加熱，熱風(fēng)回流加熱溫升到頂端，上端發(fā)熱體將自動(dòng)上升，點(diǎn)擊”START”,發(fā)熱體自動(dòng)下降，進(jìn)行精確貼放完全焊接;12、程序執(zhí)行完成后，隔30~60秒讓PCBA板自然冷卻;取下PCBA板,先目視BGA元件有無(wú)偏移、反向和邊上有無(wú)異物，再進(jìn)行X-RAY檢查BGA焊接是否良好，焊點(diǎn)有無(wú)偏移、虛焊、短路等不良，BGA邊上的元件有無(wú)偏移、缺件、少錫等不良，如有需要維修好;13、重復(fù)2—12開(kāi)始下一個(gè)產(chǎn)品的安裝過(guò)程;電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)安裝BGA（RD-500)314、返修臺(tái)使用完后，先關(guān)閉電腦，再將電源開(kāi)關(guān)撥到關(guān)（0）的位置，電源顯示燈熄滅，拔掉電源插頭。三、返修BGA的溫度曲線要求:1、溫度曲線程序主要參照返修儀供應(yīng)商提供的回流焊曲線標(biāo)準(zhǔn)而制定;2、每次返修BGA必須要溫度曲線達(dá)到要求才可以開(kāi)始返修BGA產(chǎn)品;3、當(dāng)溫度曲線有異常的情況，需要及時(shí)找ME工程師進(jìn)行確認(rèn)和處理;四、注意事項(xiàng)：1、戴防靜電手環(huán),防靜電手套操作。2、貼裝時(shí)不可碰到BGA上引的錫膏。3、機(jī)器在貼裝時(shí)，如果出現(xiàn)錯(cuò)誤就點(diǎn)擊取消，不可強(qiáng)行的停止機(jī)器。4、一定要檢查選擇的是安裝的程序。5、維修后的BGA一定要進(jìn)行X-RAY檢查。電源開(kāi)關(guān)RD500返修臺(tái)整機(jī)示意圖電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)溫度設(shè)置（PACEBGA返修臺(tái)）1設(shè)置溫度首先要根據(jù)產(chǎn)品使用錫膏（有鉛/無(wú)毒）的標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品的大小，厚度BGA的大小，厚度，封裝形勢(shì)，產(chǎn)品是否有模具，是否有特殊的要求等來(lái)設(shè)置維修產(chǎn)品的溫度曲線。一、設(shè)置操作步驟：1、先編輯一個(gè)程序名（方便以后的使用，如果以后還有此類產(chǎn)品的維修可以直接將此程序調(diào)出）開(kāi)始在此程序名上設(shè)置相關(guān)的數(shù)據(jù)。2、先選擇產(chǎn)品預(yù)熱，再設(shè)置預(yù)熱需要的時(shí)間/溫度/風(fēng)量。3、再選擇產(chǎn)品浸泡，再設(shè)置浸泡需要的時(shí)間/溫度/風(fēng)量。4、再選擇產(chǎn)品回流，再設(shè)置回流需要的時(shí)間/溫度/風(fēng)量。5、如果產(chǎn)品需要加速冷卻，就選擇制冷，設(shè)置制冷時(shí)間/風(fēng)量。二、PACEBGA維修臺(tái)溫度設(shè)置參考：參考下面附件電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)溫度設(shè)置（PACEBGA返修臺(tái)）2三、注意事項(xiàng):1、溫度設(shè)置后一定注意保存，否則會(huì)默認(rèn)設(shè)置前的程序。2、實(shí)際的溫度要以測(cè)試出的溫度曲線為準(zhǔn)。3、每個(gè)不同的溫度都編輯一個(gè)程序名，方便以后使用。4、溫度曲線測(cè)試使用KIC2000測(cè)溫儀測(cè)試設(shè)置的溫度是否正確。電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)溫度設(shè)置（RD-500BGA返修臺(tái)）1一、設(shè)置操作步驟：1、在操作界面上先新建一個(gè)程序名或另存一個(gè)程序名，2、共計(jì)有5個(gè)溫區(qū)可以設(shè)置，可以根據(jù)不同的溫度需求設(shè)置不同的溫度，可以設(shè)置上下溫區(qū)，和輔助的預(yù)熱加熱區(qū)。3、溫度設(shè)置后，點(diǎn)擊保存程序。二、RD-500BGA維修臺(tái)溫度設(shè)置參考：電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)溫度設(shè)置（RD-500BGA返修臺(tái)）10三、注意事項(xiàng):1、溫度設(shè)置后一定注意保存，否則會(huì)默認(rèn)設(shè)置前的程序。2、實(shí)際的溫度要以測(cè)試出的溫度曲線為準(zhǔn)。3、每個(gè)不同的溫度都編輯一個(gè)程序名，方便以后使用。4、可以直接在RD-500維修臺(tái)上測(cè)試溫度曲線，5、溫度曲線測(cè)試使用KIC2000測(cè)溫儀測(cè)試和校準(zhǔn)溫度曲線。電子行業(yè)BGA維修技術(shù)手冊(cè)設(shè)備儀器操作技能1（返修所需設(shè)備一覽表）維修BGA所需要操作的設(shè)備儀器和使用的工具輔料：維修設(shè)備儀器方面維修環(huán)境控制方面BGA存放及處理方面X-RAY檢測(cè)儀除濕器烘烤箱BGA維修臺(tái)

（可以設(shè)置3個(gè)溫區(qū)以上的）加濕器防潮箱印錫、植球器溫濕度記錄儀

烙鐵空調(diào)

溫度曲線測(cè)試儀（包含測(cè)試所需）

維修工具方面維修使用輔料方面

BGA維修小鋼片（印錫、植球）錫球

小刮刀（印錫膏用）助焊劑

BGA托盤(pán)，接取BGA模具清洗劑

小工具（如鑷子、剪鉗、刀片、無(wú)塵布等）錫膏

維修設(shè)備儀器上的配件（如加熱噴